TWI633830B - 資料中心冷卻系統 - Google Patents

資料中心冷卻系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI633830B
TWI633830B TW104144566A TW104144566A TWI633830B TW I633830 B TWI633830 B TW I633830B TW 104144566 A TW104144566 A TW 104144566A TW 104144566 A TW104144566 A TW 104144566A TW I633830 B TWI633830 B TW I633830B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
data center
flow passage
air flow
cooling system
hot air
Prior art date
Application number
TW104144566A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201724960A (zh
Inventor
毛之成
張志鴻
傅彥鈞
魏釗科
張耀廷
詹弘州
Original Assignee
新加坡商雲網科技新加坡有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新加坡商雲網科技新加坡有限公司 filed Critical 新加坡商雲網科技新加坡有限公司
Priority to TW104144566A priority Critical patent/TWI633830B/zh
Priority to US15/055,020 priority patent/US20170196126A1/en
Publication of TW201724960A publication Critical patent/TW201724960A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI633830B publication Critical patent/TWI633830B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)
  • Greenhouses (AREA)

Abstract

一種資料中心冷卻系統,包括一用以放置複數資料中心之容置室,所述容置室包括由至少一隔板隔開之一冷氣流通道和一熱氣流通道,所述資料中心之一出風側與所述熱氣流通道連通,所述資料中心之一進風側位於所述冷氣流通道中,所述容置室還包括一位於所述熱氣流通道上方之煙囪,所述冷氣流通道中之氣流經過所述資料中心之進風口進入所述資料中心,帶走所述資料中心之熱量後流入所述熱氣流通道,所述熱氣流通道中之氣流從所述煙囪排出。

Description

資料中心冷卻系統
本發明涉及一種冷卻系統,尤其涉及一種資料中心冷卻系統。
資料中心中之伺服器於運行時會產生很多熱量,為了避免熱量影響資料中心之運行效率,一般於資料中心配置空氣調節裝置,藉由該空氣調節裝置冷卻資料中心之空氣之溫度,從而給資料中心降溫。雖空氣調節裝置可降低資料中心之溫度,但其耗電量較大,成本高。
鑒於以上內容,有必要提供一種低成本之資料中心冷卻系統。
一種資料中心冷卻系統,包括一用以放置複數資料中心之容置室,所述容置室包括由至少一隔板隔開之一冷氣流通道和一熱氣流通道,所述資料中心之一出風側與所述熱氣流通道連通,所述資料中心之一進風側位於所述冷氣流通道中,所述容置室還包括一位於所述熱氣流通道上方之煙囪,所述冷氣流通道中之氣流經過所述資料中心之進風口進入所述資料中心,帶走所述資料中心之熱量後流入所述熱氣流通道,所述熱氣流通道中之氣流從所述煙囪排出。
相較於習知技術,上述資料中心冷卻系統中之氣流自然流動,耗電較少,成本較低。
100‧‧‧資料中心冷卻系統
20‧‧‧容置室
201‧‧‧水池
21‧‧‧側壁
211‧‧‧進風口
212‧‧‧出風口
22‧‧‧頂壁
23‧‧‧隔板
231‧‧‧冷氣流通道
232‧‧‧熱氣流通道
233‧‧‧開口
25‧‧‧煙囪
251‧‧‧側部
252‧‧‧頂部
253‧‧‧通風口
30‧‧‧資料中心
32‧‧‧出風側
33‧‧‧進風側
331‧‧‧進風模組
40‧‧‧植被件
圖1是本發明資料中心冷卻系統之一示意圖。
圖2是圖1之資料中心冷卻系統之一容置室之一立體圖。
圖3是圖2之容置室之一主視圖。
圖4是圖2之容置室之一立體圖。
圖5是圖2之容置室之另一立體圖。
請參閱圖1,一種資料中心冷卻系統100包括容置室20、設置於容置室20周邊之複數水池201及覆蓋於容置室20外表面之植被件40,該容置室20內放置了複數資料中心(Container Data Center,CDC)30,該資料中心冷卻系統100用以冷卻該等資料中心30,於一實施例中,該等資料中心30為貨櫃資料中心。
請參閱圖2至圖5,該容置室20包括兩平行之側壁21和一頂壁22,頂壁22連接於兩側壁21之上邊緣,兩側壁21之前邊緣之間形成一進風口211,兩側壁21之後邊緣之間形成一出風口212,容置室20內被複數對隔板23隔開而形成複數氣流通道,其中兩對隔板23之間之區域或一對隔板23與側壁21之間之區域為冷氣流通道231,每對隔板23之間之區域為熱氣流通道232,且隔板23將熱氣流通道232和冷氣流通道231隔開,每一隔板23上開設了複數用以與資料中心30之一出風側32對齊之開口233,該資料中心30還包括一進風側33,進風側33與出風側32相對,進風側33安裝了複數進風模組331,將資料中心30放置於容置室20內,讓資料中心30之出風側32與隔板23之開口233對齊,將資料中心30之進風側33和進風模組331放置於冷氣流通道231中;該容置室20還可根據需要被設置成多層,於被實施例中,該容置室20被設置成兩層,每一層均放置了多列資料中心30。
隔板23之上端邊緣直接與頂壁22之下側相接,頂壁22與熱氣流通道232對應之位置開設了通風開口(圖未示),頂壁22上部於與通風口相對之位置安裝了煙囪25,該煙囪25包括兩側部251和一頂部252,兩側部251相 互垂直地連接於側壁22上,該頂部252大致為三角形,並蓋於兩側部252之間,兩側部251上開設了複數用以出風之通風口253。
植被件40覆蓋於側壁21、頂壁22和煙囪25之外表面,如此,於容置室20置於丘陵地帶時,可與周圍環境保持一致。於一實施方式中,容置室20利用自然環境中之丘陵加工而成,側壁21、頂壁22之材質為土,這樣可以減少容置室20於太陽照射下之吸熱。
該資料中心冷卻系統100工作時,外部氣流流過進風口211前側之水池201,藉由水池201之水之蒸發冷卻其上流過之氣流,然後氣流經過進風口211進入容置室20之冷氣流通道231中,資料中心30之進風模組331引導氣流從資料中心30之進風側33進入資料中心30中,該等氣流帶走資料中心30中電子裝置產生之熱量後從出風側32排出到熱氣流通道232中,該等氣流於煙囪效應之作用下向上流動而到煙囪處25處,並藉由煙囪25處之通風口253排出,且煙囪25兩側之對流風可將該等氣流吹走,同樣對流風經過水池201時會被降溫,從而保證容置室20周邊之溫度較低,讓容置室20中之資料中心30能更好地散熱。
於上述資料中心冷卻系統100之容置室20中,可於熱氣流通道232之兩端安裝電動風門,則可根據需要控制進風口211往熱氣流通道232中送風或不送風。
上述容置室20還可根據地形被放置能獲取更多自然風之地方,例如將容置室20建造於山口處,從而能獲取更多之自然風流入進風口211中,為容置室20中之資料中心30能更好地散熱。
上述資料中心冷卻系統100利用自然風為容置室20資料中心30散熱,具有低成本之優點。
綜上所述,本發明係合乎發明專利申請條件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

Claims (9)

  1. 一種資料中心冷卻系統,包括一用以放置複數資料中心之容置室,所述容置室包括由至少一隔板隔開之一冷氣流通道和一熱氣流通道,所述資料中心之一出風側與所述熱氣流通道連通,所述資料中心之一進風側位於所述冷氣流通道中,所述容置室還包括一位於所述熱氣流通道上方之煙囪,所述冷氣流通道中之氣流經過所述資料中心之進風口進入所述資料中心,帶走所述資料中心之熱量後流入所述熱氣流通道,所述熱氣流通道中之氣流從所述煙囪排出,所述隔板設有一開口,所述開口與所述資料中心之出風側相對。
  2. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述熱氣流於煙囪效應之作用下從所述煙囪排出。
  3. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述至少一隔板包括一對隔板,該對隔板之間形成所述熱氣流通道。
  4. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述容置室之一側設有與所述冷氣流通道連通之進風口。
  5. 如請求項第4項所述之資料中心冷卻系統,其中所述進風口之前側設有水池。
  6. 如請求項第5項所述之資料中心冷卻系統,其中所述容置室之另一側設有與所述進風口相對之出風口。
  7. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述容置室之外壁覆蓋了植被件。
  8. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述容置室被設置成多層,每一層均可放置資料中心。
  9. 如請求項第1項所述之資料中心冷卻系統,其中所述容置室位於山口處。
TW104144566A 2015-12-30 2015-12-30 資料中心冷卻系統 TWI633830B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104144566A TWI633830B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 資料中心冷卻系統
US15/055,020 US20170196126A1 (en) 2015-12-30 2016-02-26 Data center cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104144566A TWI633830B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 資料中心冷卻系統

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201724960A TW201724960A (zh) 2017-07-01
TWI633830B true TWI633830B (zh) 2018-08-21

Family

ID=59227268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104144566A TWI633830B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 資料中心冷卻系統

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20170196126A1 (zh)
TW (1) TWI633830B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10757840B2 (en) 2018-04-19 2020-08-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Data center core, shell, and airflow design

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7872865B2 (en) * 2008-04-28 2011-01-18 Hitachi, Ltd. Disk array device and electronic device
US8917502B1 (en) * 2012-08-29 2014-12-23 Amazon Technologies, Inc. Modular datacenter

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6681584B1 (en) * 2002-09-23 2004-01-27 Leo B. Conner Method and apparatus for cooling and cleaning air
US9730395B2 (en) * 2007-07-11 2017-08-15 Gary R. Hartman Modular growing panel system and method for covering structures with vegetation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7872865B2 (en) * 2008-04-28 2011-01-18 Hitachi, Ltd. Disk array device and electronic device
US8917502B1 (en) * 2012-08-29 2014-12-23 Amazon Technologies, Inc. Modular datacenter

Also Published As

Publication number Publication date
US20170196126A1 (en) 2017-07-06
TW201724960A (zh) 2017-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2507545T3 (es) Procedimiento y dispositivo para reducir el consumo de energía de un centro que consta de unos equipos que consumen mucha energía
TW201625127A (zh) 植物種植箱
CN107785783A (zh) 一种半导体除湿装置
CN104833011A (zh) 空调室外机
BRPI1101835A2 (pt) combinação de torre de resfriamento sensìvel e evaporativo
CN107588458A (zh) 立式空调室内机
CN107147154B (zh) 一种充电桩及充电桩散热控制方法
JP5320001B2 (ja) 電子除湿器
US9756760B2 (en) Electronic equipment with double cooling
CN106507635A (zh) 一种机柜
CN207268503U (zh) 立式空调室内机
CN106659054A (zh) 数据中心冷却系统
TWI633830B (zh) 資料中心冷卻系統
CN107155279A (zh) 层架式调温装置及调温系统
CN205641231U (zh) 冷冻循环装置
CN107559963A (zh) 立式空调室内机
TW201328553A (zh) 電子裝置散熱系統
JP2004158641A (ja) 電子機器筐体
TWI489255B (zh) 數據中心
CN102404975B (zh) 数据中心
TW201325413A (zh) 電子裝置及其導風罩
JP2010261601A (ja) 空気調和機の室外機
JP2018056255A (ja) 冷却装置
JP2014102054A (ja) 冷房用パネル、及びそのパネルを備える冷房システム
CN202887094U (zh) 一种散热风道