TWI628288B - Method for recovering metal conductor from enameled wire - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種自漆包線回收金屬導體的方法,其包括:將漆包線置於熱源環境中,得到經熱處理的漆包線,其包括金屬導體與經熱解碳化的漆膜;再將經熱處理的漆包線置入含有至少一種具磺酸基之化合物的水溶液中,藉此分離該經熱解碳化的漆膜與該金屬導體,且該金屬導體表面形成有一包含該具磺酸基之化合物的保護膜;最後將金屬導體自該水溶液中取出,完成金屬導體的回收工作。
Description
本發明涉及電子線圈領域,尤指一種將電子線圈的組成材料-漆包線收集後,自漆包線中回收金屬導體的方法。
漆包線為電子、電機器材的上游原料,其應用對象諸如:電機業、電器業、電子零組件業、車用電子、汽車電裝產業、發輸配電電機業及電子產品業,範圍相當廣泛。故漆包線雖為傳統工業的產品,卻是電子、電機器材等先進技術在電磁轉換方面不可或缺的基本材料。
漆包線的組成為在高純度、高導電率的金屬導體表面塗佈一層漆膜,待漆膜經烘乾後而成形;依據塗佈之漆膜的種類與厚度不同,各漆包線之耐熱等級亦有所差異,從而能夠適用在不同的用途。
為能將漆包線中的金屬導體回收再利用,必須先將漆包線的漆膜自金屬導體表面分離。現有技術最初係採用機械剝漆法,即利用削刀刮除漆包線中金屬導體表面之漆膜。然而,機械剝漆法僅適用於去除少量、小範圍之漆包線的漆膜,不適於剝除大量漆包線的漆膜。此外,現有技術另提供一種化學剝漆法,其係將漆包線浸泡於熱鹼
溶液脫漆劑、酸性脫漆劑或有機溶劑脫漆劑中,通過溶解、滲透、溶脹、剝離等一系列物理、化學過程實現脫漆作用。鹼性脫漆劑使用時一般需要加熱,利用氫氧化鉀或氫氧化鈉等強鹼與漆膜的基團反應,再由熱鹼蒸汽使漆膜失去強度並使其與金屬導體間的附著力降低,達到脫漆效果,然而熱鹼蒸氣使得脫漆過程具有危害性。酸性脫漆劑使用濃硝酸、濃硫酸與濃鹽酸等強酸溶液浸泡漆包線以分解金屬導體表面的漆膜,然而,採用上述強酸溶液浸泡漆包線也會腐蝕金屬導體,影響回收得到之金屬導體的品質,且上述強酸易揮發產生酸霧污染環境。有機溶劑脫漆劑的主溶劑一般為苯、烴、酮及醚類,二氯甲烷與三氯甲烷是其中運用最為廣泛的主要有機溶劑,因其可快速滲入並軟化漆膜塗層而達到脫漆效果,但此類有機溶液脫漆劑一般具有很高的揮發性與致癌性。化學剝漆法使用的化學物質因其職業危害性和環境汙染性而需要被嚴格管制,而經多次使用後已失效的化學剝漆劑仍具有相當危害性與環境污染性,廢棄物處理成本高,若未妥善處理更將造成環境危害。因此化學剝漆劑用在大量漆包線的金屬導體回收上,並不具有經濟價值,更將造成環境汙染隱憂。
另若欲將大量的高純度金屬導體回收再利用,現有技術一般會採用高溫熔融方式,如臺灣專利公開第201246232號所揭示,在金屬導體熔融的高溫下讓漆包線的漆膜完全裂化分解,避免漆膜因裂解不完全繼續附著於金屬導體表面,再於1200℃至1300℃的溫度下將熔融狀態
的金屬導體自熔渣中與漆膜殘渣分離回收,最終自漆包線中回收得到金屬導體。但現有技術以高溫熔融方式回收漆包線之金屬導體存在以下缺點:在漆膜被高溫熔融的過程中會釋放有害氣體,致使空氣遭受有害氣體的汙染;且由熔渣中分離回收取得的金屬導體,難以完全將漆膜的殘渣分離乾淨,導致金屬導體的純度降低,影響金屬導體回收再利用的價值。且長時間以高溫熔融方式來回收大量漆包線的金屬導體相當耗能,故仍有其改良的必要。
有鑑於現有技術所面臨之技術缺陷,本發明之目的在於改良漆包線之金屬導體的回收方法,藉此克服現有技術之金屬導體回收產物純度不足以及回收製程中產生環境汙染源等缺陷。
本發明之另一目的在於提升漆包線之金屬導體的回收率,使大量之漆包線的漆膜可以被快速剝除,並且順利回收高純度的金屬導體。
本發明再一目的在於避免使用具有強烈腐蝕性的強酸回收漆包線之金屬導體,藉以改善回收漆包線之金屬導體的製程安全性。
為達成前述目的,本發明提供一種自漆包線回收金屬導體的方法,其包括:準備一漆包線,其包含一金屬導體以及一漆膜,該漆膜包覆於該金屬導體的表面;將該漆包線置於一可快速受熱的熱源環境中,得到一
經熱處理的漆包線,該經熱處理的漆包線包含該金屬導體及一經熱解碳化的漆膜;將該經熱處理的漆包線置入含有至少一種具磺酸基之化合物的水溶液中進行濕式處理,藉此分離該經熱解碳化的漆膜與該金屬導體,且該金屬導體表面形成有一包含該具磺酸基之化合物的保護膜;以及自含有該具磺酸基之化合物的水溶液中取出該金屬導體以自漆包線中回收得到該金屬導體。
由於本發明先利用將漆包線置於可快速受熱的熱源環境中的熱處理方式將漆包線的漆膜熱解碳化後得到經熱處理的漆包線,接著再利用將經熱處理的漆包線置入含有具磺酸基之化合物的水溶液中浸泡的方式使經熱解碳化的漆膜自金屬導體表面脫附,並且同時利用該水溶液中的具磺酸基之化合物與該金屬導體產生反應,因而在該金屬導體表面形成一包含具磺酸基之化合物的保護膜,藉以確保金屬導體不會與該水溶液過度反應,提升金屬導體的回收率與回收品質。據此,本發明自漆包線回收金屬導體的方法能利用一可快速受熱的熱源環境使漆包線漆膜熱解碳化,並透過濕式處理步驟有效將碳化漆膜自金屬導體表面完全去除,免除現有技術為了確保漆膜自金屬導體表面完全去除而必需以能將金屬導體熔融的高溫來進行漆包線回收處理的限制,且由於使用的具磺酸基之化合物並非有害化合物,有效降低回收製程的汙染產生,提供一種快速且低汙染、低耗能之自漆包線大量回收金屬導體的方法。
較佳的,前述金屬導體的材料可以為銅、鍍錫銅,但並非僅限於此;而該漆膜則是由高分子絕緣材料所組成,該高分子絕緣材料可以為聚酯樹脂、聚亞胺酯樹脂、聚胺酯樹脂、聚醯胺亞胺酯樹脂或聚酯亞胺樹脂。
依據本發明,該熱源環境的溫度可以根據漆包線之金屬導體與漆膜的材料特性進行調整,只要使熱源環境的溫度高於該漆膜之高分子絕緣材料的熱解溫度、並且低於金屬導體材料的熔點即可。較佳的,前述該熱源環境的溫度為400℃至1000℃。由於一般常見之漆包線的金屬導體其熔點大於1000℃,而常見之漆包線之漆膜的高分子材料其受熱後熱解碳化的溫度為400℃以上,故本發明選用之熱源環境的溫度為400℃至1000℃,主要係可以讓漆包線之漆膜的高分子材料熱解碳化,同時不會使漆包線的金屬導體熔融成液態金屬,有效避免金屬導體熔融後與經熱解碳化的漆膜相互熔融混合而難以分離,造成後續金屬導體回收的困擾。
更佳的,前述該熱源環境的溫度為500℃至600℃。選用前述溫度範圍之熱源環境不僅可以讓漆包線之漆膜有效率地熱解碳化,且相較於傳統的高溫熔融方式更大幅減少能源消耗,同時降低回收成本。
依據本發明,將該漆包線置於該熱源環境中進行熱解碳化的時間為10至60分鐘;較佳的,該時間為10至30分鐘。進行熱解碳化的時間長短可以根據漆包線之金屬導體、漆膜的材料特性以及前述熱解碳化的溫度進行調
整,僅需將漆包線置於熱源環境中直到漆膜熱解碳化即可。其中,該熱解碳化的時間若過長並不會影響金屬導體的回收效率,只是會耗費多餘的熱能、增加金屬導體的回收成本。
依據本發明自漆包線回收金屬導體的方法,在將該漆包線的漆膜熱解碳化後,可直接將前述經熱處理的漆包線置入含有具磺酸基之化合物的水溶液中進行溼式處理,使該經熱解碳化的漆膜自金屬導體表面脫附,即可回收得到該金屬導體,無須添加其他輔助試劑或在此溼式處理步驟之前或之後進行額外的分離步驟。因此,本發明之自漆包線回收金屬導體的方法能以簡單又有效率的方式進行。
依據本發明,該含有至少一種具磺酸基之化合物的水溶液僅有輕微的刺激性,相較於傳統的化學剝漆法所使用的濃硝酸、濃硫酸或濃鹽酸等具有強烈腐蝕性的強酸,本發明在操作過程中具有高度的安全性。
較佳的,前述具磺酸基之化合物係如通式(I)所示:Rx-SO3M式(I),其中,Rx為氨基、未經取代且碳數為1至3的烷基、經氨基取代且碳數為1至3的烷基、未經取代且碳數為6至10的芳香烴基或經氨基取代且碳數為6至10的芳香烴基;M為氫、鹼金屬離子或銨基。具體而言,前述具磺酸基之化合物可為甲基磺酸(methanesulfonic acid)、乙基磺酸(ethanesulfonic acid)等烷基磺酸,或是甲基磺酸鈉(sodium methanesulfonate)、乙基磺酸鈉(sodium
ethanesulfonate)、甲基磺酸銨(ammonium methanesulfonate)或乙基磺酸銨(ammonium ethanesulfonate)等烷基磺酸鹽;前述具磺酸基之化合物也可為苯磺酸(benzenesulfonic acid)等芳香烴磺酸,或是苯磺酸鈉(sodium benzenesulfonate)、苯磺酸銨(ammonium benzenesulfonate)、等芳香烴磺酸鹽。前述具磺酸基之化合物還可為氨基磺酸(Sulfamic acid)、氨基甲磺酸(aminomethanesulfonic acid)、氨基乙磺酸(2-aminoethane-1-sulfonic acid)或氨基丙磺酸(3-amino-1-propanesulfonic acid)等具氨基取代的烷基磺酸,或是氨基磺酸鈉(sodium sulfamate)、氨基磺酸銨(ammonium sulfamate)等具氨基取代的烷基磺酸鹽;前述具磺酸基之化合物還可為氨基苯磺酸(aminobenzenesulphonic acid)等具氨基取代的芳香烴磺酸,或是氨基苯磺酸鈉(sodium aminobenzenesulphonate)、氨基苯磺酸銨(ammonium aminobenzenesulphonate)等具氨基取代的芳香烴磺酸鹽。所述具磺酸基之化合物的磺酸基團可與所述金屬導體產生反應,使該金屬導體的表面形成一包含具磺酸基之化合物的保護層,有效避免金屬導體與該水溶液過度反應而降低回收率與回收品質。
較佳的,以含有該具磺酸基之化合物的該水溶液之總重為基準,該具磺酸基之化合物的濃度為大於或等於5wt%且小於或等於90wt%。更佳的,前述水溶液的濃度為大於或等於5wt%且小於或等於50wt%。
依據本發明,於濕式處理步驟中,該具磺酸基之化合物的重量與所述經熱處理的漆包線重量比為0.001:1至0.01:1。
依據本發明,該經熱處理的漆包線置入含有該具磺酸基之化合物的水溶液之浸泡時間長短可以根據漆包線之金屬導體與漆膜的材料特性進行調整,僅需將該經熱處理的漆包線置於該含有具磺酸基之化合物的水溶液中直到經熱解碳化的漆膜脫離金屬導體表面即可。具體而言,所述浸泡時間可為5至60分鐘;較佳的,所述浸泡時間為8至20分鐘;更佳的,所述浸泡時間為10至15分鐘。由於磺酸基會與金屬導體進行反應,在該金屬導體的表面形成一含有具磺酸基之化合物的保護層,因此該金屬導體即使在該水溶液中浸泡過久,也不會造成該金屬導體與該水溶液過度反應而降低金屬導體的回收率。而該含有具磺酸基之化合物的保護層,可輕易以水洗去除並不會影響金屬導體的回收純度。
較佳的,將經熱處理的漆包線置入含有該具磺酸基之化合物的水溶液中進行浸泡的同時可對該水溶液施予外力促進經熱解碳化的漆膜脫離金屬導體表面。舉例而言,可利用機械攪動、超音波震盪等外力加速金屬導體與經熱解碳化的漆膜進行脫附。
依據本發明,可以將熱源環境中產生的熱氣收集後重新導回熱源環境中。此技術手段重複利用熱源環境中的熱氣,省去熱源環境重新加熱新加入之空氣所需耗費
的能源,同時減少熱氣的排出、避免熱汙染的產生,從而提供更低耗能之自漆包線回收金屬導體的方法。
另外,將經前述濕式處理步驟處理後的金屬導體直接自該水溶液中取出,形成固液分離,即完成自漆包線回收金屬導體的目的。自該水溶液中取出的金屬導體,可進一步用水沖洗金屬導體表面,以除去金屬導體表面吸附的具磺酸基之化合物;而這些沖洗後含有前述具磺酸基之化合物的水,可以再導回濕式處理階段重複使用;若該水溶液中的具磺酸基之化合物濃度下降,僅需補充該具磺酸基之化合物以維持可運作的濃度即可;因此,本發明既可節省水資源的消耗也可減少製程廢液的產生,從而提供製程簡便、環保之自漆包線回收金屬導體的方法。
綜上所述,本發明藉由兩階段脫漆方式,先利用熱處理使漆包線漆膜熱解碳化,再經過濕式處理使碳化漆膜自金屬導體表面脫附,不僅能快速自漆包線回收金屬導體,更能有效提升金屬導體的回收純度,同時降低汙染源的產生,藉以提升漆包線之金屬導體的回收價值,甚而提供一種兼具高效率且高環保、低耗能之自漆包線大量回收高純度金屬導體的方法。
S1‧‧‧熱處理步驟
S2‧‧‧濕式處理步驟
S3‧‧‧金屬導體回收步驟
圖1為本發明之自漆包線回收金屬導體的方法的步驟流程圖。
圖2為實施例1分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘、
15分鐘和20分鐘之漆包線的照片。
圖3為實施例2分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘和15分鐘之漆包線的照片。
圖4為實施例3分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘和15分鐘之漆包線的照片。
圖5為實施例4分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘和15分鐘之漆包線的照片。
圖6為實施例5分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘和15分鐘之漆包線的照片。
圖7為實施例6分別於浸泡時間為5分鐘、10分鐘和15分鐘之漆包線的照片。
以下,將藉由下列具體實施例說明本發明之實施方式,熟習此技藝者可經由本說明書之內容輕易地了解本發明所能達成之優點與功效,並且於不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更,以施行或應用本發明之內容。
請參酌圖1所示,其係為本發明之自漆包線回收金屬導體之方法的步驟流程圖。本發明所欲回收之漆包線中包含有高純度的金屬導體以及包覆於金屬導體表面的漆膜。於以下實施例1至6中,所述之金屬導體的材料為銅。
本發明自漆包線回收金屬導體的方法可如下實施例1至6所述:
實施例1
步驟S1為熱處理步驟:將漆包線置於一熱源環
境中,透過該熱源環境以熱傳導、熱輻射等方式迅速將熱源環境中的熱能傳遞至漆包線,使漆包線表層的漆膜熱解碳化,得到經熱解碳化的漆膜。其中該熱源環境的溫度為500℃,藉以使漆膜受熱後熱解碳化,而金屬導體材料則不會因為受熱而熔化,避免因為熱源環境的溫度過高導致金屬導體材料熔化而與經熱解碳化的漆膜相互熔融混合,造成後續金屬導體回收的困擾。
此外,本發明將漆包線置於熱源環境中進行熱解碳化的時間為20分鐘。配合前述該熱源環境的溫度,該熱解碳化的時間可使該漆膜熱解碳化而不會耗費多餘的熱能。
另為了節省自漆包線回收金屬導體的製程成本、達到環境保護的需求,本實施例亦可額外增設一熱氣回收設備,將熱處理過程中外洩的熱氣透過該熱氣回收設備重新再導回到熱源環境中重複加熱使用,藉此減少回收製程之能源的消耗,避免熱氣外洩至外界空氣中造成環境的熱汙染。
步驟S2為濕式處理步驟:將經熱處理的漆包線置入具磺酸基之化合物的水溶液中,使經熱解碳化的漆膜自金屬導體的表面脫附,並且該水溶液中的具磺酸基之化合物與金屬導體反應,在該金屬導體的表面形成一包含具磺酸基之化合物的保護膜,藉此避免金屬導體進一步與該水溶液過度反應而降低金屬導體的回收率與回收品質。其中本實施例所使用的具磺酸基之化合物為具氨基取代的磺
酸化合物,其中含有該具磺酸基之化合物之水溶液的濃度為20wt%。該具磺酸基之化合物的重量與該經熱處理的漆包線之重量比為0.005:1。
此外,本實施例將經熱處理的漆包線浸泡於該水溶液中的時間為20分鐘;從圖2由上而下四條經熱處理的漆包線可以明顯看出,該經熱處理的漆包線隨著置放於該含有具磺酸基之化合物的水溶液之浸泡時間愈來愈長(5分鐘、10分鐘、15分鐘、至20分鐘),該金屬導體表面的經熱解碳化之漆膜愈來愈少,該金屬導體表面愈來愈乾淨。以最初包覆於該金屬導體表面的漆膜之面積為100%,前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為35%、85%、85%和90%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡20分鐘後,該金屬導體表面已僅剩一些碳化的漆膜。
為了提升經熱解碳化之漆膜的脫附速率,本實施例可以於濕式處理步驟同時進一步搭配機械攪動、超音波震盪該水溶液或以高速水流沖洗該經熱處理的漆包線等方式,加速經熱解碳化之漆膜自金屬導體表面脫附的效果。
步驟S3為金屬導體的回收步驟:將前述水溶液中的金屬導體直接自水溶液中取出,形成固液分離,即完成自漆包線回收金屬導體的目的,而該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。以原始的金屬導體(尚未包覆漆膜的金屬導體)之重量為100wt%,而回收所得的金屬導體之重量佔原始的金屬導體之重量的百分比即為所述回收所得的金屬導體回收率。
實施例2
實施例2之自漆包線回收金屬導體的方法與實施例1之方法的步驟相似,其差異在於:該熱源環境中進行熱解碳化的時間為25分鐘。從圖3由上而下三條經熱處理的漆包線可以明顯看出,該經熱處理的漆包線隨著置放於該含有具磺酸基之化合物的水溶液之浸泡時間愈來愈長(5分鐘、10分鐘、至15分鐘),該金屬導體表面的經熱解碳化之漆膜愈來愈少,該金屬導體表面愈來愈乾淨。前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為85%、99%和99.5%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡15分鐘後,金屬導體上殘留的碳化漆膜已幾乎不為肉眼所見,該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。
實施例3
實施例3之自漆包線回收金屬導體的方法與實施例1之方法的步驟相似,其差異在於:該熱源環境中進行熱解碳化的時間為30分鐘。圖4中由上而下三條經熱處理的漆包線分別是置入該含有具磺酸基之化合物的水溶液,浸泡時間為5分鐘、10分鐘及15分鐘的結果。前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為95%、100%和100%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡10分鐘後,金屬導體上殘留的碳化漆膜已幾乎不為肉眼所見;待浸泡15分鐘後,該金屬導體的表面更為光亮。該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。
實施例4
實施例4之自漆包線回收金屬導體的方法與實施例1之方法的步驟相似,其差異在於:該熱源環境中進行熱解碳化的溫度為550℃、且進行熱解碳化的時間為15分鐘。圖5中由上而下三條經熱處理的漆包線分別是置入該含有具磺酸基之化合物的水溶液,浸泡時間為5分鐘、10分鐘及15分鐘的結果。前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為33%、96%和100%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡15分鐘後,金屬導體上殘留的碳化漆膜已幾乎不為肉眼所見。該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。
實施例5
實施例5之自漆包線回收金屬導體的方法與實施例2之方法的步驟相似,其差異在於:該熱源環境中進行熱解碳化的溫度為550℃。圖6中由上而下三條經熱處理的漆包線分別是置入該含有具磺酸基之化合物的水溶液,浸泡時間為5分鐘、10分鐘及15分鐘的結果。前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為6.5%、98.5%和100%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡15分鐘後,金屬導體上殘留的碳化漆膜已幾乎不為肉眼所見。該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。
實施例6
實施例6之自漆包線回收金屬導體的方法與實施例1之方法的步驟相似,其差異在於:該熱源環境中進行熱解碳化的溫度為600℃、且進行熱解碳化的時間為10分鐘。圖7中由上而下三條經熱處理的漆包線分別是置入該含
有具磺酸基之化合物的水溶液,浸泡時間為5分鐘、10分鐘及15分鐘的結果。前述各階段的碳化漆膜脫落面積分別為2%、75%和100%。經該含有具磺酸基之化合物的水溶液浸泡15分鐘後,金屬導體上殘留的碳化漆膜已幾乎不為肉眼所見。該回收所得的金屬導體回收率大於99.5wt%。
實驗結果討論
實施例1至6於濕式處理步驟所使用的水溶液僅包含該具磺酸基之化合物及水,而不包含苯、二氯甲烷或三氯甲烷等有機溶劑,因此操作過程更安全同時也更加環保。
實施例1至6因在同一化合物上同時具有磺酸基團以及氨基基團可與金屬表面形成鍵結,因此具有氨基取代的磺酸化合物能提供良好的金屬附著性,不僅能使該金屬導體表面的經熱解碳化漆膜之脫附效果更好,且該具有氨基取代的磺酸化合物與金屬導體表面進行反應,因此在金屬導體表面形成保護層,可使金屬導體即使在該水溶液中浸泡過久,該金屬導體也不會與該水溶液過度反應而降低金屬導體的回收率。
由圖2至圖4的比較結果可知,若熱處理步驟中進行熱解碳化的時間較長,於濕式處理步驟時,短時間內(例如5分鐘)浸泡於該水溶液之脫附經熱解碳化漆膜的效果較好。但由圖5和圖6的比較結果可知,儘管熱處理步驟中進行熱解碳化的時間不同,在經適當浸泡時間後(例如15分鐘),實施例4和實施例5之脫附經熱解碳化漆膜的效果一
樣好。
綜上所述,本發明所提供之自漆包線回收金屬導體的方法,其毋須使用有害化學品作為脫漆藥劑,亦無須耗費能源使用高溫長時間加熱,即可以快速自漆包線中回收高純度之金屬導體,並且將回收所得金屬導體重複再利用;且於自漆包線回收金屬導體的製程中不會因為酸液的侵蝕而造成金屬導體的損失,也不會因為碳渣與金屬導體不易分離而降低金屬導體回收純度,有效提升漆包線之金屬導體的回收效率,亦不易產生其它可能對環境造成污染的廢棄物,諸如:揮發性有機化合物(Volatile Organic Compound,VOC)廢氣、有害氣體或有害化學廢液,有效促進漆包線中之高純度金屬導體的資源再生,提升金屬導體材料回收再利用的價值。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
Claims (9)
- 一種自漆包線回收金屬導體的方法,其中該方法包括:準備一漆包線,其包含一金屬導體以及一漆膜,該漆膜包覆於該金屬導體的表面;將該漆包線置於一熱源環境中,以得到一經熱處理的漆包線,該經熱處理的漆包線包含該金屬導體及一經熱解碳化的漆膜;將該經熱處理的漆包線置入含有至少一種具磺酸基之化合物的水溶液中,藉此分離該經熱解碳化的漆膜與該金屬導體,且該金屬導體表面形成有一包含該具磺酸基之化合物的保護膜;其中,含有該具磺酸基之化合物的該水溶液不含二氯甲烷;以及自含有該具磺酸基之化合物的該水溶液中取出該金屬導體,以自漆包線中回收得到該金屬導體。
- 如請求項1所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,該熱源環境的溫度為400℃至1000℃。
- 如請求項1所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,該具磺酸基之化合物係如通式(I)所示:Rx-SO3M 式(I);其中,Rx為氨基、未經取代且碳數為1至3的烷基、經氨基取代且碳數為1至3的烷基、未經取代且碳數為6至10的芳香烴基或經氨基取代且碳數為6至10的芳香烴基;M為氫、鹼金屬離子或銨基。
- 如請求項3所述之自漆包線回收金屬導體的方法, 其中,該式(I)中的該Rx為氨基、經氨基取代且碳數為1至3的烷基或經氨基取代且碳數為6至10的芳香烴基;M為氫、鹼金屬離子或銨基。
- 如請求項1至4中任一項所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,以含有該具磺酸基之化合物的該水溶液之總重為基準,該具磺酸基之化合物的濃度為5wt%至90wt%。
- 如請求項1至4中任一項所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,該具磺酸基之化合物的重量與該經熱處理的漆包線之重量比為0.001:1至0.01:1。
- 如請求項1至4中任一項所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,前述將該經熱處理的漆包線置入含有該具磺酸基之化合物的該水溶液中之步驟包括:將該經熱處理的漆包線置入含有該具磺酸基之化合物的該水溶液中,同時施予超音波震盪或機械攪動。
- 如請求項1至4中任一項所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,前述將該漆包線置於該熱源環境中之步驟包括:將熱源環境中產生的熱氣收集後重新導回熱源環境中。
- 如請求項7所述之自漆包線回收金屬導體的方法,其中,前述將該漆包線置於該熱源環境中之步驟包括:將熱源環境中產生的熱氣收集後重新導回熱源環境中。
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