TWI626421B - 直線度測定裝置及方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種直線度測定裝置及方法。所述直線度測定方法包括如下步驟：當根據對象物的加工方向改變拍攝的位置時，獲得標示於所述對象物上的參照線的拍攝圖像；以及根據顯示於所述拍攝圖像的所述參照線的位置而測定所述加工方向的直線度。

Description

直線度測定裝置及方法

本發明是有關於一種測定對象物的加工方向的直線度的裝置及方法。

於對象物上形成標記圖案或切割對象物的加工製程有機械加工與雷射加工。通常，雷射加工製程是指向加工物的表面掃描雷射束而對加工物表面上的形狀或物理性質等進行加工的製程。

為了提高對象物的加工品質，重要的是使施加機械壓力的位置或雷射束的照射位置沿預加工線準確地移動。於通常的加工製程中，可藉由移動平台使對象物進行直線運動或使加工裝備進行直線運動而變更加工位置。

然而，於變更上述加工位置時，因除振動以外的機械公差而移動平台的移動軌跡無法準確地沿理想的直線移動。將藉由加工形成的線脫離直線的程度稱為加工方向的直線度。於對象物的加工製程中，要求進行測定上述直線度而檢查加工錯誤的過程。

根據例示性的實施例，可提高測定對象物的加工方向的直線度的準確度。

於一態樣中，提供一種直線度測定方法，其是測定對象物的加工方向的直線度的方法，所述直線度測定方法包括如下步驟：當根據對象物的加工方向改變拍攝的位置時，獲得標示於所述對象物上的參照線的拍攝圖像；以及根據顯示於所述拍攝圖像的所述參照線的位置而測定所述加工方向的直線度的步驟；且在獲得所述拍攝圖像的步驟中，因所述拍攝位置移動而顯示至所述拍攝圖像的所述參照線的線寬小於拍攝部的解析度。

上述拍攝部可使上述參照線的線寬變得小於上述拍攝部的解析度的1/2。

在獲得上述拍攝圖像的步驟中，拍攝上述拍攝圖像的曝光時間及移動上述拍攝位置的速度滿足等式1；V*E*tanθ<P/M…等式1

(V=加工位置移動速度，E=曝光時間，θ=加工方向與參照線之間的角度，P=像素尺寸，M=倍率)。

在獲得上述拍攝圖像的步驟中，上述拍攝圖像的第一方向長度與第二方向長度不同。

在獲得上述拍攝圖像的步驟中，上述拍攝圖像拍攝為線圖像。

測定上述直線度的步驟可包括如下步驟：以上述拍攝圖像的亮度為基準而將上述拍攝圖像轉換成二進制圖像的步驟；以及根據上述二進制圖像而識別上述參照線的位置的步驟。

上述直線度測定方法可更包括藉由上述拍攝位置發生變化而產生脈衝訊號的步驟，在獲得上述拍攝圖像的步驟中，藉由上述脈衝訊號同步化而獲得上述拍攝圖像。

於另一態樣中，提供一種直線度測定裝置，其是測定對象物的加工方向的直線度的裝置，上述直線度測定裝置包括：拍攝部，用於獲得顯示於對象物的參照線的拍攝圖像；移動平台，沿上述對象物的加工方向移動上述拍攝部的拍攝位置；以及處理器，根據顯示於上述拍攝圖像的上述參照線的位置而測定上述加工方向的直線度；且上述處理器使上述對象物旋轉，以便因上述拍攝位置移動而顯示至上述拍攝圖像的上述參照線的線寬小於上述拍攝部的解析 度。

上述處理器能夠以上述參照線的線寬小於上述拍攝部的解析度的1/2的方式來控制上述拍攝部。

上述處理器能夠以上述拍攝位置的移動速度及上述拍攝部的曝光時間滿足等式1的方式來控制上述拍攝部及移動平台；V*E*tanθ<P/M…等式1

(V=加工位置移動速度，E=曝光時間，θ=加工方向與參照線之間的角度，P=像素尺寸，M=倍率)。

上述拍攝部可使上述拍攝圖像的第一方向長度與第二方向長度不同。

上述拍攝部可將上述拍攝圖像拍攝為線圖像。

上述處理器能夠以上述拍攝圖像的亮度為基準而將上述拍攝圖像轉換成二進制圖像。

上述直線度測定裝置可更包括編碼器，其藉由上述拍攝位置發生變化而產生脈衝訊號，上述拍攝部藉由使上述脈衝訊號同步化而獲得上述拍攝圖像。

根據本實施例的直線度測定裝置可於拍攝位置沿加工方向移動的期間，拍攝顯示於對象物的參照線。因此，與於拍攝位置靜止的狀態下進行測定的情形不同，直線度測定裝置的直線度測定速度會較快。並且，直線度測定裝置可防止因拍攝位置移動而 產生的圖像模糊現象引起的參照線位置不明確化。因此，可提高直線度測定裝置的拍攝準確度。

10‧‧‧對象物

11‧‧‧半導體晶片

20‧‧‧夾盤

100‧‧‧直線度測定裝置

110‧‧‧拍攝部

112‧‧‧光源

114‧‧‧聚光光學系統

130‧‧‧移動平台

135‧‧‧編碼器

140‧‧‧處理器

1110、1120‧‧‧步驟

d、w‧‧‧距離

k‧‧‧加工方向

L、L'‧‧‧參照線

θ‧‧‧加工方向與參照線之間的角度

Δx‧‧‧位置偏移量

圖1是例示性地表示對象物的雷射加工製程的圖。

圖2是例示性地表示對象物的表面的圖。

圖3是概略性地表示例示性的實施例的直線度測定裝置的圖。

圖4是表示利用圖3所示的直線度測定裝置的直線度測定方法的流程圖。

圖5是用以說明上述參照線的線寬變化的圖。

圖6是表示於曝光期間中，因拍攝位置沿加工方向移動而參照線的位置發生變化的圖。

圖7是表示於拍攝圖像中，參照線的線寬增加的圖。

圖8是表示由拍攝部拍攝到的拍攝圖像的一實例的圖。

圖9是例示性地表示排列處理器所接收到的多個拍攝圖像所得的圖。

圖10是表示拍攝圖像的一實例的圖。

圖11是表示將圖10所示的拍攝圖像二進制所得的圖。

圖12是表示將圖10所示的拍攝圖像轉換成既定的多個亮度值所得的圖像。

於以下圖式中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性及便利性，可於圖中誇張地表示各構成要素的尺寸。另一方面，以下所說明的實施例僅為示例，可根據此種實施例實現各種變形。

第一、第二等用語可用於說明各種構成要素，但構成要素不應受用語的限定。用語僅以將一個構成要素區別於其他構成要素為目的而使用。

若未於文中明確表示，則單數的表達包括複數的表達。並且，於記載為某個部分“包括”某個構成要素時，若無特別相反的記載，則是指可更包括其他構成要素，並非是指排除其他構成要素。

並且，說明書中所記載的“…部”、“模組”等用語是指對至少一個功能或動作進行處理的單位。

圖1是例示性地表示對象物10的雷射加工製程的圖。

參照圖1，可於夾盤20上安裝對象物10。光源112可向對象物10照射雷射束。可藉由移動平台130變更光源112向對象物10照射雷射束的位置。移動平台130可沿直線(y軸方向)移動安裝有對象物10的夾盤20。藉由移動平台130移動夾盤20使對象物10移動，從而可於對象物10上按照直線形成雷射標記圖案。

於圖1中，例示性地表示雷射加工製程，但實施例可應用的加工製程並不限制於此。例如，本說明書中所記載的實施例亦可應用於機械刻槽(mechanical grooving)製程、切割製程等。

對象物10作為成為拍攝對象的物體，可包括晶圓、半導體晶片等，並不限制於此。為了準確地實現對象物10的加工，需使對象物10的預加工線與對象物10的加工位置的移動方向一致。因此，可使於夾盤20上排列對象物10的方向與加工方向對準。

圖2是例示性地表示對象物10的表面的圖。

參照圖2，對象物10可包括排列成方格形狀的多個半導體晶片11。可於對象物10的表面上顯示有可識別的參照線L、L'。參照線L、L'可為如預切割線L的直線，亦可為如半導體晶片11的邊緣L'的線段形態。即於拍攝圖像中，參照線L、L'可顯示為直線或線段形態的圖像。

於雷射加工製程中，可沿對象物10的參照線L、L'中的一部分照射雷射束。若沿參照線L、L'照射雷射束，則可將對象物10所包括的多個半導體晶片11分離成單個。所分離的半導體晶片11可由塑料包裝封裝。

於加工製程中，為了防止半導體晶片11受損，需使雷射束的移動方向(y軸方向)與對象物10的參照線L、L'中的預切割線L平行。因此，可藉由調節對象物10的排列角度而使對象物10的參照線L、L'與雷射束的加工方向(y軸方向)接近平行。

然而，即便以參照線L、L'為基準而調節對象物10的排列方向，雷射束亦會照射至脫離預切割線L的位置。例如，會因對準(align)過程中的誤差而導致照射雷射束的位置的移動方向(y軸方向)與預切割線L不完全平行。並且，移動平台130移動夾盤20的方向會並非完全地為直線。移動平台130本身會存在缺陷，且亦會於移動平台130移動夾盤20的過程中，在垂直於移動方向(y軸方向)的方向(x軸方向)上發生振動。因上述裝備缺陷或移動過程中發生的振動使雷射束的照射位置會如圖2所示般不完全沿直線移動。

將實際加工方向與理想的直線之間的差異稱為加工方向的直線度(straightness)。於通常的情況下，直線度可不為0。若直線度變得過大，則加工品質下降，對象物10所包括的半導體晶片11亦會因雷射束而受損。

圖3是概略性地表示例示性的實施例的直線度測定裝置100的圖。

參照圖3，例示性的實施例的直線度測定裝置100可包括：拍攝部110，獲得顯示於對象物10的參照線L、L'的拍攝圖像；移動平台130，沿對象物10的加工方向移動拍攝部110的拍攝位置；以及處理器140，根據顯示於上述拍攝圖像中的參照線L、L'的位置而測定上述加工方向的直線度。

拍攝部110可拍攝對象物10的表面。拍攝部110可於藉由移動平台130而拍攝位置發生變化的期間，多次獲得拍攝圖 像。拍攝部110可向處理器140傳輸所獲得的拍攝圖像資訊。於圖3中，將拍攝部110與處理器140表示為分離的構成，但實施例並不限制於此。例如，處理器140亦可內置於拍攝部110。並且，處理器140與拍攝部110可共用一部分硬體資源。

拍攝部110可接收自對象物10反射的光。拍攝部110亦可包括用於向對象物10照射光的光源112。例如，拍攝部110可利用光源112向對象物10照射照明光而確保充分的受光量。直線度測定裝置100可更包括設置於拍攝部110與對象物10之間的聚光光學系統114。聚光光學系統114可將自光源112照射的光聚光至拍攝部110的拍攝位置而提高拍攝部110的受光量。並且，可藉由聚光光學系統114減少光源112的消耗電力。

移動平台130可變更拍攝部110拍攝對象物10的位置。移動平台130可藉由沿y軸方向變更拍攝部110與對象物10之間的相對位置而變更拍攝部110的拍攝位置。例如，移動平台130可藉由移動安裝有對象物10的夾盤20而移動拍攝部110的拍攝位置。然而，實施例並不限制於此。移動平台130可藉由變更拍攝部110的位置而變更拍攝部110的拍攝位置，亦可使拍攝部110及對象物10均移動。

處理器140可對拍攝部110及移動平台130進行控制。處理器140可控制拍攝部110的曝光時間。並且，可控制拍攝部110拍攝圖像的時間間隔。例如，於移動平台130按照固定的速度改變拍攝位置的期間，處理器140可使拍攝部110按照固定的時 間間隔拍攝圖像。處理器140可根據拍攝到拍攝圖像的時點間的時間間隔資訊而導出拍攝位置的距離變化量。處理器140可對移動平台130是否進行動作及移動平台130移動拍攝位置的速度進行控制。

圖4是表示利用圖3所示的直線度測定裝置100的直線度測定方法的流程圖。

參照圖4，實施例的直線度測定方法可包括如下步驟：當沿雷射的加工方向改變拍攝位置時，獲得標示於對象物10的參照線L、L'的拍攝圖像的步驟1110；以及根據顯示於拍攝圖像中的參照線L、L'的位置而測定加工方向的直線度的步驟1120。

於步驟1110中，拍攝部110可拍攝對象物10的表面。拍攝部110可拍攝顯示於對象物10的參照線L、L'。移動平台130可移動拍攝部110的拍攝位置。拍攝部110可於拍攝位置沿y軸方向移動的期間，多次獲得拍攝圖像。拍攝部110可於移動平台130變更拍攝位置的期間拍攝對象物10。於該情形時，與於移動平台130停止的狀態下進行拍攝的情形相比，可縮短於多個拍攝位置獲得拍攝圖像的時間。

處理器140可對拍攝部110的曝光時間及移動平台130移動拍攝位置的速度進行控制。處理器140可藉由控制上述曝光時間及速度而使顯示至拍攝圖像的參照線L、L'的線寬變得小於拍攝部110的解析度。以下，對因拍攝圖像的模糊(blur)現象引起的參照線L、L'的線寬增加進行說明。

於加工方向與參照線L、L'、例如預切割線L準確地平行的情形時，即便拍攝位置向加工方向移動，參照線L、L'的線寬亦不會改變。然而，如上所述，會因對象物10的排列角度變形而無法使加工方向與參照線L、L'準確地一致。並且，會因於移動平台130發生的振動等而無法使移動平台130移動對象物10的方向與y軸準確地一致，因此加工方向會自參照線L、L'變形。

圖5是用以說明上述參照線L、L'的線寬變化的圖。

參照圖5，加工方向k與參照線L、L'可不完全平行。加工方向k與參照線L、L'之間的角度θ可根據對象物10的排列角度及於移動平台130的動作過程中發生的振動大小而改變。例如，角度θ可定義為加工方向k與預切割線L之間的角度。若一面沿加工方向k變更拍攝位置，一面拍攝對象物10，則於拍攝部110的曝光期間，參照線L、L'的位置會發生變更。因此，會因拍攝位置移動而於拍攝圖像中產生參照線L、L'變模糊(blur)的效果。

圖6是表示於曝光期間，因拍攝位置沿加工方向k移動而參照線L、L'的位置發生變化的圖。

參照圖6，加工方向k與參照線L、L'可不彼此平行。拍攝部110可於特定的曝光期間拍攝對象物10。於曝光期間，對象物10與拍攝部110的相對位置發生變更而拍攝位置會沿加工方向k移動距離d。於拍攝位置移動距離d的期間，參照線L、L'的位置可向垂直於加工方向k的方向移動距離w。因此，會於拍攝圖像中模糊地拍攝參照線L、L'而參照線L、L'的線寬增加。

圖7是表示於拍攝圖像中，參照線L、L'的線寬增加的圖。

參照圖7，參照線L、L'的線寬會因拍攝部110的拍攝圖像變模糊的效果而增加。因於拍攝部110的曝光期間拍攝位置發生變化而參照線L、L'會向垂直於加工方向k的方向移動。因此，參照線L、L'的位置不會於拍攝圖像中準確地特定而參照線L、L'的線寬增加。

參照線L、L'的線寬可取決於加工方向k與參照線L、L'之間的角度θ、拍攝部110的曝光時間及拍攝位置的移動速度。例如，拍攝部110的曝光時間越大、拍攝位置的移動速度越大，則參照線L、L'的線寬越大。

若參照線L、L'的線寬變得過大，則無法於拍攝圖像中容易地確定參照線L、L'的準確位置。若於拍攝圖像中參照線L、L'的位置誤差變大，則根據拍攝圖像讀取的加工方向k的直線度的值的誤差亦會變大。

一實施例的直線度測定方法可於步驟1110中，使藉由拍攝位置移動而顯示至拍攝圖像的上述參照線的線寬小於拍攝部110的解析度。此處，可根據拍攝部110的像素尺寸及倍率而確定拍攝部110的解析度。作為例示，可藉由等式1而確定拍攝部110的解析度。

[等式1]

於等式1中，r是指拍攝部110的解析度。並且，P作為像素的尺寸，可指像素的長度或寬度的尺寸。另外，M是指拍攝部110的倍率。於雷射加工製程中所使用的相機裝置的情形時，上述解析度可為大致0.2μm至0.3μm左右。然而，上述數值僅為示例，並不限制實施例。

處理器140可藉由調節拍攝部110的曝光時間及移動平台130移動拍攝位置的速度而使顯示至拍攝圖像的參照線L、L'的線寬變得小於拍攝部110的解析度r。若參照線L、L'的線寬變得小於拍攝部110的解析度r，則可於拍攝圖像中減少參照線L、L'的位置的誤差。另外，若參照線L、L'的位置的誤差減少，則亦可減少直線度的測定誤差。

作為例示，處理器140可藉由調節拍攝部110的曝光時間及移動平台130移動拍攝位置的速度而使顯示至拍攝圖像的參照線L、L'的線寬變得小於拍攝部110的解析度r的一半。若參照線L、L'的線寬變得小於拍攝部110的解析度r的一半，則於拍攝圖像中，參照線L、L'可僅顯示至一個像素。因此，可幾乎消除因動態拍攝產生的圖像模糊效果引起的誤差。

處理器140可使拍攝部110的曝光時間E及移動平台130移動拍攝位置的速度V滿足等式2。

[等式2]

於等式2中，V=加工位置移動速度，E=曝光時間，θ=加工方向k與參照線L、L'之間的角度，P=像素尺寸，M=倍率。

參照等式2，V*E可與圖6所示的距離d對應。即，於曝光時間E期間，拍攝位置沿加工方向k移動的距離d可與曝光時間E與拍攝位置的移動速度V的乘積相同。並且，V*E*tanθ可與圖6所示的距離w對應。即，於曝光時間E期間，參照線L、L'的位置向垂直於加工方向k的方向移動的距離w可由拍攝位置所移動的距離d及加工方向k與參照線L、L'之間的角度θ確定。根據等式2，於曝光時間E期間，參照線L、L'的位置向垂直於加工方向k的方向移動的距離w可小於拍攝部110的解析度(r=P/M)。距離w可幾乎與因圖像的模糊效果形成的參照線L、L'的線寬相同。因此，參照線L、L'的線寬可變得更小於拍攝部110的解析度。

於通常的雷射加工製程中，tanθ可具有大致0至10^-4範圍的值。因此，於解析度P/M具有大致0.2μm至0.3μm的值的情形時，速度V及曝光時間E可大致滿足V*E100μm。然而，若移動拍攝位置的速度V過小，則難以高速測定直線度，曝光時間E可大致滿足E<2ms。上述數值僅為示例，並不限制實施例。

圖8是表示由拍攝部110拍攝到的拍攝圖像的一實例的圖。

參照圖8，可於拍攝部110的拍攝圖像中顯示參照線L、L'。參照線L、L'的線寬可小於拍攝部110的x軸方向的解析度。因此，參照線L、L'的x軸位置可於拍攝圖像中由一個像素位置定義。

每當拍攝位置發生變化時，拍攝部110均可獲得如圖8所示的拍攝圖像。可於多個拍攝圖像中，根據參照線L、L'的位置向x軸方向偏移(shift)的程度而確定加工方向的直線度。即，於拍攝圖像中，重要的是參照線L、L，是否向x軸方向偏移，故而於y軸方向上獲得對象物10的整體圖像的必要性會較少。因此，由拍攝部110拍攝的拍攝圖像的x軸方向尺寸與y軸方向尺寸會不同。

例如，拍攝圖像的y軸方向(藉由移動平台130而拍攝位置移動的方向)的長度可小於拍攝圖像的x軸方向的長度。拍攝部110可拍攝局部圖框，而並非拍攝對象物10的整個圖框。例如，拍攝部110可於藉由移動平台130而拍攝位置移動的方向(y軸方向)上僅拍攝對象物10的一部分圖框，於x軸方向上拍攝整個圖框。上述內容僅為示例，並不限定實施例。

若拍攝部110於y軸方向上僅拍攝一部分圖框，則拍攝部110於每小時可拍攝圖像的次數會增加。因此，可容易地將拍攝部110的曝光時間E調節地較小。不僅如此，因每單位時間獲得更多的圖像而參照線L、L'的位置變化的時間間隔會更短。若拍攝部110以更短的時間間隔獲得更多的拍攝圖像，則可更提高測 定加工方向的直線度的準確度。

作為例示，拍攝部110亦可拍攝線圖像。即，可於拍攝圖像中，在y軸方向上僅具備一個像素。若拍攝部110拍攝線圖像，則因於y軸方向上僅具備一個像素而拍攝部110的構成會變簡單。並且，於y軸方向上排列拍攝部110所包括的受光元件變容易，因此每單位像素的受光面積會變廣。因拍攝部110的每單位像素的受光面積變廣而可提高拍攝圖像的清晰度。

再次參照圖4，於步驟1120中，處理器140可根據顯示於多個拍攝圖像的參照線L、L'的位置而測定加工方向k的直線度。處理器140可自拍攝部110接收多個拍攝圖像。多個拍攝圖像可為分別拍攝不同的拍攝位置所得者。於藉由移動平台130而光源112與對象物10之間的相對位置改變的期間，拍攝部110可獲得對象物10的拍攝圖像而傳輸至處理器140。處理器140可根據分別顯示於多個拍攝圖像的參照線L、L'的位置而測定加工方向k的直線度。

圖9是例示性地表示排列處理器140所接收到的多個拍攝圖像所得的圖。

參照圖9，處理器140可自拍攝部110接收多個拍攝圖像。例如，處理器140可分別於第一圖像a、第二圖像b、第三圖像c中識別參照線L、L'的位置。參照圖9，於第一圖像a與第二圖像b中，參照線L、L'的位置幾乎未改變，於第三圖像c中，參照線L、L'的位置可移動Δx。處理器140可根據參照線L、L'的x 軸方向的位置偏移量Δx與於拍攝第一圖像a、第二圖像b及第三圖像c的期間藉由移動平台130而拍攝位置沿y軸方向移動的距離的比率，獲知加工方向k的直線度。

處理器140為了準確地獲知直線度，不僅需要參照線L、L'的x軸方向的位置偏移量Δx，而且會需要於拍攝第一圖像a、第二圖像b及第三圖像c的期間拍攝位置沿y軸方向移動的距離資訊。

為了使處理器140容易地獲得拍攝位置的移動距離資訊，每當藉由移動平台130而拍攝位置改變特定距離時，拍攝部110均可拍攝對象物10。例如，拍攝部110可藉由每當移動平台130使對象物10或拍攝部110移動固定的距離時產生的脈衝訊號同步化而拍攝對象物10。

再次參照圖3，實施例的直線度測定裝置100可更包括每當拍攝位置改變特定的距離時均產生脈衝訊號的編碼器135。編碼器135可與移動平台130連接而感測移動平台130的機械移動。編碼器135可感測移動平台130移動光源112或對象物10的距離。每當藉由移動平台130而拍攝部110的拍攝位置移動特定的間隔時，編碼器135均可產生脈衝訊號。於編碼器135中產生的脈衝訊號可傳輸至拍攝部110。

拍攝部110的動作可藉由編碼器135的脈衝訊號而同步化。例如，拍攝部110若接收脈衝訊號，則可於曝光時間E期間拍攝對象物10。拍攝部110藉由編碼器135的脈衝訊號而同步化， 故而每當拍攝位置沿y軸方向改變固定距離時，均可獲得拍攝圖像。另外，處理器140可於對拍攝圖像進行拍攝的期間，根據拍攝圖像的數量導出拍攝位置的變化量。

於圖8及圖9中，可於拍攝圖像中相對容易地識別參照線L、L'。然而，根據拍攝圖像的品質而會存在難以識別參照線L、L'的情形。

圖10是表示拍攝圖像的一實例的圖。

參照圖10，於拍攝圖像的亮度變化較少的情形時，會難以識別參照線L、L'。若處理器140難以識別參照線L、L'，則會難以根據參照線L、L'的位置變化而測定直線度。

為了解決圖10所示的問題，處理器140能夠以亮度為基準而將自拍攝部110接收到的拍攝圖像二進制。處理器140可於拍攝圖像中分為亮度高於特定的基準值的區域與並非如此的區域兩者。處理器140可於拍攝圖像中將亮度高於基準值的區域處理成白色，將亮度低於基準值的區域處理成黑色。

圖11是表示將圖10所示的拍攝圖像二進制所得的圖。

參照圖11，處理器140可產生以亮度為基準而將圖10所示的拍攝圖像二進制所得的二進制圖像。於二進制圖像中，可容易地區分亮度高於基準值的區域與亮度低於基準值的區域。因此，可於二進制圖像中容易地識別參照線L、L'的位置。

於圖11中，處理器140以亮度為基準而將拍攝圖像二進制，但實施例並不限制於此。處理器140亦可按照既定的各亮 度區間不連續地顯示拍攝圖像的亮度。例如，處理器140亦可於拍攝圖像中將具有處於第一範圍內的亮度值的區域統一成第一亮度而顯示，將具有處於第二範圍內的亮度值的區域統一成第二亮度而顯示，將具有處於第三範圍內的亮度值的區域統一成第三亮度而顯示。即，處理器140亦可將拍攝圖像顯示成n個(n為任意的自然數)亮度值。

圖12是表示將圖10所示的拍攝圖像轉換成既定的多個亮度值所得的圖像。

參照圖12，拍攝圖像可顯示成多個亮度值。於該情形時，可較拍攝圖像的原件更容易地識別參照線L、L'。並且，亦可於轉換圖像中顯示拍攝圖像的大致的亮度變化。

以上，參照圖1至圖12對例示性的實施例的直線度測定裝置及方法進行了說明。根據上述實施例，可於沿加工方向移動拍攝位置的期間，拍攝顯示於對象物10的參照線L、L'。因此，直線度測定速度會快於在拍攝位置靜止的狀態下進行測定的情形。並且，可防止因拍攝位置移動產生的圖像模糊現象使參照線L、L'的位置變得不明確的情形。因此，可提高測定直線度的準確度。

於上述說明中，具體地記載有諸多事項，但這些事項並不限定發明的範圍，應解釋為較佳實施例的示例。因此，不應由所說明的實施例界定本發明的範圍，而應由申請專利範圍中所記載的技術思想界定。

Claims (12)

1. 一種直線度測定方法，用以測定對象物的加工方向的直線度，包括：當根據所述對象物的所述加工方向改變拍攝的位置時，獲得標示於所述對象物上的參照線的拍攝圖像；以及根據顯示於所述拍攝圖像的所述參照線的位置而測定所述加工方向的直線度，且於獲得所述拍攝圖像中，因拍攝位置移動而顯示至所述拍攝圖像的所述參照線的線寬小於拍攝部的解析度，其中於獲得所述拍攝圖像中，拍攝所述拍攝圖像的曝光時間及所述拍攝位置的移動速度滿足等式1：V*E*tanθ<P/M…等式1，其中V為加工位置移動速度，E為曝光時間，θ為加工方向與參照線之間的角度，P為像素尺寸，M為倍率。
2. 如申請專利範圍第1項所述的直線度測定方法，其中所述拍攝部使所述參照線的線寬變得小於所述拍攝部的解析度的1/2。
3. 如申請專利範圍第1項所述的直線度測定方法，其中於獲得所述拍攝圖像中，所述拍攝圖像的第一方向長度與第二方向長度不同。
4. 如申請專利範圍第3項所述的直線度測定方法，其中於獲得所述拍攝圖像中，將所述拍攝圖像拍攝為線圖像。
5. 如申請專利範圍第1項所述的直線度測定方法，其中測定所述直線度的步驟包括：以所述拍攝圖像的亮度為基準而將所述拍攝圖像轉換成二進制圖像；以及根據所述二進制圖像而識別所述參照線的位置。
6. 如申請專利範圍第1項所述的直線度測定方法，其更包括：藉由使所述拍攝位置發生變化而產生脈衝訊號，其中於獲得所述拍攝圖像中，藉由使所述脈衝訊號同步化而獲得所述拍攝圖像。
7. 一種直線度測定裝置，用以測定對象物的加工方向的直線度，包括：拍攝部，用於獲得顯示於所述對象物的參照線的拍攝圖像；移動平台，沿所述對象物的加工方向移動所述拍攝部的拍攝位置；以及處理器，根據顯示於所述拍攝圖像的所述參照線的位置而測定所述加工方向的直線度，且所述處理器以因所述拍攝位置移動而顯示至所述拍攝圖像的所述參照線的線寬小於所述拍攝部的解析度的方式控制所述拍攝部，其中所述處理器以所述拍攝位置的移動速度及所述拍攝部的曝光時間滿足等式1的方式控制所述拍攝部及所述移動平台：V*E*tanθ<P/M…等式1，其中V為加工位置移動速度，E為曝光時間，θ為加工方向 與參照線之間的角度，P為像素尺寸，M為倍率。
8. 如申請專利範圍第7項所述的直線度測定裝置，其中所述處理器以所述參照線的線寬小於所述拍攝部的解析度的1/2的方式控制所述拍攝部。
9. 如申請專利範圍第7項所述的直線度測定裝置，其中所述拍攝部使所述拍攝圖像的第一方向長度與第二方向長度不同。
10. 如申請專利範圍第9項所述的直線度測定裝置，其中所述拍攝部將所述拍攝圖像拍攝為線圖像。
11. 如申請專利範圍第8項所述的直線度測定裝置，其中所述處理器以所述拍攝圖像的亮度為基準而將所述拍攝圖像轉換成二進制圖像。
12. 如申請專利範圍第7項所述的直線度測定裝置，其更包括編碼器，所述編碼器由於所述拍攝位置發生變化而產生脈衝訊號，其中藉由使所述脈衝訊號同步化，所述拍攝部獲得所述拍攝圖像。