TWI613736B - 承載結構及其承載基板 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種承載結構及其承載基板。承載結構包括承載基板及黏著層。承載基板具有用於承載至少一材料基板的第一表面及相對於第一表面的第二表面。承載基板具有連接於第一表面與第二表面之間的貫穿結構,以用於裸露至少一材料基板的一部分下表面。黏著層的其中一部分設置於承載基板的第二表面上,黏著層的另外一部分通過貫穿結構以設置於至少一材料基板的部分下表面上,且至少一材料基板通過黏著層,以定位在承載基板上。藉此,本發明的承載結構可通過貫穿結構的設計,將材料基板定位在承載基板上,進而降低製造成本及時間。
Description
本發明涉及一種承載結構及其承載基板,特別是涉及一種用於固定材料基板的承載結構及其承載基板。
在現有技術中,若是希望將材料基板固定於承載基板上,一般需要採用黏著劑等化學方法以在材料基板與承載基板之間提供黏著力。舉例而言,可以先在材料基板或是承載基板的表面上塗佈黏著劑,或是在材料基板或是承載基板的表面上設置黏著層(例如,雙面膠帶),再將材料基板與承載基板貼合。
然而,採用上述作業方式的製造過程較為繁複,且存在有一些缺點。例如,在承載基板的表面上塗佈黏著劑後,後續將材料基板設置於承載基板塗佈有黏著劑的表面的程序需要被精準地控制,使得材料基板準確地設置在承載基板上。另外,如果在製造過程中需要將材料基板與承載基板相互分離(即,材料基板與承載基板只是暫時彼此固定在一起),可能需要對材料基板或是承載基板施加拉拔力,如此一來,很有可能損傷材料基板而降低產品的良率。
因此,現有技術中,用於固定材料基板的承載基板仍具有改善空間。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種承載結構及其承載基板,以用於固定材料基板。
為了解決上述問題,本發明所採用的其中一技術方案是,提供一種承載結構,其包括一承載基板以及一黏著層。所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面以及相對於所述第一表面的一第二表面,其中,所述承載基板具有連接於所述第一表面與所述第二表面之間的一貫穿結構,以用於裸露至少一所述材料基板的一部分下表面。所述黏著層的其中一部分設置於所述承載基板的所述第二表面上,所述黏著層的另外一部分通過所述貫穿結構以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上,其中,至少一所述材料基板通過所述黏著層,以定位在所述承載基板上。
較佳地,所述貫穿結構包括至少兩個貫穿開孔,且至少兩個所述貫穿開孔彼此分離且分別設置於所述承載基板的兩端。
較佳地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括一黏著膠帶,且所述黏著膠帶通過兩個所述連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
較佳地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括多條彼此分離的黏著膠帶,且每一條所述黏著膠帶都通過兩個連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
較佳地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括至少兩條彼此分離的黏著膠帶,且至少兩條所述黏著膠帶分別通過兩個所述連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
較佳地,每一個所述貫穿開孔至少包括相互分離的一第一開槽以及一第二開槽,且所述黏著層至少包括彼此分離的一第一黏著膠帶以及一第二黏著膠帶,其中,所述黏著層的所述第一黏著膠帶通過至少兩個所述貫穿開孔的兩個所述第一開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上,且所述黏著層的所述第二黏著膠帶通過至少兩個所述貫穿開孔的兩個所述第二開槽,
以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是,提供一種承載基板,所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏著層的一貫穿結構。所述貫穿結構連接於所述第一表面與所述第二表面之間,且至少一所述材料基板通過所述黏著層以定位在所述承載基板上。
較佳地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括多條彼此分離的黏著膠帶,且每一條所述黏著膠帶都通過兩個連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
較加地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括至少兩條彼此分離的黏著膠帶,且至少兩條所述黏著膠帶分別通過兩個所述連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
本發明的有益效果在於,本發明所提供的承載結構及其承載基板,其能通過“所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏著層的一貫穿結構”的技術特徵,以簡化製造方法並確保產品的良率。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
S‧‧‧承載結構
1‧‧‧承載基板
10‧‧‧貫穿結構
101 ‧‧‧ 貫穿開孔
101a‧‧‧第一開槽
101b‧‧‧第二開槽
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
2‧‧‧材料基板
21‧‧‧下表面
3‧‧‧黏著層
31‧‧‧第一黏著膠帶
32‧‧‧第二黏著膠帶
圖1為本發明實施例所提供的承載基板的側面剖視示意圖;圖2為本發明其中一實施例所提供的承載結構以及所承載的材料基板的側面剖視示意圖;圖3為本發明第一實施例所提供的承載結構的仰視示意圖;
圖4為本發明第二實施例所提供的承載結構的仰視示意圖;圖5為本發明第三實施例所提供的承載結構的仰視示意圖;以及圖6為本發明第四實施例所提供的承載結構的仰視示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本發明所公開有關“承載結構及其承載基板”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
首先,請參閱圖1以及圖2。圖1為本發明實施例所提供的承載基板的側面剖視示意圖,而圖2為本發明其中一實施例所提供的承載結構以及所承載的材料基板的側面剖視示意圖。如圖2所示,本發明實施例所提供的承載結構S包含承載基板1以及黏著層3。
請參閱圖1。承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的第一表面11,以及相對於第一表面11的第二表面12。如圖1所示,第一表面11以及第二表面12可以分別為承載基板1的上表面以及下表面。除此之外,承載基板1還具有連接於第一表面11與第二表面12之間的貫穿結構10。請參閱圖2,當材料基板2設置在承載基板1的第一表面11上,貫穿結構10可以裸露材料基板2的一部分下表面21。換句話說,從第二表面12的方向觀察,材料基板2的一部分下表面21不會被承載基板1所遮蔽。
在本發明的實施例中,承載基板1以及材料基板2的材料以
及製造方式都不在此限制。舉例而言,承載基板1以及材料基板2可以由金屬材料、塑膠材料、玻璃材料或是陶瓷材料等材料所製成。在本發明的一個實施方式中,承載基板1是不鏽鋼基板,而材料基板2是玻璃基板。
貫穿結構10的形成方式可以使用本領域中技術人士所熟知的各種製造方法,且在本發明中並不加以限制。另外,如圖1及圖2所示,在本發明中,貫穿結構10可以包括至少兩個貫穿開孔101,且至少兩個貫穿開孔101彼此分離且分別設置於承載基板1的兩端。針對貫穿結構10的至少兩個貫穿開孔101的細節將於稍後敘述。
請參閱圖2所示。承載結構S所包含的黏著層3的其中一部分設置於承載基板1的第二表面12上,黏著層3的另外一部分通過貫穿結構10以設置於至少一材料基板2的部分下表面21上。通過承載基板1的結構設計以及黏著層3的配置,材料基板2可以通過黏著層3,以定位在承載基板1上。
在本發明的實施例中,黏著層3的材料以及黏著層3的形狀並不加以限制。舉例而言,黏著層3可以是其中一面具有黏性的膠帶。另外,黏著層3也不限定於連續式的層狀物,而可以由多段條帶所構成。接下來,在不同實施例中,將會針對黏著層3的不同實施方式進行說明。
請參閱圖3,並同時參閱圖2的內容。圖3為本發明第一實施例所提供的承載結構的仰視示意圖。如圖3所示,承載基板1的貫穿結構10包括至少兩個貫穿開孔101,且至少兩個貫穿開孔101彼此分離且分別設置於承載基板1的兩端。在圖3所示的第一實施例中,每一個貫穿開孔101為連續開槽,且黏著層3包括一黏著膠帶(同樣標示為“3”)。黏著膠帶通過兩個連續開槽,以設置於
材料基板2的部分下表面21上。
換句話說,在第一實施例中,是使用單一條連續的黏著膠帶作為黏著層3而將材料基板2定位於承載基板1。
請參閱圖4,並同時參閱圖2的內容。圖4為本發明第二實施例所提供的承載結構的仰視示意圖。第二實施例與第一實施例的差異處在於黏著層3的設置方式不同。具體來說,由圖4的內容可知,在第二實施例中,承載基板1的貫穿結構10同樣包括至少兩個貫穿開孔101,且至少兩個貫穿開孔101彼此分離且分別設置於承載基板1的兩端。
然而,第二實施例的黏著層3包括多條彼此分離的黏著膠帶(31,32),且每一條黏著膠帶(31,32)都通過兩個連續開槽101,以設置於材料基板2的部分下表面21上。如此一來,相較於第一實施例中使用單一條的黏著膠帶(黏著層3),第二實施例可以加強材料基板2固定於承載基板1上的穩固性。
請參閱圖5,並同時參閱圖2的內容。圖5為本發明第三實施例所提供的承載結構的仰視示意圖。第三實施例與第一實施例以及第二實施例之間的差異同樣在於黏著層3的設置方式。
在第三實施例中,如同第二實施例,黏著層3包括至少兩條彼此分離的黏著膠帶(31,32)。然而,相較於第二實施例中每一條黏著膠帶(31,32)都通過兩個貫穿開孔101(連續開槽),在第三實施例中,至少兩條黏著膠帶(31,32)是分別通過兩個貫穿開孔101(連續開槽),以設置於材料基板2的部分下表面21上。
換句話說,如圖5所示,在第三實施例中,其中一條黏著膠帶31只通過其中一個貫穿開孔101,而另一條黏著膠帶32只通過
另一個貫穿開孔101。需要注意的是,貫穿開孔101的設置位置可以依據產品(材料基板2)的特性,以及希望達到的固定效果加以選擇。通過兩條黏著膠帶(31,32)的設置,材料基板2可以被定位於承載基板1。
請參閱圖6,並同時參閱圖2的內容。圖6為本發明第四實施例所提供的承載結構的仰視示意圖。在第四實施例中,承載基板1的貫穿結構10包括至少兩個貫穿開孔101,且每一個貫穿開孔101至少包括相互分離的第一開槽101a以及第二開槽101b。換句話說,貫穿結構10總共包括兩個第一開槽101a以及兩個第二開槽101b。
另外,在第四實施例中,黏著層3至少包括彼此分離的第一黏著膠帶31以及第二黏著膠帶32。如圖6所示,黏著層3的第一黏著膠帶31通過至少兩個貫穿開孔101的兩個第一開槽101a,以設置於材料基板2的部分下表面21上,且黏著層3的第二黏著膠帶32通過至少兩個貫穿開孔101的兩個第二開槽101b,以設置於至少一材料基板2的部分下表面21上。
在上述第一實施例至第四實施例中,是針對承載基板1的貫穿結構10的設置方式,以及黏著層3的設置方式進行調整,以依據產品的形式而提供適當的承載結構S的結構設計。如此一來,在製造過程中,可以先將材料基板2設置在承載基板1上(包含設置及對位等),再通過承載基板1的貫穿結構10以及黏著層3來將材料基板2定位於承載基板1。如果在後續製造過程中需要將材料基板2與承載基板1彼此分離,可以直接去除黏著層3,而不需要對材料基板2或是承載基板1施加拉拔力,藉此避免損壞材料基板2而降低產品的良率,或是損壞承載基板1而增加生長的成
本。
本發明另外公開一種承載基板1。如同先前針對承載結構S的說明,承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的第一表面11、用於黏貼黏著層3的第二表面12以及用於裸露至少一材料基板2的一部分下表面21且收容一部分的黏著層3的貫穿結構10。貫穿結構10連接於第一表面11與第二表面12之間,且至少一材料基板2通過黏著層3以定位在承載基板1上。其他有關承載基板1的使用方式及細節,是如同先前針對承載結構S所述,在此不再次敘述。
本發明的有益效果在於,本發明所提供的承載結構S及其承載基板1,其能通過“所述承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的一第一表面11、用於黏貼一黏著層3的一第二表面12以及用於裸露至少一所述材料基板2的一部分下表面21且收容一部分的所述黏著層3的一貫穿結構10”的技術特徵,以使得至少一材料基板2能通過黏著層3以定位在承載基板1上。因此,使用本發明的承載結構S及其承載基板1可以簡化製造方法並確保產品的良率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
S‧‧‧承載結構
1‧‧‧承載基板
101‧‧‧貫穿開孔
12‧‧‧第二表面
2‧‧‧材料基板
21‧‧‧下表面
3‧‧‧黏著層
Claims (2)
- 一種承載結構,其包括:一承載基板,所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面以及相對於所述第一表面的一第二表面,其中,所述承載基板具有連接於所述第一表面與所述第二表面之間的一貫穿結構,以用於裸露至少一所述材料基板的一部分下表面;以及一黏著層,所述黏著層的其中一部分設置於所述承載基板的所述第二表面上,所述黏著層的另外一部分通過所述貫穿結構以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上,其中,至少一所述材料基板通過所述黏著層,以定位在所述承載基板上;其中,所述貫穿結構包括至少兩個貫穿開孔,且至少兩個所述貫穿開孔彼此分離且分別設置於所述承載基板的兩端;其中,所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括一黏著膠帶,且所述黏著膠帶通過兩個所述連續開槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
- 一種承載基板,所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏著層的一貫穿結構,其中,所述貫穿結構連接於所述第一表面與所述第二表面之間,且至少一所述材料基板通過所述黏著層以定位在所述承載基板上;其中,所述貫穿結構包括至少兩個貫穿開孔,且至少兩個所述貫穿開孔彼此分離且分別設置於所述基板的兩端;其中,所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括多條彼此分離的黏著膠帶,且每一條所述黏著膠帶都通過兩個連續開 槽,以設置於至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
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