TWI623053B - 微小元件的轉移方法及微小元件轉移裝置 - Google Patents

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Abstract

一種微小元件的轉移方法。提供一設置有多個第一電極以及多個微小元件的載體基板。微小元件彼此分離且分別與第一電極電性連接。令一接收基板與載體基板相對靠近。接收基板上設置有多個第二電極，且第二電極與第一電極電性相反。施加一第一電壓與一第二電壓至部分相鄰的兩第一電極，而使微小元件從載體基板釋放到接收基板並接合至接收基板上。第一電壓不同於第二電壓。另外，一種微小元件轉移裝置亦被提出。

Description

微小元件的轉移方法及微小元件轉移裝置
本發明是有關於一種轉移方法及轉移裝置，且特別是有關於一種微小元件的轉移方法及微小元件轉移裝置。
微型化發光二極體顯示裝置(Micro LED Display)具有高亮度、高對比、廣視角、長壽命及低耗電等優勢，已成為未來顯示技術發展的重點。由於現行的製程中常遇到製程變異而導致發光二極體的亮度/色度均勻度不佳的問題產生，所以逐漸發展出以巨量轉移的方式來解決上述的問題。
目前，巨量轉移的方法必須要透過高對位精準度的轉移傳輸頭來將微型發光二極體從載體基板轉移至接收基板上。因為轉移傳輸頭的大小必須要精準地搭配轉移的發光二極體的尺寸，才能達到高對位精準度的轉移，所以在執行上仍有其困難度，所以在轉移的過程中常常會出現轉移的對位偏移，進而造成轉移過程失誤。因此，如何達到巨量轉移微小元件的目的，且同時提高對位準確性以降低轉移過程中的失誤，實為目前業界關注的議題 之一。
本發明提供一種微小元件的轉移方法及微小元件轉移裝置，其具有較高的對位準確性以降低轉移過程中的失誤。
本發明的微小元件的轉移方法，其包括以下步驟。提供一載體基板，載體基板上設置有多個第一電極以及多個微小元件，其中微小元件彼此分離且分別與第一電極電性連接；令一接收基板與載體基板相對靠近，接收基板上設置有多個第二電極，且第二電極與第一電極電性相反；施加一第一電壓與一第二電壓至部分相鄰的兩第一電極，而使微小元件從載體基板釋放到接收基板並接合至接收基板上，其中第一電壓不同於第二電壓。
在本發明的一實施例中，上述的於施加第一電壓與第二電壓至部分相鄰的兩第一電極的同時，施加一第三電壓與一第四電壓至部分相鄰的兩第二電極。
本發明的微小元件轉移裝置，包括一載體基板以及一接收基板。載體基板適於承載多個微小元件且包括多個第一電極，其中微小元件彼此分離且分別與第一電極電性連接。相鄰兩第一電極適於接收一第一電壓與一第二電壓，且第一電壓不同於第二電壓。接收基板包括多個第二電極，其中第二電極與第一電極電性相反，且相鄰兩第二電極適於接收一第三電壓與一第四電壓。
在本發明的一實施例中，上述的各微小元件為一發光二 極體。
在本發明的一實施例中，上述的第一電壓與第二電壓電性相同或相反。
在本發明的一實施例中，上述的載體基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，第二表面相對鄰近接收基板，而微小元件配置於第二表面上，且第一電極配置於第一表面上或者第二表面上，或者第一電極的一部分配置於第一表面上，而第一電極的另一部分配置於第二表面上。
在本發明的一實施例中，上述的接收基板具有彼此相對的一第三表面與一第四表面，第四表面相對鄰近載體基板，而些第二電極配置於第三表面上或者第四表面上，或者第二電極的一部分配置於第三表面上，而第二電極的另一部分配置於第四表面上。
在本發明的一實施例中，上述的接收基板上更設置有多個轉移頭，且轉移頭分別直接接觸微小元件。
在本發明的一實施例中，上述的載體基板為一藍寶石基板，而接收基板為一玻璃基板。
在本發明的一實施例中，上述的載體基板為一玻璃基板，而接收基板為一驅動基板。
在本發明的一實施例中，上述的相鄰兩第二電極適於接收一第三電壓與一第四電壓。
在本發明的一實施例中，上述的接收第二電壓的多個第 一電極其中之一周圍環繞接收第一電壓的多個第一電極。
基於上述，本發明的微小元件的轉移方法是令接收基板與載體基板相對靠近之後，施加不同電壓的第一電壓與第二電壓至相鄰的第一電極，而使微小元件載體基板釋放到接收基板並接合至接收基板上，而完成轉移微小元件的動作。也就是說，在轉移微小元件的當下中，載體基板呈現帶電狀態。如此一來，藉由施加不同電壓至相鄰兩第一電極，可以提高在轉移過程中的對位精準度以降低轉移失誤，而達到具有較高的對位準確性的特性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100A、100B、100C、100D‧‧‧微小元件轉移裝置
110‧‧‧載體基板
120‧‧‧接收基板
130‧‧‧微小元件
140‧‧‧轉移頭
150、150A、150C、150D1、150D2、150E、150F‧‧‧第一電極
160、160B、160C、160D1、160D2、160F‧‧‧第二電極
C1A、C1B、C1C、C2A、C2B、C2C、C3A、C3B、C3C、C4A、C4B、C4C‧‧‧線路
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
S3‧‧‧第三表面
S4‧‧‧第四表面
V1‧‧‧第一電壓
V2‧‧‧第二電壓
V3‧‧‧第三電壓
V4‧‧‧第四電壓
圖1A至圖1C繪示為本發明的一實施例的一種微小元件的轉移方法的剖面示意圖。
圖1D與圖1E分別繪示為圖1A的載體基板與接收基板的俯視示意圖。
圖2繪示為本發明的一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。
圖3繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。
圖4繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的 剖面示意圖。
圖5繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。
圖6A至圖6B分別繪示為圖5中微小元件轉移裝置的載體基板的仰視與俯視示意圖。
圖6C至圖6D分別繪示為圖5中微小元件轉移裝置的接收基板的俯視與仰視示意圖。
圖7A與圖7B分別繪示為本發明的另一實施例中施加電壓至微小元件轉移裝置的電壓隨時間變化的示意圖。
圖8A至圖8D分別繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件的轉移方法的仰視示意圖。
圖9A與圖9B分別繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的載體基板與接收基板的俯視示意圖。
圖1A至圖1C繪示為本發明的一實施例的一種微小元件的轉移方法的剖面示意圖。圖1D與圖1E分別繪示為圖1A的載體基板與接收基板的俯視示意圖。為了方便說明起見，圖1D中省略繪示微小元件130。請先參考圖1A與圖1D，依照本實施例的微小元件的轉移方法，首先，提供一載體基板110，其中載體基板110上設置有多個第一電極150以及多個微小元件130。載體基板110具有彼此相對的一第一表面S1與一第二表面S2，第一電極150 與微小元件130配置於第二表面S2上，而微小元件130彼此分離且分別與第一電極150電性連接。此處，載體基板110例如是一藍寶石基板(sapphire substrate)，而每一微小元件130為一發光二極體(Light Emitting Diode,LED)，但並不以此為限。
接著，請同時參考圖1A與圖1E，提供一接收基板120，並令接收基板120與載體基板110相對靠近，其中接收基板120上設置有多個第二電極160。接收基板120具有彼此相對的一第三表面S3與一第四表面S4，其中第四表面S4與載體基板110的第二表面S2彼此相對，且第二電極160彼此分離且配置於第四表面S4上。特別是，第二電極160與第一電極150電性相反。此處，接收基板120例如是一玻璃基板，但並不以此為限。
之後，請同時參考圖1B與圖1C，施加一第一電壓V1與一第二電壓V2至相鄰的兩第一電極150，以及施加一第三電壓V3與一第四電壓V4至相鄰的兩第二電極160，而使微小元件130從載體基板110釋放到接收基板120並接合至接收基板120上，其中第一電壓V1不同於第二電壓V2。
藉由第一電壓V1與第二電壓V2的不同，可使得每一第一電極150對所對應的每一微小元件130造成不同的吸附力，藉此可提高在轉移過程中的對位精準度以降低轉移失誤，進而達到具有較高的對位準確性的特性。此外，由於第二電極160與第一電極150的電性相反，故能使得設置於載體基板110上的每一微小元件130得以被設置於接收基板120上的每一第二電極160吸 引，而達成轉移的目的。詳細而言，施加不同的電壓至相對應的兩電極中，在相對應的兩電極之間將會產生一特定方向的電場，進而使得微小元件130因受電場影響而被導引至一特定方向。此外，施加電壓的方式除了可以是直接提供電壓至電極之外，亦可以是以電磁線圈感應的方式產生出感應電壓，但並不以此為限。
更具體來說，本實施例的第一電壓V1與第二電壓V2的電性相同，例如第一電壓V1與第二電壓V2皆為正電壓，但第一電壓V1的電壓值不同於第二電壓V2的電壓值；或者是，第一電壓V1與第二電壓V2的電性相反，例如第一電壓V1為正電壓，而第二電壓V2為負電壓，但第一電壓V1的電壓值可相同或不同於第二電壓V2的電壓值。舉例而言，若第一電壓V1為正電壓，且第二電壓V2為正電壓時，則第三電壓V3為負電壓，且第四電壓V4為負電壓，可藉由第一電壓V1與第二電壓V2的電壓差的變化而轉移微小元件130。另一方面，若第一電壓V1為正電壓，且第二電壓V2為負電壓時，則第三電壓V3為負電壓，且第四電壓V4為正電壓，可更進一步提升第二電極160與微小元件130的對位準確性以降低轉移過程中的失誤。
請再參考圖1D，配置於載體基板110的第二表面S2的第一電極150可依據其被施予的第一電壓V1及第二電壓V2而分別與被施加相同電壓之第一電極150電性連接而形成線路C1A與線路C2A。如此一來，可藉由線路C1A同時對一部分的第一電極150施加第一電壓V1，且藉由線路C2A同時對另一部分的第一電 極150施加第二電壓V2，可有效率的供給電壓至第一電極150。同理，請再參考圖1E，配置於接收基板120的第四表面S4的第二電極160可依據其被施予的第三電壓V3及第四電壓V4而分別與被施加相同電壓之第二電極160電性連接而形成線路C3A與線路C4A。如此一來，可藉由線路C3A同時對一部分的第二電極160施加第三電壓V3且藉由線路C4A同時對另一部分的第二電極160施加第四電壓V4，可有效率的供給電壓至第二電極160。
值得一提的是，除了上述的施加電壓的方式之外，在其他實施例中更可以預設多種不同電壓值施加於第一電極150與第二電極160。也就是說，在載體基板110上的第一電極150可接收相同電性但不同電壓值的電壓、不同電性但相同或不同的電壓值或部分電性相同但不同電壓值的電壓。同理，在接收基板120上的第二電極160亦接收相同電性但不同電壓值的電壓、不同電性但相同或不同的電壓值或部分電性相同但不同電壓值的電壓。簡言之，第一電極150與第二電極160可藉由多樣化的電性與電壓值的搭配，來達成轉移的微小元件130的目的。
此外，於其他未繪示的實施例中，施加至電極的電壓配置可以是漸進式電壓配置(Progressive Voltage Arrangement)，例如是漸進地提升電壓或漸進地降低電壓。如此一來，可藉由電極對微小元件130漸進式的導引效果，進一步避免因為電極與微小元件130之間的訊號不同步而造成瞬間的電場效應不穩定進而使轉移過程發生偏移的現象，使得轉移偏移量的發生率最小化而提升 對位準確性。
此外，於其他未繪示的實施例中，施加至電極的電壓配置可以是多重電壓準位，例如是先提升後下降電壓，或者是先下降後提升電壓。如此一來，當電極或轉移頭(見於圖3的140)供給高電壓或低電壓之後，或者因周遭環境造成的靜電荷吸附至電極或轉移頭上時，可藉由多重電壓準位的配置給出電性相反的電壓以消除殘於的電荷，以利下次的轉移過程順利進行。
在結構上，請再參考圖1B，本實施例的微小元件轉移裝置100包括載體基板110以及接收基板120。載體基板110適於承載微小元件130且包括第一電極150，其中微小元件130彼此分離且分別與第一電極150電性連接。相鄰兩第一電極150適於接收不同的第一電壓V1與第二電壓V2。接收基板120包括第二電極160，其中第二電極160與第一電極電性150相反，且相鄰兩第二電極160適於接收第三電壓V3與第四電壓V4。
雖然上述實施例所提到的載體基板110與接收基板120分別為藍寶石基板與玻璃基板，但於其他實施例中，載體基板110亦可為一玻璃基板，而接收基板120亦為一驅動基板。換句話說，當微小元件130被轉移至接收基板120後，接收基板120可做為另一轉移微小元件130過程中的載體基板110使用，因此可藉由相同的轉移過程，再將微小元件130轉移至另一接收基板120(即驅動基板，如薄膜電晶體(Thin-Film Transistor,TFT)基板)，而驅動微小元件130。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖2繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1B與圖2，本實施例的微小元件轉移裝置100A與圖1B的微小元件轉移裝置100相似，兩者的差異在於：本實施例的微小元件130配置於載體基板110的第二表面S2上，而第一電極150A配置於第一表面S1上。換句話說，在微小元件轉移裝置100A中，設置於載體基板110上的第一電極150A可由外部電極載具提供。第一電極150A與微小元件130電性連接的方式例如是透過配置導電通孔於載體基板110，以使第一電極150A與微小元件130電性連接，或者是藉由外部電極與微小元件130形成電容以產生出感應電壓。本發明並不加以限制其電性連接或產生感應電壓的方式。
圖3繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。請同時參考圖1B與圖3，本實施例的微小元件轉移裝置100B與圖1B的微小元件轉移裝置100相似，兩者的差異在於：本實施例的第二電極160B配置於接收基板120的第三表面S3上。除此以外，在本實施例中，接收基板120上更設置有多個轉移頭140，而轉移頭140分別直接接觸微小元件130，且每一第二電極160B分別電性連接至每一轉移頭140。換句話說，在微 小元件轉移裝置100B中，設置於接收基板120上的第二電極160B可由外部電極載具提供。如此一來，可藉由配置於第三表面S3上的第二電極160B電性連接至配置於第四表面S4上的轉移頭140，進而使得微小元件130被轉移頭140吸附以從載體基板110釋放到接收基板120並接合至接收基板120上以完成微小元件130的轉移。
圖4繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。請同時參考圖3與圖4，本實施例的微小元件轉移裝置100C與圖3的微小元件轉移裝置100B相似，兩者的差異在於：本實施例的第一電極150C配置於載體基板110的第一表面S1上。換句話說，在微小元件轉移裝置100C中，設置於載體基板110上的第一電極150C與設置於接收基板120上的第二電極160C皆由外部電極載具各自提供，進而達到將微小元件130從載體基板110釋放到接收基板120並接合至接收基板120的目的。
圖5繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的剖面示意圖。請同時參考圖3及圖5，本實施例的微小元件轉移裝置100D與圖3的微小元件轉移裝置100B相似，兩者的差異在於：本實施例第一電極150D1配置於第一表面S1上，而第一電極150D2配置於第二表面S2上。第二電極160D1配置於第三表面S3上，而第二電極160D2配置於第四表面S4上。如此一來，可透過載體基板110與外部電極載具分別提供電壓至第一電極150D1與第一電極150D2，而可透過接收基板120與外部電極載 具分別提供電壓至第二電極160D1與第二電極160D2，藉此來節省載體基板110與接收基板120的供電量。
圖6A至圖6B分別繪示為圖5中微小元件轉移裝置的載體基板的仰視與俯視示意圖。請先參考圖5、圖6A及圖6B，在本實施例中，配置於載體基板110的第一表面S1的第一電極150D1與配置於載體基板110的第二表面S2的第一電極150D2而分別形成線路C1B與線路C2B。如此一來，分別配置於第一表面S1與第二表面S2的第一電極150D1與第一電極150D2可藉由線路C1B與線路C2B分別施加第一電壓V1與第二電壓V2。
同理，圖6C至圖6D分別繪示為圖5中微小元件轉移裝置的接收基板的俯視與仰視示意圖。請參考圖5、圖6C及圖6D，在本實施例中，配置於接收基板120的第三表面S3的第二電極160D1與配置於接收基板120的第四表面S4的第二電極160D2而分別形成線路C3B與線路C4B。如此一來，分別配置於第三表面S3與第四表面S4的第二電極160D1與第二電極160D2可藉由線路C3B與線路C4B分別施加第三電壓V3與第四電壓V4。
此外，於其他未繪示的實施例中，本領域的技術人員亦當可參照前述實施例的說明，即依據施加第一電壓與第二電壓至相鄰的第一電極，而第一電壓不同於第二電壓，且第二電極與第一電極電性相反等原則來設計載體基板與接收基板上的電路佈局，以達到所需的技術效果。
圖7A與圖7B分別繪示為本發明的另一實施例中施加電 壓至微小元件轉移裝置的電壓隨時間變化的示意圖。請先參考圖1B及圖7A，在本實施例中，圖1B所繪示的微小元件轉移裝置100中可套用圖7A所繪示施加電壓至對應電極的方式。換句話說，在本實施例中，施加第一電壓V1及第二電壓V2至第一電極150，以及施加第三電壓V3及第四電壓V4至第二電極160，可以是隨時間施加或是停止施加電壓予各電極中。舉例而言，在轉移的過程中，可施加一定值的第一電壓V1與較第一電壓V1大的第二電壓V2至第一電極150，且施加一定值的第三電壓V3與較第三電壓V3小的第四電壓V4至第二電極160。而在轉移過程後，可停止施加電壓至各電極中，以接續下一階段的轉移過程，如圖7A所繪示。
請在參考圖1B、圖7A及圖7B，在本實施例中，圖1B所繪示的微小元件轉移裝置100中可套用圖7B所繪示施加電壓至對應電極的方式。換句話說，相較於圖7A所繪示施加電壓的方式，圖7B所繪示施加電壓的方式更可以進一步在同一過程中隨時間改變所施加電壓的大小。舉例而言，在轉移的過程中，可施加一定值的第一電壓V1至第一電極150且施加一定值的第三電壓V3至第二電極160，而施加一隨時間變化的第二電壓V2至第一電極150且施加一隨時間變化的第四電壓V4至第二電極160，可更進一步提升第二電極160與微小元件130的對位準確性以降低轉移過程中的失誤。
圖8A至圖8D分別繪示為本發明的另一實施例的一種微 小元件的轉移方法的仰視示意圖。請參考圖8A至8D，在本發明中，亦可僅施加第一電壓V1與第二電壓V2至部分相鄰的兩第一電極150E，而使微小元件130從載體基板110釋放到接收基板120並接合至接收基板120上。舉例而言，在本實施例中，接收第二電壓V2的第一電極150E其中之一周圍環繞接收第一電壓V1的第一電極150E。因此在轉移過程中，可先進行位置(1,1)、(1,3)、(3,1)以及(3,3)的微小元件130轉移，如圖8A所繪示。接著，再進行位置(2,1)、(2,3)、(4,1)以及(4,3)的微小元件130轉移，如圖8B所繪示。接著，再進行位置(1,2)、(1,4)、(3,2)以及(3,4)的微小元件130轉移，如圖8C所繪示。最後，再進行位置(2,2)、(2,4)、(4,2)以及(4,4)的微小元件130轉移，如圖8D所繪示，以完成微小元件130的轉移。如此一來，可僅藉由施加單側的電壓進行微小裝置130的轉移。
在圖8A至圖8D的微小元件130的轉移過程中是採用四個的轉移步驟(即施加四次電壓)而完成準確性高的轉移，但本發明並不以此為限。圖9A與圖9B分別繪示為本發明的另一實施例的一種微小元件轉移裝置的載體基板與接收基板的俯視示意圖。請參考圖9A及圖9B，配置於載體基板110的第二表面S2的第一電極150F可依據其被施予的第一電壓V1及第二電壓V2而分別與被施加相同電壓之第一電極150F電性連接而形成線路C1C與線路C2C。同理，配置於接收基板120的第四表面S4的第二電極160F可依據其被施予的第三電壓V3及第四電壓V4而分別與 被施加相同電壓之第二電極160F電性連接而形成線路C3C與線路C4C。如此一來，可藉由這些線路同時對一部分的第一電極150F施加第一電壓V1，對另一部分的第一電極150F施加第二電壓V2，並且同時對一部分的第二電極160F施加第三電壓V3，對另一部分的第二電極160F施加第四電壓V4。
綜上所述，本發明的微小元件的轉移方法是令接收基板與載體基板相對靠近之後，僅於一側基板施加電壓，如施加不同電壓的第一電壓與第二電壓至相鄰的第一電極；或者是，於二側基板施加電壓，如施加不同電壓的第一電壓與第二電壓至相鄰的第一電極，且施加第三電壓與第四電壓至相鄰的第二電極，而使微小元件載體基板釋放到接收基板並接合至接收基板上，而完成轉移微小元件的動作。也就是說，在轉移微小元件的當下中，載體基板與接收基板上的電極至少其中之一呈現帶電狀態。如此一來，藉由施加不同電壓至相鄰兩第一電極，可以提高在轉移過程中的對位精準度以降低轉移失誤，而達到具有較高的對位準確性的特性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (17)

  1. 一種微小元件的轉移方法，包括： 提供一載體基板，該載體基板上設置有多個第一電極以及多個微小元件，其中該些微小元件彼此分離且分別與該些第一電極電性連接； 令一接收基板與該載體基板相對靠近，該接收基板上設置有多個第二電極，且該些第二電極與該些第一電極電性相反；以及 施加一第一電壓與一第二電壓至部分相鄰的兩該些第一電極，而使該些微小元件從該載體基板釋放到該接收基板並接合至該接收基板上，其中該第一電壓不同於該第二電壓。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，其中各該微小元件為一發光二極體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，其中該第一電壓與該第二電壓電性相同或相反。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，其中該載體基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第二表面相對鄰近該接收基板，而該些微小元件配置於該第二表面上，且該些第一電極配置於該第一表面上或者該第二表面上，或者該些第一電極的一部分配置於該第一表面上，而該些第一電極的另一部分配置於該第二表面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，其中該接收基板具有彼此相對的一第三表面與一第四表面，該第四表面相對鄰近該載體基板，而該些第二電極配置於該第三表面上或者該第四表面上，或者該些第二電極的一部分配置於該第三表面上，而該些第二電極的另一部分配置於該第四表面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，其中該接收基板上更設置有多個轉移頭，且該些轉移頭分別直接接觸該些微小元件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的微小元件的轉移方法，更包括： 於施加該第一電壓與該第二電壓至部分相鄰的兩該些第一電極的同時，施加一第三電壓與一第四電壓至部分相鄰的兩該些第二電極。
  8. 一種微小元件轉移裝置，包括： 一載體基板，適於承載多個微小元件且包括多個第一電極，其中該些微小元件彼此分離且分別與該些第一電極電性連接，而部分相鄰兩該些第一電極適於接收一第一電壓與一第二電壓，且該第一電壓不同於該第二電壓；以及 一接收基板，包括多個第二電極，其中該些第二電極與該些第一電極電性相反。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中各該微小元件為一發光二極體。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該第一電壓與該第二電壓電性相同或相反。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該載體基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第二表面相對鄰近該接收基板，而該些微小元件配置於該第二表面上，且該些第一電極配置於該第一表面上或者該第二表面上，或者該些第一電極的一部分配置於該第一表面上，而該些第一電極的另一部分配置於該第二表面上。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該接收基板具有彼此相對的一第三表面與一第四表面，該第四表面相對鄰近該載體基板，而該些第二電極配置於該第三表面上或者該第四表面上，或者該些第二電極的一部分配置於該第三表面上，而該些第二電極的另一部分配置於該第四表面上。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該接收基板上更設置有多個轉移頭，且該些轉移頭分別直接接觸該些微小元件。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該載體基板為一藍寶石基板，而該接收基板為一玻璃基板。
  15. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中該載體基板為一玻璃基板，而該接收基板為一驅動基板。
  16. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中相鄰兩該些第二電極適於接收一第三電壓與一第四電壓。
  17. 如申請專利範圍第8項所述的微小元件轉移裝置，其中接收該第二電壓的該些第一電極其中之一周圍環繞接收該第一電壓的該些第一電極。
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