TWI623803B - 投影裝置 - Google Patents

Abstract

投影裝置包含第一殼體部、第二殼體部、光機系統、喇叭、電路板及倒相管，其中第一殼體部具有容置空間，且第二殼體部鄰接第一殼體部且圍成共鳴空間以作為音箱腔體並與容置空間相互隔離；光機系統設置於容置空間中；喇叭設置於第二殼體部；電路板設置於音箱腔體中且與光機系統電連接，電路板具有至少一發熱元件，電路板係選自於電源供應電路板、主控制電路板、輸入/輸出電路板、光源驅動電路板之至少其中之一；倒相管穿設於第二殼體部，以連通外界與音箱腔體。

Description

投影裝置

本發明一般係關於一種投影裝置，尤其是關於一種具有倒相管之音箱結構設計的投影裝置。

習知投影機一般係單純作為投射影像至目標屏幕的視頻裝置，或進一步內建揚聲系統以同時提供音效。然而，習知投影機的揚聲系統通常是藉由加裝喇叭來達到發聲的功能，且往往受限於散熱及內部風流的限制、空間不足等而導致音效不佳。

舉例而言，習知投影機通常是在殼體表面找到與喇叭口徑相當的面積空間即加裝上喇叭，然而投影機內部並無足夠的共鳴腔體，使得喇叭單體在低頻、中頻的表現不佳，無法滿足使用者需求。

再者，投影機一般具有體積及外觀的限制。在不增加投影機的尺寸下，又要提升投影機內的共鳴空間，而將投影機中功率/溫度較低的電路板放入音箱腔體所產生的熱效應問題，為投影機的散熱及音效設計所必須解決的問題之一。

本發明之目的在於提供一種投影裝置，其具有倒相管之音箱結構設計，其在不影響散熱氣流的情況下，建立音箱結構以產生共鳴效果，進而使喇叭於低頻、中頻具有突出的表現。

本發明之目的在於提供一種投影裝置，其整合電路板或發熱元件於音箱腔體中之倒相管風流方向上，使得倒相管不僅可作為音效元件，更可作為散熱元件，以提升音箱腔體音效表現及散熱效應。

於一實施例，本發明提供一種投影裝置，其包含第一殼體部、第二殼體部、光機系統、喇叭、電路板及倒相管，其中第一殼體部具有容置空間；第二殼體部鄰接第一殼體部，且第二殼體部係圍成共鳴空間以作為音箱腔體並與容置空間相互隔離；光機系統設置於容置空間中；喇叭設置於第二殼體部；電路板設置於音箱腔體中且與光機系統電連接，電路板具有至少一發熱元件，電路板係選自於電源供應電路板、主控制電路板、輸入/輸出電路板、光源驅動電路板之至少其中之一；倒相管穿設於第二殼體部，以連通外界與音箱腔體。

於一實施例，第一殼體部具有入風口及出風口以形成系統風流，且倒相管之對外開口係設置於遠離出風口處。

於一實施例，倒相管之對外開口係設置於靠近入風口處，倒相管之延伸方向實質平行系統風流之方向，且至少一發熱元件係沿倒相管之風流方向設置。

於一實施例，第一殼體部及第二殼體部係由複數壁板及隔板所共同構成，複數壁板係圍成殼體空間且隔板係設置於殼體空間中，以將殼體空間分隔成容置空間及共鳴空間。於一實施例，隔板係由金屬構成。於一實施例，該金屬包含鋁、銅或其合金。

於一實施例，本發明之投影裝置更包含複數散熱鰭片，其中複數散熱鰭片係設置於隔板上且朝向容置空間延伸，複數散熱鰭片之間形 成複數通風道，且複數通風道實質沿系統風流之方向延伸。

於一實施例，複數散熱鰭片之一於接近入風口之端部具有漸縮剖面，以擴張複數通風道之一的入口端。

於一實施例，隔板之兩端係分別朝入風口及出風口彎折，以導引系統風流。

於一實施例，本發明之投影裝置更包含導熱介面材料，其中導熱介面材料係填塞於至少一發熱元件與隔板之間。

於一實施例，至少一發熱元件係依據倒相管之風流方向設置。

於一實施例，第二殼體部係設置於第一殼體部中，且第二殼體部之一壁板係鄰接第一殼體部之一壁板，第一殼體具有至少二開孔，分別對應倒相管之對外開口及喇叭。

於一實施例，投影裝置更包含至少一彈性支撐元件，其中至少一彈性支撐元件係設置於第二殼體部與第一殼體部之間，以支撐第二殼體部於第一殼體部。

10‧‧‧投影裝置

100‧‧‧殼體

104a、114a、124a‧‧‧頂板

104b、114b、124b‧‧‧底板

104c、114c、124c‧‧‧側板

104d、114d、124d‧‧‧側板

110、110’‧‧‧第一殼體部

110a’、110b’‧‧‧開孔

112、112’‧‧‧容置空間

114’‧‧‧底板

114e‧‧‧前側板

115‧‧‧鏡頭孔

116‧‧‧入風口

118‧‧‧出風口

120、120’‧‧‧第二殼體部

122、122’‧‧‧音箱腔體

124’‧‧‧底板

124”‧‧‧耦接槽

124e‧‧‧背側板

126‧‧‧喇叭孔

128‧‧‧倒相管孔

130‧‧‧隔板

130’‧‧‧壁板

132‧‧‧本體部

134‧‧‧導流部

200‧‧‧光機系統

210‧‧‧光源模組

212‧‧‧發光單元

214‧‧‧混光單元

220‧‧‧成像模組

222‧‧‧鏡頭單元

224‧‧‧成像光學單元

224a‧‧‧數位微鏡裝置

230‧‧‧光線傳輸件

300‧‧‧喇叭

400‧‧‧電路板

401、402、403‧‧‧發熱元件

500‧‧‧倒相管

600‧‧‧風扇

700‧‧‧散熱片

710‧‧‧散熱鰭片

712‧‧‧通風道

800‧‧‧導熱介面材料

900‧‧‧彈性支撐元件

910‧‧‧通孔

920‧‧‧連接螺絲

922‧‧‧嵌片

F‧‧‧系統風流

圖1A及圖1B分別為本發明一實施例之投影裝置之立體示意圖及上視示意圖；圖1C為本發明一實施例之投影裝置之殼體之示意圖；圖2為本發明另一實施例之投影裝置之示意圖；圖3A為本發明另一實施例之投影裝置之殼體之示意圖； 圖3B為圖3A之側視示意圖；圖3C為本發明一實施例之散熱片之示意圖；以及圖4為本發明又一實施例之投影裝置之示意圖。

圖5A及圖5B分別為本發明另一實施例之投影裝置之上視示意圖及側視示意圖。

圖5C及圖5D為本發明一實施例之第二殼體部之壁板與彈性元件之組合前/後之示意圖。

本發明係提供一種投影裝置，尤其是一種具有倒相管之音箱結構設計的投影裝置，以在提供共鳴空間增進喇叭音效的同時，更增進音箱的散熱效應。本發明之投影裝置在不影響散熱氣流的情況下，可整合發熱功率較高的電路板或發熱元件於音箱腔體中，以在有限的裝置空間提供增進音效的共鳴空間時，更有效地提升空間的利用率。於後參考圖式詳細說明本發明之投影裝置之實施例。

如圖1A及圖1B所示，投影裝置10包含第一殼體部110、第二殼體部120、光機系統200、喇叭300、電路板400及倒相管500，其中第一殼體部110具有容置空間112，第二殼體部120鄰接第一殼體部110。第二殼體部120係圍成共鳴空間以作為音箱腔體122並與容置空間112相互隔離。光機系統200設置於容置空間112中。喇叭300設置於第二殼體部120。電路板400係設置於音箱腔體122中且與光機系統200電連接。電路板400具有至少一發熱元件(例如401、402、403)。倒相管500穿設於第二殼體部120，以連通外界與音箱腔體122，且至少一發熱元件(例如401、402、403)較佳依據倒相管500 之風流方向設置。此外，投影裝置10更可包含風扇(例如600)，以產生系統散熱風流。

具體而言，光機系統200設置於第一殼體部110之容置空間112中且包含光源模組210、成像模組220及光線傳輸件230，其中成像模組220設置於光源模組230之一側，且光線傳輸件230連接於光源模組210及成像模組220之間。於此實施例，光線傳輸件230可為光導管、光導柱或其他用於傳輸光線之元件，且光源模組210、成像模組220及光線傳輸件230係配置成L形，但不以此為限。於其他實施例，依據設計需求，光源模組210、成像模組220及光線傳輸件230可配置成直線或任何合宜形狀。光源模組210藉由光線傳輸件230將光線傳輸至成像模組220，而成像模組220依據影像資料處理光線並將光線投射於第一殼體部110外形成影像。

光源模組210可包含複數發光單元212及混光單元214，其中發光單元212係設置於混光單元214的周圍，且向混光單元214發出光線。於此實施例，混光單元214之一側連接光線傳輸件230，而發光單元212係分別設置於混光單元214之不同側(例如其餘三側)並向混光單元214射出具有不同顏色或波長的光線。混光單元214接受且混合發光單元212射出的光線並向光線傳輸件230輸出混合光線(例如白光)。於此實施例，發光單元212較佳分別為輸出紅、綠、藍色光線之發光二極體，但不以此為限。於其他實施例，發光單元212可為發出白色或其他顏色(或波長)光線之發光二極體。於其他實施例，可不使用發光單元212，光源模組210中可直接包含高壓汞燈作為燈源。成像模組220包含鏡頭單元222及成像光學單元224，其中成像光學單元224連接光線傳輸件230以接受光線，並依據影像資料處理光線而得 到對應的目標光線，再藉由鏡頭單元222將目標光線投射於第一殼體部110外而形成影像。於一實施例，成像光學單元224包含數位微鏡裝置(digital micromirror device)224a，其根據影像訊號控制微鏡以形成影像。

於此實施例，第一殼體部110及第二殼體部120係並排連接，使得第二殼體部120係鄰接於第一殼體部110的外側，以構成實質一體的殼體100。第一殼體部110係設計為使得容置空間112供容置投影裝置10之成像系統(例如光機系統200)、散熱系統(例如圖1A之風扇600、圖5之散熱片700及其散熱鰭片710與通風道712等)及其餘元件(例如其他的電路板)，而第二殼體部120係設計為具有音箱殼體之規格，使得第二殼體部120之複數壁板(例如124a~124e、130)圍成的共鳴空間可作為音箱腔體122。於一實施例，如圖1C所示，殼體100可由金屬(例如鋁、銅或其合金)或厚度相當的塑膠材料製成，並藉由隔板130分隔成容置空間112及音箱腔體122，其中第一殼體部110之頂板114a、底板114b及側板114c、114d係分別連接第二殼體部120的頂板124a、底板124b及側板124c、124d成為殼體110之頂板104a、底板104b及側板104c、104d，而第一殼體部110之前側板114e及第二殼體部120的之背側板124e則分別作為殼體100之前側板及背側板。隔板130連接於頂板114a、124a、底板114b、124b及側板114c、124c(及114d、124d)之間，以作為第一殼體部110及第二殼體部120共用的側板，並位於第一殼體部110之前側板114e及第二殼體部120之背側板124e之間。換言之，第一殼體部110及第二殼體部120係由複數壁板104a、104b、104c、104d、114e、124e及隔板130所共同構成，其中複數壁板104a、104b、104c、104d、114e、124e係圍成殼體100的殼體空間，且隔板130係設置於殼體空間中，以將殼體空間分隔成容置空 間112及作為音箱腔體122的共鳴空間。

再者，第一殼體部110之頂板114a、底板114b、側板114c、114d於對應鏡頭單元222、散熱系統之風扇及/或散熱板的位置，可設計具有相應的鏡頭孔及散熱孔，以提升散熱功效。舉例而言，前側板114e可開設鏡頭孔115，而側板114c、114d分別開設入風口116及出風口118，以供裝設風扇600而形成由側板114c流至側板114d的系統風流F。第二殼體部120的頂板124a、底板124b、側板124c、124d、背側板124e及作為共用側板的隔板130除喇叭孔126、倒相管孔128及線路孔(未繪示)外，較佳係不開設其他孔洞，以作為包圍音箱腔體122的壁板提升共鳴效果。換言之，而第二殼體部120的頂板124a、底板124b、側板124c、124d、背側板124e及作為共用側板的隔板130係連接包圍成實質封閉的音腔，以藉由共鳴效果提升喇叭300於低頻、中頻的音效表現。

喇叭300係設置於第二殼體部120之背側板124e且朝向殼體100的後方，但不以此為限。於其他實施例，視實際需求，喇叭300可設置於第二殼體部120朝外的壁板上，例如頂板124a、底板124b、側板124c、124d。喇叭300可為習知喇叭單體，且依據實際需求具有合宜的功率。

於此實施例，隔板130的材料及厚度較佳以作為音箱壁板為考量，且更佳為作為音箱壁板並符合散熱要求為考量。隔板130較佳由金屬(例如但不限於鋁、銅或其合金)構成。在有限的裝置空間條件，隔板130的位置較佳以不影響投影裝置10之整體散熱要求，整合電路板或發熱元件為考量，即不影響投影裝置10之整體散熱要求，使音箱腔體122盡可能的大。此外，依據系統風流F的流向，隔板130之兩端係分別朝入風口116及出風口 118彎折，以導引系統風流F。具體而言，隔板130包含本體部132及兩個導流部134，其中兩個導流部134分別設置於本體部132的兩端且相對於本體部132彎折，使得兩個導流部134的延伸方向較佳分別指向入風口116及出風口118，以導引系統風流F的流向。在此需注意，導流部134相對於本體部132彎折的角度及延伸長度可依據隔板130、入風口116、出風口118的設置位置而改變。

於此實施例，倒相管500為兩端連通之開口式中空管狀結構，且倒相管500穿設於第二殼體部120，例如穿設於側板124c的倒相管孔128，使得音箱腔體122可藉由倒相管500與外界連通。喇叭300運作時，後方聲波經過倒相管500輻射，而與喇叭300的前方聲波相疊加，然後共同向前輻射，以加強重低音表現並延伸低頻響應。倒相管500之對外開口較佳設置於遠離出風口118處，使得倒相管500可兼顧音箱腔體122內部的散熱功能。如圖1A及圖1B所示，倒相管500較佳設置靠近入風口116處，且倒相管500之延伸方向較佳實質平行系統風流F之方向。換言之，倒相管500之出音孔(即對外開口)較佳係靠近投影裝置10周遭較涼處，而避開熱風的出風口118，且倒相管500之風流方向為自側板124c至側板124d的方向。藉此，倒相管500不僅可作為加強低音的音效元件，更可作為音箱腔體122的散熱元件，以提升音箱腔體122的散熱效應，進而可容許音箱腔體122容置較熱或較多的發熱元件。

在此需注意，依據音效設計，倒相管500之設置位置不以平行系統風流F為限。於另一實施例，如圖2所示，倒相管500可與喇叭300設置於第二殼體部120的同一側板(例如背側板124e)且靠近入風口116處，使得 倒相管500的延伸方向實質垂直於系統風流F的方向。

為有效利用投影裝置10的空間及考量投影裝置10之散熱要求，投影裝置10之電路板400係設置於第二殼體部120圍成的音箱腔體122中。於一實施例，投影裝置10可包含電源供應電路板、主控制電路板、輸入/輸出電路板、光源驅動電路板等，其中電源供應電路板係用於提供投影裝置10各元件所需的電源，主控制電路板係為控制投影裝置10運作之主電路板，輸入/輸出電路板用於提供投影裝置10的輸入/輸出，而光源驅動電路板用於驅動光發單元212。由於目前電源供應電路板的效率非常高(例如可高達90%以上)，因此投影裝置需要散熱的高熱元件通常為光機系統200(尤其是發光單元212)及驅動元件(例如光源驅動電路板)。藉由倒相管500的設置提升了音箱腔體122的音效表現及散熱效應，不僅低熱元件甚至高熱元件(例如光源驅動電路板)也可以整合於音箱腔體122內。整合於音箱腔體122內的電路板400較佳為電源供應電路板、主控制電路板、輸入/輸出電路板、光源驅動電路板之至少其中之一。

再者，當電路板400設置於音箱腔體122中，發熱元件401、402、403係依據倒相管500之風流方向設置，以提供發熱元件401、402、403較佳的散熱效應。具體而言，如圖1A及圖1B所示，發熱元件401、402、403較佳沿倒相管500之風流方向設置。換言之，發熱元件401、402、403較佳設置成與倒相管500之延伸方向呈直線對準，但不以此為限。於另一實施例，如圖2所示，發熱元件401、402、403係設置於倒相管500的風流方向上，亦即，發熱元件401、402、403設置於倒相管500於音效腔體122中之音孔後方。藉此，可有效利用倒相管500的風流提升圖1A或圖2之發熱元件401、 402、403的散熱效應。此外，電路板400設置於音箱腔體122中的位置及方式，可依據共鳴效果配置，不以實施例所示為限。舉例而言，電路板400可相對於底板124b水平或垂直放置，且當多個電路板設置於音箱腔體122中時，一部分電路板可水平放置且另一部分電路板可垂直放置，或者全部電路板皆水平或垂直放置，以達到所需的共鳴效果。

第一殼體部110及第二殼體部120可為相同或不同材料且可藉由模鑄、嵌入成形、鎖固、黏合等合宜方式製成。於一實施例，第一殼體部110可由塑膠材料製成，而第二殼體部120之複數壁板(例如頂板124a、底板124b、側板124c、124d、背側板124e及隔板130)係圍成共鳴空間(即音箱腔體122)，且複數壁板至少其中之一係由金屬(例如但不限於鋁、銅或其合金)構成。舉例而言，由金屬構成之壁板較佳係為第二殼體部120之頂板124a及複數側板(側板124c、124d、背側板124e及隔板130)之至少其中之一，但不以此為限。

再者，為進一步提升第二殼體部120之散熱效應，如圖3A及圖3B所示，投影裝置更包含散熱片700，其中散熱片700可直接作為隔板130或者加設於隔板130上。散熱片700包含複數散熱鰭片710，其中複數散熱鰭片710設置於隔板130上且朝向容置空間112延伸。複數散熱鰭片710之間形成複數通風道712，且複數通風道712實質沿系統風流F之方向延伸。換言之，複數散熱鰭片710較佳自頂板114a至底板114b的方向間隔疊置，使得複數通風道712順著系統風流F的方向延伸。

參考圖3A及圖3C，於一實施例，複數散熱鰭片710之一於接近入風口116之端部具有漸縮剖面，以擴張複數通風道712之一的入口端。 換言之，散熱鰭片710之迎風端的厚度縮減，使得對應的通風道712具有較寬的入口端，以利於導引散熱氣流進入通風道712。

再者，如圖4所示，於一實施例，投影裝置更包含導熱介面材料800，且導熱介面材料800係填塞於至少一發熱元件401、402、403與隔板130之間，以減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。導熱介面材料800包含例如導熱墊、導熱帶、導熱膏等。在此需注意，於本實施例中雖繪示導熱介面材料800填塞於至少一發熱元件401、402、403與隔板130之間，但於其他實施例，依據實際應用，導熱介面材料800可填塞於至少一發熱元件401、402、403與作為散熱片的任一壁板(例如頂板124a、底板124b、側板124c、124d、背側板124e)之間。

此外，於圖式中雖繪示第一殼體部110及第二殼體部120為前後設置的配置方式，但於其他實施例，依據系統風流及空間設計考量，第一殼體部110及第二殼體部120可為左右設置的配置方式。再者，前述實施例中雖第二殼體部係鄰接於第一殼體部之外側，但不以此為限。於另一實施例，如圖5A及圖5B所示，第二殼體部120’可設置於第一殼體部110’中。具體而言，第一殼體部110’可為投影裝置10’的外殼體，且由複數壁板圍成容置空間112’，而第二殼體部120’可為音箱殼體，且由複數壁板圍成共鳴空間以作為音箱腔體122’，倒相管500及喇叭300係穿設於第二殼體部120’。第二殼體部120’與光機系統200相鄰設置於容置空間112’內。換言之，第二殼體部120’以完整封閉殼體的方式，設置於作為外殼體的第一殼體部110’內，且第一殼體部110’具有對應的開孔(例如110a’、110b’)，以分別對應倒相管500之對外開口及喇叭300。於此實施例，第二殼體部120’面對光機系統 200的壁板130’較佳具有類似隔板130的導流設計，亦即壁板130’之兩端係分別朝入風口116及出風口118彎折，以導引系統風流F。再者，第二殼體120’鄰近於光機系統200之壁板130’較佳由金屬(例如鋁、銅或其合金)構成。在此需注意，雖未繪示，但是第二殼體部120’於壁板130’亦可設置有類似於圖3A的散熱片700，使得複數散熱鰭片設置於壁板130’上且朝向容置空間122’延伸，複數散熱鰭片之間形成複數通風道，且複數通風道實質沿系統風流F之方向延伸。此外，類似地，倒相管500之對外開口較佳設置於遠離出風口118處(例如接近入風口116處)，且電路板400設置於第二殼體部120’內，使得電路板400之發熱元件401、402、403較佳依據倒相管500之風流方向設置，且相關細節可參考圖1A之實施例說明，於此不再贅述。

再者，如圖5B所示，第二殼體部120’之壁板係鄰接第一殼體部110之壁板，且投影裝置10’更包含至少一彈性支撐元件900，其中至少一彈性支撐元件900係設置於第二殼體部120’與第一殼體部110’之間，以支撐第二殼體部120’於第一殼體部110’。舉例而言，如圖5C及圖5D所示，彈性支撐元件900可實施為具有通孔910之彈性體(例如橡膠筒體)，且彈性體可嵌設於自第二殼體部120’之底板124’延伸而出的耦接槽124”。如圖5B所示，嵌設於第二殼體120’之底板124’的彈性支撐元件900可藉由連接螺絲920穿過通孔910並利用嵌片或螺帽922固定而連接第一殼體部110’的底板114’，藉此彈性支撐第二殼體部120’於第一殼體部110’，進而避免音箱腔體作用時產生的振動影響光機系統200，以降低影響投影品質的可能性。在此需注意，於圖式中雖以彈性支撐件900嵌設於第二殼體部120’的底板以彈性支撐第二殼體部120’於第一殼體部110’，但彈性支撐件900的形式、設置位置、設置方 式及設置數目可依據實際應用而變化，以達到投影品質及音效表現的最佳化。

相較於先前技術，本發明之投影裝置具有倒相管之音箱結構設計，其在不影響散熱氣流的情況下，建立音箱結構以產生共鳴效果，進而使喇叭於低頻、中頻具有突出的表現。再者，本發明之投影裝置係依據倒相管之風流方向整合電路板或發熱元件於音箱腔體中，使得倒相管不僅可作為音效元件，更可作為散熱元件，以提升音箱腔體音效表現及散熱效應，進而使得音箱腔體可供設置具有較高熱元件的電路板，提升設計的彈性。

本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

Claims (14)

1. 一種投影裝置，包含：一第一殼體部，具有一容置空間、一入風口及一出風口以形成一系統風流；一第二殼體部，鄰接該第一殼體部，且該第二殼體部係圍成一共鳴空間以作為一音箱腔體並與該容置空間相互隔離；一光機系統，設置於該容置空間中；一喇叭，設置於該第二殼體部；一電路板，係設置於該音箱腔體中且與該光機系統電連接，該電路板具有至少一發熱元件，該電路板係選自於一電源供應電路板、一主控制電路板、一輸入/輸出電路板、一光源驅動電路板之至少其中之一；以及一倒相管，穿設於該第二殼體部，以連通外界與該音箱腔體，其中該倒相管之對外開口係設置於靠近該入風口處，該倒相管之延伸方向實質平行該系統風流之方向，且該至少一發熱元件係沿該倒相管之風流方向設置。
2. 如請求項1所述之投影裝置，其中該第一殼體部及該第二殼體部係由複數壁板及一隔板所共同構成，該複數壁板係圍成一殼體空間且該隔板係設置於該殼體空間中，以將該殼體空間分隔成該容置空間及該共鳴空間。
3. 如請求項2所述之投影裝置，其中該隔板係由金屬構成。
4. 如請求項3所述之投影裝置，更包含複數散熱鰭片，其中該複數散熱鰭片係設置於該隔板上且朝向該容置空間延伸，該複數散熱鰭片之間形成複數通風道，且該複數通風道實質沿該系統風流之方向延伸。
5. 如請求項4所述之投影裝置，其中該複數散熱鰭片之一於接近該入風口之 端部具有一漸縮剖面，以擴張該複數通風道之一的入口端。
6. 如請求項2所述之投影裝置，其中該隔板之兩端係分別朝該入風口及該出風口彎折，以導引該系統風流。
7. 如請求項3所述之投影裝置，其中該金屬包含鋁、銅或其合金。
8. 如請求項3所述之投影裝置，更包含一導熱介面材料，其中該導熱介面材料係填塞於該至少一發熱元件與該隔板之間。
9. 如請求項1所述之投影裝置，其中該第二殼體部係設置於該第一殼體部中，且該第二殼體部之一壁板係鄰接該第一殼體部之一壁板，該第一殼體具有至少二開孔，分別對應該倒相管之對外開口及該喇叭。
10. 如請求項9所述之投影裝置，更包含至少一彈性支撐元件，其中該至少一彈性支撐元件係設置於該第二殼體部與該第一殼體部之間，以支撐該第二殼體部於該第一殼體部。
11. 如請求項9所述之投影裝置，其中該第二殼體鄰近於該光機系統之一壁板係由金屬構成。
12. 如請求項11所述之投影裝置，更包含複數散熱鰭片，其中該複數散熱鰭片係設置於該第二殼體鄰近於該光機系統之壁板上且朝向該容置空間延伸，該複數散熱鰭片之間形成複數通風道，且該複數通風道實質沿該系統風流之方向延伸。
13. 一種投影裝置，包含：一第一殼體部，具有一容置空間；一第二殼體部，鄰接該第一殼體部，且該第二殼體部係圍成一共鳴空間以作為一音箱腔體並與該容置空間相互隔離，其中該第一殼體部及該第二 殼體部係由複數壁板及一隔板所共同構成，該複數壁板係圍成一殼體空間且該隔板係設置於該殼體空間中，以將該殼體空間分隔成該容置空間及該共鳴空間，該隔板係由金屬構成；一光機系統，設置於該容置空間中；一喇叭，設置於該第二殼體部；一電路板，係設置於該音箱腔體中且與該光機系統電連接，該電路板具有至少一發熱元件，該電路板係選自於一電源供應電路板、一主控制電路板、一輸入/輸出電路板、一光源驅動電路板之至少其中之一；一倒相管，穿設於該第二殼體部，以連通外界與該音箱腔體；以及一導熱介面材料，其中該導熱介面材料係填塞於該至少一發熱元件與該隔板之間。
14. 一種投影裝置，包含：一第一殼體部，具有一容置空間；一第二殼體部，係圍成一共鳴空間以作為一音箱腔體並與該容置空間相互隔離，其中該第二殼體部係設置於該第一殼體部中，且該第二殼體部之一壁板係鄰接該第一殼體部之一壁板；至少一彈性支撐元件，係設置於該第二殼體部與該第一殼體部之間，以支撐該第二殼體部於該第一殼體部；一光機系統，設置於該容置空間中；一喇叭，設置於該第二殼體部；一電路板，係設置於該音箱腔體中且與該光機系統電連接，該電路板具有至少一發熱元件，該電路板係選自於一電源供應電路板、一主控制電路 板、一輸入/輸出電路板、一光源驅動電路板之至少其中之一；以及一倒相管，穿設於該第二殼體部，以連通外界與該音箱腔體。