TWI614857B - 氣冷散熱裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種氣冷散熱裝置，用於對電子元件散熱。氣冷散熱裝置包含承載基板、氣體泵浦及散熱器。其中承載基板包含上、下表面、導氣端開口及熱傳導板。熱傳導板設置於上表面且對應於導氣端開口，以及電子元件係設置於熱傳導板上。氣體泵浦固設於承載基板之下表面，且對應封閉導氣端開口。散熱器設置於該電子元件上。藉由驅動氣體泵浦，以將氣流導入導氣端開口並對熱傳導板進行熱交換。

Description

氣冷散熱裝置

本案係關於一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵浦提供驅動氣流以進行散熱之氣冷散熱裝置。

隨著科技的進步，各種電子設備例如可攜式電腦、平板電腦、工業電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發展，這些電子設備於其有限內部空間中必須配置各種高積集度或高功率之電子元件，為了使電子設備之運算速度更快和功能更強大，電子設備內部之電子元件於運作時將產生更多的熱能，並導致高溫。此外，這些電子設備大部分皆設計為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內部空間用於散熱冷卻，故電子設備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進而導致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設備內部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常採用軸流式風扇或鼓風式風扇設置於電子設備內部，藉由軸流式風扇或鼓風式風扇驅動氣流，以將電子設備內部電子元件所產生的熱能轉移，俾實現散熱。然而，軸流式風扇及鼓風式風扇在運作時會產生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風扇及鼓風式風扇的使用壽命較短，故傳統的軸流式風扇及鼓風式風扇並不適用於輕薄化及可攜式之電子設備中實現散熱。

再者，許多電子元件會利用例如表面黏貼技術(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術焊接於印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上，然而採用前述焊接方式所焊接之電子元件，於經長時間處於高熱能、高溫環境下，容易使電子元件與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時間處於高熱能、高溫環境下，易導致電子元件之性能穩定度下降及壽命減短。

第1圖係為傳統散熱機構之結構示意圖。如第1圖所示，傳統散熱機構係為一被動式散熱機構，其包括熱傳導板12，該熱傳導板12係藉由一導熱膠13與一待散熱之電子元件11相貼合，藉由導熱膠13以及熱傳導板12所形成之熱傳導路徑，可使電子元件11利用熱傳導及自然對流方式達到散熱。然而，前述散熱機構之散熱效率較差，無法滿足應用需求。

有鑑於此，實有必要發展一種氣冷散熱裝置以解決現有技術所面臨之問題。

本案之目的在於提供一種氣冷散熱裝置，其可應用於各種電子設備，以對電子設備內部之電子元件進行散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設備內部電子元件之性能穩定並延長使用壽命。

本案之另一目的在於提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據電子設備內部電子元件之溫度變化，控制氣體泵浦之運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置之使用壽命。

為達上述目的，本案之一較廣義實施樣態為提供一種氣冷散熱裝置，用於對電子元件散熱，氣冷散熱裝置包含：承載基板其包含上表面、下表面、導氣端開口以及熱傳導板，其中熱傳導板設置於上表面且對 應於導氣端開口，以及電子元件係設置於熱傳導板上；氣體泵浦固設於該承載基板之下表面，且對應封閉導氣端開口；以及散熱器，設置於電子元件上；其中，藉由驅動氣體泵浦，以將氣流導入導氣端開口並對熱傳導板進行熱交換。

11‧‧‧電子元件

12‧‧‧熱傳導板

13‧‧‧導熱膠

2、2a‧‧‧氣冷散熱裝置

20‧‧‧承載基板

20a‧‧‧上表面

20b‧‧‧下表面

21‧‧‧控制系統

211‧‧‧控制單元

212‧‧‧溫度感測器

22‧‧‧氣體泵浦

220‧‧‧第一腔室

221‧‧‧進氣板

221a‧‧‧進氣孔

221b‧‧‧匯流排孔

221c‧‧‧中心凹部

222‧‧‧共振片

222a‧‧‧可動部

222b‧‧‧固定部

2220‧‧‧中空孔洞

223‧‧‧壓電致動器

2231‧‧‧懸浮板

2231a‧‧‧凸部

2231b‧‧‧第二表面

2231c‧‧‧第一表面

2232‧‧‧外框

2232a‧‧‧第二表面

2232b‧‧‧第一表面

2232c‧‧‧導電接腳

2233‧‧‧支架

2233a‧‧‧第二表面

2233b‧‧‧第一表面

2234‧‧‧壓電片

2235‧‧‧空隙

2241、2242‧‧‧絕緣片

225‧‧‧導電片

225a‧‧‧導電接腳

23‧‧‧導氣端開口

24‧‧‧排氣端開口

25‧‧‧熱傳導板

26‧‧‧散熱器

261‧‧‧底座

262‧‧‧散熱片

h‧‧‧間隙

G‧‧‧間隙

3‧‧‧電子元件

第1圖為傳統散熱機構之結構示意圖。

第2A圖為本案第一實施例之氣冷散熱裝置之結構示意圖。

第2B圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於AA截面之結構示意圖。

第3A及3B圖分別為本案較佳實施例之氣體泵浦於不同視角之分解結構示意圖。

第4圖為第3A及3B圖所示之壓電致動器之剖面結構示意圖。

第5圖為第3A及3B圖所示之氣體泵浦之剖面結構示意圖。

第6A至6E圖為第3A及3B圖所示之氣體泵浦作動之流程結構圖。

第7圖為本案第二實施例之氣冷散熱裝置之架構示意圖。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。

第2A圖為本案第一實施例之氣冷散熱裝置之結構示意圖，以及第2B圖為第2A圖所示之氣冷散熱裝置於AA截面之結構示意圖。如第2A 及2B圖所示，本案之氣冷散熱裝置2可應用於一電子設備，例如但不限於可攜式電腦、平板電腦、工業電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器，以對電子設備內待散熱之電子元件3進行散熱。本案之氣冷散熱裝置2包含承載基板20、氣體泵浦22以及散熱器26，其中承載基板20包括上表面20a、下表面20b、導氣端開口23以及熱傳導板25。承載基板20可為但不限於印刷電路板，用以承載並設置電子元件3及氣體泵浦22。承載基板20之導氣端開口23係貫穿上表面20a及下表面20b。氣體泵浦22係固設於承載基板20之下表面20b，且組裝定位於導氣端開口23，並且封閉該導氣端開口23。熱傳導板25設置於承載基板20之上表面20a上，且組裝定位於導氣端開口23上，且熱傳導板25與承載基板20間具有間隙G，用以供氣體流通。電子元件3係設置於熱傳導板25上，且電子元件3之一表面貼附於熱傳導板25，並且可透過熱傳導板25之熱傳導路徑進行散熱。散熱器26係設置於電子元件3上，且貼附於電子元件3之另一表面。其中，藉由驅動氣體泵浦22，以將氣流導入導氣端開口23並對熱傳導板25進行熱交換，俾實現對電子元件3之散熱。

於本實施例中，散熱器26包括一底座261及複數個散熱片262，底座261貼附於電子元件3之該另一表面，複數個散熱片262係垂直連接於底座261。藉由散熱器26之設置，可增加散熱面積，使電子元件3所產生之熱能可經由散熱器26之熱傳導路徑導離。

氣體泵浦22係為一壓電致動氣體泵浦，用以驅動氣體流動，以將氣體由氣冷散熱裝置2之外部導入導氣端開口23中。於一些實施例中，承載基板20更包括至少一迴流穿槽24，該迴流穿槽24係貫穿上表面20a及下表面20b，且鄰設於熱傳導板25之周緣。當氣體泵浦22將氣體導入導氣端開口23時，所導入氣流與設置於承載基板20之上表面20a 之熱傳導板25進行熱交換，並推動承載基板20與熱傳導板25間之間隙G內的氣體快速流動，促使熱交換後之氣流將熱能經由間隙G排出，其中部分氣流將經由迴流穿槽24迴流至承載基板20之下表面20b，並於冷卻後續供氣體泵浦22利用。此外，部分氣流則沿熱傳導板25之周緣朝散熱器26之方向流動，並於冷卻後流經散熱器26之散熱片261，俾加速對電子元件3之散熱。由於氣體泵浦22係連續地作動以導入氣體，使電子元件3可與連續導入之氣體進行熱交換，同時使熱交換後的氣體排出，藉此可實現對電子元件3之散熱，且可提高散熱效能，進而增加電子元件3之性能穩定度及壽命。

第3A及3B圖分別為本案較佳實施例之氣體泵浦於不同視角之分解結構示意圖，第4圖為第3A及3B圖所示之壓電致動器之剖面結構示意圖，以及第5圖為第3A及3B圖所示之氣體泵浦之剖面結構示意圖。如第3A、3B、4及5圖所示，氣體泵浦22係為一壓電致動氣體泵浦，且包括進氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、2242及導電片225等結構，其中壓電致動器223係對應於共振片222而設置，並使進氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、導電片225及另一絕緣片2242等依序堆疊設置，其組裝完成之剖面圖係如第5圖所示。

於本實施例中，進氣板221具有至少一進氣孔221a，其中進氣孔221a之數量以4個為較佳，但不以此為限。進氣孔221a係貫穿進氣板221，用以供氣體自裝置外順應大氣壓力之作用而自該至少一進氣孔221a流入氣體泵浦22之中。進氣板221上具有至少一匯流排孔221b，用以與進氣板221另一表面之該至少一進氣孔221a對應設置。於匯流排孔221b的中心交流處係具有中心凹部221c，且中心凹部221c係與匯流排孔221b相連通，藉此可將自該至少一進氣孔221a進入匯流排孔221b 之氣體引導並匯流集中至中心凹部221c，以實現氣體傳遞。於本實施例中，進氣板221具有一體成型的進氣孔221a、匯流排孔221b及中心凹部221c，且於中心凹部221c處即對應形成一匯流氣體的匯流腔室，以供氣體暫存。於一些實施例中，進氣板221之材質可為例如但不限於不鏽鋼材質所構成。於另一些實施例中，由該中心凹部221c處所構成之匯流腔室之深度與匯流排孔221b之深度相同，但不以此為限。共振片222係由一可撓性材質所構成，但不以此為限，且於共振片222上具有一中空孔洞2220，係對應於進氣板221之中心凹部221c而設置，以使氣體流通。於另一些實施例中，共振片222係可由一銅材質所構成，但不以此為限。

壓電致動器223係由一懸浮板2231、一外框2232、至少一支架2233以及一壓電片2234所共同組裝而成，其中，該壓電片2234貼附於懸浮板2231之第一表面2231c，用以施加電壓產生形變以驅動該懸浮板2231彎曲振動，以及該至少一支架2233係連接於懸浮板2231以及外框2232之間，於本實施例中，該支架2233係連接設置於懸浮板2231與外框2232之間，其兩端點係分別連接於外框2232、懸浮板2231，以提供彈性支撐，且於支架2233、懸浮板2231及外框2232之間更具有至少一空隙2235，用以供氣體流通。應強調的是，懸浮板2231、外框2232以及支架2233之型態及數量不以前述實施例為限，且可依實際應用需求變化。另外，外框2232係環繞設置於懸浮板2231之外側，且具有一向外凸設之導電接腳2232c，用以供電連接之用，但不以此為限。

懸浮板2231係為一階梯面之結構(如第4圖所示)，意即於懸浮板2231之第二表面2231b更具有一凸部2231a，該凸部2231a可為但不限為一圓形凸起結構。懸浮板2231之凸部2231a係與外框2232之第二表面 2232a共平面，且懸浮板2231之第二表面2231b及支架2233之第二表面2233a亦為共平面，且該懸浮板2231之凸部2231a及外框2232之第二表面2232a與懸浮板2231之第二表面2231b及支架2233之第二表面2232a之間係具有一特定深度。懸浮板2231之第一表面2231c，其與外框2232之第一表面2232b及支架2233之第一表面2233b為平整之共平面結構，而壓電片2234則貼附於此平整之懸浮板2231之第一表面2231c處。於另一些實施例中，懸浮板2231之型態亦可為一雙面平整之板狀正方形結構，並不以此為限，可依照實際施作情形而任施變化。於一些實施例中，懸浮板2231、支架2233以及外框2232係可為一體成型之結構，且可由一金屬板所構成，例如但不限於不鏽鋼材質所構成。又於另一些實施例中，壓電片2234之邊長係小於該懸浮板2231之邊長。再於另一些實施例中，壓電片2234之邊長係等於懸浮板2231之邊長，且同樣設計為與懸浮板2231相對應之正方形板狀結構，但並不以此為限。

氣體泵浦22之絕緣片2241、導電片225及另一絕緣片2242係依序對應設置於壓電致動器223之下，且其形態大致上對應於壓電致動器223之外框2232之形態。於一些實施例中，絕緣片2241、2242係由絕緣材質所構成，例如但不限於塑膠，俾提供絕緣功能。於另一些實施例中，導電片225可由導電材質所構成，例如但不限於金屬材質，以提供電導通功能。於本實施例中，導電片225上亦可設置一導電接腳225a，以實現電導通功能。

於本實施例中，氣體泵浦22係依序由進氣板221、共振片222、壓電致動器223、絕緣片2241、導電片225及另一絕緣片2242等堆疊而成，且於共振片222與壓電致動器223之間係具有一間隙h，於本實施例中，係於共振片222及壓電致動器223之外框2232周緣之間的間隙h 中填入一填充材質，例如但不限於導電膠，以使共振片222與壓電致動器223之懸浮板2231之凸部2231a之間可維持該間隙h之深度，進而可導引氣流更迅速地流動，且因懸浮板2231之凸部2231a與共振片222保持適當距離使彼此接觸干涉減少，促使噪音產生可被降低。於另一些實施例中，亦可藉由加高壓電致動器223之外框2232之高度，以使其與共振片222組裝時增加一間隙，但不以此為限。

於本實施例中，當進氣板221、共振片222與壓電致動器223依序對應組裝後，於共振片222具有一可動部222a及一固定部222b，可動部222a處可與其上的進氣板221共同形成一匯流氣體的腔室，且在共振片222與壓電致動器223之間更形成一第一腔室220，用以暫存氣體，且第一腔室220係透過共振片222之中空孔洞2220而與進氣板221之中心凹部221c處的腔室相連通，且第一腔室220之兩側則由壓電致動器223之支架2233之間的空隙2235而與設置於其下之導氣端開口23相連通。

第6A至6E圖為第3A及3B圖所示之氣體泵浦作動之流程結構圖。請參閱第5圖、第6A圖至第6E圖，本案之氣體泵浦之作動流程簡述如下。當氣體泵浦22進行作動時，壓電致動器223受電壓致動而以支架2233為支點，進行垂直方向之往復式振動。如第6A圖所示，當壓電致動器223受電壓致動而向下振動時，由於共振片222係為輕、薄之片狀結構，是以當壓電致動器223振動時，共振片222亦會隨之共振而進行垂直之往復式振動，即為共振片222對應中心凹部221c的部分亦會隨之彎曲振動形變，即該對應中心凹部221c的部分係為共振片222之可動部222a，是以當壓電致動器223向下彎曲振動時，此時共振片222對應中心凹部221c的可動部222a會因氣體的帶入及推壓以及壓電致動器223振動之帶動，而隨著壓電致動器223向下彎曲振動形變，則氣體由進氣板221上的至少一進氣孔221a進入，並透過至少一匯流 排孔221b以匯集到中央的中心凹部221c處，再經由共振片222上與中心凹部221c對應設置的中空孔洞2220向下流入至第一腔室220中。其後，由於受壓電致動器223振動之帶動，共振片222亦會隨之共振而進行垂直之往復式振動，如第6B圖所示，此時共振片222之可動部222a亦隨之向下振動，並貼附抵觸於壓電致動器223之懸浮板2231之凸部2231a上，使懸浮板2231之凸部2231a以外的區域與共振片222兩側之固定部222b之間的匯流腔室的間距不會變小，並藉由此共振片222之形變，以壓縮第一腔室220之體積，並關閉第一腔室220中間流通空間，促使其內的氣體推擠向兩側流動，進而經過壓電致動器223之支架2233之間的空隙2235而向下穿越流動。之後，如第6C圖所示，共振片222之可動部222a向上彎曲振動形變，而回復至初始位置，且壓電致動器223受電壓驅動以向上振動，如此同樣擠壓第一腔室220之體積，惟此時由於壓電致動器223係向上抬升，因而使得第一腔室220內的氣體會朝兩側流動，而氣體持續地自進氣板221上的至少一進氣孔221a進入，再流入中心凹部221c所形成之腔室中。之後，如第6D圖所示，該共振片222受壓電致動器223向上抬升的振動而共振向上，此時共振片222之可動部222a亦隨之向上振動，進而減緩氣體持續地自進氣板221上的至少一進氣孔221a進入，再流入中心凹部221c所形成之腔室中。最後，如第6E圖所示，共振片222之可動部222a亦回復至初始位置。由此實施態樣可知，當共振片222進行垂直之往復式振動時，係可由其與壓電致動器223之間的間隙h以增加其垂直位移的最大距離，換句話說，於該兩結構之間設置間隙h可使共振片222於共振時可產生更大幅度的上下位移。是以，在經此氣體泵浦22之流道設計中產生壓力梯度，使氣體高速流動，並透過流道進出方向之阻抗差異，將氣體由吸入端傳輸至排出端，以完成氣體輸送作業， 即使在排出端有氣壓之狀態下，仍有能力持續將氣體推入氣體流通通道25，並可達到靜音之效果，如此重覆第6A至6E圖之氣體泵浦22作動，即可使氣體泵浦22產生一由外向內的氣體傳輸。

承上所述，透過上述氣體泵浦22之作動，將氣體導入導氣端開口23，使所導入氣體與熱傳導板25進行熱交換，並推動承載基板20與熱傳導板25間之間隙G內之氣流快速流動，促使熱交換後的氣體將熱能排至氣冷散熱裝置2之外部，藉此以提高散熱冷卻的效率，進而增加電子元件3之性能穩定度及壽命。

第7圖為本案第三較佳實施例之氣冷散熱裝置之架構示意圖。如第7圖所示，本實施例之氣冷散熱裝置2a與第2B圖所示之氣冷散熱裝置2相似，且相同之元件標號代表相同之結構、元件與功能，於此不再贅述。相較於第2B圖所示之氣冷散熱裝置2，本實施例之氣冷散熱裝置2a係具有溫控功能，其更包括控制系統21，該控制系統21包含控制單元211及溫度感測器212，其中控制單元211係與氣體泵浦22電連接，以控制氣體泵浦22之運作。溫度感測器212係設置於導氣端開口23內，且鄰近於電子元件3，以用於感測電子元件3附近之溫度，或者直接貼附於電子元件3上感測電子元件3溫度。溫度感測器212係電連接於控制單元211，感測電子元件3之溫度，並將感測訊號傳輸至控制單元211。控制單元211依據溫度感測器212之感測訊號，判斷該電子元件3之溫度是否高於一溫度門檻值，當控制單元211判斷該電子元件3之溫度高於該溫度門檻值時，發出一控制訊號至氣體泵浦22，以致能氣體泵浦22運作，藉此使氣體泵浦22驅動氣流流動以對電子元件3進行散熱冷卻，俾使電子元件3散熱冷卻並降低溫度。當控制單元211判斷該電子元件3之溫度低於該溫度門檻值時，發出一控制訊號至氣體泵浦22，以停止氣體泵浦22運作，藉此可避免氣體泵浦22持續運 作而導致壽命減短，降低額外的能量的耗損。是以，透過控制系統21之設置，使氣冷散熱裝置2之氣體泵浦22於電子元件3溫度過熱時可進行散熱冷卻，並於電子元件3溫度降低後停止運作，藉此可避免氣體泵浦22持續運作而導致壽命減短，降低額外的能量的耗損，亦可使電子元件3於一較佳溫度環境下運作，提高電子元件3的穩定度。

綜上所述，本案提供一種氣冷散熱裝置，其可應用於各種電子設備以對其內部之電子元件散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設備內部電子元件之性能穩定並延長使用壽命。此外，本案之氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據電子設備內部電子元件之溫度變化，控制氣體泵浦之運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置之使用壽命，。

本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

2‧‧‧氣冷散熱裝置

20‧‧‧承載基板

20a‧‧‧上表面

20b‧‧‧下表面

22‧‧‧氣體泵浦

23‧‧‧導氣端開口

24‧‧‧排氣端開口

25‧‧‧熱傳導板

26‧‧‧散熱器

261‧‧‧底座

262‧‧‧散熱片

3‧‧‧電子元件

G‧‧‧間隙

Claims (11)

1. 一種氣冷散熱裝置，用於對一電子元件散熱，該氣冷散熱裝置包含：一承載基板，包含一上表面、一下表面、一導氣端開口以及一熱傳導板，其中該熱傳導板設置於該上表面且對應於該導氣端開口，該熱傳導板與該承載基板間具有一間隙，用以供氣流流通，以及該電子元件係設置於該熱傳導板上；一氣體泵浦，固設於該承載基板之該下表面，且對應封閉該導氣端開口；以及一散熱器，設置於該電子元件上；其中，藉由驅動該氣體泵浦，以將氣流導入該導氣端開口並對該熱傳導板進行熱交換。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該承載基板之該導氣端開口係貫穿該上表面及該下表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該熱傳導板貼附該電子元件之一表面，且該散熱器貼附該電子元件之另一表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該承載基板更包括至少一迴流穿槽，該迴流穿槽係貫穿該上表面及該下表面，且鄰設於該熱傳導板之周緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該氣體泵浦為一壓電致動氣體泵浦。
6. 如申請專利範圍第5項所述之氣冷散熱裝置，其中該壓電致動氣體泵浦包括：一進氣板，具有至少一進氣孔、至少一匯流排孔及構成一匯流腔室之一中心凹部，其中該至少一進氣孔供導入氣流，該匯流排孔對應該進氣孔，且引導該進氣孔之氣流匯流至該中心凹部所構成之該匯流腔 室；一共振片，具有一中空孔對應於該匯流腔室，且該中空孔之周圍為一可動部；以及一壓電致動器，與該共振片相對應設置；其中，該共振片與該壓電致動器之間具有一間隙形成一腔室，以使該壓電致動器受驅動時，使氣流由該進氣板之該至少一進氣孔導入，經該至少一匯流排孔匯集至該中心凹部，再流經該共振片之該中空孔，以進入該腔室內，由該壓電致動器與該共振片之可動部產生共振傳輸氣流。
7. 如申請專利範圍第6項所述之氣冷散熱裝置，其中該壓電致動器包含：一懸浮板，具有一第一表面及一第二表面，且可彎曲振動；一外框，環繞設置於該懸浮板之外側；至少一支架，連接於該懸浮板與該外框之間，以提供彈性支撐；以及一壓電片，具有一邊長，該邊長係小於或等於該懸浮板之一邊長，且該壓電片係貼附於該懸浮板之一第一表面上，用以施加電壓以驅動該懸浮板彎曲振動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之氣冷散熱裝置，其中該懸浮板為一正方形懸浮板，並具有一凸部。
9. 如申請專利範圍第6項所述之氣冷散熱裝置，其中該壓電致動氣體泵浦包括一導電片、一第一絕緣片以及一第二絕緣片，其中該進氣板、該共振片、該壓電致動器、該第一絕緣片、該導電片及該第二絕緣片係依序堆疊設置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其更包括一控制系統，該控制系統包括： 一控制單元，電連接於該氣體泵浦，以控制該氣體泵浦運作；以及一溫度感測器，電連接於該控制單元且鄰設於該電子元件，以感測該電子元件之一溫度以輸出一感測訊號至該控制單元；其中，當該控制單元於接收到該感測訊號，並判斷該電子元件之該溫度大於一溫度門檻值時，該控制單元使該氣體泵浦致能，以驅動氣流流動，以及當該控制單元於接收到該感測訊號，並判斷該電子元件之該溫度低於該溫度門檻值時，該控制單元使該氣體泵浦停止運作。
11. 如申請專利範圍第1項所述之氣冷散熱裝置，其中該散熱器包括一底座及複數個散熱片，其中該底座係貼附於該電子元件，且該複數個散熱片係連接於該底座。