TWI644245B - 音波式指紋識別裝置及其製作方法以及應用其之電子裝置 - Google Patents

Abstract

音波式指紋識別裝置，包括電路基板、一形成於該電路基板表面之超音感測單元以及軟性電路板，該電路基板上含有電路，該軟性電路板上形成有連接墊，該超音感測單元包括設置於該電路基板一表面並與該電路電連接之一第一電極、一壓電聚合物層以及一第二電極，該軟性電路板分別藉由連接墊電連接該電路和該第二電極以實現訊號傳輸，與電路基板電連接之連接墊位於電路基板表面，與第二電極電連接之連接墊與第二電極層疊。本發明還提供該音波式指紋識別裝置之製備方法，以及應用該音波式指紋識別裝置之電子裝置。

Description

音波式指紋識別裝置及其製作方法以及應用其之電子裝置

本發明涉及一種音波式指紋識別裝置及其製作方法以及應用該音波式指紋識別裝置之電子裝置。

隨著可攜帶式電子裝置被廣泛應用，使用者對可攜帶式電子裝置提出了更多功能需求。指紋識別裝置由於具有隱私保護功能而被設置於可攜帶式電子裝置中，以增加使用者體驗。指紋識別裝置可分為光學式、電容式、音波式等。音波式指紋識別裝置因其操作不易受環境溫度、濕度之影響，且具有壽命長、解析度高而得到廣泛應用。

超音波指紋識別元件能夠識別放置在所述指紋識別元件上之手指指紋。當使用者將其手指放置在所述指紋識別元件之表面時，使用者之手指指紋將被識別，進而驗證所述使用者身份。

接收/發送整合式音波指紋識別裝置之超音感測單元設置於電路基板上，超音感測單元遠離電路基板之一側有一銀電極，該銀電極表面貼合有防護加固層，該銀電極和電路基板藉由一軟性電路板與控制裝置電性連接為其提供驅動電訊號。在傳統結構中，由於該銀電極表面貼合有防護加固層，設置該銀電極從防護加固層下方延伸至電路基板上與軟性電路板之一端電性連接，該軟性電路板與該銀電極連接之一端同時藉由金手指與該 電路基板電性連接，該軟性電路板之另一端與所述控制裝置連接。在軟性電路板之佈設過程中，由於電路基板之尺寸受限，導致軟性電路板上用於電連接該電路基板之金手指有部分從電路基板之邊緣延伸出處於懸空狀態，從電路基板之邊緣延伸出之金手指部分容易折斷損壞，使音波式指紋識別裝置發生故障。如何避免上述故障發生係本領域技術人員亟需解決之問題。

有鑑於此，本發明提供一種音波式指紋識別裝置，該音波式指紋識別裝置有效解決因軟性電路板從電路基板之邊緣延伸出處於懸空狀態，從電路基板之邊緣延伸出金手指部分容易折斷損壞，使音波式指紋識別裝置發生故障之問題。

另，還提供該音波式指紋識別裝置之製作方法以及應用該音波式指紋識別裝置之電子裝置。

一種音波式指紋識別裝置，包括電路基板、一形成於該電路基板表面之超音感測單元以及軟性電路板，該電路基板上含有電路，該軟性電路板上形成有連接墊，該超音感測單元包括設置於該電路基板一表面並與該電路電連接之一第一電極、一壓電聚合物層以及一第二電極，該軟性電路板分別藉由連接墊電連接該電路和該第二電極以實現訊號傳輸，與電路基板電連接之連接墊位於電路基板表面，與第二電極電連接之連接墊與第二電極層疊。

一種音波式指紋識別裝置之製備方法，其包括如下步驟： 提供一電路基板，該電路基板上含有電路以及電路基板之表面含有與該電路電連接之第一電極，並在該第一電極之表面塗佈一壓電聚合物層；使壓電聚合物層乾燥並結晶極化成型；在壓電聚合物層表面藉由一次工藝塗佈一第二電極層；提供一軟性電路板，該軟性電路板上含有連接墊，將軟性電路板與該第二電極電性連接；將所述軟性電路板與該電路基板之電路電連接；藉由一次按壓工藝使軟性電路板上之連接墊與該電路基板及該第二電極牢固結合。

一種電子裝置，該電子裝置包括本體及設置於該本體內之上述音波式指紋識別裝置。

本發明之音波式指紋識別裝置中，軟性電路板與該兩個電極電連接之區域發生改變，軟性電路板與其中一個電極電連接之區域不位於電路基板表面，該區域與超音感測單元重疊。對應之，軟性電路板之走線方式亦發生改變，軟性電路板中之金手指不再位於上述邊緣位置。故，有效避免了金手指之折斷，降低了音波式指紋識別裝置發生故障之概率。

同時，音波式指紋識別裝置之結構發生了變化，其對應之製作方法發生改變。在傳統結構中，超音感測單元之一個電極為銀漿材料，其藉由塗佈之方式製作，該銀漿電極需要先塗佈在超音感測單元中之壓電層表面，再藉由另一次塗佈工藝將該電極延伸至電路基板表面；在軟性電路板與電極電連接區域之壓制過程中，由於軟性電路板與兩個電極之電連接區域在不同水準方向上，故需要進行兩次壓制過程。而本案由於與銀漿電極對應之電連接區域與超音感測單元重疊，故只需要將銀漿塗佈在超音感測 單元中之壓電層表面即可，相較於傳統結構減少了一個製程；且，本案中軟性電路板與兩個電極之電連接區域均在同一水準方向上，故，上述壓制可藉由一次製程完成。另外，傳統結構中，伸出音波式指紋識別裝置之外且含有金手指之軟性電路板需要在其表面塗佈保護層；而本案中含有金手指之軟性電路板均位於音波式指紋識別裝置之結構內部，故不需要再塗佈保護層。

綜上所述，本案之音波式指紋識別裝置相較於傳統結構，可以有效避免金手指之折斷，降低音波式指紋識別裝置發生故障之概率，還可以簡化製程，節約成本。

100、200、900‧‧‧音波式指紋識別裝置

110、210‧‧‧超音感測單元

120、220‧‧‧訊號傳輸單元

130、230‧‧‧電路基板

140、240‧‧‧蓋板

150、250‧‧‧防護單元

160、260‧‧‧控制單元

111、211‧‧‧第一電極

112、212‧‧‧第二電極

113、213‧‧‧壓電聚合物層

114、214‧‧‧導電黏膠層

121、221‧‧‧第一金屬連接墊

122、222‧‧‧第二金屬連接墊

1321、2321‧‧‧第三金屬連接墊

123、223‧‧‧軟性電路板

2230‧‧‧開口

1231、2231‧‧‧第一區域

1232、2232‧‧‧第二區域

1233、2233‧‧‧第三區域

1234、2234‧‧‧第四區域

131、231‧‧‧第一表面

132、232‧‧‧第二表面

142、242‧‧‧蓋板玻璃

141、241‧‧‧蓋板黏膠層

151、251‧‧‧防護層

153、253‧‧‧防護黏膠層

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧本體

圖1為本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置之俯視示意圖。

圖2為圖1沿II-II之剖視圖。

圖3為本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置除去軟性電路板及防護層後之俯視示意圖。

圖4為本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置之訊號傳輸單元之平面示意圖。

圖5為本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置之俯視示意圖。

圖6為圖5沿VI-VI之剖視圖。

圖7為本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置除去軟性電路板及防護層後之俯視示意圖。

圖8為本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置之訊號傳輸單元之平面示意圖。

圖9為本發明之音波式指紋識別裝置之製備方法流程示意圖。

圖10為應用本發明音波式指紋識別裝置之較佳實施例之電子裝置示意圖。

圖11為圖10沿XI-XI之剖視示意圖。

為了使本申請所揭示之技術內容更加詳盡與完備，可以參照附圖以及本發明之下述各種具體實施例，附圖中相同之標記代表相同或者相似之組件。然而，本領域之普通技術人員應當理解，下文中所提供之實施例並非用來限制本發明所覆蓋之範圍。此外，附圖僅僅用於示意性地加以說明，並未依照其原尺寸進行繪製。

下面參照附圖，對本發明之具體實施方式作進一步之詳細描述。

第一實施例

請同時參閱圖1和圖2，本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置100包括超音感測單元110、訊號傳輸單元120、電路基板130、蓋板140、防護單元150及控制單元160。

電路基板130固設於蓋板140之一側，超音感測單元110設置於電路基板130遠離蓋板140之一側，訊號傳輸單元120分別與控制單元160、超音感測單元110以及電路基板130電性連接，以實現該控制單元160與超音感測單元110及電路基板130之間之訊號傳輸。

蓋板140包括蓋板玻璃142和蓋板黏膠層141，蓋板玻璃142藉由蓋板黏膠層141與電路基板130結合。蓋板玻璃142朝向蓋板黏膠層141之表面上可塗佈油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。在其它實施例中，該蓋板玻璃142亦可被透明塑膠蓋板所替換。

超音感測單元110包括壓電聚合物層113、導電黏膠層114、第一電極111以及第二電極112。第一電極111形成於電路基板130遠離蓋板140之表面；壓電聚合物層113形成於第一電極111表面並覆蓋第一電極111；第二電極112設置於該壓電聚合物層113表面；導電黏膠層114形成於第二電極112表面並覆蓋該第二電極112。第一電極111其材質可以為氧化銦錫(ITO)。導電黏膠層114為具有導電能力之黏膠。第二電極112其材質可以為銀漿。

電路基板130包括第一表面131和與第一表面131相反之第二表面132，第一表面131與蓋板黏膠層141接觸。電路基板130含有電路(圖未示)，可用於接收、處理以及傳遞超音感測單元110接收超音波時產生之耦合電訊號。第一電極111與該電路電連接。音波式指紋識別裝置100定義有一有效識別區(Active area，AA區)，該有效識別區在蓋板140上之投影區域為音波式指紋識別裝置100可有效辨識指紋之區域，該第一電極111對應該有效識別區設置。本實施例中，電路基板130為薄膜電晶體(TFT)陣列基板，該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列，每一畫素電路可以包括一個或多個TFT，每一TFT包含至少一個畫素電極，多個畫素電極組合形成所述第一電極111。請進一步參閱圖3，電路基板130還包括用於電連接訊號傳輸單元120之第三金屬連接墊1321。該第三金屬連接墊1321與所述電路電連接，且設置於電路基板130之第二表面132未被導電黏膠層114覆蓋區域。在其他實施例中，電路基板130還可為印刷電路板、軟性電路板等具有可作為第一電極111之導電結構之電路板。

請進一步參閱圖4，訊號傳輸單元120包括軟性電路板123、第一金屬連接墊121、第二金屬連接墊122。第一金屬連接墊121與第二金屬連接墊122形成於軟性電路板123上並與其電性連接。第一金屬連接墊121藉由導電 黏膠層114黏合於第二電極112上並與第二電極112電性連接。軟性電路板123藉由第二金屬連接墊122與電路基板130之第三金屬連接墊1321電連接。

軟性電路板123包括四個不同之區域，分別為第一區域1231、第二區域1232、第三區域1233及第四區域1234。第一區域1231為一完整連續結構，其與有效識別區重疊且稍大於有效識別區，第一金屬連接墊121位於該第一區域1231靠近導電黏膠層114一側。所述軟性電路板123覆蓋所述導電黏膠層114，所述導電黏膠層114沿第一區域1231表面設置，所述導電黏膠層114覆蓋所述第二電極112且與所述有效識別區域重疊，在重疊方向上所述導電黏膠層114之面積大於所述有效識別區之面積，該導電黏膠層114邊緣到有效識別區邊緣之距離大於50μm。第二區域1232一端與第一區域1231鄰接，另一端與控制單元160連接。第三區域1233一側連接第一區域1231，另一側連接第四區域1234。本實施例中，第三區域1233貼合於超音感測單元110朝向電路基板130之第三金屬連接墊1321之一側部。第四區域1234位於電路基板130之第二表面132未被壓電聚合物層113覆蓋之部分，第二金屬連接墊122位於該第四區域1234靠近第二表面132一側。

防護單元150形成於超音感測單元110遠離電路基板130之一側。防護單元150包括防護層151和防護黏膠層153，防護層151藉由防護黏膠層153黏合於軟性電路板123遠離電路基板130之表面，且對應超音感測單元110設置。

音波式指紋識別裝置100一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段，控制單元160藉由軟性電路板123同時給予第一電極111和第二電極112不同之電壓訊號，使壓電聚合物層113兩側形成一電勢差，進而產生機械振動發出超音波。接收階段，軟性電路板123僅給予第一電極111和第二電極112一工作電壓以使兩個電極共同維持壓電聚合物層113之 正常工作。在該階段中，第一電極111還具有電耦合之作用。即，在接收階段，壓電聚合物層113接收反射超音波並產生感應電荷，第一電極111將壓電聚合物層113之感應電荷耦合到電路基板130，電路基板130對該耦合電流進行收集和分析，再藉由軟性電路板123傳輸給所述控制裝置。

上述音波式指紋識別裝置100中，軟性電路板123與第二電極112電連接之區域不位於電路基板130表面，而位於有效識別區。對應之，軟性電路板123之佈設方式亦發生改變，軟性電路板123與電路基板130電連接之第二金屬連接墊122不再超出電路基板130之邊緣位置。故，有效避免了第二金屬連接墊122之折斷，降低了音波式指紋識別裝置100發生故障之概率。

第二實施例

請同時參閱圖5和圖6，本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置200包括超音感測單元210、訊號傳輸單元220、電路基板230、蓋板240、防護單元250及控制單元260。

電路基板230固設於蓋板240之一側，超音感測單元210及訊號傳輸單元220置於電路基板230遠離蓋板240之一側，訊號傳輸單元220分別與控制單元260、超音感測單元210以及電路基板230電性連接，以實現該控制單元260與超音感測單元210及電路基板230之間之訊號傳輸。

蓋板240包括蓋板玻璃242和蓋板黏膠層241，蓋板玻璃242藉由蓋板黏膠層241與電路基板230結合。蓋板玻璃242朝向蓋板黏膠層241之表面上可塗佈油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。在其它實施例中，該蓋板玻璃242亦可被透明塑膠蓋板所替換。

超音感測單元210包括壓電聚合物層213、導電黏膠層214、第一電極211以及第二電極212。第一電極211形成於電路基板230遠離蓋板240之表面；壓電聚合物層213形成於第一電極211表面並覆蓋第一電極211；第二電 極212設置於該壓電聚合物層213表面；導電黏膠層214形成於第二電極212表面並圍繞該第二電極212邊緣設置。第一電極211其材質可以為氧化銦錫(ITO)。導電黏膠層214為具有導電能力之黏膠。第二電極212其材質可以為銀漿。

電路基板230包括第一表面231和與第一表面231相反之第二表面232，第一表面231與蓋板黏膠層241接觸。電路基板230含有電路(圖未示)，可用於接收、處理以及傳遞超音感測單元210接收超音波時產生之耦合電訊號。第一電極211與該電路電連接。音波式指紋識別裝置200定義有一有效識別區(Active area，AA區)，該有效識別區在蓋板240上之投影區域為音波式指紋識別裝置200可有效辨識指紋之區域，該第一電極211對應該有效識別區設置。本實施例中，電路基板230為薄膜電晶體(TFT)陣列基板，該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列，每一畫素電路可以包括一個或多個TFT，每一TFT包含至少一個畫素電極，多個畫素電極組合形成所述第一電極211。請進一步參閱圖7，電路基板230還包括用於電連接訊號傳輸單元220之第三金屬連接墊2321。該第三金屬連接墊2321與所述電路電連接，且設置於電路基板230之第二表面232未被第二電極212覆蓋區域。在其他實施例中，電路基板230還可為印刷電路板、軟性電路板等具有可作為第一電極211之導電結構之電路板。

請一併參閱圖8，訊號傳輸單元220包括軟性電路板223、第一金屬連接墊221、第二金屬連接墊222。第一金屬連接墊221與第二金屬連接墊222形成於軟性電路板223上並與其電性連接。第一金屬連接墊221藉由導電黏膠層214黏合於第二電極212上並與第二電極212電性連接。軟性電路板223藉由第二金屬連接墊222與電路基板230之第三金屬連接墊2321電連接。

軟性電路板223對應該有效識別區開設有一開口2230，使軟性電路板223圍繞該有效識別區設置。該導電黏膠層214對應軟性電路板223與第二電極212重疊之區域設置。本實例中，軟性電路板223包括四個不同之區域，分別為第一區域2231、第二區域2232、第三區域2233及第四區域2234。第一區域2231為“口”字型，其開設有所述開口2230，使第一區域2231圍繞所述有效識別區設置並與第二電極212部分重疊，第一金屬連接墊221位於該第一區域2231靠近導電黏膠層214一側。所述軟性電路板223覆蓋所述導電黏膠層214，所述導電黏膠層214沿第一區域2231表面設置，所述導電黏膠層214圍繞第二電極212外側邊緣設置。該導電黏膠層214內側邊緣到所述有效識別區域外側邊緣之距離大於75μm。第二區域2232一端與第一區域2231鄰接，另一端與控制單元260連接。第三區域2233一側連接第一區域2231，另一側連接第四區域2234。本實施例中，第三區域1233貼合於超音感測單元110朝向電路基板130之第三金屬連接墊1321之一側部。第四區域2234位於電路基板230之第二表面232未被壓電聚合物層213覆蓋之部分，第二金屬連接墊222位於該第四區域2234靠近第二表面232一側。

防護單元250形成於超音感測單元210遠離電路基板230之一側。防護單元250包括防護層251和防護黏膠層253，防護層251藉由防護黏膠層253黏合於軟性電路板223遠離電路基板230之表面，且對應超音感測單元210設置。

音波式指紋識別裝置200一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段，控制單元260藉由軟性電路板223同時給予第一電極211和第二電極212不同之電壓訊號，使壓電聚合物層213兩側形成一電勢差，進而產生機械振動發出超音波。接收階段，軟性電路板223僅給予第一電極211和第二電極212一工作電壓以使兩個電極共同維持壓電聚合物層213之 正常工作。在該階段中，第一電極211還具有電耦合之作用。即，在接收階段，壓電聚合物層213接收反射超音波並產生感應電荷，第一電極211將壓電聚合物層213之感應電荷耦合到電路基板230，電路基板230對該耦合電流進行收集和分析，再藉由軟性電路板223傳輸給所述控制裝置。

上述音波式指紋識別裝置200中，軟性電路板223與第二電極212電連接之區域不位於電路基板230表面，而位於有效識別區。對應之，軟性電路板223之佈設方式亦發生改變，軟性電路板223與電路基板230電連接之第二金屬連接墊222不再超出電路基板230之邊緣位置。故，有效避免了第二金屬連接墊222之折斷，降低了音波式指紋識別裝置200發生故障之概率。

實施例三

如圖9所示，本案音波式指紋識別裝置之製備方法，其包括如下步驟：

步驟S91，提供一電路基板，該電路基板上含有電路以及位於該電路基板之表面與該電路電連接之第一電極，並在該電路基板形成該第一電極之表面區域塗佈一壓電聚合物層。本實施例中，該電路基板為一TFT陣列基板，該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列，每一畫素電路包括一個或多個TFT，每一TFT包含至少一個畫素電極，多個所述畫素電極組合形成所述第一電極，在第一電極表面塗佈壓電聚合物材料。壓電聚合物材料可以藉由旋塗、噴塗、浸漬、施配或其他可行之塗佈工藝塗佈於第一電極表面。

步驟S92，使壓電聚合物層乾燥並結晶極化成型。所述降低濕度之方法可以為烘烤、靜置、通風或另一種乾燥工藝。

步驟S93，在壓電聚合物層表面塗佈一第二電極層。所述第二電極層可藉由一次塗佈工藝製作完成。所述降低濕度之方法可以為烘烤、靜置、通風或另一種乾燥工藝。形成所述第二電極之塗佈材料為銀漿。

步驟S94，提供一軟性電路板，該軟性電路板上含有連接墊，將軟性電路板與該第二電極電性連接，使與該第二電極電連接之連接墊與該第二電極層疊。該軟性電路板上之連接墊為金屬連接墊，該金屬連接墊包括第一金屬連接墊和第二金屬連接墊。該軟性電路板藉由第一金屬連接墊與第二電極之間藉由導電黏膠層黏結並實現電性連接。

步驟S95，提供一防護層，該防護層黏結於該軟性電路板一側。該防護層與軟性電路板黏結之區域與第一金屬連接墊重疊並完全覆蓋該第一金屬連接墊。

步驟S96，將所述軟性電路板與該電路基板之電路電連接，使與該電路基板電連接之連接墊位於該電路基板表面。該軟性電路板藉由第二金屬連接墊與電路基板電性連接，該電路基板上包括一第三金屬連接墊，該第三金屬連接墊與第二金屬連接墊之間實現電性連接。

步驟S97，藉由一次按壓工藝使軟性電路板上之連接墊與該電路基板及該第二電極牢固結合。

在傳統結構中，超音感測單元之一個電極為銀漿材料，其藉由塗佈之方式製作，需要先塗佈在超音感測單元中之壓電層表面，再藉由另一次塗佈工藝將該電極延伸至電路基板表面；在軟性電路板與電極電連接區域之壓制過程中，由於軟性電路板與兩個電極之電連接區域在不同水準方向上，故需要進行兩次壓制過程。而本案由於與銀漿電極對應之電連接區域與超音感測單元重疊，故只需要將銀漿塗佈在超音感測單元中之壓電層表面即可，相較於傳統結構減少了一個製程；且，本案中軟性電路板與兩個電極之電連接區域均在同一水準方向上，故，上述壓制可藉由一次製程完成。另外，傳統結構中，伸出音波式指紋識別裝置之外且含有金手指之 軟性電路板需要在其表面塗佈保護層；而本案中含有金手指之軟性電路板均位於音波式指紋識別裝置之結構內部，故不需要再塗佈保護層。

請一併參閱圖10及圖11，本發明還提供一種電子裝置10，該電子裝置包括本體12及設置於本體12內之音波式指紋識別裝置900，該音波式指紋識別裝置900可以為上述實施例一和實施例二所述之任一音波式指紋識別裝置。圖9中僅以電子裝置10為手機為例，在其它實施例中，該電子裝置10亦可為個人電腦、智慧家電、工業控制器等。當該電子裝置10為手機時，該音波式指紋識別裝置900可以對應手機之home鍵設置，使該home鍵具有可觸摸操作之功能。

上文中，參照附圖描述了本發明之具體實施方式。但係，本領域中之普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明之精神和範圍之情況下，還可以對本發明之具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明請求項書所限定之範圍內。

Claims (10)

1. 一種音波式指紋識別裝置，包括電路基板、一形成於該電路基板表面之超音感測單元以及軟性電路板，該電路基板上含有電路，該軟性電路板上形成有連接墊，其改良在於，該超音感測單元包括設置於該電路基板一表面並與該電路電連接之一第一電極、一壓電聚合物層以及一第二電極，該軟性電路板分別藉由連接墊電連接該電路和該第二電極以實現訊號傳輸，與該電路基板電連接之連接墊位於該電路基板表面，與該第二電極電連接之連接墊與該第二電極層疊。
2. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置，其中，所述電路基板為一TFT陣列基板，該TFT陣列基板包括畫素電路陣列，所述電路即為該畫素電路陣列；每一畫素電路包括至少一個TFT並且具有電耦合到所述畫素電路之畫素電極，多個所述畫素電極組合形成所述第一電極。
3. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置，其中，所述超音感測單元還包括一導電黏膠層，所述與該第二電極電連接之連接墊藉由該導電黏膠層黏合於該第二電極上並與該第二電極電性連接。
4. 如請求項3所述之音波式指紋識別裝置，其中，該音波式指紋識別裝置存在一有效識別區域，所述軟性電路板覆蓋所述導電黏膠層，所述導電黏膠層覆蓋所述第二電極且與所述有效識別區域重疊。
5. 如請求項3所述之音波式指紋識別裝置，其中，該音波式指紋識別裝置存在一有效識別區域，該軟性電路板對應該有效識別區形成有一開口，該導電黏膠層對應該軟性電路板與第二電極重疊之區域設置。
6. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置，其中，該壓電聚合物層覆蓋所述第一電極，所述第二電極覆蓋所述壓電聚合物層。
7. 一種電子裝置，該電子裝置包括本體及設置於該本體內之音波式指紋識別裝置，其中，該音波式指紋識別裝置為請求項1-6任意一項所述之音波式指紋識別裝置。
8. 一種音波式指紋識別裝置之製備方法，其包括如下步驟：提供一電路基板，該電路基板上含有電路以及位於該電路基板之表面與該電路電連接之第一電極，並在該電路基板形成該第一電極之表面區域塗佈一壓電聚合物層；使該壓電聚合物層乾燥並結晶極化成型；在該結晶極化成型之壓電聚合物層表面塗佈形成一第二電極層；提供一軟性電路板，該軟性電路板上含有連接墊，將軟性電路板與該第二電極電性連接，使與該第二電極電連接之連接墊與該第二電極層疊；將所述軟性電路板與該電路基板之電路電連接，使與該電路基板電連接之連接墊位於該電路基板表面；藉由一次按壓工藝使軟性電路板上之連接墊與該電路基板及該第二電極牢固結合。
9. 如請求項8所述之音波式指紋識別裝置之製備方法，其中，所述電路基板為一TFT陣列基板，該TFT陣列基板包括畫素電路陣列，所述電路即為該畫素電路陣列；每一畫素電路包括至少一個TFT並且具有電耦合到所述畫素電路之畫素電極，多個所述畫素電極組合形成所述第一電極。
10. 如請求項8所述之音波式指紋識別裝置之製備方法，其中，所述軟性電路板與第二電極藉由一導電黏膠層黏結；所述軟性電路板上之連接墊藉由該導電黏膠層黏合於該第二電極上並與該第二電極電性連接。