TWI644222B - Quality analysis device and quality analysis method - Google Patents
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- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 69
- 238000013480 data collection Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32177—Computer assisted quality surveyance, caq
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32201—Build statistical model of past normal proces, compare with actual process
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37229—Test quality tool by measuring time needed for machining
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
資料匯集部(1)係取得品質資料與裝置資訊資料。條件設定部(3)係對在資料匯集部(1)所取得的品質資料與裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件。分布差異計算部(4)係由在資料匯集部(1)所取得的品質資料與裝置資訊資料,抽出滿足在條件設定部(3)所設定的資料項目的基準條件的資料與滿足比較條件的資料,按每個資料項目計算度數分布,輸出表示基準條件與比較條件的度數分布的離散度的資料。
Description
本發明係關於可進行製品的製造工序或試驗工序中的傾向變化的要因、或製品的不良情形的發生要因的推定的品質分析裝置及品質分析方法。
製造現場中的不良情形(品質不均、良率惡化、作業時間(Tact Time)惡化、不良品增加、裝置故障等)發生的要因大多以製造現場的知見或經驗來判斷。根據製造現場的知見或經驗,抽出不良情形的要因候補時,有不清楚該不良情形的要因候補是否為真正的不良情形的要因的問題。
在抽出不良情形的要因時,由製造現場的製造裝置或試驗裝置所配備的感測器所得之製品的製造條件、試驗條件、試驗結果等資訊作為表示製品狀態的品質資料而將其活用乃極為有效。製造現場的裝置係由多數感測器所構成,在各自的感測器中,取得電流或溫度等對應感測器的值作為品質資料。在此將電流或溫度等感測器所對應的品質資料的種類稱為資料項目。
以往,以根據如上所示之來自感測器的資訊,來分析製品品質的裝置而言,係有一種按每個資料項目,將發生不良情形的製品的品質資料、與未發生不良情形的製品的品質
資料形成為度數分布而可視化來進行比較的裝置(參照例如專利文獻1)。作業者在以往係使用如上所示之裝置,確認比較結果,若有差異變大的資料項目,將其判斷為不良情形的要因候補。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開2008-181341號公報
以往係使用如上述專利文獻1所記載之品質分析裝置,藉由比較有不良情形的品質資料的度數分布、與無不良情形的品質資料的度數分布,特定出現不良情形的特徵的資料項目,抽出製造現場中的不良情形的候補。
但是,在習知之品質分析裝置中,不良情形的發生成為前提,雖然不致於成為不良情形,但是逐漸改變的品質資料的抽出極為困難。假設發生不良情形,藉由度數分布的比較所為之不良情形要因的抽出係取決於確認度數分布的分析者,因此伴隨資料項目的增加,確認負荷亦變高。此外,即使在度數分布發生某些差異,關於發生差異的原因的推定,大多以作業者的經驗來作定性上的判斷,難以特定不良情形的要因。
本發明係為解決該問題而完成者,目的在提供可達成不良情形要因的候補抽出的迅速化、及輕易推測不良情形發生的品質分析裝置及品質分析方法。
本發明之品質分析裝置係包括:資料匯集部,其係取得表示品質分析對象物的狀態的品質資料、及表示處理品質分析對象物的裝置的資訊的裝置資訊資料;條件設定部,其係對在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件;及分布差異計算部,其係由在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,抽出滿足在條件設定部所設定的資料項目的基準條件的資料與滿足比較條件的資料,按每個資料項目計算度數分布,輸出表示基準條件與比較條件的度數分布的離散度的資料。
本發明之品質分析裝置係設定成為品質解析對象的資料項目、基準條件、及比較條件,且按每個資料項目輸出表示基準條件與比較條件的離散度的資料者。藉此,可迅速抽出不良情形要因的候補,而且可輕易推測不良情形的發生。
1、1a‧‧‧資料匯集部
2‧‧‧資料種類分類部
3‧‧‧條件設定部
4‧‧‧分布差異計算部
5‧‧‧事件影響解析部
101‧‧‧處理器
102‧‧‧輔助記憶裝置
103‧‧‧記憶體
104‧‧‧輸入I/F
105‧‧‧顯示器I/F
106‧‧‧輸入裝置
107‧‧‧顯示器
108‧‧‧訊號線
109、110‧‧‧纜線
第1圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置的構成圖。
第2圖係本發明之實施形態1之品質分析裝置的硬體構成圖。
第3圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置之品質資料之一例的說明圖。
第4圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置之裝置資訊資料之一例的說明圖。
第5圖係顯示在本發明之實施形態1之品質分析裝置的資料種類分類部所被分類的資料之一例的說明圖。
第6圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置中之條件設定部與分布差異計算部的動作的流程圖。
第7圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置中經條件設定的畫面的說明圖。
第8圖係顯示本發明之實施形態1之品質分析裝置中之分布差異計算部的輸出資料的說明圖。
第9圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置的構成圖。
第10圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置的事件資料的說明圖。
第11圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置的事件影響解析部的動作的流程圖。
第12圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置中之要因候補的傾向波形中的要因候補的值之一例的說明圖。
第13圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置中根據第12圖的值的傾向波形的說明圖。
第14圖係顯示將本發明之實施形態2之品質分析裝置中之傾向波形與事件資料以最近的日期產生對應之例的說明圖。
第15圖係顯示本發明之實施形態2之品質分析裝置中之第14圖的值作為波形的說明圖。
以下為更詳細說明本發明,按照所附圖示,說明用以實施本發明的形態。
實施形態1.
第1圖係藉由本實施形態所得之品質分析裝置的構成圖。
藉由本實施形態所得之品質分析裝置係包括:資料匯集部1、資料種類分類部2、條件設定部3、分布差異計算部4。資料匯集部1係取得品質資料與裝置資訊資料的處理部。資料種類分類部2係以所被設定的預定的規則,將在資料匯集部1所取得的品質資料與裝置資訊資料進行分類的處理部。條件設定部3係對在資料匯集部1所取得的資料或在資料種類分類部2所被分類的資料,設定:成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件的處理部。分布差異計算部4係由在資料匯集部1所取得的資料或在資料種類分類部2所被分類的資料,抽出滿足在條件設定部3被設定的條件的資料,按每個資料項目計算度數分布,輸出表示基準條件與比較條件的資料的離散度的資料的處理部。
第2圖係實施形態1之品質分析裝置的硬體構成圖。
圖示之品質分析裝置係使用電腦所構成,包括:處理器101、輔助記憶裝置102、記憶體103、輸入介面(輸入I/F)104、顯示器介面(顯示器I/F)105、輸入裝置106、顯示器107、訊號線108、纜線109、110。處理器101係透過訊號線
108與其他硬體相連接。輸入I/F104係透過纜線109而與輸入裝置106相連接。顯示器I/F105係透過纜線110而與顯示器107相連接。
品質分析裝置中之各功能部的功能係藉由軟體、韌體、或軟體與韌體的組合予以實現。軟體或韌體係被記述為程式,被記憶在輔助記憶裝置102。該程式係使電腦執行各功能部的順序或方法者。處理器101係讀出被記憶在輔助記憶裝置102的程式來執行,藉此實現第1圖中的資料匯集部1~分布差異計算部4的功能。此外,時間序列資料亦被記憶在輔助記憶裝置102。此外,度數分布等輸出資料亦可記憶在輔助記憶裝置102。
被記憶在輔助記憶裝置102的程式、與品質資料及裝置資訊資料係被載入在記憶體103,處理器101讀取其,來實現各功能,並且執行各自的處理。執行結果係被寫入至記憶體103,作為輸出資料而被記憶在輔助記憶裝置102、或透過顯示器I/F105而被輸出至顯示器107等輸出裝置。
輸入裝置106係被使用在品質資料及裝置資訊資料的輸入、總計對象、比較條件、基準條件等參數的輸入、品質資料處理的開始要求等的輸入。輸入裝置106所受理到的輸入資料係透過輸入I/F104而被記憶在輔助記憶裝置102。輸入裝置106所受理到的開始要求係透過輸入I/F104而被輸入至處理器101。
接著,說明實施形態1之品質分析裝置的動作。
資料匯集部1係取得品質資料與裝置資訊資料。第3圖係
品質資料之一例。在第3圖中,顯示製造序號、對裝置投入製品的日期時間(=投入時刻)、表示合格不合格的合格與否結果、溫度、振動、旋轉速度、接點1電流、接點1電壓、接點2電流、接點2電壓等,作為品質資料的資料項目之例。在此,溫度、振動等資料項目係顯示如下。例如,在具有旋轉機構的製品的試驗中,對製品供予負荷,進行遵照製品規格的部位的測定。在該測定中,測定已供予負荷時的製品溫度或振動、旋轉速度、在預定部位(接點1、接點2等)流動的電流電壓。第3圖中的資料項目的「接點1電流」或「接點1電壓」係表示試驗時的預定部位的電流值及電壓值。
品質資料係表示品質分析對象物亦即製品的狀態的資料,因此為每逢製品製造或檢查所被取得的值的集合。品質資料亦可為被記錄在任何裝置者,例如被蓄積在工廠的生產線裝置、或用以控制裝置的監視系統的資料。或者,亦可為被蓄積在管理製品檢查中的試驗結果的製品管理系統的資料。
第4圖係顯示裝置資訊資料之一例。在第4圖中,顯示設備ID、類別ID、裝置ID、製造日期時間、製造序號、製造時的設定資訊(=設定清單ID)等,作為裝置資訊資料的資料項目之例。其中,裝置ID係指各個裝置的識別資訊,類別ID係指表示裝置類別的識別資訊,設備ID係表示以哪個類別的裝置所構成的識別資訊。此外,設定清單ID係指用以識別使用在製品的製造條件或製品檢查的基準值(上下限值)等裝置的設定資訊的資訊。裝置資訊資料由於為表示處理作為品質分析對象物的製品的裝置的資訊的資料,因此為每逢製品製
造時所被取得之值的列或時間序列資料。時間序列資料係按照時間經過而依序觀測所得之值的列。時間序列資料係可為任意者,例如被蓄積在用以控制加工機、機器人、泵等製造裝置的控制系統的時間序列資料。亦可為被蓄積在工廠的製造線或試驗線的裝置的資料。
在第3圖及第4圖中係將資料記載為一個表,惟若可對應裝置,設備或裝置的資料亦可分割成複數表。
在資料種類分類部2中,係按在資料匯集部1所匯集到的每個資料項目,儲存可識別資料項目的名稱、ID等。該等按每個資料項目可識別的名稱或ID係可由序號或資料項目的值類推,亦可以人工由外部定義。在第5圖中係表示將在資料匯集部1所匯集到的資料項目統合而生成表之例。該表亦可為表計算應用程式的表單、或資料庫中的表格。
接著,說明條件設定部3與分布差異計算部4的動作。第6圖係顯示條件設定部3與分布差異計算部4的動作的流程圖。此外,第7圖係顯示條件設定部3所設定的條件的說明圖。
條件設定部3係選擇以下3點作為分析條件:
‧作為度數分布所計算的資料項目、及其上下限值(總計對象)
‧形成為比較條件的資料項目、及其值
‧形成為基準條件的資料項目、及其值
(步驟ST1、ST2),設定該選擇結果(步驟ST3)。比較條件或基準條件亦可藉由分群手法,如第7圖所示自動分
類。或者,亦可預先以人工定義,如資料庫的查詢般以人工記入條件。若由外部定義,由第2圖中的輸入裝置106輸入對應的值,藉此處理器101進行對應條件設定部3的處理,使分析條件記憶在輔助記憶裝置102。
第7圖所示之例係用以抽出振動與旋轉速度、針對各個滿足條件的記錄的條件設定。用以獲得各個資料項目的值的查詢例顯示如下。
■總計對象:「振動」的值為100~120、「旋轉速度」的值為0~50
■比較條件:期間2016/4,2016/6,合格與否結果=OK
‧滿足比較條件的「振動」的查詢
SELECT振動FROM資料種類分類部表
WHERE振動BTWEEN 100 AND 120 AND
投入時刻=2016/4 OR投入時刻=2016/6 AND
合格與否結果=OK
‧滿足比較條件的「旋轉速度」的查詢
SELECT旋轉速度FROM資料種類分類部表
WHERE旋轉速度BTWEEN 0 AND 50 AND
投入時刻=2016/4 OR投入時刻=2016/6 AND
合格與否結果=OK
■基準條件:全部
‧滿足基準條件的「振動」的查詢
SELECT振動FROM資料種類分類部表
WHERE振動BTWEEN 100 AND 120
‧滿足基準條件的「旋轉速度」的查詢
SELECT旋轉速度FROM資料種類分類部表
WHERE旋轉速度BTWEEN 0 AND 50
此外,在第7圖中,「總計單位」係指頻度分布的總計單位。成為後述之第8圖的度數分布中的橫軸每1刻度的單位。此外,表示被選擇出顯示例之「期間」、「類別ID」、「合格與否結果」、「溫度」中被網格顯示的「2016/04」、「2016/06」、「OK」的條件。
分布差異計算部4係由藉由資料種類分類部2所匯集到的資料,按條件設定部3所設定的每個「總計對象的資料項目」,抽出滿出「比較條件」的資料,以面積成為1的方式算出度數分布(步驟ST4、步驟ST5)。將滿足該比較條件的度數分布稱為比較分布。同樣地亦抽出滿足「基準條件」的資料,以面積成為1的方式算出度數分布。將滿足該基準條件的度數分布稱為基準分布。接著,將基準分布與比較分布重複輸出。針對全部資料項目,進行該等處理(步驟ST4、ST5)(步驟ST6-NO的迴圈),針對全部資料項目進行處理後(步驟ST6-YES),輸出總計對象的每個資料項目的基準分布與比較分布(步驟ST7)。在第8圖中顯示例子。在第8圖中,橫軸表示件數,縱軸表示頻度。實線表示基準分布,虛線表示比較分布。此外,基準為8000、比較為2000係表示基準條件有8000件,比較條件有2000件。
在分布差異計算部4的輸出中,被認為基準分布與比較分布的離散成為最大的資料項目為不良情形發生要因
的可能性高。在第8圖之例中,由於「振動」的離散度高,因此可認為「振動」為不良情形發生要因的可能性高。
此外,輸出時,亦可按每個資料項目,算出基準分布的波峰、與比較分布的波峰的距離,以離散程度由高而低的順序重新排列而輸出。此外,亦可輸出基準分布的標本數、與比較分布各個的母群數。
如上所示,在實施形態1之品質分析裝置中,無關於有無發生不良情形,可定量且迅速地抽出品質資料、或裝置資訊資料的傾向。例如,關於幾個資料項目,若以裝置維護後正常可製造製品的期間的資料、與最近的資料進行比較,可迅速判斷現狀是否正常。以其一例而言,將基準條件設為「維護瞬後的正常運轉期間」,將比較條件設為「最近欲比較的期間」。在此,假設現在為2016/05/01,在2016/04/01實施維護,之後1星期未發生任何問題而正常地動作。此時,將基準條件設為2016/04/01~2016/04/08。以設為比較條件之最近的資料而言,設為正常運轉期間以外的所希望的期間。
此外,若發現基準分布與比較分布的離散度變大的資料項目,可對應至達至不良情形之前。
如以上說明所示,藉由實施形態1之品質分析裝置,由於包括:取得表示品質分析對象物的狀態的品質資料、與表示處理品質分析對象物的裝置的資訊的裝置資訊資料的資料匯集部;對在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比
較條件的條件設定部;及由在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,抽出滿足在條件設定部所設定的資料項目的基準條件的資料與滿足比較條件的資料,按每個資料項目計算度數分布,輸出表示基準條件與比較條件的度數分布的離散度的資料的分布差異計算部,因此可迅速抽出不良情形要因的候補,而且可容易推測不良情形的發生。
此外,藉由實施形態1之品質分析裝置,由於包括:將在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,按每個所設定的種類進行分類的資料種類分類部,分布差異計算部係使用在資料種類分類部被分類的資料,來取代在資料匯集部所取得的品質資料與裝置資訊資料,因此可更迅速進行不良情形要因的候補的抽出。
此外,藉由實施形態1之品質分類裝置,由於條件設定部係藉由從外部被指示的資料項目、基準條件、及比較條件,設定資料項目、基準條件、及比較條件,因此可輕易設定任意的資料項目、基準條件、及比較條件。
此外,藉由實施形態1之品質分析方法,由於包括:資料匯集部取得表示品質分析對象物的狀態的品質資料、及表示處理品質分析對象物的裝置的資訊的裝置資訊資料的資料匯集步驟;條件設定部對在資料匯集步驟所取得的品質資料與裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件的條件設定步驟;及分布差異計算部由在資料匯集步驟所取得的品質資料與裝置資訊資料,抽出滿足
在條件設定步驟所設定的資料項目的基準條件的資料與滿足比較條件的資料,按每個資料項目計算度數分布,輸出表示基準條件與比較條件的度數分布的離散度的資料的分布差異計算步驟,因此可迅速抽出不良情形要因的候補,而且可容易推測不良情形的發生。
實施形態2.
實施形態2係亦包含關於裝置表示發生了什麼樣的事件的事件資料作為資料匯集部1所取得的資料,求取在實施形態1中所求出的資料項目的值與事件資料的關係者。
亦即,在分布差異計算部4被抽出的基準條件與比較條件的離散度高的資料項目係僅由品質資料或裝置資訊資料在統計上所求出之不良情形的可能性高的現象(以下將此稱為要因候補)。因此,在實施形態2中,以往係將專家所確認出的事件資料、與要因候補的OK/NG的變化或以統計量所匯集的值產生對應。藉此可得與反映出專家之知見為同等的結果。其中,在此專家係指熟知製品的製造工序或試驗工序的人物,例如經驗豐富的作業者或製造裝置的設計者等。
第9圖係顯示實施形態2之品質分析裝置的構成圖。圖示之品質分析裝置係包括:資料匯集部1a、資料種類分類部2、條件設定部3、分布差異計算部4、事件影響解析部5。資料匯集部1a係與實施形態1中的資料匯集部1同樣地,取得品質資料與裝置資訊資料,並且取得關於裝置表示發生了什麼樣的事件的事件資料。事件影響解析部5係將分布差異計算部4的離散度為設定值以上的資料項目作為有不良情形的可能
性的要因候補,輸出表示要因候補的一定期間的值、與事件發生日的關係的資料的處理部。其中,關於資料種類分類部2~分布差異計算部4,係與實施形態1為相同的構成,因此對相對應的部分標註相同符號且省略其說明。
此外,關於實施形態2之品質分析裝置的硬體構成,係與第2圖所示構成相同。但是,除了實施形態1之構成之外,構成為藉由處理器101、輔助記憶裝置102、記憶體103來實現對應資料匯集部1a的功能與對應事件影響解析部5的功能。
接著,說明實施形態2之品質分析裝置的動作。
首先,資料匯集部1a係除了品質資料與裝置資訊資料之外,取得事件資料。
第10圖係顯示事件資料之一例的說明圖。在該例中,顯示出「設備ID」、「類別ID」、「裝置ID」、「事件發生日」、「事件區分」、「事件詳細」…作為資料項目。「事件發生日」係該事件發生的日期時間,「事件區分」係表示該事件的種類的資訊。例如,「裝置的維護」、「裝置的清掃」、「供應目的端的變更」、「材料規格的變更」、「承辦人的變更」等按每個製造現場有各種種類的事件,在此將模具的研磨(裝置維護之一)設為「事件區分1」、將材料更換設為「事件區分2」為例。此外,「事件詳細」係表示具體的事件的內容的資訊。
針對表示藉由在資料匯集部1a所取得的品質資料與裝置資訊資料所得之基準條件與比較條件的資料的離散度的資料的處理,係與實施形態1相同。亦即,關於資料種類分
類部2、條件設定部3、及分布差異計算部4的處理,係與實施形態1相同,因此在此省略說明。
第11圖係顯示事件影響解析部5的動作的流程圖。
首先,事件影響解析部5係設定離散度為設定值以上的資料項目作為要因候補(步驟ST11)。接著,抽出要因候補的傾向波形的變化與事件資料的關連性(步驟ST12)。要因候補的傾向波形係例如以下所示之值的集合。
‧要因候補的值
‧以每天或每個月等一定期間,將要因候補的值以平均值或標準偏差等統計量予以匯集後的值
‧以每天或每個月等一定期間所匯集到的要因候補的OK/NG數
‧以每天或每個月等一定期間,將要因候補的值以平均值或標準偏差等統計量予以匯集後的值的差分
事件影響解析部5係將傾向波形與事件資料,根據兩資料共通的日期或設備資訊產生對應,藉此輸出因事件所致之傾向波形的變化(步驟ST13)。
第12圖係要因候補的傾向波形中之要因候補的值之一例,第13圖係根據第12圖的值的傾向波形的圖表。每天的振動的平均值為在3月前半發生變化的資料,每天的振動的平均值與前一天的差分係在3月前半發生波峰。此外,關於NG數,係在3月中旬發生波峰。
第14圖係將傾向波形與事件資料以最近的日期產生對應
之例。第15圖係其圖表。在第15圖中,虛線表示事件發生日。在該例中,如第15圖所示,事件發生日為3/14後,馬上振動NG數增加,可推定3/14的事件為不良情形發生的要因。
其中,亦可將傾向波形與事件資料以事件發生日以外的資料項目產生對應。例如以事件區分產生對應時,可依哪個事件區分(事件的種類),來判斷傾向是否已改變。以一例而言,有在事件區分1發生瞬後,確認在傾向波形是否一定發生類似變化的情形。假設有若在實施某事件後,無關於在大多數區間發生傾向變化,而僅有某區間未發生該變化的情形。若發現如上所示之區間或事件,可推測在該區間有什麼異常、或事件本身有不完備。
如以上說明所示,藉由實施形態2之品質分析裝置,資料匯集部係取得關於裝置表示發生了什麼樣的事件的事件資料,而且包括:將分布差異計算部的離散度為設定值以上的資料項目,作為有不良情形之可能性的要因候補,輸出表示要因候補的一定期間的值、與事件資料的關係的資料的事件影響解析部,因此,不僅要因候補的傾向變化的要因,亦可知傾向變化的時期與和傾向變化相關連的事件。藉此,可定量且迅速地特定要因候補的要因。此外,藉由將因事件所致之要因候補的傾向的變化(影響)定量化,可進行計畫性事件後的傾向確認。
其中,本案發明係可在本發明之範圍內,進行各實施形態的自由組合、或各實施形態的任意構成要素的變形、或在各實施形態中省略任意構成要素。
產業上可利用性
如以上所示,本發明之品質分析裝置及品質分析方法係關於可進行製品的製造工序或試驗工序中的傾向變化的要因、或製品的不良情形的發生要因的推定的構成者,適於以所設定的條件推定製品的不良情形。
Claims (5)
- 一種品質分析裝置,其特徵為包括:資料匯集部,其係取得表示品質分析對象物的狀態的品質資料、與表示處理前述品質分析對象物的裝置的資訊的裝置資訊資料;條件設定部,其係對在前述資料匯集部所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件;及分布差異計算部,其係由在前述資料匯集部所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料,抽出滿足在前述條件設定部所設定的前述資料項目的前述基準條件的資料與滿足前述比較條件的資料,按每個前述資料項目計算度數分布,輸出表示前述基準條件與前述比較條件的前述度數分布的離散度的資料。
- 如申請專利範圍第1項之品質分析裝置,其中,包括:資料種類分類部,其係將在前述資料匯集部所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料,按每個所設定的種類進行分類,前述分布差異計算部係使用在前述資料種類分類部被分類的資料,取代在前述資料匯集部所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料。
- 如申請專利範圍第1或2項之品質分析裝置,其中,前述條件設定部係藉由從外部被指示的資料項目、基準條件、及比較條件,設定前述資料項目、前述基準條件、及前述比較條件。
- 如申請專利範圍第1或2項之品質分析裝置,其中,前述資料匯集部係取得事件資料,其係表示關於處理前述品質分析對象物的裝置已發生的事件的相關資訊,而且,包括:事件影響解析部,其係將前述分布差異計算部的離散度為設定值以上的資料項目,作為有不良情形之可能性的要因候補,輸出表示該要因候補的一定期間的值、與前述事件資料的關係的資料。
- 一種品質分析方法,其特徵為包括:資料匯集步驟,其係資料匯集部取得表示品質分析對象物的狀態的品質資料、及表示處理前述品質分析對象物的裝置的資訊的裝置資訊資料;條件設定步驟,其係條件設定部對在前述資料匯集步驟所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料,設定成為總計對象的資料項目、表示成為品質分析對象之基本的條件的基準條件、及表示設為品質分析對象的條件的比較條件;及分布差異計算步驟,其係分布差異計算部由在前述資料匯集步驟所取得的前述品質資料與前述裝置資訊資料,抽出滿足在前述條件設定步驟所設定的前述資料項目的前述基準條件的資料與滿足前述比較條件的資料,按每個前述資料項目計算度數分布,輸出表示前述基準條件與前述比較條件的前述度數分布的離散度的資料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/026108 WO2019016892A1 (ja) | 2017-07-19 | 2017-07-19 | 品質分析装置及び品質分析方法 |
??PCT/JP2017/026108 | 2017-07-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI644222B true TWI644222B (zh) | 2018-12-11 |
TW201908998A TW201908998A (zh) | 2019-03-01 |
Family
ID=61968207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106130427A TWI644222B (zh) | 2017-07-19 | 2017-09-06 | Quality analysis device and quality analysis method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200159183A1 (zh) |
JP (1) | JP6312955B1 (zh) |
KR (1) | KR102168737B1 (zh) |
CN (1) | CN110914771B (zh) |
DE (1) | DE112017007659T5 (zh) |
TW (1) | TWI644222B (zh) |
WO (1) | WO2019016892A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210017577A (ko) * | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 주식회사 엘지화학 | 제조 설비 품질에 대한 정량화 진단법 |
US20220019189A1 (en) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for utilizing internet connected sensors for manufacture monitoring |
DE112022000458T5 (de) * | 2021-03-02 | 2023-10-12 | Fanuc Corporation | Numerische Steuerung und computerlesbares Speichermedium |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030040948A1 (en) * | 2001-03-29 | 2003-02-27 | Mitsuo Sakaguchi | Quality control method, quality control support system and trend management program for manufacturing operation |
JP2005165546A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Olympus Corp | 工程管理システムおよび工程管理装置 |
JP2008146621A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Nippon Steel Corp | 製品の品質改善条件解析装置、解析方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2008181341A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 製造不良要因分析支援装置 |
JP2011258113A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Kobe Steel Ltd | 金属帯材料の製造条件決定システム |
TWI574136B (zh) * | 2012-02-03 | 2017-03-11 | 應用材料以色列公司 | 基於設計之缺陷分類之方法及系統 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4321443B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2009-08-26 | オムロン株式会社 | 特定装置、加工処理システム、特定装置の制御方法、特定装置の制御プログラム、特定装置の制御プログラムを記録した記録媒体 |
CN1811802A (zh) * | 2005-01-24 | 2006-08-02 | 欧姆龙株式会社 | 质量变动显示装置、显示方法、显示程序及记录介质 |
JP4736551B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | データ解析装置及びデータ解析方法 |
KR100751204B1 (ko) * | 2005-09-03 | 2007-08-22 | 에스케이 텔레콤주식회사 | 이동통신 서비스 가입자별 통화품질 분석시스템 및 그 방법 |
JP4442550B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2010-03-31 | オムロン株式会社 | 不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、およびコンピュータ読取り可能記録媒体 |
US9704140B2 (en) * | 2013-07-03 | 2017-07-11 | Illinois Tool Works Inc. | Welding system parameter comparison system and method |
JP6264072B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-01-24 | オムロン株式会社 | 品質管理装置及びその制御方法 |
JP6737277B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2020-08-05 | 日本電気株式会社 | 製造プロセス分析装置、製造プロセス分析方法、及び、製造プロセス分析プログラム |
-
2017
- 2017-07-19 CN CN201780093186.1A patent/CN110914771B/zh active Active
- 2017-07-19 US US16/626,716 patent/US20200159183A1/en not_active Abandoned
- 2017-07-19 KR KR1020207000670A patent/KR102168737B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-19 DE DE112017007659.5T patent/DE112017007659T5/de active Pending
- 2017-07-19 WO PCT/JP2017/026108 patent/WO2019016892A1/ja active Application Filing
- 2017-07-19 JP JP2018500591A patent/JP6312955B1/ja active Active
- 2017-09-06 TW TW106130427A patent/TWI644222B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030040948A1 (en) * | 2001-03-29 | 2003-02-27 | Mitsuo Sakaguchi | Quality control method, quality control support system and trend management program for manufacturing operation |
JP2005165546A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Olympus Corp | 工程管理システムおよび工程管理装置 |
JP2008146621A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Nippon Steel Corp | 製品の品質改善条件解析装置、解析方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2008181341A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 製造不良要因分析支援装置 |
JP2011258113A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Kobe Steel Ltd | 金属帯材料の製造条件決定システム |
TWI574136B (zh) * | 2012-02-03 | 2017-03-11 | 應用材料以色列公司 | 基於設計之缺陷分類之方法及系統 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110914771A (zh) | 2020-03-24 |
US20200159183A1 (en) | 2020-05-21 |
CN110914771B (zh) | 2023-03-24 |
KR20200007083A (ko) | 2020-01-21 |
WO2019016892A1 (ja) | 2019-01-24 |
DE112017007659T5 (de) | 2020-03-05 |
KR102168737B1 (ko) | 2020-10-22 |
JPWO2019016892A1 (ja) | 2019-07-25 |
JP6312955B1 (ja) | 2018-04-18 |
TW201908998A (zh) | 2019-03-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |