TWI607304B - 過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統 - Google Patents

Description

過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統

本發明是關於一種過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統，特別是關於一種適用於驅動大電流直流風扇之驅動晶片，藉由控制輸出電壓使風扇全轉而避免驅動晶片過熱之過溫保護控制方法及其系統。

在進行電子裝置之組裝，例如組裝電腦主機或準系統時，配合不同主機板、中央處理器、或甚至搭配不同的機殼，使用者可任意的挑選不同之直流風扇來進行散熱。由於電子裝置當中所使用之處理器、記憶體等元件效能不斷提升，可以預見的，這些元件在操作時所消耗之功率及產生之熱能也會持續的提高。為了保護電子裝置不會因為溫度過高而使其中之元件損壞或燒毀，使用者可能會選擇具有較大功率之直流風扇來進行裝置的散熱。

然而，主機板或驅動晶片之製造商並無法預測使用者所選擇之直流風扇功率為何，因此習知的做法是預估一個較大之電流值來涵蓋所 有可能使用的直流風扇，例如利用分立式的金屬氧化物半導體場效應電晶體(discrete MOSFET)來結合原有的直流風扇驅動晶片線路，但分立式的金屬氧化物半導體場效應電晶體並沒有保護之線路，因此常會發生過熱燒毀之問題。若是將過溫保護、過電流保護及驅動電壓放大之功能整合在驅動晶片當中，雖可涵蓋大部分之直流風扇，但仍無法承載很高之電流及很大之散熱功率。

同時，基於成本考量，製造商並不願意增加晶片面積來滿足這些少數需要大電流之直流風扇，因此，必須藉由設計一種過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統，以針對現有技術之缺失加以改善，讓整合型之直流風扇驅動晶片也能適用於大電流之直流風扇，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統，以解決習知之直流風扇驅動晶片，無法承載需要大電流之直流風扇，因而無法驅動風扇進行散熱之問題。

根據本發明之一目的，提出一種過溫保護控制方法，適用於驅動直流風扇之驅動晶片，該方法包含下列步驟：a.驅動晶片提供輸出電壓至直流風扇，驅動直流風扇以一轉速轉動；b.藉由過溫偵測模組偵測驅動晶片是否發生過溫現象； c.當驅動晶片發生過溫現象時，停止對驅動晶片供電，使驅動晶片降溫；d.待驅動晶片之溫度降低至門檻值，重新啟動驅動晶片；以及e.驅動晶片提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，其中預設電壓可為最高驅動電壓，使得驅動晶片驅動直流風扇以全轉轉速轉動。

較佳地，過溫保護控制方法可進一步藉由過電流偵測模組偵測驅動晶片是否發生過電流現象，且步驟e包含以下步驟： e'.確認驅動晶片是否發生過電流現象，若是，驅動晶片以原設定之輸出電壓驅動直流風扇轉動；若否，則提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，其中驅動晶片可連接至硬體監控端(hardware monitor)或超級輸入輸出晶片(super I/O)，傳送控制指令至驅動晶片以控制驅動晶片。

較佳地，其中驅動晶片可藉由包含預設電壓之控制指令，提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中驅動晶片可不理會包含原設定之輸出電壓之控制指令，直接提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中控制指令可包含使用者之調整指令，使驅動晶片提供調整電壓，驅動直流風扇以安全運轉轉速轉動。

根據本發明之另一目的，提出一種驅動晶片，適用於驅動直流風扇，其包含輸入輸出模組以及過溫偵測模組。其中，輸入輸出模組提 供輸出電壓至直流風扇，驅動直流風扇以一轉速轉動。過溫偵測模組設置於驅動晶片當中，偵測驅動晶片是否發生過溫現象。當驅動晶片發生過溫現象時，停止該驅動晶片供電以降低驅動晶片之溫度，待驅動晶片之溫度降低至門檻值才重新啟動驅動晶片，驅動晶片提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，其中預設電壓可為最高驅動電壓，使得驅動晶片驅動直流風扇以全轉轉速轉動。

較佳地，驅動晶片可進一步包含過電流偵測模組，設置於驅動晶片當中，偵測驅動晶片是否發生過電流現象，若是，在重新啟動驅動晶片後，驅動晶片以原設定之輸出電壓驅動直流風扇轉動；若否，則提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，其中驅動晶片可連接至硬體監控端或超級輸入輸出晶片，傳送控制指令以控制驅動晶片。

較佳地，其中驅動晶片可藉由包含預設電壓之控制指令，提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中驅動晶片可不理會包含原設定之輸出電壓之控制指令，直接提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中控制指令可包含使用者之調整指令，使驅動晶片提供調整電壓，驅動直流風扇以安全運轉轉速轉動。

較佳地，其中驅動晶片可包含線性穩壓器(Low Drop Out Linear Regulator,LDO)。

根據本發明之另一目的，提出一種過溫保護控制系統，其包含直流風扇以及驅動晶片。其中，驅動晶片連接於直流風扇，提供輸出電壓至直流風扇，驅動直流風扇以一轉速轉動。驅動晶片包含過溫偵測模組。過溫偵測模組設置於驅動晶片當中，偵測驅動晶片是否發生過溫現象。其中，當驅動晶片之溫度發生過溫現象時，停止對驅動晶片供電以降低晶片溫度，待驅動晶片之溫度降低至門檻值才重新啟動驅動晶片。驅動晶片提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，其中預設電壓可為最高驅動電壓，使得驅動晶片驅動直流風扇以全轉轉速轉動。

較佳地，過溫保護控制系統可進一步包含過電流偵測模組，設置於驅動晶片當中，偵測驅動晶片是否發生過電流現象，若是，在重新啟動驅動晶片後，驅動晶片以原設定之輸出電壓驅動直流風扇轉動；若否，則提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

較佳地，過溫保護控制系統可進一步包含硬體監控端或超級輸入輸出晶片，傳送控制指令以控制該驅動晶片。

較佳地，其中驅動晶片可藉由包含預設電壓之控制指令，提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中驅動晶片可不理會包含原設定之輸出電壓之控制指令，直接提供預設電壓來驅動直流風扇轉動。

較佳地，其中控制指令可包含使用者之調整指令，使驅動晶片提供調整電壓，驅動直流風扇以安全運轉轉速轉動。

較佳地，其中驅動晶片可包含線性穩壓器。

承上所述，依本發明之過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統，其可具有一或多個下述優點：

(1)此過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統能讓驅動晶片無需增加額外的電路結構，即可適用於大電流之直流風扇，增加驅動晶片所能配搭之直流風扇種類，進而提高使用上之多樣性。

(2)此過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統能結合過溫保護及過電流保護之控制機制，在裝置啟動後對風扇之驅動晶片提供更佳的保護機制，避免驅動晶片因過熱而損毀，提高驅動晶片之使用壽命。

(3)此過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統能讓使用者調整安全之運轉轉速，降低持續全轉時之轉速以減低馬達聲音，讓驅動晶片不但能適用大電流之直流風扇而不會超過原有之散熱功率，同時能兼顧降速運轉之功效，提升使用上之便利性。

10、20‧‧‧驅動晶片

11、21‧‧‧直流風扇

22‧‧‧接入電壓

23‧‧‧控制晶片

100、200‧‧‧過溫偵測模組

201‧‧‧過電流偵測模組

202‧‧‧輸入輸出模組

Vin‧‧‧輸入電壓

Vout‧‧‧輸出電壓

a~e、b'、e'、f1、f2‧‧‧步驟

n1‧‧‧第一接腳

n2‧‧‧第二接腳

n3‧‧‧第三接腳

n4‧‧‧第四接腳

第1圖係為本發明之驅動晶片實施例之示意圖。

第2圖係為本發明之過溫保護控制方法實施例之流程圖。

第3圖係為本發明之另一過溫保護控制方法實施例之流程圖。

第4圖係為本發明之過溫保護控制系統實施例之示意圖。

第5圖係為本發明之又一過溫保護控制方法實施例之流程圖。

為利貴審查委員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

請參閱第1圖，其係為本發明之驅動晶片實施例之示意圖。圖中，驅動晶片10連接至直流風扇11，驅動晶片10之輸入輸出模組可接收控制指令，將電源供應器所傳送之輸入電壓Vin，轉換成輸出電壓Vout傳送至直流風扇11，驅動直流風扇11轉動，而輸出電壓Vout的大小即對應於直流風扇11的轉速。一般而言，若是直流風扇11全轉需要提供例如12V的輸出電壓Vout，在啟動時，則最少需要半轉之6V的輸出電壓Vout才能驅動風扇持續轉動。在此，全轉是指直流風扇11以最高轉速全速轉動，而半轉則是直流風扇11以全轉之一半轉速轉動，但由於直流風扇11之馬達在全速轉動時會產生較高之噪音，因此對於使用者而言，在直流風扇11能成功達到散熱的功能時，往往會以較低之輸出電壓Vout讓直流風扇11以較低之轉速轉動，進而降低風扇轉動所少產生之聲音。

同樣參閱第1圖，驅動晶片10當中還包含過溫偵測模組100，設置於驅動晶片10當中。過溫偵測模組100可偵測驅動晶片10是否發生過溫現象，例如使用溫度偵測器偵測驅動晶片10當中預設接點之晶片溫度，當晶片溫度高於臨界溫度時(例如80℃)，啟動過溫保護控制之機制，停止 對驅動晶片10供電使其降溫，或者將溫度偵測電路設置於驅動晶片10當中，於驅動晶片10之溫度高於臨界溫度時，自動斷開電路來使驅動晶片10降溫。當晶片溫度回復到設定之門檻值(例如60℃)，重新啟動驅動晶片10，再次提供直流風扇11輸出電壓Vout以驅動風扇轉動。在這當中，雖然停止對驅動晶片11供電，使得直流風扇11未收到驅動之輸出電壓Vout，但直流風扇11還是會維持一段時間的慣性轉動，不會立即停止，待一段時間(數秒內)溫度下降又重新啟動供電時，直流風扇11又會再次接收輸出電壓Vout，依驅動之電壓大小轉動，因此直流風扇11將持續保持在轉動之狀態。

在重新提供輸出電壓Vout來驅動直流風扇時，驅動晶片10提供一個預設電壓來驅動直流風扇11以預設轉速轉動，此預設電壓可為驅動晶片10提供之最高輸出電壓Vout，使直流風扇11以全轉轉速轉動。由於全轉時驅動晶片10之輸入電壓Vin即為輸出電壓Vout，不需考慮輸入電壓Vin與輸出電壓Vout之壓差造成內阻產生較大之熱能，進而影響驅動晶片之散熱功率，因此能在不改變驅動晶片10散熱功率之情況下，提供直流風扇11更大之電流，驅動其轉動。雖然持續全轉可能有較大之馬達聲音，但裝設大電流風扇之使用者大多是為了有更好之散熱功效，因此持續保持全轉，將有助於對電子裝置之內部元件進行散熱。另外，這裡所述之過溫偵測模組為即時監測模組，每當裝置啟動，或是安裝新的直流風扇11而重新啟動時，即可進行即時之偵測，當晶片溫度超過臨界值，便啟動上述之過溫保護控制。此過溫保護控制系統同時兼顧了驅動晶片10之保護機制，也符合需由大電流推動之直流風扇11之需求，詳細之過溫保護控制方法，將於以下實施例說明。

請參閱第2圖，其係為本發明之過溫保護控制方法實施例之流程圖。如圖所示，過溫保護控制方法包含下列步驟：

步驟a：驅動晶片提供輸出電壓至直流風扇，驅動直流風扇以一轉速轉動。

步驟b：藉由過溫偵測模組偵測驅動晶片是否發生過溫現象。

步驟c：當驅動晶片發生過溫現象停止對驅動晶片供電，使驅動晶片降溫。

步驟d：待驅動晶片之溫度降低至門檻值，重新啟動驅動晶片。

步驟e：驅動晶片提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。

在步驟a當中，驅動晶片可連接至前級之硬體監控端(hardware monitor)，由硬體監控端透過程式設定風扇啟動之轉速，並依照預設之轉速傳送控制指令至驅動晶片，或是驅動晶片可連接至超級輸入輸出晶片(super I/O)，由超級輸入輸出晶片送出控制指令，將送至驅動晶片之輸入電壓，轉換成預設輸出電壓輸出至直流風扇，讓直流風扇依據設定之輸出電壓所對應之轉速進行轉動。在步驟b當中，在裝置開機或是重新啟動後，驅動晶片收到控制指令驅動風扇運轉，此時過溫偵測模組即開始監控驅動晶片是否出現過溫現象，其偵測方式同於前述實施例，不再重複描述。

藉由驅動晶片之過溫偵測模組偵測驅動晶片是否發生過溫現象，若是，則啟動步驟c之過溫保護控制之機制；若否，則重新回到步驟 a，持續進行溫度監測。若確定啟動過溫保護控制，則停止對驅動晶片供電，使驅動晶片也停止對直流風扇供電，讓驅動晶片在沒有操作之情況下降溫。步驟d則是在溫度下降至預設之門檻值後才重新啟動晶片，亦可設定在經過預設時間後才由步驟d重啟驅動晶片，此時，步驟e藉由驅動晶片提供預設電壓取代原有之輸出電壓，讓驅動晶片提供較高之預設電壓，驅動直流風扇以較高之預設轉速轉動，此處之預設電壓，可為驅動晶片的最高輸出電壓，也可設為原輸出電壓與最高輸出電壓之間之電壓值。

請參閱第3圖，其係為本發明之過溫保護控制方法另一實施例之流程圖。此實施例之過溫保護控制方法與前一實施例有部分相同之步驟，此部分請參照前一實施例而不再重複敘述。其主要差異部分分述如下：步驟b'：藉由過溫偵測模組偵測驅動晶片是否發生過溫現象，並藉由過電流偵測模組偵測驅動晶片是否發生過電流現象。驅動晶片當中可進一步包含過電流偵測模組，偵測驅動晶片是否有電路短路之現象，藉由比對通過電流是否超過臨界電流，進而判斷是否是驅動晶片內部電路異常或短路而造成溫度升高，並且可在通過電流發生異常時發出警示訊號。

步驟e'：確認驅動晶片是否發生過電流現象。若是，驅動晶片回到步驟a，以原設定之輸出電壓驅動直流風扇轉動；若否，則執行步驟f1：提供預設電壓，驅動直流風扇以預設轉速轉動。在重新啟動驅動晶片後，依照是否發生過電流現象，決定是以原輸出電壓驅動直流風扇或是提供預設電壓來驅動直流風扇，預設電壓大小同於前一實施例，可為驅動晶片的最高輸出電壓，也可為原輸出電壓與最高輸出電壓之間之電壓值。此 時，驅動晶片亦可再次執行步驟b'，在直流風扇以較高轉速轉動時，持續進行晶片過溫現象之監測。

請參閱第4圖，其係為本發明之過溫保護控制系統實施例之示意圖。如圖所示，過溫保護控制系統包含驅動晶片20及直流風扇21，其中，驅動晶片20可包含一線性穩壓器(Linear regulator)，其包含過溫偵測模組200、過電流偵測模組201以及輸入輸出模組202，過溫偵測模組200及過電流偵測模組201分別連接於輸入輸出模組202。同時，驅動晶片20還包含多個接腳，第一接腳n1連接接入電壓22及輸入輸出模組202，由此接入電壓22提供驅動晶片輸入電壓Vin，第二接腳n2連接輸入輸出模組202及直流風扇21，由輸入輸出模組202依照控制指令提供輸出電壓Vout至直流風扇21。第三接腳n3連接於前級之控制晶片23，此控制晶片23可為硬體監控端或是超級輸入輸出晶片，最後第四接腳n4則為接地端。

同樣參閱第4圖，控制晶片23可以傳送控制訊號至輸入輸出模組202，亦即傳送控制指令至輸入輸出模組202，控制驅動晶片20提供給直流風扇21之輸出電壓Vout。例如原本輸入電壓Vin為12V，此時傳送半轉之控制指令，讓輸入輸出模組202提供6V之輸出電壓至直流風扇21，此時，若是驅動晶片20之散熱功率為2W，依照功率計算公式(P=IV)，此時可以流過的電流為0.33A，若是遇到裝設超過1.5A之大電流直流風扇21，在半轉時則無法提供相應之大電流。但是，如果在全轉的時候，此驅動晶片20之線性穩壓器中的內阻為200mΩ，在同樣的散熱功率下，可以流過之電流為3.16A，足夠提供大部分需要大電流之直流風扇21。因此本實施例之過溫保護控制系統在運轉時，利用過溫偵測模組200及過電流偵測模組201偵測 驅動晶片20是否發生過溫或過電流現象，當晶片溫度超過預設之臨界溫度(例如80℃)時，啟動過溫保護控制，讓接入電壓22停止供電，待驅動晶片20降溫至預定工作溫度之門檻值(例如60℃)時，才重啟供電。同時判斷過熱是否為過電流造成，若通過電流並未超過臨界電流(例如4A)，則判斷並非內部電路有短路或異常狀況造成過熱。此時，產生風扇全轉之控制指令至輸入輸出模組202，讓重新供電後風扇持續維持全轉，亦即提供直流風扇21之輸出電壓Vout，一直維持在提供全轉轉速之最大輸出電壓Vout，使得驅動晶片20能搭配高達前述3.16A之直流風扇21，這已經足供涵蓋大多數的直流風扇21。這裡由控制晶片23所提供之控制指令，可覆蓋原有半轉的控制指令，讓直流風扇21持續以全轉轉速轉動。另外，驅動晶片20也可以不理會控制晶片23傳送之控制指令，直接由驅動晶片20提供全轉之最大輸出電壓Vout至直流風扇21，讓直流風扇21持續以全轉轉速轉動。利用此過溫保護控制系統，將可使原有的驅動晶片20無需增加晶片的面積來達到散熱之效果，且無須針對風扇進行特殊設定，即能利用硬體偵測方式來適用於驅動大電流之直流風扇21。

請參閱第5圖，其係為本發明之又一過溫保護控制方法實施例之流程圖。第5圖係為第3圖之過溫保護控制方法實施例之衍伸，其相同流程步驟不再重複描述，其差異點在於步驟f1可由步驟f2取代： 步驟f2：設定安全運轉轉速，藉由使用者之轉速調整指令調降驅動晶片之最高輸出電壓，使直流風扇之轉速降低。藉由前一實施例之範例，當直流風扇全轉時，可搭配高達3A之直流風扇，但一般直流風扇不見得都需要如此大之電流，因此在提供全轉之最高輸出電壓後，使用者可 調整需求之安全運轉轉速，此安全運轉轉速提供足夠之大電流，同時也不超過原有驅動晶片之散熱功率，但調降部分轉速(例如全轉之75%)，可有效地降低運轉聲音，因而達到更佳的使用體驗。上述安全運轉轉速可經由硬體監控端或是超級輸入輸出晶片進行設定，在進一步傳送轉速調降指令至驅動晶片，調整最終運轉之最佳轉速。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

a~e‧‧‧步驟

Claims (23)

1. 一種過溫保護控制方法，適用於驅動一直流風扇之一驅動晶片，該方法包含下列步驟：a.該驅動晶片提供一輸出電壓至該直流風扇，驅動該直流風扇以一轉速轉動；b.藉由一過溫偵測模組偵測該驅動晶片是否發生過溫現象；c.當該驅動晶片發生過溫現象時，停止對該驅動晶片供電，使該驅動晶片降溫；d.待該驅動晶片之溫度降低至一門檻值，重新啟動該驅動晶片；以及e.重新啟動後之該驅動晶片提供一預設電壓，驅動該直流風扇以一預設轉速轉動，其中該預設轉速高於該轉速。
2. 如申請專利範圍第1項所述之過溫保護控制方法，其中該預設電壓為一最高驅動電壓，使得該驅動晶片驅動該直流風扇以一全轉轉速轉動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之過溫保護控制方法，進一步藉由一過電流偵測模組偵測該驅動晶片是否發生過電流現象，且該步驟e包含以下步驟：e'.確認該驅動晶片是否發生過電流現象，若是，該驅動晶片以原設定之該輸出電壓驅動該直流風扇轉動；若否，則提供該預設電壓，驅動該直流風扇以該預設轉速轉動。
4. 如申請專利範圍第1項所述之過溫保護控制方法，其中該驅動晶片連接至一硬體監控端或一超級輸入輸出晶片，傳送一控制指令至該驅動晶片以控制該驅動晶片。
5. 如申請專利範圍第4項所述之過溫保護控制方法，其中該驅動晶片藉由包含該預設電壓之該控制指令，提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
6. 如申請專利範圍第4項所述之過溫保護控制方法，其中該驅動晶片不理會包含原設定之該輸出電壓之該控制指令，直接提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
7. 如申請專利範圍第4項所述之過溫保護控制方法，其中該控制指令包含一使用者之一調整指令，使該驅動晶片提供一調整電壓，驅動該直流風扇以一安全運轉轉速轉動。
8. 一種驅動晶片，適用於驅動一直流風扇，其包含：一輸入輸出模組，係提供一輸出電壓至該直流風扇，驅動該直流風扇以一轉速轉動；以及一過溫偵測模組，係設置於該驅動晶片當中，偵測該驅動晶片是否發生過溫現象；其中，當該驅動晶片發生過溫現象時，停止對該驅動晶片供電以降低該驅動晶片之溫度，待該驅動晶片之溫度降低至一門檻值才重新啟動該驅動晶片，重新啟動後之該驅動晶片提供一預設電壓，驅動該直流風扇以一預設轉速轉動，其中該預設轉速高於該轉速。
9. 如申請專利範圍第8項所述之驅動晶片，其中該預設電壓為一最高驅動電壓，使得該驅動晶片驅動該直流風扇以一全轉轉速轉動。
10. 如申請專利範圍第8項所述之驅動晶片，進一步包含一過電流偵測模組，設置於該驅動晶片當中，偵測該驅動晶片是否發生 過電流現象，若是，在重新啟動該驅動晶片後，該驅動晶片以原設定之該輸出電壓驅動該直流風扇轉動；若否，則提供該預設電壓，驅動該直流風扇以該預設轉速轉動。
11. 如申請專利範圍第8項所述之驅動晶片，其中該驅動晶片連接至一硬體監控端或一超級輸入輸出晶片，傳送一控制指令以控制該驅動晶片。
12. 如申請專利範圍第11項所述之驅動晶片，其中該驅動晶片藉由包含該預設電壓之該控制指令，提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
13. 如申請專利範圍第11項所述之驅動晶片，其中該驅動晶片不理會包含原設定之該輸出電壓之該控制指令，直接提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
14. 如申請專利範圍第11項所述之驅動晶片，其中該控制指令包含一使用者之一調整指令，使該驅動晶片提供一調整電壓，驅動該直流風扇以一安全運轉轉速轉動。
15. 如申請專利範圍第8項所述之驅動晶片，其中該驅動晶片包含一線性穩壓器。
16. 一種過溫保護控制系統，其包含：一直流風扇；以及一驅動晶片，係連接於該直流風扇，提供一輸出電壓至該直流風扇，驅動該直流風扇以一轉速轉動，該驅動晶片包含一過溫偵測模組，係設置於該驅動晶片當中，偵測該驅動晶片是否發生過溫現象； 其中，當該驅動晶片發生過溫現象時，停止對該驅動晶片供電以降低該驅動晶片之溫度，待該驅動晶片之溫度降低至一門檻值才重新啟動該驅動晶片，重新啟動後之該驅動晶片提供一預設電壓，驅動該直流風扇以一預設轉速轉動，其中該預設轉速高於該轉速。
17. 如申請專利範圍第16項所述之過溫保護控制系統，其中該預設電壓為一最高驅動電壓，使得該驅動晶片驅動該直流風扇以一全轉轉速轉動。
18. 如申請專利範圍第16項所述之過溫保護控制系統，進一步包含一過電流偵測模組，設置於該驅動晶片當中，偵測該驅動晶片是否發生過電流現象，若是，在重新啟動該驅動晶片後，該驅動晶片以原設定之該輸出電壓驅動該直流風扇轉動；若否，則提供該預設電壓，驅動該直流風扇以該預設轉速轉動。
19. 如申請專利範圍第16項所述之過溫保護控制系統，進一步包含：一硬體監控端或一超級輸入輸出晶片，係連接於該驅動晶片，傳送一控制指令以控制該驅動晶片。
20. 如申請專利範圍第19項所述之過溫保護控制系統，其中該驅動晶片藉由包含該預設電壓之該控制指令，提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
21. 如申請專利範圍第19項所述之過溫保護控制系統，其中該驅動晶片不理會包含原設定之該輸出電壓之該控制指令，直接提供該預設電壓來驅動該直流風扇轉動。
22. 如申請專利範圍第19項所述之過溫保護控制系統，其中該控 制指令包含一使用者之一調整指令，使該驅動晶片提供一調整電壓，驅動該直流風扇以一安全運轉轉速轉動。
23. 如申請專利範圍第16項所述之過溫保護控制系統，其中該驅動晶片包含一線性穩壓器。