TWI663904B - 殼體及應用該殼體的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種殼體，包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間由所述絕緣填充材料填充。另，本發明還提供一種應用該殼體的電子裝置。

Description

殼體及應用該殼體的電子裝置
本發明涉及一種殼體，尤其涉及一種殼體結構及應用該殼體的電子裝置。
隨著電子技術及材料成型技術的日新月異，電子產品的設計已朝向消費者需求、時尚的產品外觀及舒適的質感方向發展。近年來，具有金屬邊框和殼體的電子產品不斷湧現，採用金屬材質使得電子產品在追求時尚外觀的同時，保證了產品本身的質感，因此，備受消費者青睞。然，金屬材質的邊框和殼體會對無線通訊類電子產品的天線輻射性能產生遮罩作用，從而容易使產品的通訊性能受到影響。如何在追求時尚的外觀和產品質感的同時，保證無線通訊類電子產品的通訊性能，是目前無線通訊類電子產品殼體設計中需要解決的問題。
鑒於以上情況，本發明提供一種對天線輻射性能影響較小的殼體。
另，還有必要提供一種應用該殼體的電子裝置。
一種殼體，包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間由所述絕緣填充材料填充。
一種電子裝置，包括殼體，該殼體包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的二金屬圖案之間由所述絕緣填充材料填充。
一種電子裝置，包括殼體和天線，所述殼體包括基體和若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干彼此間隔設置的金屬圖案，所述若干絕緣填充材料填充於所述若干金屬圖案之間，以共同覆蓋所述天線所在的區域的至少一部分。
所述殼體的基體上形成若干金屬圖案，並採用絕緣填充材料填充所述若干金屬圖案之間的間隙，可有效降低金屬殼體對該電子裝置天線輻射性能的影響。
100、100’‧‧‧殼體
10‧‧‧基體
30、30’‧‧‧金屬圖案
g‧‧‧間隙
L‧‧‧等效長度
W‧‧‧等效寬度
50‧‧‧絕緣填充材料
200‧‧‧電子裝置
210‧‧‧第一天線
230‧‧‧第二天線
250‧‧‧第三天線
L1、L2‧‧‧返回損失曲線
L3、L4‧‧‧輻射效率曲線
圖1為本發明殼體的平面結構示意圖。
圖2為圖1所示殼體的金屬圖案的尺寸示意圖。
圖3為圖1所示殼體與本發明的電子裝置的天線的位置關係示意圖。
圖4為本發明殼體另一實施例的平面結構示意圖。
圖5為圖3所示電子裝置的天線的返回損失曲線圖。
圖6為圖3所示電子裝置的天線的輻射效率曲線圖。
請參閱圖1，本發明提供一種殼體100，應用於電子裝置200中。該殼體100包括基體10和絕緣填充材料50。該基體10由導電金屬材質構成，其局部藉由切割形成若干金屬圖案30，所述若干金屬圖案30間隔設置，絕緣填充材料50填充於相鄰的二金屬圖案30之間，以使所述基體10形成一整體結構。
請參閱圖2，所述若干金屬圖案30可以為任意幾何形狀，每一金屬圖案30具有一等效長度L和等效寬度W，任意兩相鄰的兩金屬圖案之間具有一間隙g。在本實施例中，所述間隙g的寬度至少為1mm，所述等效長度L小於或等於15mm，所述等效寬度W小於或等於10mm。
請參閱圖3，本發明還提供一種電子裝置200，該電子裝置200具有第一天線210、第二天線230和第三天線250，所述第一天線210、第二天線230和第三天線250藉由不導電的天線基板(圖未示)固定於該殼體100的內表面，該殼體100上與所述第一天線210、第二天線230和第三天線250對應的區域均由所述若干金屬圖案30和絕緣填充材料50覆蓋，以保證所述第一天線210、第二天線230和第三天線250的輻射性能不受該殼體100的金屬遮罩效應影響。
圖4所示為另一實施例的殼體100’平面結構示意圖，所述若干金屬圖案30’分別採用不同的幾何形狀，且各金屬圖案30’之間的間隙不盡相同。在具體實施時，需保證所述若干金屬圖案30’的分佈區域部分或完整覆蓋該電子裝置200的天線所在的區域，同時還需調整所述各金屬圖案30’的大小和相互之間的間隙，以降低該殼體100’的金屬遮罩效應。
圖5為該電子裝置200採用圖1或圖4所述的殼體100、100’時該第一天線210的返回損失曲線L1與該電子裝置200採用非金屬材質殼體時該第一天線210的返回損失曲線L2的對比圖。從圖中可以看出，當該電子裝置200採用圖1或圖4所述的殼體100、100’時，該第一天線210的返回損失與採用非金屬材質 殼體時基本一致，說明所述殼體100、100’對該電子裝置200第一天線210的返回損失影響較小。
圖6為該電子裝置200採用圖1或圖4所述的殼體100、100’時該第一天線210的輻射效率曲線L3與該電子裝置200採用非金屬材質殼體時該第一天線210的輻射效率曲線L4的對比圖。從圖中可以看出，當該電子裝置200採用圖1或圖4所述的殼體100、100’時，該第一天線210的輻射效率與採用非金屬材質殼體時基本一致，說明所述殼體100、100’對該電子裝置200第一天線210的輻射效率影響也較小。
可以理解，對於所述第二天線230和第三天線250，採用所述殼體100、100’和非金屬材質殼體時的天線返回損失和輻射效率同樣基本一致，即所述殼體100、100’基本上不會對該電子裝置200的天線輻射性能產生影響。
可以理解，所述若干金屬圖案30可以覆蓋該殼體100的任意區域。
所述殼體100採用局部切割的方式在該基體10上形成不同幾何形狀的若干金屬圖案30，並採用絕緣填充材料50填充所述若干金屬圖案30之間的間隙，藉由調節所述若干金屬圖案30的大小及其間隔，使該殼體100在具有金屬質感和時尚外觀的同時，不會對該電子裝置200天線的輻射性能產生影響。
以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

Claims (10)

  1. 一種殼體，包括基體，其改良在於：所述殼體還包括若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干金屬圖案，所述若干金屬圖案彼此間隔，相鄰的兩金屬圖案之間由所述絕緣填充材料填充，相鄰的兩金屬圖案之間等距設置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中所述每一金屬圖案具有一長度和一寬度，所述長度小於或等於15mm，所述寬度小於或等於10mm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中所述任意相鄰的兩金屬圖案之間的間隔寬度至少為1mm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中所述若干金屬圖案覆蓋該殼體的任意區域。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中所述若干金屬圖案為藉由切割基體的方式形成任意幾何形狀。
  6. 一種電子裝置，其改良在於，所述電子裝置包括如申請專利範圍第1-5任意一項所述的殼體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中所述電子裝置還包括至少一天線，所述若干金屬圖案和若干絕緣填充材料部分或完整覆蓋所述至少一天線所在的區域。
  8. 一種電子裝置，包括殼體和天線，所述殼體包括基體，其改良在於，所述殼體還包括若干絕緣填充材料，該基體由導電金屬材料構成，其上形成若干彼此間隔設置的金屬圖案，所述若干絕緣填充材料填充於所述若干金屬圖案之間，以共同覆蓋所述天線所在的區域的至少一部分，相鄰的兩金屬圖案之間等距設置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中所述每一金屬圖案具有一長度和一寬度，所述長度小於或等於15mm，所述寬度小於或等於10mm。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中所述任意相鄰的兩金屬圖案之間的間隔寬度至少為1mm。
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