TWI606890B - Hard and brittle plate inner hole edge polishing device and method - Google Patents

Description

硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置及方法

本發明係關於一種硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置及方法，特別是藉由複數輔助墊片與硬脆板材交錯疊置，並以正、反向路徑注入流體磨料於該硬脆板材與輔助墊片內孔間進行磨拋之裝置及方法。

按，硬質玻璃鏡片、壓克力鏡片等硬脆板材廣泛使用於3C產品之智慧型手機、平板電腦、數位攝影機、液晶電視面板中作為內置或外拍攝影鏡頭組件之用，然而，該硬脆板材為了配合安裝精細攝影鏡頭或其零組件，必需在於該硬脆板材上進行小孔徑打孔加工，此部份均可藉由習知的雷射打孔機來進行該硬脆內孔打孔加工，但由於該習知雷射打孔機於諸如硬質玻璃鏡片、壓克力鏡片上進行雷射打孔加工過程中，由於是採取雷射能量對該硬脆板材表面之燒灼打孔，致使該內孔打孔加工完畢後，會在內孔上、下兩端邊緣產生燒灼殘渣或凸出毛邊，必需藉由人工方式以細密之磨孔鑽頭或手工具予以分別由內孔之上、下兩端研磨修邊，例如以圓弧導角方式研磨，以去除該內孔上、下端邊緣之燒灼殘渣或凸出毛邊。

但以上述習知硬脆板材之內孔研磨修邊加工方式，除了僅能以一片一片的一對一逐一加工研磨，而無法大量進行研磨加工，需耗費大量的人力、工時及成本，不符合產業利用的經濟效益外，該習知硬脆板材之內孔以磨孔鑽頭或手工具予以研磨加工之方式，除了研磨品質參差不齊外，該磨孔鑽頭或手工具易受限於該內孔孔徑過小時，例如：內孔孔徑小如頭髮細絲，則該磨孔鑽頭或手工具則無法進行該硬脆板材內孔之研磨修邊，並且，該習知以磨孔鑽頭或手工具研磨內孔修邊之方式，易因人為操作或施力不當，而使該硬脆板材或其內孔有破損、龜裂之問題與缺點，實乃目前習知硬脆板材之內孔研磨修邊加工所極待解決之課題。

在相關之先前專利技術文獻方面，如中華民國專利公報第I239876號「鏡片研磨方法」發明專利案，則揭示利用一流體導引管(320)提供鏡片(312)納置，並經由一流體入口端(322)注入流體(328)對該鏡片(312)之待研磨面(314)，而由該流體出口端(324)，而對該待研磨面(314)進行研磨，但此種方式亦僅能作單片之鏡片(312)的研磨，且只能對該待研磨面(314)的平面進行研磨，無法針對上述之硬脆板材之內孔上、下端進行研磨修邊，仍存有上述習知硬脆板材之內孔研磨修邊加工之問題與缺點。

除此之外，再如中華民國專利公報第I295219號「磁控複合體研拋裝置」發明專利案，則揭示利用一包含一磁性材料(31~37)、一感應線圈(12)、一磁極(15,21,23)、一磁性物質、一承載台(18)以及一阻隔裝置(13)的磁控複合體研拋裝置，再藉由該磁控複合體研拋裝置、一磨料液(61)所包覆之一複合體(16)及一加工件(17,22,24)，對該磁控複合體研拋裝置通一電流，使該磁控複合體研拋裝置感應產生一磁場，利用該磁場吸附該複合體(16)，以及利用為該磨料液(61)所包覆的該複合體(16)對該加工件(17,22,24)的研拋面進行研拋之技術及方法，但此種磁控複合體研拋裝置及法，僅能針對特定的研拋面進行研磨，而不適用於硬脆板材之加工件(17,22,24)內孔進行研磨加工，不但結構複雜，且需耗費較多的電力能源來產生強大磁場，以該磁場控制該磁性複合體(16)與磨料液(61)，對加工件(17,22,24)之研拋面進行研磨加工，同樣地，僅能進行單一加工件(17,22或24)之研磨加工，不具產業利之經濟效益，且需嚴格管制與防止該磁控複合體研拋裝置附近之磁場干擾，否則將造成對該磁性複合體(16)與磨料液(61)的干擾，而影響該加工件(17,22,24)研拋之品質。

上述習知或前案之硬脆板材工件內孔研磨機構，只能一對一進行該硬脆板材工件內孔研磨或只能針對該硬脆工件之特定拋磨面邊緣進行單純的研磨，而存在有無法針對如鏡片或壓克力之硬脆板材的內孔邊緣上、下端之圓弧導角進行研磨加工，而侷限其應用範疇及產業利用效益。

緣此，本發明提供一種硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，係包含：至少一對固定注料接頭，該兩固定注料接頭內側供複數具有至少一內孔之 硬脆板材疊接固定，且各固定注料接頭外側分別設有至少一連接管；複數輔助墊片，各輔助墊片內設有至少一內孔，且該硬脆板材與該輔助墊片為相互以交錯方式穿插安置固定於該兩固定注料接頭之間，使該各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔共同吻合疊接組成一注料通道，並使該硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道之中；及至少一對磨料輸出/輸入裝置，分別連結該固定注料接頭外側之連接管，以分別提供以正、反向路徑之流體磨料，流經該硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔共同吻合疊接組成之注料通道中，而令該位於該注料通道內之各硬脆板材內孔上、下端邊緣凸出之磨拋加工部位受該流體磨料反覆磨拋加工。

更進一步，上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭為圓形形狀。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該兩固定注料接頭內側之間嵌接一中空套筒，該中空套筒內部供該硬脆板材與該輔助墊片為相互以交錯方式穿插安置固定。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該兩固定注料接頭兩側各延伸有一耳，該耳各設有至少一穿孔，並且，該兩固定注料接頭之耳之穿孔供至少一對螺桿貫穿，並以至少一對螺帽加以螺鎖於螺桿一端固定，使該中空套筒固定定位於該兩固定注料接頭之間。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材與輔助墊片為圓形形狀。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔均為圓形孔。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔均為矩形孔。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔均為星形孔。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注 料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔孔徑為100微米(μm)以上。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該磨料輸出/輸入裝置所輸出之流體磨料為金剛砂顆粒。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該磨料輸出/輸入裝置所輸出之流體磨料為尼龍顆粒。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該磨料輸出/輸入裝置分別連結一注料研磨控制器，以由該注料研磨控制器控制該磨料輸出/輸入裝置的流體磨料輸出或回收。

本發明更進一步提供一種硬脆板材內孔邊緣磨拋方法，其步驟包括：(A)固定硬脆板材與交錯安插輔助墊片，以至少一對固定注料接頭間固定複數具有至少一內孔之硬脆板材及複數內孔孔徑恆大於硬脆板材內孔孔徑之輔助墊片疊接固定連結，且該硬脆板材與輔助墊片間係以相互交錯安插方式疊接於該兩固定注料接頭之間；(B)加工注料通道組成，經由步驟A之各硬脆板材與各輔助墊片間之交錯穿插疊接，使各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔吻對對應疊接組成一注料通道，並且，藉由各硬脆板材內孔之孔徑恆小於該輔助墊片內孔之孔徑，使該硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道之中；(C)正向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟A之其中一對固定注料接頭分別連結一磨料輸出/輸入裝置，以其中之一磨料輸出/輸入裝置輸出流體磨料以正向方向經由該步驟B之由各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔疊接組成之注料通道，使各硬脆板材之內孔上端邊緣藉由該流體磨料進行磨拋加工，該流體磨料並由另一磨料輸出/輸入裝置回收；(D)反向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟C之原先為回收流體磨料之磨料輸出/輸入裝置變為輸出流體磨料，而原先為輸出流體磨料之磨料輸出/輸入裝置變為回收流體磨料，讓該流體磨料 反向灌注於該步驟B之注料通道中，而使該流體磨料對各硬脆板材之內孔下端邊緣進行磨拋加工；(E)硬脆板材內孔是否磨拋加工完成？如果是，則進行步驟F，如果不是，則回復至步驟C，即檢視該步驟C及步驟D之各硬脆板材之內孔上、下端邊緣是否完成磨拋加工，如果不是則回復進行步驟C及步驟D的流體磨料正向及反向灌注該注料通道；(F)停止灌注流體磨料，即停止該步驟C及步驟D的磨料輸出/輸入裝置輸出流體磨料；(G)卸除硬脆板材完成內孔拋磨，即卸除步驟A固定於硬脆板材與輔助墊片之固定注料接頭，讓該完成內孔上、下端邊緣拋磨之硬脆板材卸除。

上述本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋方法，其中，該步驟C及步驟D之各硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工為內孔上、下端圓弧導角磨拋加工。

本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置及方法之功效，在於利用該固定注料接頭來固定該硬脆板材、輔助墊片，且藉由該硬脆板材與該輔助墊片來固定及交錯分隔放置，並且，該硬脆板材之內孔孔徑恆小於該輔助墊片之內孔孔徑，使該硬脆板材之內孔與輔助墊片之內孔吻對組合形成一注料通道，並讓該硬脆板材之內孔上、下端邊緣加工部位凸露於該注料通道中，再藉由該一對分別連結於該固定注料接頭之磨料輸出/輸入裝置，分別以正向及反向灌注流體磨料，使該硬脆板材之內孔上、下端邊緣加工部位可以被該流體磨料反覆磨拋，形成如圓弧導角之加工，讓原本經雷射打孔加工之硬脆板材之內孔上、下端邊緣所產生之燒灼殘渣或毛邊，可以完全平整地讓該硬脆板材之內孔拋磨修整，進而提昇本發明之產業利用價值，並且，本發明可以批次大量對複數之硬脆板材內孔進行磨拋加工，且不受限硬脆板材內孔之形狀、孔徑大小與深度，皆可透過本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置及方法予以達成，且不會讓該硬脆板材及其內孔破損或損壞，不需耗費大量之人力、工時與成本，可大幅提昇硬脆板材內孔磨拋加工之品質效率及產業利用之經濟效益，並可完全消弭上述習知與專利前案之硬脆板材內孔於磨拋加工之問題與缺點。

100‧‧‧硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置

10‧‧‧固定注料接頭

11‧‧‧連接管

20‧‧‧固定注料接頭

21‧‧‧連接管

10a‧‧‧中空套筒

10b‧‧‧螺栓

10c‧‧‧螺帽

12‧‧‧耳

121‧‧‧穿孔

22‧‧‧耳

221‧‧‧穿孔

30‧‧‧輔助墊片

31‧‧‧內孔

40‧‧‧磨料輸出/輸入裝置

50‧‧‧磨料輸出/輸入裝置

60‧‧‧注料研磨控制器

200‧‧‧硬脆板材

200’‧‧‧硬脆板材

210‧‧‧內孔

210’‧‧‧內孔

220‧‧‧注料通道

230‧‧‧圓弧導角

240‧‧‧圓弧導角

230’‧‧‧圓弧導角

240’‧‧‧圓弧導角

300‧‧‧流體磨料

400‧‧‧固定硬脆板材與交錯安插輔助墊片

410‧‧‧加工注料通道組成

420‧‧‧正向方向灌注流體磨料於 注料通道進行內孔磨拋加工

430‧‧‧反向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工

440‧‧‧硬脆板材內孔是否磨拋加工完成

450‧‧‧停止灌注流體磨料

460‧‧‧卸除硬脆板材完成內孔拋磨

第一圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之第一實施之立體外觀結構圖；第二圖為第一圖之剖視圖；第三圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之較佳應用圖；第四圖為類同於第三圖之剖視圖，其中，顯示該磨料輸出/輸入裝置反向灌注流體磨料至該硬脆板材之內孔與輔助墊片之內孔組成之注料通道之狀態；第五圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之第二實施例圖；第六圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置完成內孔磨拋之硬脆板材立體外觀結構圖；第七圖為第六圖之剖面圖；第八圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之第三實施例圖；第九圖為第八圖之剖面圖；第十圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之第四實施例圖；第十一圖為第十圖之剖面圖；第十二圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置之第五實施例圖；第十三圖為第十二圖之剖視圖；第十四圖為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋方法之流程圖。

請參閱第一圖及第二圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100之第一實施例，其中，該硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100係包含至少一對固定注料接頭10及20，該兩固定注料接頭10及20內側供複數硬脆板材200疊接固定，該硬脆板材200具有至少一內孔210，該內孔210之形狀與形成方式及孔徑大小不限，在本發明中係列舉以雷射打孔方式形成圓形狀內孔210為例，且該內孔210之孔徑為100微米以上，該固定注料接頭10及20、硬脆板材200形狀在本發明之第一實施例中，係列舉圓形之形狀為例，各固定注料接頭10及20外側分別設有至少一連接管11及21。

複數輔助墊片30，各輔助墊片30內設有至少一內孔31，且該硬脆板材200與該輔助墊片30為相互以交錯方式穿插安置固定於該兩固定注料接頭10及20之間，使該各硬脆板材200之內孔210與各輔助墊片30內孔31共同吻合疊接組成一注料通道220(如第二圖所示)，並使該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道220之中，上述之輔助墊片30與該內孔31之形狀不限，在本發明之第一實施例中，係列舉與該硬脆板材200與內孔210相同之圓形形狀。

至少一對磨料輸出/輸入裝置40及50，分別連結該固定注料接頭10及20外側之連接管11及21，以分別提供以正、反向路徑之流體磨料300(如第三圖及第四圖所示)，注入該硬脆板材200之內孔210與各輔助墊片30之內孔31共同吻合疊接組成之注料通道220中，該流體磨料300之組成材料不限，在本發明中係列舉以金剛砂顆粒或尼龍顆粒為例。

請再配合第三圖及第四圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100較佳應用例，其中，顯示先藉由該磨料輸出/輸入裝置40輸出流體磨料300經該固定注料接頭10注入該注料通道220中，再經由該固定注料接頭20進入該磨料輸出/輸入裝置50回收該流體磨料300，而使該流體磨料300形成正向注入注料通道220之狀態(如第三圖中箭頭方向所示)，則可讓該硬脆板材200之內孔210上端邊緣藉由該流體磨料300進行拋磨加工；另外，當該磨料輸出/輸入裝置50輸出流體磨料300經該固定注料接頭20注入該注料通道220中，再經由該固定注料接頭10進入該磨料輸出/輸入裝置40回收該流體磨料300，而使該流體磨料300形成反向注入注料通道220之狀態(如第四圖中箭頭方向所示)，則可讓該硬脆板材200之內孔210下端邊緣藉由該流體磨料300進行拋磨，上述之第三圖及第四圖所示藉由該磨料輸出/輸入裝置40與50，使流體磨料300正向或反向注入該注料通道220，而令該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣拋磨加工之方式，可以反覆交替進行，直到該硬脆板材200之內孔210上、下端均被拋磨加工完成為止。

請再參閱第五圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100的第二實施例，其中，顯示該磨料輸出/輸入裝置40與磨料輸出/ 輸入裝置50電性連結至一注料研磨控制器60，以藉由該注料研磨控制器60控制該磨料輸出/輸入裝置40及50的流體磨料300的輸出或回收操作。

請再配合第六圖及第七圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100經由上述第三圖及第四圖中所示，以該磨料輸出/輸入裝置40與50輸出或回收流體磨料300，而讓該流體磨料300反覆正向或反向注入該注料通道220中，對該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣進行拋磨加工後，使該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣分別形成一圓弧導角230及240，而該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣磨拋方式，並非以第六圖及第七圖所示之圓弧導角230及240為限，亦可以是其他形狀或形式的磨拋加工。

請再參閱第八圖及第九圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100的第三實施例，其中，顯示該硬脆板材200之內孔210之形狀為星形狀，亦可藉由上述第一圖~第四圖所示之硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣之磨拋操作，而使該第八圖及第九圖所示之硬脆板材200的矩形形狀之內孔210上、下端邊緣亦可分別研磨形成一圓弧導角230及240。

請參閱合第十圖及第十一圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100的第四實施例，其中，顯示該硬脆板材200’與該內孔210’之形狀均為矩形狀，亦可藉由上述第一圖~第四圖所示之硬脆板材200’之內孔210’上、下端邊緣之磨拋操作，而使該第八圖及第九圖所示之硬脆板材200’的矩形形狀之內孔210’上、下端邊緣亦可分別研磨形成一圓弧導角230’及240’。

請再配合第十二圖及第十三圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置100的第四實施例，其中，顯示該兩固定注料接頭10及20內側之間嵌接一中空套筒10a，該中空套筒10a內部供該硬脆板材200與該輔助墊片30為相互以交錯方式穿插安置固定，並且，該兩固定注料接頭10及20兩側各延伸有一對耳12及22，該耳12及22各設有至少一穿孔121及221，並且，該兩固定注料接頭10及20之耳12及22之穿孔121及221供至少一對螺桿10b貫穿，並以至少一對螺帽10c加以螺鎖於螺桿10b一端固定，使該中空套筒10a固定定位於該兩固定注料接頭10及20之間。

請配合第十四圖所示，為本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋方法之流程圖，其步驟包括步驟400~460，其中：(400)固定硬脆板材與交錯安插輔助墊片，以至少一對固定注料接頭10及20間固定複數具有至少一內孔210之硬脆板材200及複數內孔31孔徑恆大於硬脆板材200之內孔210孔徑之輔助墊片30疊接固定連結，且該硬脆板材200與輔助墊片30間係以相互交錯安插方式疊接於該兩固定注料接頭10及20之間；(410)加工注料通道組成，經由步驟400之各硬脆板材200與各輔助墊片30間之交錯穿插疊接，使各硬脆板材200之內孔210與各輔助墊片30之內孔31吻對對應疊接組成一注料通道220，並且，藉由各硬脆板材200之內孔210之孔徑恆小於該輔助墊片30之內孔31之孔徑，使該硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道220之中；(420)正向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟400之其中一對固定注料接頭10及20分別連結一磨料輸出/輸入裝置40及50，以其中之一磨料輸出/輸入裝置40輸出流體磨料300以正向方向經由該步驟410之由該各硬脆板材200之內孔210與各輔助墊片30之內孔31疊接組成之注料通道220，使各硬脆板材200之內孔210上端邊緣藉由該流體磨料300進行磨拋加工，該流體磨料300並由另一磨料輸出/輸入裝置50回收；(430)反向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟420之原先為回收流體磨料300之磨料輸出/輸入裝置50變為輸出流體磨料300，而原先為輸出流體磨料300之磨料輸出/輸入裝置40變為回收流體磨料300，讓該流體磨料300反向灌注於該步驟410之注料通道220中，而使該流體磨料300對各硬脆板材200之內孔210下端邊緣進行磨拋加工；(440)硬脆板材內孔是否磨拋加工完成？如果是，則進行步驟450，如果不是，則回復至步驟420，即檢視該步驟420及步驟430之各硬脆板材200之內孔210上、下端邊緣是否完成磨拋加工，如果不是則回復進行步驟420及步驟430的流體磨料300正向及反向灌注該注料通道220； (450)停止灌注流體磨料，即停止步驟420及步驟430的磨料輸出/輸入裝置40及50均停止輸出流體磨料300；(460)卸除硬脆板材完成內孔拋磨，即卸除步驟400固定於硬脆板材200與輔助墊片30之固定注料接頭10及20，讓該完成內孔210上、下端邊緣拋磨之硬脆板材200卸除。

綜上所述，本發明之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置及方法所列舉之各圖式及說明，係為便於說明本發明之技術內容，所列舉之實施例之一隅，並非用以限制本發明之範疇，舉凡是針對本發明之結構細部或元件的等效變更與置換，當屬本發明之範疇，其範圍將由以下的申請專利範圍來界定之。

100‧‧‧硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置

10‧‧‧固定注料接頭

11‧‧‧連接管

20‧‧‧固定注料接頭

21‧‧‧連接管

30‧‧‧輔助墊片

31‧‧‧內孔

40‧‧‧磨料輸出/輸入裝置

50‧‧‧磨料輸出/輸入裝置

200‧‧‧硬脆板材

210‧‧‧內孔

Claims (8)

1. 一種硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，係包括：至少一對固定注料接頭，該兩固定注料接頭內側供複數具有至少一內孔之硬脆板材疊接固定，且各固定注料接頭外側分別設有至少一連接管，該兩固定注料接頭內側之間嵌接一中空套筒，且該兩固定注料接頭兩側各延伸有一耳，該耳各設有至少一穿孔，並且，該兩固定注料接頭之耳之穿孔供至少一對螺桿貫穿，並以至少一對螺帽加以螺鎖於螺桿一端固定，使該中空套筒固定定位於該兩固定注料接頭之間；複數輔助墊片，各輔助墊片內設有至少一內孔，且該硬脆板材與該輔助墊片為相互以交錯方式穿插安置固定於該兩固定注料接頭之間的中空套筒內部，使該各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔共同吻合疊接組成一注料通道，並使該硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道之中；及至少一對磨料輸出/輸入裝置，分別連結該固定注料接頭外側之連接管，以分別提供以正、反向路徑之流體磨料，流經該硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔共同吻合疊接組成之注料通道中，而令該位於該注料通道內之各硬脆板材內孔上、下端邊緣凸出之磨拋加工部位受該流體磨料反覆磨拋加工。
2. 如申請專利範圍第1項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭為圓形形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材與輔助墊片為圓形形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔均為圓形孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該固 定注料接頭間所疊接固定之硬脆板材內孔與輔助墊片之內孔孔徑為100微米以上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋裝置，其中，該磨料輸出/輸入裝置分別連結一注料研磨控制器，以由該注料研磨控制器控制該磨料輸出/輸入裝置的流體磨料輸出或回收。
7. 一種硬脆板材內孔邊緣磨拋方法，其步驟係包括：(a)固定硬脆板材與交錯安插輔助墊片，以至少一對固定注料接頭間固定複數具有至少一內孔之硬脆板材及複數內孔孔徑恆大於硬脆板材內孔孔徑之輔助墊片疊接固定連結，且該硬脆板材與輔助墊片間係以相互交錯安插方式疊接於該兩固定注料接頭之間；(b)加工注料通道組成，經由步驟(a)之各硬脆板材與各輔助墊片間之交錯穿插疊接，使該各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔吻對對應疊接組成一注料通道，並且，藉由各硬脆板材內孔之孔徑恆小於該輔助墊片內孔之孔徑，使該硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工部位，凸出於該注料通道之中；(c)正向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟(a)之其中一對固定注料接頭分別連結一磨料輸出/輸入裝置，以其中之一磨料輸出/輸入裝置輸出流體磨料以正向方向經由該步驟(b)之由該各硬脆板材之內孔與各輔助墊片內孔疊接組成之注料通道，使各硬脆板材之內孔上端邊緣藉由該流體磨料進行磨拋加工，該流體磨料並由另一磨料輸出/輸入裝置回收；(d)反向方向灌注流體磨料於注料通道進行內孔磨拋加工，即由步驟(c)之原先為回收流體磨料之磨料輸出/輸入裝置變為輸出流體磨料，而原先為輸出流體磨料之磨料輸出/輸入裝置變為回收流體磨料，讓該流體磨料反向灌注於該步驟(b)之注料通道中，而使該流體磨料對各硬脆板材之內孔下端邊緣進行磨拋加工；(e)硬脆板材內孔是否磨拋加工完成？如果是，則進行步驟(f)，如果不是， 則回復至步驟(c)，即檢視該步驟(c)及步驟(d)之各硬脆板材之內孔上、下端邊緣是否完成磨拋加工，如果不是則回復進行步驟(c)及步驟(d)的流體磨料正向及反向灌注該注料通道；(f)停止灌注流體磨料，即停止步驟(c)及步驟(d)的磨料輸出/輸入裝置均停止輸出流體磨料；(g)卸除硬脆板材完成內孔拋磨，即卸除步驟(a)固定於硬脆板材與輔助墊片之固定注料接頭，讓該完成內孔上、下端邊緣拋磨之硬脆板材卸除。
8. 如申請專利範圍第7項所述之硬脆板材內孔邊緣磨拋方法，其中，該步驟(c)及步驟(d)之各硬脆板材之內孔上、下端邊緣磨拋加工為內孔上、下端圓弧導角磨拋加工。