CN116382438A - 一种处理器过温保护方法、相关设备及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种处理器过温保护方法、相关设备及可读存储介质，应用于计算机技术领域，该方法中处理器获取自身的处理器结温，并在处理器结温大于第一温度阈值时生成第一中断信号，片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置运行，并在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，进一步降低处理器的性能等级，以使处理器结温降低。本发明提供的保护方法中，处理器结温的监测以及冷却装置的控制由片外控制器实现，确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命。

Description

一种处理器过温保护方法、相关设备及可读存储介质

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，具体涉及一种处理器过温保护方法、相关设备及可读存储介质。

背景技术

结温，指电子设备中半导体芯片的最高温度，通常高于半导体芯片的外壳温度和器件表面温度，是衡量半导体芯片运行状态的关键参数。

在处理器运行过程中，通常由处理器基于自身的结温自行实现过温保护，即当处理器监测到结温超过预设的温度阈值时，采取相应的降温措施，以确保运行的安全性。

然而，在实际应用中，经常出现处理器因为结温过高而进入挂死状态，降温措施难以有效执行的情况，导致处理器因为过温而出现物理损坏，严重影响处理器的运行安全性和使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本申请致力于提供一种处理器过温保护方法、相关设备及可读存储介质，处理器结温的监测以及冷却装置的控制由片外控制器实现，确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命。

第一方面，本申请提供一种处理器过温保护方法，应用于片外控制器，所述片外控制器独立于所述处理器，并与所述处理器以及所述处理器的冷却装置相连，所述方法包括：

响应于第一中断信号，控制所述冷却装置运行，所述第一中断信号由所述处理器在处理器结温大于第一温度阈值时生成；

获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温；

若所述冷却装置运行情况下的处理器结温并未降低，降低所述处理器的性能等级。

在一种可能的实施方式中，降低所述处理器的性能等级，包括：

控制所述处理器由第一性能等级下降至第二性能等级；

其中，所述第一性能等级为所述处理器的当前性能等级，所述第二性能等级为低于所述当前性能等级的任一性能等级；

若所述处理器以所述第二性能等级运行时的处理器结温大于所述第一温度阈值，返回执行控制所述处理器由第一性能等级下降至第二性能等级步骤，直至所述处理器的处理器结温小于或等于所述第一温度阈值。

在一种可能的实施方式中，所述冷却装置包括风冷装置和/或水冷装置；

控制所述冷却装置运行，包括：

控制所述风冷装置按照预设风机转速运行，和/或，控制所述水冷装置按照预设冷却液流速运行。

在一种可能的实施方式中，获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温，包括：

向所述处理器发送温度采集指令，所述温度采集指令用于触发所述处理器反馈处理器结温；

接收所述冷却装置运行情况下的处理器结温。

在一种可能的实施方式中，所述片外控制器与用于采集处理器结温且的温度采集装置相连；

获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温，包括：

获取所述温度采集装置反馈的所述冷却装置运行情况下的处理器结温。

在一种可能的实施方式中，在降低所述处理器的性能等级之前，所述方法还包括：

将降低所述处理器的性能等级之前，所述处理器对应的性能等级确定为初始性能等级；

在降低所述处理器的性能等级之后，所述方法还包括：

获取所述处理器的处理器结温；

若处理器结温小于或等于第二温度阈值，在处理器结温小于或等于第二温度阈值的前提下，升高所述处理器的性能等级至所述初始性能等级；

其中，所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值。

在一种可能的实施方式中，若处理器结温大于所述第二温度阈值且小于或等于所述第一温度阈值，控制所述处理器按照当前性能等级运行。

在一种可能的实施方式中，本发明第一方面提供处理器过温保护方法，还包括：响应于第二中断信号，停止所述处理器运行；

其中，所述第二中断信号由温度采集装置在处理器结温大于第三温度阈值的情况下发出，所述第三温度阈值大于所述第一温度阈值。

在一种可能的实施方式中，本发明第一方面提供处理器过温保护方法，还包括：获取所述处理器的处理器结温；

若处理器结温大于第三温度阈值，停止所述处理器运行，所述第三温度阈值大于所述第一温度阈值。

在一种可能的实施方式中，所述片外控制器包括基板管理控制器。

第二方面，本发明提供一种处理器过温保护方法，应用于处理器，所述处理器以及所述处理器的冷却装置分别与片外控制器相连，所述片外控制器与所述处理器独立设置，所述方法包括：

获取处理器结温；

若处理器结温大于第一温度阈值，向所述片外控制器发送第一中断信号；

其中，所述第一中断信号用于触发所述片外控制器启动所述冷却装置，并在所述冷却装置运行且处理器结温未降低的情况下，降低所述处理器的性能等级。

在一种可能的实施方式中，本发明第二方面提供处理器过温保护方法，还包括：响应于性能等级查询指令，向所述片外控制器反馈第一性能等级，所述第一性能等级为所述处理器的当前性能等级；

接收所述片外控制器的性能等级设置指令，所述性能等级设置指令包括第二性能等级且所述第二性能等级为低于所述当前性能等级的任一性能等级；

按照所述第二性能等级运行。

在一种可能的实施方式中，所述性能等级设置指令包括第三性能等级，所述第三性能等级为高于所述当前性能等级的任一性能等级。

在一种可能的实施方式中，本发明第二方面提供处理器过温保护方法，还包括：若处理器结温大于第三温度阈值，向所述片外控制器发送第三中断信号，所述第三中断信号用于触发所述片外控制器停止所述处理器运行。

在一种可能的实施方式中，本发明第二方面提供处理器过温保护方法，还包括：响应于所述片外控制器的温度采集指令，向所述片外控制器发送处理器结温。

第三方面，本发明提供一种片外控制器，所述片外控制器用于运行指令，所述指令运行时执行如本发明第一方面中任一项所述处理器过温保护方法的步骤。

第四方面，本发明提供一种处理器，所述处理器用于运行指令，所述指令运行时执行如本发明第二方面中任一项所述处理器过温保护方法的步骤。

第五方面，本发明提供一种过温保护系统，包括：片外控制器以及至少一个处理器，其中，

所述处理器配置有冷却装置；

所述片外控制器分别与各所述处理器以及各所述处理器对应的冷却装置相连；

所述片外控制器执行如本发明第一方面任一项所述的处理器过温保护方法的步骤；

所述处理器执行如本发明第二方面任一项所述的处理器过温保护方法的步骤。

第六方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现本发明第一方面或第二方面任一项所述的处理器过温保护方法。

基于上述内容，通过本申请提供的处理器过温保护方法，处理器获取自身的处理器结温，并在处理器结温大于第一温度阈值时生成第一中断信号，片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置运行，并在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，进一步降低处理器的性能等级，以使处理器结温降低。本发明提供的保护方法中，处理器结温的监测以及冷却装置的控制由片外控制器实现，确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命。

进一步的，片外控制器首先控制冷却装置运行，在处理器结温未降低的情况下进一步降低处理器的性能等级，分阶段采取不同的措施降低处理器结温，可使处理器结温的快速降低，有助于提高处理器运行稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种过温保护系统的结构框图。

图2是本发明实施例提供的一种处理器过温保护方法的流程图。

图3是本发明实施例提供的另一种处理器过温保护方法的流程图。

图4是本发明实施例提供的再一种处理器过温保护方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在处理器运行过程中，不可避免的会产生热量，进而导致处理器结温升高，为了避免因为处理器结温过高将处理器烧毁，相关技术由处理器基于自身的结温自行实现过温保护，即当处理器监测到处理器结温超过预设的温度阈值时，采取相应的降温措施，以确保运行的安全性。

然而，在实际应用中，经常出现处理器因为结温过高而进入挂死状态，预设的降温措施难以有效执行的情况，进而导致处理器因为过温而出现物理损坏，严重影响处理器的运行安全性和使用寿命。

为解决这一问题，本申请提供一种过温保护系统，参见图1，本申请提供的过温保护系统包括片外控制器10以及至少一个处理器20(图1中以一个处理器示出)。如图1所示，处理器20配置有冷却装置30，冷却装置30运行时可散发处理器20工作时产生的热量，进而降低处理器20的处理器结温。片外控制器10分别与各处理器20以及处理器20所配置的冷却装置30相连，片外控制器10可与处理器20进行信息交互，并对冷却装置30以及处理器20的工作过程进行控制。

在一种可能的实施方式中，处理器20与片外控制器10之间通过智能平台管理总线(Intelligent Platform Management Bus，IPMB)相连，通过IPMB可实现处理器20与片外控制器10之间处理器性能等级、处理器结温以及控制指令的传输。

在一种可能的实施方式中，片外控制器10可配置为基板管理控制器(BaseboardManagement Controller，BMC)。在实际应用中，BMC可与处理器集成安装于主板之上，进一步的，二者通过IPMB通信连接。对于BMC而言，在与处理器以及处理器的冷却装置相连的前提下，BMC还可以与处理器的供电模块相连，对处理器的供电情况进行控制。

本申请提供的过温保护系统，处理器20获取自身的处理器结温，并在处理器结温大于第一温度阈值时向片外控制器10发送第一中断信号，片外控制器10控制冷却装置30运行，并在冷却装置30运行且处理器结温并未降低的情况下，进一步降低处理器20的性能等级，以使处理器结温降低，由于处理器结温的监测以及冷却装置的控制由片外控制器实现，确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命。

基于上述内容，本申请提供一种处理器过温保护方法，应用于图1所示的过温保护系统，结合图2所示，本申请提供的处理器过温保护方法的流程，可以包括：

S100、处理器获取处理器结温。

在一种可能的实施方式中，处理器配置有温度采集装置，该温度采集装置可采集处理器的处理器结温，处理器与温度采集装置通信连接，在执行本步骤时，处理器与温度采集装置进行通信，进而获取温度采集装置反馈的处理器结温。

在另一种可能的实施方式中，处理器内部集成有温度采集电路，处理器可通过该温度采集电路直接读取到自身的处理器结温。在实际应用中，处理器基于内部集成的温度采集电路获取处理器结温的具体实现，参照相关技术，此处不再详述。

当然，处理器还可通过其他方式获取自身的处理器结温，此处不再一一列举，在未超出本发明核心思想范围的前提下，同样属于本发明保护的范围内。

S101、在处理器结温大于第一温度阈值的情况下，向片外控制器发送第一中断信号。

处理器进一步将所得处理器结温与第一温度阈值进行比较，如果所得处理器结温大于第一温度阈值，则向片外控制器发送第一中断信号，相反的，如果所得处理器结温小于或等于第一温度阈值，处理器维持当前的运行状态。

在本申请中，第一中断信号用于触发片外控制器控制冷却装置运行，因此，第一温度阈值的取值与处理器的自身性能以及散热需求直接相关，在实际应用中，应结合具体处理器的性能参数、散热需求以及运行环境等多种因素确定第一温度阈值的取值，本申请对比不做具体限定。

在一种可能的实施方式中，第一温度阈值由片外控制器配置。如前所述，片外控制器与处理器通信连接，片外控制器通过相应的通信链路向处理器发送第一温度阈值，处理器将所得第一温度阈值存储于SRAM中。在实际使用中，如果处理器下电复位，则会删除存储于SRAM中的第一温度阈值，此种情况下，则需要由片外控制器再次向处理器发送第一温度阈值。

S102、片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置运行。

处理器结温大于第一温度阈值，说明处理器存在过温风险，此种情况下，片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置启动。

具体的，冷却装置包括风冷装置以及水冷装置中的至少一种，在实际应用中，片外控制器控制处理器具体配置的冷却装置运行即可。可以理解的是，对于风冷装置而言，片外控制器控制风冷装置按照预设风机转速运行，对于水冷装置而言，片外控制器控制水冷装置按照预设冷却液流速运行。

在一种可能的实施方式中，为了尽快的降低处理器结温，可以控制冷却装置按照最大的冷却效率运行，即控制风冷装置按照最大风机转速运行，控制水冷装置按照最大冷却液流速运行。

S103、片外控制器获取冷却装置运行情况下的处理器结温。

在冷却装置启动以后，处理器结温可能降低，也有可能因为某些原因继续升高，因此，需要在冷却装置运行的情况下继续对处理器结温进行监测。需要说明的是，本申请提供的过温保护方法中，冷却装置运行情况下的处理器结温由片外控制器监测的原因在于，如果处理器结温在冷却装置运行情况下持续升高，有可能导致处理器已经处于挂死状态，是难以实现处理器结温的监测的，由片外控制器进行处理器结温监测可以有效的避免这一问题的影响。

在一种可能的实施方式中，处理器配置有温度采集装置，该温度采集装置分别与处理器以及片外控制器相连，基于此，片外控制器可以获取温度采集装置反馈的处理器结温。

在另一种可能的实施方式中，片外控制器向处理器发送温度采集指令，处理器响应于该温度采集指令，即向片外控制器发送处理器结温，片外控制器接收处理器反馈信息，即得到冷却装置运行情况下的处理器结温。

当然，片外控制器还可以通过其他方式获取处理器结温，此处不再一一列举，在未超出本申请核心思想范围的前提下，同样属于本发明保护的范围内。

S104、在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，片外控制器降低处理器的性能等级。

如果在启动冷却装置的情况下，特别是冷却装置按照最大冷却效率运行的情况下，处理器结温仍然没有降低，说明单纯依靠外界的冷却措施已经难以降低处理器的温度，此种情况下，片外控制器降低处理器的性能等级，比如，可以降低处理器的工作频率和/或降低处理器的工作电压，当然，还可以通过其他具体方式降低处理器的性能等级，此处不再展开。

综上所述，本申请提供的处理器过温保护方法，处理器获取自身的处理器结温，并在处理器结温大于第一温度阈值时生成第一中断信号，片外控制器响应于第一中断信号，控制所述冷却装置运行，并在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，进一步降低处理器的性能等级，以使处理器结温降低。本发明提供的保护方法中，处理器结温的监测以及冷却装置的控制由片外控制器实现，确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命。

进一步的，片外控制器首先控制冷却装置运行，在处理器结温未降低的情况下进一步降低处理器的性能等级，分阶段采取不同的措施降低处理器结温，可使处理器结温的快速降低，有助于提高处理器运行的稳定性。

参见图3，图3是本申请提供的另一种处理器过温保护方法，本实施例提供的处理器过温保护方法的流程，可以包括：

S200、处理器获取处理器结温。

在一种可能的实施方式中，S200可参照图2所示实施例中的S100实现，此处不再复述。

S201、在处理器结温大于第一温度阈值的情况下，处理器向片外控制器发送第一中断信号。

在一种可能的实施方式中，S201可参照图2所示实施例中的S101实现，此处不再复述。

S202、片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置运行。

在一种可能的实施方式中，S202可参照图2所示实施例中的S102实现，此处不再复述。

S203、片外控制器获取冷却装置运行情况下的处理器结温。

在一种可能的实施方式中，S203可参照图2所示实施例中的S103实现，此处不再复述。

S204、在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，片外控制器向处理器发送性能等级查询指令。

如前所述，片外控制器可与处理器进行控制指令的交互，通过相应的控制指令获取处理器的运行信息以及对处理器的运行过程进行控制。在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，片外控制器向处理器发送性能等级查询指令，通过该指令确定处理器当前所处的性能等级。

S205、处理器响应于性能等级查询指令，向片外控制器反馈第一性能等级。

需要说明的是，本实施例中述及的第一性能等级，指处理器的当前性能等级。至于性能等级查询指令以及后续步骤涉及的其他控制指令的具体形式，以处理器和片外控制器之间的约定规则设置，本发明对此不做限定。

S206、片外控制器根据第一性能等级，发送包括第二性能等级的性能等级设置指令。

在得到处理器的第一性能等级之后，片外控制器在处理器对应的多个预设的性能等级中，确定低于第一性能等级的任一性能等级作为第二性能等级。当然，为了避免处理器的性能呈现断崖式下跌，可将低于第一性能等级且与第一性能等级相邻的性能等级作为第二性能等级。

进一步的，片外控制器生成包含有该第二性能等级的性能等级设置指令，并将该指令发送至处理器。

S207、处理器按照第二性能等级运行。

处理器解析性能等级设置指令，得到第二性能等级，并按照第二性能等级运行。

在一种可能的实施方式中，采用轮询递进的方式降低处理器的性能等级，即首先按照图3所示实施例中S203至S207步骤，控制处理器由第一性能等级下降至第二性能等级，进一步的，如果处理器以第二性能等级运行时的处理器结温仍大于第一温度阈值，说明处理器结温仍然较高，则返回执行S203至S207步骤，以控制处理器由第一性能等级下降至第二性能等级，如此往复，不断降低处理器的性能等级，直至处理器的处理器结温小于或等于第一温度阈值。

综上所述，本实施例提供的处理器过温保护方法，通过控制指令降低处理器的性能等级，可以降低处理器运行过程中产生的功耗，进而有助于降低处理器结温。进一步的，采用轮询递进的方式降低处理器的性能等级，还可以避免处理器性能呈现断崖式下跌，避免严重影响用户的使用感受。

进一步的，在一种可能的实施方式中，片外控制器仍对处理器的处理器结温进行监测，当然，片外控制器可以采用前述任一方法获取处理器结温，此处不再复述。如果处理器结温大于第三温度阈值，其中，第三温度阈值大于前述第一温度阈值，说明处理器因为过温而发生物理损坏的可能性极大，此种情况下，片外控制器控制处理器停止运行。需要说明的是，对于第三温度阈值的选取，需要结合处理器的结构，特别是处理器的封装材料确定，本发明对于第三温度阈值的具体取值不做限定，只要大于第一温度阈值即可。

如前所述，处理器可配置有温度采集装置，在一种可能的实施方式中，该温度采集装置在处理器结温大于第三温度阈值的情况下，可向片外控制器发送第二中断信号，片外控制器响应于第二中断信号，控制处理器停止运行。

在另一种可能的实施方式中，处理器处于正常运行状态情况下，处理器采样前述任一方式获取自身的处理器结温，如果所得处理器结温大于第三温度阈值，则由处理器向片外控制器发送第三中断信号，片外控制器响应于所得第三中断信号，控制处理器停止运行。

由此可见，通过本实施例提供的过温保护方法，如果处理器结温持续上升，可直接控制处理器停机，可以有效避免处理器因为过温而发生物理损坏，保护处理器不会烧毁，对于提高处理器使用寿命、改善用户使用感受，具有重要意义。

进一步的，参见图4，本申请提供另一种处理器过温保护方法，本实施例提供的处理器过温保护方法的流程，可以包括：

S300、处理器获取处理器结温。

在一种可能的实施方式中，S300可参照图2所示实施例中的S100实现，此处不再复述。

S301、在处理器结温大于第一温度阈值的情况下，处理器向片外控制器发送第一中断信号。

在一种可能的实施方式中，S301可参照图2所示实施例中的S101实现，此处不再复述。

S302、片外控制器响应于第一中断信号，控制冷却装置运行。

在一种可能的实施方式中，S302可参照图2所示实施例中的S102实现，此处不再复述。

S303、片外控制器获取冷却装置运行情况下的处理器结温。

在一种可能的实施方式中，S303可参照图2所示实施例中的S103实现，此处不再复述。

S304、片外控制器将降低处理器的性能等级之前处理器对应的性能等级确定为初始性能等级。

片外控制器将降低处理器性能等级之前处理器所处的性能等级作为初始性能等级。对于处理器所处性能等级的获取方式，参照图3所示实施例中的相关方法，即基于性能等级查询指令实现，此处不再复述。

S305、在冷却装置运行且处理器结温并未降低的情况下，片外控制器降低处理器的性能等级。

在一种可能的实施方式中，S305可参照前述任一实施例的相关步骤实现，此处不再复述。

S306、片外控制器获取处理器的处理器结温。

降低处理器性能等级后处理器结温的获取方式，可参照前述任一实施例中冷却装置启动情况下的处理器结温的获取方式实现，此处不再复述。

S307、片外控制器在处理器结温小于或等于第二温度阈值的前提下，升高处理器的性能等级至初始性能等级。

在本实施例中，第二温度阈值小于前述第一温度阈值。

可以理解的是，在冷却装置开启后，处理器得以有效散热，同时，降低处理器性能等级可进一步降低处理器产生的功耗，通过多种方式的叠加，处理器结温可有效降低，在此情况下，为了避免处理器性能等级降低长时间影响用户的使用，可以逐步提高处理器的性能等级，为此，本实施例设置第二温度阈值，在处理器结温小于或等于第二温度阈值的前提下，升高处理器的性能等级至初始性能等级。

参照前述实施例，片外控制器可向处理器发送包括第三性能等级的性能等级设置指令，当然，本实施例述及的第三性能等级为高于前述实施例中述及的当前性能等级的任一性能等级，处理器响应于性能等级设置指令，按照第三性能等级运行。进一步的，为了避免性能等级过快升上，可将高于处理器所处的当前性能等级且与该当前性能等级相邻的性能等级作为第三性能等级。

在一种可能的实施方式中，升高处理器性能等级的过程也可采用轮询递进的方式实现，即首先按照前述内容提高处理器的性能等级，进一步的，如果处理器以第三性能等级运行时的处理器结温仍小于第二温度阈值，说明处理器结温仍然具有上升空间，则继续升高处理器性能等级，如此往复，不断升高处理器的性能等级，直至处理器的处理器结温达到第二温度阈值或者处理器达到前述初始性能等级。

相应的，如果在上述任一过程中，处理器结温大于第二温度阈值且小于或等于第一温度阈值，则控制处理器按照当前性能等级运行。可以理解的是，处理器结温处于第二温度阈值与第一温度阈值之间时，维持处理器当前性能等级不变，可以避免处理器性能等级的频繁调节，有助于提高处理器的运行稳定性。

综上所述，通过本实施例提供的处理器过温保护方法，在确保处理器挂死时仍可以有效降温，避免处理器出现物理损坏，提高处理器运行的安全性和使用寿命的前期下，还可以实现处理器性能等级的稳步回升，尽可能的恢复处理器的运行状态，有助于改善用户的使用感受。

进一步的，通过设置第二温度阈值，当处理器结温处于第一温度阈值以及第二温度阈值之间时，维持处理器的当前性能等级不变，避免处理器性能等级频繁调整，可确保处理器的稳定运行。

本申请还提供一种片外控制器，该片外控制器用于运行指令，该指令运行时实现如上述任一实施例提供的处理器过温保护方法中片外控制器执行的步骤。

本申请还提供一种处理器，该处理器用于运行指令，该指令运行时实现如上述任一实施例提供的处理器过温保护方法中处理器执行的步骤。

在一些实施例中，本实施例还提供了一种计算机可读存储介质，如软盘、光盘、硬盘、闪存、U盘、SD(Secure Digital Memory Card，安全数码卡)卡、MMC(Multimedia Card，多媒体卡)卡等，在该计算机可读存储介质中存储有实现上述各个步骤的一个或者多个指令，这一个或者多个指令被一个或者多个处理器执行时，使得所述处理器执行前文描述的处理器过温保护方法。相关具体实现请参考前述描述，此处不过多赘述。

除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序指令，计算机程序指令在被处理器运行时使得处理器执行本说明书上述内容中描述的根据本申请各种实施例的处理器过温保护方法中的步骤。

计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。

本领域技术人员能够理解，本公开所披露的内容可以出现多种变型和改进。例如，以上所描述的各种设备或组件可以通过硬件实现，也可以通过软件、固件、或者三者中的一些或全部的组合实现。

此外，虽然本公开对根据本公开的实施例的系统中的某些单元做出了各种引用，然而，任何数量的不同单元可以被使用并运行在客户端和/或服务器上。单元仅是说明性的，并且系统和方法的不同方面可以使用不同单元。

本公开中使用了流程图用来说明根据本公开的实施例的方法的步骤。应当理解的是，前面或后面的步骤不一定按照顺序来精确的进行。相反，可以按照倒序或同时处理各种步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中。

本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分的步骤可通过计算机程序来指令相关硬件完成，程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本公开并不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。

除非另有定义，这里使用的所有术语具有与本公开所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解，诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

以上是对本公开的说明，而不应被认为是对其的限制。尽管描述了本公开的若干示例性实施例，但本领域技术人员将容易地理解，在不背离本公开的新颖教学和优点的前提下可以对示例性实施例进行许多修改。因此，所有这些修改都意图包含在权利要求书所限定的本公开范围内。应当理解，上面是对本公开的说明，而不应被认为是限于所公开的特定实施例，并且对所公开的实施例以及其他实施例的修改意图包含在所附权利要求书的范围内。本公开由权利要求书及其等效物限定。

Claims (19)

1.一种处理器过温保护方法，其特征在于，应用于片外控制器，所述片外控制器独立于所述处理器，并与所述处理器以及所述处理器的冷却装置相连，所述方法包括：

响应于第一中断信号，控制所述冷却装置运行，所述第一中断信号由所述处理器在处理器结温大于第一温度阈值时生成；

获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温；

若所述冷却装置运行情况下的处理器结温并未降低，降低所述处理器的性能等级。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，降低所述处理器的性能等级，包括：

控制所述处理器由第一性能等级下降至第二性能等级；

其中，所述第一性能等级为所述处理器的当前性能等级，所述第二性能等级为低于所述当前性能等级的任一性能等级；

若所述处理器以所述第二性能等级运行时的处理器结温大于所述第一温度阈值，返回执行控制所述处理器由第一性能等级下降至第二性能等级步骤，直至所述处理器的处理器结温小于或等于所述第一温度阈值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冷却装置包括风冷装置和/或水冷装置；

控制所述冷却装置运行，包括：

控制所述风冷装置按照预设风机转速运行，和/或，控制所述水冷装置按照预设冷却液流速运行。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温，包括：

向所述处理器发送温度采集指令，所述温度采集指令用于触发所述处理器反馈处理器结温；

接收所述冷却装置运行情况下的处理器结温。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述片外控制器与用于采集处理器结温且的温度采集装置相连；

获取所述冷却装置运行情况下的处理器结温，包括：

获取所述温度采集装置反馈的所述冷却装置运行情况下的处理器结温。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在降低所述处理器的性能等级之前，所述方法还包括：

将降低所述处理器的性能等级之前，所述处理器对应的性能等级确定为初始性能等级；

在降低所述处理器的性能等级之后，所述方法还包括：

获取所述处理器的处理器结温；

若处理器结温小于或等于第二温度阈值，在处理器结温小于或等于第二温度阈值的前提下，升高所述处理器的性能等级至所述初始性能等级；

其中，所述第二温度阈值小于所述第一温度阈值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若处理器结温大于所述第二温度阈值且小于或等于所述第一温度阈值，控制所述处理器按照当前性能等级运行。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，还包括：响应于第二中断信号，停止所述处理器运行；

其中，所述第二中断信号由温度采集装置在处理器结温大于第三温度阈值的情况下发出，所述第三温度阈值大于所述第一温度阈值。

9.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，还包括：获取所述处理器的处理器结温；

若处理器结温大于第三温度阈值，停止所述处理器运行，所述第三温度阈值大于所述第一温度阈值。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述片外控制器包括基板管理控制器。

11.一种处理器过温保护方法，其特征在于，应用于处理器，所述处理器以及所述处理器的冷却装置分别与片外控制器相连，所述片外控制器与所述处理器独立设置，所述方法包括：

获取处理器结温；

若处理器结温大于第一温度阈值，向所述片外控制器发送第一中断信号；

其中，所述第一中断信号用于触发所述片外控制器启动所述冷却装置，并在所述冷却装置运行且处理器结温未降低的情况下，降低所述处理器的性能等级。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：响应于性能等级查询指令，向所述片外控制器反馈第一性能等级，所述第一性能等级为所述处理器的当前性能等级；

接收所述片外控制器的性能等级设置指令，所述性能等级设置指令包括第二性能等级且所述第二性能等级为低于所述当前性能等级的任一性能等级；

按照所述第二性能等级运行。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述性能等级设置指令包括第三性能等级，所述第三性能等级为高于所述当前性能等级的任一性能等级。

14.根据权利要求11至13任一项所述的方法，其特征在于，还包括：若处理器结温大于第三温度阈值，向所述片外控制器发送第三中断信号，所述第三中断信号用于触发所述片外控制器停止所述处理器运行。

15.根据权利要求11至13任一项所述的方法，其特征在于，还包括：响应于所述片外控制器的温度采集指令，向所述片外控制器发送处理器结温。

16.一种片外控制器，其特征在于，所述片外控制器用于运行指令，所述指令运行时执行如权利要求1至10中任一项所述处理器过温保护方法的步骤。

17.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行指令，所述指令运行时执行如权利要求11至15中任一项所述处理器过温保护方法的步骤。

18.一种过温保护系统，其特征在于，包括：片外控制器以及至少一个处理器，其中，

所述处理器配置有冷却装置；

所述片外控制器分别与各所述处理器以及各所述处理器对应的冷却装置相连；

所述片外控制器执行如权利要求1-10任一项所述的处理器过温保护方法的步骤；

所述处理器执行如权利要求11-15任一项所述的处理器过温保护方法的步骤。

19.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现权利要求1-10或11-15任一项所述的处理器过温保护方法。

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