TWI623257B

TWI623257B - 散熱模組及其製作方法

Info

Publication number: TWI623257B
Application number: TW106100127A
Authority: TW
Inventors: 王勇智; 柯召漢; 廖文能; 鄭丞佑; 謝錚玟
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2017-01-04
Filing date: 2017-01-04
Publication date: 2018-05-01
Also published as: TW201826912A; US20180192543A1

Abstract

一種散熱模組，適用於電子裝置。電子裝置具有熱源。散熱模組包括蒸發器、第一管件以及工作流體。蒸發器包括箱體（tank）與組入箱體的第一板件。箱體具有腔室，而第一板件具有多個凸片，排列且立設於腔室。蒸發器熱接觸於熱源以吸收熱源所產生的熱量。第一管件連接腔室並形成第一迴路。工作流體填充於腔室與第一迴路。此外，一種散熱模組的製作方法亦被提出。

Description

散熱模組及其製作方法

本發明是有關於一種散熱模組及其製作方法，且特別是有關於一種適用於電子裝置的散熱模組及其製作方法。

通訊科技的發達，手機或平板電腦等電子裝置已是現代人生活中不可或缺的必需品，且隨著人們對於該些電子裝置的依賴程度逐漸提高，使用的時間也越來越長；然而長時間的使用電子裝置往往會造成該電子裝置的積體電路因過熱而當機，實為不便。

目前常見的散熱模組，例如台灣專利公告號I558305揭露的散熱模組，包括藉由工作流體流經蒸發器時能因吸收熱量而產生相變化，達到將熱量散逸出電子裝置的效果。而蒸發器內往往具有多個銅柱，以增加工作流體與蒸發器的接觸面積，提高熱傳效率。然而，銅柱的加工、製作及組裝較為不易，且能適用的設計也較為有限。此外，散熱模組通常僅包括一個迴路，所能達到的散熱效能仍屬有限。

本發明提供一種散熱模組及其製作方法，其藉由設置在蒸發器內的多個凸片而提高其散熱效能並簡化製程。

本發明的散熱模組適用於電子裝置。電子裝置具有熱源。散熱模組包括蒸發器、第一管件以及工作流體。蒸發器包括箱體（tank）與組入箱體的第一板件（sheet metal）。箱體具有腔室，而第一板件具有多個凸片，排列且立設（stand）於腔室。蒸發器熱接觸於熱源以吸收熱源所產生的熱量。第一管件連接腔室並形成第一迴路。工作流體填充於腔室與第一迴路。

基於上述，在本發明的散熱模組中，第一管件連接蒸發器的腔室形成第一迴路後，於其內填充工作流體，進而讓工作流體行經蒸發器時能順利地吸收熱量，而據以轉換呈汽態，並藉由工作流體流出蒸發器的腔室而將熱量帶離，以達到散熱效果。再者，蒸發器包括箱體與組入其內的板件，其中板件具有多個排列且立設在腔室的凸片，其能增加工作流體與蒸發器的接觸面積，以提高熱傳效能且同時也簡化現有銅柱型的結構與製程。在本發明的散熱模組的製作方法中，凸片僅需從第一板件的底部翻折而成，且可直接將第一板件與箱體焊接在一起。散熱模組的加工、製作及組裝較為容易，且容易適用於多種設計。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明的第一實施例的一種散熱模組的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，散熱模組100a適用於電子裝置。電子裝置例如是但不限制為筆記型電腦或平板電腦等。電子裝置具有熱源10，熱源10例如是但不限制為中央處理器或顯示晶片等。散熱模組100a能將從熱源10產生的熱量予以吸收，並進而將熱量從電子裝置的其他部位（例如機殼）散逸出。

圖2是本發明的第一實施例的局部放大圖。如圖1與圖2所示，本實施例的散熱模組100a包括蒸發器110、第一管件120、第二管件130以及工作流體F。蒸發器110包括箱體112（tank）與組入箱體112的第一板件114（sheet metal）。箱體112具有腔室112a，而第一板件114具有多個凸片114a，排列且立設（stand）於腔室112a。蒸發器110熱接觸於熱源10以吸收熱源所產生的熱量。第一管件120連接腔室112a並形成第一迴路L1。第二管件130連接腔室112a並形成第二迴路L2。工作流體F填充於腔室112a、第一迴路L1與第二迴路L2。

具體而言，本實施例的腔室112a具有第一出口E1以連接第一管件120的一端，以及與第一出口E1相對的第一入口E3以連接第一管件120的另一端。本實施例的腔室112a還具有第二出口E2以連接第二管件130的一端，以及與第二出口E2相對的第二入口E4以連接第二管件130的另一端。蒸發器110用以熱接觸於熱源10，以吸收來自熱源10的熱量。當工作流體F流經蒸發器110時能因吸收熱源10的熱量而產生相變化，例如使液態工作流體F轉變為汽態工作流體F，並隨著汽態工作流體F移離蒸發器110而使熱量隨之被帶離，並隨著第一管件120與第二管件130經過電子裝置的其他溫度較低的部位（如前述的機殼）時使工作流體F再次進行相變化冷凝（由汽態轉變回液態），而得以將熱量散逸出電子裝置。

在本實施例中，蒸發器110還包括組入箱體112的第一板件114。第一板件114例如是但不限制為以焊接的方式組入箱體112。第一板件114例如是由金屬材料或其他具有高導熱係數的材料製成，其能夠有效地傳遞來自熱源10的熱量，並藉此讓工作流體F流經腔室112a時，迅速地產生相變化，以提高散熱效能。在本實施例中，第一板件114的底部接觸箱體112內底，且局部第一板件114在箱體112的側壁處翻折。第一板件114翻折的高度等於箱體112的側壁的高度。如此一來，當將蓋體116蓋上箱體112以形成密閉空間時，蓋體116可直接壓抵第一板件114，使第一板件114能夠確實焊接於箱體112，以避免浮焊的問題。此外，為了避免對第一管件120在第一出口E1、第一入口E3與第二管件130在第二出口E2與第二入口E4的空間造成排擠，可例如是將第一板件114在出口E1、E2與入口E3、E4處局部去除。第一板件114的局部去除也可避免在工作流體F流入或流出腔室112a時造成所不期望的流阻。

更進一步來說，本實施例的第一板件114具有多個凸片114a，排列且立設於腔室112a，且當上述蓋體116組裝至箱體112時，蓋體116實質上能抵靠在凸片114a的上部，以讓凸片114a提供蓋體116在結構上的支撐效果。當工作流體F流經腔室112a時，多個凸片114a可提高工作流體F與蒸發器110的接觸面積，而有較佳的熱交換率，以讓液態工作流體F吸熱而轉變為汽態工作流體F，並經由第一入口E3及第二入口E4進入第一管件110及第二管件120。在本實施例中，多個凸片114a自第一板件114的局部翻折而成且呈陣列排列。多個凸片114a可例如是長方形、三角形、正方形等等的形狀，且其高度可例如是等於或小於腔室112a的高度，甚至是腔室112a的高度的一半。本發明不對多個凸片114a的形狀及尺寸加以限制，腔室112a內的多個凸片114a並不僅限於一種形狀及尺寸，本發明也可視需求而使腔室112a內同時具有多種形狀及尺寸的多個凸片114a。此外，多個凸片114a可例如是垂直立設於腔室112a，或是以大於或小於90度角傾斜地立設於腔室112a，也可以是順向或反向於工作流體F的流向而傾斜地立設於腔室112a。本發明不對多個凸片114a的立設方式加以限制，腔室112a內的多個凸片114a並不僅限於一種立設方式，本發明也可視需求而使腔室112a內同時具有多種立設方式的多個凸片114a。本實施例的多個凸片114a除了例如是彼此平行的排列外，更可以是彼此傾斜的排列，甚至是不規則的排列。相較於傳統的銅柱，本發明的多個凸片114可輕易地從第一板件114的局部翻折而成，容易從第一板件114加工成任何形狀、尺吋、立設方式或排列方式，且腔室112a內的多個凸片114a並不僅限於一種形式，本發明也可視需求而使腔室112a內同時具有多種形式的多個凸片114a，以讓在腔室112a內的工作流體F據以被導向第一迴路L1及第二迴路L2。後續將以不同實施例予以說明。

本實施例的散熱模組100a還包括一第二板件14與一第三板件16。第二板件14與第三板件16例如是由金屬材料製成，也可以是電子裝置的部分結構或全部結構。第一管件120承載於第二板件14，第二管件130承載於第三板件16。第一管件120與第二管件130例如是分別配置於第二板件14與第三板件16的周緣，且第二板件14與第三板件16不直接接觸。在本實施例中，第二板件14覆蓋於熱源10，因此藉由第二板件14具備較大面積與金屬材料等特性，而得以提供較佳的熱傳效果，據以讓汽態工作流體F分別從第一入口E3、第二入口E4流經第一管件120、第二管件130時能達到冷凝效果，而使汽態工作流體F轉變回液態工作流體F而再次由第一出口E1、第二出口E2流回蒸發器110內。再者，第二板件14也可協助吸收熱源10的熱量，減少熱量的回流，對熱源10提供一定的散逸效果。此外，第二板件14與第三板件16也能提供熱源10或其他電子元件電磁干擾（EMI）屏蔽效果。

圖3是圖2沿線I-I’的剖面局部放大圖。在本實施例中，散熱模組100a還包括一熱管12，熱接觸熱源10與蒸發器110之間，以將熱源10所產生的熱量傳送至蒸發器110。熱管12具有一接觸段12a抵接於蒸發器110。接觸段12a的延伸方向不平行於工作流體F於腔室112a內的流動方向。也就是說，工作流體F於腔室112a內的流動方向是從第一出口E1、第二出口E2流至第一入口E3、第二入口E4，而接觸段12a的延伸方向是大致上垂直於工作流體F於腔室112a內的流動方向。如此一來，可提高熱管12與蒸發器110的接觸面積，增加熱交換率，並提升散熱效能。

在本實施例中，箱體112外的局部具有一凹陷112b，而在腔室112a形成一階梯結構A。熱管12的接觸段12a接觸於凹陷112b內。階梯結構A具有一個高階部A1與兩個低階部A2。高階部A1位於該兩個低階部A2之間，且兩個低階部A2分別位於腔室112a與第一管件120、第二管件130的連接處。階梯結構A還具有相對的兩個側面A3，分別連接高階部A1與各個低階部A2，並面對腔室112a的至少一入口E3、E4與至少一出口E1、E2。第一板件114覆蓋於階梯結構A的高階部A1，且多個凸片114a位於階梯結構A的高階部A1。第一板件114在對應於階梯結構A的兩個側面A3處形成傾斜面TS。當工作流體F從第一管件120與第二管件130分別自第一出口E1與第二出口E2流入腔體112a時，傾斜面TS可協助導引工作流體F流經位於高階部A1的多個凸片114a，並協助導引工作流體F從腔體112a分別流入第一管件120與第二管件130的第一入口E3與第二入口E4。如此一來，工作流體F不會因為階梯結構A的高階部A1與低階部A2的高度差而堵塞於第一出口E1與第二出口E2處，而影響散熱模組100a的散熱效率。

圖4是本發明的一實施例的散熱模組的製作方法的流程示意圖。本發明的散熱模組的製作方法適用於本發明所有實施例的散熱模組或其他符合本發明的精神的散熱模組。請參考圖4，本實施例的散熱模組100a的製作方法包括先沖壓第一板件114以形成一底部與多個凸片114a，其中多個凸片114a是從底部翻折而成（步驟S1）。第一板件114容易加工與製作，且僅需經由沖壓再翻折一片板件即可形成多種設計與排列的多個凸片114a。接著，壓入第一板件114於箱體112，以使底部接觸箱體112內底，且使多個凸片114a立設於腔室112a（步驟S2），並將第一板件114與箱體112焊接在一起（步驟S3）。第一板件114組裝容易，底部接觸箱體112內底可有效地將熱源10的熱量傳遞至腔室112a，且可藉由焊接確實的與箱體112組裝。本實施例的散熱模組的製作方法還包括連接第一管件120至腔室112a以形成第一迴路L1（步驟S4）；連接第二管件130至腔室112a以形成第二迴路L2（步驟S5）；裝載第二板件14至第一管件120，並覆蓋第二板件14於熱源10（步驟S6）；以及裝載第三板件16至第二管件130（步驟S7）。第一管件120與第二管件130例如是分別配置於第二板件14與第三板件16的周緣，且第二板件14與第三板件16不直接接觸。最後，本實施例的散熱模組的製作方法包括將一蓋體116蓋上箱體112以形成一密閉空間（步驟S8），以避免工作流體F流出蒸發器110並影響散熱效能與損壞電子裝置的其他電子元件。

圖5是本發明的第二實施例的局部放大圖。在本實施例中，行經第一迴路L1之工作流體F的流量不等於行經第二迴路L2之工作流體F的流量。詳細而言，本實施例的散熱模組100b的熱源10例如是在較靠近第一管件120，也就是較靠近第一迴路L1的範圍，因此行經第一迴路L1之工作流體F的溫度高於行經第二迴路L2之工作流體F的溫度。在本實施例中，藉由使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量，工作流體F可將大部分熱量從第一迴路L1帶往第二迴路L2進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。請參考圖5，本實施例的第二出口E2大於第一出口E1，且第二管件130的管徑D2大於第一管件120的管徑D1。因此，當工作流體F從第一出口E1與第二出口E2流入腔室112a時，行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量。藉由使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量，工作流體F可將大部分熱量從第一迴路L1帶往第二迴路L2進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。相反的，當熱源10例如是較靠近第二迴路L2時，行經第二迴路L2之工作流體F的溫度高於行經第一迴路L2之工作流體F的溫度。因此，第一出口E1應大於第二出口E2，且第一管件120的管徑D1應大於第二管件130的管徑D2，使行經第一迴路L1之工作流體F的流量大於行經第二迴路L2之工作流體F的流量。工作流體F可將大部分熱量從第二迴路L2帶往第一迴路L1進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。

此外，除上述之外，還可例如是但不限制為改變第一管件120與第二管件130的內壁光滑度、內壁表面能高低（例如，鍍膜、陽極處理等表面處理）、長度、轉彎角的大小、截面形狀（例如，圓形、橢圓形）等，甚至是調整第一管件120和/或第二管件130的兩端或其中一端或管件本身的形狀或管徑尺寸，藉由改變工作流體F在第一管件120與第二管件130流動的流阻，以控制工作流體F在第一迴路L1與第二迴路L2的流量。

圖6是本發明的第三實施例的局部放大圖。請參考圖6，在本實施例中，多個凸片114a的至少其中一者立設於第一出口E1處。如此一來，當工作流體F從第一管件120自第一出口E1流入腔體112a時，會受到凸片114a的阻擋，而使較多的工作流體F流向第二迴路L2。當散熱模組100c的熱源10較靠近第一迴路L1時，行經第一迴路L1之工作流體F的溫度高於行經第二迴路L2之工作流體F的溫度。在本實施例中，藉由凸片114a在第一出口E1處的阻擋，使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量，工作流體F可將大部分熱量從第一迴路L1帶往第二迴路L2進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。當然，本發明並不以此為限。舉例而言，當熱源10較靠近第二迴路L2時，行經第一迴路L1之工作流體F的流量應大於行經第二迴路L2之工作流體F的流量，使工作流體F可將大部分熱量從第二迴路L2帶往第一迴路L1進行散逸，達到散熱的效果。此時，可將多個凸片114a的至少其中一者立設於第二出口E2處，使行經第一迴路L1之工作流體F的流量大於行經第二迴路L2之工作流體F的流量。本發明可視需求變換凸片114a的位置以阻擋工作流體F，使工作流體F在遠離熱源10的迴路有較多的流量，並將大部分熱量從靠近熱源10的迴路帶往遠離熱源10的迴路進行逸散，藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡。

圖7是本發明的第四實施例的局部放大圖。請參考圖7，在本實施例中，對應第一迴路L1的部分多個凸片114a反向於工作流體F的流向而傾斜地立設於腔室112a，因此當工作流體F流經第一迴路L1時，會受到較大的流阻。相反地，對應第二迴路L2的部分多個凸片114a順向於工作流體F的流向而傾斜地立設於腔室112a，因此當工作流體F流經第二迴路L2時，會受到較小的流阻。如此一來，當工作流體F從第一管件120與第二管件130分別自第一出口E1與第二出口E2流入腔體112a時，多個凸片114a會導引工作流體F從較大的流阻的第一迴路L1流向較小的流阻的第二迴路L2，而使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量。當散熱模組100d的熱源10較靠近第一迴路L1時，行經第一迴路L1之工作流體F的溫度高於行經第二迴路L2之工作流體F的溫度。在本實施例中，藉由凸片114a的導引，使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量，工作流體F可將大部分熱量從第一迴路L1帶往第二迴路L2進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。當然，本發明並不以此為限。當熱源10例如是較靠近第二迴路L2時，行經第一迴路L1之工作流體F的流量應大於行經第二迴路L2之工作流體F的流量，使工作流體F可將大部分熱量從第二迴路L2帶往第一迴路L1進行散逸，達到散熱的效果。此時，對應第一迴路L1的部分多個凸片114a可順向於工作流體F的流向而傾斜地立設於腔室112a，對應第二迴路L2的部分多個凸片114a可反向於工作流體F的流向而傾斜地立設於腔室112a。本發明可視需求變換多個凸片114a立設的角度以導引工作流體F，使工作流體F在遠離熱源10的迴路有較多的流量，並將大部分熱量從靠近熱源10的迴路帶往遠離熱源10的迴路進行逸散，藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡。

圖8是本發明的第五實施例的局部放大圖。請參考圖8，在本實施例中，鄰近第一出口E1與第二出口E2的部分多個凸片114a朝向第二出口E2集中。也就是說，在第一迴路E1的部分多個凸片114a不平行於第一管件E1排列，且朝向第二管件E2傾斜排列。如此一來，工作流體F在第一迴路L1受到的流阻會與工作流體F在第二迴路L2受到的流阻不同。當工作流體F從第一管件120與第二管件130分別自第一出口E1與第二出口E2流入腔體112a時，多個凸片114a會導引工作流體F，使行經第二迴路L2之工作流體F的流量不同於行經第一迴路L1之工作流體F的流量。當然，本發明並不以此為限。舉例而言，也可在第一出口E1與第二出口處E2處立設多個凸片114a以改變工作流體F於第一迴路L1與第二迴路L2所受的流阻。本發明可根據熱源10的設置位置設計多個凸片114a的形狀、尺吋、立設方式或排列方式，以藉由多個凸片114a將工作流體F導引至遠離熱源的迴路，並將大部分熱量從靠近熱源10的迴路帶往遠離熱源10的迴路進行逸散，藉此分散熱量使第一迴路L1與第二迴路L2的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。

本發明的第二實施例的散熱模組100b的製作方法還包括擴大第二出口E2與第二管件130的管徑，使行經第二迴路L2之工作流體F的流量大於行經第一迴路L1之工作流體F的流量。本發明的第三實施例的散熱模組100c的製作方法還包括立設多個凸片114a的至少其中一者於第一出口E1處，使得當工作流體F從第一管件120自第一出口E1流入腔體112a時，會受到凸片114a的阻擋，而使較多的工作流體F流向第二迴路L2。本發明的第四實施例的散熱模組100d的製作方法還包括傾斜地立設對應第一迴路L1的部分多個凸片114a於腔室112a，其中對應第一迴路L1的部分多個凸片114a反向於工作流體F1的流向，並傾斜地立設對應第二迴路L2的部分多個凸片114a於腔室112a，其中對應第二迴路L2的部分多個凸片114a順向於工作流體F1的流向，使多個凸片114a導引工作流體F從較大的流阻的第一迴路L1流向較小的流阻的第二迴路L2。本發明的第五實施例的散熱模組100e的製作方法還包括立設鄰近第一出口E1與第二出口E2的部分多個凸片114a朝向第二出口E2集中，使工作流體F在第一迴路L1的流阻與在第二迴路L2的流阻不同。

圖9是本發明的第六實施例的局部放大圖。在本實施例中，散熱模組100f的部分多個凸片114a形成分隔結構B，以將腔室112a分隔為二個子腔室C1、C2。第一迴路L1行經其中一子腔室C1，第二迴路L2行經另一子腔室C2。分隔結構B的高度可例如是與腔室112a的高度相同，或是小於腔室112a的高度，使工作流體F依然能在二個子腔室C1、C2之間流動，本發明不對此加以限制。除了可由部分多個凸片114a形成分隔結構B之外，也可以部分第一板件114作為分隔結構B。或者，分隔結構B也可為蒸發器110的一部分並與蒸發器110一體成形，如圖9所示。此時，可例如是以兩塊板件代替第一板件114，使子腔室C1、C2分別具有一板件，但本發明不對此加以限制。

綜上所述，在本發明的散熱模組中，第一管件與第二管件連接蒸發器的腔室分別形成第一迴路與第二迴路後，於其內填充工作流體，進而讓工作流體行經蒸發器時能順利地吸收熱量，而據以轉換呈汽態，並藉由工作流體流出蒸發器的腔室而將熱量帶離，以達到散熱效果。本發明的散熱模組在單一的腔室具有第一迴路與第二迴路。藉由控制工作流體在第一迴路與第二迴路的流量，工作流體可將大部分熱量從較熱的迴路帶往較冷的迴路進行散逸，並藉此分散熱量使第一迴路與第二迴路的溫度能夠平衡，達到散熱的效果。再者，本發明的蒸發器包括箱體與組入其內的板件，其中板件具有排列且立設於腔室的多個凸片，其不僅可提高工作流體與蒸發器的接觸面積，而有較佳的熱交換率，還可導引工作流體使工作流體在遠離熱源的迴路有較多的流量，藉此達到較佳的散熱效能。此外，第一板件在對應於階梯結構的兩個側面的傾斜面可協助導引工作流體流進與流出腔室，使工作流體不會堵塞於第一出口與第二出口處。在本發明的散熱模組的製作方法中，第一板件容易加工與製作，僅需經由沖壓再翻折一片板件即可形成多種設計與排列的多個凸片，且只需藉由壓入箱體再焊接即可確實與箱體組裝。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧熱源

12‧‧‧熱管

12a‧‧‧接觸段

14‧‧‧第二板件

16‧‧‧第三板件

100a、100b、100c、100d、100e、100f‧‧‧散熱模組

110‧‧‧蒸發器

112‧‧‧箱體

112a‧‧‧腔室

112b‧‧‧凹陷

114‧‧‧第一板件

114a‧‧‧凸片

116‧‧‧蓋體

120‧‧‧第一管件

130‧‧‧第二管件

A‧‧‧階梯結構

A1‧‧‧高階部

A2‧‧‧低階部

A3‧‧‧側面

B‧‧‧分隔結構

C1、C2‧‧‧子腔室

D1、D2‧‧‧管徑

F‧‧‧工作流體

E1‧‧‧第一出口

E2‧‧‧第二出口

E3‧‧‧第一入口

E4‧‧‧第二入口

L1‧‧‧第一迴路

L2‧‧‧第二迴路

TS‧‧‧傾斜面

S1-S8‧‧‧步驟

圖1是本發明的第一實施例的一種散熱模組的示意圖。圖2是本發明的第一實施例的局部放大圖。圖3是圖2沿線I-I’的剖面局部放大圖。圖4是本發明的一實施例的散熱模組的製作方法的流程示意圖。圖5是本發明的第二實施例的局部放大圖。圖6是本發明的第三實施例的局部放大圖。圖7是本發明的第四實施例的局部放大圖。圖8是本發明的第五實施例的局部放大圖。圖9是本發明的第六實施例的局部放大圖。

Claims

一種散熱模組，適用於一電子裝置，該電子裝置具有一熱源，該散熱模組包括：一蒸發器，包括一箱體(tank)與組入該箱體的一第一板件(sheet metal)，該箱體具有一腔室，而該第一板件具有多個凸片，排列且立設(stand)於該腔室，其中該些凸片為自該第一板件的局部翻折而成，該蒸發器熱接觸於該熱源以吸收該熱源所產生的熱量；一第一管件，連接該腔室並形成一第一迴路；以及一工作流體，填充於該腔室與該第一迴路，其中當該工作流體流經該腔室，該多個凸片提高該工作流體與該蒸發器的一接觸面積。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該些凸片呈陣列排列。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該散熱模組還包括一第二管件，連接該腔室並形成一第二迴路，該工作流體在該腔室內受該些凸片導引而分別流向該第一迴路與該第二迴路，且行經該第一迴路之該工作流體的流量不等於行經該第二迴路之該工作流體的流量。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該腔室具有一第一出口以連接該第一管件，該腔室還具有一第二出口以連接該第二管件，該第二出口大於該第一出口，且該第二管件的管徑大於該第一管件的管徑。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該些凸片的至少其中一者立設於該第一出口處，以阻擋流向該第一出口的部分該工作流體。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中對應該第一迴路的部分該些凸片反向於該工作流體的流向而傾斜地立設於該腔室，對應該第二迴路的部分該些凸片順向於該工作流體的流向而傾斜地立設於該腔室。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該腔室具有一第一出口以連接該第一管件，該腔室還具有一第二出口以連接該第二管件，鄰近該第一出口與該第二出口的部分該些凸片朝向該第二出口集中。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，還包括一熱管，熱接觸於該熱源與該蒸發器之間，以將該熱源所產生的熱量傳送至該蒸發器，其中該熱管具有一接觸段抵接於該蒸發器，該接觸段的延伸方向不平行於該工作流體於該腔室內的流動方向，該箱體外的局部具有一凹陷，而在該腔室形成一階梯結構，該熱管的該接觸段接觸於該凹陷內，該些凸片位於該階梯結構的高階部。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該腔室具有一階梯結構，該階梯結構具有一高階部與兩個低階部，該兩個低階部分別位於該腔室與該第一管件、該第二管件的連接處，該高階部位於該兩個低階部之間，該階梯結構還具有相對的二側面，分別面對該腔室的至少一入口與至少一出口，該第一板件覆蓋於該階梯結構的高階部，且該第一板件在對應於該二側面處形成傾斜面。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，還包括一第二板件與一第三板件，該第一管件承載於該第二板件，該第二管件承載於該第三板件，且該第二板件覆蓋於該熱源，其中該工作流體在該第二迴路的流量大於該工作流體在該第一迴路的流量。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中部分該些凸片形成分隔結構，以將該腔室分隔為二個子腔室，該第一迴路行經其中一子腔室，該第二迴路行經另一子腔室。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該工作流體在該第一管件流動的流阻不等於該工作流體在該第二管件流動的流阻。
一種散熱模組的製作方法，用以製作出如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，該製作方法包括：沖壓該第一板件以形成一底部與多個凸片，其中該些凸片是從該底部翻折而成；壓入該第一板件於該箱體，以使該底部接觸該箱體內底，且使該些凸片立設於該腔室；以及將該第一板件與該箱體焊接在一起。
如申請專利範圍第13項所述的散熱模組的製作方法，還包括：連接一第一管件至該腔室以形成一第一迴路；以及連接一第二管件至該腔室以形成一第二迴路。
如申請專利範圍第14項所述的散熱模組的製作方法，還包括：裝載一第二板件至該第一管件，並覆蓋該第二板件於該熱源；以及裝載一第三板件至該第二管件。
如申請專利範圍第13項所述的散熱模組的製作方法，還包括：將一蓋體蓋上該箱體以形成一密閉空間。
如申請專利範圍第14項所述的散熱模組的製作方法，還包括：擴大該第二管件的管徑，其中該第二管件與該腔室連接於一第二出口；以及擴大該第二出口。
如申請專利範圍第14項所述的散熱模組的製作方法，還包括：立設該些凸片的至少其中一者於一第一出口處，其中該第一管件與該腔室連接於該第一出口。
如申請專利範圍第14項所述的散熱模組的製作方法，還包括：傾斜地立設對應該第一迴路的部分該些凸片於該腔室，其中對應該第一迴路的部分該些凸片反向於該工作流體的流向；以及傾斜地立設對應該第二迴路的部分該些凸片於該腔室，其中對應該第二迴路的部分該些凸片順向於該工作流體的流向。
如申請專利範圍第14項所述的散熱模組的製作方法，還包括：立設鄰近一第一出口與一第二出口的部分該些凸片朝向該第二出口集中，其中該第一管件與該腔室連接於該第一出口，該第二管件與該腔室連接於該第二出口。