TWI637907B - Graphene circuit pattern forming method and product thereof - Google Patents

Graphene circuit pattern forming method and product thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI637907B
TWI637907B TW102136026A TW102136026A TWI637907B TW I637907 B TWI637907 B TW I637907B TW 102136026 A TW102136026 A TW 102136026A TW 102136026 A TW102136026 A TW 102136026A TW I637907 B TWI637907 B TW I637907B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
graphene
film
layer
patterned
target
Prior art date
Application number
TW102136026A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201514092A (zh
Inventor
廖本逸
莊卉青
蔡文嘉
Original Assignee
綠點高新科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 綠點高新科技股份有限公司 filed Critical 綠點高新科技股份有限公司
Priority to TW102136026A priority Critical patent/TWI637907B/zh
Priority to US14/493,566 priority patent/US20150096793A1/en
Priority to KR20140134196A priority patent/KR20150040237A/ko
Publication of TW201514092A publication Critical patent/TW201514092A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI637907B publication Critical patent/TWI637907B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/182—Graphene
    • C01B32/184—Preparation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/182—Graphene
    • C01B32/194—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B2204/00—Structure or properties of graphene
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1173—Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)

Abstract

一種石墨烯電路圖案成型方法包含以下步驟：於一薄膜的表面上形成一由多數石墨烯所組成的圖案化石墨烯層；及將該薄膜覆蓋於一標的物上，使將該圖案化石墨烯層附著於該標的物上，而製得該產品。該產品包含該標的物及附著於該標的物上的圖案化石墨烯層。以上所述方式不僅可以較簡易的機台設備形成該圖案化石墨烯層於該薄膜上，且只需經過一次的轉移步驟即可將該圖案化石墨烯層轉移至該標的物的表面上，而將該圖案化石墨烯層的結構受到外力的破壞可能性降低，並適用於表面非平面的標的物。

Description

石墨烯電路圖案成型方法及其產品
本發明是有關於一種石墨烯圖案成型方法及其產品，特別是指一種石墨烯電路圖案成型方法及其產品。
美國第US 2011/0048625 A1公開號發明專利案揭露一種可直接將一石墨烯層從金屬箔上轉移到一表面為平面的標的物上的方法。該方法在已生長在金屬箔上的石墨烯層，用氧電漿進行表面改質，覆蓋上熱釋放材料(如BCB、PMMA、SiO2 or SiN等)進行重壓後撕除該熱釋放材料，此時將石墨烯層從金屬箔轉移至熱釋放材料上(第一次轉移)，然後將具有該石墨烯層的熱釋放材料覆蓋於該標的物表面上後進行重壓，此時該石墨烯層夾置於該熱釋放材料及該標的物表面間，接著施以熱或UV照射，使熱釋放材料從石墨烯層剝離(第二次轉移)，即完成將該石墨烯層轉移至該標的物的表面上。然而，該石墨烯層生長於該金屬箔的方法，如美國第US 8,337,949 B2核准公告號發明專利案揭露一種製作石墨烯層的方法，係用濺鍍的方式，將鎳金屬沉積在玻璃基板上，接著利用高溫製程，將通入的含碳的分子裂解，於該鎳層上形成一石墨烯層。
以上所述將該石墨烯層轉移至該標的物表面的 方法，不僅需要經過兩次轉移步驟，在上述轉移過程中該石墨烯層的結構會受到物理性破壞(撕拔力)而不完整，且只能將該石墨烯層膜轉移至表面為一平面的標的物上，除此之外，該石墨烯層的製作方法所需的設備機台極為昂貴，而增加製作成本。
因此，本發明之第一目的，以較簡易設備機台進行石墨烯層的製作且簡化石墨烯層轉移次數的石墨烯電路圖案成型方法。
本發明之第二目的，提供一經由該石墨烯電路圖案成型方法所製造之產品。
本發明石墨烯電路圖案成型方法，包含以下步驟：一形成步驟：於一薄膜的表面上形成一圖案化石墨烯層；及一轉移步驟：透過將該薄膜覆蓋於一標的物上，使該圖案化石墨烯層附著於該標的物上。
較佳地，該轉移步驟包括：將該具有該圖案化石墨烯層的薄膜與該標的物做一體射出成型，使得該圖案化石墨烯層以該薄膜為附著媒介而附著於該標的物上。
較佳地，該轉移步驟包括：將該標的物的表面進行改質而呈疏水性；將具有該圖案化石墨烯層的薄膜覆蓋於該標的物的表面，使得該圖案化石墨烯層附著於該標的物的表面上；及將該薄膜移除，留下該圖案化石墨烯層 於該標的物的表面。
較佳地，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；於該薄膜的表面形成一黏著層；將該黏著層進行部分區域黏性去除以形成一圖案化黏著區及一該圖案化黏著區外的非黏著區；及將該薄膜浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯結合於該圖案化黏著區以形成該圖案化石墨烯層。
較佳地，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；將該薄膜進行表面改質形成一呈疏水性的附著區；及將該石墨烯溶液分佈於該薄膜的附著區形成該圖案化石墨烯層。
較佳地，是藉由一熱壓面形狀對應於該標的物表面形狀的熱壓治具，以熱壓的方式將具有該圖案化石墨烯層的薄膜服貼地覆蓋於該標的物的表面，進而使得該圖案化石墨烯層附著於該標的物的表面上。
較佳地，該石墨烯電路圖案成型方法，包含以下步驟：一形成步驟：於一薄膜的表面上形成一石墨烯層；及一轉移步驟：將具有該石墨烯層的薄膜覆蓋於一標的物上，使得該石墨烯層附著於該標的物的表面；對於具有該石墨烯層的薄膜進行圖案化定義，以將該石墨烯層圖案化；及移除該薄膜，留下已圖案化的石墨烯層於該標的物的表 面。
較佳地，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；於該薄膜的表面形成一黏著層；及將該薄膜浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯黏著於該薄膜的黏著層以形成該石墨烯層。
較佳地，是藉由一熱壓面形狀對應於該標的物表面形狀的熱壓治具，以熱壓的方式將具有該石墨烯層的薄膜服貼地覆蓋於該標的物的表面，進而使得該石墨烯層附著於該標的物的表面上。
較佳地，該等石墨烯的製備方法包括：設置一第一電極及一第二電極於一電解液中，該第一電極為一石墨材料；該第一電極及該第二電極於一施加電壓下進行電解反應，將該石墨材料裂解成多數分散於該電解液的石墨烯；及分離出該電解液中的石墨烯。
此外，本發明揭示一經由上述石墨烯電路圖案成型方法所製成之產品，該產品包含該標的物，及設置於該標的物的表面的圖案化石墨烯層。
本發明石墨烯電路圖案成型方法藉由將多數石墨烯於一薄膜上形成一石墨烯層或一圖案化石墨烯層，接著將該薄膜覆蓋於一標的物上，使得該石墨烯層或該圖案化石墨烯層轉移至該標的物上，以上所述方式不僅可以較簡易的機台設備形成該石墨烯層或該圖案化石墨烯層於該薄膜上，且只需經過一次的轉移步驟即可將該石墨烯層或該圖案化石墨烯層轉移至該標的物的表面上，而將該石墨 烯層或該圖案化石墨烯層的結構受到外力的破壞可能性降低，並適用於表面非平面的標的物。
10‧‧‧電解液
11‧‧‧第一電極
111‧‧‧石墨烯
12‧‧‧第二電極
2‧‧‧薄膜
20‧‧‧附著區
21‧‧‧石墨烯層
22‧‧‧圖案化石墨烯層
3‧‧‧標的物
4‧‧‧分散液
5‧‧‧黏著層
51‧‧‧圖案化黏著區
52‧‧‧非黏著區
6‧‧‧熱壓治具
61‧‧‧熱壓面
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是本發明分離石墨烯之方法的一較佳實施例的示意圖，說明於一步驟(a)及一步驟(b)的實施態樣；圖2是一示意圖，說明本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第一較佳實施例的一形成步驟的其中一步驟的實施態樣；圖3是一示意圖，說明經由該形成步驟而在一薄膜上形成一圖案化石墨烯層；圖4是一示意圖，說明經由一轉移步驟將具有該圖案化石墨烯層的薄膜附著於一標的物上；圖5是一由圖4中直線V-V所取得的剖視圖，說明具有該圖案化石墨烯層的薄膜附著於該標的物上；圖6是一示意圖，說明經由本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第二較佳實施例的一形成步驟的其中一步驟，而於一薄膜的表面上形成一黏著層；圖7是一示意圖，說明經由該第二較佳實施例的該形成步驟的其中一步驟，而將該黏著層黏性去除以形成一圖案化黏著區及一非黏著區；圖8是一示意圖，說明經由該第二較佳實施例的該形成步驟，而將多數石墨烯黏著於該圖案化黏著區以形成一 圖案化石墨烯層；圖9是一示意圖，說明經由該第二較佳實施例的一轉移步驟後所得到具有該圖案化石墨烯層的薄膜覆蓋於一標的物的表面；圖10是一示意圖，說明經由本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第三較佳實施例的一形成步驟後所得到一具有一石墨烯層的薄膜；圖11是一示意圖，說明經由該第三較佳實施例的一轉移步驟的其中一步驟後所得到具有該石墨烯層的薄膜覆蓋於一標的物的表面；圖12是一示意圖，說明該第三較佳實施例的轉移步驟的其中一步驟；及圖13是一剖視圖，說明該圖案化石墨烯層附著於該標的物的表面。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之三個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第一較佳實施例，包含以下步驟：
一石墨烯製備步驟：參閱圖1，設置一第一電極11及一第二電極12於一電解液10中，該第一電極11為一石墨 材料，該第二電極12則可為一石墨材料或為一金屬。石墨材料除了包含石墨(graphite)外，還可以是高結晶性石墨(highly oriented pyrolytic graphite,HOPG)、瀝青石墨(PAN-based graphite,pitch-based graphite)、或石碳等，而金屬是為一不易被化學蝕刻的貴重金屬，如鉑(Pt)、銀(Ag)、金(Au)、銥(Ir)、鋨(Os)、鈀(Pd)、銠(Rh)、或釕(Ru)等。在本較佳實施例中，金屬則以鉑電極為例，而該電解液10主要成分是為具有電解質的溶液，電解質可包含溴化氫(HBr)、鹽酸(HCl)、或硫酸(H2SO4)等，而該電解液10亦可包含氧化劑如重鉻酸鉀(K2Cr2O7)、過錳酸(HMnO2)、或過錳酸鉀(KMnO4)，該電解液10的酸鹼值的範圍介於1~10間。另外，亦可於該電解液10中加入其他添加物(例如氫氧化鉀)，以求電解時獲得品質佳的石墨烯111；該第一電極11及該第二電極12於一施加電壓下進行電解反應，將該石墨材料裂解成多數分散於該電解液10的石墨烯111；分離出該電解液10中的石墨烯111；在本較佳實施例中，是利用高速離心方式將該等石墨烯111從該電解液10分離出來。
一形成步驟：參閱圖2，將經由前述的石墨烯分離之方法所得的該等石墨烯111分散於一分散液4中得到一石墨烯溶液，該分散液4可為異丙醇(Isopropyl alcohol,IPA)、N-甲基吡咯酮(N-methyl pyrrolidinone,NPM)、二甲基甲醯胺(Dimethylformamide,DMF)、或四氫呋喃(Tetrahydrofuran,THF)等；參閱圖3，將一用於轉印圖案的薄膜2進行表面改質形成一呈疏水性的附著區20；及該石墨烯溶液透過噴 印方式於該薄膜2的附著區20形成該圖案化石墨烯層22。
一轉移步驟：參閱圖4及圖5，將該具有該圖案化石墨烯層22的薄膜2與一標的物3做一體射出成型為手機、GPS…等電子產品機殼或其它產品，使得該圖案化石墨烯層22以該薄膜2為附著媒介而附著於該標的物3上，藉此於電子產品機殼或其它產品上形成所需的電路圖案，該標的物3結合有該薄膜2的表面可為一平面、一凸面、一凹面，或一立體面。
值得一提的是，該形成步驟中的於該薄膜2上形成該圖案化石墨烯層22的方法不以上述方法為限，也可以為：參閱圖6，於該薄膜2的表面形成一黏著層5；參閱圖7，將該黏著層5進行部分區域黏性去除以形成一圖案化黏著區51及一該圖案化黏著區51外的非黏著區52；參閱圖8，將該薄膜2浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯111黏著於該圖案化黏著區51以形成該圖案化石墨烯層22。
本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第二較佳實施例，大致與該第一較佳實施例相同，其不同之處在於：該形成步驟包括：參閱圖2，將該等石墨烯111分散於一分散液4中得到一石墨烯溶液；參閱圖6，於該薄膜的表面形成一黏著層5；參閱圖7，將該黏著層5進行部分區域黏性去除以形成一圖案化黏著區51及一該圖案化黏著區51外的非黏著區52；參閱圖8，將該薄膜2浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯111黏著於該圖案化黏著區51以形成該圖案化石墨烯層22。
該轉移步驟包括：參閱圖9，將該標的物3的表面進行改質而呈疏水性，例如經由電漿(plasma)或是溶劑(如甲矽烷(silane))進行改質；藉由一熱壓面61形狀對應於該標的物3表面形狀的熱壓治具6，以熱壓的方式將具有該圖案化石墨烯層22的薄膜2服貼地覆蓋於該標的物3的表面，進而使得該圖案化石墨烯層22附著於該標的物3的表面上，該標的物3附著有該圖案化石墨烯層22的表面可為一平面、一凸面、一凹面，或一立體面；參閱圖13，將該薄膜2移除，留下該圖案化石墨烯層22於該標的物3的表面。
值得一提的是，該形成步驟中的於該薄膜2上形成該圖案化石墨烯層22的方法不以上述方法為限，也可以為：參閱圖3，將該薄膜2進行表面改質形成一呈疏水性的附著區20；及該石墨烯溶液透過噴印方式於該薄膜2的附著區20形成該圖案化石墨烯層22。
本發明石墨烯電路圖案成型方法的一第三較佳實施例，包含以下步驟：
一形成步驟：參閱圖2，將該等石墨烯111分散於一分散液4中得到一石墨烯溶液；參閱圖6，於該薄膜2的表面形成一黏著層5；參閱圖10，將該薄膜2浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯111黏著於該薄膜2的黏著層5以形成該石墨烯層21。
一轉移步驟：參閱圖11，藉由一熱壓面61形狀對應於該標的物表面形狀的熱壓治具6，以熱壓的方式將具有該石 墨烯層21的薄膜2服貼地覆蓋於一表面為非平面的標的物3上，使得該石墨烯層21附著於該標的物3的表面，該標的物3的表面可為一平面、一凸面、一凹面，或一立體面；參閱圖12，利用雷射對於該具有該石墨烯層21的薄膜2進行圖案化切割去除多餘部分，同時切割去除該薄膜2上的石墨烯層21，以對於具有該石墨烯層21的薄膜2進行圖案化定義，以將該石墨烯層21圖案化而形成一圖案化石墨烯層22；參閱圖13，移除該薄膜2，留下該圖案化石墨烯層22於該標的物3的表面。
本發明由上述石墨烯電路圖案成型方法之較佳實施例所製成的產品是如圖4及圖12所示，其包含該標的物3及該圖案化石墨烯層22。其中，由該第一較佳實施例所述的方法所製成的產品，其圖案化石墨烯層22是藉由該薄膜2而附著於該標的物3的表面(如圖4、圖5所示)。由該第二、三較佳實施例所述的方法所製成的產品，其圖案化石墨烯層22則直接貼覆於該標的物3的表面(如圖12所示)。
綜上所述，本發明石墨烯電路圖案成型方法的功效在於藉由電解方式得到多數石墨烯111，且將該等石墨烯111於一薄膜2上形成一石墨烯層21或一圖案化石墨烯層22，接著將該薄膜2覆蓋於一標的物上，使得該石墨烯層21或該圖案化石墨烯層22轉移至該標的物3上。以上方式不僅可以較簡易的機台設備形成該石墨烯層21或該圖案化石墨烯層22於該薄膜2上，且只需經過一次的轉移步 驟即可將該石墨烯層21或該圖案化石墨烯層22轉移至該標的物3的表面上，大幅降低將該石墨烯層21或該圖案化石墨烯層22的結構受到外力破壞的可能性，並適用於表面非平面的標的物3，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (9)

  1. 一種石墨烯電路圖案成型方法，包含以下步驟：一形成步驟：於一薄膜的表面上形成一圖案化石墨烯層；及一轉移步驟：將一標的物的表面以溶劑進行改質而呈疏水性；將具有該圖案化石墨烯層的該薄膜覆蓋於該標的物的表面，使得該圖案化石墨烯層附著於該標的物的表面上；及將該薄膜移除，留下該圖案化石墨烯層於該標的物的表面。
  2. 如請求項1所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；將該薄膜進行表面改質形成一呈疏水性的附著區；及將該石墨烯溶液分佈於該薄膜的附著區形成該圖案化石墨烯層。
  3. 如請求項1所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；於該薄膜的表面形成一黏著層；將該黏著層進行部分區域黏性去除以形成一圖案化黏著區及一該圖案化黏著區外的非黏著區；及將該薄膜浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯結合於該圖案化黏著區以形成該圖案化石墨烯層。
  4. 如請求項1所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，是藉由一熱壓面形狀對應於該標的物表面形狀的熱壓治具，以熱壓的方式將具有該圖案化石墨烯層的薄 膜服貼地覆蓋於該標的物的表面，進而使得該圖案化石墨烯層附著於該標的物的表面上。
  5. 如請求項1所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，該等石墨烯的製備方法包括以下步驟：設置一第一電極及一第二電極於一電解液中，該第一電極為一石墨材料；該第一電極及該第二電極於一施加電壓下進行電解反應，將該石墨材料裂解成多數分散於該電解液的石墨烯；及分離出該電解液中的石墨烯。
  6. 一種石墨烯電路圖案成型方法，包含以下步驟：一形成步驟：於一薄膜的表面上形成一石墨烯層；及一轉移步驟：將一標的物的表面以溶劑進行改質而呈疏水性；將具有該石墨烯層的薄膜覆蓋於該標的物的表面上，使得該石墨烯層附著於該標的物的表面；對於具有該石墨烯層的薄膜進行圖案化定義，以將該石墨烯層圖案化而形成一圖案化石墨烯層；及移除該薄膜，留下該圖案化石墨烯層於該標的物的表面。
  7. 如請求項6所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，該形成步驟包括：將多數石墨烯分散於一分散液中得到一石墨烯溶液；於該薄膜的表面形成一黏著層；及將該薄膜浸入該石墨烯溶液讓該等石墨烯黏著於該薄膜的黏著層以形成該石墨烯層。
  8. 如請求項6或7所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，是藉由一熱壓面形狀對應於該標的物表面形狀的 熱壓治具，以熱壓的方式將具有該石墨烯層的薄膜服貼地覆蓋於該標的物的表面，進而使得該石墨烯層附著於該標的物的表面上。
  9. 如請求項6所述之石墨烯電路圖案成型方法，其中，該等石墨烯的製備方法包括以下步驟：設置一第一電極及一第二電極於一電解液中，該第一電極為一石墨材料；該第一電極及該第二電極於一施加電壓下進行電解反應，將該石墨材料裂解成多數分散於該電解液的石墨烯；及分離出該電解液中的石墨烯。
TW102136026A 2013-10-04 2013-10-04 Graphene circuit pattern forming method and product thereof TWI637907B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102136026A TWI637907B (zh) 2013-10-04 2013-10-04 Graphene circuit pattern forming method and product thereof
US14/493,566 US20150096793A1 (en) 2013-10-04 2014-09-23 Method for forming graphene circuit pattern and product with graphene circuit pattern
KR20140134196A KR20150040237A (ko) 2013-10-04 2014-10-06 그래핀 회로 패턴의 형성 방법, 및 그래핀 회로 패턴을 갖는 제품

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102136026A TWI637907B (zh) 2013-10-04 2013-10-04 Graphene circuit pattern forming method and product thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201514092A TW201514092A (zh) 2015-04-16
TWI637907B true TWI637907B (zh) 2018-10-11

Family

ID=52776066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102136026A TWI637907B (zh) 2013-10-04 2013-10-04 Graphene circuit pattern forming method and product thereof

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150096793A1 (zh)
KR (1) KR20150040237A (zh)
TW (1) TWI637907B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543303A (zh) * 2011-12-16 2012-07-04 苏州汉纳材料科技有限公司 一种图案化透明电极的制备方法
WO2012137923A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 日本写真印刷株式会社 グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた転写シートとその製造方法、透明導電物
TW201242468A (en) * 2011-02-09 2012-10-16 Incubation Alliance Inc Method of producing multilayer graphene-laminated substrate
JP2012221695A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Nissha Printing Co Ltd グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた転写シートとその製造方法
TW201326036A (zh) * 2011-12-27 2013-07-01 Ind Tech Res Inst 石墨烯的形成方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2938117B1 (fr) * 2008-10-31 2011-04-15 Commissariat Energie Atomique Procede d'elaboration d'un substrat hybride ayant une couche continue electriquement isolante enterree
US9309124B2 (en) * 2010-06-25 2016-04-12 National University Of Singapore Methods of forming graphene by graphite exfoliation
US8810996B2 (en) * 2010-11-22 2014-08-19 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Inkjet-printed flexible electronic components from graphene oxide

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201242468A (en) * 2011-02-09 2012-10-16 Incubation Alliance Inc Method of producing multilayer graphene-laminated substrate
WO2012137923A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 日本写真印刷株式会社 グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた転写シートとその製造方法、透明導電物
JP2012221695A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Nissha Printing Co Ltd グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた転写シートとその製造方法
CN102543303A (zh) * 2011-12-16 2012-07-04 苏州汉纳材料科技有限公司 一种图案化透明电极的制备方法
TW201326036A (zh) * 2011-12-27 2013-07-01 Ind Tech Res Inst 石墨烯的形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150096793A1 (en) 2015-04-09
TW201514092A (zh) 2015-04-16
KR20150040237A (ko) 2015-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101878011B1 (ko) 그라펜을 주성분으로 하는 투명 도전막을 구비한 전사 시트와 그 제조방법, 및 투명 도전물
CN204993908U (zh) 一种改进型石墨烯加热膜
JP2016504751A5 (zh)
JP7304290B2 (ja) 多数のナノワイヤを提供するための装置および方法
US20200170108A1 (en) Scalable, Printable, Patterned Sheet Of High Mobility Graphene On Flexible Substrates
JP6080738B2 (ja) カーボンナノチューブシートの製造方法
WO2020238767A1 (zh) 一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置
JP2009010372A5 (zh)
US20160186327A1 (en) Method for forming a circuit pattern on a substrate
JP6022963B2 (ja) 伸縮性配線板及びその製造方法
KR101241337B1 (ko) 페릴렌 코팅층을 이용하는 ｐｄｍｓ 기반의 유연성 전극 및 그 제조 방법
TWI637907B (zh) Graphene circuit pattern forming method and product thereof
CN106486344B (zh) 一种图案化的石墨烯薄膜的制备方法
CN104637873B (zh) 一种显示基板制备方法
CN106624371A (zh) 一种在目标器件上形成图案化的石墨烯的方法
KR101867377B1 (ko) 나노박막 전사 방법 및 장치
CN105101655A (zh) 在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法
CN105142355A (zh) 一种电路板的制作方法
CN104582295A (zh) 石墨烯电路图案成型方法及其产品
KR101750899B1 (ko) 투명하고 신축성 있는 전기 자극기 및 이의 제조 방법
TWI505551B (zh) 天線的形成方法及壓合頭
JP2013211347A (ja) 配線板の製造方法
JP2009177022A (ja) めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法
KR20210007059A (ko) 유연 전극 제조방법 및 이에 의해 제조되는 유연 전극
KR101270803B1 (ko) 금속 전극의 제조방법