TWI607472B - 按鍵結構及輸入裝置 - Google Patents

Description

按鍵結構及輸入裝置

本發明是有關於一種按鍵結構，且特別是有關於一種薄型化之按鍵結構。

隨著電子裝置的普及，各種輸入裝置廣泛地應用於其中，成為使用者與電子裝置之間溝通的媒介，電子裝置的薄型化亦成為目前業界所著眼的趨勢之一。因應這樣的潮流，輸入裝置的薄型化也是研究人員所致力追求的方向之一。

以按壓操作的輸入裝置為例，係期望各按鍵結構在厚度方向上能夠越薄越好。然而，由於這種按鍵結構相當地薄，相對地，按鍵被下壓的行程亦十分地短。如此將減低按壓操作時的手感，而讓使用者在執行按壓操作時，無法明確地感受到是否已經按壓了按鍵。

本發明係有關於一種按鍵結構，當按鍵結構之厚度減少的情形下，可提供較多的鍵帽行程空間，以提升按壓操作時的手感。

根據本發明之一方面，提出一種按鍵結構。按鍵結構包括一鍵帽、一底板、一電路板以及一彈性體。鍵帽具有一鍵帽下表面及數個卡勾，這些卡勾係配置於鍵帽下表面上。底板配置於鍵帽之下，且具有數個卡勾導引通道及數個卡勾座。卡勾導引通道貫穿底板，並對應於卡勾配置。每個卡勾座連接於各卡勾導引通道。各卡勾可移動地設置於各卡勾導引通道中。每個卡勾座具有一卡合面。電路板配置於底板之下，且具有數個卡勾貫穿孔，這些卡勾貫穿孔對應於卡勾配置。彈性體配置於電路板與鍵帽之間，並提供一支撐力至鍵帽。當鍵帽未被按壓時，支撐力使鍵帽保持在一較高位置，且各卡勾抵接於對應之卡勾座之卡合面。當鍵帽被按壓且克服支撐力而自較高位置向下運動時，各卡勾與對應之卡勾座之卡合面分離，並進入對應之卡勾貫穿孔中。

根據本發明之另一方面，提出一種按鍵結構。按鍵結構包括一鍵帽、一底板、一電路板以及一彈性體。鍵帽具有一鍵帽上表面、一鍵帽下表面、一凸點及數個卡勾。鍵帽上表面與鍵帽下表面相對。這些卡勾與凸點自鍵帽下表面向下凸出。鍵帽上表面與鍵帽下表面之間的距離係為一鍵帽厚度。底板具有一底板上表面、一底板下表面、數個卡勾導引通道、數個卡勾座及一容置開孔。各卡勾座連接於各卡勾導引通道。底板上表面與底板下表面相對，且底板上表面與底板下表面之間的距離係為一底板厚度。各卡勾座具有一卡合面。電路板結合於底板下表面，且具有數個卡勾貫穿孔及數個電極。彈性體，該彈性體容置於該容置 開孔中，並覆蓋在該些電極上方。當鍵帽未被按壓時，凸點穿過容置開孔而抵接於彈性體，且彈性體施力使鍵帽保持在一較高位置，並使各卡勾抵接於各卡勾座的卡合面上。當鍵帽被按壓時，鍵帽自較高位置向下移動到一較低位置，使各卡勾向下運動而與各卡勾座的卡合面分離，且各卡勾進入各卡勾貫穿孔中，鍵帽下表面與底板上表面接觸，此時按鍵結構於電路板上的高度為底板厚度和鍵帽厚度的總和。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100、200、300‧‧‧按鍵結構

110、210、310‧‧‧鍵帽

110LS‧‧‧鍵帽下表面

110US‧‧‧鍵帽上表面

112、212、312‧‧‧卡勾

112S1‧‧‧卡勾面

112S2‧‧‧卡勾導引面

112S3‧‧‧卡勾側面

1121‧‧‧卡勾突出部

114、214‧‧‧導柱

1141‧‧‧中心柱體

1142‧‧‧條狀導柱突出部

115‧‧‧裙邊結構

115IS‧‧‧裙邊結構內側表面

115LS‧‧‧裙邊結構下表面

116‧‧‧凸點

120、220、320‧‧‧底板

120LS‧‧‧底板下表面

120US‧‧‧底板上表面

120G‧‧‧底板間隙

121、321‧‧‧卡勾座

121S1‧‧‧卡合面

122、222‧‧‧卡勾導引通道

122S2‧‧‧導引面

123、223‧‧‧第一防呆機構

124、224‧‧‧導柱孔

126‧‧‧容置開孔

128‧‧‧凸柱

130、230、330‧‧‧電路板

130US‧‧‧電路板上表面

132、232、332‧‧‧卡勾貫穿孔

133、233‧‧‧第二防呆機構

134、234‧‧‧導柱貫穿孔

135‧‧‧電極

136‧‧‧彈性體

138‧‧‧凸柱通孔

A1、A2、A3‧‧‧區域

H1‧‧‧鍵帽厚度

H2‧‧‧底板厚度

R1‧‧‧安裝區

R2‧‧‧非安裝區

第1A圖繪示本發明一實施例之單一按鍵結構的底視立體分解圖。

第1B圖繪示第1A圖之單一按鍵結構的上視立體分解圖。

第1C圖繪示第1A圖之按鍵結構之區域A1的放大圖。

第1D圖繪示第1A圖之按鍵結構之區域A2的放大圖。

第1E圖繪示第1A圖之按鍵結構之區域A3的放大圖。

第2A圖繪示第1A圖之按鍵結構組裝後的剖視圖。

第2B圖繪示第2A圖之按鍵結構按壓後的示意圖及其部分放大圖。

第2C圖繪示相鄰兩個第2A圖之按鍵結構按壓後的示意圖。

第3A圖繪示本發明一實施例之導柱的下視圖。

第3B圖繪示本發明另一實施例之導柱的下視圖。

第3C圖繪示本發明又一實施例之導柱的下視圖。

第4圖繪示本發明另一實施例之單一按鍵結構的下視圖。

第5圖繪示本發明又一實施例之單一按鍵結構的下視圖。

第6A圖繪示第5圖之按鍵結構組裝後尚未被按壓狀態的部分剖視圖。

第6B圖繪示第6A圖之按鍵結構被外力按壓到最低位置狀態的部分剖視圖。

本發明提出一種按鍵結構，然而，本發明並不僅限於所提出之實施態樣。實施例中之敘述，如細部結構、相關元件之尺寸位置、與相對應的空間關係等，僅為舉例說明之用，並非對本發明欲保護之範圍做限制。因此，本發明並非顯示出所有可能的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者可在不脫離本揭露之精神和範圍內對實施例之結構加以變化與修飾，以符合實際應用之需要。故本發明並不受限於下述實施例，而可以各種不同形式加以實行，未於本發明提出的其它實施態樣也可能可以應用。再者，圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製，因此說明書和圖式內容僅作敘述實施例之用，而非作為限縮本發明保護範圍之用。此外，說明書中，相似的元件符號係沿用相似的元件符號，以利說明。

第1A圖繪示本發明一實施例之單一按鍵結構100的底視立體分解圖。第1B圖繪示第1A圖之單一按鍵結構100的 上視立體分解圖。

請參照第1A及1B圖，按鍵結構100可包括一鍵帽110、一底板120、一電路板130以及一彈性體136。底板120可配置於鍵帽110之下，電路板130可配置於底板之下。彈性體136可配置於電路板130與鍵帽110之間。

請參照第1A圖，鍵帽110可包括數個卡勾112，此些卡勾112配置於鍵帽下表面110LS上。雖第1A圖中係繪示二個卡勾112，然在其它實施例中，卡勾112的數量亦可為二個以上。底板120可具有數個卡勾導引通道122及數個卡勾座121。這些卡勾導引通道122貫穿底板120，並對應鍵帽110上的卡勾112之數量及位置配置，且每個卡勾112係可移動地配置於對應之卡勾導引通道122中。並且，每個卡勾座121連接於各對應之卡勾導引通道122。電路板130可具有數個卡勾貫穿孔132，這些卡勾貫穿孔132亦對應於鍵帽110上的卡勾112之位置配置。

第2A圖繪示第1A圖之按鍵結構100組裝後的剖視圖。

請參照第2A圖，並配合參照第1A及1B圖。若鍵帽110未受到按壓時，彈性體136可提供一支撐力至鍵帽110，以使鍵帽110保持在一較高位置。舉例來說，在一實施例中，鍵帽110外輪廓尺寸略大於底板120外輪廓尺寸，但鍵帽110之外輪廓和底板120之外輪廓實質上外形相似，且底板120之中心實質上對正鍵帽110之中心。在底板120的中心處可更包括一容置 開孔126，彈性體136可容置於容置開孔126中。並且，彈性體136實質上對正鍵帽110之中心，以使鍵帽110抵接於彈性體136之中心點。在一實施例中，在鍵帽110的中心處可更包括一凸點116，此凸點116配置於鍵帽下表面110LS上，並對正於彈性體136之中心點，以供抵接彈性體136之中心點。

請配合參照第1C圖，第1C圖繪示第1A圖之按鍵結構100之區域A1的放大圖。每個卡勾座121可具有一卡合面121S1。並且，每個卡勾座121可形成於對應之卡勾導引通道122的靠近鍵帽110之一側，當鍵帽110未受到按壓時，有助於使鍵帽110保持在較高位置。在鍵帽110未受到按壓情況下，每個卡勾112係抵接於對應之卡勾座121之卡合面121S1，使鍵帽110在較高位置時不會脫落於底板120之外。

此外，在一實施例中，底板120和電路板130可結合固定而不會產生相對位移。舉例而言，在第1A圖中，底板120可更包括數個凸柱128，電路板130可更包括數個凸柱通孔138，這些凸柱通孔138對應於底板120上的凸柱128之數量及位置配置。此些凸柱128可分別穿過對應之凸柱通孔138中，因此底板120和電路板130可藉由這些凸柱128與凸柱通孔138相互固定，使電路板130結合於底板下表面120LS(如第2A圖所示)。或者，在另一實施例中，這些凸柱128可藉由熱熔的方式與對應之凸柱通孔138結合。

第2B圖繪示第2A圖之按鍵結構100按壓後的示意 圖及其部分放大圖。

請參照第2A及2B圖，電路板130可更包括數個電極135，彈性體136覆蓋於電極135上方，並可具有一導體。如第2A圖所示，當鍵帽110未被按壓時，彈性體136之導體與電極135保持分離，因此每個電極135之間不會電性導通。當鍵帽110被按壓時，如第2B圖所示，當鍵帽110被按壓時，鍵帽110可例如是藉由凸點116觸壓於彈性體136，使彈性體136受力產生變形，並儲存一彈性力。當彈性體136受力變形而接觸電極135時，彈性體136之導體可電性連接於電極135，此時電路板130可產生一按鍵訊號，使電子裝置執行相對應之功能。反之，若鍵帽110不再被按壓時，鍵帽110可藉由彈性體136所儲存的彈性力而回復到如第2A圖之較高位置，使電路板130不再產生按鍵訊號。再者，藉由彈性體135的彈性力，可一併增進鍵帽110按壓時所產生的段落感。

如第1A及1C圖所示，每個卡勾導引通道122可具有二導引面122S2。此外，第1D圖繪示第1A圖之按鍵結構100之區域A2的放大圖。如第1A及1D圖所示，每個卡勾112可更具有相對配置的二卡勾導引面112S2。當鍵帽110被按壓時，每個卡勾112之二卡勾導引面112S2仍與對應之卡勾導引通道122的二導引面122S2保持抵接，以導引鍵帽110於較高位置與較低位置間的相對運動。

此外，由於底板120和電路板130之間相互結合固 定，底板120上的卡勾導引通道122與電路板130上的卡勾貫穿孔132亦對應配置。當鍵帽110被按壓且克服彈性體136所提供的支撐力而自較高位置向下運動時，鍵帽110上的卡勾112與對應之卡勾座121之卡合面121S1分離，並進入對應之卡勾貫穿孔132中。藉由卡勾貫穿孔132的設置，可使按鍵結構100在薄型化的趨勢下，仍可提供較多的鍵帽行程空間，以確保按壓的手感。

再者，由於底板120及電路板130對應於卡勾112而分別設有卡勾導引通道122及卡勾貫穿孔132，因此當鍵帽110被按壓時，卡勾導引通道122及卡勾貫穿孔132可供卡勾112穿過。此時，如第2B圖所示鍵帽110被按壓且電極135被觸發狀態，當凸點116長度較大時，鍵帽下表面110LS與底板上表面120US之間會有極小間隙，但鍵帽下表面110LS十分接近底板上表面120US；或者，在另一實施例中，凸點116長度亦可設計得較短，如此使電極135被觸發，且同時鍵帽下表面110LS接觸於底板上表面120US，亦即鍵帽下表面110LS與底板上表面120US間不存在間隙。如此當鍵帽110被按壓到最低位置時，按鍵結構100於電路板130上的高度僅為鍵帽厚度H1與底板厚度H2的總和。其中，鍵帽厚度H1為鍵帽上表面110US與鍵帽下表面110LS之間的距離，底板厚度H2為底板上表面120US與底板下表面120LS之間的距離。藉此，可減少按鍵結構100之整體厚度，同時在按鍵結構100之厚度減少的情形下，亦可提供較多的鍵帽行程空間，以確保按壓的手感。舉例而言，可控制按鍵結構100的 整體高度例如是小於2毫米(mm)，但仍可提供大於約0.4毫米(mm)的鍵帽行程。在其它較佳實施例中，鍵帽110具有實質上為方形的鍵帽外輪廓，且鍵帽下表面110LS實質平坦；而底板120具有實質上為方形的底板外輪廓，且底板上表面120US實質平坦；如此透過鍵帽下表面110LS與底板上表面120US相當面積且對稱於鍵帽110中心點的接觸，縱使使用者大力按壓，鍵帽110仍可平穩地抵接在底板120上，降低傾斜晃動的可能。

此外，在第2A及2B圖的實施例中，鍵帽110可更包括數個裙邊結構115，此些裙邊結構115圍繞鍵帽下表面110LS而定義出一鍵帽內部空間。在這樣的結構下，底板120僅位於鍵帽內部空間之內。也就是說，底板120之尺寸(高度與寬度)小於鍵帽內部空間之尺寸(高度與寬度)。如此當鍵帽110被按壓向下到最低位置時，鍵帽內部空間可完全收納底板120，使裙邊結構下表面115LS直接接觸於電路板130，且裙邊結構內側表面115IS與底板120保持分離。此外鍵帽下表面110LS仍可與底板上表面120US接觸，如此按鍵結構100於電路板130上的高度仍僅為鍵帽厚度H1與底板厚度H2的總和。因此如第2C圖所示，整個輸入裝置(例如是電腦鍵盤)會有複數個按鍵結構100，但相鄰兩個按鍵結構100的底板120並未互相連接，而是存在一底板間隙120G；而當鍵帽110被按壓向下到最低位置時，底板間隙120G可收納相鄰兩個鍵帽110的裙邊結構115。如此一來，可達到減少按鍵結構100之整體厚度，同時在按鍵結構100之厚度減少的 情形下，亦可提供較多的鍵帽行程空間的效果。

請參照第1A圖。本實施例之鍵帽110可更包括數個導柱114，底板120可更包括數個導柱孔124。這些導柱孔124貫穿底板120，並對應於導柱114的數量及位置配置，以使每個導柱114可移動地設置於對應之導柱孔124中。藉由導柱114及導柱孔124的設置，可提供鍵帽110在上下運動時的對準之用，而不易產生偏斜，並產生直上直下的效果，增進使用者的操作手感。

此外，請參照第3A至3C圖，其繪示本發明各種實施例之導柱114的下視圖。然，本發明之導柱114外型並不僅限於這些實施例。

本發明之每個導柱114的形狀可為非圓柱體。每個導柱114可具有一中心柱體1141與數個條狀導柱突出部1142。這些條狀導柱突出部1142可沿著中心柱體1141軸向延伸(亦即沿著垂直於此頁面的方向延伸)，並對稱地設置在中心柱體1141外圍。藉此，每個導柱114相對於對應之導柱孔124運動時，導柱孔124只接觸到條狀導柱突出部1142，但無法接觸到中心柱體1141，因而可減低鍵帽110上下運動時的摩擦力，提升使用者操作時的手感。

此外，請參照第1A圖。電路板130可更包括數個導柱貫穿孔134。這些導柱貫穿孔134對應於導柱114的數量及位置配置，以供每個導柱114於鍵帽110被按壓時穿過對應之導 柱貫穿孔134。藉由導柱貫穿孔134的設置，可使按鍵結構100在薄型化的趨勢下，仍可提供較多的鍵帽行程空間，以確保按壓的手感。

請參照第2B圖之按鍵結構100的部分放大圖。每個卡勾112可具有一卡勾面112S1及相對配置的二卡勾側面112S3。卡勾面112S1與鍵帽下表面110LS相對，並與其中一個卡勾側面112S3連接。二卡勾側面112S3上均設有數個卡勾突出部1121。

請配合參照第1E圖，其繪示第1A圖之按鍵結構100之區域A3的放大圖，以更清楚的顯示出卡勾突出部1121。這些卡勾突出部1121在二卡勾側面112S3上皆是以間隔排列的方式設置。因此，當鍵帽110上下運動時，這些卡勾突出部1121可接觸對應之卡勾導引通道122。且由於卡勾突出部1121是以間隔排列的方式設置，因而可減少卡勾112與卡勾導引通道122之間的接觸面積，降低鍵帽110上下運動時的摩擦力。同時，這些卡勾突出部1121更可作為鍵帽110上下運動時的對準之用，使鍵帽110上下運動時不易產生偏斜，而產生直上直下的效果，增進使用者的操作手感。

根據上述內容，本發明可利用外形為非圓柱體之導柱114，及/或是直接利用卡勾112來作為鍵帽110上下運動時的對準之用。

請參照第4圖，其繪示本發明另一實施例之單一按 鍵結構200的下視圖。在第4圖中，電路板230之外形係以虛線表示，以清楚區分出鍵帽210及底板220的詳細外形。

在此實施例中，可於鍵帽210之四個角落設置卡勾212，並可於靠近鍵帽210相對兩側邊的鍵帽下表面上設置兩個導柱214，同時以卡勾212及導柱214作為鍵帽110上下運動時的對準之用。而在其它實施例中，亦可僅使用卡勾212而不設置導柱214，直接以卡勾212來作為鍵帽210上下運動時的對準之用。

此外，如第4圖所示，電路板230上之卡勾貫穿孔232及導柱貫穿孔234之大小可大於底板220上之卡勾導引通道222及導柱孔224。藉由這樣的設置，可使按鍵結構200於組裝或拆解時減少拉拔力之影響，降低卡勾212及導柱214損壞的風險。

此外，於第1A、1B圖及第4圖的實施例中，按鍵結構100及200之底板120及220可更包括一第一防呆機構123及223，第一防呆機構123及223位於底板下表面。電路板130及230可更包括一第二防呆機構133及233，第二防呆機構133及233位於電路板上表面130US(標示於第2A圖)。由於鍵帽110及210，底板120及220的上、下側邊並非為對稱的外型，例如在第4圖中顯示出鍵帽210及底板220的下側邊是圓弧形，但上側邊是直線形。因此，在底板120及220與電路板130及230之間需要防呆設計來確保正確定位，以免安裝底板120及220時， 把圓弧形側邊錯誤地安裝到上方，而稍後要正確安裝鍵帽110及210時(圓弧形側邊在正下方)，兩者會發生干涉而無法順利安裝。如此藉助額外設計的組裝防呆機構，只有當第一防呆機構123及223對正收納第二防呆機構133及233中時，底板120及220與電路板130及230之間才能緊密疊合。

另外，在其它實施例中，按鍵結構亦可於可發光的輸入裝置中實現，例如是應用於發光鍵盤。在此實施例中，第一防呆機構123及223可為一凹陷部，亦即第一防呆機構123及223並未貫穿底板120及220。第二防呆機構133及233可為一發光模組，例如是一發光二極體；如此該發光二極體兼具有發光與組裝防呆兩種功能。在此實施例中，凹陷部可容置發光模組，且底板120及220可以是一可透光的導光結構，其材質例如是塑膠。藉此，可協助使用者在亮度不足的使用環境下，仍能藉由發光模組所提供之光源來清楚辨識鍵帽上的字樣。

請參照第5圖，其繪示本發明又一實施例之單一按鍵結構300的下視圖。本實施例與上述實施例之按鍵結構100及200不同之處在於：本實施例之按鍵結構300可應用於鍵盤中較大面積「倍數鍵」的按鍵結構(面積大於上述實施例「標準一倍鍵」的按鍵結構100及200)，所謂「倍數鍵」例如是：鍵盤上之空白鍵、enter鍵或shift鍵等鍵帽表面積較大的按鍵結構。

在此實施例中，按鍵結構300之鍵帽310可包括數個安裝區R1及數個非安裝區R2，例如是採用三個安裝區R1與 二個安裝區R2彼此間以間隔的方式配置。安裝區R1可採取類似於上述實施例之鍵帽110或210的相關配置。並且，底板320僅位於每個安裝區R1之內。也就是說，各個安裝區R1中的底板320並未相連，但各個安裝區R1可共用同一個電路板330。而在其它實施例中，安裝區R1與非安裝區R2的數量及擺放位置可依照實際的使用需求來作變更。舉例來說，對於鍵帽表面積較小的按鍵結構而言，可採用僅具有二個安裝區R1，而不具有非安裝區R2的方式配置。

請參照第6A及6B圖，第6A圖第5圖之按鍵結構300組裝後尚未被按壓狀態的部分剖視圖，第6B圖繪示第6A圖之按鍵結構300被外力按壓到最低位置狀態的部分剖視圖。

如第6A及6B圖所示，為了清楚地顯示細節部分，第6A及6B圖中僅顯示出一部分之按鍵結構300。此實施例之按鍵結構300類似於第2A及2B圖之按鍵結構100，其卡勾312、卡勾座321及卡勾貫穿孔332之作動方式與卡勾112、卡勾座121及卡勾貫穿孔132相同，且亦與第2A及2B圖之按鍵結構100具有同樣的效果，於此不再贅述。

誠如上述，本發明所提出之按鍵結構係於底板、電路板上提供對應於鍵帽上卡勾所設置之卡勾導引通道及卡勾貫穿孔。當鍵帽被按壓而移動至較低位置時，卡勾可進入電路板之卡勾貫穿孔中，藉此增加鍵帽被下壓之行程。另外，卡勾亦可作為鍵帽上下運動時的對準及定位之用，以確保鍵帽在運動過程中 產生直上直下的效果。並且藉由在卡勾側面設置數個卡勾突出部，使鍵帽在運動時，減少卡勾與卡勾導引通道之間的接觸面積。

在其它實施例中，亦可在鍵帽上設置導柱，並在底板及電路板上提供對應於導柱所設置之導柱孔及導柱貫穿孔，以協助鍵帽在運動過程中產生直上直下的效果；且當鍵帽被按壓而移動至較低位置時，導柱可進入電路板之導柱貫穿孔，藉此增加鍵帽被下壓之行程；此外，亦可設置非圓柱體形的導柱，以減少導柱與導柱孔之間的接觸面積。

本發明所提出之按鍵結構可應用於輸入裝置中，例如是應用於鍵盤，且特別是薄型化之鍵盤。實際應用時，係可將按鍵結構依需求排列組成一鍵盤。若鍵帽為面積較小的一倍鍵時，可採用如上述之按鍵結構100、200及其變形。若鍵帽為面積較大的多倍鍵時，可採用如上述之按鍵結構300及其變形。此外，各個按鍵結構之底板之間並未互相連接，但各個按鍵結構可共用同一塊電路板。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧按鍵結構

110‧‧‧鍵帽

110LS‧‧‧鍵帽下表面

112‧‧‧卡勾

114‧‧‧導柱

116‧‧‧凸點

120‧‧‧底板

121‧‧‧卡勾座

122‧‧‧卡勾導引通道

123‧‧‧第一防呆機構

124‧‧‧導柱孔

126‧‧‧容置開孔

128‧‧‧凸柱

130‧‧‧電路板

132‧‧‧卡勾貫穿孔

133‧‧‧第二防呆機構

134‧‧‧導柱貫穿孔

136‧‧‧彈性體

138‧‧‧凸柱通孔

A1、A2、A3‧‧‧區域

Claims (20)

1. 一種按鍵結構，包括：一鍵帽，具有一鍵帽下表面及複數個卡勾，該些卡勾係配置於該鍵帽下表面上；一底板，配置於該鍵帽之下，該底板具有複數個卡勾導引通道及複數個卡勾座，該些卡勾導引通道貫穿該底板，並對應於該些卡勾配置，各該卡勾座連接於各該卡勾導引通道，各該卡勾可移動地設置於各該卡勾導引通道中，各該卡勾座具有一卡合面；一電路板，配置於該底板之下，該電路板具有複數個卡勾貫穿孔，該些卡勾貫穿孔對應於該些卡勾配置；以及一彈性體，配置於該電路板與該鍵帽之間，該彈性體提供一支撐力至該鍵帽；其中，各該卡勾具有一卡勾面及一卡勾側面，該卡勾面與該鍵帽下表面相對，該卡勾側面有一卡勾突出部，該卡勾突出部係接觸對應之該卡勾導引通道；其中，當該鍵帽未被按壓時，該支撐力使該鍵帽保持在一較高位置，各該卡勾抵接於對應之該卡勾座之該卡合面；以及當該鍵帽被按壓且克服該支撐力而自該較高位置向下運動時，各該卡勾與對應之該卡勾座之該卡合面分離，進入對應之該卡勾貫穿孔中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中各該卡勾座 形成於對應之該卡勾導引通道的靠近鍵帽之一側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中該鍵帽之外輪廓和該底板之外輪廓實質上外形相同，該底板之中心實質上對正該鍵帽之中心，該底板更包括一容置開孔，該彈性體容置於該容置開孔中，使該彈性體實質上對正該鍵帽之中心以供該鍵帽抵接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中，該底板更包括複數個凸柱，該電路板更包括對應於該些凸柱配置的複數個凸柱通孔，各該凸柱穿過各該凸柱通孔，以使該底板與該電路板結合。
5. 如申請專利範圍第4項所述之按鍵結構，其中該些凸柱係藉由熱熔的方式與該些凸柱通孔結合。
6. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中，各該卡勾具有相對配置的二個該卡勾側面，該卡勾面與二個該卡勾側面的其中之一連接，二個該卡勾側面上均設有複數個該卡勾突出部，該些卡勾突出部係接觸對應之該卡勾導引通道。
7. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中該底板下表 面具有一第一防呆機構，該電路板上表面具有一第二防呆機構，當該第一防呆機構對正抵接該第二防呆機構時，該底板與該電路板才能緊密疊合。
8. 如申請專利範圍第7項所述之按鍵結構，其中該第一防呆機構係一凹陷部，該第二防呆機構係一發光模組，該凹陷部容置該發光模組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中，該鍵帽更包括複數個導柱，該底板更包括複數個導柱孔，該些導柱孔貫穿該底板，並對應於該些導柱配置，以使各該導柱可移動地設置於對應之該導柱孔中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之按鍵結構，其中，該電路板更包括複數個導柱貫穿孔，該些導柱貫穿孔對應於該些導柱配置，以供各該導柱於該鍵帽被按壓時穿過對應之該導柱貫穿孔。
11. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中該電路板更包括複數個電極，該彈性體更具有一導體，當該鍵帽未被按壓時，該彈性體之該導體與該些電極保持分離，當該鍵帽被按壓時，該鍵帽觸壓該彈性體使該彈性體變形，以使該彈性體之該導體電性連接該些電極。
12. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中該鍵帽下表面更包括一凸點，該凸點對正於該彈性體之中心點，以供抵接該彈性體之中心點。
13. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中該底板更具有一底板上表面，當該鍵帽被按壓時，該鍵帽下表面係接觸該底板上表面，此時該按鍵結構於該電路板上的高度為該底板之厚度和該鍵帽之厚度的總和。
14. 一種按鍵結構，包括：一鍵帽，具有一鍵帽下表面及複數個卡勾，該些卡勾係配置於該鍵帽下表面上；一底板，配置於該鍵帽之下，該底板具有複數個卡勾導引通道及複數個卡勾座，該些卡勾導引通道貫穿該底板，並對應於該些卡勾配置，各該卡勾座連接於各該卡勾導引通道，各該卡勾可移動地設置於各該卡勾導引通道中，各該卡勾座具有一卡合面；一電路板，配置於該底板之下，該電路板具有複數個卡勾貫穿孔，該些卡勾貫穿孔對應於該些卡勾配置；以及一彈性體，配置於該電路板與該鍵帽之間，該彈性體提供一支撐力至該鍵帽；其中，當該鍵帽未被按壓時，該支撐力使該鍵帽保持在一較 高位置，各該卡勾抵接於對應之該卡勾座之該卡合面；以及當該鍵帽被按壓且克服該支撐力而自該較高位置向下運動時，各該卡勾與對應之該卡勾座之該卡合面分離，進入對應之該卡勾貫穿孔中；其中，該鍵帽更包括一導柱，該底板更包括一導柱孔，該導柱孔貫穿該底板，並對應於該導柱配置，以使該導柱可移動地設置於對應之該導柱孔中；其中該導柱係具有一中心柱體與複數個條狀導柱突出部，該些條狀導柱突出部沿著該中心柱體軸向延伸，並對稱地設置在該中心柱體外圍，使該導柱相對於該導柱孔運動時，該導柱孔只接觸到該些條狀導柱突出部，但無法接觸到該中心柱體。
15. 一種按鍵結構，包括：一鍵帽，具有一鍵帽下表面及複數個卡勾，該些卡勾係配置於該鍵帽下表面上；一底板，配置於該鍵帽之下，該底板具有複數個卡勾導引通道及複數個卡勾座，該些卡勾導引通道貫穿該底板，並對應於該些卡勾配置，各該卡勾座連接於各該卡勾導引通道，各該卡勾可移動地設置於各該卡勾導引通道中，各該卡勾座具有一卡合面；一電路板，配置於該底板之下，該電路板具有複數個卡勾貫穿孔，該些卡勾貫穿孔對應於該些卡勾配置；以及一彈性體，配置於該電路板與該鍵帽之間，該彈性體提供一 支撐力至該鍵帽；其中，當該鍵帽未被按壓時，該支撐力使該鍵帽保持在一較高位置，各該卡勾抵接於對應之該卡勾座之該卡合面；以及當該鍵帽被按壓且克服該支撐力而自該較高位置向下運動時，各該卡勾與對應之該卡勾座之該卡合面分離，進入對應之該卡勾貫穿孔中；其中該鍵帽更包括複數個裙邊結構，該些裙邊結構係圍繞該鍵帽下表面而定義出一鍵帽內部空間，該底板之尺寸小於該鍵帽內部空間之尺寸，當該鍵帽被按壓向下運動時，該鍵帽內部空間收納該底板，使該些裙邊結構之下表面可直接接觸該電路板，且該些裙邊結構之內側表面係與該底板保持分離。
16. 一種輸入裝置，包括複數個如申請專利範圍第15項所述之按鍵結構，其中相鄰的二個該底板之間存在一底板間隙，且當相鄰的二個該鍵帽被按壓向下至一最低位置時，該底板間隙收納該些裙邊結構。
17. 一種按鍵結構，包括：一鍵帽，該鍵帽具有一鍵帽上表面、一鍵帽下表面、一凸點及複數個卡勾，該鍵帽上表面與該鍵帽下表面相對，該些卡勾與該凸點自該鍵帽下表面向下凸出，該鍵帽上表面與該鍵帽下表面之間的距離係為一鍵帽厚度； 一底板，該底板具有一底板上表面、一底板下表面、複數個卡勾導引通道、複數個卡勾座及一容置開孔，各該卡勾座連接於各該卡勾導引通道，該底板上表面與該底板下表面相對，該底板上表面與該底板下表面之間的距離係為一底板厚度，各該卡勾座具有一卡合面；一電路板，該電路板結合於該底板下表面，該電路板具有複數個卡勾貫穿孔及複數個電極；以及一彈性體，該彈性體容置於該容置開孔中，並覆蓋在該些電極上方,其中，各該卡勾包括一卡勾面與一卡勾導引面，該卡勾面與該鍵帽下表面相對，該卡勾導引通道具有一通道導引面，當該鍵帽被按壓而運動於該較高位置與該較低位置之間，該卡勾導引面與該卡勾導引通道的該通道導引面保持抵接；其中，當該鍵帽未被按壓時，該凸點穿過該容置開孔而抵接於該彈性體，該彈性體施力使該鍵帽保持在一較高位置，並使各該卡勾抵接於各該卡勾座的該卡合面上；以及當該鍵帽被按壓時，該鍵帽自該較高位置向下移動到一較低位置，使各該卡勾向下運動而與各該卡勾座的該卡合面分離，且各該卡勾進入各該卡勾貫穿孔中，該鍵帽下表面與該底板上表面接觸，此時該按鍵結構於該電路板上的高度為該底板厚度和該鍵帽厚度的總和。
18. 如申請專利範圍第17項所述之按鍵結構，其中該鍵帽具有實質上為方形的一鍵帽外輪廓，該底板具有實質上為方形的一底板外輪廓，如此當該鍵帽下表面與該底板上表面接觸時，該鍵帽可穩固地抵接在該底板上。
19. 如申請專利範圍第17項所述之按鍵結構，其中各該卡勾包括相對配置的二個該卡勾導引面，各該卡勾導引通道具有二個該通道導引面，當該鍵帽被按壓而上下運動時，各該卡勾的二個該卡勾導引面仍與各該卡勾導引通道的二個該通道導引面保持抵接。
20. 一種按鍵結構，包括：一鍵帽，該鍵帽具有一鍵帽上表面、一鍵帽下表面、一凸點及複數個卡勾，該鍵帽上表面與該鍵帽下表面相對，該些卡勾與該凸點自該鍵帽下表面向下凸出，該鍵帽上表面與該鍵帽下表面之間的距離係為一鍵帽厚度；一底板，該底板具有一底板上表面、一底板下表面、複數個卡勾導引通道、複數個卡勾座及一容置開孔，各該卡勾座連接於各該卡勾導引通道，該底板上表面與該底板下表面相對，該底板上表面與該底板下表面之間的距離係為一底板厚度，各該卡勾座具有一卡合面；一電路板，該電路板結合於該底板下表面，該電路板具有複 數個卡勾貫穿孔及複數個電極；以及一彈性體，該彈性體容置於該容置開孔中，並覆蓋在該些電極上方；其中，當該鍵帽未被按壓時，該凸點穿過該容置開孔而抵接於該彈性體，該彈性體施力使該鍵帽保持在一較高位置，並使各該卡勾抵接於各該卡勾座的該卡合面上；以及當該鍵帽被按壓時，該鍵帽自該較高位置向下移動到一較低位置，使各該卡勾向下運動而與各該卡勾座的該卡合面分離，且各該卡勾進入各該卡勾貫穿孔中，該鍵帽下表面與該底板上表面接觸，此時該按鍵結構於該電路板上的高度為該底板厚度和該鍵帽厚度的總和；其中該鍵帽更包括複數個裙邊結構，該些裙邊結構係圍繞該鍵帽下表面而定義出一鍵帽內部空間，該底板之尺寸小於該鍵帽內部空間之尺寸，當該鍵帽被按壓向下運動時，該鍵帽內部空間收納該底板，使該些裙邊結構之下表面可直接接觸該電路板，且該些裙邊結構之內側表面係與該底板保持分離。