TWI624378B - 機能性膜及機能性膜的製造方法 - Google Patents

機能性膜及機能性膜的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI624378B
TWI624378B TW103133736A TW103133736A TWI624378B TW I624378 B TWI624378 B TW I624378B TW 103133736 A TW103133736 A TW 103133736A TW 103133736 A TW103133736 A TW 103133736A TW I624378 B TWI624378 B TW I624378B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support
layer
film
gas barrier
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW103133736A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201514019A (zh
Inventor
岩瀬英二郎
Original Assignee
富士軟片股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士軟片股份有限公司 filed Critical 富士軟片股份有限公司
Publication of TW201514019A publication Critical patent/TW201514019A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI624378B publication Critical patent/TWI624378B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
    • C23C16/545—Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/70—Food packaging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

本發明提供一種機能性膜，其包括：交替地形成於支持體上的有機層及無機層、以及經由黏接劑層而黏著於支持體的背面且與支持體的熱特性不同的搬送支持體，且黏接劑層與支持體的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，黏接劑層與搬送支持體的黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm；並且，本發明提供一種機能性膜的製造方法，一邊將該支持體、黏接劑層及搬送支持體的長條狀積層體在長邊方向上搬送，一邊於支持體的表面交替地形成有機層及無機層。

Description

機能性膜及機能性膜的製造方法
本發明是有關於一種具有有機層與無機層的積層結構的機能性膜、以及該機能性膜的製造方法。詳細而言，是有關於一種不存在無機層等的損傷的機能性膜、以及可以低成本來製造該機能性膜的機能性膜的製造方法。
於光學元件、液晶顯示器或有機電致發光(electroluminescent，EL)顯示器等顯示裝置、各種半導體裝置、太陽電池等各種裝置中，利用將需要防濕性的部位或零件、食品或電子零件等進行包裝的包裝材料等阻氣膜。
阻氣膜通常具有如下構成，即，將聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜等塑膠膜作為支持體(基板)，於其上形成表現出阻氣性的阻氣層(阻氣膜)而成的構成。另外，阻氣膜中使用的阻氣層例如已知有包含氮化矽、氧化矽、氧化鋁等各種無機化合物的層。
此種阻氣膜中，已知有機/無機積層型阻氣膜(以下亦稱為積層型阻氣膜)，其具有於支持體上交替地積層有包含有機化合 物的有機層、及包含無機化合物的無機層的積層結構來作為獲得更高的阻氣性能的構成。
於積層型阻氣膜中，主要表現出阻氣性的層是無機層。積層型阻氣膜中，藉由在成為基底的有機層上形成無機層，而由有機層使無機層的形成面平滑化，藉由在具有良好的平滑性的有機層上形成無機層，而形成不存在裂紋或破碎等的均勻的無機層，獲得優異的阻氣性能。另外，藉由反覆形成多個該有機層與無機層的積層結構，可獲得更優異的阻氣性能。
此種積層型阻氣膜的製造方法已知所謂的捲對捲(roll to roll，以下亦稱為RtoR)。所謂RtoR，是指如下的製造方法：自將長條狀支持體纏繞為卷狀而成的支持體卷送出支持體，一邊將支持體在長邊方向上搬送，一邊於支持體上形成有機層或無機層，將形成了有機層或無機層的支持體纏繞為卷狀。
藉由利用RtoR，可一邊搬送長條狀支持體，一邊連續地形成有機層或無機層，因此可以非常高的生產性來製造積層型阻氣膜。
但，如上所述，於積層型阻氣膜中，主要表現出阻氣性的層是無機層。因此，若無機層損傷，則阻氣性能大幅度下降。
另外，於積層型阻氣膜中，有機層作為用以適當地形成無機層的基底層而發揮作用。因此，若有機層損傷，則無法形成適當的無機層，同樣地，阻氣性能大幅度下降。
另一方面，積層型阻氣膜中，若考慮到光學特性、重量、成本等，則有利的是支持體薄。
然而，薄的支持體在利用RtoR的搬送中，容易產生彎折等不良情況。若形成了有機層或無機層的支持體在搬送中彎折，則會損傷之前形成的有機層或無機層。
另外，RtoR中，存在無法避免搬送輥對或通過輥(導輥)等與有機層或無機層接觸的情況。然而，藉由該輥的接觸，存在有機層或無機層損傷的情況。
為了解決此種不良情況，於利用RtoR的積層型阻氣膜的製造中已知利用非接觸搬送的方法，即，使用端部的直徑大的所謂台階輥來僅夾持搬送支持體的端部。
然而，於支持體薄、容易彎折的情況下，藉由此種非接觸搬送來進行適當的搬送的方法日益變得困難。
為了解決此種不良情況，專利文獻1或專利文獻2中，記載有利用於背面貼附搬送支持體(層壓膜)而成的支持體，藉由RtoR而形成有機層或無機層的阻氣膜(機能性膜)的製造方法。此外，所謂背面，是指有機層或無機層的非形成面。
依據該方法，藉由在支持體的背面貼附搬送支持體，可確保支持體的自支持性，於使用薄的支持體的情況、或利用非接觸搬送的情況下，亦可於不產生支持體的彎折的情況下，藉由RtoR而適當地形成有機層或無機層。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-149057號公報
[專利文獻2]日本專利特開2011-167967號公報
但，近年來，考慮將積層型阻氣膜用於行動電話或顯示器等中所利用的頂部發光(top emission)方式的有機EL元件等中。
此種用途中利用的積層型阻氣膜中，必須使用環烯烴共聚物(cycloolefin copolymer，COC)膜等具有低延遲值或高透光性的光學特性優異的支持體。另外，就阻氣膜的光學特性的方面而言，支持體較佳為薄。
然而，依據本發明者的研究，於使用此種COC膜等作為支持體的積層型阻氣膜中，無法廉價且適當地藉由使用所述搬送支持體的RtoR來進行製造。
即，於利用搬送支持體的積層型阻氣膜的製造中，搬送支持體並不成為製品的一部分，最終被剝離而廢棄。因此，搬送支持體是使用廉價的PET膜等。
另一方面，積層型阻氣膜中，通常的無機層形成中利用電漿化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)等氣相成膜法(氣相成膜法)。另外，有機層的形成中，利用將含有成為有機層的有機材料的塗料進行塗佈、乾燥而硬化的塗佈法。
即，積層型阻氣膜的製造中，支持體以及搬送支持體於無機層的形成中會暴露於因電漿CVD等氣相成膜法而引起的熱中，另 外，於有機層的形成中會於塗料的乾燥時暴露於熱中。進而，有機層的形成中，亦有於將塗膜硬化(交聯)時進行加熱的情況。
但，COC膜之類的光學特性優異的膜、及PET膜中，熱膨脹/熱收縮、或Tg等熱特性完全不同。因此，於伴隨加熱的製程中，兩種膜顯示出不同的變形。
利用RtoR的積層型阻氣膜的製造中，於如上所述於支持體與搬送支持體中使用熱特性不同的膜的情況下，亦具有因搬送而引起的應力或因搬送路徑的變更而引起的彎曲等，因此，由於伴隨加熱的製程中的兩種膜的不同變形，而產生支持體與搬送支持體的剝離、或支持體的皺褶等，由此而使無機層損傷。
若於支持體及搬送支持體中使用包含相同材料者，則不會產生所述問題。
然而，與PET膜等相比，COC膜之類的光學特性優異的膜的價格非常高。另外，如上所述，搬送支持體是最終被廢棄的材料。因此，於使用COC膜之類的光學特性優異的膜作為支持體的情況下，若使用包含相同材料的搬送支持體，則積層型阻氣膜的成本變得非常高。
本發明的目的在於解決所述現有技術的問題，且在於提供一種機能性膜及該機能性膜的製造方法，所述機能性膜是交替地形成有機層及無機層而成的有機/無機積層型的機能性膜，其成本低，且不存在無機層的損傷，穩定地發揮目標性能。
為了解決所述問題，本發明的機能性膜提供一種機能性膜，其特徵在於：包括支持體；有機層及無機層，交替地形成於支持體上；黏接劑層，貼附於支持體的與有機層及無機層的形成面相反的面上；以及搬送支持體，貼附於該黏接劑層上，且具有與支持體不同的熱特性；並且 黏接劑層與支持體的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，黏接劑層與搬送支持體的黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm。
如上所述的本發明的機能性膜中，黏接劑層的厚度較佳為15μm~250μm。
另外，黏接劑層較佳為總透光率為85%以上，且延遲值為5nm以下。
另外，支持體的延遲值較佳為300nm以下。
進而，支持體較佳為玻璃轉移溫度為130℃以上，熱收縮率為0.5%以下，且厚度為20μm~120μm，搬送支持體較佳為玻璃轉移溫度為60℃以上，熱收縮率超過0.5%且為2%以下，且厚度為12μm~100μm。
另外，本發明的機能性膜的製造方法提供一種機能性膜的製造方法，其特徵在於：製作如下的長條狀積層體，所述長條狀積層體是以5N/25mm~50N/25mm的黏著力貼附支持體及黏接劑層，且於黏接劑層的與支持體相反的面上，以0.01N/25mm~1N/25mm的黏著力貼附與支持體的熱特性不同的搬送支持體而成，並且 一邊將該積層體在長邊方向上搬送，一邊在支持體的與黏接劑層相反的面上，交替地形成利用塗佈法的有機層以及利用氣相成膜法的無機層。
如上所述的本發明的機能性膜的製造方法中，黏接劑層的厚度較佳為15μm~250μm。
另外，黏接劑層較佳為總透光率為85%以上，且延遲值為5nm以下。
另外，支持體的延遲值較佳為300nm以下。
另外，支持體較佳為玻璃轉移溫度為130℃以上，熱收縮率為0.5%以下，且厚度為20μm~120μm，搬送支持體較佳為玻璃轉移溫度為60℃以上，熱收縮率超過0.5%且為2%以下，且厚度為12μm~100μm。
依據如上所述的本發明，可使用廉價的搬送支持體，以低成本來製造不存在無機層等的損傷且具有目標性能的機能性膜。
而且，本發明的機能性膜由於可殘留黏接劑層而將搬送支持體剝離，故而亦可適合用於例如：貼附阻氣膜而成的偏光板的製造、或阻氣膜對有機EL顯示器的貼附等需要在其後貼附阻氣膜的用途。
10a、10b、10c‧‧‧阻氣膜
12‧‧‧支持體
14‧‧‧無機層
16‧‧‧有機層
20‧‧‧黏接劑層
24‧‧‧搬送支持體
26‧‧‧積層體
30‧‧‧有機成膜裝置
32‧‧‧無機成膜裝置
36‧‧‧塗佈單元
38‧‧‧乾燥單元
40‧‧‧光照射單元
42、64‧‧‧旋轉軸
46、92‧‧‧捲繞軸
48、50‧‧‧搬送輥對
56‧‧‧供給室
58‧‧‧成膜室
60‧‧‧捲繞室
61、93‧‧‧材料卷
68、84a、84b、90‧‧‧導輥
70、74、76‧‧‧真空排氣單元
72、75‧‧‧隔壁
72a‧‧‧狹縫
80‧‧‧滾筒
82‧‧‧成膜單元
Za、Zb‧‧‧被成膜材料
圖1的(A)~圖1的(C)是概念性地表示本發明的機能性膜的一例的圖。
圖2的(A)是概念性地表示實施本發明的機能性膜製造方法的無機層的成膜裝置的一例的圖，圖2的(B)是概念性地表示實施本發明的機能性膜製造方法的有機層的成膜裝置的一例的圖。
以下，基於隨附圖式中所示的較佳實施例，對本發明的機能性膜以及機能性膜的製造方法進行詳細說明。
圖1的(A)中概念性地表示將本發明的機能性膜用於阻氣膜的一例。
此外，本發明的機能性膜並不限定於阻氣膜。即，本發明可於穿透特定波長的光的濾光片或抗光反射膜等各種光學膜等公知的機能性膜中利用各種。
如本發明的機能性膜般，於有機/無機的積層型機能性膜中，主要表現出作為目標的機能的層是無機層。因此，只要選擇表現出特定波長的透光性等作為目標的機能的無機層來構成本發明的機能性膜即可。
然而，依據本發明，藉由包括後述的黏接劑層及搬送支持體，可獲得包括不存在裂紋或破碎等缺陷的無機層的機能性膜。另外，本發明的機能性膜可藉由將搬送支持體剝離而製成具有黏接性的機能性膜。而且，藉由選擇包含延遲值低等光學特性優異的材料者作為支持體以及黏接劑層，而獲得光學特性優異的 機能性膜。
因此，本發明更適合用於如下的阻氣膜，所述阻氣膜要求高的光學特性的情況多，且因無機層的損傷而引起的性能劣化大，進而，與其他光學構件積層來使用的情況多。
本發明的機能性膜的阻氣膜為於支持體12的其中一面交替地積層無機層14及有機層16而成的所述有機/無機積層型阻氣膜。此外，圖1的(A)~圖1的(C)中，為了使構成明確，僅於無機層14上貼附貼片(patch)。以下，將支持體12的形成無機層14及有機層16的面亦稱為「表面」，將相反側的面亦稱為「背面」。
圖1的(A)所示的阻氣膜10a具有將支持體12的無機層14與有機層16交替地各形成2層、合計積層4層而成的構成，所述構成於支持體12的表面具有無機層14，於所述無機層14上具有有機層16，於所述有機層16上具有第2層的無機層14，於所述第2層的無機層14上具有第2層的有機層16。
另外，於支持體12的背面貼附有黏接劑層20，且於黏接劑層20貼附有搬送支持體24。由該支持體12、黏接劑層20以及搬送支持體24來構成本發明的積層體26。
此外，本發明的阻氣膜(機能性膜)並不限定為如圖1的(A)所示的阻氣膜10a般，於支持體12上依次交替地積層有各為2層、合計為4層的無機層14及有機層16的構成。
例如，於圖1的(A)所示的阻氣膜10a中，亦可為於第2層 的有機層16上進而積層有第3層的無機層14以及第3層的有機層16的具有各為3層的無機層14及有機層16、合計具有6層的構成。或者，亦可為進而交替地積層有無機層14及有機層16的具有8層以上的構成。
有機層16發揮作為用以適當地形成無機層14的基底層的作用，基底的有機層16與無機層14的組合的積層數越多，則獲得具有越優異的阻氣性的阻氣膜，下文將對此進行說明。
或者，亦可為如圖1的(B)中概念性所示的阻氣膜10b般，於支持體12的表面具有有機層16，且於所述有機層16上具有無機層14，以下交替地形成有機層16及無機層14而成的構成。即，本發明的阻氣膜中，無機層14與有機層16的數量亦可不同。
進而，亦可如圖1的(C)中概念性所示的阻氣膜10c般，最上層為無機層14。
如上所述，本發明的阻氣膜10a具有於支持體12上交替地積層有無機層14及有機層16的構成。
本發明的阻氣膜10a中，支持體12可利用作為阻氣膜的支持體來利用的各種公知的片狀物。
具體而言，支持體12適合例示：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚苯乙烯、聚醯胺、聚氯乙烯、聚丙烯腈、聚醯亞胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、環烯烴聚合物 (cycloolefin polymer，COP)、環烯烴共聚物(COC)、三乙醯纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、透明聚醯亞胺等各種塑膠(高分子材料)的塑膠膜。
此外，支持體12可為於如上所述的塑膠膜的表面形成有保護層、黏接層、光反射層、抗反射層、遮光層、平坦化層、緩衝層、應力鬆弛層等用以獲得各種機能的層(膜)者。
此處，本發明中，支持體12適合利用延遲值(Retardation)為300nm以下的片狀物。以下，將延遲值為300nm以下的片狀物亦稱為「低延遲膜」。
藉由使用低延遲膜作為支持體12，且藉由將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離，可獲得光學特性優異的阻氣膜。藉此，例如當將搬送支持體24自本發明的阻氣膜10a上剝離而用於有機EL元件等各種元件中時，可防止該元件中的光的對比度下降、因外來光反射而引起的視認性下降等。
若考慮到該方面，支持體12的延遲值較佳為200nm以下，更佳為150nm以下。
進而，本發明中，由於相同的原因，支持體12的總透光率較佳為85%以上。
此種低延遲膜適合例示所述各種塑膠膜中的包含PC、COP、COC、TAC及透明聚醯亞胺等的塑膠膜。
本發明中，支持體12的厚度較佳為20μm~120μm。
藉由將支持體12的厚度設為20μm以上，在以下方面較佳： 可抑制因形成無機層14及有機層16而引起的捲曲變大，且藉此而容易捲繞為卷；可防止使用將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離而成的阻氣膜的元件的產率下降；可對阻氣膜10a賦予充分的機械強度等方面。使用阻氣膜的元件例如可例示有機EL元件等。
另外，藉由將支持體12的厚度設為120μm以下，在以下方面較佳：可獲得可撓性良好的阻氣膜10a；可獲得輕量的阻氣膜10a；可使利用將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離而成的阻氣膜的元件變薄等方面。
若考慮到以上方面，則支持體12的厚度更佳為25μm~100μm。
此外，以下的說明中，為方便起見，將「將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離而成的阻氣膜」亦簡稱為「將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a」。
另外，支持體12的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為130℃以上，更佳為140℃以上。
如上所述，於支持體12的表面形成無機層14及有機層16。此處，無機層14通常是利用電漿CVD等氣相成膜法來形成，有機層16是利用將含有成為有機層16的有機化合物的塗料進行塗佈、乾燥及硬化的塗佈法來形成。即，阻氣膜10a是利用伴隨支持體12的加熱的方法來形成無機層14及有機層16。
與此相對，藉由使用Tg為130℃以上者(包含Tg為130℃以上的材料者)作為支持體12，可防止無機層14及有機層16的形 成中的因加熱所引起的支持體12的熱損傷。進而，在以下方面亦較佳：可提高使用將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a的元件製造中的加熱步驟中的阻氣膜的耐久性；可提高使用將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a的元件於高溫或高濕下的耐久性等方面。
進而，支持體12的熱收縮率較佳為0.5%以下。
藉由將支持體12的熱收縮率設為0.5%以下，可適當地防止所述無機層14及有機層16的形成中的因加熱所引起的支持體12的變形。進而，在可防止使用將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a的元件中產生翹曲等方面亦較佳。
如上所述，本發明的阻氣膜10a中，於支持體12上交替地形成無機層14及有機層16。
無機層14是包含無機化合物的層。阻氣膜10a中，無機層14是主要表現出作為目標的阻氣性的層。
對無機層14的形成材料並無限定，可利用各種表現出阻氣性的包含無機化合物的層。
具體而言，適合例示：氧化鋁、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋯、氧化鈦、氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)等金屬氧化物；氮化鋁等金屬氮化物；碳化鋁等金屬碳化物；氧化矽、氮氧化矽、碳氧化矽、氮氧碳化矽等矽氧化物；氮化矽、氮碳化矽等矽氮化物；碳化矽等矽碳化物；該些化合物的氫化物；該些化合物2種以上的混合物；以及該些化合物的含氫物等無機化合物。
特別是氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、氧化鋁透明性高且可表現出優異的阻氣性，就此方面而言適合用於阻氣膜。其中，特別是氮化矽除了優異的阻氣性以外，透明性亦高，故而適合利用。
本發明中，無機層14的厚度較佳為10nm~200nm。
藉由將無機層14的厚度設為10nm以上，可形成穩定地表現出充分的阻氣性能的無機層14。另外，無機層14通常較脆，若過厚，則具有產生破碎或裂紋、剝落等的可能性，藉由將無機層14的厚度設為200nm以下，可防止破碎發生。
另外，若考慮到所述方面，則無機層14的厚度較佳為設為15nm~100nm，特佳為設為20nm~75nm。
此外，於如圖1的(A)所示的阻氣膜10a般，具有多個無機層14的情況下，各無機層14的厚度可相同，亦可相互不同。
同樣地，於如阻氣膜10a般具有多個無機層14的情況下，各無機層14的形成材料亦可相同，亦可不同。然而，若考慮到生產性或生產成本等，則較佳為利用相同的材料來形成所有的無機層14。
本發明的阻氣膜10a中，無機層14只要利用與形成材料對應的公知的無機層的形成方法來形成即可。
具體而言，適合例示：電容耦合電漿(Capacitively Coupled Plasma，CCP)-CVD或感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma，ICP)-CVD等電漿CVD，磁控濺鍍(magnetron sputtering)或反 應性濺鍍等濺鍍，真空蒸鍍等氣相成膜法(氣相堆積法)。
此處，圖1的(A)所示的阻氣膜10a中，於支持體12的表面形成無機層14。
形成於此種支持體12的表面的無機層14不僅表現出阻氣性，而且亦發揮作為支持體12的保護層的作用。
如上所述，有機層16是藉由使用包含有機化合物的塗料的塗佈法而形成。該塗料中包含甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)或甲基異丁基酮(methyl isobutyl ketone，MIBK)有機溶劑。
但，成為支持體12的塑膠膜存在對有機溶劑的耐性低的情況，且根據塑膠膜與有機溶劑的組合而存在塑膠膜溶解的情況。特別是如上所述的低延遲膜對有機溶劑的耐性低、會溶解的情況多。即，若於支持體12的表面形成有機層16，則根據支持體12的形成材料與塗料所含有的有機溶劑的組合而存在支持體12的表面溶解的情況。
若產生如上所述的支持體12的溶解，則會產生支持體12的延遲值變化、透光率降低、霧度上升等不良情況，導致阻氣膜的光學特性大幅度降低。
與此相對，藉由如圖1的(A)所示的阻氣膜10a般，於支持體12的表面形成無機層14，且於所述無機層14上交替地積層有機層16及無機層14，則無機層14發揮作為支持體12的保護層的作用，所述保護層針對形成有機層16的塗料所含有的有機 溶劑。
因此，於支持體12對有機溶劑的耐性低的情況下，亦可防止由塗料引起的支持體12的溶解而維持支持體12的光學特性，可獲得光學特性優異的阻氣膜。
此處，於如圖1的(A)所示的阻氣膜10a般於支持體12的表面具有無機層14的構成中，亦可於無機層14與支持體12之間具有支持體12的形成成分與無機層14的形成成分混合而成的如混合層之類的區域。
藉由具有此種混合層，不僅可提高無機層14與支持體12的密接性，提高阻氣膜10a的強度，而且亦可防止因無機層14自支持體12上剝離而引起的阻氣性下降。
如上所述，無機層14是利用電漿CVD等氣相成膜法來形成，可藉由調節該成膜條件來調節混合層的形成的有無或混合層的厚度等。
例如，當藉由電漿CVD來形成無機層14時，可利用調節投入電力等來調節所生成的電漿強度的方法、調節無機層14的形成時所施加的偏壓的方法等，來調節混合層的形成的有無或混合層的厚度等。
另一方面，如上所述，圖1的(C)所示的阻氣膜10c的最上層為無機層14。
藉由如上所述，將最上層設為無機層14，可防止由其下的有機層16所引起的逸出氣體的排出。因此，如上所述最上層為無機 層14的構成適合於例如，於將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a的有機層16與無機層14的積層構成側，必須配置有機EL元件等容易受到不需要的氣體成分的不良影響的元件的情況。
另一方面，有機層16為包含有機化合物的層，基本上是將成為有機層16的有機化合物交聯(聚合)而成。
如上所述，有機層16發揮作為基底層的機能，所述基底層用以適當地形成表現出阻氣性的無機層14。藉由具有此種基底的有機層16，可實現無機層14的形成面的平坦化或均勻化，可成為適合於形成無機層14的狀態。
將基底的有機層16以及無機層14積層而成的積層型阻氣膜中，可藉此於膜的整個面無間隙地形成適當的無機層14，可獲得具有優異的阻氣性的阻氣膜。
阻氣膜10a中，對有機層16的形成材料並無限定，可利用各種公知的有機化合物(樹脂/高分子化合物)。
具體而言，適合例示：聚酯、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸-順丁烯二酸共聚合體、聚苯乙烯、透明氟樹脂、聚醯亞胺、氟化聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、醯化纖維素、聚胺基甲酸酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、脂環式聚烯烴、聚芳酯、聚醚碸、聚碸、茀環改質聚碳酸酯、脂環改質聚碳酸酯、茀環改質聚酯、丙烯醯基化合物等熱塑性樹脂，或者聚矽氧烷、其他的有機矽化合物的膜。該些材料亦可併用多種。
其中，就玻璃轉移溫度或強度優異等方面而言，較佳為 包含自由基聚合性化合物及/或於官能基中具有醚基的陽離子聚合性化合物的聚合物的有機層16。
其中特別是除了所述強度以外，就折射率低、透明性高、光學特性優異等方面而言，以丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯的單體或寡聚物的聚合體作為主成分的玻璃轉移溫度為120℃以上的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂適合作為有機層16來例示。
其中特別適合例示以二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(dipropylene glycol di(meth)acrylate，DPGDA)、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,9-nonanediol di(meth)acrylate，A-NOD-N)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate，A-HD-N)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropane tri(meth)acrylate，TMPTA)、(改質)雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate，DPHA)等2官能以上的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯的單體等的聚合體作為主成分的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂。另外，亦較佳為將該些丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂使用多種。
藉由利用丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂、特別是2官能以上的丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂來形成有機層16，可於骨架牢固的基底上形成無機層14，因此可形成更緻密且阻氣性高的無機層14。
有機層16的厚度較佳為0.5μm~5μm。
藉由將有機層16的厚度設為0.5μm以上，可確實地由有機層 16來覆蓋無機層14的整個面，且可使有機層16的表面即無機層14的形成面平坦化。
另外，藉由將有機層16的厚度設為5μm以下，可適當抑制因有機層16過厚而引起的有機層16的裂縫、或阻氣膜10a的捲曲等問題的產生。
若考慮到以上方面，則有機層16的厚度更佳為設為1μm~3μm。
此外，於如圖1的(A)所示的各阻氣膜10a般具有多個有機層16的情況下，各有機層16的厚度可相同，亦可相互不同。
同樣地，於如阻氣膜10a般具有多個有機層16的情況下，各有機層16的形成材料亦可相同，亦可不同。然而，若考慮到生產性或生產成本等，則較佳為利用相同材料來形成所有的有機層16。
本發明中，有機層16基本上作為無機層14的基底層而形成，但圖1的(A)所示的阻氣膜10a或圖1的(B)所示的阻氣膜10b於最上層具有有機層16。
無機層14由於緻密，故而硬、脆。因此，若自外部直接受到衝擊等，則容易損傷。如上所述，本發明的阻氣膜10a中，主要表現出阻氣性的層是無機層14。因此，若無機層14損傷，則阻氣性下降。
與此相對，藉由在最上層具有有機層16，該有機層16發揮作為無機層14的保護層的作用，因此可防止無機層14的損傷。
本發明中，有機層16基本上是利用塗佈法來形成。
即，當形成有機層16時，首先，製備將成為有機層16的有機化合物(單體、二聚物、三聚物、寡聚物等)，進而交聯劑(聚合起始劑)、矽烷偶合劑、界面活性劑、增稠劑等溶解於有機溶劑中而成的塗料。繼而，將該塗料塗佈於有機層16的形成面上，並加以乾燥。乾燥後，藉由紫外線照射或電子束照射、加熱等，將有機化合物進行聚合而形成有機層16。
本發明的阻氣膜10a中，於支持體12的背面貼附有黏接劑層20，且於該黏接劑層20上貼附有搬送支持體24。
如上所述，由該支持體12、黏接劑層20以及搬送支持體24來構成本發明中的積層體26。
搬送支持體24與所述專利文獻1或專利文獻2中記載的例子相同，支持體12容易彎折，藉由捲對捲(RtoR)來形成各層時，於適當的搬送困難的情況下，用以自背面側對支持體12進行支持，確保自支持性，從而可進行不會形成彎折或皺褶等的穩定的搬送。
此處，本發明的阻氣膜10a中，搬送支持體24具有與支持體12不同的熱特性。進而，本發明的阻氣膜10a中，黏接劑層20與支持體12的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm。本發明於藉此而使用COC膜等高價的支持體12的情況下，亦不會提高成本，而實現具有不存在裂紋或破碎等損傷(缺陷)的無機層14的 阻氣膜10a。
如上所述，本發明的阻氣膜10a中，為了實現優異的光學特性，較佳為使用包含PC、COP、COC、TAC及透明聚醯亞胺等的延遲值為300nm以下的低延遲膜作為支持體12。進而，支持體12較佳為總透光率為85%以上者，這亦如上所述。
另外，搬送支持體24由於最終被剝離而廢棄，故而較佳為使用PET膜等廉價的膜。
但，於COC膜等低延遲膜、及PET膜等中，相互間的熱特性不同，例如：Tg存在大的差，其中一者熱膨脹，另一者熱收縮，熱膨脹率/熱收縮率大為不同等。
若使用具有如上所述熱特性不同的支持體12及搬送支持體24的積層體26，藉由RtoR而於支持體12的表面形成無機層14或有機層16，則藉由因形成無機層14時的電漿等所引起的熱、或因形成有機層16時的乾燥所引起的熱，支持體12與搬送支持體24表現出完全不同的變形，亦存在因搬送所引起的應力或因搬送路徑的變更所引起的彎曲等，故而，藉此會產生支持體12與搬送支持體24的剝離、或支持體12的皺褶等。另外，由於該支持體12與搬送支持體24的剝離或支持體12的皺褶等，而無法形成適當的無機層14，進而，之前形成的無機層14損傷，阻氣性下降。
若使用與支持體12相同材料的膜來作為搬送支持體24，則不會產生如上所述的問題。
然而，COC膜等低延遲膜等具有高的光學特性的膜由於高 價，故而若利用低延遲膜等作為最終廢棄的搬送支持體24，則阻氣膜10a的成本變得非常高。
與此相對，本發明的阻氣膜10a中，黏接劑層20與支持體12的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力設為0.01N/25mm~1N/25mm。即，黏接劑層20與支持體12牢固地貼附，且與搬送支持體24以非常弱的力貼附。
因此，若藉由利用RtoR形成無機層14或有機層16時的加熱，支持體12與搬送支持體24顯示出完全不同的變形，則貼附力弱的黏接劑層20與搬送支持體24剝離，繼而，藉由張力而再次貼附，反覆進行所述操作。
藉由該剝離及貼附的反覆進行，支持體12與搬送支持體24的相互不同的變形被吸收。其結果為，不會產生因兩者的不同變形而引起的支持體12與搬送支持體24的剝離、或支持體12的皺褶等，可防止因該皺褶等而引起的不適當的無機層14的形成(成膜)或之前形成的無機層14的損傷。
本發明藉由使用與支持體12的熱特性不同者作為搬送支持體24，且將支持體12及搬送支持體24與黏接劑層20的貼附力設為所述範圍，而於利用RtoR的阻氣膜的製造中，實現藉由搬送支持體24的搬送的穩定化，且為了獲得具有優異的光學特性的阻氣膜10a，而於使用COC膜之類的高價的低延遲膜作為支持體12時，即便熱特性不同，亦可將PET膜之類的廉價的塑膠膜用作 搬送支持體24。
另外，黏接劑層20與支持體12牢固地貼附，且與搬送支持體24以非常弱的力貼附，因此即便在使用時將搬送支持體24剝離，亦成為黏接劑層20貼附於支持體12上的狀態。因此，本發明的阻氣膜10a可藉由在使用時將搬送支持體24剝離而製成具有黏接性(黏著性)的阻氣膜，另外，可不塗佈黏接劑或不使用黏接膠帶而用於目標用途中。
特別是藉由使用支持體12作為低延遲膜，進而，使用光學透明黏接劑(Optical Clear Adhesive，OCA)之類的具有優異的光學特性的黏接劑作為黏接劑層20，可使將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a形成具有黏接性且光學特性優異的阻氣膜。藉此，將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a可適合用作行動電話或顯示器等中所利用的頂部發光方式的有機EL元件等各種元件中所使用的阻氣膜。
本發明的阻氣膜10a中，若黏接劑層20與支持體12的黏著力為小於5N/25mm，則會產生以下不良情況：無法獲得充分的黏接劑層20與支持體12的黏著力，黏接劑層20與支持體12等會意外地剝離等。
若黏接劑層20與支持體12的黏著力超過50N/25mm，則會產生以下不良情況：近乎為在支持體12產生變形時難以鬆弛的程度的剛體(rigid body)，無法獲得充分的抑制支持體12變形的效果等。
若考慮到以上方面，則黏接劑層20與支持體12的黏著力較佳為8N/25mm~30N/25mm。
另外，本發明的阻氣膜10a中，若黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力為小於0.01N/25mm，則會產生以下不良情況：黏接劑層20與搬送支持體24的貼合不穩定，黏接劑層20與搬送支持體24會意外地剝離等。
若黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力超過1N/25mm，則產生以下不良情況：使用時發生無法適當地剝離搬送支持體24的情況，產生不均勻的殘膠(adhesive residue)等。
若考慮到以上方面，則黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力較佳為0.02N/25mm~0.6N/25mm。
本發明的阻氣膜10a中，將黏接劑層20與支持體12的黏著力設為5N/25mm~50N/25mm，且將黏接劑層20與搬送支持體24的黏著力設為0.01N/25mm~1N/25mm的方法通常可利用以各種黏接劑或黏接膠帶來進行的公知方法。以下，將黏著力為5N/25mm~50N/25mm的情況亦稱為「強黏著」。另外，將黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm的情況亦稱為「微黏著」。
例示如下方法作為一例：使用與支持體12成為強黏著的黏接劑層20，對搬送支持體24的表面實施矽處理或氟處理等脫模處理，使搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力下降。或者亦可利用如下方法：對支持體12實施電漿處理或電暈處理等提高黏著性的處理，且對搬送支持體24的表面實施同樣的脫模處理，使黏接 劑層20與支持體12成為強黏著，且使黏接劑層20與搬送支持體24成為微黏著。
依據該些方法，將搬送支持體24剝離時的黏接劑層20的黏著力成為黏接劑層20自身的黏接力，因此藉由將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離，而獲得具有良好的黏著性的阻氣膜。
本發明中，黏接劑層20可根據支持體12以及搬送支持體24，而利用包含獲得所述黏著力的各種黏接劑者。其中，適合利用所述OCA等可形成光學特性優異的黏接劑層20的黏接劑。
具體而言，可例示使胺基甲酸酯系黏接劑、丙烯酸系黏接劑、丙烯酸系黏接劑等硬化(半硬化)為半固化狀者等。此外，丙烯酸系黏接劑較佳為OCA。
所謂硬化為半固化狀的黏接劑層20，例如是指將丙烯酸系黏接劑作為黏接劑層20而塗佈或者貼附於支持體12上，於該黏接劑上貼附搬送支持體24後，進行該黏接劑完全硬化所需要的UV照射量的10%~50%左右的UV照射而成為半固化狀態的黏接劑層20。另外，除了成為半固化狀態以外，亦可使用聚合度低的黏接劑。
另外，黏接劑層20較佳為總透光率為85%以上，且延遲值為5nm以下。
藉由將黏接劑層20的總透光率設為85%以上，且將延遲值設為5nm以下，可於將搬送支持體24自阻氣膜10a上剝離時，獲得光學特性優異的阻氣膜。
另外，若考慮到該方面，則黏接劑層20的總透光率更佳為90%以上。
黏接劑層20的厚度較佳為15μm~250μm。
藉由將黏接劑層20的厚度設為15μm以上，在以下方面亦較佳：可充分吸收因所述黏接劑層20與搬送支持體24的剝離以及貼附的反覆進行而引起的支持體12與搬送支持體24的不同的變形；可更適合地防止支持體12與搬送支持體24的剝離、支持體12的皺褶、由此引起的無機層14的損傷等方面。
另一方面，藉由將黏接劑層20的厚度設為250μm以下，在以下方面較佳：可防止相對於在形成後述無機層14時自背面的冷卻而導熱性下降；獲得光學特性更優異的阻氣膜；可使利用將搬送支持體24剝離而成的阻氣膜10a的元件變薄等方面。
若考慮到以上方面，則黏接劑層20的厚度更佳為20μm~150μm。
所述的黏接劑層20只要以與所利用的黏接劑等對應的公知方法來形成即可。可例示以下方法作為一例：藉由塗佈黏接劑而形成的方法、利用黏接膠帶(黏著膠帶)而形成的方法。於藉由塗佈黏接劑而形成黏接劑層20的情況下，亦可將所塗佈的黏接劑進一步乾燥以及硬化(半硬化)。
另一方面，搬送支持體24只要與支持體12熱特性不同，則可利用包含各種材料的片狀物，特別可利用各種塑膠膜。
此外，本發明中，所謂支持體12與搬送支持體24的熱特性 不同，是指滿足以下情況中的1種以上的情況：其中一者進行熱膨脹而另一者進行熱收縮的情況；兩者的形成材料的熱膨脹率或熱收縮率的差為0.1%以上的情況；以及兩者的形成材料的Tg的差為30℃以上的情況。
本發明的阻氣膜10a藉由如上所述支持體12與搬送支持體24具有不同的熱特性，而如上所述，當使用COC膜等高價的低延遲膜作為支持體12時，亦由搬送支持體24來實現RtoR中的搬送的穩定化，並且可使用廉價的PET膜作為搬送支持體24來實現廉價且無機層14無損傷的阻氣膜10a。
如上所述，搬送支持體24最終被剝離而廢棄。因此，較佳為利用低成本的材料。
具體而言，適合例示包含PET、PP、以及PE等的塑膠膜。其中，根據後述Tg的關係，適合利用包含PET的塑膠膜。
本發明中，搬送支持體24的厚度較佳為12μm~100μm。
藉由將搬送支持體24的厚度設為12μm以上，在以下方面較佳：可充分地發揮設置搬送支持體24的效果，當藉由RtoR來形成無機層14等時可穩定地搬送支持體12(積層體26)等方面。
另外，藉由將搬送支持體24的厚度設為100μm以下，在以下方面較佳：可減少形成無機層14等時的搬送支持體24的熱變形量；可防止相對於後述形成無機層14時的來自背面的冷卻而導熱性下降；獲得輕量的阻氣膜10a等方面。
若考慮到以上方面，則搬送支持體24的厚度更佳為20μm~75μm。
本發明中，支持體12與搬送支持體24的厚度的比較佳為設為以「搬送支持體24/支持體12」的比計為0.1~4。
藉由將支持體12與搬送支持體24的厚度的比設為該範圍，在以下方面較佳：可減少由於支持體12與搬送支持體24的熱特性的差異，而於形成無機層14或有機層16等時搬送支持體24對無機層14等帶來的應力，獲得更高的阻氣性等方面。
另外，搬送支持體24玻璃轉移溫度(Tg)較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，特佳為80℃以上。
與所述支持體同樣，藉由將搬送支持體24的Tg設為60℃以上(包含Tg為60℃以上的材料者)，可防止因形成無機層14及有機層16時的加熱而引起的搬送支持體24的熱損傷。進而，在可防止搬送支持體24熔融而貼附的黏連現象等方面較佳。
進而，搬送支持體24的熱收縮率較佳為超過0.5%且為2%以下。
藉由將搬送支持體24的熱收縮率設為超過0.5%且2%以下，在以下方面較佳：加熱時的搬送支持體24的變形自身得到抑制，與由黏接劑層20帶來的變形鬆弛的效果配合，可最大限度地抑制支持體12的變形等方面。藉此，可形成適當的無機層14，且可防止已形成的無機層14的損傷，獲得更高的阻氣性。
圖2的(A)及圖2的(B)中概念性地表示製造本發明 的阻氣膜10a(機能性膜)的製造裝置的一例。
該製造裝置包括形成無機層14的無機成膜裝置32、及形成有機層16的有機成膜裝置30而構成。
圖2的(A)為無機成膜裝置32，圖2的(B)為有機成膜裝置30。
圖2的(B)所示的有機成膜裝置30以及圖2的(A)所示的無機成膜裝置32均為利用所述RtoR(捲對捲(Roll to Roll))的裝置，所述RtoR是自將長條狀的被形成材料(網狀的被形成材料)纏繞而成的卷，送出被形成材料，一邊將被形成材料在長邊方向上搬送一邊進行各層的形成(成膜)，將形成了各層的被形成材料再次纏繞為卷狀。
此種RtoR可以高生產性來製造效率良好的阻氣膜10a(機能性膜)。
此處，圖2的(A)及圖2的(B)所示的製造裝置是於如圖1的(A)所示的長條狀支持體12的背面貼附黏接劑層20，於在該黏接劑層20上貼附搬送支持體24而成的積層體26的支持體12的表面(與黏接劑層20相反的面)上，交替地形成無機層14及有機層16，來製造阻氣膜10a等。
因此，於圖2的(A)所示的無機成膜裝置32中成為被成膜材料Za的是表面為有機層16的材料，其形成有長條狀積層體26、以及於積層體26的表面形成有1層以上的層。
另一方面，於圖2的(B)所示的有機成膜裝置中，成為被成 膜材料Zb的是表面為無機層14的材料，其形成有長條狀積層體26、以及於積層體26的表面形成有1層以上的層。
無機成膜裝置32是於被成膜材料Za的表面，利用氣相堆積法而形成無機層14的裝置，包括供給室56、成膜室58、及捲繞室60。
此外，無機成膜裝置32除了包括圖示的構件以外，亦可包括：搬送輥對、或限制被成膜材料Za的寬邊方向的位置的引導構件、各種感測器等設置於公知裝置中的各種構件，所述公知裝置一邊搬送長條狀被形成材料一邊利用氣相堆積法來進行成膜。所謂寬邊方向，是指與搬送方向正交的方向。
供給室56包括旋轉軸64、導輥68、及真空排氣單元70。
供給室56中，材料卷61裝填於旋轉軸64中，所述材料卷61是將作為積層體26或形成了有機層16等的積層體26的長條狀被成膜材料Za纏繞而成。
若於旋轉軸64上裝填材料卷61，則被成膜材料Za通過如下既定的搬送路徑：自供給室56中，通過成膜室58而到達捲繞室60的捲繞軸92上。利用RtoR的無機成膜裝置32同時進行自材料卷61送出被成膜材料Za、以及於捲繞軸92上捲繞已形成無機層的被成膜材料Za的操作，一邊將被成膜材料Za在長邊方向上搬送，一邊於成膜室58中，於被成膜材料Za上連續地形成無機層。
於供給室56中，藉由未圖示的驅動源而將旋轉軸64在 圖中順時針方向上旋轉，自材料卷61送出被成膜材料Za，由導輥68來引導既定的路徑，自形成於隔壁72上的狹縫72a而送至成膜室58中。
此外，於圖示例的無機成膜裝置32中，作為較佳的態樣，於供給室56中設置有真空排氣單元74，且於捲繞室60中設置有真空排氣單元76。於無機成膜裝置32中，在成膜中利用各個真空排氣單元，將供給室56以及捲繞室60的壓力保持為與後述成膜室58的壓力對應的既定壓力。藉此，防止鄰接室的壓力對成膜室58的壓力即成膜造成影響。
對真空排氣單元70並無特別限定，可利用真空的成膜裝置中所使用的各種公知的排氣單元，即，渦輪泵(turbo-pump)、機械增壓泵(mechanical booster pump)、乾式泵(dry pump)、旋轉泵(rotary pump)等真空泵等。關於這方面，亦與後述其他的真空排氣單元74及真空排氣單元76相同。
成膜室58是於被成膜材料Za(積層體26或有機層16)的表面，利用氣相堆積法而形成無機層。圖示例中，成膜室58包括：滾筒80、成膜單元82、及所述的真空排氣單元74。
搬送至成膜室58中的被成膜材料Za由導輥84a引導至既定的路徑，且卷掛於滾筒80的既定位置。被成膜材料Za一邊藉由滾筒80而位於既定位置，一邊在長邊方向上搬送，連續地形成無機層14。
真空排氣單元74對成膜室58內進行真空排氣而成為與 無機層14的形成相應的真空度。
滾筒80是以中心線為中心，在圖中逆時針方向上旋轉的圓筒狀構件。
由供給室56供給，由導輥84a引導至既定的路徑，且卷掛於滾筒80的既定位置的被成膜材料Za繞掛於滾筒80的周面的既定區域，一邊由滾筒80支持/引導，一邊在既定的搬送路徑上搬送，藉由成膜單元82而於表面形成無機層。
此外，於滾筒80中內包溫度調節單元，於無機層14的成膜中亦可將積層體26進行例如冷卻。
成膜單元82利用氣相堆積法而於被成膜材料Za的表面形成無機層14。
本發明的製造方法中，無機層14只要利用所述專利文獻中記載的形成方法等公知的氣相堆積法(氣相成膜法)來形成即可。因此，對於成膜單元82中的成膜方法亦無特別限定，CVD、電漿CVD、濺鍍、真空蒸鍍、離子鍍等公知的成膜方法全部可利用。
因此，成膜單元82包括與所實施的氣相堆積法對應的各種構件。
例如，若成膜室58為利用ICP-CVD法(感應耦合型電漿CVD)來進行無機層14的成膜者，則成膜單元82是包括用以形成感應磁場的感應線圈、或用以對成膜區域供給反應氣體的氣體供給單元等來構成。
若成膜室58為利用CCP-CVD法(電容耦合型電漿CVD)來 進行無機層14的成膜者，則成膜單元82是包括高頻電極以及簇射電極等來構成，所述高頻電極為中空狀且在與滾筒62對向的面上具有多個小孔而與反應氣體的供給源連結，所述簇射電極發揮作為反應氣體供給單元的作用。
若成膜室58為藉由真空蒸鍍來進行無機層14的成膜者，則成膜單元82包括：填充成膜材料的坩堝(蒸發源)、遮蔽坩堝的擋板(shutter)、對坩堝內的成膜材料進行加熱的加熱單元等來構成。
進而，若成膜室58為藉由濺鍍來進行無機層14的成膜者，則成膜單元82包括靶的保持單元或高頻電極、氣體的供給單元等來構成。
此外，無機層14的形成條件只要根據成膜單元82的種類、作為目標的膜厚或成膜速率等來適當設定即可。
一邊由滾筒80支持/搬送一邊形成無機層14的被成膜材料Za由導輥84b引導至既定路徑，自形成於隔壁75上的狹縫75a而搬送至捲繞室60中。
圖示例中，捲繞室60包括導輥90、捲繞軸92、所述真空排氣單元76。
搬送至捲繞室60中的已成膜的被成膜材料Za由捲繞軸92纏繞為卷狀，作為將形成有無機層14的被成膜材料Za纏繞而成的材料卷93來供給至有機成膜裝置30中，或者作為將阻氣膜10c等纏繞而成的材料卷93來供給至下一步驟。
圖2的(B)所示的有機成膜裝置30是一邊將長條狀被成膜材料Zb在長邊方向上搬送，一邊塗佈成為有機層16的塗料並加以乾燥後，藉由光照射，使塗膜中所含的有機化合物進行交聯而硬化，從而形成有機層16的裝置。
圖示例中，有機成膜裝置30作為一例，包括塗佈單元36、乾燥單元38、光照射單元40、旋轉軸42、捲繞軸46、搬送輥對48以及搬送輥對50。
此外，有機成膜裝置30除了包括圖示的構件以外，亦可包括設置於一邊搬送長條狀被形成材料一邊藉由塗佈來進行成膜的公知裝置中的各種構件，即，搬送輥對、被成膜材料Zb的引導構件、各種感測器等。
有機成膜裝置30中，材料卷93裝填於旋轉軸42上，所述材料卷93是將作為積層體26、或形成有無機層14等的積層體26的長條狀被成膜材料Zb纏繞而成。
若於旋轉軸42上裝填材料卷93，則被成膜材料Zb通過如下的既定的搬送路徑：自材料卷93拉出，經由搬送輥對48，通過塗佈單元36、乾燥單元38以及光照射單元40的下部，經過搬送輥對50，到達捲繞軸46。
利用RtoR的有機成膜裝置30中，同時進行自材料卷93送出被成膜材料Zb、以及於捲繞軸46上捲繞形成了有機層的被成膜材料Zb的操作。藉此，一邊將長條狀被成膜材料Zb以既定的搬送路徑在長邊方向上搬送，一邊藉由塗佈單元36來塗佈成 為有機層的塗料，藉由乾燥單元38使塗料乾燥，且藉由光照射單元40來硬化，藉此形成有機層。
塗佈單元36是於被成膜材料Zb的表面塗佈預先製備的形成有機層16的塗料。
該塗料是將藉由交聯聚合而成為有機層16的有機化合物溶解於有機溶劑中而成。另外，較佳為該塗料為了提高有機層16的密接性而含有矽烷偶合劑。進而，亦可於該塗料中適當添加界面活性劑(表面調節劑)、交聯劑(聚合起始劑)、增稠劑等必需的成分。
塗佈單元36中，對塗料於被成膜材料Zb上的塗佈方法並無特別限定。
因此，塗料的塗佈可利用以下所有公知的塗料的塗佈方法：模塗佈法、浸漬塗佈法、氣刀塗佈法、簾幕式塗佈法、輥塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、滑動塗佈法等。
其中，出於以下原因，即，因可以非接觸方式來塗佈塗料故不會損傷被成膜材料Zb(無機層14)的表面，藉由珠粒的形成而被成膜材料Zb的表面的凹凸等包埋性優異等原因，適合利用模塗佈法。所謂珠粒，是指積液。
如上所述，被成膜材料Zb繼而被搬送至乾燥單元38中，使塗佈單元36所塗佈的塗料乾燥。
對利用乾燥單元38使塗料乾燥的方法並無限定，只要是可於被成膜材料Zb到達光照射單元40之前使塗料乾燥而形成可交聯 的狀態者，則公知的乾燥單元全部可利用。可利用各種公知的方法。作為一例，可例示利用加熱器的加熱乾燥、利用暖風的加熱乾燥等。
被成膜材料Zb繼而被搬送至光照射單元40中。光照射單元40是對經塗佈單元36塗佈且經乾燥單元38乾燥的塗料，照射紫外線或可見光等，使塗料中所含的有機化合物交聯而硬化，從而製成有機層16。
利用光照射單元40使塗膜硬化時，視需要亦可將被成膜材料Zb中的利用光照射單元40的光照射區域藉由氮置換等而設為惰性氣體環境(無氧環境)。另外，視需要，亦可使用與背面抵接的支承輥等，於硬化時調節被成膜材料Zb即塗膜的溫度。
此外，本發明中，成為有機層的有機化合物的交聯並不限定為光聚合。即，有機化合物的交聯可利用加熱聚合、電子束聚合、電漿聚合等與成為有機層16的有機化合物相符的各種方法。
本發明中，如上所述，適合利用丙烯酸樹脂或甲基丙烯酸樹脂等丙烯酸系樹脂作為有機層16，因此適合利用光聚合。
以如上所述的方式形成了有機層16的被成膜材料Zb由搬送輥對50夾持搬送而到達捲繞軸46，由捲繞軸46再次捲繞為卷狀，從而製成將形成了有機層16的被成膜材料Zb纏繞而成的材料卷61。
該材料卷61作為將形成了有機層16的被成膜材料Zb纏繞而成的材料卷61而供給至無機成膜裝置32中，或者作為將阻氣膜 10a或阻氣膜10b纏繞而成的材料卷61而供給至下一步驟。
以下，圖2所示的製造裝置中，對製作圖1的(A)所示的形成有2層無機層14、及2層有機層16的阻氣膜10a時的作用進行說明。
此外，製作圖1的(B)所示的阻氣膜10b、以及圖1的(C)所示的阻氣膜10c等、或具有其他的層構成的阻氣膜時，亦只要根據所形成的無機層14的數量及有機層16的數量、或層構成來反覆進行同樣的無機層14及有機層16的形成即可。
首先，製作於長條狀支持體12上形成黏接劑層20，且於該黏接劑層20上貼附搬送支持體24而成的長條狀積層體26。
該積層體26只要藉由利用RtoR的公知方法來製造即可，所述RtoR是製作將2個片狀物以黏接劑(黏著劑)貼附而成的長條狀積層體片，所述公知方法例如使用在如圖2的(B)所示的公知的有機層的成膜裝置中，組裝有來自材料卷的長條狀片狀物的送出單元、或積層輥(積層輥對)等於長條狀片狀物上積層長條狀片狀物的單元的裝置等。
此外，製作積層體26時，於不需要成為黏接劑層20的塗料的乾燥及硬化的情況下，不需要乾燥部及硬化部。另外，黏接劑層20亦可藉由將成為黏接劑層20的長條狀黏著片貼附於支持體12上而形成。
此外，可形成在搬送支持體24上貼附有黏接劑層20的積層體，然後於該積層體的黏接劑層20上貼附支持體12來製作 積層體26，或者亦可形成在支持體12上貼附有黏接劑層20的積層體，然後於該積層體的黏接劑層20上貼附搬送支持體24來製作積層體26。此處，本發明中，較佳為使用低延遲膜作為支持體12，因此適合利用如下方法：製作於搬送支持體24上形成有黏接劑層20的積層體，於其上積層支持體12。
另外，製作該積層體26時，如上所述實施搬送支持體24的脫模處理等，使支持體12與黏接劑層20進行強黏著，且使搬送支持體24與黏接劑層20進行微黏著。
製作將如上所述的積層體26纏繞而成的卷後，將該卷作為材料卷61，裝填於無機成膜裝置32的供給室56的旋轉軸64上。
若將材料卷61裝填於旋轉軸64上，則通過如下的既定路徑：將被成膜材料Zb(積層體26)拉出，自供給室56經由成膜室58而到達捲繞室60的捲繞軸92上。
自材料卷61送出的被成膜材料Za由導輥68引導而搬送至成膜室58中。
搬送至成膜室58中的被成膜材料Za由導輥84a引導而卷掛於滾筒80上，且由滾筒80支持，一邊在既定的路徑上搬送，一邊藉由成膜單元82，例如藉由CCP-CVD，而形成第1層的無機層14。
此外，無機層14的形成只要根據所形成的無機層14，以利用公知的氣相堆積法的成膜方法來進行即可。因此，所使用的製程 氣體或成膜條件等只要根據所形成的無機層14或膜厚等來適當設定/選擇即可。
形成有無機層14的被成膜材料Za由導輥84b引導而搬送至捲繞室60中。
搬送至捲繞室60中的被成膜材料Za由導輥90引導至捲繞軸92中，由捲繞軸92纏繞為卷狀而製成材料卷93。
將形成有第1層無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93裝填於有機成膜裝置30的旋轉軸42上。
若於旋轉軸42上裝填材料卷93，則被成膜材料Zb(形成有第1層無機層14的積層體26)通過如下既定的搬送路徑，自材料卷93拉出，經過搬送輥對48，通過塗佈單元36、乾燥單元38以及光照射單元40，經過搬送輥對50而到達捲繞軸46。
自材料卷93拉出的被成膜材料Zb由搬送輥對48搬送至塗佈單元36中，於表面塗佈成為有機層16的塗料。如上所述，成為有機層16的塗料是將與所形成的有機層16相符的單體等有機化合物、矽烷偶合劑、聚合起始劑等溶解於有機溶劑中而成。
塗佈有成為有機層16的塗料的被成膜材料Zb繼而由乾燥單元38進行加熱，去除有機溶劑，使塗料乾燥。
塗料被乾燥的被成膜材料Zb繼而由光照射部來照射紫外線等，使有機化合物交聯而硬化，形成第1層的有機層16。此外，視需要，成為有機層16的有機化合物的硬化亦可於氮氣環境等惰性氣體環境下進行。另外，成為有機層16的有機化合物硬化 時，亦可對積層體26進行加熱。
形成有第1層有機層16的被成膜材料Zb由搬送輥對50搬送，由捲繞軸46纏繞為卷狀，製成將形成有各為1層的無機層14及有機層16的積層體26纏繞而成的材料卷61，再次供給至圖2的(A)所示的無機成膜裝置32中。
將形成有各為1層的無機層14及有機層16的積層體26纏繞而成的材料卷61以與之前相同的方式，裝填於無機成膜裝置32的旋轉軸64上，形成有各為1層的無機層14及有機層16的積層體26作為被成膜材料Za而自材料卷61拉出，到達捲繞軸92，於第1層的有機層16上形成第2層的無機層14，製成將形成有無機層14、有機層16及無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93，再次供給至圖2的(B)所示的有機成膜裝置30中。
將形成有無機層14、有機層16及無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93以與之前相同的方式，裝填於旋轉軸42上，形成有無機層14、有機層16及無機層14的積層體26作為被成膜材料Zb而被拉出，到達捲繞軸46，於第2層的無機層14上塗佈成為有機層16的塗料，並加以乾燥，進而使其硬化，製成形成有2層無機層14及2層有機層16的圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
該阻氣膜10a於捲繞軸46上纏繞為卷狀，製成纏繞有阻氣膜10a的材料卷61，作為製品而出貨或者保管，或者供給至下一步驟等。
此處，本發明中，如上所述，由於具有搬送支持體24，故而即便支持體12薄而容易彎折，於利用RtoR的無機層14或有機層16的形成中，亦可穩定地搬送被成膜材料Za及被成膜材料Zb。
另外，如上所述，積層體26的黏接劑層20與支持體12的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，且黏接劑層20與支持體24的黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm。因此，即便於無機層14的形成中進行加熱，另外，於有機層16的形成中為了使塗料乾燥而加熱，支持體12與搬送支持體24產生不同的變形，亦藉由黏接劑層20與搬送支持體24反覆進行剝離及貼附來吸收該相互不同的變形，因此不會產生支持體12與搬送支持體24的剝離或支持體12的皺褶等，可防止由此引起的無機層14的損傷。
以上，已對本發明的機能性膜及機能性膜的製造方法進行了詳細說明，但本發明並不限定於所述實施例，當然可於不脫離本發明要旨的範圍內進行各種改良或變更。
[實施例]
以下，列舉本發明的具體實施例，對本發明進行更詳細的說明。
[實施例1]
準備寬度為1000mm且厚度為50μm的長條狀COC膜(郡是(Gunze)公司製造，F1膜)作為支持體12。該支持體12的熱收縮在縱向(machine direction，MD方向)上為0.05%，在橫向 (transverse direction，TD方向)上為0.02%。
另外，準備寬度為1000mm且厚度為50μm的長條狀PET膜(東麗(Toray)公司製造，露米勒(Lumirror))作為搬送支持體24。該PET膜的熱收縮在MD方向上為1%，在TD方向上為0.5%。另外，對該搬送支持體24的表面，藉由氟塗佈來實施脫模處理。
於搬送支持體24的經實施脫模處理的面上，塗佈丙烯酸系OCA(汎納克(Panac)公司製造，PDS1)作為黏接劑層20。此外，丙烯酸系OCA是以硬化後的黏接劑層20的厚度成為25μm的方式塗佈。
繼而，於黏接劑層20上貼附支持體12(COC膜)，製作包含支持體12、黏接劑層20以及搬送支持體24的積層體26。
此外，以上處理是使用包括黏接劑的塗佈單元、或長條狀片狀物的積層單元的利用RtoR的公知裝置來進行。
利用參照JIS Z 0237的剝離試驗方法，來測定該積層體26的支持體12以及搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，支持體12與黏接劑層20的黏著力為20N/25mm，搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為0.5N/25mm。
作為該積層體26，將纏繞而成的材料卷61裝填於圖2的(A)所示的無機成膜裝置32的旋轉軸64上，於支持體12的表面(與黏接劑層20相反之側的面)形成厚度為25nm的無機層14。即，積層體26為被成膜材料Za。
成膜氣體是使用矽烷氣體(SiH4)、氨氣(NH3)、氮氣 (N2)及氫氣(H2)。供給量設為：矽烷氣體為100sccm，氨氣為200sccm，氮氣為500sccm，氫氣為500sccm。另外，成膜壓力設為50Pa。
對於簇射成膜電極，由高頻電源以頻率13.5MHz供給3000W的電漿激發電力。進而，對於滾筒62，由偏壓電源供給500W的偏壓電力。另外，成膜中，將滾筒62的溫度調整為-20℃。
結束無機層14的形成後，向供給室56、成膜室58以及捲繞室60中導入淨化的乾燥空氣，暴露於大氣中。
繼而，將使形成有無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93自捲繞室60中取出。
將使形成有無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93裝填於圖2的(B)所示的有機成膜裝置30的旋轉軸42上，於無機層14的表面形成厚度為3μm的有機層16。即，形成有無機層14的積層體26為被成膜材料Zb。
形成有機層16的塗料是於MEK中添加TMPTA(大賽璐氰特(Daicel Cytec)公司製造)、光聚合起始劑(汽巴化學(Ciba Chemicals)公司製造，Irg189)、矽烷偶合劑(信越矽利光(Shin-Etsu Silicone)公司製造，KBM5103)、以及增稠劑(大成精細化學(Taisei Fine Chemical)公司製造，阿庫力特(Acrit)8BR500)來製備。即，有機層16是將TMPTA聚合而成的層。
光聚合起始劑的添加量設為以有機溶劑除外的濃度計為2質量%，矽烷偶合劑的添加量設為以有機溶劑除外的濃度計為10質 量%，增稠劑的添加量設為以有機溶劑除外的濃度計為1質量%。即，該塗料中，固體成分中的有機化合物的量為87質量%。
另外，將以該些比率調配而成的成分於MEK中稀釋而成的塗料的固體成分濃度設為15質量%。即，該塗料中，MEK的量為85質量%。
塗佈單元36使用模塗佈機。乾燥單元38使用自噴嘴吹出乾燥風的裝置，於80℃下進行乾燥。進而，自光照射單元40照射紫外線來進行聚合。此外，以紫外線的照射量以累計照射量計成為約500mJ/cm2的方式，一邊將支持體12自背面側加熱至80℃，一邊進行利用紫外線的硬化。
繼而，將使於無機層14上形成了有機層16的積層體26纏繞而成的材料卷61再次裝填於圖2的(A)所示的無機成膜裝置32中，以與之前相同的方式形成厚度為50nm的無機層14，獲得將形成有無機層14、有機層16及無機層14的積層體26纏繞而成的材料卷93。
進而，將該材料卷93再次裝填於圖2的(B)所示的有機成膜裝置30中，以與之前相同的方式形成厚度為0.5μm的有機層16，製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a，其於包含支持體12、黏接劑層20及搬送支持體24的積層體26的表面形成有無機層14、有機層16、無機層14及有機層16。
[實施例2~實施例3]
除了將支持體12的厚度設為25μm以外(實施例2)；以及 除了將支持體12的厚度設為100μm以外(實施例3)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
支持體12為COC膜。
[實施例4~實施例7]
除了將搬送支持體24的厚度設為12μm以外(實施例4)；除了將搬送支持體24的厚度設為75μm以外(實施例5)；除了將支持體12的厚度設為25μm，且將搬送支持體24的厚度設為12μm以外(實施例6)；以及除了將支持體12的厚度設為25μm，且將搬送支持體24的厚度設為100μm以外(實施例7)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
搬送支持體24為PET膜，支持體12為COC膜。
[實施例8~實施例11]
除了將黏接劑層20的厚度設為5μm以外(實施例8)；除了將黏接劑層20的厚度設為10μm以外(實施例9)；除了將黏接劑層20的厚度設為100μm以外(實施例10)；以及除了將黏接劑層20的厚度設為200μm以外(實施例11)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[實施例12~實施例13]
除了對支持體12的背面實施氟塗佈以外(實施例12)；以及 除了對支持體12的背面實施電暈處理以外(實施例13)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
以與實施例1相同的方式測定支持體12與黏接劑層20的黏著力，結果，實施例12為5N/25mm，實施例13為30N/25mm。
支持體12為COC膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA，所謂支持體12的背面是指黏接劑層20的形成面。
[實施例14~實施例16]
除了將支持體12變更為厚度50μm的PC膜(帝人公司製造，T138)以外(實施例14)；除了將支持體12變更為厚度25μm的PC膜以外(實施例15)；以及除了將支持體12變更為厚度100μm的PC膜以外(實施例16)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
此外，該支持體12的熱收縮在MD方向上為0.3%，在TD方向上為0.3%。
另外，以與實施例1相同的方式測定支持體12與黏接劑層20的黏著力，結果均為20N/25mm。
黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[實施例17~實施例18]
除了對搬送支持體24的表面實施利用與實施例1不同的氟塗佈的脫模處理以外(實施例17)；以及 除了對搬送支持體24的表面實施利用與實施例1不同的氟塗佈的脫模處理以外(實施例18)；以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。此外，實施例18的氟塗佈設為與實施例17亦不同的氟塗佈。
以與實施例1相同的方式測定搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，實施例17為0.01N/25mm，實施例18為1N/25mm。
搬送支持體24為PET膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[實施例19]
除了使用2液硬化型的胺基甲酸酯黏接劑(三井化學公司製造，塔克耐特(Takenate))作為黏接劑層20以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
以與實施例1相同的方式測定支持體12以及搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，支持體12與黏接劑層20的黏著力為20N/25mm，搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為0.5N/25mm。
支持體12為COC膜，搬送支持體24為PET膜。
[比較例1]
除了不進行搬送支持體24的表面的脫模處理以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
以與實施例1相同的方式測定支持體12以及搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，支持體12與黏接劑層20以及搬 送支持體24與黏接劑層20均為20N/25mm。
支持體12為COC膜，搬送支持體24為PET膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[比較例2]
除了不進行搬送支持體24的表面的脫模處理，而是對支持體12的與黏接劑層20的貼附面實施同樣的脫模處理以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
以與實施例1相同的方式測定支持體12以及搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，支持體12與黏接劑層20的黏著力為0.5N/25mm，搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為20N/25mm。
支持體12為COC膜，搬送支持體24為PET膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[比較例3]
除了對支持體12的背面實施電暈處理以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。此外，該電暈處理的條件設為與之前的實施例13不同的條件。
以與實施例1相同的方式測定搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果，支持體12與黏接劑層20的黏著力為55N/25mm。
支持體12為COC膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA，所謂支持體12的背面是指黏接劑層20的形成面。
[比較例4]
除了對搬送支持體24的表面實施利用與實施例1不同的氟塗佈的脫模處理以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。此外，該氟塗佈設為與之前的實施例17及實施例18均不同者。
以與實施例1相同的方式測定搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力，結果為0.005N/25mm。
搬送支持體24為PET膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA。
[比較例5]
除了對支持體12的背面實施利用與搬送支持體24相同的氟塗佈的脫模處理以外，以與實施例1相同的方式製作圖1的(A)所示的阻氣膜10a。
以與實施例1相同的方式測定支持體12與黏接劑層20的黏著力，結果為0.5N/25mm。
支持體12為COC膜，搬送支持體24為PET膜，黏接劑層20為丙烯酸系OCA，所謂支持體12的背面是指黏接劑層20的形成面。
[評價]
對於以所述方式製作的實施例1~實施例19以及比較例1~比較例5的阻氣膜10a，將搬送支持體24剝離後，於黏接劑層20上貼附用於防止外來光反射的λ/4膜(帝人公司製造的PC膜)，來評價阻氣性以及總透光率。
<阻氣性>
利用鈣腐蝕法(日本專利特開2005-283561號公報中記載的方法)，測定貼附有λ/4膜的阻氣膜的水蒸氣透過率[g/(m2．天)]。此外，恆溫恆濕處理的條件設為溫度40℃、濕度90%RH。
將小於7×10-6[g/(m2．天)]者評價為「AAA」；將7×10-6[g/(m2．天)]以上、小於9×10-6[g/(m2．天)]者評價為「AA」；將9×10-6[g/(m2．天)]以上、小於2.5×10-5[g/(m2．天)]者評價為「A」；將2.5×10-5[g/(m2．天)]以上、小於4.5×10-5[g/(m2．天)]者評價為「B」；將4.5×10-5[g/(m2．天)]以上、小於9×10-5[g/(m2．天)]者評價為「C」；將9×10-5[g/(m2．天)]以上、小於2×10-4[g/(m2．天)]者評價為「D」；將2×10-4[g/(m2．天)]以上者評價為「E」。
<總透光率>
使用日本電色工業公司製造的NDH5000，依據JIS K 7361來測定貼附有λ/4膜的阻氣膜的總透光率。
將結果示於下述表中。
如所述表中所示，本發明的阻氣膜均具有小於9×10-5[g/(m2．天)]的優異阻氣性。另外，藉由使用光學特性優異的COC膜或PC膜作為支持體12，且使用OCA作為黏接劑層20， 總透光率亦為90%，具有良好的光學特性。此外，實施例17由於使用2液性硬化型的胺基甲酸酯黏接劑作為黏接劑層20，故而總透光率低於其他例。
與此相對，支持體12以及搬送支持體24、與黏接劑層20的黏著力均為20N/25mm的比較例1於形成無機層14及有機層16時，產生黏接劑層20與支持體12的剝離，因此導致無機層14損傷，認為阻氣性下降。
另外，支持體12與黏接劑層20的黏著力為0.5N/25mm、且搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為20N/25mm的比較例2中，搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力大。因此，熱收縮率大的搬送支持體24的變形傳播至支持體12，使支持體12產生皺褶，由於該支持體12的皺褶而導致無機層14上產生破碎或裂紋等，認為阻氣性下降。
另外，支持體12與黏接劑層20的黏著力為55N/25mm、且搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為0.5N/25mm的比較例3中，支持體12與黏接劑層20的黏接力過強而成為剛性高的狀態。因此，無法抑制支持體12的變形，由於該支持體12的變形而導致無機層14上產生破碎或裂紋等，認為阻氣性下降。
另外，支持體12與黏接劑層20的黏著力為20N/25mm、且搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力為0.005N/25mm的比較例4產生搬送支持體24的剝離，於形成無機層14時等搬送變得不穩定，因此導致無機層14上產生破碎或裂紋等，認為阻氣性下降。
進而，支持體12與黏接劑層20的黏著力以及搬送支持體24與黏接劑層20的黏著力均為0.5N/25mm的比較例5中，支持體12與黏接劑層20的黏著力過弱。因此，支持體12變形而產生皺褶，由於該支持體12的皺褶而導致無機層14上產生破碎或裂紋等，認為阻氣性下降。
根據以上的結果，本發明的效果明確。
[產業上之可利用性]
本發明的機能性膜可適合用作有機EL元件的保護膜等。

Claims (10)

  1. 一種機能性膜，其特徵在於：所述機能性膜包括：支持體；有機層及無機層，交替地形成於所述支持體上；黏接劑層，貼附於所述支持體的與有機層及無機層的形成面相反的面；以及搬送支持體，貼附於該黏接劑層上，且具有與所述支持體不同的熱特性；並且所述黏接劑層與支持體的黏著力為5N/25mm~50N/25mm，且所述黏接劑層與搬送支持體的黏著力為0.01N/25mm~1N/25mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的機能性膜，其中所述黏接劑層的厚度為15μm~250μm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的機能性膜，其中所述黏接劑層的總透光率為85%以上，且延遲值為5nm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的機能性膜，其中所述支持體的延遲值為300nm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的機能性膜，其中所述支持體的玻璃轉移溫度為130℃以上，熱收縮率為0.5%以下，厚度為20μm~120μm，且所述搬送支持體的玻璃轉移溫度為60℃以上，熱收縮率超過 0.5%且為2%以下，厚度為12μm~100μm。
  6. 一種機能性膜的製造方法，其特徵在於：製作長條狀積層體，所述長條狀積層體是以5N/25mm~50N/25mm的黏著力貼附支持體及黏接劑層，且於所述黏接劑層的與支持體相反的面上，以0.01N/25mm~1N/25mm的黏著力貼附熱特性與所述支持體不同的搬送支持體而成；並且一邊將該積層體在長邊方向上搬送，一邊於所述支持體的與黏接劑層相反的面上，交替地形成利用塗佈法形成的有機層以及利用氣相成膜法形成的無機層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的機能性膜的製造方法，其中所述黏接劑層的厚度為15μm~250μm。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述的機能性膜的製造方法，其中所述黏接劑層的總透光率為85%以上，延遲值為5nm以下。
  9. 如申請專利範圍第6項或第7項所述的機能性膜的製造方法，其中所述支持體的延遲值為300nm以下。
  10. 如申請專利範圍第6項或第7項所述的機能性膜的製造方法，其中所述支持體的玻璃轉移溫度為130℃以上，熱收縮率為0.5%以下，厚度為20μm~120μm，且所述搬送支持體的玻璃轉移溫度為60℃以上，熱收縮率超過0.5%且為2%以下，厚度為12μm~100μm。
TW103133736A 2013-09-30 2014-09-29 機能性膜及機能性膜的製造方法 TWI624378B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013203267A JP5944875B2 (ja) 2013-09-30 2013-09-30 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
JP2013-203267 2013-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201514019A TW201514019A (zh) 2015-04-16
TWI624378B true TWI624378B (zh) 2018-05-21

Family

ID=52743436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103133736A TWI624378B (zh) 2013-09-30 2014-09-29 機能性膜及機能性膜的製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160207284A1 (zh)
JP (1) JP5944875B2 (zh)
KR (1) KR101730780B1 (zh)
TW (1) TWI624378B (zh)
WO (1) WO2015046302A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017003870A1 (en) * 2015-06-29 2017-01-05 3M Innovative Properties Company Ultrathin barrier laminates and devices
JP6401680B2 (ja) * 2015-08-28 2018-10-10 富士フイルム株式会社 ガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法
CN109476138B (zh) * 2016-07-26 2021-02-26 富士胶片株式会社 阻气膜及太阳能电池以及阻气膜的制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110206900A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Fujifilm Corporation Manufacturing method of functional film and functional film
TW201311075A (zh) * 2011-08-23 2013-03-01 Fujifilm Corp 基板搬送用載具的製造方法及基板搬送用載具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5956429A (ja) * 1982-09-27 1984-03-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd プラスチツクフイルムの蒸着方法
JP2005060802A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Cmk Corp 樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法
JP2009094051A (ja) 2007-09-20 2009-04-30 Fujifilm Corp 透明導電性フィルムの製造方法および透明導電性フィルム
CN101842854B (zh) * 2007-10-31 2013-10-30 住友金属矿山株式会社 柔性透明导电膜及使用柔性透明导电膜的柔性功能性元件
JP5364001B2 (ja) 2010-01-21 2013-12-11 富士フイルム株式会社 機能性フィルムの製造方法
JP5198493B2 (ja) 2010-02-19 2013-05-15 富士フイルム株式会社 機能性フィルムの製造方法
JP5331740B2 (ja) * 2010-03-30 2013-10-30 富士フイルム株式会社 機能性フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110206900A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Fujifilm Corporation Manufacturing method of functional film and functional film
TW201311075A (zh) * 2011-08-23 2013-03-01 Fujifilm Corp 基板搬送用載具的製造方法及基板搬送用載具

Also Published As

Publication number Publication date
JP5944875B2 (ja) 2016-07-05
KR20160045824A (ko) 2016-04-27
TW201514019A (zh) 2015-04-16
US20160207284A1 (en) 2016-07-21
WO2015046302A1 (ja) 2015-04-02
KR101730780B1 (ko) 2017-04-26
JP2015066810A (ja) 2015-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI678827B (zh) 阻氣膜、阻氣膜的轉印方法、波長轉換膜、帶阻氣層之相位差膜、及有機el層疊體
TWI564152B (zh) 功能性膜的製造方法
WO2014027521A1 (ja) 機能性フィルムおよび有機ｅｌデバイス
JP6401680B2 (ja) ガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法
US20190285788A1 (en) Composite film and organic electroluminescence device
KR101819402B1 (ko) 기능성 필름 및 기능성 필름의 제조 방법
JP6042840B2 (ja) 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
TWI624378B (zh) 機能性膜及機能性膜的製造方法
JP6427459B2 (ja) 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
JP6262108B2 (ja) 機能性フィルムの製造方法
JP5331740B2 (ja) 機能性フィルム
JP2015231667A (ja) 機能性フィルム
WO2015198701A1 (ja) 機能性フィルムの製造方法
JP5788825B2 (ja) 機能性フィルムの製造方法
WO2023063128A1 (ja) 位相差層付偏光板およびそれを用いた画像表示装置
WO2015152300A1 (ja) ガスバリア性フィルムの製造方法およびその製造方法によって製造されてなるガスバリア性フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees