TWI667320B - Adhesive sheet and adhesive sheet manufacturing method - Google Patents

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Abstract

一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上，具有含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層，及基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為特定之範圍內，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的特定區域內，出現複數個具有，具100nm以上之最大高低差，且95%以上為各自相異之形狀的凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的特定區域內，存在複數個具有，具0.5μm以上之最大高低差，95%以上為各自相異之形狀的凹部(Z2)的黏著薄片。該黏著薄片，除具有優良之氣體排除性的同時，亦具有良好的耐氣泡性，及黏著特性。

Description

黏著薄片及黏著薄片之製造方法
本發明為有關黏著薄片及黏著薄片之製造方法。
一般的黏著薄片為，由基材，與該基材上所形成之黏著劑層，與必要時設置於該黏著劑層上的剝離材料所構成，於使用之際，於設置有剝離材料之情形中，為將該剝離材料剝離，使黏著劑層接合於被貼附體之方式貼合。
但，例如，使用於標示．裝飾用、塗裝保護用、金屬板等表面保護用等時，貼合面積更大之黏著薄片，於貼合被貼附體之際，黏著劑層與被貼附體之間容易產生空氣泡，使該部份形成「膨脹」狀態，而造成無法使黏著薄片整齊地貼合於被貼附體之問題。
為解決該些問題，例如，專利文獻1中，揭示一種於黏著劑層之表面，接合具有微細的浮凸圖型之剝離材料，於該黏著劑層之表面上，將特定形狀的溝槽以人工方式配置而形成特定圖型的黏著薄片。
使用該些黏著薄片時，於與被貼附體貼合時所產生之「空氣泡」，將藉由人工形成於黏著劑層表面的溝槽，而可逸脫於外部。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特表2001-507732號公報
但是，如專利文獻1等所記載般，具有將特定形狀之溝槽依特定圖型配置而得的黏著劑層之黏著薄片，因溝槽之寬度若過於狹窄時將無法拔除空氣，溝槽之寬度過於寬廣時將會造成表面基材凹陷而造成外觀劣化以外，也會產生黏著力降低之問題。
又，該黏著薄片中，因溝槽為依特定圖型方式配置，配置溝槽之處的黏著力將會局部地劣化，而於該黏著薄片貼合被貼附體之際，會有由該處產生剝離之可能性。
另一方面，該黏著薄片貼合被貼附體之後再剝離時，該黏著薄片之黏著特性會產生局部之差異，而依黏著薄片剝離方向之不同，會有於被貼附體產生糊狀殘留之疑慮。例如，具有以格子狀之溝槽配置之黏著劑層的黏著薄片之情形，以斜向方向剝離時，於被貼附體將有產生糊狀殘留之可能性。
此外，對該黏著薄片進行切斷拔取加工之情形，溝槽之配置圖型與切斷拔取加工之圖型會有重疊之疑慮。該情形中，將會形成不同程度之切割深度，而會有無法對黏著薄片形成適當的切割深度等問題。
又，一般而言，為使設置於黏著薄片之剝離材料容易剝離，僅對剝離材料實施切割，以進行設置剝離起點之步驟(即所謂背面切割加工)。進行該步驟時，一般為先將剝離材料由黏著薄片剝離，對剝離材料實施切割之後，再度將剝離材料與黏著薄片之黏著劑層層合之方法。
但是，專利文獻1之黏著薄片中，因浮凸襯墊為作為剝離材料使用，故欲再度將剝離材料與黏著劑層層合之際，因不易依照剝離材料之浮凸圖型進行層合，故無法進行浮凸加工，而必須準備其他之剝離材料。
此外，專利文獻1中，為於黏著劑層形成微細構造等目的，而採用必須先於浮凸襯墊上塗佈黏著劑而形成黏著劑層之後，再使該黏著劑層與基材層合之方法(即所謂轉印塗佈法)。但是，上述基材，於使用聚烯烴系基材等具有低極性表面之基材時，該方法中，基材與黏著劑層之界面將無法得到充分之密著性。
於其上，因與紙所形成之剝離材料不同，而使用由樹脂薄膜所形成之剝離材料，故對於黏著劑層而言，也難以形成微細之浮凸圖型。
其他又如，專利文獻1之黏著薄片，因耐氣泡性劣 化，故於高溫下使用時，會有容易產生氣泡等問題。
本發明以提供一種於貼合被貼附體之際，除可容易去除所生成之空氣儲留泡，且具有優良之氣體排除性的同時，亦具有良好的耐氣泡性及黏著特性之黏著薄片為目的。
本發明者發現，具有，含有作為主成份之樹脂的樹脂部份，與含有微粒子所形成之粒子部份的樹脂層，且於該樹脂層的2個表面上之任意選擇的特定區域內，分別存在著複數個具有特定值以上之最大高低差的凹部的同時，具有一定比例以上的該複數之凹部，為具有各自相異之形狀的黏著薄片時，即可解決上述之問題，因而完成本發明。
即，本發明為提供下述[1]~[21]之發明技術。
[1]一種黏著薄片，其為，剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa， 去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，該區域(P1)內所出現之該複數之凹部(Z1)之95%以上為具有各自相異之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)，該區域(P2)內所存在的該複數之凹部(Z2)之95%以上為具有各自相異之形狀黏著薄片(以下，亦稱為「第1個黏著薄片」)。
[2]一種黏著薄片，其為，剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，該區域(P1)內所存在的該複數之凹部(Z1)之95%以上為具有各自相異之形狀， 設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)，該區域(P2)內所存在的該複數之凹部(Z2)之95%以上為具有各自相異之形狀黏著薄片(以下，亦稱為「第2個黏著薄片」)。
[3]如上述[1]記載之黏著薄片，其中，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀。
[4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著薄片，其中，於去除剝離材料(R1)後，所露出的前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，與表面(1)中該透光性被貼附體的平滑面之貼合部份的面積比例為60~99.999%。
[5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著薄片，其中，於去除剝離材料(R1)後，所露出的前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，表面(1)中該透光性被貼附體的平滑面之貼合部份之形狀為不特定之形狀。
[6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著薄片，其中，前述複數之凹部(Z1)為以不規則出現或存在於前述樹脂層之表面(1)上。
[7]如上述[1]~[6]中任一項之黏著薄片，其中，出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內之凹部(Z1)之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之 正方形的任一之邊為止。
[8]如上述[7]記載之黏著薄片，其中，出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內之凹部(Z1)之1個以上，為具有連續延伸至與該區域(P1)鄰接之一邊為5mm之正方形所包圍的1個以上之其他區域(P1’)內之形狀。
[9]如上述[1]~[8]中任一項之黏著薄片，其中，表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內，為存在1個以上之凹部(Z2)。
[10]如上述[1]~[9]中任一項之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)所含有的前述樹脂為含有黏著性樹脂者。
[11]如上述[1]~[10]中任一項之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)所含有的前述樹脂為含有具有官能基之樹脂者。
[12]如上述[11]記載之黏著薄片，其中，前述官能基為羧基。
[13]如上述[11]或[12]記載之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)尚含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1種以上者。
[14]如上述[11]~[13]中任一項之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)為同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。
[15]如上述[1]~[14]中任一項之黏著薄片，其中，前述微粒子為由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子，及膨潤石所選出之1種以上者。
[16]如上述[1]~[15]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層之表面(2)為具有黏著性，表面(2)上為層合剝離材料(R2)。
[17]如上述[1]~[16]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層於800℃下加熱30分鐘之後的質量保持率為3~90質量%。
[18]如上述[1]~[17]中任一項之黏著薄片，其中，與前述樹脂層之表面(1)接合之剝離材料(R1)之表面，為未形成凹凸形狀之剝離處理面。
[19]如上述[1]~[18]中任一項之黏著薄片，其中，凹部(Z2)並非由浮凸圖型經轉印而形成者。
[20]如上述[1]~[19]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層為具有，由剝離材料(R1)側起，依序層合主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1)，及主要為含有樹脂部份(X)之層(X2)而得之多層構造。
[21]如上述[20]記載之黏著薄片，其中，層(X1)為由含有作為主成份之樹脂的組成物所形成之層、層(Y1)為由微粒子含有15質量%以上之組成物所形成之層、層(X2)為由含有作為主成份之樹脂的組成物所形成之層。
[22]一種黏著薄片之製造方法，其為上述[1]~[19]中 任一項之黏著薄片之製造方法，其特徵為，至少具有下述步驟(1)及(2)，步驟(1)：於剝離材料(R1)上，形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’)，及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟步驟(2)：使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
[23]一種黏著薄片之製造方法，其為製造上述[21]記載之黏著薄片之方法，其特徵為，至少具有以下之步驟(1A)及步驟(2A)，步驟(1A)：於剝離材料(R1)上，依序層合形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)所形成之塗膜(x1’)、由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟步驟(2A)：使步驟(1A)所形成之塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
[24]一種黏著薄片之製造方法，其為製造上述[21]記載之黏著薄片之方法，其特徵為，至少具有以下之步驟(1B)及步驟(2B)，步驟(1B)：設於剝離材料(R1)上之主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)上，依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜 (y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟步驟(2B)：使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
本發明之黏著薄片，於貼合被貼附體之際，除可容易去除所生成之空氣儲留泡，且具有優良之氣體排除性的同時，亦具有良好之耐氣泡性及黏著特性。
1a、1b、2a、2b‧‧‧黏著薄片
11‧‧‧剝離材料(R1)
12‧‧‧樹脂層
121‧‧‧表面(1)
122‧‧‧表面(2)
(X)‧‧‧樹脂部份(X)
(Y)‧‧‧粒子部份(Y)
(X1)‧‧‧主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)
(X2)‧‧‧主要為含有樹脂部份(X)之層(X2)
(Y1)‧‧‧粒子部份(Y)含有15質量%以上之層
13‧‧‧基材
14‧‧‧剝離材料(R2)
21、210、211、212‧‧‧凹部(Z1)
21a‧‧‧交叉處
22、221、222‧‧‧凹部(Z2)
50、501、502、503、504、505‧‧‧1邊5mm之正方形
51‧‧‧非貼合部份
52‧‧‧貼合部份
[圖1]本發明之第1個黏著薄片的一構成例，為該黏著薄片的截面模式圖。
[圖2]本發明之第2個黏著薄片的一構成例，為該黏著薄片的截面模式圖。
[圖3]本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(1)側之形狀的一例示，為該樹脂層之截面模式圖。
[圖4]本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(1)的一例示，為該表面(1)之平面模式圖。
[圖5]樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，表示表面(1)中，與該透光性被貼附體之平滑面貼合部份的面積比例之測定方法之模式圖。
[圖6]本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(2)側之形狀的一例示，為該樹脂層之截面模式圖。
[圖7]實施例1所製得之黏著薄片中，去除剝離材料(R1)之後，使用掃瞄型電子顯微鏡觀察時的影像，(a)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)側附近的截面影像、(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影像。
[圖8]實施例1所製得之黏著薄片中，去除剝離劑(R1)之後，使用掃瞄型電子顯微鏡觀察時的影像，(a)為由該黏著薄片之樹脂層側面側斜視所得之表面(1)的斜面影像，(b)為(a)之擴大影像。
[圖9]使用掃瞄型電子顯微鏡觀察實施例1所製得之黏著薄片時的影像，(a)為該黏著薄片之樹脂層之表面(2)側附近的截面影像、(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(2)的斜面影像(又，圖8的影像為，為確認樹脂層之表面(2)上所存在的凹部，而於樹脂層之表面(2)上層合基材之前(內面處理前)經攝影所取得者)。
[圖10]實施例8所製得之黏著薄片中，去除剝離劑(R1)之後，使用掃瞄型電子顯微鏡觀察時所得的影像，(a)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影像、(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(2)的斜面影像(又，圖9(b)的影像為，為確認樹脂層之表面(2)上所存在的凹部，而於樹脂層之表面(2)上層合基材之前(內面處理前)經攝影所取得者)。
[圖11]比較例1所製得之黏著薄片中，去除剝離劑(R1)之後，使用掃瞄型電子顯微鏡觀察時的影像，(a)為該黏著薄片的截面影像，(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影像。
本發明中，例如，「含有作為主成份之XX成份的YY」及「主要由XX成份所形成之YY」之記載，係指「YY所含之成份中，含量最多之成份為XX成份」之意。該記載中之具體的XX成份之含量，相對於YY之全量(100質量%)，通常為50質量%以上之意，該XX成份之含量，較佳為65~100質量%，更佳為75~100質量%，特佳為85~100質量%。
又，本發明中，例如，「(甲基)丙烯酸」，為表示「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」等二者之意，其他類似用語亦為相同。
此外，有關較佳數值範圍(例如，含量等之範圍)，以階段方式記載之下限值及上限值，可各自獨立予以組合。例如，「較佳為10~90，更佳為30~60」之記載，可為「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」之組合，即「10~60」之範圍。
〔黏著薄片之構成〕
首先，說明本發明之黏著薄片之構成。
本發明之黏著薄片，只要為於剝離材料(R1)上，含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上具有基材或剝離材料(R2)者時，並未有特別之限制。
又，本發明之黏著薄片，至少於設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)(以下，亦僅稱為「樹脂層之表面(1)」)為具有黏著性。
又，本發明之一實施態樣的黏著薄片中，設有基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)(以下，亦僅稱為「樹脂層之表面(2)」)，亦可具有黏著性。特別是，樹脂層之表面(2)為具有黏著性，表面(2)上層合剝離材料(R2)之黏著薄片，其可為兩面上具有黏著性之黏著薄片。
本發明之黏著薄片，於去除剝離材料(R1)之前，於樹脂層之表面(1)上，是否存在具有100nm以上之最大高低差的凹部(Z1)之判斷，可依圖1(a)及(b)所示，具有黏著薄片1a、1b等構成之「第1個黏著薄片」，與圖2(a)及(b)所示，具有黏著薄片2a、2b等構成之「第2個黏著薄片」予以區分。
本發明之黏著薄片中，以平面觀察表面(1)上出現或存在之凹部(Z1)的情形中，凹部(Z1)之長度，並未有特別之限制。即，凹部(Z1)，包含較長的溝槽形狀者，或較短的窪坑形狀者。又，後述之表面(2)上所存在之凹部(Z2)，與凹部(Z1)相同般，為包含比 較長的溝槽形狀者，或比較短的窪坑形狀者。
以下，將對本發明之第1個黏著薄片及第2個黏著薄片之構成進行說明。
又，以下之記載中，「本發明之第1個黏著薄片」與「本發明之第2個黏著薄片」將彙整，亦稱為「本發明之黏著薄片」。
(第1個黏著薄片之構成)
本發明之第1個黏著薄片為，如圖1(a)及(b)所示黏著薄片1a、1b般，於樹脂層12之表面(2)122上，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)22。
另一方面，本發明之第1個黏著薄片，於去除剝離材料(R1)11之前，並未確認出樹脂層12之表面(1)121上存在有凹部(Z1)，但去除剝離材料(R1)11之際，於露出之樹脂層12之表面(1)121上，則出現複數個具有100nm以上之最大高低差的凹部(Z1)。
又，預先將圖1之黏著薄片1a、1b的剝離材料(R1)11先與去除，使樹脂層12之表面(1)121上出現複數個凹部(Z1)之後，再度於表面(1)上貼合剝離材料(R1)11時，則可形成圖2(a)及(b)所示之黏著薄片2a、2b般的本發明之第2個黏著薄片。
本發明之一實施態樣的第1個黏著薄片之具體構成，例如，如圖1(a)所示般，於剝離材料(R1) 11上，具有依樹脂層12，及基材13之順序層合所得之構成的黏著薄片1a。
又，圖1(b)所示般，剝離材料(R1)11上，亦可具有依樹脂層12，及剝離材料(R2)14之順序層合所得之構成的黏著薄片1b。
本發明之第1個黏著薄片，至少於樹脂層12之表面(1)121為具有黏著性，又於樹脂層12之表面(2)122亦可具有黏著性。
表面(2)具有黏著性時，為圖1(a)所示之黏著薄片1a時，可使樹脂層12與基材13具有良好之密著性，為圖1(b)所示之黏著薄片1b時，可作為兩面黏著薄片。
(第2個黏著薄片之構成)
本發明之第2個黏著薄片，如圖2(a)及(b)所示之黏著薄片2a、2b般，於樹脂層12之表面(2)122上，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)22，於樹脂層12之表面(1)121上，存在複數個具有100nm以上之最大高低差的凹部(Z1)21。
本發明之一實施態樣的第2個黏著薄片之具體構成，例如，如圖2(a)所示般，於剝離材料(R1)11上，具有依樹脂層12，及基材13之順序層合所得之構成的黏著薄片2a等。
又，如圖2(b)所示般，亦可為剝離材料(R1)11 上，具有依樹脂層12，及剝離材料(R2)14之順序層合所得之構成的黏著薄片2b。
又，本發明之第2個黏著薄片，至少於樹脂層12之表面(1)121具有黏著性，故樹脂層12之表面(2)122亦可具有黏著性。
表面(2)具有黏著性時，為圖2(a)所示之黏著薄片2a時，可使樹脂層12與基材13具有良好之密著性，為圖2(b)所示之黏著薄片2b時，可作為兩面黏著薄片。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層12為含有，含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)層。
樹脂層中因含有粒子部份(Y)，故所得黏著薄片於高溫下使用時，可有效地抑制氣泡之產生。
樹脂層12中，樹脂部份(X)與粒子部份(Y)分佈之構成，可為樹脂部份(X)與粒子部份(Y)幾乎均等分佈之構成亦可，亦可為局部主要為由樹脂部份(X)所形成之處，與局部主要由粒子部份(Y)所形成之處之構成內容。
又，如圖1(a)及(b)、圖2(a)及(b)所示般，樹脂層12中，表面(2)上於形成凹部(Z2)22之處中，粒子部份(Y)所佔之比例較其他部份為更少之分佈亦可、粒子部份(Y)為部份不存在者亦可。
又，本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表 面(2)上的凹部(Z2)，其與例如，將樹脂層之表面施有浮凸圖型之剝離材料以壓押方式形成等經由浮凸圖型之轉印而形成般，具有事前設計之形狀的溝槽並不相同。
凹部(Z2)，以上述樹脂層自我形成化而形成者為佳。
本發明中，「自我形成化」係指，於樹脂層自律的形成過程中，自然地作出無規形狀之現象的意思，更詳細而言，係指作為樹脂層之形成材料的組成物所形成之塗膜經乾燥，而自律地形成樹脂層之過程中，自然地作出無規形狀之現象的意思。
即，樹脂層之自我形成化所形成之凹部(Z2)為，作為樹脂層之形成材料的組成物所形成之塗膜經乾燥步驟而形成者。
又，該些樹脂層之自我形成化所形成之凹部(Z2)之形狀，經由調整乾燥條件或樹脂層形成材料之組成物中的成份種類或含量之方式，而可進行某種程度之調整，此點與經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽相異，亦可謂「事實上無法重現完全相同之形狀」。
又，該凹部(Z2)與使用經施有浮凸圖型之剝離材料等的經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽般，可預先決定形成位置者並不相同。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(2)上形成凹部(Z2)之過程，推測應為以下之過程。
首先，於形成含有作為粒子部份(Y)之形成材料的 微粒子之組成物所形成之塗膜之情形中，該塗膜中已存在具有無作為之微粒子。
其中，經由使塗膜乾燥之步驟，而於塗膜內部產生收縮應力，於推測因存在微粒子為起因而造成樹脂鍵結力弱化之部份，而於塗膜內產生裂痕。隨後，該裂痕部份的周邊之樹脂，流入因裂開而暫時生成之空間中，而於樹脂層之表面(2)上形成凹部(Z2)者。
又，塗膜之乾燥過程中，塗膜內生成裂痕之際，因當初存在之微粒子被排擠到其他部份，故於形成凹部(Z2)之處的粒子部份(Y)所佔之比例，應該會比其他處為更少。
又，本發明之第1個黏著薄片，經由存在於樹脂層之表面(2)上所形成之複數個凹部(Z2)，及，樹脂層中的微粒子之不均勻的分佈方式，推測會造成表面(1)形成部份不均勻之分佈。因此，本發明之第1個黏著薄片，於去除剝離材料(R1)之際，推測於樹脂層之表面(1)上會出現凹部(Z1)者。
因此，出現或存在於本發明之第1及第2個黏著薄片所具有的樹脂層之表面(1)上的凹部(Z1)，其與例如，將樹脂層之表面施有浮凸圖型之剝離材料以壓押方式形成等經由浮凸圖型之轉印而形成般，具有事前設計之形狀的溝槽並不相同。
即，凹部(Z1)之形狀，與凹部(Z2)相同，此點與經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽相異，亦可謂「事實上 無法重現完全相同之形狀」。
又，該凹部(Z1)與使用經施有浮凸圖型之剝離材料等的經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽般，可預先決定形成位置者並不相同。
又，凹部(Z2)，例如，以各別形成微粒子之含量較多、樹脂含量較少之組成物所形成之塗膜，與含有作為主成份之樹脂的組成物所形成之塗膜，再將此2個塗膜同時乾燥之方式，為容易形成者。形成凹部(Z2)之方式，以於去除剝離材料(R1)之際，容易於表面(1)上出現凹部(Z1)。
推測於形成樹脂含量相異的2層之塗膜之後，使該2層之塗膜同時乾燥時，於乾燥之際，塗膜內部產生收縮應力差異，而容易使塗膜產生裂痕。
又，就容易形成凹部(Z2)，表面(1)上容易出現凹部(Z1)之觀點，以於適當考慮以下事項之前提下，進行調整者為佳。因該些事項而使要因產生複合性作用，推測於容易形成凹部(Z2)的同時，亦容易出現凹部(Z1)。
即，就容易形成凹部(Z2)，容易於表面(1)上出現凹部(Z1)之各事項的較佳態樣，係如後述該項目所記載之內容。
．作為塗膜之形成材料的組成物中所含的樹脂之種類、構成單體、分子量、含量。
．作為塗膜之形成材料的組成物中所含的交聯劑之種 類、溶劑之種類。
．作為塗膜之形成材料的組成物之黏度、固體成份濃度。
．微粒子之形狀、種類、質量濃度。
．作為塗膜之形成材料的組成物及塗膜中的微粒子之分散狀態、微粒子之含量。
．所形成之塗膜的厚度。(複數層之情形，為各塗膜之厚度)
．所形成之塗膜的乾燥溫度、乾燥時間。
又，於一般性黏著薄片的黏著劑層之形成中，就形成具有平坦表面之黏著劑層為目的時，多有對上述事項作適當設定之情形。
另一方面，本發明，與有企圖地形成凹部(Z2)，而於去除剝離材料(R1)之際，使表面(1)上出現期待其可提高黏著薄片之氣體排除性的凹部(Z1)，而設定之上述事項的一般性黏著薄片的黏著劑層之設計方法係為完全不同者。
上述之事項，以於考慮所形成之塗膜中所含微粒子或樹脂之流動性等，而作適當設定者為佳。
例如，於將含有多量微粒子的組成物所形成之塗膜的黏度調整至適當之範圍時，於塗膜中可維持微粒子之特定流動性的同時，亦可以混入其他塗膜(含大量樹脂之塗膜)之方式予以適當地抑制。經由此方式之調整，含有多量樹脂之塗膜中，將會於水平方向產生裂痕，而會有容易 形成凹部(Z2)之傾向。
其結果得知，表面(2)上，於可增加所形成之凹部(Z2)所佔之比例的同時，亦可增加互相聯繫之凹部(Z2)之比例，而於去除剝離材料(R1)之際，容易於表面(1)上出現凹部(Z1)。
又，上述之事項中，就含有多量樹脂之塗膜所含之樹脂具有適當之黏彈性之觀點，以對該樹脂之種類、構成單體、分子量、樹脂之含量等作適當之調整者為佳。
即，塗膜之硬度(由樹脂之黏彈性、塗佈液之黏度等因子而決定的硬度)設定為適當之硬度時，會使樹脂部份(X)之收縮應力增強，而容易形成凹部(Z2)。該塗膜的硬度越硬時，其收縮應力越強，雖容易產生凹部(Z2)，但是，過硬時將會降低其塗佈適性。又，樹脂之彈性過高時，由塗膜所形成之樹脂層的黏著力會有降低之傾向。以於考慮該點之前提下，適當地調整樹脂之黏彈性者為佳。
又，適當地選擇微粒子或樹脂等，使微粒子之分散狀態適當化時，可調節因微粒子所造成之樹脂層厚度之膨漲的程度，或調節凹部(Z2)之自我形成力，其結果將可容易調節表面(2)上凹部(Z2)之形成。
此外，亦應考慮所形成之塗膜(或作為形成材料之組成物)的交聯速度之前提下，對上述事項作適當設定者為佳。
即，塗膜之交聯速度過快之情形中，於形成凹部(Z2)之前，會有塗膜產生硬化之疑慮。又，塗膜裂痕之大小也會有所影響。
塗膜之交聯速度，可使適當設定作為形成材料之組成物中的交聯劑之種類及溶劑之種類，或、塗膜之乾燥時間及乾燥溫度等予以調整。
(凹部(Z1))
相對於本發明之第1個黏著薄片為，於去除剝離材料(R1)之際，所露出之樹脂層之表面(1)上，出現複數個凹部(Z1)者，本發明之第2個黏著薄片為，於樹脂層之表面(1)上，無論是否去除剝離材料(R1)，其已有存在複數個凹部(Z1)者。
本發明之第1及第2個黏著薄片中，於樹脂層之表面(1)上，出現或存在的該凹部(Z1)，為滿足下述要件(Ia)~(IIa)者。
要件(Ia)：表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現或存在複數個具有100nm以上之最大高低差的凹部(Z1)。
要件(IIa)：表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現或存在的該複數個凹部(Z1)之95%以上為具有各自相異之形狀。
又，本發明之第1及第2個黏著薄片，以再滿足下述要件(IIIa)、要件(IVa)，及要件(Va)之一個以上的 要件者為佳，以滿足全部要件者為更佳。
要件(IIIa)：去除剝離材料(R1)，所露出的前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，與表面(1)中該透光性被貼附體的平滑面之貼合部份的面積比例為60~99.999%。
要件(IVa)：複數之凹部(Z1)為以不規則出現或存在於前述樹脂層之表面(1)上。
要件(Va)：前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀。
以下，將對上述要件(Ia)~(Va)進行詳細說明。
<要件(Ia)>
圖3為，本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(1)側之形狀的一例示，為該樹脂層之截面模式圖。
本發明之黏著薄片之樹脂層12之表面(1)121上，如圖3(a)所示般，出現或存在複數個凹部(Z1)21。
如圖3(a)所示之凹部(Z1)21般，通常的凹部(Z1)之形狀，為具有2個峰部份(M1)、(M2)，與谷部份(N)。本發明中，凹部(Z1)之「最大高低差」係指，相對於樹脂層12之厚度方向，2個峰部份(M1)、(M2)中之最高位置(m)(圖3(a)中為峰部份(M1)之極大點)，與最低位置(n)(圖3(a)中為谷部份(N)之極小點)之差(H1)的長度之意。
又，如圖3(b)所示之情形，為具有2個峰部份 (M11)、(M12)，與谷部份(N1)的凹部(Z1)211，與具有2個峰部份(M12)、(M13)，與谷部份(N2)的凹部(Z1)212等具有2個的凹部者。該情形中，峰部份(M11)之極大點與谷部份(N1)之極小點之差(H11)之長度表示凹部(Z1)211之最大高低差，峰部份(M13)之極大點與谷部份(N2)之極小點之差(H12)之長度表示凹部(Z1)212之最大高低差。
又，本發明之黏著薄片中，出現或存在於表面(1)上的「凹部(Z1)」係指，具有100nm以上之最大高低差的凹部。本發明所定義之「凹部(Z1)」，係指只要具有100nm以上之最大高低差的處為凹部(Z1)之任一者之部份者即可，並非必須具有該凹部(Z1)全區域中全部的最大高低差之值的高低差。
又是否出現或存在複數個滿足該要件(Ia)的凹部(Z1)的判斷，可以電子顯微鏡觀察黏著薄片之樹脂層之表面(1)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1)內進行判斷，又，更具體而言，為可依實施例記載之方法進行判斷。
該一個的凹部(Z1)之最大高低差為100nm以上之範圍，就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點、使黏著薄片外觀保持良好之觀點，及，使黏著薄片之形狀具有安定性之觀點，較佳為200nm以上、樹脂層之厚度以下，更佳為300nm以上、樹脂層之厚度以下，特佳為500nm以上、樹脂層之厚度以下。
又，區域(P1)內所出現或存在的複數個凹部(Z1)之最大高低差之值中，最大值與樹脂層之厚度比〔最大高低差之最大值/樹脂層之厚度〕，較佳為0.1/100~100/100，更佳為0.8/100~50/100，特佳為1.2/100~30/100，最佳為2.0/100~20/100。
又，該凹部(Z1)之寬度之平均值，就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點，及，使黏著薄片之黏著性良好之觀點，較佳為1~2000μm，更佳為3~1500μm，特佳為5~1000μm。
又，本發明中，該凹部(Z1)之寬度，係指2個峰部份之極大點間之距離之意，如圖3(a)所示之凹部(Z1)21中，係指峰部份(M1)與峰部份(M2)之距離L1。又，圖3(b)所示之凹部(Z1)211中，係指峰部份(M11)與峰部份(M12)之距離L11，凹部(Z1)212中，係指峰部份(M12)與峰部份(M13)之距離L12。
又，本發明之黏著薄片以平面觀察時(由正上方觀察時)，凹部(Z1)具有長邊與短邊之情形，短邊稱為寬。
該一個的凹部(Z1)之最大高低差與寬度之平均值之比〔最大高低差/寬度之平均值〕(圖3(a)所示之凹部(Z1)21中，係指「H1/L1」)，就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點，及使黏著薄片之黏著性良好之觀點，較佳為1/3000000~1500/1，更佳為1/50000~500/1，特佳為1/15000~150/1。
本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上所 出現或存在之凹部(Z1)，具有作為本發明之黏著薄片貼合於被貼附體之際所生成之「空氣泡」向外部逸脫時的空氣排出通路之機能。
通常，該些最大高低差較小的凹部(Z1)，不易作為使「空氣泡」向外部逸脫時的空氣排出通路之機能。但是，本發明之黏著薄片，於該黏著薄片所具有的樹脂層之表面(2)上，亦存在複數個特定的凹部(Z2)，故使樹脂層容易變形。即，表面(1)於貼合被貼附體之際，於生成「空氣泡」時，經由該空氣泡之壓力，使表面(1)上的凹部(Z1)變形至可使該空氣泡向外部逸脫程度之大小，而可發揮作為空氣排出通路之機能。
<要件(IIa)>
本發明之黏著薄片，如上述要件(IIa)所述，95%以上出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內的複數個凹部(Z1)，具有各自相異之形狀。
圖4為，本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(1)的平面模式圖之一例示。如圖4所示般，出現或存在於本發明之黏著薄片之樹脂層12之表面(1)121上的複數個凹部(Z1)21中，95%以上具有各自相異之形狀。
是否滿足要件(IIa)之觀點，例如，如上述專利文獻1所記載般，黏著劑層之表面上，具有依預先設計之形狀的特定圖型所配置之溝槽的黏著薄片，與本發明之黏著薄片可以明確地區別。
以往所習知之於黏著劑層之表面上，具有依預先設計之形狀的特定圖型所配置之溝槽的黏著薄片，為經由溝槽之形狀或溝槽之配置，而可提高由氣體排除性、外觀、黏著特性、剝離加工性等所選出之1個特性，但其以外的特性多仍為不佳之狀態。
本發明者們，以例如，期待可提高氣體排除性之溝槽形狀，與期待可提高黏著特性之溝槽形狀，互相為不同之觀點著眼，而發現滿足該要件(IIa)之技術性意義。
即，本發明之黏著薄片中，出現或存在於樹脂層之表面(1)上之區域(P1)內的具有各自相異之形狀的複數個凹部(Z1)，對於提高氣體排除性、外觀、黏著特性，及剝離加工性等之期待度皆有所不同。因此，以複數方式形成之對於各種特性具有不同期待度之凹部，可形成一種可良好同時提升具有該些特性的黏著薄片。
又，本發明之一實施態樣的黏著薄片中，出現或存在於樹脂層之表面(1)上之區域(P1)內的具有各自相異之形狀的複數個凹部(Z1)之比例，相對於區域(P1)內的凹部總數(100%)，較佳為98%以上，更佳為100%。
本發明中，是否滿足上述要件(IIa)之判斷，為分別使用電子顯微鏡(倍率：30~100倍)進行觀察作為對象物之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1)內所出現或存在的複數個凹部(Z1)之形狀，相對於該區域 (P1)內之該複數個凹部(Z1)之總數(100%)，具有各自相異之形狀的凹部(Z1)之個數為95%以上(較佳為98%以上，更佳為100%)時，即判斷其為表面(1)上存在具有滿足上述要件(IIa)之凹部(Z1)的樹脂層之黏著薄片。
又，上述複數個凹部(Z1)之形狀之觀察方法，可以上述倍率直接使用電子顯微鏡觀察之方法亦可，以上述倍率使用電子顯微鏡取得影像，再以目視方式觀察該影像中所顯示之複數個凹部之形狀的方法亦可。又，更具體而言，可依實施例所記載之方法進行判斷。
其中，「具有各自相異之形狀的凹部(Z1)之個數為100%」係指，「該區域(P1)內所觀察到之全部複數個凹部(Z1)為具有各自相異之形狀」之意。
本說明書中，所選擇之區域內，於未遭中途切斷而為連續性連結之凹部，以「1個的凹部」方式計數。
例如，所選擇之區域內存在2個的凹部為，該區域與鄰接之其他區域結合而形成1個之凹部的情形，於所選擇之該區域內，該2個之凹部，為以各別獨立之凹部方式計數。
例如，圖4(a)所示之樹脂層12之表面(1)121上之任意選擇之一邊為5mm之正方形50所包圍之區域(P1)內，合計存在17個的凹部(Z1)21、210。
本發明之黏著薄片中，出現或存在於樹脂層 之表面(1)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1)內的凹部(Z1)之數目為2個以上，就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點，較佳為3個以上，更佳為4個以上，另一方面，就保持良好之外觀及黏著特性之觀點，較佳為20,000個以下，更佳為10,000個以下。
又，就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點，如圖4(a)所示般，出現或存在於樹脂層12之表面(1)121上之任意選擇之一邊為5mm之正方形50所包圍之區域(P1)內的凹部(Z1)21、210中之一個以上，以延伸至區域(P1)之境界線的一邊為5mm之正方形50的任一之邊為止為佳。
又，圖4(a)所示之黏著薄片之樹脂層12之表面(1)121上，由凹部(Z1)21、210延伸，至區域(P1)之境界線的一邊為5mm之正方形50的任一之邊的交叉處21a之全部數目為20處。
該些凹部(Z1)與區域(P1)之境界線的一邊為5mm之正方形的任一之邊的交叉處之數目，較佳為1處以上，更佳為2處以上，特佳為3處以上。
又，就更能提高氣體排除性之黏著薄片之觀點，本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層之出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內之凹部(Z1)之1個以上，具有連續延伸至與該區域(P1)鄰接之一邊為5mm之正方形所包圍的1個以上之其他區域(P1’)內為止的形狀為佳，以具有連續延伸至2個以上其他區域 (P1’)內之形狀者為更佳，以具有連續延伸至3個以上其他區域(P1’)內的形狀者為更佳。
例如，圖4(b)中，由樹脂層12之表面(1)121上之任意選擇之一邊為5mm之正方形50所包圍之區域(P1)內開始之時，「與該區域(P1)鄰接之一邊為5mm之正方形所包圍的其他區域(P1’)」係指，一邊為5mm之正方形501所包圍之區域(P1’-1)、一邊為5mm之正方形502所包圍之區域(P1’-2)、一邊為5mm之正方形503所包圍之區域(P1’-3)，及，一邊為5mm之正方形504所包圍之區域(P1’-4)之意。
此外，以圖4(b)所示之樹脂層12之表面(1)121上的「凹部(Z1)210」著眼時，「凹部(Z1)210」係指，出現或存在於一邊為5mm之正方形50所包圍之區域(P1)內的凹部(Z1)，且具有延伸至與該區域(P1)相鄰接之一邊為5mm之正方形502所包圍之區域(P1’-2)內，及，一邊為5mm之正方形503所包圍之區域(P1’-3)內為止之形狀。
如圖4(b)所示之「凹部(Z1)210」般，不僅區域(P1)內，於表面(1)上出現或存在具有延伸至該區域(P1)所鄰接之其他區域(P1’)為止之形狀的凹部(Z1)時，可形成更能提高氣體排除性之黏著薄片。
又，出現或存在於樹脂層之表面(1)上之區域(P1)內的凹部(Z1)，不僅連續延伸至與該區域(P1)相鄰接之1個以上之其他區域(P1’)，以再連續 延伸至與其他區域(P1’)鄰接之區域(P1)以外的區域(P1”)之形狀為佳。
例如，如圖4(b)所示之「凹部210」，其不僅區域(P1)與鄰接之區域(P1’-2)，即使與區域(P1’-2)鄰接之區域(P1’-5)，亦具有再連續延伸之形狀。
<要件(IIIa)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，係如要件(IIIa)所示，使樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，表面(1)與該透光性被貼附體之平滑面貼合部份(以下，亦簡稱為「貼合部份」或「表面(1)中之貼合部份」)之面積比例以60~99.999%為佳。
其中，該貼合部份之面積比例為60%以上時，可確保樹脂層之表面(1)與被貼附體之接著面，而得到良好之黏著特性。除可防止剝落等弊害的同時，亦可得到具有優良外觀之黏著薄片。
另一方面，該貼合部份之面積比例為99.999%以下時，可作為具有優良氣體排除性之黏著薄片，該黏著薄片貼合於被貼附體之際，可容易去除所生成之空氣儲留泡。
由上述觀點得知，與上述被貼附體之貼合面積之比例，較佳為70~99.999%，更佳為80~99.996%，特佳為85~99.993%，最佳為90~99.990%。
又，要件(IIIa)所記載之「具有平滑面之透 光性被貼附體」，僅為測定同要件規定之表面(1)中，貼合部份之面積比例之際所使用的被貼附體之規定而已，並非規定作為本發明之黏著薄片的貼合對象之被貼附體之規定。
作為本發明之黏著薄片的貼合對象之被貼附體，是否具有平滑面，或是否具有透光性等，皆無特別之限制，例如，亦可為由曲面所形成之非透光性的被貼附體。
上述要件(IIIa)所記載之「平滑面」係指，依JIS B0601：2001規定之中心線平均粗度(Ra75)未達0.1μm(較佳為0.02μm以下，更佳為0.01μm以下)的面之意。
上述要件(IIIa)所記載之「透光性」係指，依JIS K7105為基準所測定之具有全光線透過率為70%以上之特性之意。
要件(IIIa)所記載之透光性被貼附體之形成材料，並未有特別之限制，就容易形成上述規定之具有平滑面之透光性被貼附體之觀點，以玻璃為佳。
又，本發明中，為於表面(1)上選擇5區域「任意選擇之一邊為1~10mm之正方形所包圍的區域」，並將各區域中之貼合部份的面積比例之值，依以下操作(i)~(iii)而算出，所得貼合部份之面積比例之值的平均值，亦可視為測定對象之黏著薄片的「表面(1)中之貼合部份的面積比例」。又，更具體而言，為依實施例所記載之方法所算出之貼合部份的面積比例之值 的平均值，亦可視為測定對象之黏著薄片的「表面(1)中之貼合部份的面積比例」。
操作(i)：如圖5(a)所示般，於由玻璃等所形成之透光性被貼附體101的平滑面101a上，將作為對象物之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(1)121以連接方式靜置。隨後，對該黏著薄片之基材或剝離材料側，使用2kg滾筒(JIS Z 0237：2000 10.2.4規定之壓著裝置)進行5次往復動作，使樹脂層12之表面(1)121與透光性被貼附體101之平滑面101a進行貼合。隨後，製得如圖5(a)所示方向所設置的層合體100。
操作(ii)：使用數位顯微鏡，由操作(i)所得之層合體100的透光性被貼附體101側，於表面(1)121上之任意選擇之區域內，由圖5(a)之W方向，向透光性被貼附體101之平滑面101a與樹脂層之表面(1)121的界面進行攝影，得所選擇之該區域的數位影像。
操作(iii)：基於所得數位影像，使用影像解析軟體，實施影像處理(二階化處理)，得二階化影像。隨後，將該二階化影像為基礎，求取所選擇之該區域的全面積中，與透光性被貼附體之平滑面接合的貼合部份之面積S。隨後，基於計算式「[貼合部份之面積比例(%)]=S/所選擇之該區域的全面積×100」，算出所選擇之該區域中，與透光性被貼附體之貼合部份的面積比例。
又，測定所使用的透光性被貼附體之種類，或操作(i)~(iii)之具體方法，係如實施例所記載之內容。
數位顯微鏡可使用，例如KEYENCE公司製之製品名「數位顯微鏡VHX-1000」或「數位顯微鏡VHX-5000」。又，可配合數位顯微鏡之可測定之倍率增加觀察面積，而算出每一面積1mm2中的貼合部份之面積比例(%)。
以下，將說明表面(1)中，貼合部份之形狀的一例示。
例如，將圖4(a)所示之樹脂層之表面(1)121上之任意選擇的一邊為5mm之正方形50所包圍之區域(P1)，如圖5(a)所示般，將表面(1)121與透光性被貼附體101之平滑面101a貼合，以平視方式由透光性被貼附體101側之W方向觀察時，圖4(a)之區域(P1)內的貼合部份之形狀。
圖5(b)為表示該選擇之區域(P1)內，貼合部份之形狀的一例之模式圖。
圖5(b)所示透光性被貼附體與貼合後之區域(P1)內的模式圖，與圖4(a)所示區域(P1)內之模式圖相比較時，圖5(b)中的透光性被貼附體之非貼合部份51，會有較圖4(a)之區域(P1)內的凹部(Z1)21所佔之部份為更小之情形。其為，因表面(1)具有黏著性，故表面(1)貼合於透光性被貼附體之際，構成高低差較小的凹部(Z1)的一部份，與透光性被貼附體之平滑面因接合而形成貼合者。
即，圖5(b)所示透光性被貼附體之平滑面與非貼 合部份51之形狀，與圖4(a)所示凹部(Z1)21所佔之部份之形狀，也會有不一致之情形。
又，圖5(b)中，與透光性被貼附體之平滑面的非貼合部份51，於凹部(Z1)21之構成中，亦具有較大高低差之處。因此，可稱為非貼合部份51之比例越多時，產生「空氣泡」向外部逸脫之氣體排除性之效果越高。
又，圖5(b)中，就可提高氣體排除性之黏著薄片的觀點，前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，前述樹脂層之表面(1)，與透光性被貼附體之平滑面貼合部份52之形狀(以下，亦僅稱為「貼合部份之形狀」)，以可由目視方式由透光性被貼附體側辨識者為佳。
又，前述貼合部份之形狀是否可由目視方式辨識之判斷，可由W方向以目視方式觀察上述之操作(i)所得之圖5(a)的層合體100，以確認是否具有凹部之方式予以判斷。
又，就可提高兼具良好的氣體排除性、外觀、黏著特性，及剝離加工性等特性之黏著薄片之觀點，本發明之一實施態樣的黏著薄片中，於前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，前述樹脂層之表面(1)中，與被貼附體之平滑面貼合部份之形狀為不特定之形狀為佳。
又，「貼合部份之形狀為不特定之形狀」係指，如圖5(b)所示般，由平視方式觀察貼合部份之形狀之際，貼 合部份之形狀，不具有僅由圓或直線所包圍之形(三角形、四角形等)等特定之形狀，其形狀不具有規則性，且各個貼合部份之形狀並不具類似性之形狀之意。即，將具有浮凸圖型之剝離材料壓押於樹脂層之表面等經由浮凸圖型之轉印而形成之貼合面之形狀，不能稱為「不特定之形狀」。
又，前述貼合部份之形狀是否為不特定之形狀之判斷，原則上為，由圖5(a)之W方向以目視或數位顯微鏡觀察依上述之操作(i)所得之層合體100之方式判斷。
但，與貼合部份之面積比例的算出方法相同般，可於表面(1)上選擇5區域「任意選擇之一邊1~10mm的正方形所包圍的區域」，基於上述操作(i)及(ii)所取得之5種數位影像為基礎進行判斷。即，觀察各數位影像所示各區域內的貼合部份之形狀，若判斷5區域的數位影像中任一者的貼合部份之形狀為不特定之形狀時，則可視為「該黏著薄片的貼合部份之形狀為不特定之形狀」。
<要件(IVa)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，如上述要件(IVa)所示般，複數個凹部(Z1)，以不規則地出現或存在於樹脂層之表面(1)上者為佳。
本發明中，「複數個凹部(Z1)不規則地出現或存在於樹脂層之表面(1)上」係指，出現或存在於樹脂層之 表面(1)上的複數個凹部(Z1)之位置，不具有相同之重複圖型，而為不規則(無規)之狀態(出現或存在複數個凹部(Z1)的位置並不具有周期性之狀態)之意。即，其與專利文獻1所記載之溝槽，即，將具有浮凸圖型之剝離材料壓押於樹脂層之表面等經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽般，為基於一定規則性「配置」之狀態並不相同。
複數個凹部(Z1)不規則地出現或存在於樹脂層之表面(1)上時，可製得可良好同時提升氣體排除性或黏著特性等各種特性的黏著薄片。
又，是否為「複數個凹部(Z1)不規則地出現或存在於樹脂層之表面(1)上」之判斷，原則上可以目視或數位顯微鏡或電子顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察對象物之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上出現或存在的複數個凹部(Z1)之位置進行判斷。
其中，亦可選擇表面(1)上之任意選擇的一邊為1~10mm之正方形所包圍的區域(較佳為一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1))，以數位顯微鏡或電子顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察出現或存在於該區域內中的複數個凹部(Z1)之位置予以判斷。即，選擇之該區域內所出現或存在的「複數個凹部(Z1)之位置」不具有一定之規則性的情形中，作為對象物之黏著薄片，可視為滿足要件(IV)者。
又，上述複數個凹部(Z1)之位置之觀察，可以上述倍率使用數位顯微鏡或電子顯微鏡直接觀察之方法亦可， 亦可於上述倍率下，取得數位顯微鏡或電子顯微鏡之影像，再以目視觀察該影像所示之複數個凹部(Z1)之位置的方法亦可。
<要件(Va)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，如上述要件(Va)所示，樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀為佳。
本發明中，「露出之表面(1)上的貼合面之形狀」係指，去除剝離材料(R1)的樹脂層之露出表面(1)上，去除出現或存在的複數個凹部(Z1)所佔之範圍外的表面。
圖4(a)所示平面模式圖中，「貼合面」係指，樹脂層之表面(1)121中，去除複數個凹部(Z1)的網狀部份之意。
又，「貼合面之形狀為不特定之形狀」係指，貼合面之形狀，如圖4(a)所示樹脂層之表面(1)121的網狀部份之形狀般，不具有僅由圓或直線所包圍之形狀(三角形、四角形等)等特定之形狀，為不具有特定重複圖型之形狀之意。即，不包含將具有浮凸圖型之剝離材料壓押於樹脂層之表面等經由浮凸圖型之轉印而形成之貼合面之形狀。
換言之，滿足要件(IIa)或要件(IV)之黏著薄片中，樹脂層之表面(1)上的貼合面之形狀，應為不特定 之形狀者。
樹脂層之露出表面(1)上之貼合面的形狀為不特定之形狀，可製得可良好同時提升氣體排除性或黏著特性等各種特性的黏著薄片。
又，判斷是否為「表面(1)上之貼合面的形狀為不特定之形狀」之方法，原則上，為使用目視或數位顯微鏡或電子顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察作為對象物之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上的貼合面之形狀之方式進行判斷。
其亦可選擇表面(1)上之任意選擇的一邊為1~10mm之正方形所包圍的區域(較佳為一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1))，並使用數位顯微鏡或電子顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察該區域內所存在之貼合面之形狀進行判斷。即，判斷所選擇之該區域內的「貼合面之形狀」為不特定之形狀之情形，作為對象物之黏著薄片，可視為滿足要件(V)之規定者。
又，上述的貼合面之形狀之觀察，可以上述倍率使用數位顯微鏡或電子顯微鏡直接觀察之方法亦可，於上述倍率下，取得數位顯微鏡或電子顯微鏡之影像，以目視觀察該影像所顯示之貼合面的形狀之方法亦可。
(凹部(Z2))
本發明之第1及第2個黏著薄片中，樹脂層之表面(2)上所存在之凹部(Z2)，為滿足下述要件(Ib)及 (IIb)者。
要件(Ib)：表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
要件(IIb)：表面(2)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P2)內所存在的該複數之凹部(Z2)中之95%以上，為具有各自相異之形狀者。
又，本發明之第1及第2個黏著薄片，以再滿足下述要件(IIIb)、要件(IVb)，及要件(Vb)中之一個以上之要件者為佳，以滿足全部要件者為更佳。
要件(IIIb)：表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內，為存在1個以上之凹部(Z2)。
要件(IVb)：樹脂層之表面(2)上，為以不規則方式存在複數個凹部(Z2)。
要件(Vb)：前述樹脂層之表面(2)中，去除複數個凹部(Z2)後之表面之形狀為不特定之形狀。
以下，將對上述要件(Ib)~(Vb)作詳細之敘述。
<要件(Ib)>
圖6為本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(2)側之形狀的一例示，為該樹脂層之截面模式圖。
本發明之黏著薄片之樹脂層12之表面(2)122上，存在複數個圖6所示之凹部(Z2)22。
如圖6(a)所示之凹部(Z2)22般，通常的凹部(Z2)之形狀，為2個峰部份(M1)、(M2)，與谷部份(N)所構成。本發明中，凹部(Z2)之「最大高低差」係指，相對於樹脂層12之厚度方向，2個峰部份(M1)、(M2)中之最高位置(m)(圖6(a)中為峰部份(M1)的極大點)，與最低位置(n)(圖6(a)中為谷部份(N)的極小點)之差(H2)的長度之意。
又，如圖6(b)所示之情形中，為具有2個峰部份(M11)、(M12)，與谷部份(N1)的凹部(Z2)221，與具有2個峰部份(M12)、(M13)，與谷部份(N2)的凹部(Z2)222等具有2個的凹部。該情形中，峰部份(M11)之極大點與谷部份(N1)之極小點之差(H21)之長度表示凹部(Z2)221之最大高低差，峰部份(M13)之極大點與谷部份(N2)之極小點之差(H22)之長度表示凹部(Z2)222之最大高低差。
又，本發明之黏著薄片中，表面(2)上所存在之「凹部(Z2)」係指，具有0.5μm以上之最大高低差的凹坑。本發明所定義之「凹部(Z2)」係指，只要於凹部(Z2)之任一部份具有0.5μm以上之最大高低差者即可，並不需要於該凹部(Z2)之全區域中，具有該最大高低差之值的高低差。
又，是否存在複數個滿足該要件(Ib)的凹部(Z2)之判斷，為使用電子顯微鏡觀察黏著薄片之樹脂層之表面(2)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域 (P2)內之方式進行判斷，更具體而言，為使用實施例記載之方法進行判斷。
該一個的凹部(Z2)之最大高低差為0.5μm以上，但就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點、使黏著薄片外觀保持良好之觀點，及，使黏著薄片之形狀具有安定性之觀點，較佳為1.0μm以上、樹脂層之厚度以下，更佳為3.0μm以上、樹脂層之厚度以下，特佳為5.0μm以上、樹脂層之厚度以下。
又，區域(P2)內所存在之複數個凹部(Z2)之最大高低差之值中，最大值與樹脂層之厚度比〔最大高低差之最大值/樹脂層之厚度〕，較佳為1/100~100/100，更佳為5/100~99/100，特佳為10/100~96/100，最佳為15/100~90/100。
又，該凹部(Z2)的寬度之平均值，較佳為1~500μm，更佳為3~400μm，特佳為5~300μm。
又，本發明中，該凹部(Z2)之寬度，係指2個峰部份之極大點間的距離，於圖5(a)所示之凹部(Z2)22中，係指峰部份(M1)與峰部份(M2)之距離L2。又，圖5(b)所示之凹部(Z2)221中，係指峰部份(M11)與峰部份(M12)之距離L21，凹部(Z2)222中，係指峰部份(M12)與峰部份(M13)之距離L22。
又，本發明之黏著薄片以平面觀察時(由正上方觀察時)、凹部(Z2)為具有長邊與短邊之情形中，短邊稱為寬。
該一個的凹部(Z2)之最大高低差與寬度之平均值之比〔最大高低差/寬度之平均值〕(圖5(a)所示之凹部(Z2)22中，係指「H2/L2」)，較佳為1/500~100/1，更佳為3/400~70/3，特佳為1/60~10/1。
又，樹脂層之表面(2)上所具有之複數個凹部(Z2)，於樹脂層之表面(1)被壓附於被貼附體之際，擔有輔助使樹脂層變形之機能。即，樹脂層之表面(2)存在複數個凹部(Z2)時，於將本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(1)貼合於被貼附體之際，表面(1)上的凹部(Z1)，可變形至於被貼附體貼合時所生成之空氣泡向外部逸脫時，作為空氣排出通路之機能程度的大小。
<要件(IIb)>
本發明之黏著薄片，如上述要件(IIb)所示般，存在於表面(2)上之區域(P2)內的複數個凹部(Z2)中之95%以上為具有各自相異之形狀。如上所述般，複數個凹部(Z2)為，並非使用施有浮凸圖型之剝離材料等所形成者。
本發明之黏著薄片，因樹脂層之表面(2)上所存在之複數個凹部(Z2)的95%以上，具有各自相異之形狀，故可容易提高樹脂層之可動性，而與出現或存在於樹脂層之表面(1)的複數個凹部(Z1)產生連動，而可提高氣體排除性。
又，本發明之一實施態樣的黏著薄片中，存 在於樹脂層之表面(2)上的區域(P2)內之具有各自相異之形狀的複數個凹部(Z2)之比例，相對於區域(P2)內所存在之凹部之總數(100%)，較佳為98%以上，更佳為100%。
又，本發明中，是否滿足上述要件(IIb)之判斷，與有關凹部(Z1)之前述要件(IIa)之記載為相同方法。
<要件(IIIb)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，如要件(IIIb)所示，於表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內，為存在1個以上之凹部(Z2)為佳。
區域(Q2)內存在1個以上之凹部(Z2)時，更能容易提高樹脂層之可動性。
區域(Q2)內所存在之凹部(Z2)之數目，就上述之觀點，較佳為2個以上，更佳為3個以上，特佳為4個以上，另一方面，就保持良好之外觀及黏著特性之觀點，較佳為1000個以下，更佳為500個以下。
又，本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(2)具有黏著性之情形，則可使表面(2)與被貼附體貼合。該情形中，表面(2)上所具有的複數個凹部(Z2)，具有於黏著薄片貼合於被貼附體時所生成之「空氣泡」向外部逸脫時，作為空氣排出通路之機能。
該些樹脂層之表面(2)具有黏著性之黏著薄片中，就提高氣體排除性之觀點，以表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內所存在的一個以上之凹部(Z2)，延伸至區域(Q2)之境界線的一邊為1mm之正方形的任一之邊為止者為佳。
該些凹部(Z2)與區域(Q2)之境界線的一邊為1mm之正方形的任一之邊的交叉處之數目，較佳為1處以上，更佳為2處以上，特佳為3處以上。
又，樹脂層之表面(2)具有黏著性之黏著薄片時，就提高氣體排除性之觀點，以表面(2)上之區域(Q2)內所存在之1個以上的凹部(Z2)，連續延伸至該區域(Q2)與所鄰接之一邊為1mm之正方形所包圍的1個以上之其他區域(Q2’)內之形狀為佳，以連續延伸至2個以上其他區域(Q2’)內之形狀為較佳，以連續延伸至3個以上其他區域(Q2’)內之形狀為更佳。
又，樹脂層之表面(2)上之區域(Q2)內所存在之凹部(Z2)，不僅連續延伸至與該區域(Q2)鄰接之1個以上之其他區域(Q2’)，以再連續延伸至與其他區域(Q2’)鄰接之區域(Q2)以外的區域(Q2”)之形狀為佳。
<要件(IVb)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，如上述要件(IVa)所示般，於樹脂層之表面(2)上，以不規則地存 在複數個凹部(Z2)為佳。
又，本發明中，「不規則地存在複數個凹部(Z2)」之規定，係指複數個凹部(Z2)之位置，不具有相同的重複圖型，而為不規則(無規)之狀態(出現或存在複數個凹部(Z1)之位置不具有周期性之狀態)之意，其與上述的凹部(Z1)之要件(IV)的規定為相同內容。
樹脂層之表面(2)上，因不規則地存在複數個凹部(Z2)，故於表面(1)上可出現更多之凹部(Z1)，經由與表面(1)上的複數個凹部(Z1)連動，而可作為具有更高氣體排除性之黏著薄片。
又，本發明中，是否滿足上述要件(IVb)之判斷，為與有關凹部(Z1)之前述要件(IVa)之記載為相同方法。
<要件(Vb)>
本發明之一實施態樣的黏著薄片，如上述要件(Vb)所述，樹脂層之表面(2)中，以去除複數個凹部(Z2)後之表面之形狀為不特定之形狀為佳。
表面(2)為具有黏著性，該黏著薄片作為兩面黏著薄片使用之情形，該表面作為被貼附體之「貼合面」。
又，「該表面之形狀為不特定之形狀」之語之意義，及「該表面之形狀是否為不特定之形狀」之判斷方法，與有關上述的凹部(Z1)之前述要件(Va)的記載為相同之內容。
以下，將說明本發明之黏著薄片的各構成。
〔基材〕
本發明之一實施態樣所使用之基材，並未有特別之限制，例如，紙基材、樹脂薄膜或薄片、紙基材以樹脂層合而得之基材等，其可配合本發明之實施態樣的黏著薄片之用途，適當地選擇使用。
構成紙基材之紙，例如，薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、塗層紙、銅版紙、硫酸紙、玻璃紙等。
構成樹脂薄膜或薄片之樹脂，例如，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂；聚氯乙烯、聚二氯乙烯、聚乙烯醇、伸乙基-乙酸乙烯共聚物、伸乙基-乙烯醇共聚物等之乙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚苯乙烯；丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纖維素；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯、丙烯酸變性聚胺基甲酸酯等胺基甲酸酯樹脂；聚甲基戊烯；聚碸；聚醚醚酮；聚醚碸；聚苯基硫醚；聚醚醯亞胺、聚醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂；聚醯胺系樹脂；丙烯酸樹脂；氟系樹脂等。
紙基材以樹脂層合而得之基材例如，將上述之紙基材使用聚乙烯等熱可塑性樹脂層合所得之層合紙等。
該些之基材之中，又以樹脂薄膜或薄片為佳，以由聚酯系樹脂所形成之薄膜或薄片為較佳，以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所構成之薄膜或薄片為更佳。
又，本發明之黏著薄片使用於要求耐熱性之用途時，以使用由聚萘二甲酸乙二酯及聚醯亞胺系樹脂所選出之樹脂所構成之薄膜或薄片者為佳，使用於要求耐候性之用途時，以使用由聚氯乙烯、聚二氯乙烯、丙烯酸樹脂，及氟樹脂所選出之樹脂所構成之薄膜或薄片者為佳。
基材之厚度，可配合本發明之黏著薄片的用途作適當之設定，就處理性與經濟性之觀點，較佳為5~1000μm，更佳為10~500μm，特佳為12~250μm，最佳為15~150μm。
又，基材中，可再含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、抗結塊劑、著色劑等各種添加劑。
又，本發明之實施態樣中所使用之基材，就提高所得黏著薄片之耐氣泡性之觀點，以非通氣性基材者為佳，具體而言，又以上述樹脂薄膜或薄片之表面上具有金屬層之基材為佳。
形成該金屬層之金屬，例如，鋁、錫、鉻、鈦等具有金屬光澤之金屬等。
該金屬層之形成方法，例如，將上述金屬進行真空蒸鍍、濺鍍、離子佈植等PVD法進行蒸鍍之方法，或，將上述金屬所形成之金屬箔使用一般性黏著劑進行貼合之方法等，又以將上述金屬以PVD法進行蒸鍍之方法為佳。
此外，基材為使用樹脂薄膜或薄片之情形，就提高與該些樹脂薄膜或薄片上所層合之樹脂層的密著性 之觀點，亦可對樹脂薄膜或薄片之表面，施以氧化法或凹凸化法等，而進行表面處理，或電漿處理。
氧化法，例如，電暈放電處理、電漿放電處理、鉻酸處理(濕式)、熱風處理、臭氧，及紫外線照射處理等，凹凸化法，例如，噴沙法、溶劑處理法等。
〔剝離材料(R1)、(R2)〕
本發明之一實施態樣所使用之剝離材料(R1)及剝離材料(R2)，可使用可進行兩面剝離處理之剝離薄片，或可進行單面剝離處理之剝離薄片等，剝離材料用之基材上塗佈剝離劑所得者等。又，該剝離處理面，不需形成凹凸形狀，而以平坦之剝離材料(例如，未施以浮凸圖型之剝離材料)為佳。
特別是，本發明之實施態樣中，與樹脂層之表面(1)接合之剝離材料(R1)之表面，以未形成凹凸形狀的剝離處理面為佳，具體而言，以未施以浮凸圖型之剝離處理面為更佳。
剝離材料用之基材，例如，被使用作為本發明之實施態樣的黏著薄片所具有之基材的上述紙基材、樹脂薄膜或薄片、紙基材以樹脂層合而得之基材等。
剝離劑，例如，聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離材料之厚度，並未有特別之限制，較佳為10~ 200μm，更佳為25~150μm，特佳為35~80μm。
〔樹脂層〕
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層為含有，含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)。
又，本發明之黏著薄片中，設有剝離材料(R1)之側的該樹脂層之表面(1)為具有黏著性，於設置基材或剝離材料(R2)之側的該樹脂層之表面(2)亦可具有黏著性。
樹脂層，如圖1之黏著薄片1a等所示般，具有由剝離材料(R1)側起，依主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1)，及主要為含有樹脂部份(X)之層(X2)等順序層合而形成多層構造之層的構成。
又，上述多層構造體之構成中，層(X1)與層(Y1)之境界，及/或層(Y1)與層(X2)可為無需判別境界之情形，而為混層之構成亦可。
層(X1)及層(X2)，主要為含有樹脂部份(X)之層，但亦可含有粒子部份(Y)。其中，層(X1)及層(X2)中之粒子部份(Y)的含量，各自獨立地相對於層(X1)或層(X2)之全質量(100質量%)為未達15質量%，且較構成樹脂部份(X)之樹脂的含量為更少。
又，層(X1)及層(X2)，除樹脂部份(X)及粒子部份(Y)以外，可再具有後述之空隙部份(Z)。
層(X1)及層(X2)中之樹脂的含量，各自獨立地相對於層(X1)或層(X2)之全質量(100質量%)，通常50~100質量%，較佳為65~100質量%，更佳為75~100質量%，特佳為85~100質量%，最佳為90~100質量%。
又，本發明中，「層(X1)及層(X2)中之樹脂的含量」，可視為該層(X1)或層(X2)之形成材料的樹脂組成物之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))中之樹脂的含量。
又，層(X1)及層(X2)中，構成粒子部份(Y)之微粒子之含量，各自獨立地相對於層(X1)或層(X2)之全質量(100質量%)為未達15質量%，較佳為0~13質量%，更佳為0~10質量%，特佳為0~5質量%，最佳為0質量%。
又，本發明中，「層(X1)及層(X2)中的微粒子之含量」，亦可視為該層(X1)或層(X2)之形成材料的樹脂組成物之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))中的微粒子之含量。
又，上述層(X1)、層(X2)，各自獨立地以後述之含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)、(x2)所形成之層為佳。
粒子部份(Y)含有15質量%以上之層 (Y1)，可僅由粒子部份(Y)所形成之層亦可，同時含有粒子部份(Y)與樹脂部份(X)之層亦可，甚至再具有後述之空隙部份(Z)亦可。
層(Y1)中，構成粒子部份(Y)之微粒子之含量，相對於層(Y1)之全質量(100質量%)，為15質量%以上，較佳為20~100質量%，更佳為25~90質量%，特佳為30~85質量%，最佳為35~80質量%。
又，本發明中，「層(Y1)中的微粒子之含量」，可視為作為該層(Y1)之形成材料的組成物之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))中的微粒子之含量。
又，層(Y1)中之樹脂的含量，相對於層(Y1)之全質量(100質量%)，通常為1~85質量%，較佳為5~80質量%，更佳為10~75質量%，特佳為20~70質量%，最佳為25~65質量%。
又，本發明中，「層(Y1)中之樹脂的含量」，可視為作為該層(Y1)之形成材料的組成物之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))中之樹脂的含量。
又，上述層(Y1)，以由含有15質量%以上之後述的微粒子之組成物(y)所形成之層為佳。
本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層，除樹脂部份(X)及粒子部份(Y)以外，以再具有空隙部份(Z)為佳。樹脂層中具有空隙部份(Z)時，可提高黏著薄片之耐氣泡性。
該空隙部份(Z)為包含，存在於前述微粒子相互間 之間的空隙，或前述微粒子為二次粒子之情形時，存在於該二次粒子內之空隙等。
又，該樹脂層為具有多層構造之情形，於樹脂層之形成過程或形成後即時，即使存在空隙部份(Z)，也會因樹脂部份(X)流入空隙部份(Z)，而使空隙消失，而形成無空隙部份(Z)之樹脂層。
但是，即使上述暫時存在於樹脂層中之空隙部份(Z)消失後時，本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層，因表面(1)上具有凹部，故亦可形成具有優良氣體排除性及耐氣泡性者。
又，本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層之100℃時的剪斷儲藏彈性率，就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點，較佳為9.0×103Pa以上，更佳為1.0×104Pa以上，特佳為2.0×104Pa以上。
又，本發明中，樹脂層之100℃時的剪斷儲藏彈性率，為使用黏彈性測定裝置(例如，Rheometrics公司製、裝置名「DYNAMIC ANALYZER RDA II」)，於周波數1Hz下進行測定所測定之值。
樹脂層之厚度，較佳為1~300μm，更佳為5~150μm，特佳為10~75μm。
本發明之一實施態樣的黏著薄片之樹脂層之表面(1)中的黏著力，較佳為0.5N/25mm以上，更佳為2.0N/25mm以上，更較佳為3.0N/25mm以上，特佳為4.0N/25mm以上，最佳為7.0N/25mm以上。
又，樹脂層之表面(2)亦具有黏著性之情形，表面(2)中之黏著力，以屬於上述範圍者為佳。
又，黏著薄片之該黏著力之值，係指依實施例所記載之方法所測定之值之意。
<樹脂部份(X)>
構成樹脂層之樹脂部份(X)為，含有作為主成份之樹脂。
又，本發明中，樹脂部份(X)為，含有樹脂層中所含之微粒子以外的成份之部份，以此點而與粒子部份(Y)互相區別。
樹脂部份(X)，為以樹脂為主成份，樹脂以外，亦可含有交聯劑或常用之添加劑。
本發明之黏著薄片中，表面(1)上之樹脂部份(X)之23℃下之彈性率，為1.0×103~8.0×108Pa，較佳為1.0×104~1.0×108Pa，更佳為5.0×104~1.0×107Pa，特佳為1.0×105~1.0×106Pa。
表面(1)上之樹脂部份(X)的彈性率於上述範圍時，於去除剝離材料(R1)之際，容易出現凹部(Z1)。又，表面(1)附近之樹脂部份(X)容易進行適當之變形，故表面(1)貼合於被貼附體之際，經由表面(1)與被貼附體之間所生成之空氣泡的壓力，而使凹部(Z1)容易產生變形。其結果，無論是否為較淺之凹部(Z1)，藉由凹部(Z1)，可將該空氣泡去除於外部。
又，該彈性率未達1.0×103Pa時，去除剝離材料(R1)之際，亦不容易出現凹部(Z1)。又，且凹部(Z1)之形狀維持性低劣，不易藉由凹部(Z1)將空氣泡向外部排除，造成黏著薄片之氣體排除性降低。
另一方面，該彈性率超過8.0×108Pa時，去除剝離材料(R1)之際，不容易出現凹部(Z1)。又，凹部(Z1)不易變形至可將空氣泡排除於外部之程度，而會造成黏著薄片之氣體排除性降低。
又，本發明中，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃下之彈性率之值，為依「J.Vac.Soc.Jpn.Vol.56,No.7,2013 p258中島健 原子力顯微鏡之軟金屬彈性率定量評估法的開發」所記載之彈性率測定法所測定之值，具體而言，為依實施例記載之方法所測定之值之意。
樹脂部份(X)中之樹脂的含量，相對於樹脂部份(X)之全量(100質量%)，通常為40質量%以上，較佳為50質量%以上，更佳為65質量%以上，更較佳為75質量%以上，特佳為85質量%以上，最佳為90質量%以上，又，較佳為100質量%以下，更佳為99.9質量%以下。
又，本發明中，作為樹脂部份(X)之形成材料的樹脂組成物中之樹脂的含量值，亦可視為上述「樹脂部份(X)中之樹脂的含量」。
樹脂部份(X)所含之前述樹脂，就使所形成之樹脂層之表面(1)產生黏著性之觀點，以含有黏著性 樹脂者為佳。
特別是，如圖1(a)之黏著薄片1a等所示般，樹脂層為具有，由剝離材料(R1)側起，依層(X1)、層(Y1)，及層(X2)之順序層合所得之具有多層構造的情形中，就上述觀點而言，以至少層(X1)為含有黏著性樹脂者為佳。
該黏著性樹脂，例如，丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
該些黏著性樹脂之中，就具有良好黏著特性及耐候性、去除剝離材料(R1)之際，樹脂層之表面(1)容易出現滿足上述要件(Ia)~(IIa)的複數個凹部(Z1)之觀點，以至少含有丙烯酸系樹脂及橡膠系樹脂中之任一者為佳，就更容易於樹脂層之表面(2)形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)的複數個凹部(Z2)之觀點，以含有丙烯酸系樹脂為更佳。
丙烯酸系樹脂及橡膠系樹脂所選出之黏著性樹脂之含量，相對於樹脂部份(X)所含之前述樹脂的總量(100質量%)，較佳為25~100質量%，更佳為50~100質量%，特佳為70~100質量%，特較佳為80~100質量%，最佳為100質量%。
又，去除剝離材料(R1)之際，就容易於樹脂層之表面(1)出現滿足上述要件(Ia)~(IIa)的複數個凹部(Z1)之觀點，及，於樹脂層之表面(2)容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)的複數個凹部(Z2)之 觀點，樹脂部份(X)，以含有具有官能基之樹脂為佳，以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂為更佳。
特別是，如圖1(a)之黏著薄片1a等所示般，樹脂層為具有，由剝離材料(R1)側起，依層(X1)、層(Y1)，及層(X2)之順序層合之具有多層構造的情形，基於上述觀點，以至少層(Y1)為含有具有官能基之樹脂為佳。
該官能基，為可與交聯劑形成交聯起點之基，例如，羥基、羧基、環氧基、胺基、氰基、酮基、烷氧矽烷基等，又以羧基為佳。
又，樹脂部份(X)，除具有前述官能基之樹脂的同時，以再具有交聯劑為佳。特別是，樹脂層為具有上述多層構造之情形，至少層(Y1)，於具有前述官能基之樹脂的同時，又含有交聯劑為佳。
該交聯劑，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
異氰酸酯系交聯劑，例如，甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；伸六甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯；及，該些化合物之縮二脲體、異三聚氰酸酯體，及，含有低分子活性氫之化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、篦蔴油等)之反應物的加成體；等。
環氧系交聯劑，例如，乙二醇縮水甘油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油-m-二甲苯基二胺、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
氮丙啶系交聯劑，例如，二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、伸三乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
金屬螯合物系交聯劑中，金屬原子可列舉如，鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合物化合物，又以鋁螯合物系交聯劑為佳。
鋁螯合物系交聯劑，例如，二異丙氧基鋁單油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。
又，該些交聯劑，可單獨或將2種以上組合使用皆可。
該些之中，又以去除剝離材料(R1)之際，樹脂層之表面(1)容易出現滿足上述要件(Ia)~(IIa)的複數個凹部(Z1)之觀點，及，樹脂層之表面(2)容易形成 滿足上述要件(Ib)~(IIb)的複數個凹部(Z2)之觀點，樹脂部份(X)以含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1種以上者為佳，以含有金屬螯合物系交聯劑者為較佳，以含有鋁螯合物系交聯劑者為更佳。
交聯劑之含量，相對於具有官能基之樹脂100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.1~10質量份，特佳為0.3~7.0質量份。
又，就於樹脂層之表面(1)上的凹部(Z1)及表面(2)上的凹部(Z2)具有良好的形狀維持性之觀點，樹脂部份(X)以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
樹脂部份(X)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形，基於上述觀點，樹脂部份(X)中之金屬螯合物系交聯劑，與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]，以質量比計，較佳為10/90~99.5/0.5，更佳為50/50~99.0/1.0，特佳為65/35~98.5/1.5，最佳為75/25~98.0/2.0。
又，樹脂部份(X)中，可含有常用添加劑。
常用添加劑，例如，黏著賦予劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、抗鏽劑、顏料、染料、遅延劑、反應促進劑、紫外線吸收劑等。
又，該些常用添加劑，可分別單獨或將2種以上組合使用皆可。
樹脂部份(X)中含有該些常用添加劑時，其各別的 常用添加劑之含量，相對於樹脂100質量份，較佳為0.0001~60質量份，更佳為0.001~50質量份。
樹脂部份(X)所含之前述樹脂，可僅為1種，或將2種以上組合使用皆可。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之樹脂部份(X)的形成材料，以含有具有官能基的黏著性樹脂之黏著劑為佳，以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂之丙烯酸系黏著劑、或含有橡膠系樹脂之橡膠系黏著劑為更佳。
以下，將說明適合作為樹脂部份(X)之形成材料的丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑。
(丙烯酸系黏著劑)
作為樹脂部份(X)之形成材料的丙烯酸系黏著劑可為溶劑型、乳液型之任一種皆可。該丙烯酸系黏著劑，以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)(以下，亦僅稱為「丙烯酸系樹脂(A)」)及交聯劑(B)者為佳。
該丙烯酸系黏著劑中所含之丙烯酸系樹脂(A)，例如，具有由具有直鏈或支鏈烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位之聚合物、具有由具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位之聚合物等。
丙烯酸系樹脂(A)之質量平均分子量(Mw)，較佳為5萬~150萬，更佳為15萬~130萬，特佳為25萬~110萬，最佳為35萬~90萬。
丙烯酸系樹脂(A)，以含有，具有由具有碳 數1~18之烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯(a1’)(以下，亦稱為「單體(a1’)」)所產生之結構單位(a1)，及由含有官能基之單體(a2’)(以下，亦稱為「單體(a2’)」)所產生之結構單位(a2)的丙烯酸系共聚物(A1)為佳，又以丙烯酸系共聚物(A1)為更佳。
丙烯酸系共聚物(A1)之含量，相對於丙烯酸系黏著劑中，丙烯酸系樹脂(A)之全量(100質量%)，較佳為50~100質量%，更佳為70~100質量%，特佳為80~100質量%，最佳為90~100質量%。
又，丙烯酸系共聚物(A1)之共聚形態，並未有特別之限定，其可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者皆可。
單體(a1’)所具有的烷基之碳數，就可提高黏著特性之觀點，更佳為4~12，特佳為4~8，最佳為4~6。
單體(a1’)，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸月桂酸酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯等。
該些之中，又以(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基(甲基)丙烯酸己酯為佳，以(甲基)丙烯酸丁酯為更佳。
結構單位(a1)之含量，相對於丙烯酸系共 聚物(A1)之全結構單位(100質量%)，較佳為50~99.5質量%，更佳為60~99質量%，特佳為70~95質量%，最佳為80~93質量%。
單體(a2’)，例如，含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有環氧基之單體、胺基含有物單體、含有氰基之單體、含有酮基之單體、含有烷氧矽烷基之單體等。
該些之中，又以含有羧基之單體為更佳。
含有羧基之單體，例如，(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等，又以(甲基)丙烯酸為佳。
結構單位(a2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全結構單位(100質量%)，較佳為0.5~50質量%，更佳為1~40質量%，特佳為5~30質量%，最佳為7~20質量%。
又，丙烯酸系共聚物(A1)，可具有由上述單體(a1’)及(a2’)以外的其他單體(a3’)所產生之結構單位(a3)。
其他單體(a3’)，例如，(甲基)丙烯酸環己酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸醯亞胺酯等具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯、丙烯睛、苯乙烯等。
結構單位(a3)之含量，相對於丙烯酸系共 聚物(A1)之全結構單位(100質量%)，較佳為0~30質量%，更佳為0~20質量%，特佳為0~10質量%，最佳為0~5質量%。
又，上述之單體(a1’)~(a3’)，可單獨或將2種以上組合使用皆可。
丙烯酸系共聚物(A1)成份之合成方法，並未有特別之限定，例如，使原料單體溶解於溶劑中，於聚合起使劑、鏈移轉劑等之存在下進行溶液聚合之方法，或於乳化劑、聚合起使劑、鏈移轉劑、分散劑等之存在下，使用原料單體於水系中進行乳液聚合之方法而可製得。
前述丙烯酸系黏著劑中所含之交聯劑(B)，為列舉有上述之成份，就使黏著特性良好之觀點、去除剝離材料(R1)之際，就於樹脂層之表面(1)容易出現滿足上述要件(Ia)~(IIa)的複數個凹部(Z1)之觀點，及，於樹脂層之表面(2)容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)的複數個凹部(Z2)之觀點，以含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1種以上者為佳，以含有金屬螯合物系交聯劑者為較佳，以含有鋁螯合物系交聯劑者為更佳。
又，就於樹脂層之表面(1)上的凹部(Z1)及表面(2)上的凹部(Z2)具有良好的形狀維持性之觀點，交聯劑(B)，以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
交聯劑(B)之含量，相對於前述丙烯酸系黏 著劑中之丙烯酸系樹脂(A)100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.1~10質量份，特佳為0.3~7.0質量份。
併用金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形，金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]，以質量比計，較佳為10/90~99.5/0.5，更佳為50/50~99.0/1.0，特佳為65/35~98.5/1.5，最佳為75/25~98.0/2.0。
本發明之實施態樣所使用之丙烯酸系黏著劑中，於無損本發明之效果的範圍，可含有常用添加劑。常用添加劑係如上所列舉之內容，又，該常用添加劑之含量亦如上所列舉之內容。
本發明之實施態樣所使用之丙烯酸系黏著劑中，於無損本發明之效果的範圍，可含有丙烯酸系樹脂(A)以外的黏著性樹脂(例如，胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等)。
丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)之含量，相對於丙烯酸系黏著劑所含之黏著性樹脂的總量(100質量%)，較佳為50~100質量%，更佳為70~100質量%，特佳為80~100質量%，最佳為100質量%。
(橡膠系黏著劑)
本發明之樹脂部份(X)之形成材料，可使用含有橡膠系樹脂之橡膠系黏著劑。
該橡膠系黏著劑，就使樹脂層之表面(1)上之樹脂部份(X)的彈性率調整至前述範圍之觀點，以作為表面(1)側之樹脂部份(X)之形成材料為佳。
橡膠系樹脂，可使用例如，聚異丁烯系樹脂、聚丁烯系樹脂等合成橡膠，或天然橡膠。
橡膠系樹脂之質量平均分子量，就提高黏著力之觀點，及對於被貼附體之濕潤性或對溶劑之溶解性之觀點，較佳為2萬以上，更佳為3萬~100萬，特佳為5萬~80萬，最佳為7萬~60萬。
相對於橡膠系黏著劑之全量(100質量%)，橡膠系樹脂之含量，就提高黏著力之觀點，較佳為30~100質量%，更佳為40~90質量%，特佳為45~80質量%，最佳為50~70質量%。
橡膠系黏著劑，與橡膠系樹脂同時，可含有黏著賦予樹脂，或常用添加劑(光安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、樹脂安定劑、顏料、增量劑、軟化劑等)。
<聚異丁烯系樹脂>
橡膠系樹脂之中，又以聚異丁烯系樹脂為佳。
本發明中，聚異丁烯系樹脂之構造，為主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨格的樹脂，具體而言，例如，具有下述結構單位(a)之樹脂。
聚異丁烯系樹脂，例如，異丁烯之均聚合物的聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯的共聚物、異丁烯與n-丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物，及該些共聚物經溴化或氯化等之鹵化丁基橡膠等。
又，聚異丁烯系樹脂為共聚物之情形，異丁烯所產生之結構單位，於全結構單位為含有最多者。
聚異丁烯系樹脂中的異丁烯所產生之結構單位之含量，相對於該聚異丁烯系樹脂的全結構單位(100質量%)，較佳為80~100質量%，更佳為90~100質量%，特佳為95~100質量%，最佳為100質量%。
該些聚異丁烯系樹脂，可單獨或將2種以上組合使用。
本發明之實施態樣所使用之聚異丁烯系樹脂，以同時含有質量平均分子量為27~120萬之聚異丁烯系樹脂(α)，與質量平均分子量為5~25萬之聚異丁烯系樹脂(β)為佳。
橡膠系黏著劑中含有高分子量之聚異丁烯系樹脂(α)時，除可提高由該橡膠系黏著劑所形成之樹脂層的耐久性及耐候性的同時，亦可提高黏著力。
又，低分子量之聚異丁烯系樹脂(β)，具有於橡膠 系黏著劑中與PIB系樹脂(α)可良好地相溶，且可適當地與PIB系樹脂(α)形成塑化之機能。如此，可提高所形成之樹脂層對被貼附體的濕潤性，提高黏著性、柔軟性等，亦可提高氣體排除性。
又，上述之聚異丁烯系樹脂(α)及(β)，可分別單獨或將2種以上組合使用。
聚異丁烯系樹脂(α)之質量平均分子量，較佳為27萬~120萬，更佳為29萬~100萬，特佳為31~80萬，最佳為32萬~40萬。
質量平均分子量為27萬以上時，可充分提高所製得之黏著劑的凝聚力，又亦可消除污染被貼附體之疑慮。
另一方面，質量平均分子量為120萬以下時，而避免因所製得之黏著劑的凝聚力過高而造成柔軟性或流動性降低之弊害，使與由該黏著劑所形成之樹脂層的被貼附體具有良好之濕潤性。又，製造黏著劑之際，對於溶劑亦具有良好之溶解性。
聚異丁烯系樹脂(β)之質量平均分子量，較佳為5萬~25萬，更佳為8萬~23萬，特佳為14萬~22萬，最佳為18萬~21萬。
質量平均分子量為5萬以上時，可防止所形成之樹脂層中的聚異丁烯系樹脂(β)形成低分子成份而分離，移動至被貼附體而造成污染之弊害。又，亦可降低於高溫下的逸脫氣體的發生量。
另一方面，質量平均分子量為25萬以下時，可使聚 異丁烯系樹脂(α)充分地塑化，使所形成之樹脂層之表面具有良好之濕潤性。
相對於聚異丁烯系樹脂(α)100質量份，聚異丁烯系樹脂(β)之含有比例，較佳為5~55質量份，更佳為6~40質量份，特佳為7~30質量份，最佳為8~20質量份。
相對於橡膠系黏著劑之全量(100質量%)，聚異丁烯系樹脂之含量，就提高黏著力之觀點，較佳為30~90質量%，更佳為40~85質量%，特佳為45~80質量%，最佳為50~70質量%。
<黏著賦予樹脂>
本發明所使用之橡膠系黏著劑，就可提高黏著性之觀點，以再含有黏著賦予樹脂為佳。
又，黏著賦予樹脂係指，可與橡膠系樹脂混合，且具有提高橡膠系樹脂之黏著性能的機能，質量平均分子量為未達20,000(較佳為100~10,000)之低聚物區域的化合物之意。
黏著賦予樹脂，例如，松香樹脂、松香酚樹脂，及其酯化合物等松香系樹脂；該些松香系樹脂經氫化而得之氫化松香系樹脂；萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、芳香族變性萜烯系樹脂等萜烯系樹脂；該些萜烯系樹脂經氫化而得之氫化萜烯系樹脂；石油腦經熱分解而生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1.3-戊二烯等之C5餾份經共聚 而得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂氫化石油樹脂；石油腦經熱分解而生成之茚、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯等之C9餾份經共聚而得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂之氫化石油樹脂；等。
該些之中，又以由松香系樹脂、氫化松香樹脂、萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂，及氫化石油樹脂所選出之1種以上為佳，就與聚異丁烯系樹脂具有高相溶性之觀點，以氫化石油樹脂為更佳。
又，該些黏著賦予樹脂，可單獨或將2種以上組合使用皆可。
黏著賦予樹脂之軟化點，就提高黏著性之觀點，較佳為60~170℃，更佳為75~150℃，特佳為85~140℃，最佳為90~130℃。
又，黏著賦予樹脂之軟化點之值，為依JIS K 2531為基準所測定之值。
黏著賦予樹脂之含量，相對於橡膠系黏著劑之全量(100質量%)，較佳為5~60質量%，更佳為10~50質量%。
<粒子部份(Y)>
構成樹脂層之粒子部份(Y)為由微粒子所構成。
微粒子之平均粒徑，就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點、於所形成之樹脂層之表面(1)上，容易出現或形成滿足上述要件(Ia)~(IIa)之複數個凹部 (Z1)之觀點，及，於表面(2)上，容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)之複數個凹部(Z2)之觀點，較佳為0.01~100μm，更佳為0.05~25μm，特佳為0.1~10μm。
本發明之實施態樣所使用之微粒子，並未有特別之限制，可例如，二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、玻璃顆粒、膨潤石等無機粒子，或丙烯酸顆粒等有機粒子等。
該些微粒子之中，又以由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子，及膨潤石所選出之1種以上為佳，以二氧化矽粒子為更佳。
本發明之實施態樣所使用之二氧化矽粒子，可為乾式二氧化矽及濕式二氧化矽中任一者皆可。
又，本發明之實施態樣所使用之二氧化矽粒子，可為經具有反應性官能基的有機化合物等進行表面修飾之有機修飾二氧化矽、經鋁酸鈉或氫氧化鈉等無機化合物進行表面處理之無機修飾二氧化矽，及，經該些有機化合物及無機化合物進行表面處理之有機無機修飾二氧化矽、經矽烷耦合劑等有機無機複合材料進行表面處理之有機無機修飾二氧化矽等。
又，該些之二氧化矽粒子，可為由2種以上所形成之混合物。
二氧化矽粒子中之二氧化矽之質量濃度，相對於二氧化矽粒子之全量(100質量%)，較佳為70~100質量%，更佳為85~100質量%，特佳為90~100質 量%。
又，本發明之實施態樣所使用之二氧化矽粒子的體積平均二次粒徑，就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點、於所形成之樹脂層之表面(1)上，容易出現或形成滿足上述要件(Ia)~(IIa)之複數個凹部(Z1)之觀點，及，表面(2)上，容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)之複數個凹部(Z2)之觀點，較佳為0.5~10μm，更佳為1~8μm，特佳為1.5~5μm。
又，本發明中，二氧化矽粒子的體積平均二次粒徑之值，為使用粒子分佈測定裝置Multisizer-3機等，依Coulter-counter法進行粒度分佈測定所求得之值。
氧化金屬粒子，例如，氧化鈦、氧化鋁、水鋁石、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈦、氧化鋯、氧化銦、氧化鋅，及由該些複合氧化物所選出之氧化金屬所形成之粒子等，亦包含該些氧化金屬所形成之凝膠粒子。
膨潤石，例如，蒙脫石、鋁膨潤石、鋰膨潤石、皂石、矽鎂石、綠土、矽鈉鋅鋁石等。
本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層，於800℃下進行30分鐘加熱後的質量保持率，較佳為3~90質量%，更佳為5~80質量%，特佳為7~70質量%，最佳為9~60質量%。
該質量保持率，可視為樹脂層中所含微粒子的含量(質量%)。
該質量保持率為3質量%以上時，可製得具有優良氣 體排除性及耐氣泡性之黏著薄片。又，於製造本發明之黏著薄片時，於所形成之樹脂層之表面(1)上，容易出現或形成滿足上述要件(Ia)~(IIa)之複數個凹部(Z1)，又，於表面(2)上，容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)之複數個凹部(Z2)。
另一方面，該質量保持率為90質量%以下時，可製得樹脂層具有高度膜強度、優良耐水性或耐藥之黏著薄片。
〔黏著薄片之製造方法〕
以下，將說明本發明之黏著薄片之製造方法。
本發明之黏著薄片之製造方法，並未有特別之限制，就生產性之觀點，及，於所形成之樹脂層之表面(1)上，容易出現或形成滿足上述要件(Ia)~(IIa)的複數個凹部(Z1)之觀點，及，於表面(2)上，容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)的複數個凹部(Z2)之觀點，以至少具有下述步驟(1)及(2)之方法為佳。
步驟(1)：於剝離材料(R1)上，形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’)，及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟
步驟(2)：使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
<步驟(1)>
步驟(1)為，於剝離材料(R1)上，形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’)，及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟。
組成物(x)為，樹脂部份(X)之形成材料，與上述樹脂同時，再含有交聯劑者為佳，其可再含有上述之常用添加劑。
又，組成物(y)為，粒子部份(Y)之形成材料，其可再含有樹脂或交聯劑、上述常用添加劑。含有該些樹脂等成份之組成物(y)，亦可作為樹脂部份(X)之形成材料。
(組成物(x))
組成物(x)中所含有之樹脂，例如，構成上述樹脂部份(X)之樹脂等，又以黏著性樹脂、具有官能基之樹脂為佳，以由上述具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及橡膠系樹脂所選出之1種以上為較佳，由上述丙烯酸系共聚物(A1)及聚異丁烯系樹脂所選出之1種以上為更佳。
組成物(x)中之樹脂的含量，相對於組成物(x)之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))，通常為40質量%以上，較佳為50質量%以上，更佳為65質量%以上，更較佳為75質量%以上，特佳為85質量%以上，最佳為90質量%以上，又，較佳為100質量%以下，更佳為 95質量%以下。
又，組成物(x)中所含有的交聯劑，例如，上述樹脂部份(X)中所含有的交聯劑等，組成物(x)，以含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1種以上者為佳，以含有金屬螯合物系交聯劑為更佳。
又，就複數個凹部(Z1)及(Z2)具有良好的形狀維持性之觀點，組成物(x)以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
組成物(x)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形，組成物(x)中之金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]，以質量比計，較佳為10/90~99.5/0.5，更佳為50/50~99.0/1.0，特佳為65/35~98.5/1.5，最佳為75/25~98.0/2.0。
交聯劑之含量，相對於組成物(x)中所含有的樹脂100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.1~10質量份，特佳為0.3~7.0質量份。
組成物(x)，以含有上述具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑，或上述之含有橡膠系樹脂之橡膠系黏著劑者為佳，以含有上述丙烯酸系共聚物(A1)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑，或上述之含有聚異丁烯系樹脂之橡膠系黏著劑為更佳。
又，上述丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑之詳細內 容，係如上述所述內容。
組成物(x)中，雖可含有上述的微粒子，但該微粒子之含量為未達15質量%，且低於組成物(x)中所含的樹脂之含量。
具體的微粒子之含量，相對於組成物(x)之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))，為未達15質量%，較佳為0~13質量%，更佳為0~10質量%，特佳為0~5質量%，最佳為0質量%。
(組成物(y))
組成物(y)為，粒子部份(Y)之形成材料，且至少上述的微粒子為含有15質量%以上，就微粒子分散性之觀點，與微粒子同時，又含有樹脂為佳，又以與該樹脂同時再含有交聯劑為更佳。又，組成物(y)，亦可含有常用添加劑。
又，該些之樹脂、交聯劑，及常用添加劑，為形成樹脂部份(X)之形成材料者。
組成物(y)中所含之微粒子，可列舉如，上述之內容等，其就可於樹脂層中形成空隙部份(Z)，作為具有提高耐氣泡性之黏著薄片之觀點，又以由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子，及膨潤石所選出之1種以上為佳。
組成物(y)中的微粒子之含量，就於樹脂層之表面(α)上，容易形成經由樹脂層的自我形成化而形成的不特定形狀之凹部之觀點，相對於組成物(y)之全量(100 質量%(但，稀釋溶劑除外))，為15質量%以上，較佳為20~100質量%，更佳為25~90質量%，特佳為30~85質量%，最佳為35~80質量%。
組成物(y)中所含之樹脂，例如與上述組成物(x)所含之樹脂為相同之內容，又以含有與組成物(x)為相同樹脂者為佳。又，該些樹脂，可單獨或將2種以上組合使用。
又，組成物(y)中所含的更具體之樹脂，以具有官能基之樹脂為佳，以具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)為較佳，以上述丙烯酸系共聚物(A1)為更佳。
組成物(y)中之樹脂的含量，相對於組成物(y)之全量(100質量%(但，稀釋溶劑除外))，通常為1~85質量%，較佳為5~80質量%，更佳為10~75質量%，特佳為20~70質量%，最佳為25~65質量%。
又，組成物(y)中所含有的交聯劑，例如，上述樹脂部份(X)中所含有的交聯劑等，組成物(y)，以含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1種以上者為佳，以含有金屬螯合物系交聯劑為更佳。
又，組成物(y)以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
又，組成物(y)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形，組成物(y)中之金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之較佳含有比例(質量比)的範圍，為與上述組成物(x)為相同範圍。
交聯劑之含量，相對於組成物(y)中所含有之樹脂100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.1~10質量份，特佳為0.3~7.0質量份。
(塗膜(x’)、(y’)之形成方法)
又，形成塗膜之際，就容易形成塗膜之觀點，以於組成物(x)及(y)中，添加溶劑，以組成物溶液之形態為佳。
該些溶劑，例如，水或有機溶劑等。
該有機溶劑，例如，甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙酮、甲基異丁酮、甲醇、乙醇、異丙醇、t-丁醇、s-丁醇、乙醯基丙酮、環己酮、n-己烷、環己烷等。又，該些溶劑，可單獨或將2種以上合併使用皆可。
本步驟中，於剝離材料(R1)上所形成之塗膜(x’)及(y’)之層合順序，並未有特別之限定，又以於剝離材料(R1)上，依塗膜(y’)及塗膜(x’)之順序層合而形成者為佳。
塗膜(x’)及(y’)之形成方法，亦可為於形成塗膜(y’)之後，再於塗膜(y’)上，逐次形成塗膜(x’)之方法亦可，又，就生產性之觀點，亦可將塗膜(y’)及塗膜(x’)，使用多層塗佈機同時塗佈形成之方法。
逐次形成時所使用的塗佈機，例如，旋轉塗佈器、噴灑塗佈機、棒狀塗佈機、刮刀塗佈機、輥塗佈機、滾刀式塗佈機、翼片塗佈機、凹版塗佈機、簾狀塗佈機、擠壓塗 佈機(die coater)等。
使用多層塗佈機同時塗佈時，所使用的塗佈機，例如，簾狀塗佈機、擠壓塗佈機(die coater)等，該些之中，又就操作性之觀點，以擠壓塗佈機為佳。
又，本步驟(1)中，可於剝離材料(R1)上，形成塗膜(x’)及塗膜(y’)中之至少一者之後，於移至步驟(2)之前，可施以不會使該塗膜進行硬化反應之程度的預乾燥處理。
本步驟(1)中，進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度，通常可於不會使所形成之塗膜進行硬化之程度的溫度範圍作適當之設定，又以未達步驟(2)之乾燥溫度者為佳。「未達步驟(2)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度，較佳為10~45℃，更佳為10~34℃，特佳為15~30℃。
<步驟(2)>
步驟(2)為，使步驟(1)於剝離材料(R1)上所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
本步驟中，使所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥時，可於形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層的同時，於該樹脂層之表面(2)上，形成複數個凹部(Z2)。又，經由形成複數個凹部(Z2)後，於去除剝離材料(R1)之際，於樹脂層之表面(1)上，容易出現複數個凹部(Z1)。
本步驟中之乾燥溫度，就於所形成之樹脂層之表面(2)上，容易形成滿足上述要件(Ib)~(IIb)之複數個凹部(Z2)之觀點，及，去除剝離材料(R1)之際，於樹脂層之表面(1)上，容易出現複數個凹部(Z1)之觀點，較佳為35~200℃，更佳為60~180℃，特佳為70~160℃，最佳為80~140℃。
該乾燥溫度為35℃以上時，容易於表面(2)上形成複數個凹部(Z2)，其結果，於去除剝離材料(R1)之際，於樹脂層之表面(1)上，將容易出現複數個凹部(Z1)。另一方面，該乾燥溫度為200℃以下時，可抑制黏著薄片所具有之基材或剝離材料產生收縮等不佳之狀況。
又，該乾燥溫度越低時，於表面(2)上所形成之凹部(Z2)之最大高低差越大，而會有減少所形成之凹部(Z2)的數量之傾向。
又，經本步驟所形成之樹脂層的粒子部份(Y)之周邊，可形成空隙部份(Z)。
空隙部份(Z)，於上述組成物(y)中所含有之微粒子，因使用由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子，及膨潤石所選出之1種以上之微粒子，而容易形成。
依本步驟所形成之樹脂層之表面(2)上，經由層合基材或剝離材料(R2)之方式，即可製得如圖1(a)或(b)所示般，本發明之第1個黏著薄片。
又，經由去除本發明之第1個黏著薄片的剝離材料 (R1)時，於樹脂層之表面(1)上，出現複數個上述的凹部(Z1)。
因此，本發明之第1個黏著薄片於去除剝離材料(R1)，出現複數個凹部(Z1)之後，再度將樹脂層之表面(1)層合於剝離材料時，即可製得如圖2(a)或(b)所示般，本發明之第2個黏著薄片。
又，去除剝離材料(R1)之後，欲層合於樹脂層之表面(1)的剝離材料，可再度使用去除後之剝離材料，或使用另外準備之剝離材料亦可。
又，如圖1(a)之第1個黏著薄片1a等般，於製造依主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1)，及主要為含有樹脂部份(X)之層(X2)之順序層合而形成多層構造的樹脂層的黏著薄片之情形中，以下所示第1及第2態樣的製造方法為佳。
又，於以下的第1及第2態樣的製造方法之記載中，「含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)或(x2)」，係與上述組成物(x)為相同內容，組成物(x1)或(x2)中所含各成份之詳細內容(成份之種類、較佳之成份、成份之含量等)亦為相同。又，「微粒子含有15質量%以上之組成物(y)」，亦如上所述內容。
〔第1之實施態樣的製造方法〕
第1之實施態樣的製造方法，其特徵為，至少具有下 述步驟(1A)及(2A)。
步驟(1A)：剝離材料(R1)上，含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)所形成之塗膜(x1’)、依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟
步驟(2A)：使步驟(1A)所形成之塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
步驟(1A)中，組成物(x1)、組成物(y)，及組成物(x2)，以添加上述溶劑，形成組成物溶液之形態後，進行塗佈者為佳。
其中，就將所形成的樹脂層之表面(1)上之樹脂部份(X)的彈性率調整於前述範圍之觀點，作為樹脂層之表面(1)側之形成材料的組成物(x)，以使用含有橡膠系樹脂之橡膠系黏著劑為佳。
塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)之形成方法，為於剝離材料(R1)上，形成塗膜(x1’)之後，於塗膜(x1’)上形成塗膜(y’)，再於塗膜(y’)上形成塗膜(x2’)之方式，使用上述塗佈機逐次形成之方法亦可，將塗膜(x1’)、塗膜(y’)及塗膜(x2’)，使用上述之多層塗佈機同時進行塗佈形成之方法亦可。
又，本步驟(1A)中，於形成塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)之1層以上的塗膜之後，於移至步驟(2A)之前，可施以不會使該塗膜進行硬化反應 之程度的預乾燥處理。
例如，於分別形成塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)之塗膜之後，於該時段進行上述預乾燥處理亦可，於形成塗膜(x1’)及塗膜(y’)之後，一起進行上述預乾燥處理之後，再形成塗膜(x2’)亦可。
本步驟(1A)中，進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度，通常，為於所形成之塗膜未硬化程度之溫度範圍內作適當之設定，較佳為未達步驟(2A)之乾燥溫度者。「未達步驟(2A)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度，較佳為10~45℃，更佳為10~34℃，特佳為15~30℃。
步驟(2A)為，使步驟(1A)所形成之塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟，於本步驟中之乾燥溫度的較佳範圍，與上述步驟(2)為相同之內容。經實施本步驟，可形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層。
本步驟(2A)所形成之樹脂層之表面(2)上，經層合基材或剝離材料(R2)之方式，即可製得如圖1(a)或(b)所示般，本發明之第1個黏著薄片。
又，本發明之第1個黏著薄片於去除剝離材料(R1)，出現複數個凹部(Z1)之後，再度於樹脂層之表面(1)層合剝離材料結果，即可製得如圖2(a)或(b)所示般，本發明之第2個黏著薄片。
〔第2之實施態樣的製造方法〕
第2之實施態樣的製造方法，為至少具有下述步驟(1B)及(2B)。
步驟(1B)：設於剝離材料(R1)上之主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)上，依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟
步驟(2B)：使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
步驟(1B)中，「主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)」為使上述含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)所形成之塗膜(x1’)進行乾燥而形成者。
因層(X1)為由組成物(x1)所形成，故層(X1)中，除樹脂以外，亦可含有交聯劑或常用添加劑等。層(X1)中之樹脂部份(X)的含量，係如上所述內容。
其中，就將所形成之樹脂層之表面(1)上之樹脂部份(X)的彈性率調整至前述範圍之觀點，作為樹脂層之表面(1)側之形成材料的組成物(x)，以使用含有橡膠系樹脂之橡膠系黏著劑為佳。
層(X1)之形成方法為，於剝離材料(R1)上，形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)所形成之塗膜(x1’)，並使該塗膜(x1’)乾燥之方式而形成。
此時之乾燥溫度，並未有特別之限制，較佳為35~ 200℃，更佳為60~180℃，特佳為70~160℃，最佳為80~140℃。
又，本態樣中，不僅於塗膜(x1’)上，而為於乾燥後所得之層(X1)上，依塗膜(y’)及塗膜(x2’)之順序所形成之觀點，係與上述第1之實施態樣為相異者。
步驟(1B)中，組成物(y)及組成物(x2)，以添加上述溶劑，形成組成物溶液之形態後，進行塗佈者為佳。
塗膜(y’)及塗膜(x2’)之形成方法，可於層(X1)上，形成塗膜(y’)之後，於塗膜(y’)上形成塗膜(x2’)之方式，使用上述之塗佈機逐次形成之方法亦可，或將塗膜(y’)及塗膜(x2’)，使用上述之多層塗佈機同時進行塗佈而形成之方法亦可。
又，本步驟(1B)中，於塗膜(y’)之形成後，或塗膜(y’)及塗膜(x2’)之形成後，於移至步驟(2B)之前，可施以不會使該塗膜進行硬化反應之程度的預乾燥處理。
本步驟(1B)中，進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度，通常可於不會使所形成之塗膜進行硬化之程度的溫度範圍作適當之設定，較佳為未達步驟(2B)之乾燥溫度。「未達步驟(2B)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度，較佳為10~45℃，更佳為10~34℃，特佳為15~30℃。
步驟(2B)為，使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟，本步驟中之乾燥溫度的較佳範圍，與上述步驟(2)為相同之內容。經實施本步驟，可形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層。
於本步驟(2B)所形成之樹脂層之表面(2)上，經由層合基材或剝離材料(R2)之方式，即可製得如圖1(a)或(b)所示般，本發明之第1個黏著薄片。
又，本發明之第1個黏著薄片於去除剝離材料(R1)，出現複數個凹部(Z1)之後，再度於樹脂層之表面(1)層合剝離材料之方式，即可製得如圖2(a)或(b)所示般，本發明之第2個黏著薄片。
〔本發明之其他實施態樣的黏著薄片〕
本發明之第1個黏著薄片之其他實施態樣，例如，如以下〔1A〕~〔5A〕所示之黏著薄片(1A)~(5A)等。該黏著薄片(1A)~(5A)之各構成要件的詳細內容，係如上所述內容。
〔1A〕一種黏著薄片(1A)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為， 去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔2A〕一種黏著薄片(2A)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔3A〕一種黏著薄片(3A)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為， 表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，不規則地出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔4A〕一種黏著薄片(4A)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa， 去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔5A〕一種黏著薄片(5A)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，區域(P1)內所出現凹部(Z1)中之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止、設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之 表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
本發明之第2個黏著薄片之其他實施態樣，例如，以下〔1B〕~〔5B〕所示之黏著薄片(1B)~(5B)等。該黏著薄片(1B)~(5B)之各構成要件的詳細內容，係如上所述內容。
〔1B〕一種黏著薄片(1B)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔2B〕一種黏著薄片(2B)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層， 及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔3B〕一種黏著薄片(3B)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，不規則地存在複數個具有100nm以上之最大 高低差之凹部(Z1)、設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔4B〕一種黏著薄片(4B)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
〔5B〕一種黏著薄片(5B)，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份 (X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，區域(P1)內所存在的凹部(Z1)中之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止、 設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)。
[實施例]
本發明中，將以下實施例作更具體之說明，但本發明並不受以下之實施例所限定。又，以下之製造例及實施例中的物性值，為依以下之方法進行測定所得之值。
<樹脂之質量平均分子量(Mw)>
使用凝膠滲透色層分析裝置(東曹股份有限公司製、製品名「HLC-8020」)，依下述條件下進行測定之換算為標準聚苯乙烯測定所得之值。
(測定條件)
．管柱：「TSK guard column HXL-L」「TSK gel G2500HXL」「TSK gel G2000HXL」「TSK gel G1000HXL」(任一者皆為東曹股份有限公司製)依序連結者
．管柱溫度：40℃
．展開溶劑：四氫呋喃
．流速：1.0mL/min
<二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之測定>
二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑，為使用粒子分佈測定裝置Multisizer-3機(Beckman Coulter公司製)，依Coulter-counter法進行粒度分佈之測定所求得之值。
<樹脂層之厚度之測定>
樹脂層之厚度，為使用掃瞄型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製、製品名「S-4700」)，觀察作為對象物之黏著薄片之樹脂層的截面，並進行測定。
製造例x-1
(樹脂組成物之溶液(x-1)之製造)
於含有丙烯酸系樹脂(i)(具有由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物、BA/AA=90/10(質量%)、Mw：47萬)之固體成份濃度33.6質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液100質量份(固體成份：33.6質量份)中，添加鋁螯合物系交聯劑(製品名「M-5A」、總研化學股份有限公司製、固體成份濃度：4.95質量%)5質量份(相對於上述丙烯酸系樹脂(i)100質量份，固體成份量為0.74質量份)，加入異丙醇(IPA)，以製造固體成份濃度28質量%之樹脂組成物之溶液(x-1)。
製造例x-2
(樹脂組成物之溶液(x-2)之製造)
於聚異丁烯系樹脂(PIB-i)(製品名「Oppanol B50」、BASF股份有限公司製、Mw：34萬)100質量份(固體成份)中，添加聚異丁烯系樹脂(PIB-ii)(製品名「Oppanol B30」、BASF股份有限公司製、Mw：20萬)10質量份(固體成份比)，及氫化石油樹脂(製品名「Alcon P-100」、荒川化學工業股份有限公司製、軟化點：100℃)20質量份(固體成份比)，再加入甲苯，而製得固體成份濃度20質量%之樹脂組成物之溶液(x-2)。
製造例x-3
(樹脂組成物之溶液(x-3)之製造)
於含有丙烯酸系樹脂(ii)(具有由丙烯酸丁酯(BA)、2-乙基丙烯酸己酯(2EHA)、乙酸乙烯(VAc)，及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物、BA/2EHA/VAc/AA=46/37/10/7(質量%)、Mw：37萬)之固體成份濃度43.0質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液100質量份(固體成份：43.0質量份)中，加入鋁螯合物系交聯劑(製品名「M-5A」、總研化學股份有限公司製、固體成份濃度：4.95質量%)4.5質量份(相對於上述丙烯酸系樹脂(ii)100質量份，固體成份量為0.52質量份)，及環氧系交聯劑(製品名「TETRAD-C」、三菱氣體化學股份有限公司製、固體成份濃度：5質量%)0.3質量份(相對於上述丙烯酸系樹脂(ii)100質量份，固體成份量為0.035質量份)，再加入異丙醇(IPA)，而製得固體成份濃度34.4質量%之樹脂組成物之溶液(x-3)。
製造例y-0
(微粒子分散液(y-0)之製造)
於含有丙烯酸系樹脂(i)之溶液(含有具有由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物(BA/AA=90/10(質量%)、Mw：47萬)的固體成份濃度33.6質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液) 100質量份(固體成份：33.6質量份)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」、東曹．二氧化矽股份有限公司製、體積平均二次粒徑：3μm)50.4質量份(固體成份：50.4質量份)及甲苯，使微粒子分散後，製得含有丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子的固體成份濃度30質量%的微粒子分散液(y-0)。
製造例y-1~2
(塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-2)之製造)
添加表1所示添加量(固體成份量)之製造例y-0所製造之微粒子分散液(y-0)、上述丙烯酸系樹脂(i)之溶液，及鋁螯合物系交聯劑(製品名「M-5A」、總研化學股份有限公司製、固體成份濃度：4.95質量%)，再添加表1所示種類之稀釋溶劑，分別製造如表1所記載之固體成份濃度、微粒子濃度之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-2)。
表1中所記載使用的稀釋溶劑之詳細內容係如下所示。
．IPA：異丙醇(IPA)。
．IPA/CHN：由異丙醇(IPA)及環己酮(CHN)所形成之混合溶劑(IPA/CHN=60/40(質量比))。
實施例1~5
(1)塗膜之形成
剝離材料(R1)為使用剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面設有聚矽氧系剝離劑層者)。
使用塗佈機(applicator)，於該剝離薄膜之剝離劑層上，將表2所示種類之製造例x-1或x-2所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)或(x-2)，以塗佈後之塗膜之厚度(非乾燥狀態的塗膜之厚度)為表2所示厚度之方式進行塗佈，形成塗膜(x1’)。
其次，使用塗佈機，於所形成之塗膜(x1’)上，將製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)，以重複塗佈後之塗膜(x1’)與塗膜(y’)等2層合計之厚度(非乾燥狀態的2層合計之厚度)為表2所示厚度之方式進行塗佈，形成塗膜(y’)。
隨後，使用塗佈機，於所形成之塗膜(y’)上，將製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，以重複塗佈後之塗膜(x1’)與塗膜(y’)與塗膜(x2’)等3層合計之厚度(非乾燥狀態的3層合計之厚度)為表2所示厚度之方式進行塗佈，形成塗膜(x2’)。
(2)乾燥處理
隨後，將3層之塗膜(x1’)、塗膜(y’)及塗膜(x2’)，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，同時進行乾燥，以製得含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表2所示厚度之樹脂層的黏著薄片。
(3)內面處理
於上述乾燥處理後所形成之樹脂層的露出之表面(2)上，貼合作為基材之單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)的該鋁蒸鍍層之方式進行層合，而製得黏著薄片。
實施例6
(1)層(X1)之形成
剝離材料(R1)為使用剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、於PET薄膜單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)。
使用塗佈機(applicator)，於該剝離薄膜之剝離劑層上，將製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)以塗佈後之塗膜之厚度(非乾燥狀態的塗膜之厚度)為25μm之方式進行塗佈，形成塗膜(x1’)。隨後，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，進行乾燥，形成含有樹脂部份(X)之層(X1)。此外，將所形成之層(X1)之表面，貼合與上述同種類的其他剝離薄膜之剝離劑層之方式 層合，而暫時製得具有層(X1)之層合體。
(2)塗膜之形成
其次，將上述之層合體先前暫時層合之剝離薄膜剝離，於露出之層(X1)之表面上，使用塗佈機(applicator)，將製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)，以乾燥前之塗膜(x1’)與塗膜(y’)等2層合計之厚度(非乾燥狀態的2層合計之厚度)為表2所示厚度之方式進行塗佈，形成塗膜(y’)。
隨後，使用塗佈機，於所形成之塗膜(y’)上，將製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，以乾燥前之塗膜(x1’)與塗膜(y’)與塗膜(x2’)等3層合計之厚度(非乾燥狀態的3層合計之厚度)為表2所示厚度之方式進行塗佈，形成塗膜(x2’)。
(3)乾燥處理
隨後，將2層之塗膜(y’)及(x2’)，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，同時進行乾燥，形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表2所示厚度之樹脂層。
(4)內面處理
隨後，將該樹脂層露出之表面(2)上，貼合作為基材之與實施例1所使用之同種類的單面設有鋁蒸鍍層之 PET薄膜的該鋁蒸鍍層之方式進行層合，而製得附有基材之黏著薄片。
比較例1
於實施例1中，於未形成塗膜(y’)及塗膜(x2’)的作為剝離材料(R1)使用之上述剝離薄膜的剝離劑層上，使用刮刀塗佈機，以製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)經乾燥後之膜厚為25μm之方式進行塗佈，除形成塗膜(x1’)以外，其他皆依實施例1相同般，製得僅由樹脂部份(X)所形成之具有厚度25μm之樹脂層的附有基材之黏著薄片。
比較例2
(1)樹脂層之形成
剝離材料(R1)為使用剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)。
使用塗佈機(applicator)，於該剝離薄膜之剝離劑層上，塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，形成塗膜(x1’)之後，於100℃下乾燥2分鐘，形成包含樹脂部份(X)之厚度5μm之層(X1)。
上述內容以外，另外使用塗佈機，於與上述相同種類之剝離薄膜的剝離劑層上，塗佈製造例y-1所製造之塗膜 (y’)形成用塗佈液(y-1)而形成塗膜(y’)之後，於100℃下乾燥2分鐘，而形成含有樹脂部份(X)及粒子部份(Y)之厚度15μm之層(Y1)。
此外，除上述內容以外，另外使用塗佈機，於與上述相同種類之剝離薄膜的剝離劑層上，塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，形成塗膜(x2’)之後，於100℃下乾燥2分鐘，製得包含樹脂部份(X)之厚度5μm之層(X2)。
隨後，於剝離材料(R1)上所形成之層(X1)之表面，貼合依上述方式所形成之層(Y1)的露出表面之方式進行層合。隨後，去除層(Y1)上之剝離薄膜，將露出之層(Y1)之表面，與依上述方式所形成之層(X2)的露出表面，以貼合方式層合。
如此，於剝離材料(R1)上，即可製得依層(X1)、層(Y1)，及層(X2)之順序層合，而形成含有樹脂部份(X)及粒子部份(Y)之厚度25μm的樹脂層。
(2)內面處理
隨後，於露出於該樹脂層之層(X2)上，貼合作為基材之與實施例1所使用者為相同種類之單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜的該鋁蒸鍍層之方式進行層合，而製得附有基材之黏著薄片。
實施例7~8
(1)塗膜之形成
剝離材料(R1)為使用剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、於PET薄膜單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)。
於該剝離薄膜之剝離劑層上，將製造例x-3所製造之樹脂組成物之溶液(x-3)，與製造例y-2所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-2)，與製造例x-3所製造之樹脂組成物之溶液(x-3)，依表3所示流量及塗佈速度，依該順序使用多層擠壓塗佈機(寬：250mm)同時進行塗佈，於剝離材料(R1)側起，依塗膜(x1’)、塗膜(y’)及塗膜(x2’)之順序同時進行層合。
(2)乾燥處理
隨後，將3層之塗膜(x1’)、塗膜(y’)及塗膜(x2’)，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，同時進行乾燥，形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之具有表3所示厚度之樹脂層。
(3)內面處理
隨後，於露出該樹脂層之表面(2)上，貼合作為基材之與實施例1所使用者為相同種類之單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜的該鋁蒸鍍層之方式進行層合，而製得附有基材之黏著薄片。
實施例9
(1)層(X1)之形成
剝離材料(R1)為使用剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、於PET薄膜單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)。
使用塗佈機(applicator)，於該剝離薄膜之剝離劑層上，塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，而形成塗膜(x1’)。隨後，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，進行乾燥，形成包含樹脂部份(X)之厚度8μm之層(X1)。隨後，將所形成之層(X1)之表面以貼合與上述為相同種類之其他剝離薄膜之剝離劑層之方式進行層合，製得暫時具有層(X1)之層合體。
(2)塗膜之形成
其次，於上述層合體中預先層合之剝離薄膜剝離後，所露出之層(X1)之表面上，將製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)，與製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)，依表3所示流量及塗佈速度，依此順序使用多層擠壓塗佈機(寬：500mm)同時進行塗佈，由層(X2)側起，依序層合塗膜(y’)及塗膜(x2’)。
(3)乾燥處理
隨後，將2層之塗膜(y’)及(x2’)，於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下，同時進行乾燥，形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之具有表3所示厚度之樹脂層。
(4)內面處理
隨後，於露出於該樹脂層之表面(2)上，貼合作為基材之與實施例1所使用者為相同種類的單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜之該鋁蒸鍍層之方式進行層合，而製得附有基材之黏著薄片。
對依實施例及比較例所製作之各黏著薄片的樹脂層，進行下述之測定或觀察。該些結果彙整如表2及表3所示。
<黏著薄片之樹脂層之質量保持率>
於各實施例及比較例中，基材於層合前(內面處理前)之狀態，於去除剝離材料(R1)後，而得樹脂層之單體。
隨後，於測定加熱前之樹脂層的質量之後，將該樹脂層投入高溫爐(DENKEN公司製、製品名「KDF-P90」)內，於800℃下進行30分鐘之加熱。隨後，測定加熱後之樹脂層的質量，依下述式算出樹脂層之質量保持率。
樹脂層之質量保持率(%)=[加熱後之樹脂層之質量]/[加熱前之樹脂層之質量]×100
<表面(1)上之樹脂部份(X)之23℃下的彈性率>
實施例及比較例所製得之黏著薄片的樹脂層之表面(1)上之樹脂部份(X)之23℃下的彈性率，為使用「J.Vac.Soc.Jpn.Vol.56，No.7，2013 p258中島健 原子力顯微鏡之軟金屬的彈性率定量評估法之開發」所記載之彈性率測定法為基準進行測定。又，該測定為進行5次(任意之5點)，於表2及表3中，則記載5次數值之平均值。此時，不僅樹脂部份(X)，於可出現可明確判斷微粒子之彈性率之數值之時，將去除該數值後進行再測定。
更具體而言，為使用掃瞄型探針顯微鏡(股份有限公司島津製作所製、製品名「SPM-9700」)及懸臂(TEAM NANOTEC製、製品名「LRCH 250」、彈跳係數：0.3N/m、熱搖動法之實測值：0.24N/m、探針先端半徑300nm)，於周波數4Hz下測定者。
伸張力曲線測定中，可得到將懸臂壓入樹脂部份(X)之際，及，拉離之際的懸臂翹曲量與壓電掃瞄之變位量之關係。
隨後，所得伸張力曲線變換為荷重(F)與樣品變形量(δ)之關係作為F-δ曲線，並將該F-δ曲線以Johnson-Kendall-Roberts(JKR)2點法進行解析。
JKR2點法中，由拉伸過程中之均衡點(A點)與凝著點(B點)等2點，依以下計算式，而可求得樣品之彈 性率E。A，B之座標，分別定義為A(δ0，0)及B(δ1，F1)時，彈性率E可由下述式所算出。
(上述式中、ν為樣品之浦松比(Poisson’s ratio)、本實施例為0.5。R為懸臂探針先端之曲率半徑，本實施例為300nm。)
<表面(1)上的凹部(Z1)之形狀>
由實施例及比較例所製得之黏著薄片上去除剝離材料(R1)之際，樹脂層之表面(1)上的各要件所規定之特定區域中，是否會形成滿足下述要件(Ia)~(IIa)之凹部(Z1)之判斷，為使用掃瞄型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製、製品名「S-4700」、要件(IIa)中為使用倍率30倍進行觀察)進行觀察。
表2及表3中，判斷形成滿足各要件之凹部(Z1)的情形標記為「A」、判斷不存在滿足各要件之凹部(Z1)的情形則標記為「F」。
要件(Ia)：表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，存在複數個具有100nm以上之最大高低差的凹部(Z1)。
要件(IIa)：相對於表面(1)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1)內所存在之具有100nm以上之最大高低差的複數個凹部(Z1)之總數(100%)，具有各自相異之形狀的凹部(Z1)之個數為95%以上(為100%之情形，即，區域(P1)內全部的凹部(Z1)為具有各自相異之形狀之情形，於表中則標記為「A+」)。
又，評估要件(Ia)之際，所測定之複數個凹部(Z1)之最大高低差之值中，最大之數值以「高低差之最大值」，記載於表2及表3之中。
<表面(2)上的凹部(Z2)之形狀>
實施例及比較例中，於層合基材前(內面處理前)之樹脂層之表面(2)上的各要件所規定之特定區域中，是否形成滿足下述要件(Ib)~(IIIb)之凹部(Z2)之判斷，為使用掃瞄型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製、製品名「S-4700」、要件(IIb)為使用倍率30倍進行觀察)進行觀察。
表2及表3中，判斷形成滿足各要件之凹部(Z2)之情形，標記為「A」，判斷不存在滿足各要件之凹部(Z2)之情形則標記為「F」。
要件(Ib)：表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
要件(IIb)：相對於表面(2)上之任意選擇之一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P2)內所存在之具有0.5μm以上之最大高低差的複數個凹部(Z2)之總數(100%)，具有各自相異之形狀的凹部(Z2)之個數為95%以上(為100%之情形，即，區域(P2)內全部的凹部(Z2)為具有各自相異之形狀之情形，於表中則標記為「A+」)。
要件(IIIb)：表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內，存在1個以上具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)。
又，評估要件(Ib)之際，所測定之複數個凹部(Z2)之最大高低差之數值中，最大值以「高低差之最大值」記載於表2及表3之中。
<表面(1)中貼合部份之面積比例>
「具有平滑面之透光性被貼附體」，為使用無鹼玻璃(製品名「EAGLE XG」、康寧股份有限公司製)。
求取5個經以下操作(i)~(iii)所算出之值，將該5個數值之平均值，視為作為對象物之黏著薄片的「表面(1)中貼合部份之面積比例」。各實施例及比較例之測定結果係如表2及表3所示。
操作(i)：如圖5(a)所示般，於透光性被貼附體101之平滑面101a上，以接合實施例及比較例所製得之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(1)121之方式靜 置。隨後，對於該黏著薄片之基材13側，使用2kg滾筒(JIS Z 0237：2000 10.2.4所規定之壓著裝置)進行5往復，而使樹脂層12之表面(1)121貼合於透光性被貼附體101之平滑面101a。隨後，製得依圖5(a)所示方向設置之層合體100。
操作(ii)：於操作(i)所得之層合體100的透光性被貼附體101側，使用數位顯微鏡(KEYENCE公司製、製品名「數位顯微鏡VHX-1000」)，由圖5(a)之W方向，向表面(1)121上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍的區域(P1)內之透光性被貼附體101之平滑面101a與樹脂層之表面(1)121之界面進行攝影，而得所選擇之該區域(P1)之數位影像。又，該攝影中，為將所選擇之區域(P1)區分為一邊0.5mm之正方形的嵌段，合計攝影共計100嵌段分。又，該區域(P1)中，合計選擇5區域，取得5種之數位影像。
操作(iii)：對所得之各數位影像，使用影像解析軟體(Media Cybernetics公司製、製品名「Image-Pro Plus」)，實施影像處理(二階化處理)，得二階化之影像。隨後，以該二階化影像為基礎，求取所選擇之該區域(P1)的全面積中與透光性被貼附體之平滑面相接合之貼合部份的面積S，基於計算式「[貼合部份之面積比例(%)]=S/所選擇之該區域(P1)之全面積×100」，算出所選擇之該區域(P1)中，與透光性被貼附體貼合部份的面積比例。
將分別對於5種之數位影像進行相同操作所得之「表面(1)中貼合部份之面積比例」之值的平均值記載於表2及表3中。
<表面(1)中貼合部份之形狀>
實施例及比較例所製得之黏著薄片中，由圖5(a)之W方向以目視方式，觀察由依上述「表面(1)中貼合部份之面積比例」之測定中之「操作(i)」所製作之層合體100的透光性被貼附體101側中，各黏著薄片之樹脂層之表面(1)的樣子。並經由以下之基準，進行表面(1)中貼合部份之形狀的評估。
A：可以目視方式，辨識與表面(1)中透光性被貼附體之平滑面的貼合部份之形狀，且，判斷該貼合部份之形狀為不特定之形狀。
B：可以目視方式，辨識與表面(1)中透光性被貼附體之平滑面的貼合部份之形狀，但，貼合部份之形狀非為不特定之形狀。
C：無法以目視方式，辨識與表面(1)中透光性被貼附體之平滑面的貼合部份之形狀。
依以下之方法為基準，對實施例及比較例所製作之各黏著薄片，以進行「氣體排除性」、「耐氣泡性」及「黏著力」之測定或評估。該些結果彙整如表2及表3所示。
<氣體排除性>
將縱50mm×橫50mm大小之附有基材的黏著薄片，以使其產生空氣泡之方式，貼合於作為被貼附體之三聚氰胺塗裝板。隨後，觀察使用橡膠滾軸(squeegee)壓著後是否存在有空氣泡，並依以下之基準，評估各黏著薄片之氣體排除性。
A：空氣泡消失，具有優良氣體排除性。
F：殘留空氣泡，其氣體排除性劣化。
<耐氣泡性>
將縱50mm×橫50mm大小之附有基材的黏著薄片，貼合於縱70mm×橫150mm×厚度2mm之聚甲基丙烯酸甲酯板(三菱麗陽股份有限公司製、製品名「ACRYLITE L001」)，使用橡膠滾軸壓著，而製得試驗樣品。
將此試驗樣品，於23℃下靜置12小時之後，於80℃之熱風乾燥機內靜置1.5小時，再於90℃之熱風乾燥機內靜置1.5小時，以目視方式觀察經加熱促進後的氣泡發生狀態，並基於以下之基準，評估各黏著薄片之耐氣泡性。
A：完全未發現氣泡。
B：發現有一部份有氣泡。
C：發現全部都有氣泡。
<黏著力>
將實施例及比較例所製作之附有基材之黏著薄片切斷 為縱25mm×橫300mm之大小之後，將該黏著薄片之樹脂層之表面(2)，於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，貼合於不銹鋼板(SUS304、360號研磨)，於同一環境下靜置24小時。靜置後，以JIS Z0237：2000為基準，使用180°拉伸剝離法，測定於拉伸速度300mm/分下之各黏著薄片的黏著力。
依表2及3所示，確認實施例1~9所製得之黏著薄片，於表面(1)上存在複數個滿足前述要件(Ia)~(IIa)之凹部(Z1)，及，表面(2)上存在複數個滿足前述要件(Ib)~(IIIb)之凹部(Z2)，而為氣體排除性、耐氣泡性，及黏著力中任一者皆為良好者。
又，實施例1~9所製得之黏著薄片中之任一個，於去除剝離材料(R1)後，使用上述掃瞄型電子顯微鏡(倍率：30倍)觀察露出之樹脂層之表面(1)上的區域(P1)內之際，確認不規則地出現及存在複數個凹部(Z1)，因而確認表面(1)上之區域(P1)內的貼合面之形狀為不特定之形狀。
此外，確認於實施例1~9所製得之黏著薄片中之任一個，去除剝離材料(R1)後，露出之樹脂層之表面(1)上的區域(P1)內所出現凹部(Z1)中之1個以上，為延伸至該區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止，且具有連續延伸至與該區域(P1)鄰接之一邊為5mm之正方形所包圍的其他區域(P1’)內為止之形狀。
又，於實施例1~9中，以目視觀察層合基材前(內面處理前)之樹脂層之表面(2)時，確認存在複數個凹部(Z2)。此外，使用目視觀察該樹脂層之表面(2)時，確認該複數個凹部(Z2)為以不規則方式存在，又，去除複數個凹部(Z2)之表面之形狀為不特定之形狀。
圖7及圖8為使用掃瞄型電子顯微鏡觀察實施例1所製得之黏著薄片，於去除剝離材料(R1)後之影像。圖7(a)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)側附近的截面影像，圖7(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影像。又，圖8(a)為由該黏著薄片之樹脂層之側面側所斜視之表面(1)的斜面影像，圖8(b)為圖8(a)之擴大影像。
如圖7及8所示之影像般，實施例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上，於去除剝離材料(R1)後，出現複數個凹部，因而得知其確存在有凹部。
另一方面，圖9(a)為實施例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(2)側附近的截面影像，圖9(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(2)的斜面影像。又，圖9(a)的影像中，該影像中之右下角所記載之10刻度表示20.0μm之長度，圖9(b)的影像中，該影像中之右下角所記載之10刻度表示500μm之長度。
如圖9所示之影像般，得知於實施例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(2)上，形成有複數個凹部。又，圖9的影像為確認樹脂層之表面(2)上的凹部之存在者，其為於樹脂層之表面(2)上層合基材之前(內面處理前)，經攝影取得者。
又，圖10為使用掃瞄型電子顯微鏡觀察實施例8所製得之黏著薄片中，去除剝離劑(R1)後之影像，圖10(a)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影 像、圖10(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(2)的斜面影像。又，圖10(a)、(b)的影像中，該影像中之右下角所記載之10刻度表示1.00mm之長度。
如圖10所示之影像般，於實施例8所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(1)上，去除剝離材料(R1)之後，出現、存在複數個凹部，因而得知於表面(2)上，亦可形成複數個凹部。
又，於圖10(b)的影像中，亦可確認於樹脂層之表面(2)上存在有凹部，其為於樹脂層之表面(2)上層合基材之前(內面處理前)，經攝影而取得者。
另一方面，比較例1及2所製得之黏著薄片所具有的樹脂層之表面，並未發現特定凹部之形成，顯示出氣體排除性劣化之結果。又，得知比較例1之黏著薄片，其耐氣泡性亦為劣化之結果。
圖11為，使用掃瞄型電子顯微鏡觀察比較例1所製得之黏著薄片時的影像，(a)為該黏著薄片的截面影像，(b)為該黏著薄片之樹脂層之表面(1)的斜面影像。又，圖11(a)的影像中，該影像中之右下角所記載之10刻度表示20.0μm之長度，圖11(b)的影像中，該影像中之右下角所記載之10刻度表示500μm之長度。
如圖11所示的影像般，比較例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(1)，並未發現凹部之形成。
[產業上利用性]
本發明之實施態樣的黏著薄片，適合作為識別或裝飾用、塗裝保護用、金屬板等之表面保護用等所使用之具有大貼合面積的黏著薄片。

Claims (34)

  1. 一種黏著薄片，其為剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，該區域(P1)內所出現之該複數之凹部(Z1)之95%以上為具有各自相異之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)，該區域(P2)內所存在的該複數之凹部(Z2)之95%以上為具有各自相異之形狀。
  2. 如請求項1之黏著薄片，其中，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀。
  3. 一種黏著薄片，其為剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝 離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，該區域(P1)內所存在的該複數之凹部(Z1)的95%以上為具有各自相異之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上之最大高低差的凹部(Z2)，該區域(P2)內所存在的該複數之凹部(Z2)之95%以上為具有各自相異之形狀。
  4. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，於去除剝離材料(R1)後，所露出的前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，與表面(1)中該透光性被貼附體的平滑面之貼合部份的面積比例為60~99.999%。
  5. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，於去除剝離材料(R1)後，所露出的前述樹脂層之表面(1)，與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際，表面(1)中該透光性被貼附體的平滑面之貼合部份 之形狀為不特定之形狀。
  6. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，前述複數之凹部(Z1)為以不規則出現或存在於前述樹脂層之表面(1)上。
  7. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內之凹部(Z1)之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止。
  8. 如請求項7之黏著薄片，其中，出現或存在於表面(1)上之區域(P1)內之凹部(Z1)之1個以上，為具有連續延伸至與該區域(P1)鄰接之一邊為5mm之正方形所包圍的1個以上之其他區域(P1’)內之形狀。
  9. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，表面(2)上之任意選擇之一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q2)內，為存在1個以上之凹部(Z2)。
  10. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)所含有的前述樹脂為含有黏著性樹脂者。
  11. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)所含有的前述樹脂為含有具有官能基之樹脂者。
  12. 如請求項11之黏著薄片，其中，前述官能基為羧基者。
  13. 如請求項11之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)尚含有由金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑所選出之1 種以上者。
  14. 如請求項11之黏著薄片，其中，樹脂部份(X)為同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑者。
  15. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，前述微粒子為由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子，及膨潤石所選出之1種以上者。
  16. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層之表面(2)為具有黏著性，表面(2)上為層合剝離材料(R2)。
  17. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層於800℃下加熱30分鐘之後的質量保持率為3~90質量%。
  18. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，與前述樹脂層之表面(1)接合之剝離材料(R1)之表面，為未形成凹凸形狀之剝離處理面。
  19. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，凹部(Z2)並非由浮凸圖型經轉印而形成者。
  20. 如請求項1~3中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層為具有，由剝離材料(R1)側起，依序層合主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1)，及主要為含有樹脂部份(X)之層(X2)而得之多層構造。
  21. 如請求項20之黏著薄片，其中，層(X1)為由含有作為主成份之樹脂的組成物所形成 之層、層(Y1)為由微粒子含有15質量%以上之組成物所形成之層、層(X2)為由含有作為主成份之樹脂的組成物所形成之層。
  22. 一種黏著薄片之製造方法，其為製造請求項1~19中任一項之黏著薄片之方法，其特徵為，至少具有下述步驟(1)及(2)，步驟(1)：於剝離材料(R1)上，形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’)，及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟步驟(2)：使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
  23. 一種黏著薄片之製造方法，其為製造請求項21之黏著薄片之方法，其特徵為，至少具有以下之步驟(1A)及步驟(2A)，步驟(1A)：於剝離材料(R1)上，依序層合形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x1)所形成之塗膜(x1’)、由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟步驟(2A)：使步驟(1A)所形成之塗膜(x1’)、塗膜(y’)，及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
  24. 一種黏著薄片之製造方法，其為製造請求項21之黏著薄片之方法，其特徵為，至少具有以下之步驟(1B)及步驟(2B)，步驟(1B)：設於剝離材料(R1)上之主要為含有樹脂部份(X)之層(X1)上，依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)，及含有作為主成份之樹脂的組成物(x2)所形成之塗膜(x2’)之步驟步驟(2B)：使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(x2’)同時乾燥之步驟。
  25. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  26. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  27. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa， 去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，不規則地出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  28. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之 凹部(Z2)者。
  29. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，去除剝離材料(R1)之際，所露出的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，出現複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，區域(P1)內所出現凹部(Z1)中之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  30. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特 徵為，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  31. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之 凹部(Z2)者。
  32. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，不規則地存在複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  33. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為 1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，前述樹脂層之露出表面(1)上的貼合面之形狀為不特定之形狀，設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
  34. 一種黏著薄片，其為於剝離材料(R1)上具有，含有作為主成份之含樹脂的樹脂部份(X)，與由微粒子所形成之粒子部份(Y)的樹脂層，及該樹脂層上之基材或剝離材料(R2)，且至少設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)為具有黏著性的黏著薄片，其特徵為，表面(1)上之樹脂部份(X)的23℃中之彈性率為1.0×103~8.0×108Pa，設置剝離材料(R1)之側的前述樹脂層之表面(1)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P1)內，為存在有複數個具有100nm以上之最大高低差之凹部(Z1)，區域(P1)內所存在的凹部(Z1)中之1個以上，為延伸至區域(P1)的境界線之一邊為5mm之正方形的任一之邊為止， 設有前述基材或剝離材料(R2)之側的前述樹脂層之表面(2)上之任意選擇的一邊為5mm之正方形所包圍之區域(P2)內，存在複數個具有0.5μm以上最大高低差之凹部(Z2)者。
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