TWI628367B - 具增加體積流量之合成噴流驅動冷卻裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種合成噴流驅動冷卻裝置，其包含用以產生且噴出一系列流體渦旋之至少一個合成噴流致動器。耦合至該(若干)合成噴流致動器之一歧管接收該流體渦旋且產生一主氣流。藉由一連接管連接至該歧管之一空氣放大器接收該主氣流。該空氣放大器包含垂直於該連接管定向之一空氣進口及定位成與該空氣進口相對置之一空氣出口，該空氣放大器具有定位在該空氣進口與具有比該空氣進口之直徑更小之一直徑之空氣出口之間之一文氏管區段。在該文氏管區段之一中心之一低壓區域通過該空氣進口將周圍空氣挾帶進入，以產生一輔助氣流，其與該主氣流結合以產生流動通過該文氏管且從該空氣出口離開之一組合氣流。

Description

具增加體積流量之合成噴流驅動冷卻裝置及其製造方法 [相關申請案之交叉參考]

本申請案主張2013年3月14日申請之美國專利臨時申請案第61/783,065號之優先權且係該案之一非臨時案，其揭示內容以引用方式併入本文中。

本發明之實施例整體而言係關於合成噴流裝置，且更特定言之係關於用於增加合成噴流裝置之體積流率及熱傳遞率之一裝置。

合成噴流致動器係產生流體之一合成噴流以影響該流體在一表面上方之流動來將熱量從該處分散之一廣泛使用的技術。一典型合成噴流致動器包括界定一內部腔室之一外殼。在該外殼之一壁上存在一孔口。致動器進一步包含在外殼中或周圍之用於週期性地改變內部腔室內之體積，使得產生一系列流體渦旋且將該等流體渦旋從外殼之孔口噴出至一外部環境中之一機構。體積改變機構之實例可包含(例如)一活塞，其定位於噴流外殼中以在該活塞或作為外殼之一壁之一撓性隔膜之往復運動期間移動流體進出孔口。通常藉由一壓電致動器或其他適當構件來致動撓性隔膜。

通常，使用一控制系統來產生體積改變機構之時諧運動。當機構減少腔室體積時，可通過孔口從腔室排出流體。當流體通過孔口時，孔口之銳利邊緣將流體分離以產生捲入渦旋中之渦旋片。此等渦 旋在其等自身之自誘導速率下移動離開孔口邊緣。當機構增加腔室體積時，周圍流體從距孔口很遠的距離處被引入腔室。因為渦旋已移動離開孔口邊緣，所以渦旋不受進入腔室之周圍流體之影響。當渦旋離開孔口時，其等合成一流體噴流，即一「合成噴流」。

典型合成噴流裝置之一缺點為其等產生非常低之流量，以致僅提供一相應低熱傳遞率。針對需要高散熱率之系統及裝置，此低熱傳遞率可產生問題。特別在電子封裝中，與愈加強大之處理系統相關聯之散熱位準上升已導致典型合成噴流裝置可能無法符合欲改善之冷卻率的需求。在微電子產業，(例如)技術之進步已帶來電晶體密度之增加及更快之電子晶片，使得必須被消散以維持合理晶片溫度之熱通量亦隨之上升。儘管增加合成噴流裝置之大小及/或數目來滿足這些增加之冷卻需求係可行的，但應認識到所實施之冷卻該等電子封裝之任何冷卻系統受到嚴格的體積限制影響。

因此，存在用於以一有效方式冷卻發熱裝置之一系統之需要。已存在具有最小空間需求且提供經增加之冷卻流率之該一系統之一進一步需要。

本發明之實施例藉由提供一合成噴流驅動冷卻裝置克服前述提及之缺點，該裝置提供一經增加之冷卻流率。該合成噴流驅動冷卻裝置併入一封裝，一流體流通過該封裝選路且經受柯恩達(conada)及文氏管(venturi)效應以增加該流體流之流率，以便提供增強之冷卻能力。

根據本發明之一態樣，一合成噴流驅動冷卻裝置包含：至少一個合成噴流致動器，其經組態以產生且通過其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；及耦合至該至少一個合成噴流致動器以便從該至少一個合成噴流致動器之孔口接收該系列流體渦旋之一歧管。來自至少一個合 成噴流致動器之該系列流體渦旋產生一主氣流。合成噴流驅動冷卻裝置亦包含藉由一連接管連接至歧管之一空氣放大器，以便接收主氣流，空氣放大器進一步包括定位在空氣放大器之一第一端且具有一第一直徑之一空氣進口，空氣進口垂直於連接管之一出口被定向，一空氣出口定位在與空氣放大器之第一端相對置之一第二端，且一文氏管區段定位在空氣進口與空氣出口之間且具有比第一直徑小之一第二直徑。在文氏管區段之一中心之一低壓區域通過空氣進口將周圍空氣挾帶進入以產生一輔助氣流，輔助氣流與主氣流結合以提供流動通過該文氏管且從該空氣出口離開之一組合氣流。

根據本發明之另一態樣，一混合式柯恩達-文氏管冷卻裝置包含：至少一個合成噴流致動器，其經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；耦合至至少一個合成噴流致動器以便從其接收該系列流體渦旋且產生一主氣流之一歧管；及連接至歧管以便接收主氣流之一空氣放大器，空氣放大器包括具有與該空氣放大器之一空氣進口相比減少之一橫截面積之一文氏管區段。當主氣流進入空氣放大器時一柯恩達效應作用於其上，且由空氣放大器之文氏管區段引起之一文氏管效應造成圍繞空氣進口之待被挾帶進入空氣進口之一流體產生一輔助氣流，輔助氣流與主氣流結合以提供離開空氣放大器之一空氣出口之一組合氣流。

根據本發明之又一態樣，製造一合成噴流冷卻裝置之一方法包含：一或多個合成噴流致動器，其提供各經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；耦合一歧管至該一或多個合成噴流致動器以便從合成噴流致動器之孔口接收該系列流體渦旋且從其產生一主氣流；及藉由一連接管將一空氣放大器連接至歧管以便從歧管接收主氣流；空氣放大器包括具有與空氣放大器之一空氣進口相比經減少之一橫截面積之一文氏管區段。空氣放大器至合成噴流堆疊之連接產生從 空氣放大器輸出之一氣流，其具有比產生自一或多個合成噴流致動器之主氣流更高之速率及體積流率。

此等及其他優勢及特徵可從結合隨附圖式所提供之本發明之較佳實施例之下文詳細描述中更容易地理解。

10‧‧‧合成噴流致動器

12‧‧‧外殼

14‧‧‧內部腔室/腔室

16‧‧‧壁

18‧‧‧板

20‧‧‧板

22‧‧‧孔口

24‧‧‧壓電致動裝置/致動器元件/壓電元件

26‧‧‧壓電致動裝置/致動器元件/壓電元件

28‧‧‧控制器/電源/控制系統

30‧‧‧合成噴流/渦旋邊緣

31‧‧‧箭頭

32‧‧‧渦旋片

34‧‧‧渦旋

36‧‧‧箭頭

38‧‧‧箭頭

39‧‧‧周圍流體

40‧‧‧箭頭組

50‧‧‧柯恩達-文氏管合成噴流驅動冷卻裝置/冷卻裝置

52‧‧‧合成噴流堆疊/堆疊

54‧‧‧歧管

56‧‧‧連接管

58‧‧‧空氣放大器

60‧‧‧喉部

62‧‧‧文氏管區段

63‧‧‧出口

64‧‧‧額外空氣進口

66‧‧‧空氣出口

68‧‧‧熱源

70‧‧‧流體噴流

72‧‧‧主氣流

74‧‧‧低壓區域

76‧‧‧輔助氣流

78‧‧‧高體積高速率組合氣流

80‧‧‧合成噴流冷卻裝置

圖式繪示目前設想可用於執行本發明之實施例。

在圖式中：圖1係具有一控制系統之一合成噴流致動器之一橫截面。

圖2係繪示當控制器系統致使板向內朝孔口移動時之噴流之圖1之合成噴流致動器之一橫截面。

圖3係繪示當控制器系統致使板向外離開孔口移動時之噴流之圖1之合成噴流致動器之一橫截面。

圖4及圖5係根據本發明之一實施例之一合成噴流驅動冷卻裝置之方塊示意圖。

圖6係繪示由圖4及圖5之合成噴流驅動冷卻裝置所產生之流體流之一方塊示意圖。

圖7係根據本發明之一實施例之一合成噴流驅動冷卻裝置之一方塊示意圖。

參考圖1至圖3，為描述一合成噴流致動器之一般操作之目的展示可與本發明之實施例一同使用之一合成噴流致動器或裝置10及其操作。合成噴流致動器10包含界定及封圍一內部腔室14之一外殼12。取決於應用，外殼12及腔室14實際上可採取任意幾何組態，諸如圓盤、卵形、方形、長方形、橢圓形及此類形狀，但未討論及理解目的，在圖1之橫截面中外殼12展示為具有一連續外邊界曲面或壁16及平行於彼此地配置在壁16之兩側以便界定腔室14之一對板18、20(即頂部及 底部板)，該等板之一者或兩者具有一定程度的撓性，以允許其關於腔室14而向內及向外位移。壁16具有任意幾何形狀之一或多個孔口22，該等孔口使內部腔室14與具有周圍流體(例如空氣)之一周圍外部環境流體連通，孔口22經定位以在一所需位置及定位在鄰近或圍繞合成噴流致動器10之一目標物件(未展示)處引導從其發出之流體。

一或多個致動器元件、微機械裝置或經組態以引起板位移之壓電致動裝置24、26附接至板18、20之至少一者或如圖1至圖3中所展示附接至板之兩者。在一例示性實施例中，致動器元件24、26包括壓電元件(例如壓電盤、單壓電晶片或雙壓電晶片)，其經組態以從一控制器/電源28週期性地接收一電荷，且回應於電荷而經歷機械應力及/或應變。壓電元件24、26之應力/應變引起板18、20之撓曲，使得(例如)實現板之一時諧運動或振動。應認識到各自耦合至板18、20之壓電元件24、26係可選擇地被控制以引起板之一者或兩者之振動，以便控制從合成噴流致動器10排出之一合成噴流30之體積及速率。

在本發明之實施例中，致動器24、26可包含除壓電致動裝置外之裝置，諸如形狀記憶合金、磁性材料、靜電材料、液壓材料及超音波材料。因此，在該等實施例中，控制器/電源28經組態俾以對應方式啟動致動器24、26。即，針對一靜電材料，控制器/電源28可經組態以向致動器24、26提供一快速交替的靜電電壓，以便啟動及撓曲附接有致動器24、26之板18、20。該等額外材料可自身組態成單壓電晶片及雙壓電晶片之配置。

參考圖2及圖3描述合成噴流致動器10之操作。圖2將合成噴流致動器10描繪為板18、20藉由控制器/電源28控制以向內移動進入腔室14(如藉由箭頭31所描繪)。腔室14之體積被減少且流體被從孔口22噴出。當流體通過孔口22離開腔室14時，流體在孔口22之邊緣分離且產生卷入渦旋34之渦旋片32且開始沿藉由箭頭36所指示之方向移動離開 孔口邊緣。

圖3將合成噴流致動器10描繪為板18、20，其可經控制以相對於腔室14向外移動(如藉由箭頭38所描繪)。腔室14之體積被增加且周圍流體39如箭頭組40所描繪般衝入腔室14。藉由控制系統28來控制板18、20，使得當板18、20從腔室14移動離開時，渦旋34已從孔口邊緣被移開且不受被引入腔室14之周圍流體39之影響。期間，藉由渦旋34產生從距孔口22遠距離之周圍流體引入之捲流來合成周圍流體39之一噴流。

現參考圖4及圖5，根據本發明之一實施例展示一混合式柯恩達-文氏管合成噴流驅動冷卻裝置50。儘管應認識到包含在冷卻裝置中之合成噴流致動器之結構可不同於圖1至圖3中所展示之合成噴流致動器10之結構，但冷卻裝置50包含諸如圖1至圖3中所展示之複數個合成噴流致動器/裝置10。合成噴流致動器10經配置以形成一合成噴流堆疊52，基於驅動冷卻裝置所需之一必須流量輸出來決定包含在堆疊52中之合成噴流致動器10之數目。如圖5中所展示，將堆疊52中各合成噴流致動器10之孔口22對準，使得從各合成噴流致動器10噴射之流體噴流以相同方向流動。

再一次參考圖4，一歧管54耦合至合成噴流致動器0之堆疊且經定位以覆蓋合成噴流致動器10之複數個孔口22，使得藉由歧管54積聚噴射自合成噴流致動器10之流體噴流。藉由歧管54積聚之流體噴流被引導至一連接管56(或類似組件)，其連接歧管54至冷卻裝置50之一空氣放大器58，連接管56係相對於空氣放大器58而定位，致使來自合成噴流致動器10選路通過連接管56之流體噴流在空氣放大器58之一文氏管區段62之一喉部60處離開連接管56之一出口63。

如圖4中所展示，空氣放大器58亦包含分離自連接管56之一額外空氣進口64，空氣進口64經定向垂直於連接管56。在文氏管區段62之 另一側，一空氣出口66定位成與空氣進口64相對置，且該空氣出口可經定位以鄰近待冷卻之一熱源68，使得離開空氣出口66具有經增加之速率及體積之一經放大氣流被引導向熱源68。根據一個實施例，熱源68可呈一微電子電路封裝之形式，且因此，冷卻裝置50可經組態為一微型文氏管裝置，其經設計以適應受微電子電路封裝影響之緊湊的受限體積。

在圖6中大體繪示混合式柯恩達-文氏管合成噴流驅動冷卻裝置50之操作，及藉此產生之氣流。在冷卻裝置50之操作中，藉由合成噴流致動器10產生之流體噴流(即空氣)(指示為70)係由歧管54聚集且被壓縮而流動通過連接管56。空氣以高速率通過連接管56而被節流且離開而作為一主氣流(指示為72)在文氏管區段62之喉部處進入空氣放大器58。歸因於柯恩達效應，離開連接管56之此主氣流72遵循靠近文氏管區段62之表面74之一路徑(即主氣流72附著於柯恩達輪廓)，且被引導通過文氏管62而朝向空氣放大器58之空氣出口66。靠近文氏管表面之主氣流72之附著在文氏管之中心而產生一低壓區域(指示為74)，其通過空氣進口挾帶周圍流體/空氣進入空氣放大器而產生一輔助氣流(整體標示為76，該輔助氣流在主氣流72之方向上流動)，藉此產生進入主氣流72之一高體積流率。柯恩達及文氏管效應之組合與作為高體積高速率組合氣流(指示為78)離開空氣出口之主氣流72及周圍空氣(即輔助氣流74)，用作增加來自合成噴流裝置之體積流率。

現參考圖7，根據本發明之另一實施例展示一合成噴流冷卻裝置80。除藉由合成噴流冷卻裝置80中之一單獨合成噴流致動器10取代合成噴流冷卻裝置50中之複數個單獨合成噴流致動器10之堆疊配置52外，合成噴流冷卻裝置80與圖4及圖6中所展示之合成噴流冷卻裝置在結構及操作上類似。即，應認識到本發明之一實施例可關於僅併入一單獨合成噴流致動器而非複數個合成噴流致動器之一合成噴流冷卻裝 置。在該一實施例中，合成噴流冷卻裝置80仍可利用柯恩達及文氏管效應以增加來自合成噴流冷卻裝置之體積流率。

有利地，本發明之實施例因此提供經設計以利用柯恩達及文氏管效應來增加來自合成噴流冷卻裝置之體積流率之一合成噴流冷卻裝置50、80，所得流率為藉由未經設計以利用柯恩達及文氏管效應(即僅依賴藉由合成噴流致動器所產生之流體噴流)之一類似大小冷卻裝置所產生流率之(例如)15倍至20倍。因此，可藉由合成噴流冷卻裝置50、80來實現之熱傳遞率得到顯著增強。因此，針對相同熱傳遞率，合成噴流冷卻裝置50、80之大小可得到減小，使得該冷卻裝置可被實施於具有對冷卻系統有嚴格受限體積之一應用中(諸如可能在冷卻微電子電路封裝中所遭遇的)。可替代地，針對相同大小之冷卻裝置50、80，可大幅增加熱傳遞率。

因此，根據本發明之一個實施例，一合成噴流驅動冷卻裝置包含：至少一個合成噴流致動器，其經組態以產生且通過其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；及耦合至該至少一個合成噴流致動器以便從該至少一合成噴流致動器之孔口接收該系列流體渦旋之一歧管，來自該至少一個合成噴流致動器之該系列流體渦旋產生一主氣流。合成噴流驅動冷卻裝置亦包含以一連接管連接至歧管以便接收主氣流之一空氣放大器，空氣放大器進一步包括定位在該空氣放大器之一第一端且具有一第一直徑之一空氣進口，空氣進口經定向垂直於連接管之一出口，一空氣出口被定位在與空氣放大器之第一端相對置之一第二端，且一文氏管區段被定位在空氣進口與空氣出口之間且具有比第一直徑小之一第二直徑。在文氏管區段之一中心之一低壓區域挾帶周圍空氣進入通過空氣進口以產生一輔助氣流，輔助氣流與主氣流結合以提供流動通過文氏管且離開空氣出口之一組合氣流。

根據本發明之另一實施例，一混合式柯恩達-文氏管冷卻裝置包 含：經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋之至少一個合成噴流致動器；耦合至該至少一個合成噴流致動器以便自其接收該系列流體渦旋且產生一主氣流之一歧管；及連接至歧管以便接收主氣流之一空氣放大器，空氣放大器包括與該空氣放大器之一空氣進口相比具有經減少之一橫截面積的文氏管區段。當其進入空氣放大器時一柯恩達效應作用於該主氣流且由空氣放大器之文氏管區段引起之一文氏管效應導致圍繞空氣進口之一流體被挾帶進入該空氣進口以產生一輔助氣流，該輔助氣流接合主氣流提供離開空氣放大器之一空氣出口之一組合氣流。

根據本發明之又一實施例，製造一合成噴流冷卻裝置之一方法包含：提供各經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋之一或多個合成噴流致動器；耦合一歧管至該一或多個合成噴流致動器以便從合成噴流致動器之孔口接收該系列流體渦旋且產生自其之一主氣流；及藉由一連接管連接一空氣放大器至歧管，以便從該歧管接收主氣流，空氣放大器包括具有與空氣放大器之一空氣進口相比經減少橫截面積之一文氏管區段。空氣放大器至合成噴流堆疊之連接產生從空氣放大器輸出之一氣流，其具有比產生自一或多個合成噴流致動器之主氣流更高之速率及體積流率。

儘管已結合一有限數目之實施例詳細描述本發明，但應易於理解到本發明不受該等所揭示實施例之限制。更確切而言，本發明可經修改以併入迄今未描述但與本發明之精神及範疇相符合之任意數目之變體、變更方案、替代方案或等效配置。此外，儘管已描述本發明之諸多實施例，但應瞭解本發明之態樣可僅包含所描述實施例之一些。因此，本發明不應被視為受上文描述之限制，而僅由隨附申請專利範圍之範疇所限制。

Claims (15)

1. 一種合成噴流驅動冷卻裝置，其包括：經配置成一堆疊組態之複數個合成噴流致動器，該複數個合成噴流致動器之各者經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；耦合至該複數個合成噴流致動器以便從該等合成噴流致動器之該等孔口接收該系列流體渦旋之一歧管，來自該複數個合成噴流致動器之該系列流體渦旋產生一主氣流；藉由一連接管連接至該歧管以便接收該主氣流之一空氣放大器，該空氣放大器包括：一空氣進口，其定位在該空氣放大器之一第一端且具有一第一直徑，該空氣進口經定向垂直於該連接管之一出口；一空氣出口，其定位在該空氣放大器之相對置於該第一端之一第二端；及一文氏管區段，其定位在該空氣進口及該空氣出口之間且具有比該第一直徑小之一第二直徑；其中在該文氏管區段之一中心之一低壓區域挾帶周圍空氣進入通過該空氣進口以產生一輔助氣流，該輔助氣流結合該主氣流以提供流動通過該文氏管且離開該空氣出口之一組合氣流。
2. 如請求項1之冷卻裝置，其中該連接管之該出口在該文氏管區段之一喉部處耦合至該空氣放大器，該喉部將該空氣放大器從該空氣進口之該第一直徑漸縮至該文氏管區段之該第二直徑。
3. 如請求項2之冷卻裝置，其中在離開該連接管之後，該主氣流歸因於柯恩達效應而被致使接近該空氣放大器之該文氏管區段之一表面流動。
4. 如請求項1之冷卻裝置，其中該空氣放大器之該文氏管區段導致該主氣流之一速率歸因於文氏管效應而當其通過該處時增加，藉此亦在該文氏管區段之中心形成該低壓區域。
5. 如請求項1之冷卻裝置，其中離開該空氣放大器之該空氣出口之該組合氣流具有比產生自該複數個合成噴流致動器之該系列流體渦旋之該主氣流更高之速率及體積流率。
6. 如請求項5之冷卻裝置，其中該組合氣流之該體積流率比該主氣流之體積流率高15倍至20倍。
7. 如請求項1之冷卻裝置，其中該空氣放大器之該空氣出口經定位鄰近一熱源，使得該組合氣流對該熱源提供冷卻。
8. 如請求項7之冷卻裝置，其中該熱源包括一微電子電路封裝。
9. 如請求項8之冷卻裝置，其中該空氣放大器包括經組態以安裝於受微電子電路封裝影響之受限體積中之一微型文氏管裝置。
10. 如請求項1之冷卻裝置，其中該複數個合成噴流致動器之各者包括：一第一板；一第二板，其與該第一板間隔開且與其平行配置；一壁結構，其耦合至且定位在該第一板與該第二板之間以形成一腔室且於其中包含該孔口；及一致動元件，其耦合至該第一板及該第二板之至少一者以選擇性地引起其撓曲，藉此改變該腔室內之一體積，使得該系列流體渦旋被產生且從該壁結構之該孔口被噴出。
11. 一種混合式柯恩達-文氏管冷卻裝置，其包括：經配置成一堆疊組態之複數個合成噴流致動器，該複數個合成噴流致動器之各者經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋；一歧管，其耦合至該複數個合成噴流致動器以便從該等合成噴流致動器之該等孔口接收該系列流體渦旋，來自該複數個合成噴流致動器之該系列流體渦旋產生一主氣流；一空氣放大器，其藉由一連接管連接至該歧管以便接收該主氣流，該空氣放大器包括與該空氣放大器之一空氣進口相比具有經減少之一橫截面積的一文氏管區段；其中當該主氣流進入該空氣放大器時一柯恩達效應作用於其上且由該空氣放大器之該文氏管區段引起之一文氏管效應導致圍繞該空氣進口之一流體被挾帶進入該空氣進口以產生一輔助氣流，該輔助氣流與該主氣流組合以提供離開該空氣放大器之一空氣出口之一組合氣流。
12. 如請求項11之冷卻裝置，其中該主氣流在大體垂直於該空氣放大器之該空氣進口之一方向上且在該文氏管區段之一喉部處進入該空氣放大器。
13. 如請求項11之冷卻裝置，其中該複數個合成噴流致動器之各者包括：一第一板；與該第一板間隔開且與其平行配置之一第二板；耦合至且定位在該第一板與該第二板之間以形成一腔室且包含該孔口於其中之一壁結構；及耦合至該第一板及該第二板之至少一者以選擇性地引起其撓曲之一致動元件，藉此改變該腔室內之一體積，使得該系列流體渦旋被產生且從該壁結構之該孔口被噴出。
14. 一種製造一合成噴流冷卻裝置之方法，其包括：提供各經組態以產生且自其之一孔口噴出之一系列流體渦旋之複數個合成噴流致動器；將該複數個合成噴流致動器配置成一合成噴流堆疊且使得該複數個合成噴流致動器之該等孔口對準；將一歧管耦合至該複數個合成噴流致動器以便從該合成噴流致動器之該等孔口接收該系列流體渦旋，來自該複數個合成噴流致動器之該系列流體渦旋產生一主氣流；藉由一連接管將一空氣放大器連接至該歧管以便從該歧管接收該主氣流，該空氣放大器包括具有與該空氣放大器之一空氣進口相比經減少之一橫截面積之一文氏管區段；其中該空氣放大器至該合成噴流堆疊之連接產生從該空氣放大器輸出之一氣流，其具有比產生自該複數個合成噴流致動器之該主氣流更高之速率及體積流率。
15. 如請求項14之方法，其中將該空氣放大器連接至該歧管包括在該文氏管區段之一喉部處將該連接管之一出口連接至該空氣放大器，該連接管之該出口經定向垂直於該空氣放大器之該空氣進口，使得該主氣流經受柯恩達效應及文氏管效應。