TWI612313B - 監測寄生電阻之技術及相關流體噴出裝置與電子控制器 - Google Patents

Abstract

監測寄生電阻可包含一寄生電阻監測器，用以監測與一發射線中之一寄生電阻監測結構相關聯的一寄生電阻，以及依據所監測之寄生電阻而傳送發射控制資料和能量脈波至一電阻器。

Description

監測寄生電阻之技術及相關流體噴出裝置與電子控制器 發明領域

本發明係有關於監測寄生電阻之技術。

發明背景

列印裝置是廣泛地被使用並且可以包含一列印頭，該列印頭可致能於一列印媒體上之文字或影像的形成。此一列印頭可以係包含於包含攜帶流體之通道的一噴墨筆或列印桿中。例如，流體可以經過在支撐該噴墨筆或該列印桿上之列印頭的一結構中之通路，而自一流體供應處被分佈至該等通道。

發明概要

依據本發明之一實施例，係特地提出一種流體噴出裝置，其包括：一列印頭，其具有包含複數個電阻器之一發射線；一寄生電阻監測器，其用以監測與該發射線中之一寄生電阻監測結構相關聯的一寄生電阻；以及一特定應用積體電路(ASIC)，其用以依據所監測的寄生電阻而傳送發射控制資料和能量脈波至該等複數個電阻器之一電阻器。

100‧‧‧噴墨列印系統

102‧‧‧列印頭組件

104‧‧‧墨水供應組件

106‧‧‧架設組件

108‧‧‧媒體輸送組件

110‧‧‧控制器、電子控制器

111‧‧‧墨水調節組件

112‧‧‧電源供應

114‧‧‧列印頭

116‧‧‧噴嘴

118‧‧‧列印媒體

120‧‧‧貯存槽

122‧‧‧列印域

124‧‧‧資料

126‧‧‧ASIC

128‧‧‧寄生電阻感測模組

130‧‧‧電流源

132‧‧‧類比至數位轉換器

138‧‧‧處理器(CPU)

140‧‧‧記憶體

250‧‧‧列印頭

251‧‧‧資料線

252-1-252-F‧‧‧發射線

253‧‧‧辨識線

256-1-256-E‧‧‧資料開關電路

258-1-258-R‧‧‧發射電阻器結構

260-1至260-Q‧‧‧電源供應

264‧‧‧寄生監測結構、寄生電阻監測結構

266‧‧‧寄生電阻監測器

267‧‧‧輸入線

268‧‧‧輸出線

370‧‧‧系統

372‧‧‧處理資源

373‧‧‧通訊路線

374‧‧‧記憶體資源

377、378‧‧‧模組

490‧‧‧監測寄生電阻方法

492-498‧‧‧監測寄生電阻步驟

圖1是例示依據本揭示實行適用於監測寄生電阻之一流體噴出裝置範例的基本印表機系統之方塊圖。

圖2是例示依據本揭示適用於監測寄生電阻之一列印頭部份的範例之方塊圖。

圖3例示依據本揭示而用以監測寄生電阻之一系統範例的圖形。

圖4是依據本揭示而用以監測寄生電阻之一方法的範例。

較佳實施例之詳細說明

一般而言，一印表機可以使用一列印頭(例如，包含於一列印桿中之一列印頭)，該列印頭包含被配置在基本單元中以分配流體(例如，油墨)之複數個噴嘴(例如，噴嘴孔)。一噴嘴之位置可以是一位址。亦即，大體上，一位址可以是在一基本單元中及/或一列印頭上之一噴嘴的一位置。例如，數個位址可以被群集在一基本單元內。一基本單元是指包含與數個噴嘴相關聯之一發射線路的電路系統之一臨界數量區域(例如，噴嘴空間)。發射容室和電阻器可以是與用以噴射流體之一位址相關聯。

值得注意的是，被施加至一電阻器之能量的數量衝擊電阻器之發射。亦即，施加至一電阻器的能量數量可能影響電阻器性能、耐久性、及/或效能。例如，除了非所需的影響之外，施加相對地多於所需數量的能量至一 電阻器還可能導致電阻器操作有效期之減少及/或導致類似問題。同樣地，相對地施加較少於所需數量的能量可能導致較少於所需程度的噴嘴發射(例如，一噴嘴可能不發射及/或可能噴射較少於所需的流體)。因此，提供一所需數量的能量至將發射的各個電阻器可以是有利的。

但是，寄生電阻可能導致自一所需數量的能量之能量數量的改變(例如，減少)。如下面方程式1中之展示，能量數量可以是等於功率乘以脈衝寬度之數量。如於方程式2之展示，功率數量可以是電壓數量平方除以在一結合墊至另一結合墊之間的電阻數量(R_bb)。該R_bb可以是等於數個電阻器(R_電阻)(例如，數個熱噴墨(TIJ)電阻器)之電阻總數量加上寄生電阻(R_寄生)之總數量，如於方程式3之展示。

能量=功率*脈波寬度 (方程式1)

功率=電壓²/R_bb (方程式2)

R_bb=R_電阻+R_寄生 (方程式3)

寄生電阻可以包含來自一電源供應之電阻數量，例如，一供電場效應電晶體(PowerFeT)之電阻(Ron)、來自一發射線(例如，包含一些電阻器於其中之導體)之電阻數量、及/或來自接地跡線之電阻數量。寄生電阻數量可以相對地隨著自一電源供應之距離量的增加而一起地增加(例如，對於複數個串列電阻器之各個電阻器，其經由發射線自一電源供應而供應電力，相對地沿著一發射線而增加電阻數量)。此外，寄生電阻可以跨越一列印頭晶模 而變化、隨著經歷一列印頭晶模之操作有效期的不同操作情況而變化(例如，隨著增加/減少溫度而變化)、及/或在列印頭晶模及/或相關構件之不同的批次上之變化。

於試圖量測及/或減輕傳送至一噴嘴之能量變化時，一些技術可能試圖使用標準化噴嘴電壓及/或進行生產設定測試(例如，非作用性列印頭晶模上之測試)。但是，此等技術可能無法應用於監測一作用列印頭晶模中之寄生電阻(例如，無法監測包含一電阻器的列印頭晶模上之寄生電壓)，除了其他缺點之外，其還可能是複雜及/或無效益的。

相對地，本揭示範例包含用以監測寄生電阻之方法、系統、電子控制器、以及電腦可讀取和可執行指令。監測寄生電阻可以是涉及一寄生電阻監測器以監測一發射線(例如，包含複數個電阻器之一發射線)中與一寄生電阻監測結構相關聯之一寄生電阻，以及依據該監測的寄生電阻而傳送發射控制資料和能量脈波至一電阻器(例如，變化一能量脈波之一脈波寬度，以因應該監測之寄生電阻)。有利地，如此處所述地，除了其他優點之外，此一寄生電阻監測結構還可以便利於監測來自一發射線及/或一些電阻器之一數量的電阻。另外的優點，例如，精確地監測一作用列印頭晶模之一寄生電阻，可以藉由經由不同於包含複數個電阻器之一發射線的一校準路線而監測一寄生電阻監測結構而實現。

圖1例示一噴墨列印系統100，其是依據本揭示 實行適用於監測寄生電阻之一流體噴出裝置範例之一基本印表機系統。於這範例中，一流體噴出裝置實行作為一流體墨滴噴出列印頭114。噴墨列印系統100包含一噴墨列印頭組件102、一墨水供應組件104、一架設組件106、一媒體輸送組件108、一電子控制器110、以及提供電力至噴墨列印系統100的各種電氣構件之至少一電源供應112，例如，經由發射線(未展示於圖中)至電阻器(未展示於圖中)。噴墨列印頭組件102包含至少一流體噴出組件114(列印頭114)，其經過複數個噴孔及/或噴嘴116朝向列印媒體118噴射墨滴以便列印至列印媒體118上。列印媒體118可以是任何型式之適當的薄片或滾動材料，例如，紙張、卡片紙、透明膠片、聚酯、膠合板、泡沫板、織物、畫布、以及其類似者。

噴墨列印系統100(例如，一壓電式噴墨列印系統)包含複數個噴射噴嘴，例如，此處所述的那些者，以及對應之控制器，例如，控制器110。各個控制器可以對應至配置於基本單元中的複數個噴射噴嘴之一單一噴嘴，雖然複數個噴嘴之各噴射噴嘴可以具有多於一個的控制器。

控制器110係可以實行於列印頭之一電路層上。如一特定範例，一控制器可以存在作為列印頭的一互補金屬氧化物半導體(CMOS)層之部件。控制器110可以產生能量脈波(亦即，噴射波形)，其可以廣域地被施加(例如，一標準波形)或至個別的噴射噴嘴，例如，除了透過其他可 能構件之外，其還可透過一電壓量度記憶體(未展示於圖中)、一電壓量度(未展示於圖中)、一任意波形產生器(AWG)(未展示於圖中)、一放大器(未展示於圖中)、一查閱列表(未展示於圖中)、一數位至類比轉換器(DAC)(未展示於圖中)、及/或一安全接地(PGND)(未展示於圖中)之使用。如此處所述地，發射控制資料和能量脈波可以藉由控制器110而傳送至一噴嘴，以導致該噴嘴發射。噴嘴116一般以一個或多個行或陣列方式被配置在包含於一列印頭114中的一基本單元中，以至於當噴墨列印頭組件102和列印媒體118彼此相對地移動時，墨水自噴嘴116適當地連續噴出而產生將列印在列印媒體118上之文字、符號、及/或其他圖形或影像。

墨水供應組件104供應流體墨水至列印頭組件102並且包含用以儲存墨水的一貯存槽120。於一實行例中，噴墨列印頭組件102、墨水供應組件104、和貯存槽120一起被外罩於一可替換裝置中，例如，一整合式噴墨列印頭卡匣(未展示於圖中)。除了一個或多個列印頭114之外，一噴墨卡匣還包含電氣接觸(未展示於圖中)和一墨水(或其他流體)供應容室(未展示於圖中)。電氣接觸攜帶電氣信號至/自控制器110，例如，至列印頭，以導致墨滴經過噴嘴116之噴出。

大體上，墨水自貯存槽120流動至噴墨列印頭組件102，並且墨水供應組件104和噴墨列印頭組件102可形成一單向墨水運送系統或一循環墨水運送系統。於一單向 墨水運送系統中，實質上被供應至噴墨列印頭組件102的所有墨水在列印期間被消耗。但是，於一循環墨水運送系統中，被供應至列印頭組件102的墨水在列印期間僅被消耗一部份。在列印期間未被消耗的墨水返回至墨水供應組件104。墨水供應組件104之貯存槽120可以被移除、被替換、及/或重新被充填。

於一實行例中，墨水供應組件104透過一墨水調節組件111在正壓力之下經由一介面連接(例如，一供應管)而供應墨水至噴墨列印頭組件102。墨水供應組件104包含，例如，一貯存槽、泵和壓力調整器。墨水調節組件111中之調節可以包含過濾、預熱、壓力激增吸收、和排氣。墨水在負壓力之下自列印頭組件102被汲出至墨水供應組件104。在列印頭組件102入口和出口之間的壓力差量被選擇以在噴嘴116得到正確反壓，並且通常是在H20的負1”和負10”之間的一負壓力。

架設組件106相對於媒體輸送組件108而置放噴墨列印頭組件102，且媒體輸送組件108相對於噴墨列印頭組件102而置放列印媒體118。因此，一列印域122被界定在噴墨列印頭組件102和列印媒體118之間的一區域中而相鄰至噴嘴116。於一實行例中，噴墨列印頭組件102是一掃描型式列印頭組件。因此，架設組件106包含一托架，其用以相對至媒體輸送組件108而移動噴墨列印頭組件102以掃描列印媒體118。在另一實行例中，噴墨列印頭組件102是一非掃描型式列印頭組件。因此，架設組件106以相對 至媒體輸送組件108之一所述位置而固定噴墨列印頭組件102。因此，媒體輸送組件108相對至噴墨列印頭組件102而置放列印媒體118。

電子控制器110通常包含一處理器(CPU)138、一記憶體140、韌體、軟體、以及用以與噴墨列印頭組件102、架設組件106、和媒體輸送組件108通訊且控制它們之其他電子元件。記憶體140可以包含電腦/處理器可讀取媒體之依電性(亦即，RAM)以及非依電性(例如，ROM、硬碟、軟式磁碟片、CD-ROM、等等)記憶體構件，以提供用於噴墨列印系統100之電腦/處理器可執行的編碼指令、資料結構、程式模組、以及其他資料之儲存。電子控制器110自一主機系統(例如，一電腦)接收資料124，並且暫時地儲存資料124於一記憶體中。一般而言，資料124沿著一電子、紅外線、光學、或其他資訊轉移路線而傳送至噴墨列印系統100。資料124代表，例如，將列印之一文件及/或檔案。因此，資料124形成對於噴墨列印系統100之一列印工作並且包含一個或多個列印工作命令及/或命令參數。

電子控制器110代表用以控制可操作之印表機元件(例如，一列印頭114)的程式規劃、處理器和相關聯之記憶體、電子電路系統、及/或其他構件。電子控制器110可以藉由一處理器資源被界定或包含該處理器資源，該處理器資源被組態以依據一機器可讀取程式碼、一特定應用積體電路(ASIC)、一狀態機器等等而操作。其他選項也可以 被使用。依據本技術，電子控制器110包含具有一個或多個資源之電路系統(未展示於圖中)。該電子控制器110因此包含針對監測寄生電阻的本技術之電路系統。

在一實行例中，電子控制器110控制用於自噴嘴116之墨滴的噴出之噴墨列印頭組件102。因此，電子控制器110界定一噴射墨滴樣型而形成文字、符號、及/或其他圖形或影像於列印媒體118上。噴射墨滴之樣型藉由來自資料124之列印工作命令及/或命令參數而判定。在另一實行例中，電子控制器110包含一ASIC 126，其基於自與整合於列印頭晶模上之一些寄生電阻監測結構(為容易例示起見，其未展示於圖中)相關聯的一監測裝置所得到之電阻數值，而用以決定流體噴出裝置/列印頭114中的一發射線之一寄生電阻。

印表機ASIC 126包含一電流源130和一類比至數位轉換器(ADC)132。ASIC 126可以轉換呈現在電流源130之電壓以決定一電阻，並且接著決定透過該ADC 132之一對應數位電阻值。可執行的指令，例如，那些在記憶體140中之一寄生電阻-感測模組128內者，如此處所述地，可以致能寄生電阻監測器及/或透過該ADC 132的依序數位轉換以促成因應一監測之寄生電阻(亦即，使該監測之寄生電阻無效)。

在上述實施例中，如此處所揭示地，噴墨列印系統100是具有一TIJ列印頭114(流體噴出裝置)而適用於監測寄生電阻之一隨選墨滴熱噴墨列印系統。在一實行例中，噴墨列印頭組件102包含一單一TIJ列印頭114。在另 一實行例中，噴墨列印頭組件102包含一寬陣列的TIJ列印頭114，例如，沿著一列印桿而包含複數個TIJ列印頭者。此一列印桿可以橫跨較大於或較少於一列印基片的一區域。雖然與TIJ列印頭相關聯之製造過程是非常適合於監測結構及/或寄生電阻監測器之整合，但其他列印頭型式，例如，一壓電式列印頭也可以實行此等監測結構及/或寄生電阻監測器。因此，所揭示之監測結構及/或寄生電阻監測器是不受限定於一TIJ列印頭114中之實行例。該列印頭114可以半導體材料(例如，矽)而形成並且可以包含如此處所述之積體電路系統(例如，電晶體、電阻器、等等)以及寄生監測結構。

圖2是例示依據本揭示而用以監測寄生電阻之一部份列印頭的範例之方塊圖。圖2例示一部份的列印頭250，其除了包含其他構件之外，還可包含一資料線251、複數個發射線252-1、…、252-F、一辨識線253、複數個資料開關電路256-1、256-2、256-3、256-D、256-4、256-5、256-6、256-E、複數個發射電阻器結構258-1、258-2、258-3、258-4、258-5、258-6、258-R、以及一寄生監測結構264。列印頭250可以是類似於圖1中所例示的列印頭114。

資料線251是涉及用以傳送及/或接收資訊之電路系統，例如，發射控制資料至複數個資料開關電路256-1、256-D、…、256-E。該等複數個發射線252-1、…、252-F是涉及電路系統，其是用以傳送及/或接 收資訊，例如發射控制資料(例如，用以發射及/或不發射一特定電阻器之指令)至該等複數個發射電阻器結構258-1、…、258-R，例如，在如藉由發射控制資料所指示(例如，如藉由一發射限制所指示)之一時間的一所給予之時間。辨識線253是涉及電路系統，其用以傳送及/或接收，除了與列印頭250相關聯的辨識資訊之外，還有指示列印頭之身份，例如，噴嘴、電阻器之總數、及/或噴嘴及/或電阻器的位置之資訊。

複數個資料開關電路256-1、…、256-D、256-E是涉及邏輯閘或其他電路系統，其可適用於以一所需的方式而自一資料線(例如，資料線251)接收發射控制資料及/或傳播該發射控制資料至該等發射電阻器258-1、…、258-R。複數個發射電阻器結構258-1、…、258-R是涉及半導體材料，其除了包含其他適當材料之外，還可以，例如，包含銅(Cu)、鉭(Ta)、鋁(Al)、及/或其組合(亦即，混合物)，以形成包含於複數個發射電阻器結構之各者中的一電阻器(例如，包含於電阻器結構258-5中之電阻器結構262)。例如，一電阻器可以包含一間隙，該間隙被形成於一鋁層及/或一鋁和銅混合物(具有一相對地低之電阻)中，其被配置在(例如，覆蓋)一鉭和鋁混合物(具有一相對地高電阻)之一連續層上。實際上，在鋁及/或鋁和銅混合層中之間隙形成電阻器，亦即，電流容易地流通經過鋁及/或鋁和銅混合層，但是在該間隙相對地面臨更多電阻(例如，當流通經過包含鉭和鋁混合物之連續層時)。此一間 隙除了透過其他方式而形成之外，還有可以透過一遮罩及/或蝕刻處理程序(例如，一遮罩和一傾斜金屬蝕刻(SME))之使用而形成，以形成此一間隙或可適當地作為一電阻器之其他結構。

寄生電阻監測結構264是涉及一鋁層或一銅和鋁混合層，其被配置在包含一鋁和鉭混合之另一層上。亦即，寄生電阻監測器被安置在列印頭上之一位置而可適當用以形成一電阻器(例如，在具有被配置於包含一鋁和鉭混合的另一層上之一鋁層的一位置)；但是，一電阻器是不被形成在該位置。以這方式，與該鋁層相關聯之電阻由於相對地低之阻抗數量是可忽視並且因此便利於與鋁和鉭層相關聯之電阻被監測，亦即，監測與寄生電阻監測結構264相關聯之寄生電阻。

寄生電阻監測結構264可以耦合至一寄生電阻監測器266。該寄生電阻監測器266是涉及耦合至寄生電阻監測結構的一伏特計或一安培計之至少一者，以量測與寄生電阻監測結構相關聯之實際的寄生電阻。雖然為容易例示起見而展示如實質上是在一列印頭上之一電阻器的一位置，寄生電阻監測器266可以是在一列印頭上之其他位置上，並且可以一適當的形式而耦合至列印頭，以便利於監測寄生電阻。例如，於一些範例中，寄生電阻監測器266可以藉由包含輸入線267和輸出線268的一校準路線而耦合，其各自提供跨越寄生監測裝置之電壓及/或電阻之輸入和輸出，其是自發射線(例如，發射線252-F)分離且不同 (例如，具有電氣地分離及/或實際不同電路)，其耦合該寄生電阻監測器至發射線中之寄生電阻監測結構。以這方式，除了其他優點之外，一作用列印頭晶模的一寄生電阻之一精確監測還有可以藉由經由一校準路線(其是不同於包含複數個電阻器之一發射線)之寄生電阻監測結構的監測而實現。

寄生電阻監測結構264可以安置於發射線之一末端及/或在該發射線之一開始端。電力可以經由一電源供應，例如，一電力FET，被提供至噴嘴、電阻器、及/或發射線。例如，電源供應260-1、…、260-Q可以分別地提供電力至一電阻器結構258-5和寄生監測結構264。亦即，雖然圖2例示寄生監測結構264在一發射線之開始端，但本揭示是不因此而受限定。在任何情況下，發射線及/或包含該發射線於其中的一基本單元可以具有至少一寄生電阻監測結構264。此外，雖然圖2除了例示其他構件之外，還有例示一特定數目的發射線、電源供應、電阻器結構、以及寄生監測結構，但本揭示是不因此受限定。反而，一位置、一各自方位、及/或一構件總數，例如，除了其他構件之外，還有發射線、電源供應、電阻器結構、以及寄生監測結構之總數，如此處所述地，可以變化以促進監測寄生電阻。

於一些範例中，監測可以包含監測包含於一發射線中的二個或更多個寄生電阻監測結構。例如，一寄生電阻監測結構264可以安置於一發射線之一末端並且另一 寄生電阻監測結構可以安置於該發射線之一開始端。值得注意的是，在一發射線之一開始端(例如，最接近至一電源供應之一端)，與一特定噴嘴相關聯的寄生電阻之一監測數值可以是不同於(例如，相對地較低)與沿著該發射線串列地安置之另一噴嘴相關聯之寄生電阻之另一監測數值。

一監測結構可以直接地監測(例如，量測寄生電阻之實際值，透過一寄生電阻監測結構之使用，該寄生電阻監測結構是相鄰至及/或在一相同噴嘴之發射線中)對於包含於一發射線中之各噴嘴的不同數值，及/或藉由近似而間接地監測此等數值(例如，與至另一噴嘴的一噴嘴相關聯之一量測寄生電阻值的外推法)。例如，在一發射線之一開始端的一噴嘴可以具有寄生電阻之一監測數值，例如，與之相關聯而在發射線之開始端透過一監測結構之使用所監測的數值。該監測數值可以被使用以近似與具有所監測寄生電阻之數值的噴嘴串列之數個噴嘴的各自寄生電阻。藉由範例，除了用以進行近似的其他適當方式之外，該近似可以還包含將寄生電阻之一監測數值相乘以在監測噴嘴和需要一寄生電阻的另一噴嘴之間的另外噴嘴之一總數。亦即，對於串列地安置之接著的三個噴嘴，寄生電阻之一監測值(例如，3歐姆(ohm))可以各別地被近似，如6歐姆、9歐姆、以及12歐姆。被傳送至四個噴嘴之各者之各自的能量脈波(例如，調變能量脈波)可以因應不同的監測寄生電阻數值。例如，一脈波寬度可以沿著發射線而相對 地增加以因應(多個)寄生電阻數量中之相對增加。以這方式，相對於針對傳送至一噴嘴的能量中之一預期(但不是被監測的)偏差數而可能採用一標準化及/或正規化數值的其他方法而言，與一發射線中的多個噴嘴之各者相關聯的一寄生電阻可以被考量(例如，使無效)，以有利於促進沿著該發射線而提供一所需之能量的數量至各噴嘴。

與複數個噴嘴(未展示於圖中)相關聯之複數個發射電阻器可以平行地被配置於，例如，噴嘴集合(例如，噴嘴行)之一基本單元中(未展示於圖中)。該等噴嘴可以被配置成為四個各自的噴嘴集合。各噴嘴集合可以對應至一特定的流體色彩(例如，黑色墨水)及/或可以對應至一各自的基本單元。例如，如上所述之四個集合可以分別地對應至黑色、青色、黃色和洋紅色之彩色流體。包含提供更多或更少彩色流體至更多或更少之噴嘴集合的其他配置也是可能的。

取決於噴嘴之設計，複數個噴嘴可以複數個行及/或無行、交錯或不交錯之方式被配置。更明確地說，範例是不受限定於行、平行行等等。亦即，雖然圖2例示具有四個噴嘴集合之一單一基本單元，但本揭示是不因此受限定。反而，除了可能的配置之外，各噴嘴集合還可以被配置於一各自的基本單元中。例如，一單一色彩(例如，黑色流體)可以被提供至該等噴嘴之各者。雖然噴嘴可以交錯，於一些範例中，該等噴嘴是不交錯的。於一些範例中，所選擇的噴嘴之一第一集合可以對應至一第一色 彩，其中所選擇的噴嘴之一第二集合可以對應至一第二色彩，並且其中該第一色彩和該第二色彩是包含於複數個色彩中之不同色彩。除了其他特點之外，列印頭還可以包含一適當數目的基本單元、噴嘴集合、及/或被提供適當的流體色彩，以促進分配發射限制至基本單元。

複數個噴嘴各可以被指定一位址。一組位址可以補足一基本單元。例如，一基本單元可以包含20個位址，其各可以指定一噴嘴位置。一列印桿可以被設計以透過提供電力及/或資料至列印頭之電氣互連(未展示於圖中)等等而與一印表機連接。

圖3例示依據本揭示用以監測寄生電阻之一系統370的範例圖形。一系統370可以採用軟體、硬體、韌體、及/或邏輯以進行一些功能。系統370可以是用以監測寄生電阻之硬體和程式指令的一組合。該硬體，例如，可以包含一處理資源372、一記憶體資源374(例如，電腦可讀取媒體(CRM))。處理資源372，如此處所使用的，可以包含能夠執行藉由一記憶體資源374所儲存的指令之一些處理資源。處理資源372可以被整合於一單獨裝置中或跨越裝置而被分佈。程式指令(例如，電腦可讀取指令(CRI))可以包含儲存於記憶體資源374上之指令並且藉由處理資源372而可執行以實行所需的功能(例如，依據所監測之寄生電阻而傳送發射控制資料和能量脈波至複數個電阻器之一電阻器，等等)。

記憶體資源374可以是與處理資源372通訊。一 記憶體資源374，如此處所使用，可以包含一些記憶體構件，其能夠儲存可以藉由處理資源372而執行的指令。此記憶體資源374可以是一非暫態CRM。記憶體資源374可以被整合於一單一裝置中或跨越裝置而被分佈。進一步地，記憶體資源374可以是完全地或部份地被整合於如處理資源372之相同裝置中或其可是分離的，但是可以存取裝置和處理資源372。如此處所述地，該系統370可以被實行於一列印頭上及/或於包含在一列印頭中之一控制器上。

如此處所述地，處理資源372可以是與一記憶體資源374通訊，該記憶體資源374儲存藉由處理資源372可執行的一組CRI。同時該CRI也可以儲存於藉由一伺服器所管理的遠端記憶體中並且代表可以被下載、被安裝、以及被執行的一安裝封裝。

處理資源372可以執行儲存於一內部或外部記憶體資源374上之CRI。該處理資源372可以執行CRI以進行各種功能，如包含此處所述之功能。例如，處理資源372可以執行CRI以傳送因應所接收的寄生電阻之發射控制資料和能量脈波至複數個電阻器。

CRI可以包含數個模組377和378。該等數個模組377和378可以包含CRI，其當藉由處理資源372被執行時可以進行數個功能。該等數個模組377和378可以是其他模組之子模組。例如，一接收模組377和一傳送模組378可以是子模組及/或包含在相同計算裝置之內。於另一範例中，該等數個模組377和378可以包含在分離且不同位置之 個別的模組(例如，CRM，等等)。

一接收模組377可以包含CRI，其當藉由處理資源372被執行時可以進行數個接收功能。該接收模組377可以包含指令，該等指令用以自一寄生電阻監測器接收一寄生電阻，該寄生電阻監測器是與包含複數個電阻器的一發射線中之一些寄生電阻監測結構相關聯。例如，此接收可以響應於形成一列印頭中之至少一電阻器及/或隨後用以形成該列印頭中之至少一電阻器的任何時候而發生。例如，此接收可能發生在使用該列印頭而列印一部份的列印工作(例如，一列印工作之一頁)之前、在其之期間、及/或在其之後。該等指令，例如，可儲存於一內部或外部非暫態CRM中，該等非暫態CRM是耦合至列印裝置(例如，如圖3中所例示之印表機343)，其可以執行儲存於內部或外部非暫態CRM中之指令。

系統可以包含一傳送模組378。一傳送模組378可以包含CRI，其當藉由處理資源372被執行時可以提供數個傳送功能。傳送模組378可傳送因應所接收的寄生電阻之發射控制資料和能量脈波至複數個電阻器。例如，一發射控制資料序列可以沿著一特定發射線藉由傳送模組378被傳送至一噴嘴以及一組噴嘴中的另一噴嘴(例如，該噴嘴和該另一噴嘴兩者皆對應至一黑色)。此發射控制資料可以因應和各個各自的噴嘴相關聯之監測寄生電阻。例如，與一特定的噴嘴相關聯之一監測結構(例如，最接近該特定噴嘴的一監測結構)可以監測與該監測結構相關聯 的一寄生電阻，使得該寄生電阻可以被考量。例如於一些範例中，該考量可包含藉由變化(例如，相對地增加)被傳送至該特定噴嘴的能量脈波之至少一者的一脈波寬度而抵補該寄生電阻，以因應和噴嘴及/或寄生監測結構相關聯的寄生電阻。再次地，這可以促進一所需的能量之數量(例如，一意欲的能量之數量)以一所給予的發射序列被傳送至各電阻器及/或噴嘴。

記憶體資源374可以是以一有線及/或無線方式，整合地、或通訊地耦合至一計算裝置。例如，記憶體資源374可以是一內部記憶體、一輕便型記憶體、一輕便型光碟、或與另一計算資源相關聯的一記憶體(例如，致能跨越一網路，例如，網際網路，將被轉移及/或被執行之CRI)。

記憶體資源374可以是經由一通訊路線373而與處理資源372通訊。通訊路線373可以是區域於或遠距於與處理資源372相關聯之一計算裝置。一區域性通訊路線373範例可以包含內在於一計算裝置之一電子匯流排，其中該記憶體資源374是經由該電子匯流排與處理資源372通訊的依電性、非依電性、固定、及/或可拆換儲存媒體之一者。

通訊路線373可以是使記憶體資源374遙距於處理資源(例如，372)，例如，在記憶體資源374和處理資源(例如，372)之間的一網路連接。亦即，通訊路線373可以是一網路連接。此一網路連接範例尤其可以包含一局域性 區域網路(LAN)、廣域網路(WAN)、個人區域網路(PAN)、以及網際網路。於此等範例中，記憶體資源374可以是與一第一計算裝置相關聯且處理資源372可以是與一第二計算裝置(例如，一Java^®伺服器)相關聯。例如，一處理資源372可以是與一記憶體資源374通訊，其中該記憶體資源374包含一組指令並且其中該處理資源372被設計以實行該組指令。

圖4是依據本揭示用以監測寄生電阻之方法範例。如在492之展示，方法490可以包含下列步驟：依據一列印工作之內容，選擇與配置於一發射線中之複數個電阻器相關聯的複數個噴嘴之噴嘴，以列印一列印工作之一部份。亦即，方法490可以包含選擇噴嘴以列印一些或所有的列印工作。例如，在對應(例如，映射)至用以產生一所需的影像之一列印基片上的目標位置之位置的複數個噴嘴可以被選擇。例如，於一些範例中，選擇噴嘴可以包含選擇一些，但不是所有被配置在基本單元中的複數個噴嘴。以這方式，複數個所選擇之噴嘴可以一特定發射順序而發射，該特定發射順序可以在一列印工作的列印期間及/或在不同的列印工作之間變化。

此選擇可能在列印工作之列印期間連續地發生，例如，對於一列印工作之各連續的頁面及/或響應於被傳送至一印表機之一列印工作的分析內容。被傳送至一印表機的一列印工作之分析內容，例如，其中該印表機包含具有配置複數個基本單元之複數個噴嘴的一列印頭(例 如，包含於一列印桿中之一列印頭)。例如，包含於一列印工作中之內容，例如，包含於該列印工作中的一些頁面之各者可以在列印該列印工作之前先被分析。此分析除了包含一列印工作中的資料之外，還可以包含分析該列印工作之頁面點密度(例如，一點分佈圖)。除了在列印之前的適當時間之外，該列印工作還可以當在一列印佇列中時被分析，例如，於包含將列印的一些列印工作之一列印佇列中，及/或可以在該列印工作之排存期間被分析。如此處所述地，此分析可以促進噴嘴之選擇。

方法490可以包含自與發射線中之一寄生電阻監測結構相關聯的一寄生電阻監測器而接收寄生電阻，如展示於494中者。例如，寄生電阻數量可以自包含於一發射線中之一寄生電阻監測結構(其包含所選擇的噴嘴，例如，在492所選擇的那些)被接收。

方法490可以包含將因應所接收的寄生電阻之發射控制資料和能量脈波傳送至所選擇的噴嘴，如展示於496者。於一些範例中，傳送發射控制資料及/或傳送發射控制資料至所選擇的噴嘴可能以如該等選擇的噴嘴之一發射順序的相同順序而發生。

發射控制資料可以如此處所述地，包含發射指令(例如，一“1”以發射一噴嘴及/或一“0”以不發射一噴嘴)、對應至一噴嘴的一位置(例如，一列及/或行)、及/或相對於其他噴嘴之該等噴嘴的一發射順序。例如，於一些範例中，發射指令可以包含對應至一各自的位址之一列及 /或一行，該位址是與該等選擇噴嘴之一選擇噴嘴(例如，被指定發射限制的該等選擇噴嘴之各者)相關聯。

方法490可以包含基於發射控制資料和能量脈波而發射選擇的噴嘴以列印列印工作之部份，如展示於498者。該等選擇噴嘴之各者可以具有因應和該等選擇噴嘴之各者相關聯的一接收寄生電阻之發射控制資料和能量脈波。於一些範例中，該等選擇噴嘴可依據被指定至其的發射限制及/或一發射順序以一特定發射順序而發射。一發射順序是涉及一些時間(例如，一時間序列)，例如，對應至在一列印工作之列印期間的一發射序列，於其中依據被傳送至該等選擇噴嘴之一特定選擇噴嘴的一發射指令，該等選擇噴嘴在一特定時間被發射及/或不發射。響應於所選擇的噴嘴，一發射順序可以被選擇以列印該列印工作，例如，基於該列印工作之內容。

發射控制資料(例如，用以發射或不發射一特定選擇噴嘴之發射指令)僅可以被發送至所選擇的噴嘴，而不被發送至包含於複數個噴嘴中之非選擇噴嘴及/或不被發送至不對於一特定發射序列而發射之選擇噴嘴(例如，對於一列印工作之一特定頁面的非發射噴嘴)。非選擇噴嘴是涉及在列印工作之列印期間不噴射流體的複數個噴嘴之噴嘴。

值得注意的是，發射控制資料及/或能量脈波可以被傳送至一寄生監測結構。以這方式，與該寄生監測結構相關聯之一寄生電阻可以響應於發射控制資料及/或能 量脈波之接收及/或執行而藉由寄生監測結構被監測，而不必於列印頭中產生一“斷開”電路。於一些範例中，監測該寄生電阻發生在列印工作之列印期間，例如，在列印期間而與被指定至監測結構之一時槽(相似於那些可以被指定至一虛無電阻器者)相關聯之一所給予的時間。在列印工作期間之監測可以在列印期間有利地促進監測一列印頭實際上所遭遇的寄生電阻。但是，本揭示是不因此受限定。亦即，監測寄生電阻可以，例如，發生在使用列印頭而列印該列印工作之一部份(例如，一列印工作之一頁面)之前、在其之期間、及/或在其之後。

在此處之圖形遵循一編號慣例，其中第一位數或多個位數對應至圖形標號，並且其餘的位數辨識圖形中之一元件或構件。如應了解地，展示於此處的各種範例中之元件可以添加、交換、及/或取消，以便提供本揭示之數個另外範例。此外，圖形中所提供的元件之比例和相對尺度是意欲例示本揭示之範例，並且不應被視為限制之意。如此處所使用的，“數個”元件及/或特點可以是指一個或多個的此等元件及/或特點。此外，“例如”和相似辭語是意欲表示，“藉由範例且不是作為限制”之意。

說明範例提供本揭示的系統與方法之應用和使用的說明。由於可以有許多的範例而不脫離本揭示之系統與方法的精神和範疇，這說明提及一些多種可能範例組態和實行例。

370‧‧‧系統

372‧‧‧處理資源

373‧‧‧通訊路線

374‧‧‧記憶體資源

377、378‧‧‧模組

Claims (15)

1. 一種流體噴出裝置，其包括：一列印頭，其具有包含複數個電阻器之一發射線；一寄生電阻監測器，其用以監測與該發射線中之一寄生電阻監測結構相關聯的一寄生電阻；以及一特定應用積體電路(ASIC)，其用以依據所監測的寄生電阻而傳送發射控制資料和能量脈波至該等複數個電阻器之一電阻器。
2. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該等複數個電阻器沿著該發射線串列地安置。
3. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該寄生電阻監測結構被安置於該發射線之一末端。
4. 如請求項3之流體噴出裝置，其中另一寄生電阻監測結構被安置於該發射線之一開始端。
5. 如請求項1之流體噴出裝置，其中一校準路線，其是分離且有別於該發射線，耦合該寄生電阻監測器至該寄生電阻監測結構。
6. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該寄生電阻監測結構包括一鋁(Al)層，該鋁層被配置在包含鋁和鉭的一混合物之另一層上。
7. 一種包含邏輯組件之電子控制器，該電子控制器被嵌入一特定應用積體電路(ASIC)中以控制具有複數個噴嘴之一列印頭，該電子控制器用以： 自一寄生電阻監測器接收一寄生電阻，該寄生電阻與包含複數個電阻器之一發射線中的一寄生電阻監測結構相關聯；以及將因應所接收寄生電阻之發射控制資料和能量脈波傳送至該等複數個電阻器。
8. 如請求項7之控制器，其中該特定應用積體電路(ASIC)變化該等能量脈波之至少一者的一脈波寬度以因應該接收寄生電阻。
9. 如請求項7之控制器，其中該等能量脈波係因應由於在該等複數個發射電阻器的一發射電阻器與該等複數個發射電阻器的另一電阻器之間的寄生電阻之一電壓降。
10. 如請求項7之控制器，其中該寄生電阻監測結構是在可適當地用以形成一電阻器但是不包含一電阻器之該列印頭的一位置上。
11. 如請求項10之控制器，其中該寄生電阻監測器包含一伏特計或一安培計之至少一者以量測與該寄生電阻監測結構相關聯的該寄生電阻。
12. 一種用以監測寄生電阻之方法，該方法包括下列步驟：依據一列印工作之內容，選擇與配置在一發射線中之複數個電阻器相關聯的複數個噴嘴之多個噴嘴，以列印一列印工作之一部份；自與該發射線中之一寄生電阻監測結構相關聯的一寄生電阻監測器而接收寄生電阻；將因應所接收寄生電阻之發射控制資料和多個能 量脈波傳送至多個所選擇噴嘴；以及依據該發射控制資料和該等能量脈波而發射該等選擇噴嘴以列印該列印工作之該部份。
13. 如請求項12之方法，其中監測該寄生電阻發生在該列印工作之列印期間。
14. 如請求項13之方法，其中監測該寄生電阻發生在一所給予時間之該列印工作之列印期間，該所給予時間是在與被指定至該寄生電阻監測結構的一時槽相關聯之列印期間。
15. 如請求項12之方法，其中因應所接收寄生電阻的該等能量脈波包含一具有相較於未因應該寄生電阻的一能量脈波之一相對地增加之脈波寬度的能量脈波。