TWI665664B - 雙作用儲存媒體機殼結構及系統 - Google Patents

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亞歷山大 阿列克斯維奇 科諾瓦洛夫
帕维爾 吉奈迪爾維奇 梅爾尼科夫
伊戈爾 尤爾維奇 茲納梅恩斯基
伊凡 弗拉德米羅維奇 普羅斯托夫
安德烈 歐雷格維奇 科羅連科
安德烈 阿列克斯維奇 布洛克欣
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瑞士商央捷科斯歐洲公司
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Abstract

本發明係關於一種雙作用儲存媒體機殼系統，其包括：一機殼及容納於該機殼中之兩個儲存媒體模組。該機殼界定容納具有一第三操作溫度之一處理器單元的一中後部儲存空間。每一儲存媒體模組包含：一托盤框架，每一托盤框架包含一頂部進出開口；第一複數個儲存媒體(具有一第一操作溫度)，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一前部部分中；第二複數個儲存媒體(具有一第二操作溫度)，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一後部部分中；該前部部分、該後部部分及該中後部儲存空間縱向地依序安置於該雙作用儲存媒體機殼系統中，使得該第二操作溫度高於該第一操作溫度，且該第三操作溫度高於該第二操作溫度。

Description

雙作用儲存媒體機殼結構及系統
本發明技術係關於機殼結構，且更特定而言，係關於促進儲存媒體之接達及移除之一雙作用儲存媒體機殼結構。
一伺服器係一中央電腦，其伺服一網路環境中之電腦並為此等網路電腦提供必要功能性，諸如，資訊之儲存、處理及交換。習用伺服器可實施為類似習用個人電腦且通常包括一中央處理單元(CPU)、一記憶體以及輸入/輸出裝置，所有此等經由一匯流排在內部以通信方式耦合於一起。伺服器或伺服器硬體之此等內部組件根據固有規範操作且可受諸如，溫度、濕度、壓力及諸如此類之外部因素影響。 一單個伺服器可由容納上述伺服器硬體之複數個伺服器機架構成。此等伺服器機架通常以一緊湊方式彼此上下配置或堆疊且形成一伺服器機櫃以便使被伺服器佔用之空間最小化。如此配置之伺服器機櫃可安置於一工廠、一引擎室或適合用於實體儲存伺服器機櫃之任何其他位置中。當需要一個以上伺服器機櫃來實施一伺服器時，該一個以上伺服器機櫃通常一個挨著一個地安置以便使被伺服器佔用之空間最小化。 由於伺服器機架及伺服器機櫃之緊湊堆疊或配置，伺服器之組件中之某些組件在維護或維修伺服器時可能難以接近。另外，內部組件之接近度可由於熱產生及其對內部組件之固有規範之影響而對伺服器之效能具有一影響。
本發明技術之實施例已基於開發者之判斷(在伺服器機架以一緊湊方式配置時，伺服器機架之內部組件之接近度可降低其效能)而開發出。本發明技術之實施例已基於開發者之判斷(與先前技術解決方案相關聯之至少一個技術問題)而開發出。因此，開發者已設想出一種雙作用儲存媒體機殼結構及系統。 根據本發明技術之一第一寬廣態樣，提供一種雙作用儲存媒體機殼結構，其包括：一機殼，該機殼包含：一分割通路，其由在該機殼中縱向延伸之兩個內滑動壁界定；兩個儲存空間，其對稱地分別安置於該分割通路之兩側上；及一中後部儲存空間，其用於容納具有一第三操作溫度之一第三類型之電子組件；兩個儲存媒體模組，其分別容納於該兩個儲存空間中，每一儲存媒體模組包含：一托盤框架，每一托盤框架包含一頂部進出開口，每一托盤框架用於在該托盤框架之一後部部分中容納具有一第二操作溫度之一第二類型之電子組件，且用於在該托盤框架之一前部部分中容納具有一第一操作溫度之一第一類型之電子組件；兩個雙作用滑動總成，每一雙作用滑動總成包含：該兩個內滑動壁中之一對應者及在該機殼中縱向延伸且附接至該各別托盤框架之一各別內滑動面板，該兩個內滑動壁中之該對應者經調適以用於可滑動地接納該各別內滑動面板；每一雙作用滑動總成用於使該各別托盤框架在一接納位置、一第一撤出位置及一第二撤出位置之間縱向且可滑動地移動；一給定托盤框架之該前部部分、該給定托盤框架之該後部部分及該中後部儲存空間在該雙作用儲存媒體機殼結構中自其該前端至其一後端縱向地依序安置，使得該第二操作溫度高於該第一操作溫度，且該第三操作溫度高於該第二操作溫度。 在雙作用儲存媒體機殼結構之某些實施方案中，每一儲存媒體模組進一步包含一鏈條結構，該鏈條結構在一端處附接至該各別托盤框架且在另一端處可樞轉地附接至該機殼接近於該中後部儲存空間處，該鏈條結構防止該各別托盤框架與該機殼斷開連接。 在雙作用儲存媒體機殼結構之某些實施方案中，每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架閂鎖於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中。 在雙作用儲存媒體機殼結構之某些實施方案中，每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架鎖定於該接納位置中。 根據本發明技術之另一寬廣態樣，提供一種雙作用儲存媒體機殼系統，其包括：一機殼，該機殼包含：一分割通路，其由在該機殼中縱向延伸之兩個內滑動壁界定；兩個儲存空間，其對稱地分別安置於該分割通路之兩側上；一中後部儲存空間，其容納具有一第三操作溫度之一處理器單元；兩個儲存媒體模組，其分別容納於該兩個儲存空間中，每一儲存媒體模組包含：一托盤框架，每一托盤框架包含一頂部進出開口；第一複數個儲存媒體，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一前部部分中，該第一複數個儲存媒體中之每一者具有一第一操作溫度；第二複數個儲存媒體，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一後部部分中，該第二複數個儲存媒體中之每一者具有一第二操作溫度；該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體電耦合至該處理器單元，該托盤框架之該前部部分、該托盤框架之該後部部分及該中後部儲存空間縱向地依序安置於該雙作用儲存媒體機殼系統中，使得該第二操作溫度高於該第一操作溫度，且該第三操作溫度高於該第二操作溫度；及兩個雙作用滑動總成，其用於使該等各別托盤框架在一接納位置、一第一撤出位置及一第二撤出位置之間縱向且可滑動地移動，每一雙作用滑動總成包含該兩個內滑動壁中之一對應者及在該機殼中縱向延伸且附接至該各別托盤框架之一各別內滑動面板，該兩個內滑動壁中之該對應者經調適以用於可滑動地接納該各別內滑動面板。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，僅當該各別托盤框架處於該第二撤出位置中時，一給定儲存媒體模組之該第二複數個儲存媒體才可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，當該各別托盤框架處於該第一撤出位置中時，一給定儲存媒體模組之該第二複數個儲存媒體不可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，當該各別托盤框架處於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中時，一給定儲存媒體模組之該第一複數個儲存媒體可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，每一儲存媒體模組進一步包含一儲存媒體組合框架，其附接至該各別托盤框架且經調適以用於電耦合配置至該各別托盤框架中之該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體中之每一者。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，每一儲存媒體模組進一步包含一鏈條結構，其在一端處附接至該各別托盤框架且在另一端處可樞轉地附接至該機殼接近於該中後部儲存空間處，該鏈條結構防止該各別托盤框架與該機殼斷開連接。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，一給定儲存媒體模組之該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體以不同方式閂鎖至該各別托盤框架。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，該雙作用儲存媒體機殼系統進一步包含兩個導引總成，每一導引總成與該對應雙作用滑動總成協作以使該各別托盤框架在該接納位置、該第一撤出位置及該第二撤出位置之間移動。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，該第一操作溫度係約攝氏50度、該第二操作溫度係約攝氏70度，且該第三操作溫度係約攝氏95度。 在雙作用儲存媒體機殼系統之某些實施方案中，每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架閂鎖於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中。 本發明技術之實施方案各自具有上文所提及目標及/或態樣中之至少一者，但未必具有所有目標及/或態樣。應理解，起因於試圖獲得上文所提及目標之本發明技術之某些態樣可不滿足此目標及/或可滿足本文中未具體闡明之其他目標。 自以下說明、附圖及隨附申請專利範圍，本發明技術之實施方案之額外及/或替代特徵、態樣及優點將變得顯而易見。
本文中闡明之實例及條件語言主要意欲幫助讀者來理解本發明技術之原理且並非意欲將其範疇限制於此等具體闡明之實例及條件。應瞭解，熟習此項技術者可設想各種配置，雖然此等配置在本文中未明確闡述或展示，但體現本發明技術之原理且包含於其精神及範疇內。 此外，作為對理解之一輔助，以下說明可闡述本發明技術之相對簡化之實施方案。熟習此項技術者將理解，本發明技術之各種實施方案可更複雜。 在某些情形中，亦可陳述據信對本發明技術之修改有幫助之實例。這樣做僅僅係對理解之一輔助，且同樣地並不界定本發明技術之範疇或陳述本發明技術之界限。此等修改並非係一窮盡性列表，且熟習此項技術者可做出其他修改，但該修改保持在本發明技術之範疇內。此外，在未陳述修改之實例之情況下，不應解釋為修改係不可能的及/或所闡述內容係實施本發明技術之該元素之僅有方式。 參考圖10，繪示包括一雙作用儲存媒體機殼結構10之一雙作用儲存媒體機殼系統1。雙作用儲存媒體機殼結構10包括一機殼100、兩個儲存媒體模組200及兩個雙作用滑動總成300。 機殼100由一底部表面102、在底部表面102之每一橫向側上附接至底部表面102之兩個外壁105及在底部表面102之一後側處附接至底部表面102之一後壁106形成。兩個外壁105自底部表面102之一前側縱向延伸至其後側(後壁106所在之處)。後壁106在兩個外壁105之間橫向延伸且在每一端處附接至各別外壁105之一後端。 機殼100包含由底部表面102及由左及右之兩個內滑動壁320界定之一分割通路110 (所有方向皆係通過自機殼100之後壁看而界定)。兩個內滑動壁320在機殼100中縱向延伸、平行於外壁105而延伸且附接至機殼100之底部表面102。 機殼100亦包含至少部分地由分割通路110形成之兩個儲存空間120。左儲存空間120由底部表面102、由在左之左外壁105及由在右之左內滑動壁320界定。類似地，右儲存空間120由底部表面102、由在右之右外壁105及由在左之右內滑動壁320界定。兩個儲存空間120對稱地安置於分割通路110之兩側上。在本發明技術之一特定非限制實施例中，兩個儲存空間120可沿著機殼100之一縱向軸線係彼此之鏡像。 機殼100亦包含用於容納一第三類型之一電子組件(諸如圖6及圖7中所繪示之一中央處理單元(CPU) 126)之一中後部儲存空間122，如圖11中最佳地看出。CPU 126可具有攝氏95度(作為一實例)之一操作溫度。另一選擇係，CPU 126可在約攝氏95度下操作，且如此，CPU 126之操作溫度可介於攝氏90度與攝氏100度之間。CPU 126具有內部導管325，其用於允許空氣進入且圍繞CPU 126之高溫區域循環，因此提供對CPU 126之冷卻。 如圖15中最佳地看出，CPU 126具有一電力連接器600，其為CPU 126且為雙作用儲存媒體機殼系統1之其他電組件提供電力。後壁106經調適以用於在CPU 126容納於中後部儲存空間122中時穿過後壁106插入電力連接器600。後壁106亦具有在CPU 126容納於中後部儲存空間122中時與CPU 126之內部導管325橫向對準之兩個孔隙326。因此，自雙作用儲存媒體機殼系統1之內側進入內部導管325中且圍繞CPU 126之高溫區域循環之空氣在雙作用儲存媒體機殼系統1之後側處穿過兩個孔隙326自雙作用儲存媒體機殼系統1離開。 後壁106亦在後壁106之一左側上支撐雙作用儲存媒體機殼系統1之一管理埠連接器602。管理埠連接器602將雙作用儲存媒體機殼系統1連接至雙作用儲存媒體機殼系統1可安裝於其中之一伺服器機架(未繪示)之主要管理匯流排。 返回至圖10，機殼100亦包含用於在各別儲存媒體模組200之移動期間容納一各別鏈條結構400之兩個鏈條儲存空間124，如本文中下文將進一步闡述。 參考圖4，機殼100亦包含一右頂蓋101，其在右外壁105之頂部處附接至右外壁105且在右內滑動壁320之頂部處附接至右內滑動壁320。頂蓋101為機殼100提供額外結構完整性。另外，機殼100可包含一左頂蓋，其在左外壁105之頂部處附接至左外壁105且在左內滑動壁320之頂部處附接至左內滑動壁320。因此，預期機殼100可包含兩個頂蓋101。 每一儲存媒體模組200在各別儲存媒體模組200處於一接納位置中時容納於各別儲存空間120中，諸如圖3及圖13中所繪示。左儲存媒體模組200係右儲存媒體模組200之一鏡像。每一儲存媒體模組200包含一各別托盤框架210、一各別第一複數個儲存媒體220及一各別第二複數個儲存媒體225。 每一托盤框架210具有一前部部分212及一後部部分214 (舉例而言，參見圖9)。一給定托盤框架210之前部部分212容納第一複數個儲存媒體220，且給定托盤框架210之後部部分214容納第二複數個儲存媒體225。第一複數個儲存媒體220與第二複數個儲存媒體225係不同類型之儲存媒體。第一複數個儲存媒體220係複數個硬碟機(HDD)。第二複數個儲存媒體225係複數個固態磁碟機(SSD)。另一選擇係，第二複數個儲存媒體225可係複數個非揮發性記憶體儲存媒體(NVME)。 第一複數個儲存媒體220具有攝氏50度(作為一實例)之一操作溫度。另一選擇係，第一複數個儲存媒體220可在約攝氏50度下操作，且如此，第一複數個儲存媒體220之操作溫度可介於攝氏45度與攝氏55度之間。第二複數個儲存媒體225具有攝氏70度(作為一實例)之一操作溫度。另一選擇係，第二複數個儲存媒體225可在約攝氏70度下操作，且如此，第二複數個儲存媒體225之操作溫度可介於攝氏65度與攝氏75度之間。 第一複數個儲存媒體220以一2 × 2配置安置於各別托盤框架210之每一各別前部部分212中。第二複數個儲存媒體225以一2 × 1配置安置於各別托盤框架210之每一各別後部部分214中。 每一托盤框架210具有一頂部進出開口240 (參見圖9)，其用於在托盤框架210處於一第一撤出位置中時提供對第一複數個儲存媒體220之接達，諸如圖14中所繪示。實際上，雖然圖14中出於圖解說明之簡易起見未繪示頂蓋101，但預期在第一撤出位置中，一給定托盤框架210之後部部分214及各別第二複數個儲存媒體225由各別頂蓋101覆蓋，因此不可接達。當一給定托盤框架210處於第一撤出位置中時，各別第一複數個儲存媒體220可透過各別頂部進出開口240個別地安裝至給定托盤框架210中或自給定托盤框架210移除。 然而，頂部進出開口240在各別托盤框架210處於一第二撤出位置中時提供對各別第一複數個儲存媒體220及各別第二複數個儲存媒體225兩者之接達，諸如圖9中所繪示。當一給定托盤框架210處於第二撤出位置中時，各別第一複數個儲存媒體220及各別第二複數個儲存媒體225可透過各別頂部進出開口240被個別地配置至各別托盤框架210中或自各別托盤框架210移除。 參考圖3，當給定托盤框架210處於接納位置中時，給定托盤框架210之前部部分212、給定托盤框架210之後部部分214及中後部儲存空間122縱向地依序安置於機殼100中。換言之，當給定托盤框架210處於接納位置中時，第一複數個儲存媒體220、第二複數個儲存媒體225及CPU 126縱向地依序安置於機殼100中。 每一儲存媒體模組200進一步具有一儲存媒體組合框架250 (如圖12中最佳地展示)，其附接至各別托盤框架210之底部且經調適以電耦合各別第一複數個儲存媒體220中之每一者及各別第二複數個儲存媒體225中之每一者。每一儲存媒體組合框架250具有連接器252，其用於將各別第一複數個儲存媒體220中之每一者電耦合至儲存媒體組合框架250。每一儲存媒體組合框架250具有連接器253，其用於將各別第二複數個儲存媒體225中之每一者電耦合至儲存媒體組合框架250。 每一儲存媒體模組200進一步具有閂鎖結構254 (如圖2中最佳地展示)，其與各別托盤框架210操作地連接以用於將各別第一複數個儲存媒體220中之每一者閂鎖至儲存媒體組合框架250。每一儲存媒體模組200進一步具有閂鎖結構255，其與各別托盤框架210操作地連接以用於將各別第二複數個儲存媒體225中之每一者閂鎖至儲存媒體組合框架250。 閂鎖結構254係一第一類型之接觸式閂鎖器，且閂鎖結構255係一第二類型之接觸式閂鎖器。因此，第一複數個儲存媒體220及第二複數個儲存媒體225以不同方式閂鎖至各別儲存媒體組合框架250及各別托盤框架210。另一選擇係，閂鎖結構254及255可係允許將第一複數個儲存媒體220及第二複數個儲存媒體225分別閂鎖至儲存媒體組合框架250使得其在被閂鎖時分別藉由連接器252及253電耦合至儲存媒體組合框架250之任何其他類型之閂鎖結構。 每一儲存媒體模組200進一步具有一各別鏈條結構400，其在一端處藉由一各別鏈條附接402附接至各別托盤框架210。每一鏈條結構400在另一端處藉由一各別樞轉鏈條附接404可樞轉地附接至機殼100之底部表面102。每一鏈條結構400可樞轉地附接至機殼100之底部表面102接近於中後部儲存空間122處。每一鏈條結構400係藉由將複數個樞軸410連接在一起而形成。鏈條結構400可限制各別托盤框架210之位置且與各別雙作用滑動總成300協作以防止托盤框架210自機殼100意外掉落或與機殼100斷開連接。 每一鏈條結構400界定一空心通道(未編號)，其用於容納用於電耦合CPU 126與各別儲存媒體組合框架250之佈纜。各別佈纜連接至CPU 126接近於各別樞轉鏈條附接404處且自鏈條結構400之另一端穿過由各別鏈條結構400之每一樞軸410界定之空心通道延伸至鏈條結構400之一端。在各別鏈條結構400之一端處，佈纜繼續延伸穿過附接至各別托盤框架210之各別導引結構406且然後連接至各別儲存媒體模組200之一各別托盤框架260。 每一托盤框架260電耦合至各別儲存媒體組合框架250且附接至各別托盤框架210。每一鏈條結構400及各別導引結構406在各別儲存媒體模組200之移動期間保護將CPU 126與各別第一複數個儲存媒體220及各別第二複數個儲存媒體225電耦合之各別佈纜且為其提供一經組織配置。因此，容納於中後部儲存空間122中之CPU 126可監測並控制第一複數個儲存媒體220及第二複數個儲存媒體225中之每一者。預期，CPU 126亦可執行用於達成一雙作用儲存媒體機殼系統1之功能性之額外操作。 參考圖10，每一雙作用滑動總成300包含一各別內滑動面板310及各別內滑動壁320。每一各別內滑動面板310附接至各別托盤框架210。每一內滑動面板310在機殼100中縱向延伸。另一選擇係，一給定內滑動面板310與各別托盤框架210可整體地形成。每一內滑動壁320經調適以可滑動地接納各別內滑動面板310。每一雙作用滑動總成300允許各別托盤框架210在第二撤出位置、第一撤出位置及接納位置之間移動。 預期，在本發明技術之額外實施例中，雙作用儲存媒體機殼結構10可進一步包括用於每一儲存媒體模組200之一各別導引總成(未繪示)。每一導引總成可位於各別托盤框架210之一各別側面板230與各別外壁105之間。一給定導引總成可幫助在各別托盤框架210移動時導引各別托盤框架210，且可與各別雙作用滑動總成300協作以使各別托盤框架210在第二撤出位置、第一撤出位置及接納位置之間移動。 每一雙作用滑動總成300經調適以將各別托盤框架210閂鎖於第二撤出位置及第一撤出位置中。每一雙作用滑動總成300經調適以將各別托盤框架210鎖定於接納位置中。本文中下文將進一步闡述每一雙作用滑動總成300如何經調適以用於將各別托盤框架210閂鎖於第二撤出位置及第一撤出位置中之任一者中以及將各別托盤框架210鎖定於接納位置中。 如圖5中最佳地展示，雙作用儲存媒體機殼系統1具備一前操作者面板500。前操作者面板500附接至機殼100且附接至在機殼100左及右之內滑動壁320。前操作者面板500安置成與機殼100之後壁106相對且與分割通路110橫向地對準。 前操作者面板500支撐複數個埠(未編號)及複數個按鈕(未編號)。該複數個埠可包括但不限於：USB埠、視訊顯示埠、eSATA埠、串列埠、乙太網路埠、除錯埠等等。該複數個按鈕可包括但不限於：電力按鈕、韌體重新啟動按鈕及諸如此類。 該複數個埠電耦合至一前硬體單元506，其安置於分割通路110中使得前操作者面板500之一孔隙504不被前硬體單元506阻擋。前硬體單元506達成雙作用儲存媒體機殼系統1之一緊急重設機制或一重新啟動功能性，且允許恢復受損BIOS及BMC韌體(舉例而言)。一操作者可藉由(舉例而言)按壓重新啟動按鈕而執行重新啟動。前硬體單元506亦達成雙作用儲存媒體機殼系統1之至少某些操作功能性及至少某些安全功能性。前硬體單元506亦達成雙作用儲存媒體機殼系統1與連接至該複數個埠中之任一者之外部電腦裝置之一電耦合。 參考圖1、圖5及圖15，現在將闡述對雙作用儲存媒體機殼系統1之冷卻。 前操作者面板500具有孔隙504，其允許雙作用儲存媒體機殼系統1之外側與分割通路110之內側之間的一流體連通。分割通路110亦與鏈條儲存空間124、中後部儲存空間122及儲存空間120流體連通。 當空氣在雙作用儲存媒體機殼系統1中循環時，複數個熱電耦510中之每一者測量一各別局部空氣溫度以便監測各種電組件(諸如第一複數個儲存媒體220、第二複數個儲存媒體225及CPU 126)是否在對應於其各別操作溫度之溫度下操作。 空氣可在每一儲存媒體模組200之前部進入且沿著第一複數個儲存媒體220朝向第二複數個儲存媒體225行進。空氣可穿過孔隙504進入至分割通路110中且沿著前硬體單元506朝向後部行進。在分割通路110中具有藉由孔隙504而達成之此額外空氣流增加對雙作用儲存媒體機殼系統1之冷卻效率。另外，由於每一托盤框架210中第一複數個儲存媒體220之2 × 2配置且由於第二複數個儲存媒體225之2 × 1配置，在機殼100中縱向延伸之分割通路110接近於兩個托盤框架210之每一個儲存媒體。分割通路110與兩個托盤框架210之每一個儲存媒體之間之此接近性可增加對雙作用儲存媒體機殼系統1之冷卻效率。 並且，每一內滑動壁320界定一空氣流孔隙322，且每一內滑動面板310界定一空氣流孔隙321。各別空氣流孔隙321及322經安置使得當各別儲存媒體模組200處於接納位置中時，空氣流孔隙321與322係疊置的，且透過各別疊置空氣流孔隙321及322提供分割通路110與各別儲存空間120之間的額外流體連通。並且，每一內滑動面板310具有在後部附接至其之一孔隙結構324。每一孔隙結構324經安置使得其可在各別儲存媒體模組200之移動期間由內滑動壁320可滑動地接納。每一孔隙結構324具有在其中界定之一孔隙323以用於提供分割通路110與各別儲存空間120之間的額外流體連通。在儲存空間120與分割通路110之間提供此額外流體連通可增加對雙作用儲存媒體機殼系統1之冷卻效率。 在於每一儲存媒體模組200之前部處進入且沿著第一複數個儲存媒體220及沿著第二複數個儲存媒體225行進之後，空氣朝向在機殼100中位於第二複數個儲存媒體225後面之CPU 126行進。換言之，縱向地依序沿著第一複數個儲存媒體220及沿著第二複數個儲存媒體225行進之空氣朝向CPU 126之內部導管325行進且進入CPU 126之內部導管325。此空氣然後圍繞CPU 126之高溫區域循環且最後在雙作用儲存媒體機殼系統1之一後側處透過兩個孔隙326自雙作用儲存媒體機殼系統1離開。 應理解，雖然縱向地依序沿著第一複數個儲存媒體220、第二複數個儲存媒體225及CPU 126行進，但空氣由於由第一複數個儲存媒體220、第二複數個儲存媒體225及CPU 126中之每一者耗散之熱能而逐漸變熱。如此，雙作用儲存媒體機殼系統1中之局部空氣溫度通常相對於其縱向軸線遠離雙作用儲存媒體機殼系統1之前端而增加。因此，根據第一複數個儲存媒體220、第二複數個儲存媒體225及CPU 126之各別操作溫度之一增加次序以一縱向順序將其定位於雙作用儲存媒體機殼系統1中可增加對雙作用儲存媒體機殼系統1之冷卻效率。 參考圖3、圖9及圖14，現在將闡述操作者可如何操作雙作用儲存媒體機殼結構10之給定儲存媒體模組200。將僅參考左儲存媒體模組200闡述操作者對給定儲存媒體模組200進行之此操作。然而，應理解，操作者可以一類似方式操作雙作用儲存媒體機殼結構10之右儲存媒體模組200，此乃因如先前所提及，右儲存媒體模組200係左儲存媒體模組200之一鏡像，且因此，為簡化起見，本文中下文將不較詳細地闡述操作者對右儲存媒體模組200之操作。然而，應理解，操作者可獨立地及/或同時操作左及右儲存媒體模組200中之任一者。 圖3及圖8中繪示處於接納位置中之左托盤框架210。當左托盤框架210處於接納位置中時，各別第一複數個儲存媒體220由固定至對應內滑動壁320且固定至對應外機殼壁105之左頂蓋(未繪示)覆蓋，而左托盤框架210之各別第二複數個儲存媒體225未被覆蓋。 圖4中繪示處於一釋放位置中且位於左托盤框架210之內滑動面板310上之一左鎖定機構201。當左托盤框架210處於接納位置中且左鎖定機構201處於釋放位置中時，左鎖定機構201與對應內滑動壁320協作以鎖定左托盤框架210。當左托盤框架210處於接納位置中且左鎖定機構201處於釋放位置中時，左鎖定機構201鄰接對應內滑動壁320。當操作者在左鎖定機構201上向外按壓時，左鎖定機構201自釋放位置移動至致動位置，且左鎖定機構201不再鄰接對應內滑動壁320，並且左托盤框架210變得在接納位置中解除鎖定。 左托盤框架210包括自機殼100向前突出之一左托盤手柄202。當在左鎖定機構201上向外按壓時，操作者在左托盤手柄202上拉動以便將左托盤框架210可滑動地移動遠離機殼100。對應內滑動壁320與左托盤框架210之內滑動面板310協作以便在操作者於左托盤手柄202上拉動時允許左托盤框架210遠離機殼100之一縱向且可滑動移動。 左托盤手柄202安置成接近於左鎖定機構201，使得操作者可單手且同時拉動左托盤手柄202及在左鎖定機構201上按壓。當左托盤框架210充分地縱向且可滑動地移動遠離機殼100時，左鎖定機構201完全定位於對應內滑動壁320前面，且操作者可釋放左鎖定機構201而不鎖定左托盤框架210，此乃因左鎖定機構201可不再鄰接對應內滑動壁320。操作者繼續在左托盤手柄202上拉動直至左托盤框架210到達第一撤出位置(諸如圖14中所繪示)為止。 當左托盤框架210到達第一撤出位置時，左雙作用滑動總成300將左框架210閂鎖於第一撤出位置中。當左托盤框架210閂鎖於第一撤出位置中時，操作者可透過左托盤框架210之頂部進出開口240接達左托盤框架210中之第一複數個儲存媒體220。當左托盤框架210閂鎖於第一撤出位置中時，操作者不可接達左托盤框架210中之第二複數個儲存媒體225，此乃因在左托盤框架210之第一撤出位置中，第二複數個儲存媒體225由左頂蓋(未繪示)覆蓋。在第一撤出位置中對第一複數個儲存媒體220之此受限接達允許維修及維護第一複數個儲存媒體220中之任一者而不會意外地將第二複數個儲存媒體225中之任一者解除閂鎖或斷開連接。 操作者可釋放左托盤手柄202且可使用兩隻手自左托盤框架210移除對應第一複數個儲存媒體220中之任一者，同時避免左托盤框架210之一意外移動，此乃因左托盤框架210被閂鎖於第一撤出位置中。當左托盤框架210處於第一撤出位置中時，操作者可將各別閂鎖結構254致動以便將第一儲存媒體220中之任一者解除閂鎖。一旦一給定第一儲存媒體220被解除閂鎖，操作者便可透過左托盤框架210之頂部進出開口240將給定第一儲存媒體220自左托盤框架210移除，且因此，將給定第一儲存媒體220與各別連接器252斷開連接。操作者可將代替被移除之給定第一儲存媒體220之一替換第一儲存媒體220安裝至左托盤框架210中。為此目的，操作者可將替換第一儲存媒體220定位於各別連接器252上方且可在替換第一儲存媒體220上按壓，此將各別閂鎖結構254致動，藉此將替換第一儲存媒體220閂鎖至左托盤框架210。 當左托盤框架210處於第一撤出位置中時，操作者可再次在左托盤手柄202上向前拉動遠離機殼100。當左托盤框架210處於第一撤出位置中時，藉由根據一臨限值力在左托盤手柄202上向前拉動遠離機殼100，操作者對左雙作用滑動總成300施加充足力，此將處於第一撤出位置中之左框架210解除閂鎖且使左托盤框架210自第一撤出位置朝向第二撤出位置縱向且可滑動地移動。圖9中繪示處於第二撤出位置中之左托盤框架210。 當左托盤框架210到達第二撤出位置時，左雙作用滑動總成300將左框架210閂鎖於第二撤出位置中。當左托盤框架210閂鎖於第二撤出位置中時，操作者可通過左托盤框架210之頂部進出開口240接達左托盤框架210中之第一複數個儲存媒體220及第二複數個儲存媒體225。 操作者可釋放左托盤手柄202且可使用兩隻手自左托盤框架210移除各別第一複數個儲存媒體220中之任一者及/或各別第二複數個儲存媒體225中之任一者，同時避免左托盤框架210之以意外移動，此乃因左托盤框架210被閂鎖於第二撤出位置中。 當左托盤框架210處於第二撤出位置中時，操作者可以類似於在左托盤框架210處於第一撤出位置中時操作者可移除第一儲存媒體220中之任一者之方式來移除第一儲存媒體220中之任一者。當左托盤處於第二撤出位置中時，為移除第二複數個儲存媒體225中之任一者，操作者可將各別閂鎖結構255致動以便將第二儲存媒體225中之任一者解除閂鎖。一旦一給定第二儲存媒體225被解除閂鎖，操作者便可透過左托盤框架210之頂部進出開口240將給定第二儲存媒體225自左托盤框架210移除，且因此，將給定第二儲存媒體225與各別連接器253斷開連接。 操作者可將代替被移除之給定第二儲存媒體225之一替換第二儲存媒體225安裝至左托盤框架210中。為此，操作者可將替換第二儲存媒體225定位於各別連接器253上方使得替換第二儲存媒體225鄰接各別閂鎖結構255，且可在替換第二儲存媒體225上按壓，此將各別閂鎖結構255致動，藉此將替換第二儲存媒體225閂鎖至左托盤框架210。 當左托盤框架210處於第二撤出位置中時，操作者可在左托盤手柄202上朝向機殼100推動。當左托盤框架210處於第二撤出位置中時，藉由根據臨限值力在左托盤手柄202上朝向機殼100推動，操作者對左雙作用滑動總成300施加充足力，此將處於第二撤出位置中之左框架210解除閂鎖且使左托盤框架210自第二撤出位置朝向第一撤出位置縱向且可滑動地移動。操作者可在左托盤手柄202上推動直至左托盤框架210到達第一撤出位置為止，諸如圖14中所繪示。 當左托盤框架210到達第一撤出位置時，左雙作用滑動總成300將左框架210閂鎖於第一撤出位置中。當左托盤框架210處於第一撤出位置中時，操作者可再次在左托盤手柄202上朝向機殼100推動。當左托盤框架210處於第一撤出位置中時，藉由根據臨限值力在左托盤手柄202上朝向機殼100推動，操作者對左雙作用滑動總成300施加充足力，此將處於第一撤出位置中之左框架210解除閂鎖且使左托盤框架210自第一撤出位置朝向接納位置縱向且可滑動地移動。一旦左托盤框架210到達接納位置，左鎖定機構201便將左托盤框架210鎖定於接納位置中。 雙作用儲存媒體機殼結構10經調適以用於安裝於一伺服器機架(未繪示)中。為插入並安裝於伺服器機架中，機殼100之外壁105可與伺服器機架之內壁協作以將雙作用儲存媒體機殼結構10緊密地插入至伺服器機架中。操作者可將雙作用儲存媒體機殼結構10緊密地插入至伺服器機架中且可藉由在機殼手柄116上推動而對其進行安裝。藉由在機殼手柄116上推動，操作者將電力連接器600連接至伺服器機架之一電力匯流排且將管理埠連接器602連接至伺服器機架之主要管理匯流排。一旦將雙作用儲存媒體機殼結構10緊密地插入至伺服器機架中並如此安裝，機殼100之機殼鎖117便與伺服器機架之內壁協作以將雙作用儲存媒體機殼結構10鎖定於適當位置中。 操作者可藉由將機殼鎖117致動藉此停止機殼鎖117與伺服器機架之內壁之間的協作而將雙作用儲存媒體機殼結構10自伺服器機架移除。當將機殼鎖117 (舉例而言，參見圖2)致動時，操作者可在機殼手柄116上拉動(用手拉動)以將雙作用儲存媒體機殼結構10自伺服器機架移除。 在本發明技術之一替代實施例中，替代具有前部部分212及後部部分214之托盤框架210，各別儲存媒體模組200可具有第一及第二協作托盤框架(未繪示)，其中第一協作托盤框架可以類似於前部部分212容納第一複數個儲存媒體220之方式容納第一複數個儲存媒體220，且第二協作托盤框架可以類似於後部部分214容納第二複數個儲存媒體225之方式容納第二複數個儲存媒體225。然而，不同於整體地形成托盤框架210之第一部分212及第二部分214，第一協作托盤框架與第二協作托盤框架係不同托盤框架。第一協作托盤框架與第二協作托盤框架在處於接納位置中時至少部分地重疊。 第一協作托盤框架及第二協作托盤框架兩者經調適以自接納位置可滑動地縱向移動至一完全撤出位置。第一協作托盤框架在機殼100中可滑動地縱向移動於一第一垂直高度處，同時第二協作托盤框架在該機殼中可滑動地縱向移動於一第二垂直高度處。第一垂直高度高於第二垂直高度。 操作者可在第一協作托盤框架上拉動直至第一協作托盤框架自機殼100撤出為止。在此位置中，由第一協作托盤框架容納之第一複數個儲存媒體220可透過第一協作托盤框架之一頂部開口(未繪示)接達。操作者可再次在第一協作托盤框架上拉動。當操作者再次在第一協作托盤框架上拉動時，第一協作托盤框架之一第一協作結構(未繪示)與第二協作托盤框架之一第二協作結構嚙合，且因此，施加於第一協作托盤框架上之拉動力藉由經嚙合第一協作結構與第二協作結構而轉移至第二協作托盤框架，藉此導致第一協作托盤框架及第二協作托盤框架兩者之一可滑動縱向移動。當第二協作托盤框架自機殼100撤出時，除第一複數個儲存媒體可接達之外，由第二協作托盤框架容納之第二複數個儲存媒體225亦可透過第二協作托盤框架之頂部開口(未繪示)接達。因此，可認為第一協作托盤框架及第二協作托盤框架可經調適以用於自機殼100之一順序且伸縮撤出。 在本發明技術之某些實施例中，包含可單獨致動(即，可單獨打開及縮回)之兩個儲存空間120之機殼100之實施方案可係其中可打開兩個儲存空間120中之一給定者而不必打開/閉合另一者之一技術效應。此又可具有藉由其避免儲存於兩個儲存空間120中未被打開/閉合之該另一者中之組件之不合意振動之一技術效應。在其中第一協作托盤框架在機殼100中可滑動地縱向移動於一第一垂直高度處同時第二協作托盤框架在該機殼中可滑動地縱向移動於一第二垂直高度處的本發明技術之彼等實施例中，可針對第一協作托盤框架及第二協作托盤框架中之一者進一步減小不合意振動。 對本發明技術之上文所闡述實施方案之修改及改良可為熟習此項技術者顯而易見。前述說明意欲係例示性的而非限制性的。本發明技術之範疇因此意欲僅受隨附申請專利範圍之範疇限制。
1‧‧‧雙作用儲存媒體機殼系統
10‧‧‧雙作用儲存媒體機殼結構
100‧‧‧機殼
101‧‧‧右頂蓋/頂蓋
102‧‧‧底部表面
105‧‧‧外壁/左外壁/右外壁/外機殼壁
106‧‧‧後壁
110‧‧‧分割通路
116‧‧‧機殼手柄
117‧‧‧機殼鎖
120‧‧‧儲存空間/左儲存空間/右儲存空間
122‧‧‧中後部儲存空間
124‧‧‧鏈條儲存空間
126‧‧‧中央處理單元
200‧‧‧儲存媒體模組/左儲存媒體模組/右儲存媒體模組/給定儲存媒體模組
201‧‧‧左鎖定機構
202‧‧‧左托盤手柄
210‧‧‧托盤框架/給定托盤框架/左托盤框架/左框架
212‧‧‧前部部分/第一部分
214‧‧‧後部部分/第二部分
220‧‧‧儲存媒體/第一儲存媒體/給定第一儲存媒體/替換第一儲存媒體
225‧‧‧儲存媒體/第二儲存媒體/給定第二儲存媒體/替換第二儲存媒體
230‧‧‧側面板
240‧‧‧頂部進出開口
250‧‧‧儲存媒體組合框架
252‧‧‧連接器
253‧‧‧連接器
254‧‧‧閂鎖結構
255‧‧‧閂鎖結構
260‧‧‧托盤框架
300‧‧‧雙作用滑動總成/左雙作用滑動總成
310‧‧‧內滑動面板/給定內滑動面板
320‧‧‧內滑動壁/左內滑動壁/右內滑動壁
321‧‧‧空氣流孔隙/疊置空氣流孔隙
322‧‧‧空氣流孔隙/疊置空氣流孔隙
323‧‧‧孔隙
324‧‧‧孔隙結構
325‧‧‧內部導管
326‧‧‧孔隙
400‧‧‧鏈條結構
402‧‧‧鏈條附接
404‧‧‧樞轉鏈條附接
406‧‧‧導引結構
410‧‧‧樞軸
500‧‧‧前操作者面板
504‧‧‧孔隙
506‧‧‧前硬體單元
510‧‧‧熱電耦
600‧‧‧電力連接器
602‧‧‧管理埠連接器
關於以下說明、隨附申請專利範圍及附圖，本發明技術之此等及其他特徵、態樣及優點將變得較好理解，其中 圖1係一雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，其中一左及右儲存媒體模組處於一接納位置中，具有一CPU、不具有一第一及第二複數個儲存媒體且不具有一左及右頂蓋； 圖2係雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，其中右儲存媒體模組處於接納位置中，左儲存媒體模組處於一第二撤出位置中，具有一CPU、不具有左儲存媒體模組之第一及第二複數個儲存媒體且不具有左及右頂蓋； 圖3係圖1之雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，具有第一及第二複數個儲存媒體； 圖4係圖2之雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，具有右頂蓋； 圖5係圖1之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖； 圖6係圖5之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖，具有右儲存媒體模組之第一及第二複數個儲存媒體且具有右頂蓋； 圖7係圖4之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖； 圖8係圖3之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖，具有右頂蓋； 圖9係圖7之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖，具有左儲存媒體模組之第一及第二複數個儲存媒體； 圖10係圖3之雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，其中左及右儲存媒體模組處於第二撤出位置中； 圖11係圖5之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖，不具有CPU； 圖12係圖5之雙作用儲存媒體機殼結構之一左前透視圖，其中CPU以虛線畫出； 圖13係圖3之雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，其中CPU以虛線畫出且左及右儲存媒體模組之第一及第二複數個儲存媒體以虛線畫出； 圖14係圖10之雙作用儲存媒體機殼結構之一右前透視圖，其中左及右儲存媒體模組處於第一撤出位置中，且 圖15係圖3之雙作用儲存媒體機殼結構之一右後透視圖。

Claims (14)

  1. 一種雙作用儲存媒體機殼結構，其包括： 一機殼，其包含： 一分割通路，其由在該機殼中縱向延伸之兩個內滑動壁界定； 兩個儲存空間，其對稱地分別安置於該分割通路之兩側上；及 一中後部儲存空間，其用於容納具有一第三操作溫度之一第三類型之電子組件； 兩個儲存媒體模組，其分別容納於該兩個儲存空間中，每一儲存媒體模組包含： 一托盤框架，每一托盤框架包含一頂部進出開口，每一托盤框架用於在該托盤框架之一後部部分中容納具有一第二操作溫度之一第二類型之電子組件，且用於在該托盤框架之一前部部分中容納具有一第一操作溫度之一第一類型之電子組件； 兩個雙作用滑動總成，每一雙作用滑動總成包含： 該兩個內滑動壁中之一對應者及在該機殼中縱向延伸且附接至該各別托盤框架之一各別內滑動面板，該兩個內滑動壁中之該對應者經調適以用於可滑動地接納該各別內滑動面板； 每一雙作用滑動總成用於使該各別托盤框架在一接納位置、一第一撤出位置及一第二撤出位置之間縱向且可滑動地移動； 一給定托盤框架之該前部部分、該給定托盤框架之該後部部分及該中後部儲存空間在該雙作用儲存媒體機殼結構中自其前端至其一後端縱向地依序安置，使得該第二操作溫度高於該第一操作溫度，且該第三操作溫度高於該第二操作溫度。
  2. 如請求項1之雙作用儲存媒體機殼結構，其中每一儲存媒體模組進一步包含一鏈條結構，其在一端處附接至該各別托盤框架且在另一端處可樞轉地附接至該機殼的接近於該中後部儲存空間處，該鏈條結構防止該各別托盤框架與該機殼斷開連接。
  3. 如請求項1之雙作用儲存媒體機殼結構，其中每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架閂鎖於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中。
  4. 如請求項1之雙作用儲存媒體機殼結構，其中每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架鎖定於該等接納位置中。
  5. 一種雙作用儲存媒體機殼系統，其包括： 一機殼，其包含： 一分割通路，其由在該機殼中縱向延伸之兩個內滑動壁界定； 兩個儲存空間，其對稱地分別安置於該分割通路之兩側上；及 一中後部儲存空間，其容納具有一第三操作溫度之一處理器單元； 兩個儲存媒體模組，其分別容納於該兩個儲存空間中，每一儲存媒體模組包含： 一托盤框架，每一托盤框架包含一頂部進出開口； 第一複數個儲存媒體，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一前部部分中，該第一複數個儲存媒體中之每一者具有一第一操作溫度； 第二複數個儲存媒體，其透過該頂部進出開口被配置至該托盤框架之一後部部分中，該第二複數個儲存媒體中之每一者具有一第二操作溫度； 該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體電耦合至該處理器單元，該托盤框架之該前部部分、該托盤框架之該後部部分及該中後部儲存空間縱向地依序安置於該雙作用儲存媒體機殼系統中，使得該第二操作溫度高於該第一操作溫度，且該第三操作溫度高於該第二操作溫度；及 兩個雙作用滑動總成，其用於使該等各別托盤框架在一接納位置、一第一撤出位置及一第二撤出位置之間縱向且可滑動地移動，每一雙作用滑動總成包含該兩個內滑動壁中之一對應者及在該機殼中縱向延伸且附接至該各別托盤框架之一各別內滑動面板，該兩個內滑動壁中之該對應者經調適以用於可滑動地接納該各別內滑動面板。
  6. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中僅當該各別托盤框架處於該第二撤出位置中時，一給定儲存媒體模組之該第二複數個儲存媒體才可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。
  7. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中當該各別托盤框架處於該第一撤出位置中時，一給定儲存媒體模組之該第二複數個儲存媒體不可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。
  8. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中當該各別托盤框架處於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中時，一給定儲存媒體模組之該第一複數個儲存媒體可透過該各別托盤框架之該頂部進出開口接達。
  9. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中每一儲存媒體模組進一步包含一儲存媒體組合框架，其附接至該各別托盤框架且經調適以用於電耦合配置至該各別托盤框架中之該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體中之每一者。
  10. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中每一儲存媒體模組進一步包含一鏈條結構，其在一端處附接至該各別托盤框架且在另一端處可樞轉地附接至該機殼的接近於該中後部儲存空間處，該鏈條結構防止該各別托盤框架與該機殼斷開連接。
  11. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中一給定儲存媒體模組之該第一複數個儲存媒體及該第二複數個儲存媒體以不同方式閂鎖至該各別托盤框架。
  12. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中該雙作用儲存媒體機殼系統進一步包含兩個導引總成，每一導引總成與該對應雙作用滑動總成協作以使該各別托盤框架在該接納位置、該第一撤出位置及該第二撤出位置之間移動。
  13. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中該第一操作溫度係攝氏50度、該第二操作溫度係攝氏70度，且該第三操作溫度係攝氏95度。
  14. 如請求項5之雙作用儲存媒體機殼系統，其中每一雙作用滑動總成經調適以將該各別托盤框架閂鎖於該第一撤出位置及該第二撤出位置中之任一者中。
TW106139587A 2017-03-31 2017-11-16 雙作用儲存媒體機殼結構及系統 TWI665664B (zh)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD866562S1 (en) * 2017-03-31 2019-11-12 Yandex Europe Ag Storage media chassis
TWI687149B (zh) * 2019-01-19 2020-03-01 緯穎科技服務股份有限公司 機箱
CN109976465A (zh) * 2019-03-14 2019-07-05 英业达科技有限公司 服务器
WO2020236166A1 (en) * 2019-05-22 2020-11-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Storage device carriers
CN110209249A (zh) * 2019-06-06 2019-09-06 英业达科技有限公司 服务器的机壳
EP3817531B1 (en) * 2019-10-28 2023-10-25 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
US11558975B2 (en) * 2019-10-28 2023-01-17 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
US11812575B2 (en) * 2019-10-28 2023-11-07 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
RU2763157C2 (ru) * 2020-02-14 2021-12-27 Общество С Ограниченной Ответственностью «Яндекс» Каркасная конструкция
RU2764821C2 (ru) 2020-06-01 2022-01-21 Общество С Ограниченной Ответственностью «Яндекс» Лоток для электронных элементов
CN115562436A (zh) * 2021-07-02 2023-01-03 深圳富联富桂精密工业有限公司 机箱及服务器
CN115708039A (zh) * 2021-08-18 2023-02-21 深圳富联富桂精密工业有限公司 服务器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140362521A1 (en) * 2013-06-11 2014-12-11 Seagate Technology Llc Maintaining Thermal Uniformity Among Devices in a Multi-Device Enclosure
TWM500933U (zh) * 2014-11-25 2015-05-11 Aic Inc 雙排儲存媒介機箱結構

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6667891B2 (en) 2000-02-18 2003-12-23 Rackable Systems, Inc. Computer chassis for dual offset opposing main boards
US7033267B2 (en) 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
JP2006073045A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Hitachi Ltd 記憶装置システム
US20070175836A1 (en) 2006-01-27 2007-08-02 Gerhard Bumeder Frame structure
DE202007012718U1 (de) 2007-09-11 2007-11-08 Knürr AG Rahmengestell für Schränke
US7948196B2 (en) 2008-04-09 2011-05-24 International Business Machines Corporation Plurality of configurable independent compute nodes sharing a fan assembly
CN201622520U (zh) 2010-04-07 2010-11-03 深圳市腾讯计算机系统有限公司 一种服务器机柜
CN201757871U (zh) 2010-07-26 2011-03-09 深圳市腾讯计算机系统有限公司 一种服务器机柜
US8400765B2 (en) 2010-09-20 2013-03-19 Amazon Technologies, Inc. System with air flow under data storage devices
CN102866744B (zh) 2011-07-04 2018-05-15 技嘉科技股份有限公司 服务器机箱
CN102929359A (zh) 2011-08-09 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
CN102951499A (zh) 2011-08-17 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 线盘及机柜
TWI422310B (zh) 2011-09-02 2014-01-01 Giga Byte Tech Co Ltd 伺服器機櫃
CN103068200A (zh) 2011-10-19 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机柜及其固线装置
US9456515B2 (en) * 2013-01-23 2016-09-27 Seagate Technology Llc Storage enclosure with independent storage device drawers
WO2014178752A1 (ru) 2013-04-30 2014-11-06 Общество с ограниченной ответственностью "ДЕПО Электроникс" Стойка для аппаратуры вычислительной техники
RU131556U1 (ru) 2013-04-30 2013-08-20 Общество с ограниченной ответственностью "ДЕПО Электроникс" Стойка для аппаратуры вычислительной техники
DE102013108217B3 (de) 2013-07-31 2014-10-16 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Einschubanordnung für ein Serverrack, sowie Haltevorrichtung zum Anbringen an ein Serverrack
US9448599B2 (en) * 2014-04-09 2016-09-20 Facebook, Inc. High-density storage server chassis
CN204288088U (zh) 2014-12-05 2015-04-22 营邦企业股份有限公司 双排储存媒介机箱结构
US20160219748A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Aic Inc. Double-rack storage media chassis structure
RU166508U1 (ru) * 2015-04-02 2016-11-27 Общество с ограниченной ответственностью "Рикор Интерактивные медиа технологии" Серверное шасси
CN105068619B (zh) 2015-09-10 2018-06-26 英业达科技有限公司 电子装置
DE102016100237B4 (de) * 2016-01-08 2022-03-31 Omron Corporation Speichermediumaufnahmevorrichtung, Industriecomputer und Verfahren

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140362521A1 (en) * 2013-06-11 2014-12-11 Seagate Technology Llc Maintaining Thermal Uniformity Among Devices in a Multi-Device Enclosure
TWM500933U (zh) * 2014-11-25 2015-05-11 Aic Inc 雙排儲存媒介機箱結構

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