TWI657617B

TWI657617B - 用於無線系統的模組化天線組合件

Info

Publication number: TWI657617B
Application number: TW103134908A
Authority: TW
Inventors: 維瑪基里季凡庫馬爾
Original assignee: 康寧光纖通信射頻有限責任公司
Priority date: 2013-10-07
Filing date: 2014-10-07
Publication date: 2019-04-21
Also published as: WO2015054015A1; EP3055902A1; US20150097737A1; TW201535860A; CN105684214B; CN105684214A

Abstract

本案關於一種用於無線通訊系統的模組化天線組合件。該組合件包括一外殼、一天線基板、一連接塊及一互連件。該天線基板具有一天線形成於其上，且該天線基板經安裝在該外殼中。該連接塊經附加至該天線基板。該互連件具有一第一端及一第二端，該互連件於該第一端通過該連接塊電氣連接至該天線，且該互連件經配置以可解除地將該天線基板附加至該無線系統的另一組件。該天線通過該互連件於該第二端電氣連接至該另一組件。該另一組件係附加至一結構。

Description

用於無線系統的模組化天線組合件

【相關申請案】

本發明主張申請於2013年10月7日之美國臨時申請案編號61/887,723之優先權權益，該優先權案之內容為本案所依據並在此藉由引用方式整體併入本文。

本案概略關於用於無線系統的天線組合件，且尤其是模組化天線組合件。

無線系統最重要的組件之一為負責無線通訊的天線。由於天線的尺寸及其發射之任務，對於無線系統封裝工程師造成最大的封裝難題。同時，天線也是系統效能的關鍵連結，由於傳統實作上將天線實現在與主動收發器電路系統所位之相同基板上、或是在該基板的直接上方，因此天線通常在效能中是最大的負分承受者(相較於其他收發器組件)。另外，越來越多MIMO(多輸入多輸出)天線系統的實作，已進一步增加了天線元件整合的挑戰，甚至在用於衛星通訊及雷達應用的K頻帶(18GHz至27GHz)應用亦此，其天線尺寸大約是L頻帶(1至2GHz)的十分之九。因基板之選用、以及封裝無線系統之不同組件的尺寸限制，天線的效能被高度犧牲。

本說明書揭露之實施例包括一種用於無線通訊系統的模組化天線組合件。該組合件包括具有一天線形成於其上的一天線基板，以及經配置以將該天線基板可解除地附加至該無線系統之另一組件的一互連件。該天線通過該互連件電氣連接至該另一組件。

本揭示案之一實施例係關於用於無線通訊系統的模組化天線組合件。該組合件包括一外殼、一天線基板、一n位塊(n-position block)以及一推入式互連件。該天線基板經安裝在該外殼中並具有一天線形成於其上，該天線被安裝在該外殼中。該n位塊經附加至該天線基板。該推入式互連件具有一第一端及一第二端，該推入式互連件通過該n位塊於該第一端經電氣連接至該天線，且該推入式互連件經配置以可解除地將該天線基板附加至該無線系統的另一組件。該天線通過該推入式互連件或一螺旋式(screw-on)互連件於該第二端電氣連接至該另一組件。該另一組件經附加至一結構。

在以下之實施方式中將敘述額外之特徵及優點，且具備本領域之技能的人士將從說明或是實施說明書、申請專利範圍以及隨附之圖式中所描述之實施例，而顯而易見該些特徵及優點。

將理解，前述之概要說明以及以下之詳細說明僅為例示性，意圖提供一概要或架構以理解申請專利範圍之性質及特徵。

隨附之圖式經包含以提供進一步理解，並且併入且構成本說明書之一部分。該些圖式闡釋一或更多實施例，且連同說明書一起負責解釋各種實施例之原則及操作。

10‧‧‧無線通訊系統

12‧‧‧模組化天線組合件

14‧‧‧天線

15、19‧‧‧針銷

16‧‧‧外殼

17‧‧‧天線饋入

18‧‧‧其他組件

20‧‧‧結構

22‧‧‧天線基板

23‧‧‧附接零件

24‧‧‧梯級

24(1)‧‧‧頂部梯級

24(2)‧‧‧中間梯級

24(3)‧‧‧底部梯級

26、26'‧‧‧連接塊

28‧‧‧互連件

30‧‧‧第一端

32‧‧‧第二端

34‧‧‧第一側

36‧‧‧第二側

38‧‧‧連接器/公接頭

38'‧‧‧連接器

39‧‧‧軌跡

40‧‧‧基板/表面

42‧‧‧底部

44‧‧‧(外殼之)正面

46‧‧‧(外殼之)背面

48‧‧‧(外殼之)第一側

50‧‧‧(外殼之)第二側

52‧‧‧(外殼之)基座

54‧‧‧(外殼之)內部

56‧‧‧(外殼之)頂面

58、62‧‧‧插槽

60、64‧‧‧開口

66‧‧‧凸緣

68‧‧‧孔洞

第1圖是一天線組合件的方塊圖，該天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部；第2圖是一天線組合件的方塊圖，該天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構外部；第3圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略平面圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構外部，並藉由一互連件連接至該無線系統；第4圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略平面圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構外部，並藉由複數個互連件連接至該模組化無線系統；第5圖為第3及4圖之天線組合件的概略截面圖；第6圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略平面圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部，並藉由一互連件連接至該無線系統；第7圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略平面圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構外部，並藉由複數個互連件連接至該無線系統；第8圖是第6及7圖之模組化天線組合件的概略截面圖；第9圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略側視圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部，並藉由一互連件連接至該無線系統，且該模組化天線組合件具有一小厚度天線基板位在該天線組合件之頂部梯級上；第10圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略側視圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部，並藉由一互連件連接至該無線系統，且該模組化天線組合件具有一中等厚度天線基板位在該天線組合件之中間梯級上；第11圖是一模組化天線組合件的例示性實施例之概略側視圖，該模組化天線組合件經定位在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部，並藉由一互連件連接至該無線系統，且該模組化天線組合件具有一大厚度天線基板位在該天線組合件之底部梯級上；第12圖是一單一互連件的概略部分透視圖，該單一互連件於第一端連接至一塊體以供對一天線的電氣連接，並於第二端連接至一公接頭以供通過一軌跡在一直線方向對該無線通訊系統之其他組件的連接；第13圖是複數個互連件的概略部分透視圖，該等複數個互連件於其等之第一端經連接至一塊體以供對複數個天線的電氣連接，並於其等之第二端連接至一公接頭以供通過一軌跡在一直線方向對該無線通訊系統之其他組件的連接；第14圖是一單一互連件的概略部分透視圖，該單一互連件於第一端連接至一塊體以供對一天線的電氣連接，並於第二端連接至一公接頭以供通過一軌跡在一直角方向對該無線通訊系統之其他組件的連接；第15圖是複數個互連件的概略部分透視圖，該等複數個互連件於其等之第一端經連接至一塊體以供對複數個天線的電氣連接，並於其等之第二端連接至一公接頭以供通過一軌跡在一直角方向對該無線通訊系統之其他組件的連接；第16圖是模組化天線組合件之外殼及塊體之例示性實施例的概略俯瞰透視圖，該模組化天線組合件之頂部被移除以展示該天線組合件的梯級上升；第17A圖是一模組化天線組合件之外殼的例示性實施例之概略正面分解透視圖，該模組化天線組合件將位在在該無線系統之非發射組件所位在的結構外部；第17B圖是第17A圖之模組化天線組合件的概略正面組合透視圖；第18A圖是一模組化天線組合件之外殼及n位塊的一例示性實施例之概略正面分解透視圖，該模組化天線組合件將位在在該無線系統之非發射組件所位在的結構內部；第18B圖是第18A圖之模組化天線組合件的概略正面組合透視圖；第19圖是第18A圖之模組化天線組合件的概略正面組合透視圖，該圖顯示一附接零件以用於將該模組化天線組合件附加至該無線系統之非發射組件所位在的結構。

在此揭示之實施例包括一種用於無線通訊系統之模組化天線組合件。該組合件包括一外殼、一天線、一連接塊及一互連件。該天線經形成或安裝在一天線基板上，該天線基板經安裝在該外殼中並經連接至位在該外殼中的該連接塊。該互連件具有一第一端及一第二端，該互連件於該第一端附加至該連接塊並通過該連接塊經電氣連接至該天線。該互連件經配置以可解除地於該第二端附加至該無線系統的另一組件，以於該第二端電氣連接該天線至該另一組件。該另一組件可位於並經附加至與該外殼分離的一結構。

第1及2圖圖示具有模組化天線組合件12之無線通訊系統10的方塊圖，模組化天線組合件12在外殼16中包括天線14。外殼16可為任何類型之外殼、包體、機架或類似者，其將模組化天線組合件12與無線通訊系統10之一或更多其他組件18分離。其他組件18可包括該無線通訊系統之任何其他組件，非設限之例子如非發射(non-radiative)組件。非發射組件可包括例如濾波器、振盪器、混合器及其他電氣組件。在第1及2圖中將其他組件18顯示為位在一結構20中。結構20可為其他組件18可被置放、定位、安裝、固定、附加(等等)在其上、其中、或其附近的任何類型之結構。因此，作為非設限之例子，結構20可包括(但不限於)一安裝表面、一基板、一機架、一外殼、一包體、一框架，或類似者。在第1圖中將模組化天線組合件12顯示為位在結構20之內或內部，其他組件18位在結構20中，而在第2圖中將模組化天線組合件12顯示為位在結構20之外或外部，其他組件18位在結構20中。

將模組化天線組合件12與無線通訊系統10之其他組件18分離，允許天線14之設計有更大自由，且因此幫助天線14的效能增進。其一優點包括除了用於其他組件18的基板外，還有用於天線14的一不同基板。以這種方式，像是基板大小、厚度及類型等可影響天線14及其他組件18之效能的屬性。同時，針對相控陣列雷達(phased array radar)應用之天線14饋入電路系統能併入天線基板上，在基板或關聯於結構20之表面上不占空間。此外，將模組化天線組合件12位於結構20之內或內部減少了對於在其他組件18及天線14之間的長纜線的需求，有助於節省成本。

為了進一步描述模組化天線組合件12相對於無線通訊系統10之其他組件18的排列，第3、4及5圖圖示了無線通訊系統10之概略視圖，該無線通訊系統10在結構20之外側或外部具有天線組合件12。第3及4圖是無線通訊系統10之外殼16及結構20的平面圖，顯示了外殼16及結構20之內部的概略排列，而第5圖是切過外殼16及結構20之截面圖。外殼16使用附接零件23附加至結構20。附接零件23可為任何為外殼16提供對結構20之緊固、可移除之機構性附接的適當組件或裝置，且附接零件23可包括例如(但不限於)凸緣、支架、舌片或類似者，其可使用任何適當之緊固件(像是螺釘、針銷或類似者)及/或具有壓合介接表面。

天線14可經安裝或形成於天線基板22上。天線基板22經定位在外殼16中，且可位於或安裝在複數個梯級24中之一者上。梯級24允許天線基板22(因此還有天線14)被安裝於外殼16中之不同位準處。以這種方式，梯級24允許在調整天線14中的特定彈性，以將由於天線基板22之結構改變而帶來的電磁變化(例如放大率)納入考量。以下將進一步討論梯級24及不同天線14安裝位準。天線基板22連接至互連件28所連接的連接塊26，並提供在互連件28及天線12之間的穩定電氣連接。連接塊26也可被稱為「n位塊」，其中「n」代表互連件28可連接至的位置個數。換言之，連接塊26有給n個互連件28的位置，其中n可為任意數。連接塊26可為由亞利桑那州Glendale之Corning Gilbert Inc.所提供之一GPO®、GPPO®、G3PO^TM或G4PO®平滑孔n位安裝塊。在第3圖中顯示一個互連件28，另一方面在第4圖中顯示六個互連件28。然而，應理解在連接塊26中能有比互連件28更多的位置。如此，在第3圖中儘管僅使用一個互連件28，n仍可等於6。此外，各互連件28可經電氣連接至一不同天線14。互連件可為一推入式或一螺旋型互連件。互連件28可為由亞利桑那州Glendale之Corning Gilbert Inc.所提供之一GPO®、GPPO®、G3PO^TM或G4PO®母盲匹配(Female Blind Mate)互連件。

互連件28具有一第一端30及一第二端32。第一端30附加至連接塊26的第一側34。天線基板22附加至連接塊26之第二側36並與天線14電氣連接。以這種方式，第一端30在一直線方向中通過連接塊26電氣連接至天線14。互連件28附加至結構20中的其他組件18，並通過相對應連接器38與其他組件18電氣連接。連接器38可經附加至定位在結構20中的一表面或一基板40。一或更多其他組件18可通過佈線、軌跡或類似者以安裝至表面40並電氣連接至連接器38。以這種方式，互連件28的第二端32通過連接器38電氣連接至其他組件18中之一或更多者，且藉此通過互連件28及連接器38建立從天線14至其他組件18中之一或更多者的持續電氣路徑。連接器38可為由亞利桑那州Glendale之Corning Gilbert Inc.所提供之一GPO®、GPPO®、G3PO^TM或G4PO®公PCB邊緣安裝連接器。

現參看第6、7及8圖，顯示有無線通訊系統10及具有外殼16之模組化天線組合件12，該模組化天線組合件12位在結構20之內或內部。除了外殼16在結構20內之位置所造成之不同外，模組化天線組合件12與第3、4及5圖之模組化天線組合件12相同。如此，針對第3、4及5圖所討論之類似方面將不再次針對第6、7及8圖討論。第6及7圖是無線通訊系統10之外殼16及結構20的平面圖，顯示了外殼16及結構20之內部的概略排列，而第8圖是切過外殼16及結構20之截面圖。

在第6、7及8圖中，外殼16經顯示為使用附接零件23附加至表面40而非至結構20。此外，連接塊26'具有n個位置用以支援以直角連接配置的n個互連件28。以這種方式，互連件28可於連接塊26'的底部42連接至連接塊26'，同時天線基板22於連接塊26'之一側36連接至連接塊26'。請注意，由於第6及7圖為俯視圖因而無法看見底部42，且因此互連件28以假想虛線顯示。接著特別參看第8圖，天線基板22至第二側36的連接經顯示為在一大致水平面上，同時在互連件28及底表面36之間的連接使得互連件28的朝向為垂直。以這種方式，第一端30在大致為90度或直角方向中通過連接塊26電氣連接至天線14。連接塊26可為由亞利桑那州Glendale之Corning Gilbert Inc.所提供之一GPO®、GPPO®、G3PO^TM或G4PO®公R/A PCB塊體組合件。

互連件28通過相對應之連接器38'附加至表面40'上的其他組件18並與其他組件18電氣連接。連接器38'可經附加至定位在結構20中的一表面或一基板40。一或更多其他組件18可通過佈線、軌跡或類似者以安裝至表面40並電氣連接至連接器38'。以這種方式，互連件28的第二端32通過連接器38'電氣連接至其他組件18中之一或更多者，且藉此通過互連件28及連接器38'建立從天線14至其他組件18中之一或更多者的持續電氣路徑。連接器38'可為由亞利桑那州Glendale之Corning Gilbert Inc.所提供之一GPO®、GPPO®、G3PO^TM或G4PO®公PCB表面安裝連接器。

第9、10及11圖顯示模組化天線組合件12之側面上升視圖，該模組化天線組合件12經定位在安裝至表面40 之結構20之內或內部，該等圖並顯示安裝在該等複數個梯級24中之不同者上的天線基板22。在其上安裝天線基板22的特定梯級24係根據天線基板22的厚度，以將天線14排列至相對於無線通訊系統10之其他組件18的一適當高度。在第9圖中，具有小厚度的天線基板22經顯示為安裝在頂部梯級24(1)上。在第10圖中，具有中等厚度之天線基板22經顯示為安裝在中間梯級24(2)上。在第11圖中，具有大厚度之天線基板22經顯示為安裝在底部梯級24(3)上。應理解，針對在結構20內部之模組化天線組合件12(如第9、10及11圖中所示者)所討論之天線基板22的安裝方式可類似地適用於在結構20外部的模組化天線組合件12。

梯級24負責兩個功能，支撐在三個側邊上的天線基板22以及支撐具特定厚度的天線基板22。於不同高度安裝天線基板22的能力允許基板厚度之選擇的彈性，為更有效率之天線特定應用提供更多設計自由。因此，外殼16中的梯級24使一個封裝解決方案用於不同厚度之天線基板22成為可能。安裝天線基板22至梯級24可用任何已知、可接受的方法完成，例如(但不限於)可將天線基板22固定至梯級24並保持天線基板22不動的黏著劑。

現輪到第12及13圖，顯示了模組化天線組合件12之部分透視圖，模組化天線組合件12具有互連件28於第一端30連接至連接塊26以提供對安裝在天線基板22上之天線14的電氣連接，並且互連件28於第二端32連接至一公接頭38以在一直線方向通過一軌跡39提供對無線通訊系統10之其他組件(未圖示)的連接。第12圖圖示一單一互連件28之連接，同時第13圖圖示複數個互連件28之連接。儘管在第12及13圖中分別顯示互連件為1個及6個，模組化天線組合件12可針對任何個數之互連件28來設計。連接塊26具有針銷15延伸自第二側36，該第二側36以被併入至連接塊26的一公接頭(未圖示)連接連接塊26的內部。針銷15藉由焊接或其他適當手段連接至天線饋入17，並藉此將天線14電氣連接至連接塊26。

連接塊26中的公接頭於第一側34接收互連件28的第一端30，並通過連接塊26電氣連接至天線14。安裝於表面40邊緣的連接器38連接至互連件28之第二端32。延伸自連接器38的針銷19連接至表面40上的軌跡39，藉此通過連接器38來將軌跡39電氣連接至互連件28。儘管在第12及13圖中未顯示，軌跡39連接至無線通訊系統10中之該等其他組件18的一或更多者。以這種方式，在一直線方向建立了從其他組件18中的一或更多者通過互連件28至天線14的持續電氣連接。

第14及15圖圖示了與第12及13圖類似的排列，除了無線通訊系統10是在直角方向而非直線方向。第14圖圖示一單一互連件28之連接，而第15圖圖示複數個互連件28之連接。在直角方向中，一直角公接頭(未圖示)經併入連接塊26'。儘管針銷15在直線方向延伸自連接塊26'之第二側36並連接至天線饋入17，互連件28之第一端30係由連接塊26'中之公接頭於連接塊26'的底部42接收，而非於連接塊 26'的第一側34。此外，互連件28連接至連接器38'，連接器38'安裝至表面40的表面而非邊緣。連接器38'具有連接至軌跡39的針銷19，軌跡39連接至無線通訊系統10中之其他組件18的一或更多者。據此，如第12及13圖中圖示之直線方向的類似方式，建立了從其他組件18中的一或更多者通過互連件28至天線14的持續電氣連接，只是是在直角方向。有關直角方向之好處的一例包括了兩位準電路系統應用，其中天線14佔據較高位準並藉由互連件28連接至較低的主動電路系統，而非藉由信號及接地介層(如在天線被夾住或層壓在該主動電路系統上的情況中)，因此免除不想要的通道寄生元件(via parasitics)。

天線14可為任何適當的平面天線14，以供與一無線通訊系統10用於LTE頻帶13(700MHz)往上至U頻帶(40GHz至60GHz)及以上(例如，70GHz)之寬頻譜的應用。作為一非設限例子，天線14可為線型及單極或偶極型、微帶貼片(micro-strip patch)型、插槽型或類似者。

現參看第16圖，其顯示模組化天線組合件12之外殼16的正面、俯瞰透視圖，外殼16之可移除頂面56(未圖示)被移除。外殼16可用任何材質建構，然而外殼16之至少一側係由非金屬材質建構，以允許天線14之輻射。作為一例子，外殼16可用成模塑膠建構，並經成形為具有一可移除正面44、背面46、第一側48、第二側50及基座52，上述界定了內部54。梯級24可以外殼16來形成，且因此可與外殼16一體成型建構。或者，梯級24可與外殼16獨立建構，及被安裝在外殼16之內部54中。梯級24位於鄰接背面46、第一側48及第二側50，以形成一個延伸自內部54中之基座52的三區段支撐。儘管第16圖中顯示了三個梯級24，外殼16可具有任何個數的梯級24。連接塊26經顯示為通過外殼16之正面44而安裝。然而，連接塊26可被安裝在外殼16中的其他位置，例如(但不限於)通過基座52，以下將做說明。可利用附接零件23(第16圖中以凸緣顯示)以將外殼16附加至結構20。

現參看顯示外殼16的第17A及17B圖，外殼16具有可移除之頂面56連接至可移除正面44、背面46、第一側48及第二側50。一個大致垂直的插槽58延伸通過第一側48。一類似之插槽58可延伸通過第二側50。在第17A圖中，連接塊26經顯示為自外殼16拆開。開口60延伸通過正面44。如第17B圖中顯示，可藉由將連接塊26通過插槽58插入並將連接塊26定位對準開口60，來組合連接塊26及外殼16。以這種方式，連接至連接塊26的互連件28可延伸通過開口60。第17A及17B圖中顯示之外殼16可經使用在外殼16位在結構20外側或外部時。

現參看第18A及18B圖，顯示有外殼16具有類似於第17A及17B圖中顯示之頂面56，只是正面44已被移除。一大致水平之插槽62延伸通過第一側48。一類似之插槽62可延伸通過第二側50。在第18A圖中，連接塊26'經顯示為自外殼16拆開。開口64延伸通過接近正面44的基座52。如第18B圖中顯示，可藉由將連接塊26'通過插槽62插入並將連接塊26'定位對準開口64，來組合連接塊26'及外殼16。以這種方式，定位在連接塊26'中的互連件28可延伸通過基座52中的開口64。第18A及18B圖中顯示之外殼16可經使用在外殼16位在結構20之內或內部時。

第19圖圖示具有附接零件23的模組化天線組合件12之外殼16。附接零件23是以支架的形式，該支架經定位包圍外殼16的頂面56、第一側48及第二側50，具有有孔洞68的凸緣66。在這方面，外殼16可在結構20(未圖示)之內部並藉由緊固件(未圖示)可解除地經附加至表面40，該緊固件經通過孔洞68插入並進入表面40。

不論在直線方向或直角方向，模組化天線組合件12可從結構20經解除連接，並因此僅藉由將附接零件23及互連件28從連接器38、38'解除連接而可將模組化天線組合件12從無線通訊系統10之其他組件18解除連接。以這種方式，模組化天線組合件12可與無線通訊系統10之其餘部分分離。模組化天線組合件12允許以較佳之輻射特徵(radiative signature)來改變天線14。天線設計之領域持續演進，藉由改變基板類型或天線設計，利用相同之形狀因子(form-factor)可達到卓越之天線效能，像是較高放大率及更大頻寬。以這種方式，無須去除無線通訊系統10之其他組件18，能輕易地替換具有更新更佳之天線14的模組化天線組合件12，因此創造了成本的節省。此種模組化天線組合件12也可協助在研發類型之測試環境中更快速之天線14效能測試。另外，如果此種新天線14需要與舊天線14相同之形狀因子，只需替換天線14而維持模組化天線組合件12之其餘部分。

此外，持續增加之MIMO(多輸入多輸出天線)系統實作需要更大空間及專屬的天線平台，以將MIMO技術所承諾之理論優點化為實際。模組化天線組合件12將有助於MIMO及運用MIMO之LTE技術簡單且有效率的實作。從主動電路電路系統將天線14實體分離至獨立於表面40之天線基板22上，將避免並阻止在天線14及安裝在表面40上之其他主動元件之間常見的基板寄生元件耦合，因此改善無線通訊系統10之效能。

改變模組化天線組合件12的方法包含以下步驟：拆開附接零件23使得外殼16未經附加至結構20(步驟1)；從連接塊26、26'於互連件28之第一端30解除連接互連件28(步驟2)；分離外殼16與結構20(步驟3)；自外殼16移除現存的模組化天線組合件12(步驟4)；在外殼中裝設新的模組化天線組合件12(步驟5)；於第一端30連接互連件28至新的連接塊26、26'(步驟6)；以及使用附接零件23將外殼16附加至結構20(步驟7)。

更換天線基板22及天線14而已的方法包含以下步驟：拆開附接零件23使得外殼16未經附加至結構20(步驟1)；從連接塊26、26'於互連件28之第一端30解除連接互連件28(步驟2)；移除外殼16之頂面56(步驟3)；將針銷15及天線饋入區17之間的連接脫焊(步驟4)；移除天線14及外殼16中天線經定位所在的梯級24之間的任何黏著劑(步驟5)；自外殼16移除連接塊26、26'(步驟6)；移除舊的天線基板22(步驟7)；使用黏著劑將具有新天線14的新天線基板22裝設到外殼16中梯級24之一者上(步驟8)；調整連接塊26、26'以能夠焊接針銷15(步驟9)；焊接針銷15至對應的饋入區17(步驟10)；在外殼16上放置頂面56(步驟11)；於第一端30連接互連件28至新的連接塊26、26'(步驟12)；以及使用附接零件23將外殼16附加至結構20(步驟13)。

對於本說明書中說明之該等實施例，本發明所屬技術領域之技術人士將可想到許多修改及其他實施例，而仍具以上說明及相關圖式中所提出之教示的優點。因此，將理解本說明書及申請專利範圍並不受限於所揭示之特定實施例，且隨附之申請專利範圍之內意圖包括該些修改及其他實施例。儘管本說明書中採用特定之術語，該些術語僅係以通用及敘述性之意味使用，並非以設限為目的。

Claims

一種用於一無線系統的模組化天線組合件，包含：一外殼；一天線基板，該天線基板具有一天線形成於該天線基板上，且該天線基板被安裝在該外殼中；一連接塊，該連接塊經附加至該天線基板；及一推入式互連件，該推入式互連件具有一第一端及一第二端，且該推入式互連件於該第一端通過該連接塊電氣連接至該天線，且該推入式互連件經配置以可解除地將該天線基板附加至該無線系統的另一組件，其中該天線通過該推入式互連件於該第二端電氣連接至該另一組件，以及其中該另一組件係附加至一結構；其中在該外殼中形成複數個梯級，且該天線基板安裝在該等複數個梯級中之一者上。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該推入式互連件是一直線互連件，其中通過該第一端的軸概略對齊通過該第二端的軸。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該推入式互連件是一直角直線互連件，其中通過該第一端的軸與通過該第二端的軸概略形成一直角。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該等複數個梯級提供了與該結構中之一參考點的天線仰角差異，在該結構中該另一組件經附加以提供選擇性天線放大率調整。
如請求項4所述之模組化天線組合件，其中該天線基板的厚度係根據該天線基板安裝至該等複數個梯級中之何者而經調整。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該天線是一單極類型。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該天線是一偶極類型。
如請求項1所述之模組化天線組合件，其中該天線橫跨大約0.7GHz至70GHz的頻率範圍操作。