TWI644054B - Lamp manufacturing process - Google Patents

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TWI644054B
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劉元浩
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佳總興業股份有限公司
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  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

一種燈具製程,可經由設置治具步驟、結合發光單元步驟、組裝燈罩步驟、測試步驟、固定導線步驟以及封側蓋步驟製成一燈具模組,而達到易於製作、輕量化、方便裝設以及靈活運用之功效。

Description

燈具製程
本發明是有關於一種燈具製程,尤指一種可作為燈具之製作。
按,一般辦公室或是住家之燈具,通常係於天花板之格狀輕鋼架,以間隔之方式設置多數燈箱,該燈箱中係設置有反光結構、多數燈座、安定器、變壓器以及多數日光燈,藉以擷取外部電源達到照明之功效。 然,以上述習用之燈具而言,其除燈具形態千篇一律,而較不易搭配裝潢使用之外,更包含有體積大、結構複雜、重量重、不易安裝以及較耗電等缺點。 因此,為改善上述之缺失,本案之發明人特潛心研究,開發出一種「燈具製程」,以有效改善習用之缺點。
本發明之主要目的係在於,可使所製成之燈具模組達到易於製作、輕量化、方便裝設以及靈活運用之功效。 為達上述之目的,本發明係一種燈具製程,其係包含有下列步驟: 設置治具步驟:將一對位治具設置於一鋁擠型燈座之容置槽中。 結合發光單元步驟:取一具有導熱背膠之發光單元,撕除導熱背膠之部分離型層,並將該導熱背膠依該對位治具之中央位置進行貼附,再將該離型層沿該對位治具完全撕除,使該發光單元藉由導熱背膠結合於該容置槽中,之後再移除該對位治具。 組裝燈罩步驟:將一燈罩以兩側之嵌槽嵌入該鋁擠型燈座兩側之導軌 ,使該燈罩封閉該發光單元,以形成一燈具,並將該發光單元之各導線略向下彎折。 測試步驟:將多數燈具以導線連接至電源供應器,並開啟該電源供應器對各燈具進行燒機測試,並挑出不良品。 固定導線步驟:將通過測試之燈具之導線套設於熱縮套管,並加熱使該熱縮套管將各導線加以固定。 封側蓋步驟:以矽利康塗佈於該燈具之鋁擠型燈座兩側,並將側蓋套入鋁擠型燈座兩側,待矽利康固化後使各側蓋與該鋁擠型燈座結合,進而製成一燈具模組。 於本發明之一實施例中,該設置治具步驟中,該對位治具之中央處係具有一對位區,該對位區係可使該發光單元進行對位。 於本發明之一實施例中,該發光單元係包括有一電路板、及多數設於該電路板一面上之發光體,而該導熱背膠係設於該電路板之另一面上 ,且各導線係分別與該電路板電性連接。 於本發明之一實施例中,該結合發光單元步驟中係先撕除導熱背膠約10公分之部分離型層。 於本發明之一實施例中,該燈罩係為可透光之PC材質。 於本發明之一實施例中,該測試步驟中係將各燈具進行至少2小時之燒機測試。 於本發明之一實施例中,該固定導線步驟中係以約10公分之熱縮套管套設於導線,並以熱風槍加熱使該熱縮套管將各導線加以固定。 於本發明之一實施例中,該矽利康係為中性透明矽利康。
請參閱『第1圖至第8圖』所示,係分別為本發明之流程示意圖、本發明之設置治具步驟示意圖、本發明之結合發光單元步驟示意圖、本發明之組裝燈罩步驟示意圖、本發明之測試步驟示意圖、本發明之固定導線步驟示意圖、本發明之封側蓋步驟示意圖及本發明燈具模組之示意圖。如圖所示:本發明係一種燈具製程,其至少包含有設置治具步驟1、結合發光單元步驟2、組裝燈罩步驟3、測試步驟4、固定導線步驟5以及封側蓋步驟6,而各步驟搭配各模組之執行說明如下: 設置治具步驟1:將一對位治具11設置於一鋁擠型燈座71之容置槽711中,而該對位治具11之中央處係具有一對位區111(如第2圖所示)。 結合發光單元步驟2:取一具有導熱背膠721之發光單元72,撕除導熱背膠721之離型層722約10公分,並將該導熱背膠721依該對位治具11之對位區111進行貼附,再將該離型層722沿該對位治具11之對位區111完全撕除,使該發光單元72藉由導熱背膠721結合於該容置槽711中,之後再移除該對位治具11 ,其中該發光單元72係包括有一電路板723、及多數設於該電路板723一面上之發光體724,而該導熱背膠721係設於該電路板723之另一面上,且該電路板723上係電性連接有多數導線725(如第3圖所示)。 組裝燈罩步驟3:將一為可透光之PC材質之燈罩73以兩側之嵌槽731嵌入該鋁擠型燈座71兩側之導軌712,使該燈罩73封閉該發光單元72,以形成一燈具70,並將該發光單元72之各導線725略向下彎折(如第4圖所示)。 測試步驟4:將多數燈具70以導線725連接至電源供應器41,並開啟該電源供應器41對各燈具70進行至少2小時之燒機測試,並挑出不良品(如第5圖所示)。 固定導線步驟5:將通過測試之燈具70之導線725套設於長度約10公分之熱縮套管51中,並以熱風槍(圖未示)加熱使該熱縮套管51將各導線725加以固定(如第6圖所示)。 封側蓋步驟6:以矽利康61塗佈於該燈具70之鋁擠型燈座71兩側,該矽利康61係為中性透明矽利康,並將側蓋74套入鋁擠型燈座71兩側,待矽利康固化後使各側蓋74與該鋁擠型燈座71結合 ,進而製成一燈具模組7(如第7圖及第8圖所示)。 待製成燈具模組7之後,再於該鋁擠型燈座71之背面靠邊對齊貼上標籤,最後再進行裝箱,而裝箱時係於紙箱內部之四周放置氣泡袋,並設置隔板,再於隔板上放置10支燈具模組7,每箱最多可設置五層隔板,供放置50支燈具模組7(圖未示)。 當欲進行組裝使用時,僅需將原本之燈具移除,並將該燈具模組7之鋁擠型燈座71固定於所需之位置,之後將各導線725連接至開關之電源線,如此,即可完成裝設使用;並藉由鋁擠型燈座71大幅減輕該燈具模組7之重量。 綜上所述,本發明燈具製程,可使所製成之燈具模組達到易於製作、輕量化、方便裝設以及靈活運用之功效;進而使本發明之產生能更進步、更實用、更符合消費者使用之所須,確已符合發明專利申請之要件,爰依法提出專利申請。 惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍;故,凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧設置治具步驟
11‧‧‧對位治具
111‧‧‧對位區
2‧‧‧結合發光單元步驟
3‧‧‧組裝燈罩步驟
4‧‧‧測試步驟
41‧‧‧電源供應器
5‧‧‧固定導線步驟
51‧‧‧熱縮套管
6‧‧‧封側蓋步驟
61‧‧‧矽利康
7‧‧‧燈具模組
70‧‧‧燈具
71‧‧‧鋁擠型燈座
711‧‧‧容置槽
712‧‧‧導軌
72‧‧‧發光單元
721‧‧‧導熱背膠
722‧‧‧離型層
723‧‧‧電路板
724‧‧‧發光體
725‧‧‧導線
73‧‧‧燈罩
731‧‧‧嵌槽
74‧‧‧側蓋
第1圖,係本發明之流程示意圖。 第2圖,係本發明之設置治具步驟示意圖。 第3圖,係本發明之結合發光單元步驟示意圖。 第4圖,係本發明之組裝燈罩步驟示意圖。 第5圖,係本發明之測試步驟示意圖。 第6圖,係本發明之固定導線步驟示意圖。 第7圖,係本發明之封側蓋步驟示意圖。 第8圖,係本發明燈具模組之示意圖。

Claims (8)

  1. 一種燈具製程,其包含有下列步驟: 設置治具步驟:將一對位治具設置於一鋁擠型燈座之容置槽中; 結合發光單元步驟:取一具有導熱背膠之發光單元,撕除導熱背膠之部分離型層,並將該導熱背膠依該對位治具之中央位置進行貼附,再將該離型層沿該對位治具完全撕除,使該發光單元藉由導熱背膠結合於該容置槽中,之後再移除該對位治具; 組裝燈罩步驟:將一燈罩以兩側之嵌槽嵌入該鋁擠型燈座兩側之導軌,使該燈罩封閉該發光單元,以形成一燈具,並將該發光單元之各導線略向下彎折; 測試步驟:將多數燈具以導線連接至電源供應器,並開啟該電源供應器對各燈具進行燒機測試,並挑出不良品; 固定導線步驟:將通過測試之燈具之導線套設於熱縮套管,並加熱使該熱縮套管將各導線加以固定;以及 封側蓋步驟:以矽利康塗佈於該燈具之鋁擠型燈座兩側,並將側蓋套入鋁擠型燈座兩側,待矽利康固化後使各側蓋與該鋁擠型燈座結合,進而製成一燈具模組。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該設置治具步驟 中,該對位治具之中央處係具有一對位區,該對位區係可使該發光單元進行對位。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該發光單元係包 括有一電路板、及多數設於該電路板一面上之發光體,而該導熱背膠係設於該電路板之另一面上,且各導線係分別與該電路板電性連接。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該結合發光單元 步驟中係先撕除導熱背膠約10公分之部分離型層。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該燈罩係為可透 光之PC材質。
  6. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該測試步驟中係 將各燈具進行至少2小時之燒機測試。
  7. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該固定導線步驟 中係以約10公分之熱縮套管套設於導線,並以熱風槍加熱使該熱縮套管將各導線加以固定。
  8. 依申請專利範圍第1項所述之燈具製程,其中,該矽利康係為中 性透明矽利康。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015153517A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 三菱電機株式会社 照明ランプ、透光性カバーの製造方法、及び照明装置
TWI560399B (en) * 2014-04-25 2016-12-01 Jin Wei Electronic Co Ltd Attaching method for self-adhesive substrate

Patent Citations (2)

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