TWI502432B - 觸控板模組與可攜式電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種觸控板模組與應用其之電子裝置。
近年來,隨著科技產業日益發達,電子裝置例如筆記型電腦(notebook computer,NB)、平板電腦(tablet PC)與智慧型手機(smart phone)等產品已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元,便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及,可針對不同用途使用。
電子裝置,如筆記型電腦,一般會配置鍵盤(keyboard)模組與觸控板(touch pad)模組以作為電子裝置的輸入介面。觸控板模組的觸控板通常對應於開關,使得使用者能經由觸碰位在電子裝置外部的觸控板而觸發位在電子裝置內部的開關。然而,在電子裝置薄型化的過程中,觸控板與按鍵的整合設計雖可節省電子裝置內部的配置空間,並提供較大的觸控區域供使用者操作,卻也伴隨著觸控板與開關之間的按壓行程過短,而造成使用者操作時的按壓感不明確。因此,如何在有限空間內產生較大的
按壓行程並且降低觸控板作動時所產生的噪音,實為目前亟待解決的問題。
本發明提供一種觸控板模組,其具有較大的按壓行程而讓使用者具有較佳的按壓感,且有效降低作動時所產生的噪音。
本發明的一實施例提供一種觸控板模組,其適用於電子裝置。觸控板模組包括電路板以及觸發件。電路板具有凹陷區。觸發件配置於電路板上,且覆蓋於凹陷區上方。當觸發件受外力產生變形時,至少部分觸發件位於凹陷區內。
本發明的一實施例提供一種可攜式電子裝置,包括殼體、觸控板、電路板以及觸發件。殼體具有開口。觸控板配置於殼體,且觸控板的觸控面從開口暴露出殼體。。電路板配置於殼體內且具有凹陷區。觸發件配置於電路板上。觸發件覆蓋於凹陷區上方且位在觸控板與電路板之間,其中當觸發件受外力產生變形時,至少部分觸發件位於凹陷區內。
基於上述,在本發明的上述實施例中,觸發件藉由覆蓋於電路板的凹陷區上方,以使觸發件在受力變形的情況下,部分的觸發件會位於凹陷區內。據此,大幅提升了觸發件的按壓行程而讓使用者在操作觸控板時具有較佳的按壓感,且凹陷區亦有效降低觸控板作動時所產生的噪音。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉
實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
50‧‧‧電子裝置
52‧‧‧殼體
52a‧‧‧開口
54‧‧‧鍵盤
56‧‧‧顯示單元
100A~100D‧‧‧觸控板模組
110‧‧‧電路板
111、111a‧‧‧凹陷區
112‧‧‧接地區
113‧‧‧觸壓作動區
114‧‧‧通氣流道
115‧‧‧貫孔
120‧‧‧觸發件
121‧‧‧凸起部
150‧‧‧觸控板
151‧‧‧觸控面
D1‧‧‧間隙
D2‧‧‧最大可變形量
F‧‧‧外力
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。
圖2是圖1的觸控板模組的局部放大圖。
圖3A是圖1的觸控板模組的局部剖面圖。
圖3B是圖3A的電路板的示意圖。
圖3C是圖3A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。
圖4A是本發明另一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。
圖4B是圖4A的電路板的示意圖。
圖5A是本發明又一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。
圖5B是圖5A的電路板的示意圖。
圖5C是圖5A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。
圖6A是本發明再一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。
圖6B是圖6A的電路板的示意圖。
圖6C是圖6A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。
圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。請參考圖1,在本實施例中,電子裝置50包括殼體52以及觸控板模組100A。觸控板模組100A裝設於電子裝置50的殼體52內,其中殼體52
具有開口52a,且觸控板150的觸控面151從開口52a暴露出殼體52,以讓使用者藉由操作觸控板模組100A而控制電子裝置50。電子裝置50例如是筆記型電腦,其還具有鍵盤54與顯示單元56,但本發明不限制電子裝置50的種類,任何以觸控板模組100A作為輸入介面的電子裝置皆可適用於本實施例。
圖2是圖1的觸控板模組的局部放大圖。圖3A是圖1的觸控板模組的局部剖面圖。圖3B是圖3A的電路板的示意圖。圖3C是圖3A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。請參考圖2以及圖3A,在本實施例中,觸控板模組100A包括電路板110以及觸發件120。電路板110具有凹陷區111。觸發件120配置於電路板110上,且覆蓋於凹陷區111上方,而使觸發件120位在觸控板150與電路板110之間。一般而言,電路板110可以是硬式印刷電路板或金屬芯印刷電路板,其中凹陷區111例如是藉由蝕刻或鑽孔等製程而形成於電路板110上,因而使電路板110的第一表面S1與位在凹陷區111的第二表面S2之間存在高度落差。如圖3B所示,凹陷區111的底面例如是圓形,但在其他未繪示的實施例中,凹陷區111亦可以是橢圓形或多邊形,本發明在此並不加以限制。
請參考圖3A以及圖3B,在本實施例中,電路板110更包括位在第一表面S1的接地區112以及位在第二表面S2的觸壓作動區113,其中接地區112環繞凹陷區111但彼此分離。一般而言,接地區112以及觸壓作動區113例如是藉由電鍍、網印印刷
或噴塗印刷等方法而形成於電路板110上的電路圖案。觸發件120例如是圓形頂(dome-shaped)的金屬簧片且具有彈性。觸發件120的周緣抵接於接地區112,而使觸發件120立於電路板110的第一表面S1上,且觸發件120的頂部與電路板110之間存在間隙D1。
具體而言,本實施例的觸發件120具有朝向觸控板150的凸起部121,如圖3C所示,當使用者按壓觸控面151時,觸控板150以外力F抵接於觸發件120上,進而驅動觸控板150向下作動而抵接凸起部121,使得觸發件120承受外力F產生變形,其中至少部分的觸發件120因變形而移入凹陷區111內,並進一步與凹陷區111內的觸壓作動區113相互抵接,因而使觸壓作動區113與接地區112經由觸發件120相互電性連接而產生操作訊號。
在本實施例中,觸發件120承受外力F時具有大於間隙D1的最大可變形量D2,而正由於電路板110上存在凹陷區111足以讓產生該最大可變形量D2的部分觸發件120容置其中,因此相較於習知僅能讓觸發件接觸至第一表面的變形狀態,本實施例的電路板110提供觸發件120較大的按壓行程,即讓觸發件120產生最大可變形量D2的彈性變形而得以觸壓至位在第二表面S2的觸壓作動區113,而使使用者於操控觸控板模組100A時具有較佳且明確的按壓感。
圖4A是本發明另一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。圖4B是圖4A的電路板的示意圖。請參考圖4A與圖4B,圖4A的觸控板模組100B與圖3A的觸控板模組100A相似,其不同
之處在於:本實施的觸控板模組100B的電路板110還具有通氣流道114,連通於凹陷區111與電路板110的側表面116之間。一般而言,通氣流道114例如藉由蝕刻或鑽銑等製程與凹陷區111同時形成於電路板110上。通氣流道114用以提供凹陷區111與電路板110外的環境連通的管道,以避免觸發件120與凹陷區111構成密封空間而讓觸發件120因按壓變形所產生的音波在此密閉空間中不斷反射。換句話說,通氣流道114能有效地將觸發件120變形所產生的音波有效地傳導出電路板110外,從而降低了觸發件120作動時的噪音。
圖5A是本發明又一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。圖5B是圖5A的電路板的示意圖。圖5C是圖5A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。請參考圖5A與圖5B,圖5A的觸控板模組100C與上述實施例的觸控板模組的不同處在於:在本實施的觸控板模組100C中,位在電路板110上的凹陷區111a是貫孔,其例如藉由機械鑽孔或雷射鑽孔形成於電路板110上。另一方面,接地區112與觸壓作動區113位在電路板110的同一平面(即第一表面S1)上,更詳細而言,觸壓作動區113配置於接地區112與凹陷區111a之間,且觸壓作動區113環繞凹陷區111a周圍而形成同心配置的圖案。
如圖5C所示,當使用者按壓觸控面151時,觸控板150以外力F抵接於觸發件120上,以藉由觸控板150向下作動而抵接凸起部121,使得觸發件120承受外力F產生變形,且讓至少部
分的觸發件120因變形而移入凹陷區111a內,並進一步與環繞凹陷區111a周圍的觸壓作動區113相互抵接,因而使觸壓作動區113與接地區112經由觸發件120相互電性連接而產生操作訊號。也就是說,本實施例的觸發件120承受外力F時具有大於間隙D1的最大可變形量D2,因而使使用者於操控觸控板模組100C時具有較佳且明確的按壓感。另一方面,設計為貫孔的凹陷區111a可避免觸發件120與凹陷區111a構成密封空間,從而有效降低觸發件120作動時的噪音。
圖6A是本發明再一實施例的觸控板模組的局部剖面圖。圖6B是圖6A的電路板的示意圖。圖6C是圖6A的觸控板模組受外力時的局部剖面圖。請參考圖6A與圖6B,本實施例的觸控板模組100D與與上述實施例的觸控板模組的不同處在於:本實施的觸控板模組100D的電路板110具有貫孔115,更具體而言,在本實施例中,貫孔115例如是位於凹陷區111內,且觸壓作動區113環繞貫孔115周圍。一般而言,貫孔115例如藉由機械鑽孔或雷射鑽孔形成於電路板110上。
如圖6C所示,當使用者按壓觸控面151時,觸控板150以外力F抵接於觸發件120上,以藉由觸控板150向下作動而抵接凸起部121,使得觸發件120承受外力F產生變形,且讓至少部分的觸發件120因變形而移入凹陷區111內並且與凹陷區111內的觸壓作動區113相互抵接,因而使觸壓作動區113與接地區112經由觸發件120相互電性連接而產生操作訊號。具體而言,本實
施例的觸發件120承受外力F時具有大於間隙D1的最大可變形量D2,且觸發件120產生最大可變形量D2的彈性變形可延伸至貫孔115內,而使使用者於操控觸控板模組100D時具有較佳且明確的按壓感。另一方面,貫孔115可避免觸發件120與凹陷區111構成密封空間,從而降低了觸發件120作動時的噪音。
綜上所述,本發明的觸控板模組適於裝設於電子裝置內,其中觸控模組包括電路板以及觸發件,觸發件抵接於電路板上的接地區並且覆蓋於電路板的凹陷區上方。當觸發件受力變形時,至少部分的觸發件會位於凹陷區內,且觸發件進一步與凹陷區內的觸發作動區或環繞凹陷區的觸發作動區相互抵接,用以電性連接至電路板而產生一操作訊號。換言之,觸發件的可變形量大於觸發件與電路板之間的一間隙,而大幅提升了觸發件的按壓行程而讓使用者在操作觸控板時具有較佳的按壓感。此外,電路板上更具有通氣流道或貫孔,可避免觸發件與凹陷區構成一密封空間,從而有效降低觸控板作動時所產生的噪音。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100A‧‧‧觸控板模組
110‧‧‧電路板
111‧‧‧凹陷區
112‧‧‧接地區
113‧‧‧觸壓作動區
120‧‧‧觸發件
121‧‧‧凸起部
150‧‧‧觸控板
151‧‧‧觸控面
D1‧‧‧間隙
D2‧‧‧最大可變形量
F‧‧‧外力
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
Claims (18)
- 一種觸控板模組,適用於一電子裝置,該觸控板模組包括:一電路板,具有一凹陷區;以及一觸發件,配置於該電路板上,且覆蓋於該凹陷區上方,其中當該觸發件受一外力產生變形時,至少部分該觸發件位於該凹陷區內。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控板模組,其中該電路板更包括:一接地區,環繞該凹陷區,且該觸發件抵接於該接地區;以及一觸壓作動區,位於該凹陷區內,當該觸發件受該外力產生變形時,該觸發件與該觸壓作動區相互抵接。
- 如申請專利範圍第2項所述的觸控板模組,其中該電路板更包括一通氣流道,連通於該凹陷區與該電路板的一側表面之間。
- 如申請專利範圍第2項所述的觸控板模組,其中該電路板更包括:一貫孔,位於該凹陷區內,該觸壓作動區環繞該貫孔周圍。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控板模組,其中該凹陷區為一貫孔。
- 如申請專利範圍第5項所述的觸控板模組,其中該電路板更包括:一接地區,環繞該凹陷區,且該觸發件抵接於該接地區;以 及一觸壓作動區,配置於該接地區與該凹陷區之間,且該觸壓作動區環繞該凹陷區周圍,當該觸發件受該外力產生變形時,該觸發件與該觸壓作動區相互抵接。
- 如申請專利範圍第6項所述的觸控板模組,其中該接地區與該觸壓作動區位在該電路板的同一平面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控板模組,其中該觸發件為金屬簧片。
- 如申請專利範圍第1項所述的觸控板模組,其中該觸發件與該電路板之間存在一間隙,且該觸發件的可變形量大於該間隙。
- 一種可攜式電子裝置,包括:一殼體,具有一開口;一觸控板,配置在該殼體內,該觸控板的觸控面從該開口暴露出該殼體;一電路板,配置在該殼體內且具有一凹陷區;以及一觸發件,配置於該電路板上,該觸發件覆蓋於該凹陷區上方,且位在該觸控板與該電路板之間,其中當該觸發件受一外力產生變形時,至少部分該觸發件位於該凹陷區內。
- 如申請專利範圍第10項所述的可攜式電子裝置,其中該電路板更包括:一接地區,環繞該凹陷區,且該觸發件抵接於與該接地區;以及 一觸壓作動區,位於該凹陷區內,當該觸發件受該外力產生變形時,該觸發件與該觸壓作動區相互抵接。
- 如申請專利範圍第11項所述的可攜式電子裝置,其中該電路板更包括一通氣流道,連通於該凹陷區與該電路板的一側表面之間。
- 如申請專利範圍第11項所述的可攜式電子裝置,其中該電路板更包括:一貫孔,位於該凹陷區內,該觸壓作動區環繞該貫孔周圍。
- 如申請專利範圍第10項所述的可攜式電子裝置,其中該凹陷區為一貫孔。
- 如申請專利範圍第14項所述的可攜式電子裝置,其中該電路板更包括:一接地區,環繞該凹陷區,且該觸發件抵接於與該接地區;以及一觸壓作動區,配置於該接地區與該凹陷區之間,且該觸壓作動區環繞該凹陷區周圍,當該觸發件受該外力產生變形時,該觸發件與該觸壓作動區相互抵接。
- 如申請專利範圍第15項所述的可攜式電子裝置,其中該接地區與該觸壓作動區位在該電路板的同一平面上。
- 如申請專利範圍第10項所述的可攜式電子裝置,其中該觸發件為金屬簧片。
- 如申請專利範圍第10項所述的可攜式電子裝置,其中該 觸發件與該電路板之間存在一間隙,且該觸發件的可變形量大於該間隙。
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