TWI650915B

TWI650915B - 電子裝置及過溫檢測方法

Info

Publication number: TWI650915B
Application number: TW106136308A
Authority: TW
Inventors: 楊尚峰; 林信晃
Original assignee: 台達電子工業股份有限公司
Priority date: 2017-10-23
Filing date: 2017-10-23
Publication date: 2019-02-11
Also published as: TW201917972A; US20190120702A1; US10656027B2; JP6788636B2; JP2019078739A

Abstract

一種電子裝置包含印刷電路板、控制電路以及感測電路。控制電路，用以根據至少一電壓訊號判斷設置於印刷電路板的第一面上之一或多個偵測點是否過溫。感測電路設置於印刷電路板相對於第一面的第二面，用以感測偵測點的溫度並相應輸出電壓訊號至控制電路。

Description

電子裝置及過溫檢測方法

本案係關於一種過溫檢測方法，且特別係關於一種用於電子裝置的過溫檢測方法。

各種機電產品於安裝或製造時，常使用導線與鎖附元件，以連接外部電源或者連接內部的電氣端子。

然而，若導線與鎖附元件沒有緊密連接，當機器運轉時，在連接點上可能會產生高溫，進而導致機器損毀，甚至導致火災。

本揭示內容的一態樣為一種電子裝置。電子裝置包含：一印刷電路板；一控制電路，用以根據至少一電壓訊號判斷設置於該印刷電路板的一第一面上之一或多個偵測點是否過溫；以及一感測電路，設置於該印刷電路板相對於該第一面的一第二面，用以感測該一或多個偵測點的溫度並相應輸出該電壓訊號至該控制電路。

在部分實施例中，該感測電路包含：一分壓電阻；以及一或多個感測元件，該一或多個感測元件與該分壓電阻彼此以串聯形式電性耦接；其中該感測電路電性耦接於一電壓源以接收一參考電壓，並藉由該一或多個感測元件與該分壓電阻對該參考電壓進行分壓以輸出該至少一電壓訊號。

在部分實施例中，該感測電路包含M個感測元件，用以偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。

在部分實施例中，該一或多個感測元件每一者分別用以偵測兩個以上的偵測點。

在部分實施例中，該一或多個感測元件藉由該印刷電路板內部的一金屬材料導熱，以感測設置於該印刷電路板的該第一面的該一或多個偵測點的溫度。

在部分實施例中，該一或多個感測元件的阻抗值隨著感測所得的溫度變化而變化。

在部分實施例中，該感測電路包含：複數個分壓電阻；以及複數個感測元件，該些感測元件分別電性耦接於複數個電壓源以分別接收複數個參考電壓，並以串聯形式電性耦接於相應的該些分壓電阻，以藉由該些感測元件與該些分壓電阻對該些參考電壓進行分壓，並輸出複數個相應的電壓訊號至該控制電路。

在部分實施例中，該些感測元件每一者分別用以偵測兩個以上的偵測點。

在部分實施例中，該控制電路用以於該至少一電壓訊號大於一門檻值時判斷該一或多個偵測點過溫，並輸出一過溫警示訊號。

本揭示內容的另一態樣為一種過溫檢測方法，包含：透過一感測電路感測一或多個偵測點的溫度；透過該感測電路根據該一或多個偵測點的溫度相應輸出至少一電壓訊號；以及透過一控制電路根據該至少一電壓訊號判斷該一或多個偵測點是否過溫；其中該一或多個偵測點設置於一印刷電路板的一第一面，該感測電路設置於該印刷電路板相對於該第一面的一第二面。

在部分實施例中，輸出該至少一電壓訊號包含：由該感測電路自一電壓源接收一參考電壓；以及透過該感測電路中的一或多個感測元件以及一分壓電阻對該參考電壓進行分壓以輸出該至少一電壓訊號，其中該一或多個感測元件與該分壓電阻彼此以串聯形式電性耦接。

在部分實施例中，過溫檢測方法更包含：透過該感測電路中的M個感測元件，偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。

在部分實施例中，輸出該至少一電壓訊號包含：由該感測電路中的複數個感測元件分別自相應的複數個電壓源接收複數個參考電壓；以及透過該些感測元件以及相應的複數個分壓電阻對該些參考電壓進行分壓，並輸出複數個相應的電壓訊號至該控制電路，其中該些感測元件分別電性耦接於該些電壓源，並以串聯形式電性耦接於相應的該些分壓電阻。

在部分實施例中，過溫檢測方法更包含：透過該控制電路於該至少一電壓訊號大於一門檻值時判斷該一或多個偵測點過溫，並輸出一過溫警示訊號。

綜上所述，在本案中透過將感測元件設置於印刷電路板中相異於偵測點所在的一側，可更精準的偵測到偵測點上的溫度變化，並於連接導線與鎖附元件之間未緊密連接而產生異常高溫時迅速發現並回報異常狀態，避免熱源燒毀機器、引發火災。

下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，以更好地理解本案的態樣，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構操作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。此外，根據業界的標準及慣常做法，圖式僅以輔助說明為目的，並未依照原尺寸作圖，實際上各種特徵的尺寸可任意地增加或減少以便於說明。下述說明中相同元件將以相同之符號標示來進行說明以便於理解。

在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

此外，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指『包含但不限於』。此外，本文中所使用之『及／或』，包含相關列舉項目中一或多個項目的任意一個以及其所有組合。

於本文中，當一元件被稱為『連接』或『耦接』時，可指『電性連接』或『電性耦接』。『連接』或『耦接』亦可用以表示二或多個元件間相互搭配操作或互動。此外，雖然本文中使用『第一』、『第二』、…等用語描述不同元件，該用語僅是用以區別以相同技術用語描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否則該用語並非特別指稱或暗示次序或順位，亦非用以限定本發明。

請參考第1A圖。第1A圖為根據本案部分實施例所繪示的電子裝置100的側視圖。如第1A圖所示，在部分實施例中，電子裝置100包含印刷電路板（Printed circuit board，PCB）120、感測電路140以及控制電路160。在部分實施例中，控制電路160可設置於印刷電路板120上。在其他部分實施例中，控制電路160與感測電路140可設置於不同的印刷電路板上。換言之，控制電路160亦可獨立於印刷電路板120進行配置。

在第1A圖所示實施例中，控制電路160設置於印刷電路板120上。在結構上，感測電路140與控制電路160設置於印刷電路板120的相異兩側。舉例來說，在部分實施例中，控制電路160設置於印刷電路板120的第一面(如：正面)。感測電路140則設置於印刷電路板120相對於第一面的第二面(如：背面)。

如圖所示，在部分實施例中，印刷電路板120的第一面上包含一或多個偵測點DP1、DP2。舉例來說，偵測點DP1、DP2可為連接外部電源或連接內部端子，而使用連接導線與鎖附元件，例如螺絲等等連接的接點。若連接導線與鎖附元件之間因人為疏失或其他原因並未緊密連接，則在偵測點DP1、DP2上可能會產生異常高溫，進而導致機器損毀，甚至引發火災事故。

為了避面上述情形發生，在部分實施例中，電子裝置100可透過設置於偵測點DP1、DP2之相異側的感測電路140感測偵測點DP1、DP2的溫度，並搭配控制電路160的操作判斷偵測點DP1、DP2是否過溫。

此外，如圖所示，印刷電路板120內部包含由金屬材料，例如銅箔製成的一或多個導電層M1、M2。印刷電路板120可藉由導電層M1、M2之金屬材料導熱，使得感測電路140感測設置於相異面的偵測點DP1、DP2的溫度。

相較於感測電路140與偵測點DP1、DP2設置於印刷電路板120同側時須透過空氣傳導熱能，在本案的實施例中，由於感測電路140與偵測點DP1、DP2設置於印刷電路板120相異側，可透過印刷電路板120及其內部金屬材料導熱，具有較佳的導熱效率，進而使得溫度偵測的效率和準確性提高。

請一併參考第1B圖。第1B圖為相應於第1A圖實施例中的電子裝置100的上視圖。如第1B圖所示，設置於印刷電路板120之背面的感測電路140係以虛線表示。

由於感測電路140設置於印刷電路板120之背面，不影響印刷電路板120正面上的電路佈局和元件配置，因此具有較高的設置彈性。藉此，感測電路140便可提升溫度偵測的準確度。

如圖所示，在部分實施例中，感測電路140感測偵測點DP1、DP2的溫度，並相應輸出電壓訊號Vt至控制電路160。如此一來，控制電路160便可根據電壓訊號Vt判斷電子裝置100中設置於印刷電路板120的第一面上之偵測點DP1、DP2是否過溫。

具體來說，控制電路160可由數位信號處理器（Digital Signal Processor，DSP），或是微控制器（Microcontroller Unit，MCU）、複雜型可編程邏輯元件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）、現場可程式化閘陣列（Field-programmable gate array，FPGA）等多種方式實作。

請參考第1C圖和第1D圖。第1C圖為根據本案其他部分實施例所繪示的電子裝置100的側視圖。第1D圖為相應於第1C圖實施例中的電子裝置100的上視圖。在第1C圖、第1D圖所示實施例中，控制電路160與感測電路140、偵測點DP1、DP2係設置於不同的印刷電路板上。

在本實施例中，控制電路160亦可用以根據至少一電壓訊號Vt判斷設置於印刷電路板120的第一面上之一或多個偵測點DP1、DP2是否過溫。具體詳細操作與第1A圖、第1B圖中所繪示的電子裝置100的操作相似，故不再於此贅述。

以下段落中，將搭配圖式進一步說明感測電路140的具體電路及偵測溫度的詳細操作。請參考第2A圖。第2A圖為根據本案部分實施例所繪示的電子裝置100的側視圖。於第2A圖中，與第1A圖之實施例有關的相似元件係以相同的參考標號表示以便於理解，且相似元件之具體原理已於先前段落中詳細說明，若非與第2A圖之元件間具有協同運作關係而必要介紹者，於此不再贅述。

如圖所示，在部分實施例中，感測電路140可透過M個感測元件TC1、TC2~TCm偵測印刷電路板120的第一面上的N個偵測點DP1、DP2、DP3~DPn。值得注意的是，第2A圖中所繪示感測元件TC1、TC2~TCm與偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的數量皆僅為示例，並非用以限制本案。舉例來說，在其他部分實施例中，電子裝置100亦可僅包含一個偵測點DP1，感測電路140亦可僅包含一個感測元件TC1。

如第2A圖所示，感測元件TC1、TC2~TCm之任一者可設置於相鄰的兩個偵測點DP1、DP2、DP3~DPn於印刷電路板120之背面的投影位置之間。如此一來，感測電路140中感測元件TC1、TC2~TCm的數量便可少於欲偵測的偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的數量。藉此，便能以較少的感測元件偵測較多的偵測點，進而降低感測電路140的硬體成本和設計難度。在第2A圖所示的實施例中，由於每兩個相鄰偵測點DP1、DP2、DP3~DPn之間設置一組感測元件TC1、TC2~TCm，因此感測元件TC1、TC2~TCm的數量M等於N-1。換言之，在部分實施例中，M可為任意正整數，N可為大於M的正整數。

請一併參考第2B圖。第2B圖為相應於第2A圖實施例中的感測電路140的電路示意圖。於第2B圖中，與第2A圖之實施例有關的相似元件係以相同的參考標號表示以便於理解。

如第2B圖所示，在部分實施例中，感測電路140包含分壓電阻R1以及上述段落中提及的一或多個感測元件TC1、TC2~TCm。在結構上，感測元件TC1、TC2~TCm與分壓電阻R1彼此以串聯形式電性耦接。感測電路140電性耦接於電壓源200與接地端之間，以接收參考電壓Vref，並藉由感測元件TC1、TC2~TCm與分壓電阻R1對參考電壓Vref進行分壓以輸出至少一電壓訊號Vt至控制電路160。

具體來說，感測元件TC1、TC2~TCm藉由印刷電路板120之內部導電層M1、M2的金屬材料導熱，以感測設置於印刷電路板120的第一面的偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的溫度。

在部分實施例中，感測元件TC1、TC2~TCm可由負溫度係數(Negative Temperature Coefficient，NTC)熱敏電阻實現。藉此，感測元件TC1、TC2~TCm的阻抗值隨著感測所得的溫度變化而變化。

舉例來說，當偵測點DP2的溫度異常時，鄰近的感測元件TC1、TC2的阻抗值便會隨著偵測點DP2的溫度升高而降低。如此一來，相互串聯的感測元件TC1、TC2~TCm的整體阻值亦會降低。此時，節點N1上的分壓便會相應提高，進而輸出較高準位的電壓訊號Vt至控制電路160。如此一來，控制電路160便可根據電壓訊號Vt的電壓準位判斷電子裝置100是否發生過溫異常，並進行相應的保護操作。

具體來說，在部分實施例中，控制電路160可用以於電壓訊號Vt大於一門檻值時判斷偵測點DP1、DP2、DP3~DPn過溫，並輸出過溫警示訊號。

值得注意的是，在其他部分實施例中，感測元件TC1、TC2~TCm亦可由正溫度係數(Positive Temperature Coefficient，PTC)熱敏電阻實現。相似地，相互串聯的感測元件TC1、TC2~TCm的整體阻抗值亦會隨著偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的溫度的變化而變化，進而輸出相應準位的電壓訊號Vt至控制電路160。換言之，不論感測元件TC1、TC2~TCm是採用PTC熱敏電阻、NTC熱敏電阻或其他阻抗值隨著溫度變化的電子元件，控制電路160都可以根據電壓訊號Vt的變化判斷是否發生過溫異常。

此外，在其他實施例中，感測元件TC1、TC2~TCm亦可採取其他的設置方式偵測偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的溫度。請參考第3A圖。第3A圖為根據本案其他部分實施例所繪示的電子裝置100的側視圖。於第3A圖中，與第1A、2A圖之實施例有關的相似元件係以相同的參考標號表示以便於理解，且相似元件之具體原理已於先前段落中詳細說明，若非與第1A、2A圖之元件間具有協同運作關係而必要介紹者，於此不再贅述。

和第2A圖所示實施例相比，在第3A圖所示實施例中，感測元件TC1、TC2~TCm每一者分別用以偵測兩個以上的偵測點DP1、DP2、DP3、DP4~DPn。舉例來說，感測元件TC1可設置於偵測點DP1、DP2於印刷電路板120之背面的投影位置之間。感測元件TC2可設置於偵測點DP3、DP4於印刷電路板120之背面的投影位置之間，以此類推。

和第2A圖中所繪示的電子裝置100相似，在第3A圖所示的實施例中，感測元件TC1、TC2~TCm的數量亦少於欲偵測的偵測點DP1、DP2、DP3~DPn的數量。藉此，便能以較少的感測元件偵測較多的偵測點，進而降低感測電路140的硬體成本和設計難度。在第3A圖所示的實施例中，由於每一組感測元件TC1、TC2~TCm可單獨偵測兩個相鄰偵測點DP1、DP2、DP3~DPn，因此感測元件TC1、TC2~TCm的數量M為介於(N/2)-1以及(N/2)+1之間的整數。

請一併參考第3B圖。第3B圖為相應於第3A圖實施例中的感測電路140的電路示意圖。於第3B圖中，與第3A圖之實施例有關的相似元件係以相同的參考標號表示以便於理解。

和第2B圖所示實施例相似，在第3B圖所示實施例中，感測電路140包含分壓電阻R1以及上述段落中提及的一或多個感測元件TC1、TC2~TCm。在結構上，感測元件TC1、TC2~TCm與分壓電阻R1彼此以串聯形式電性耦接。感測電路140電性耦接於電壓源200與接地端之間，以接收參考電壓Vref，並藉由感測元件TC1、TC2~TCm與分壓電阻R1對參考電壓Vref進行分壓以輸出至少一電壓訊號Vt至控制電路160。其詳細操作已於先前段落詳細說明，故不再於此贅述。

此外，在其他部分實施例中，感測電路140亦可透過其他電路架構實現。請參考第4圖。第4圖為根據本案其他部分實施例所繪示的感測電路140的電路示意圖。第4圖所繪示的感測電路140可用於第1A圖或第2A、3A圖實施例中的電子裝置100當中。

和第2B、3B圖所示實施例相比，在本實施例中，感測電路140包含複數個分壓電阻R1~Rm以及複數個感測元件TC1、TC2~TCm。在結構上，感測元件TC1、TC2~TCm分別電性耦接於相應的複數個電壓源200a、200b~200m與接地端之間，以分別接收複數個參考電壓Vref1、Vref2~Vrefm，並以串聯形式電性耦接於相應的分壓電阻R1、R2~Rm，以藉由感測元件TC1、TC2~TCm與分壓電阻R1、R2~Rm對參考電壓Vref1、Vref2~Vrefm進行分壓，並分別透過相應的節點N1、N2~Nm輸出複數個相應的電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm至控制電路160。

在本實施例中，感測電路140的M個感測元件TC1、TC2~TCm亦可用以偵測印刷電路板120的第一面上的N個偵測點DP1、DP2、DP3~DPn，其中M為正整數，N為大於M的正整數。感測元件TC1、TC2~TCm藉由阻抗值隨溫度變化輸出相應準位的電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm的操作已於先前段落詳細說明，故不再於此贅述。

此外，在本實施例中，控制電路160更可根據電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm何者發生變化，判斷偵測點DP1、DP2、DP3~DPn是否發生異常，並輸出相應的過溫警示訊號。舉例來說，若控制電路160接收到電壓訊號Vt1超過門檻值，可判斷相應於感測元件TC1的一或多個偵測點(例如：偵測點DP1、DP2)中發生溫度異常，並輸出特定的警示訊號。

藉此，使用者便可根據不同的警示訊號判斷何處接點上的導線與鎖附元件並未緊密連接，節省故障排除所需的時間。此外，本實施例中的感測電路140亦可適用於欲偵測的偵測點分散多處，不易透過同一組電氣迴路進行偵測的電子裝置100當中。

需要說明的是，在不衝突的情況下，在本揭示內容各個圖式、實施例及實施例中的特徵與電路可以相互組合。圖式中所繪示的電路僅為示例之用，係簡化以使說明簡潔並便於理解，並非用以限制本案。

舉例來說，在部分實施例中，感測電路140可分別輸出複數個電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm，而每一個電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm分別對應於複數個感測元件TC1、TC2~TCm。

請參考第5圖。第5圖為根據本案其他部分實施例所繪示的感測電路140的電路示意圖。相似地，第5圖所繪示的感測電路140可用於第1A圖或第2A、3A圖實施例中的電子裝置100當中。

和第4圖中繪示的感測電路140相比，在第5圖所繪示的感測電路140中，每一個電壓訊號Vt1、Vt2~Vtm分別對應於兩個以上的感測元件TC1、TC2~TCm。

具體來說，感測元件TC1、TC2彼此串聯，用以自電壓源200a接收參考電壓Vref1，並搭配分壓電阻R1進行分壓，以自節點N1輸出電壓訊號Vt1。感測元件TC3、TC4彼此串聯，用以自電壓源200b接收參考電壓Vref2，並搭配分壓電阻R2進行分壓，以自節點N2輸出電壓訊號Vt2。以此類推，感測元件TCx、TCy彼此串聯，用以自電壓源200m接收參考電壓Vrefm，並搭配分壓電阻Rm進行分壓，以自節點Nm輸出電壓訊號Vtm。

換言之，在不同電子裝置100中，由於感測電路140設置於印刷電路板120的背面，設置彈性大，因此可根據不同電子裝置100中對於溫度感測所要求的靈敏度和準確性、成本考量、以及偵測點的分佈位置決定感測元件的數量、分壓電阻的數量以及輸出電壓訊號的數量，並採用相應的電路架構實現感測電路140。

請參考第6圖。第6圖為根據本揭示內容部分實施例所繪示的過溫檢測方法600的流程圖。為方便及清楚說明起見，下述過溫檢測方法600是配合第1A圖～第5圖所示實施例進行說明，但不以此為限，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對作各種更動與潤飾。如第6圖所示，過溫檢測方法600包含步驟S610、S620以及S630。

首先，在步驟S610中，電子裝置100透過感測電路140感測一或多個偵測點DP1~DPn的溫度。

在部分實施例中，步驟S610進一步包含透過感測電路140中的M個感測元件TC1、TC2~TCm，偵測印刷電路板120的第一面上的N個偵測點DP1~DPn，其中M為正整數，N為大於M的正整數。

接著，在步驟S620中，電子裝置100透過感測電路140根據偵測點DP1~DPn的溫度相應輸出至少一電壓訊號Vt。

在部分實施例中，輸出至少一電壓訊號Vt的操作包含由感測電路140自電壓源200接收參考電壓Vref，以及透過感測電路140中的一或多個感測元件TC1~TCm以及分壓電阻R1對參考電壓Vref進行分壓以輸出電壓訊號Vt。

在其他部分實施例中，在步驟S620中輸出複數個電壓訊號Vt1~Vtm的操作包含由感測電路140中的複數個感測元件TC1~TCm分別自相應的複數個電壓源200a~200m接收複數個參考電壓Vref1~Vrefm，以及透過感測元件TC1~TCm以及相應的複數個分壓電阻R1~Rm對參考電壓Vref1~Vrefm進行分壓，並輸出複數個相應的電壓訊號Vt1~Vtm至控制電路160。

接著，在步驟S630中，電子裝置100透過控制電路160根據電壓訊號Vt判斷偵測點DP1~DPn是否過溫。

在部分實施例中，在步驟S630中，電子裝置100透過控制電路160於電壓訊號Vt大於門檻值時判斷偵測點DP1~DPn過溫，並輸出過溫警示訊號。

所屬技術領域具有通常知識者可直接瞭解此過溫檢測方法600如何基於上述多個不同實施例中的電子裝置100以執行該等操作及功能，故不再此贅述。

於上述之內容中，包含示例性的步驟。然而此些步驟並不必需依序執行。在本實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行。

綜上所述，在本案各個實施例中，將感測元件設置於印刷電路板中相異於偵測點所在的一側，並透過印刷電路板金屬層導熱以對偵測點進行溫度偵測，相較於設置於印刷電路板的同側，可更精準的偵測到偵測點上的溫度變化，並於連接導線與鎖附元件之間未緊密連接而產生異常高溫時迅速發現並回報異常狀態，避免熱源燒毀機器、引發火災。

雖然本揭示內容已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

120‧‧‧印刷電路板

140‧‧‧感測電路

160‧‧‧控制電路

200、200a~200m‧‧‧電壓源

TC1~TCm、TCx、TCy‧‧‧感測元件

DP1~DPn‧‧‧偵測點

N1~Nm‧‧‧節點

R1~Rm‧‧‧分壓電阻

M1、M2‧‧‧導電層

Vt、Vt1~Vtm‧‧‧電壓訊號

Vref、Vref1~Vrefm‧‧‧參考電壓

600‧‧‧過溫檢測方法

S610、S620、S630‧‧‧步驟

第1A圖為根據本案部分實施例所繪示的電子裝置的側視圖。第1B圖為第1A圖所示之電子裝置的上視圖。第1C圖為根據本案其他部分實施例所繪示的電子裝置的側視圖。第1D圖為第1C圖所示之電子裝置的上視圖。第2A圖為根據本案部分實施例所繪示的電子裝置的側視圖。第2B圖為第2A圖所示之電子裝置中的感測電路的電路示意圖。第3A圖為根據本案其他部分實施例所繪示的電子裝置的側視圖。第3B圖為第3A圖所示之電子裝置中的感測電路的電路示意圖。第4圖為根據本案其他部分實施例所繪示的感測電路的電路示意圖。第5圖為根據本案其他部分實施例所繪示的感測電路的電路示意圖。第6圖為根據本揭示內容部分實施例所繪示的過溫檢測方法的流程圖。

Claims

一種電子裝置，包含：一印刷電路板；一控制電路，用以根據至少一電壓訊號判斷設置於該印刷電路板的一第一面上之複數個偵測點是否過溫；以及一感測電路，設置於該印刷電路板相對於該第一面的一第二面，用以根據該些偵測點的溫度相應輸出該電壓訊號至該控制電路，該感測電路包含一或多個感測元件，其中該一或多個感測元件每一者分別用以偵測兩個以上的偵測點，該一或多個感測元件之任一者設置於相鄰的兩個偵測點於該印刷電路板之該第二面的投影位置之間。
如請求項1所述之電子裝置，其中該感測電路更包含：一分壓電阻，其中該一或多個感測元件與該分壓電阻彼此以串聯形式電性耦接；其中該感測電路電性耦接於一電壓源以接收一參考電壓，並藉由該一或多個感測元件與該分壓電阻對該參考電壓進行分壓以輸出該至少一電壓訊號。
如請求項2所述之電子裝置，其中該感測電路包含M個感測元件，用以偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。
如請求項1所述之電子裝置，其中該一或多個感測元件藉由該印刷電路板內部的一金屬材料導熱，以感測設置於該印刷電路板的該第一面的該些偵測點的溫度。
如請求項1所述之電子裝置，其中該一或多個感測元件的阻抗值隨著感測所得的溫度變化而變化。
如請求項1所述之電子裝置，其中該感測電路包含：複數個分壓電阻；以及複數個感測元件，該些感測元件分別電性耦接於複數個電壓源以分別接收複數個參考電壓，並以串聯形式電性耦接於相應的該些分壓電阻，以藉由該些感測元件與該些分壓電阻對該些參考電壓進行分壓，並輸出複數個相應的電壓訊號至該控制電路。
如請求項6所述之電子裝置，其中該感測電路包含M個感測元件，用以偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。
如請求項1所述之電子裝置，其中該控制電路用以於該至少一電壓訊號大於一門檻值時判斷該些偵測點過溫，並輸出一過溫警示訊號。
一種過溫檢測方法，包含：透過一感測電路中的一或多個感測元件感測複數個偵測點的溫度，其中該一或多個感測元件每一者分別用以偵測兩個以上的偵測點；透過該感測電路根據該些偵測點的溫度相應輸出至少一電壓訊號；以及透過一控制電路根據該至少一電壓訊號判斷該些偵測點是否過溫；其中該些偵測點設置於一印刷電路板的一第一面，該感測電路設置於該印刷電路板相對於該第一面的一第二面，該一或多個感測元件之任一者設置於相鄰的兩個偵測點於該印刷電路板之該第二面的投影位置之間。
如請求項9所述之過溫檢測方法，其中輸出該至少一電壓訊號包含：由該感測電路自一電壓源接收一參考電壓；以及透過該感測電路中的該一或多個感測元件以及一分壓電阻對該參考電壓進行分壓以輸出該至少一電壓訊號，其中該一或多個感測元件與該分壓電阻彼此以串聯形式電性耦接。
如請求項9所述之過溫檢測方法，更包含：透過該感測電路中的M個感測元件，偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。
如請求項9所述之過溫檢測方法，其中該一或多個感測元件藉由該印刷電路板內部的一金屬材料導熱，以感測設置於該印刷電路板的該第一面的該些偵測點的溫度。
如請求項9所述之過溫檢測方法，其中該一或多個感測元件的阻抗值隨著感測所得的溫度變化而變化。
如請求項9所述之過溫檢測方法，其中輸出該至少一電壓訊號包含：由該感測電路中的複數個感測元件分別自相應的複數個電壓源接收複數個參考電壓；以及透過該些感測元件以及相應的複數個分壓電阻對該些參考電壓進行分壓，並輸出複數個相應的電壓訊號至該控制電路，其中該些感測元件分別電性耦接於該些電壓源，並以串聯形式電性耦接於相應的該些分壓電阻。
如請求項14所述之過溫檢測方法，更包含：透過該感測電路中的M個感測元件，偵測該印刷電路板的該第一面上的N個偵測點，其中M為正整數，N為大於M的正整數。
如請求項9所述之過溫檢測方法，更包含：透過該控制電路於該至少一電壓訊號大於一門檻值時判斷該些偵測點過溫，並輸出一過溫警示訊號。