TWI604672B - Connector - Google Patents

Description

連接器

本發明係有關具備複數端子之連接器。

作為此種連接器係具備由一列加以配列之端子群。端子群係具有複數對之一對的差動信號端子，和配置於此差動信號端子的對間之接地端子(參照專利文獻1)。即，前述連接器係經由配置接地端子於差動信號端子的對間，而謀求差動信號端子的對間之干擾的防止。

先前技術文獻 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2010-287560號公報

前述連接器係根據經由端子間的窄間距化及/或差動信號端子而加以傳送的高頻率信號的高速化，容易產生有差動信號端子的對間之干擾。為了防止此干擾，而考量於差動信號端子的對間配置複數之接地端子者。但當接地端 子的數量增加時，將招來前述連接器的大型化。

本發明係有鑑於上述情事所發明之構成，其目的為提供可謀求信號端子間之干擾的降低及裝置之小型化之連接器者。

為了解決上述課題，本發明之第1連接器係具備：具有絕緣性的殼體，和於前述殼體以一列加以配置於第1方向之第1，第2及第3信號端子。前述第3信號端子係配置於前述第1，第2信號端子之間。經由前述第3信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第1，第2信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/100以下。

經由如此的發明形態之情況，第3信號端子係加以配置於第1，第2信號端子之間。經由第3信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由第1，第2信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/100以下之故，第3信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第1，第2信號端子間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低產生於第1，第2信號端子間之干擾。另外，第3信號端子係可作為前述第1連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有接地端子於第1，第2信號端子間之情況，可謀求前述第1連接器之小型化者。

複數之前述第3信號端子則配置於在前述第1方向之 前述第1，第2信號端子間者為佳。經由如此之發明形態之情況，第1，第2信號端子間的距離則打開之故，更減低產生於第1，第2信號端子間之干擾。

本發明之第2連接器係具備：具有絕緣性的殼體，和於前述殼體以一列加以配置於第1方向之第1，第2，第3信號端子及接地端子。前述第3信號端子及接地端子係配置於前述第1，第2信號端子之間。經由前述第3信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第1，第2信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，第3信號端子及接地端子係加以配置於前述第1，第2信號端子之間。經由第3信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由第1，第2信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第3信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第1，第2信號端子間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低產生於第1，第2信號端子間之干擾。另外，第3信號端子係可作為前述第2連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有複數之接地端子於第1，第2信號端子間之情況，可謀求前述第2連接器之小型化者。

前述接地端子係可作為各配置於在前述第1方向之前述第1，第3信號端子間及在前述第1方向之前述第2，第3信號端子間的構成者。或者，前述第3信號端子係可作為各配置於在前述第1方向之前述第1信號端子與前述 接地端子之間及在前述第1方向之前述第2信號端子與前述接地端子之間的構成者。

一對之前述第1信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接之形態者。一對之前述第2信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接之形態者。前述一對之第1及/或第2信號端子係可作為差動對者。

本發明之第3連接器係具備：具有絕緣性的殼體，和設置於前述殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同的高度位置，以一列加以配置於第1方向之第5，第6信號端子。前述第6信號端子係配置於在前述第1方向之前述第4信號端子與前述第5信號端子之間的範圍。經由前述第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，第6信號端子係加以配置於第4，第5信號端子之間的範圍。經由第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第6信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第4，第5信號端子間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低產生於第4，第5信號端子間之干擾。另外，第6信號端子係可作為前述第3連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有接地端子於第4，第5信號端子間之範圍情況，可謀求前述第3 連接器之小型化者。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述範圍之第1接地端子者。如此之發明形態之情況，於經由第4，第5信號端子之間的範圍，因加上於第6信號端子，配置有第1接地端子之故，更降低產生於第4，第5信號端子間之干擾。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述範圍之第7信號端子及第2接地端子之至少一方的構成者。經由前述第7信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，於第4，第5信號端子之間的範圍，加上於第6信號端子，配置有第7信號端子及第2接地端子之至少一方。經由第7信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第7信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第4，第5信號端子間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，更降低產生於第4，第5信號端子間之干擾。另外，第7信號端子係可作為前述第3連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於追加配置有接地端子於第4，第5信號端子間之範圍情況，可謀求前述第3 連接器之小型化者。

前述第3連接器係可作為配置複數之前述第6信號端子於前述範圍之構成者。經由如此之發明形態之情況，第4，第5信號端子間的距離則打開之故，更減低產生於第4，第5信號端子間之干擾。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第3接地端子或第8信號端子者。此情況，一對之前述第4信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接地配置者。前述第3接地端子或第8信號端子係可平面位置地配置於前述一對之第4信號端子之間。經由前述第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下者。

經由如此的發明形態之情況，第3接地端子或第8信號端子則因平面位置地配置於一對之第4信號端子之間之故，可謀求一對之第4信號端子之間的阻抗調整者。然而，經由第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第8信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第4信號端子間之平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第4接地端子或第9信號端子者。此情況，一對之前述第5信號端子係可作 為在前述第1方向相互鄰接地配置者。前述第4接地端子或第9信號端子係可平面位置地配置於前述一對之第5信號端子之間。經由前述第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下者。

經由如此的發明形態之情況，第4接地端子或第9信號端子則因平面位置地配置於一對之第5信號端子之間之故，可謀求一對之第5信號端子之間的阻抗調整者。然而，經由第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第9信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但在第5信號端子間之平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述第3接地端子旁之第10信號端子或第5接地端子者。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且夾持前述殼體而配置於對向於前述第4信號端子之位置之第3接地端子或第8信號端子者。經由前述第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下者。

經由如此的發明形態之情況，第3接地端子或第8信號端子則因夾持前述殼體而配置於對向於第4信號端子之 位置之故，可謀求第4信號端子之阻抗調整者。然而，經由第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第8信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但對於第4信號端子而言作為擬似之接地端子而發揮機能。

前述第3連接器係可作為更具備以與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且夾持前述殼體而配置於對向於前述第5信號端子之位置之第4接地端子或第9信號端子者。經由前述第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下者。

經由如此的發明形態之情況，第4接地端子或第9信號端子則因夾持殼體而配置於對向於第5信號端子之位置之故，可謀求第5信號端子之阻抗調整者。然而，經由第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第9信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但對於第5信號端子而言作為擬似之接地端子而發揮機能。

一對之前述第4，第5信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接地配置者。一對之前述第3接地端子或第8信號端子則可夾持前述殼體而配置於對向於前述一對之第4信號端子之位置。一對之前述第4接地端子或第9信號 端子則可夾持前述殼體而配置於對向於前述一對之第5信號端子之位置。

前述第3連接器係可作為於前述殼體更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設之第3接地端子及第8信號端子，和以與前述第4信號端子相同高度位置加以配設之第4接地端子及第9信號端子者。一對之前述第4，第5信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接地配置者。前述第3接地端子則可配置於前述一對之第4信號端子之中之一方與夾持前述殼體而對向之位置。前述第8信號端子則可配置於前述一對之第4信號端子之中之另一方與夾持前述殼體而對向之位置。前述第4接地端子則可配置於前述一對之第5信號端子之中之一方與夾持前述殼體而對向之位置。前述第9信號端子則可配置於前述一對之第5信號端子之中之另一方與夾持前述殼體而對向之位置。經由前述第8，第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係可作為經由前述第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下者。

經由如此的發明形態之情況，第3接地端子則配置於一對之第4信號端子之中之一方與夾持殼體而對向之位置。第8信號端子則配置於一對之第4信號端子之中之另一方與夾持殼體而對向之位置。第4接地端子則配置於一對之第5信號端子之中之一方與夾持殼體而對向之位置。第9信號端子則配置於一對之第5信號端子之中之另一方與夾持殼體而對向之位置。因而，可謀求一對之第4，第 5信號端子之阻抗調整者。然而，經由第8，第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第8，第9信號端子係雖無法發揮與接地端子同等之機能，但對於第4，第5信號端子而言作為擬似之接地端子而發揮機能。

本發明之第4連接器係具備：具有絕緣性的殼體，和設置於前述殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同的高度位置，以一列加以配置於第1方向之第5信號端子及複數之第6信號端子。前述第4信號端子係在前述第1方向，平面位置地配置於鄰接之前述第6信號端子之間。經由前述第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，第4信號端子係在第1方向，平面位置地配置於第6信號端子之間。即，第6信號端子則配置於第4信號端子之平面位置的第1方向的兩旁。經由第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數係因經由第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第6信號端子則雖在第4信號端子之平面位置的第1方向的兩旁無法發揮與接地端子同等之機能，但作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低產生於第4信號端子，和配置於與第6信號端子同列之第5信號端子之間的干擾。另外，第6信號端子係因可作為前述第4連接器 之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有接地端子於第4信號端子之平面位置之第1方向的兩旁情況，可謀求前述第4連接器之小型化者。

一對之前述第5信號端子係可作為在前述第1方向相互鄰接之構成者。

本發明之第5連接器係具備：具有絕緣性的殼體，和設置於前述殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同的高度位置，以一列加以配置於第1方向之第5，第6信號端子及接地端子。前述第4信號端子係在第1方向，平面位置地配置於鄰接之前述第6信號端子與前述接地端子之間。經由前述第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，第4信號端子係在第1方向，平面位置地配置於鄰接之第6信號端子與接地端子之間。即，第6信號端子及接地端子則配置於第4信號端子之平面位置的第1方向的兩旁。經由第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數則因經由第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第6信號端子則雖在第4信號端子之平面位置的第1方向的一方側旁無法發揮與接地端子同等之機能，但作為擬似之接地端子而發揮機能。對於第4信號端子之平面位置的第1方向之另一方側旁，係配置有接地端子。因而，降低產生於第4信號端 子，和配置於與第6信號端子及接地端子同列之第5信號端子之間的干擾。另外，第6信號端子係因可作為前述第5連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有接地端子於第4信號端子之平面位置之第1方向的兩旁情況，可謀求前述第5連接器之小型化者。

一對之前述第4信號端子則可作為在前述第1方向相互鄰接之構成者。前述第6信號端子及接地端子之至少一方則可作為2個者。前述一對之第4信號端子之中之一方的第4信號端子則平面位置地配置於鄰接之前述第6信號端子與接地端子之間，另一方的第4信號端子則平面位置地配置於鄰接之前述第6信號端子之間或鄰接之接地端子之間。

本發明之第6連接器係可作為具備：具有絕緣性的殼體，和設置於前述殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同的高度位置，以一列加以配置於第1方向之第5，第6信號端子之構成者。前述第4信號端子係配置於夾持前述殼體而對向於前述第6信號端子之位置。經由前述第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

經由如此的發明形態之情況，第4信號端子係配置於夾持第6信號端子與殼體而對向之位置。經由第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數則因經由第4信號端子而加 以傳送的信號之頻率數的約1/10以下之故，第6信號端子則雖在夾持第4信號端子之殼體而對向之位置，無法發揮與接地端子同等之機能，但作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低產生於第4信號端子，和配置於與第6信號端子同列之第5信號端子之間的干擾。另外，第6信號端子係因可作為前述第6連接器之控制信號用之端子或其他低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置有接地端子於第4信號端子之平面位置之第1方向的兩旁情況，可謀求前述第6連接器之小型化者。

一對之前述第4信號端子則成為相互鄰接在前述第1方向，且可配置於夾持前述殼體而對向於一對之前述第6信號端子之位置。

前述第6連接器係可作為更具備以與前述第5，第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之接地端子之構成者。一對之前述第4信號端子則可作為在前述第1方向相互鄰接地加以配置者。前述一對之第4信號端子之中的一方則可配置於夾持前述殼體而對向於前述第6信號端子之位置。另一方則可配置於夾持前述殼體而對向於前述接地端子之位置。

一對之前述第5信號端子則可作為在前述第1方向相互鄰接之構成者。前述一對之第4及/或第5信號端子係可作為差動對者。

100‧‧‧殼體

110‧‧‧殼體主體

120‧‧‧凸部

200‧‧‧套罩

T‧‧‧端子群

310S‧‧‧第1信號端子

320S‧‧‧第2信號端子

330S‧‧‧第3信號端子

T’‧‧‧端子群

310S‧‧‧第1信號端子

320S‧‧‧第2信號端子

330S‧‧‧第3信號端子

340G‧‧‧接地端子

400‧‧‧殼體

410‧‧‧殼體主體

420‧‧‧凸部

500‧‧‧套罩

T1‧‧‧端子群

610S‧‧‧第4信號端子

620S‧‧‧第5信號端子

630S‧‧‧第6信號端子

640G‧‧‧接地端子(第3接地端子)

650S‧‧‧第7信號端子

660G‧‧‧接地端子(第4接地端子)

670S‧‧‧第10信號端子

680G‧‧‧接地端子(第1接地端子)

690G‧‧‧接地端子(第2接地端子)

T2‧‧‧端子群

710S‧‧‧信號端子

720S‧‧‧信號端子

730G‧‧‧接地端子

740G‧‧‧接地端子

T3，T3’‧‧‧端子群

610S’‧‧‧第4信號端子

620S’‧‧‧第5信號端子

630S’‧‧‧第6信號端子

640G’‧‧‧接地端子

650S’‧‧‧第7信號端子

660G’‧‧‧接地端子

T4‧‧‧端子群

710S’‧‧‧信號端子

720S’‧‧‧信號端子

730G’‧‧‧接地端子

740G’‧‧‧接地端子

X‧‧‧第1方向

圖1係顯示有關本發明之實施例1之連接器的正面，平面及右側面的概略性斜視圖。

圖2A係前述連接器之圖1中的2A-2A剖面圖。

圖2B係前述連接器之圖1中的2B-2B剖面圖。

圖2C係前述連接器之圖1中的2C-2C剖面圖。

圖3係前述連接器之端子之圖2A中的3-3端面圖。

圖4係顯示有關本發明之實施例2之連接器的端子群之端子的配置之一例的端面圖。

圖5係顯示前述連接器的端子群之端子的配置之其他一例的端面圖。

圖6係有關本發明之實施例3之連接器的概略性正面圖。

圖7A係前述連接器之圖6中的7A-7A剖面圖。

圖7B係前述連接器之圖6中的7B-7B剖面圖。

圖8A係顯示實驗例1之端子群的端子之配置之說明圖。

圖8B係顯示實驗例2之端子群的端子之配置之說明圖。

圖9A係顯示實驗例1之雜訊特性之圖表。

圖9B係顯示實驗例2之雜訊特性之圖表。

圖10係有關本發明之實施例4之連接器的概略性正面圖。

圖11係有關本發明之實施例5之連接器的概略性正面圖。

圖12A係為了說明實施例2之前述連接器之端子群的第1設計變形例之端子之配置的圖。

圖12B係為了說明實施例2之前述連接器之端子群的第2設計變形例之端子之配置的圖。

圖13A係為了說明實施例1之前述連接器之端子群的第1設計變形例之端子之配置的圖。

圖13B係為了說明實施例2之前述連接器之端子群的第3設計變形例之端子之配置的圖。

圖13C係為了說明實施例2之前述連接器之端子群的第4設計變形例之端子之配置的圖。

圖14A係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第1設計變形例之端子之配置的圖。

圖14B係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第2設計變形例之端子之配置的圖。

圖14C係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第3設計變形例之端子之配置的圖。

圖14D係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第4設計變形例之端子之配置的圖。

圖14E係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第5設計變形例之端子之配置的圖。

圖14F係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第6設計變形例之端子之配置的圖。

圖14G係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第7設計變形例之端子之配置的圖。

圖14H係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第8設計變形例之端子之配置的圖。

圖15A係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第9設計變形例之端子之配置的圖。

圖15B係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第10設計變形例之端子之配置的圖。

圖15C係為了說明實施例3之前述連接器之端子群T1的第11設計變形例之端子之配置的圖。

圖16A係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第1設計變形例之端子之配置的圖。

圖16B係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第2設計變形例之端子之配置的圖。

圖16C係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第3設計變形例之端子之配置的圖。

圖16D係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第4設計變形例之端子之配置的圖。

圖16E係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第5設計變形例之端子之配置的圖。

圖16F係為了說明實施例4之前述連接器之端子群T3的第6設計變形例之端子之配置的圖。

以下，對於有關本發明之實施例1~3之連接器加以說明。

〔實施例1〕

首先，對於有關本發明之實施例1之連接器，參照圖1~圖3加以說明。圖1所示之連接器係可安裝於未圖示之基板上之插座，成為可連接未圖示之插頭。前述連接器係具備殼體100，和套罩200，和端子群T。以下，對於前述連接器之各構成要素詳細加以說明。然而，在圖1~圖2C中，在前述連接器之寬度方向，且端子群T之端子的配列方向作為X(第1方向)，連接器之前後方向作為Y，連接器之高度方向作為Z而顯示。Y方向係垂直交叉於X方向，Z方向係垂直交叉於X，Y方向。

殼體100係絕緣樹脂製之射出成型品。殼體100係如圖2A~圖2C所示地，具有主體部110，和凸部120。主體部110係矩形狀。凸部120係設置於主體部110之Y方向之第1面(前面)之中央部，延伸存在於Y方向之矩形狀的板。對於凸部120之Z方向的第1面(上面)，係打開間隔而配設延伸於Y方向之複數的溝121於X方向。

套罩200係由具有導電性之金屬板加以構成之角筒，被覆殼體100之外周。

端子群T係如圖3所示，具有一對之第1信號端子310S，和一對之第2信號端子320S，和2支的第3信號端子330S。

各第1信號端子310S係如圖2A所示，具有延伸於Y方向之導電性之金屬板。各第1信號端子310S係具有中 間部311S，和接觸部312S，和垂下部313S，尾翼部314S。中間部311S係延伸於Y方向的板，埋設保持於殼體100之主體部110。中間部311S係具有Y方向之第1，第2端。接觸部312S係連接於中間部311S之前述第1端，且延伸於Y方向的板。此接觸部312S係插入於殼體100之凸部120的溝121。對於接觸部312S之前端部係設置有彎曲成圓弧狀之彎曲部於Z方向之上方。前述彎曲部則成為可接觸於上述插頭之信號用的連接器。

垂下部313S連接於中間部311S之前述第2端，且對於中間部311S而言彎曲成直角之略L字狀的板，沿著主體部110之Y方向之第2面(後面)而延伸於Z方向。尾翼部314S係連設於垂下部313S之Z方向的下端，且對於垂下部313S而言彎曲成直角的板，延伸於Y方向。尾翼部314S係成為可連接於上述基板之信號線。

各第2信號端子320S係如圖2B所示，具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第1信號端子310S相同形狀。各第2信號端子320S係具有中間部321S，和接觸部322S，和垂下部323S，尾翼部324S。然而，對於第2信號端子320S之各部係因與第1信號端子310S說明重複之故而省略。

各第3信號端子330S係如圖2C所示，具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第1信號端子310S相同形狀。各第3信號端子330S係具有中間部331S，和接觸部332S，和垂下部333S，尾翼部334S。然而，對於第 3信號端子330S之各部係因與第1信號端子310S說明重複之故而省略。

上述之端子群T係如圖3所示，以310S，310S，330S，330S，320S，320S的順序，於殼體100，打開間隔而以一列配列於X方向(即，端子群T的端子係於殼體100，以一列配列於X方向)。一對之第1信號端子310S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之第2信號端子320S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。2支之第3信號端子330S係如圖3所示，打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S與一對之第2信號用端子320S之中的一方之第2信號用端子320S之間。

經由第3信號端子330S所傳送之信號的頻率數係經由第1，第2信號端子310S，320S而各加以傳送之高速差動信號之頻率數的約1/100以下。例如，經由一對之第1信號端子310S所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz，經由一對之第2信號端子320S所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz，經由第3信號端子330S所傳送之信號之頻率數係可做為數MHz者。另外，經由一對之第1信號端子310S所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz，經由一對之第2信號端子320S所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz，經由第3信號端子330S所傳送之信號之頻率數係可做為數十 MHz者。經由此，信號傳送時，第3信號端子330S係在一對之第1信號端子310S與一對之第2信號端子320S之間作為擬似之接地端子而發揮機能。但第3信號端子330S係並未發揮與接地端子同等位準之信號遮蔽機能(干擾降低機能)之構成。

以下，詳細說明上述構成之連接器的製造方法。首先，準備具有導電性之金屬板。之後，使用特定金屬模具而射出成型前述金屬板，作成第1，第2，第3信號端子310S，320S，330S。

之後，射出成型絕緣樹脂製，做成殼體100。此時，第1信號端子310S之中間部311S，第2信號端子320S之中間部321S及第3信號端子330S之中間部331S則插入成型於主體部110。由此，第1，第2，第3信號端子則以310S，310S，330S，330S，320S，320S的順序，於殼體100，以一列配列於X方向。

之後，將殼體100插入於套罩200。如此所製造之連接器係安裝於上述基板上。此時，尾翼部314S，324S，334S則焊錫連接於上述基板之信號線。

經由如此之連接器之情況，2支之第3信號端子330S則打開間隔而配置於第1信號用端子310S與第2信號用端子320S之間。經由第3信號端子330S所傳送之信號的頻率數係因經由第1，第2信號端子310S，320S所各傳送之高速差動信號之頻率數的約1/100以下之故，第3信號端子330S係在信號傳送時，在一對之第1信號端子 310S與一對之第2信號端子320S之間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低經由一對之第1信號端子310S所傳送之差動信號與經由一對之第2信號端子320S所傳送之差動信號之干擾。第3信號端子330S係因可作為連接器之控制信號用之端子或其他之低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置接地端子於第1，第2信號端子310S，320S之間的情況，可謀求前述連接器之X方向之尺寸的降低，而可謀求該連接器之小型化者。

〔實施例2〕

接著，對於有關本發明之實施例2之連接器，參照圖4或圖5同時加以說明。圖4或圖5所示之連接器係端子群T’則與端子群T不同以外，與實施例1之連接器略相同。因而僅對於端子群T’加以詳細說明，對於與實施例1重複之說明係省略之。然而，對於實施例2之連接器之端子群的符號係附上’而與實施例1之端子群T作區別。

端子群T’係具有一對之第1信號端子310S，和一對之第2信號端子320S，和2支之第3信號端子330S，和2支之接地端子340G。第1，第2，第3信號端子310S，320S，330S係與實施例1相同之構成。各接地端子340G係成為具有延伸於Y方向之導電性的金屬板，且與第1信號端子310S同樣之構成。即，接地端子340G係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。接地端子340G之尾翼部係成為可連接於上述基板之接地線。然而，對於 接地端子340G之各部係因與第1信號端子310S說明重複之故而省略。

此端子群T’係如圖4所示，310S，310S，340G，330S，330S，340G，320S，320S之順序或如圖5所示，310S，310S，330S，340G，340G，330S，320S，320S之順序，於殼體100，打開間隔以一列配列於X方向。2支之接地端子340G及第3信號用端子330S則打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S與一對之第2信號用端子320S之中的一方之第2信號用端子320S之間在X方向隔有間隔地加以配置。在圖4所示之配列中，接地端子340G則配置於在X方向之第3信號用端子330S與第1信號用端子310S之間及在X方向之第3信號用端子330S與第2信號用端子320S之間。在圖5所示之配列中，第3信號用端子330S則配置於在X方向之接地端子340G與第1信號用端子310S之間及在X方向之接地端子340G與第2信號用端子320S之間。

經由第3信號端子330S所傳送之信號的頻率數係經由第1，第2信號端子310S，320S而各加以傳送之高速差動信號之頻率數的約1/10以下。例如，經由一對之第1信號端子310S所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由一對之第2信號端子320S所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由第3信號端子330S所傳送之信號之頻率數係 可做為數百MHz~1GHz程度者。經由此，信號傳送時，第3信號端子330S係在一對之第1信號端子310S與一對之第2信號端子320S之間作為擬似之接地端子而發揮機能。

經由如此之連接器之情況，2支之第3信號用端子330S及接地端子340G則打開間隔而配置於第1信號用端子310S與第2信號用端子320S之間。經由第3信號端子330S所傳送之信號的頻率數係因經由第1，第2信號端子310S，320S所各傳送之高速差動信號之頻率數的約1/10以下之故，第3信號端子330S係在信號傳送時，在一對之第1信號端子310S與一對之第2信號端子320S之間作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，降低經由一對之第1信號端子310S所傳送之差動信號與經由一對之第2信號端子320S所傳送之差動信號之干擾。第3信號端子330S係因可作為連接器之控制信號用之端子或其他之低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置接地端子於第1，第2信號端子310S，320S間的情況，可謀求前述連接器之X方向之尺寸的降低，而可謀求該連接器之小型化者。

〔實施例3〕

接著，對於有關本發明之實施例3之連接器，參照圖6或圖7B同時加以說明。圖6所示之連接器係可安裝於未圖示之基板上之插座，成為可連接未圖示之插頭。前述 連接器係具備殼體400，和套罩500，和端子群T1，T2。以下，對於前述連接器之各構成要素詳細加以說明。然而，在圖6~圖7B中，在連接器之寬度方向，且端子群T1，T2之配列方向作為X(第1方向)，連接器之前後方向作為Y，連接器之高度方向作為Z而顯示。Y方向係垂直交叉於X方向，Z方向係垂直交叉於X，Y方向。

殼體400係絕緣樹脂製之射出成型品。殼體400係如圖7A及圖7B所示地，具有主體部410，和凸部420。主體部410係矩形狀。凸部420係設置於主體部410之Y方向之第1面(前面)之中央部，延伸存在於Y方向之矩形狀的板。對於凸部420之Z方向的第1面(上面)，係打開間隔而配設延伸於Y方向之複數的溝421於X方向。對於凸部420之Z方向的第2面(下面)，係打開間隔而配設延伸於Y方向之複數的溝422於X方向。溝421，422係交錯配置於X方向。

套罩500係由具有導電性之金屬板加以構成之角筒，被覆殼體400之外周。

端子群T1，T2係對應於不同之規格。例如，端子群T1，T2係可作為對應於HDMI(High-Definition Multimedia Interface)之規格、USB3.0(Universal Serial Bus)之規格及DisplayPort之規格之中任一的構成。但在本實施例3中，未斷定端子群T1，T2所對應之規格而加以說明。

端子群T1係如圖6所示，具有複數之第4信號端子 610S，和複數之第5信號端子620S，和複數之第6信號端子630S，和接地端子640G(第3接地端子)，和複數之第7信號端子650S，和接地端子660G(第4接地端子)，和第10信號端子670S。

各第4信號端子610S係如圖7A所示，具有延伸於Y方向之導電性之金屬板。各第4信號端子610S係具有中間部611S，和接觸部612S，和垂下部613S，和尾翼部614S。中間部611S係延伸於Y方向的板，埋設保持於殼體400之主體部410。中間部611S係具有Y方向之第1，第2端。接觸部612S係連接於中間部611S之前述第1端，且延伸於Y方向的板。此接觸部612S係插入於殼體400之凸部420的溝422，成為可接觸於上述插頭之信號用的連接器。

垂下部613S係連接於中間部611S之前述第2端，且對於中間部611S而言彎曲成直角之略L字狀的板，延伸於Z方向。尾翼部614S係連設於垂下部613S之Z方向的下端，且對於垂下部613S而言彎曲成直角的板，延伸於Y方向。尾翼部614S係成為可連接於上述基板之信號線。

各第7信號端子650S及接地端子660G係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第4信號端子610S相同形狀。各第7信號端子650S及接地端子660G係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。第7信號端子650S之尾翼部係成為可連接於上述基板之信號 線。接地端子660G之尾翼部係成為可連接於上述基板之接地線。

然而，對於第7信號端子650S及接地端子660G之各部係因與第4信號端子610S說明重複之故而省略。

各第6信號端子630S係如圖7B所示，具有延伸於Y方向之導電性之金屬板。各第6信號端子630S係具有中間部631S，和接觸部632S，和垂下部633S，和尾翼部634S。中間部631S係延伸於Y方向的板，壓入保持於殼體400之主體部410之貫通孔411。中間部631S係具有Y方向之第1，第2端。接觸部632S係連接於中間部631S之前述第1端，且延伸於Y方向的板。此接觸部632S係插入於殼體400之凸部420的溝421，成為可接觸於上述插頭之信號用的連接器。

垂下部633S係連接於中間部631S之前述第2端，且對於中間部631S而言彎曲成直角之略L字狀的板，沿著主體部410之Y方向之第2面(後面)而延伸於Z方向。垂下部633S之Z方向的尺寸係較垂下部613S之Z方向的尺寸為大。尾翼部634S係連設於垂下部633S之Z方向的下端，且對於垂下部633S而言彎曲成直角的板，延伸於Y方向。尾翼部634S係成為可連接於上述基板之信號線。

各第5信號端子620S，接地端子640G及第10信號端子670S係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第6信號端子630S相同形狀。各第5信號端子 620S，接地端子640G及第10信號端子670S係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。第5信號端子620S及第10信號端子670S之尾翼部係成為可各連接於上述基板之信號線。接地端子640G之尾翼部係成為可連接於上述基板之接地線。然而，對於第5信號端子620S，接地端子640G及第10信號端子670S之各部係因與第6信號端子630S說明重複之故而省略。

上述之端子群T1係如圖6所示，端子則以上下2列加以交錯配置。端子群T1之上列係以620S，620S，630S，630S，640G，670S的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。端子群T1之下列係以660G，650S，650S，610S，610S，的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。一對之第4信號端子610S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之第5信號端子620S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。於在X方向之第4信號端子610S與第5信號端子620S之間的範圍α，打開間隔配置第6信號端子630S及第7信號端子650S於X方向。

接地端子640G係平面位置地配置於一對之第4信號端子610S之間。接地端子660G係平面位置地配置於一對之第5信號端子620S之間。第10信號端子670S係配置於端子群T1之最端且接地端子640G之旁邊。

經由第6，第7，第8信號端子630S，650S，670S所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子610S， 620S所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。例如，經由一對之第4信號端子610S所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由一對之第5信號端子620S所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由第6，第7，第8信號端子630S，650S，670S所傳送之信號之頻率數係可做為數百MHz~1GHz程度者。由此，在信號傳送時，第6信號端子630S及第7信號端子650S則在第4信號端子610S與第5信號端子620S之間的範圍α作為擬似之接地端子而發揮機能。但第6，第7，第8信號端子630S，650S，670S係並未發揮與接地端子同等位準之信號遮蔽機能(干擾降低機能)之構成。

端子群T2係具有複數之信號端子710S，和複數之信號端子720S，和複數之接地端子730G，740G。此端子群T2係端子則以上下2列交錯配置於X方向。端子群T2之上列係以740G，720S，720S，740G的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。端子群T2之下列係以710S，710S，730G，710S，710S的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。

各信號端子720S及接地端子740G係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第6信號端子630S相同形狀。各信號端子720S及接地端子740G係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於信號端子720S及接地端子740G之各部係因與第6信號端子 630S說明重複之故而省略。

各信號端子710S及接地端子730G係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第4信號端子610S相同形狀。各信號端子710S及接地端子730G係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於信號端子710S及接地端子730G之各部係因與第4信號端子610S說明重複之故而省略。

一對之信號端子710S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之信號端子720S係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。接地端子730G係平面位置地各配置於一對之信號端子720S之間。接地端子740G係平面位置地各配置於一對之信號端子710S之間。

經由如此之連接器之情況，在端子群T1中，第6，第7信號端子630S，650S則配置於在X方向之第4信號端子610S與第5信號端子620S之間的範圍α。經由第6，第7信號端子630S，650S所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子610S，620S所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。因此，在信號傳送時，第6，第7信號端子630S，650S則在範圍α作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，可抑止經由一對之第4信號端子610S所傳送之差動信號與經由一對之第5信號端子620S所傳送之差動信號之干擾。第6，第7信號端子630S，650S係因可作為前述連接器之控制信號用之端子 或其他之低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置接地端子於範圍α的情況，可謀求前述連接器之X方向之尺寸的降低，而可謀求該連接器之小型化者。

另外，接地端子640G係平面位置地配置於一對之第4信號端子610S之間。因而，謀求一對之第4信號端子610S間之阻抗調整，而經由該第4信號端子610S所傳送之差動信號的傳送特性則提升。同樣地，接地端子660G係平面位置地配置於一對之第5信號端子620S之間。因而，謀求一對之第5信號端子620S間之阻抗調整，而經由該第5信號端子620S所傳送之差動信號的傳送特性則提升。

在此，如圖8A所示，將上列的端子，以G，G，G，G，S1，S1，S3，G，S3，S3的順序加以配列，下列的端子，以G，G，G，G，G，G，S4，S2，S2，S4的順序加以配列進行實驗1。S1，S1係構成高速差動信號傳送用之差動對。S2，S2亦構成高速差動信號傳送用之差動對。G係接地端子。S3，S4係低速之信號端子。

在此實驗1中，未傳送信號於S3，S4，而在傳送掃描頻率數0~10GHz於信號端子S1之信號的狀態，測定信號端子S2之雜訊。其結果，成為如圖9A所示之圖表。

在此，如圖8B所示，將上列的端子，以G，G，G，G，S1，S1，G，S”，S3，S3的順序加以配列，下列的端子，以G，G，G，G，G，G，S4，S4，S2，S2的順序加以配列進行實驗2。S1，S1係構成高速差動信號傳送用之 差動對。S2，S2亦構成高速差動信號傳送用之差動對。G係接地端子。S3，S4，S”係低速之信號端子。然而，S4係可置換為接地端子。

在此實驗2中，未傳送信號於S3，S4，而在傳送掃描頻率數0~10GHz於信號端子S1之信號，且傳送頻率數240MHz之信號於信號端子S”的狀態，測定S2之雜訊。其結果，成為如圖9B所示之圖表。

當比較實驗1及2之圖表時，了解到實驗2則較實驗1雜訊降低者。即，在實驗1中，因於S1與S2之間的範圍存在有二個之S4之故，了解到在X方向之S1與S2之間的距離變長，可不易受到干擾的影響，另外，亦不易受到S”之影響。

〔實施例4〕

接著，對於有關本發明之實施例4之連接器，參照圖10同時加以說明。圖10所示之連接器係可安裝於未圖示之基板上之插座，成為可連接未圖示之插頭。前述連接器係在取代於端子群T1，T2，而具備端子群T3，T4的點，與實施例3之連接器不同以外，與實施例3之連接器略相同之構成。以下，僅對於其不同點詳細進行說明，對於重複之說明而省略之。

端子群T3，T4係對應於不同之規格。例如，端子群T3，T4係可作為對應於HDMI(High-Definition Multimedia Interface)之規格、USB3.0(Universal Serial Bus)之規格及DisplayPort之規格之中任一的構成。但在本實施例4中，未斷定端子群T3，T4所對應之規格而加以說明。

端子群T3係如圖10所示，具有複數之第4信號端子610S’，和複數之第5信號端子620S’，和複數之第6信號端子630S’，和複數之接地端子640G’，和複數之第7信號端子650S’，和複數之接地端子660G’。

各第4信號端子610S’，第7信號端子650S’及接地端子660G’係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與實施例3之第4信號端子610S相同形狀。各第4信號端子610S’，第7信號端子650S’及接地端子660G’係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於第4信號端子610S’，第7信號端子650S’及接地端子660G’之各部係因與第4信號端子610S說明重複之故而省略。

各第5信號端子620S’，第6信號端子630S’及接地端子640G’係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與實施例3之第6信號端子630S相同形狀。各第5信號端子620S’，第6信號端子630S’及接地端子640G’係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於第5信號端子620S’，第6信號端子630S’及接地端子640G’之各部係因與第6信號端子630S說明重複之故而省略。

上述之端子群T3係端子則以上下2列加以交錯配 置。端子群T3之上列係以620S’，620S’，640G’，630S’，640G’，620S’，620S’，640G’的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。端子群T3之下列係以660G’，650S’，660G’，610S’，610S’，660G’，650S’，660G’的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。一對之第4信號端子610S’係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之第4信號端子610S’之中之一方的第4信號端子610S’係平面位置地配置於在X方向鄰接之接地端子640G’與第6信號端子630S’之間。換言之，接地端子640G’與第6信號端子630S’係配置於一方之第4信號端子610S’之X方向之平面位置之兩旁。一對之第4信號端子610S’之中之另一方的第4信號端子610S’係平面位置地配置於在X方向鄰接之第6信號端子630S’與另外之接地端子640G’之間。換言之，第6信號端子630S’與另外之接地端子640G’係配置於另一方之第4信號端子610S’之X方向之平面位置之兩旁。

一對之第5信號端子620S’係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之第5信號端子620S’之中之一方的第5信號端子620S’係平面位置地配置於在X方向鄰接之接地端子660G’與第7信號端子650S’之間。換言之，接地端子660G’與第7信號端子650S’係配置於一方之第5信號端子620S’之X方向之平面位置之兩旁。一對之第5信號端子620S’之中之另一方的第5信 號端子620S’係平面位置地配置於在X方向鄰接之第7信號端子650S’與另外之接地端子660G’之間。換言之，第7信號端子650S’與另外之接地端子660G’係配置於另一方之第5信號端子620S’之X方向之平面位置之兩旁。

經由第6，第7信號端子630S’，650S’所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子610S’，620S’所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。例如，經由一對之第4信號端子610S’所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由一對之第5信號端子620S’所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由第6，第7信號端子630S’，650S’所傳送之信號之頻率數係可做為數百MHz~1GHz程度者。由此，在信號傳送時，第6信號端子630S’係在一對之第4信號端子610S’之間的平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能，而第7信號端子650S’係在一對之第5信號端子620S’之間的平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。但第6，第7信號端子630S’，650S’係並未發揮與接地端子同等位準之信號遮蔽機能(干擾降低機能)之構成。

端子群T4係具有複數之信號端子710S’，和複數之信號端子720S’，和複數之接地端子730G’，740G’，和複數之其他的端子。此端子群T4係端子則以上下2列加以交錯配置。端子群T4之上列係以740G’，720S’，720S’，740G’，720S’，720S’，740G’，其他的端子的順 序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。端子群T4之下列係其他的端子，以730G’，710S’，710S’，730G’，710S’，710S’，730G’的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。

各信號端子720S’及接地端子740G’係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第6信號端子630S相同形狀。各信號端子720S’及接地端子740G’係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於信號端子720S’及接地端子740G’之各部係因與第6信號端子630S說明重複之故而省略。

各信號端子710S’及接地端子730G’係具有延伸於Y方向之導電性之金屬板，且成為與第4信號端子610S相同形狀。各信號端子710S’及接地端子730G’係具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。然而，對於信號端子710S’及接地端子730G’之各部係因與第4信號端子610S說明重複之故而省略。

一對之信號端子710S’係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。一對之信號端子720S’係在X方向相互鄰接，構成高速差動信號傳送用之差動對。全接地端子730G’之中一部分之接地端子730G’係平面位置地各配置於一對之信號端子720S’之間。全接地端子740G，之中一部分之接地端子740G’係平面位置地各配置於一對之信號端子710S’之間。

經由如此之連接器之情況，在端子群T3中，接地端 子640G’與第6信號端子630S’則配置於一方之第4信號端子610S’之X方向之平面位置之兩旁，而第6信號端子630S’與另外之接地端子640G’則配置於另一方之第4信號端子610S’之X方向之平面位置之兩旁。另外，接地端子660G’與第7信號端子650S’則配置於一方之第5信號端子620S’之X方向之平面位置之兩旁，而第7信號端子650S’與另外之接地端子660G’則配置於另一方之第5信號端子620S’之X方向之平面位置之兩旁。經由第6，第7信號端子630S’，650S’所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子610S’，620S’所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。因此，在信號傳送時，第6信號端子630S’係在一對之第4信號端子610S’之間的平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能，而第7信號端子650S’係在一對之第5信號端子620S’之間的平面位置之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，可抑止經由一對之第4信號端子610S’所傳送之差動信號與經由一對之第5信號端子620S’所傳送之差動信號之干擾。第6，第7信號端子630S’，650S’係因可作為前述連接器之控制信號用之端子或其他之低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置接地端子於第4信號端子610S’間之平面位置之位置及/或第5信號端子620S’間之平面位置之位置的情況，可謀求前述連接器之X方向之尺寸的降低，而可謀求該連接器之小型化者。

〔實施例5〕

接著，對於有關本發明之實施例5之連接器，參照圖11同時加以說明。圖11所示之連接器係可安裝於未圖示之基板上之插座，成為可連接未圖示之插頭。前述連接器係為具備端子群T4，且端子群T3’之端子之配列與實施例4之端子群T3之端子的配列不同以外，與實施例4之連接器略相同之構成。以下，僅對於其不同點詳細進行說明，對於重複之說明而省略之。然而，端子群係對於T3附上’而與實施例4之端子群T3作區別。

殼體400及罩套500係X方向的尺寸則成為較實施例4之殼體400及罩套500之X方向的尺寸為小以外，與較實施例4之殼體400及罩套500同樣的構成。

端子群T3’係在端子以上下2列加以交錯配置的點，與端子群T3不同。具體而言係如以下。端子群T3’係如圖11所示，端子則以上下2列加以配置。端子群T3’之上列係以620S’，620S’，640G’，630S’，630S’，620S’，620S’，640G’的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。端子群T3’之下列係以650S’，650S’，660G’，610S’，610S’，650S’，650S’，660G’的順序，於殼體400，打開間隔以一列配置於X方向。然而，上列，下列的端子形狀係與實施例4之上列，下列之端子形狀相同。

一對之第4信號端子610S’係在Z方向中，配置於夾持殼體400而對向於一對之第6信號端子630S’之位置。 一對之第5信號端子620S’係在Z方向中，配置於夾持殼體400而對向於一對之第7信號端子650S’之位置。接地端子640G’係在Z方向中，配置於夾持殼體400而對向於接地端子660G’之位置。

經由第6，第7信號端子630S’，650S’所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子610S’，620S’所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。例如，經由一對之第4信號端子610S’所傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由一對之第5信號端子620S’所各傳送之高速差動信號之頻率數則可做為數GHz~10數GHz，經由第6，第7信號端子630S’，650S’所傳送之信號之頻率數係可做為數百MHz~1GHz程度者。由此，在信號傳送時，第6信號端子630S’係對於第4信號端子610S’而言作為擬似之接地端子而發揮機能，而第7信號端子650S’係在對於第5信號端子620S’而言之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。但第6，第7信號端子630S’，650S’係並未發揮與接地端子同等位準之信號遮蔽機能(干擾降低機能)之構成。

經由如此之連接器之情況，在端子群T3’中，一對之第4信號端子610S’與一對之第6信號端子630S’則配置於夾持殼體400而相互對向之位置，而一對之第5信號端子620S’與一對之第7信號端子650S’則配置於夾持殼體400而相互對向之位置。經由第6，第7信號端子630S’，650S’所各傳送之信號的頻率數係經由第4，第5信號端子 610S’，620S’所各傳送之高速差動信號的頻率數的約1/10以下。因此，在信號傳送時，一對之第6信號端子630S’係對於一對之第4信號端子610S’而言作為擬似之接地端子而發揮機能，而一對之第7信號端子650S’係對於一對之第5信號端子620S’而言之位置作為擬似之接地端子而發揮機能。因而，可抑止經由一對之第4信號端子610S’所傳送之差動信號與經由一對之第5信號端子620S’所傳送之差動信號之干擾。第6，第7信號端子630S’，650S’係因可作為前述連接器之控制信號用之端子或其他之低速信號傳送用之端子而使用之故，比較於配置接地端子於夾持殼體400而與第4信號端子610S’對向之位置及/或夾持殼體400而與第5信號端子620S’對向之位置的情況，可謀求前述連接器之X方向之尺寸的降低，而可謀求該連接器之小型化者。

然而，上述之連接器係並不限定於上述實施例之構成，在專利申請範圍之記載範圍可任意地作設計變更者。以下，參照圖12A~圖16F同時，對於設計變形例加以詳細敘述。

在上述實施例1中，連接器係作為具備一對之第1，第2信號用端子310S，320S，和打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S和一對的第2信號用端子320S之中之一方的第2信號用端子320S之間的2支之第3信號端子330S。但本發明之第1連接器係具備於殼體，以一列配列 於第1方向之第1，第2及第3信號端子，前述第3信號端子係配置於前述第1，第2信號端子之間，經由前述第3信號端子所傳送之信號的頻率數則只要在經由前述第1，第2信號端子所傳送之信號的頻率數的約1/100以下，可任意地作設計變更者。例如，1支或3支以上之第3信號端子則可作為配置於第1，第2信號端子之間的形態。另外，前述第1連接器係可作為於殼體，以複數列配列複數之端子於Z方向(上下方向)之構成者。此情況，於前述複數列之中的一列，如上述配置第1，第2及第3信號端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。

在上述實施例2中，連接器係作為具備一對之第1，第2信號用端子310S，320S，和打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S和一對的第2信號用端子320S之中之一方的第2信號用端子320S之間的2支之接地端子340G及第3信號用端子330S。但本發明之第2連接器係具備於殼體，以一列配列於第1方向之第1，第2，第3信號端子及接地端子，前述第3信號端子及接地端子係配置於前述第1，第2信號端子之間，經由前述第3信號端子所傳送之信號的頻率數則只要在經由前述第1，第2信號端子所傳送之信號的頻率數的約1/10以下，可任意地作設計變更者。例如，一支之接地端子及第3信號端子則可作為配置於第1，第2信號端子之間的形態。

另外，如圖12A所示，可作為2支之接地端子340G及1支之第3信號用端子330S則打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S與一對之第2信號用端子320S之中的一方之第2信號用端子320S之間的形態。然而，2支之接地端子與1支之第3信號用端子係以340G，340G，330S的順序，330S，340G，340G的順序而可配置於第1，第2信號用端子間者。另外，如圖12B所示，可作為1支之接地端子340G及2支之第3信號用端子330S則打開間隔而配置於在X方向之一對的第1信號用端子310S之中之一方的第1信號用端子310S與一對之第2信號用端子320S之中的一方之第2信號用端子320S之間的形態者。然而，1支之接地端子與2支之第3信號用端子係以340G，330S，330S的順序，330S，330S，340G的順序而可配置於第1，第2信號用端子間者。

另外，前述第2連接器係可作為於殼體，以複數列配列複數之端子於Z方向(上下方向)之構成者。此情況，於前述複數列之中的一列，如上述配置第1，第2，第3信號端子及接地端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。

另外，第3信號端子330S係並非僅配置於一方之第1，第2信號用端子310S，320S之間者。例如，第3信號端子330S係如圖13A，圖13B及圖13C所示，可配置於在X方向之另一方之第1，第2信號端子310S，320S的 旁邊(即，端子群之X方向之兩端的第1，第2信號端子之旁邊)者。然而，於在X方向之另一方之第1，第2信號端子310S，320S的旁邊，取代第3信號端子330S，而配置接地端子亦可。經由如此，於端子群之X方向之兩端的第1，第2信號端子的旁邊配置第3信號端子330S或接地端子之時，可謀求位置於端子群之X方向之兩端的一對之第1信號端子310S間及一對之第2信號端子320S間之各阻抗整合者。

在實施例1及2中，一對之第1，第2信號端子310S，320S則作為構成差動對。但第1，第2信號端子係如至少各一個為佳。即，第1，第2信號端子係可作為單端用之端子者。另外，可將一對之第1信號端子作為差動對用之端子，將第2信號端子作為單端用之端子者。亦可相反。另外，上述之第1，第2，第3信號端子310S，320S，330S及接地端子340G係作為具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。但第1，第2，第3信號端子及接地端子之形狀係可任意地作設計變更者。例如，可作為使第1，第2，第3信號端子及接地端子之尾翼部垂下於Z方向，插入於基板之通孔者。另外，可將第1，第2，第3信號端子及接地端子作為延伸於Y方向之直線狀的板者。然而，第1，第2，第3信號端子及接地端子係無須為相同的形狀，而亦可各為不同形狀。

在實施例3中，連接器係作為具備以620S，620S，630S，630S，640G，670S的順序而配列於殼體400之上 列的端子，和以660G，650S，650S，610S，610S的順序而配列於殼體400之下列的端子。但本發明之第3連接器係具備設置於殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度位置，以一列地配置於第1方向之第5，第6信號端子，前述第6信號端子係配置於在前述第1方向之前述第4信號端子與前述第5信號端子之間的範圍，經由前述第6信號端子所傳送之信號的頻率數，只要在經由前述第4信號端子所傳送之信號的頻率數的約1/10以下，可任意地作設計變更者。

例如，可作為於在X方向之第4信號端子610S與第5信號端子620S之間的範圍α，配置一個或3個以上之第6信號端子630S及/或一個或3個以上之第7信號端子650S之形態者。另外，如圖14A~圖14D所示，可作為於範圍α，配置第6信號端子630S，第7信號端子650S及接地端子680G，690G(第1，第2接地端子)之形態。更且，如圖14E~圖14H所示，可作為於範圍α，取代第6信號端子630S，配置接地端子680G之形態。圖14E~圖14H所示之變形例的情況，可於範圍α配置一個或3個以上之接地端子680G之形態地作設計變形者。另外，亦可取代第10信號端子670而配置接地端子(第5接地端子)者。接地端子640G，660G係可置換為第8，第9信號端子。經由第8，第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係作為經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。然而，第7信號端子650S，接地 端子640G，660G及第10信號端子670係可省略。另外，端子群T2亦可省略。

在實施例3中，端子群T3係作為以上下2列加以交錯配置，但並不限定於此等構成。例如，如圖15A所示，一對之第4信號端子610S則配置於夾持未圖示之殼體而對向於一對之接地端子640G之位置，而一對之第5信號端子620S則配置於夾持前述殼體而對向於一對之接地端子660G之位置。此情況，在範圍α中，一對之第6信號端子630S則配置於夾持前述殼體而對向於一對之第7信號端子650S之位置。另外，如圖15B及圖15C所示，在範圍α中，一對之第6信號端子630S的一方係可置換為接地端子680G，而一對之第7信號端子650S的一方係可置換為接地端子690G。更且，一對之接地端子640G，660G之至少一方可置換為第8，第9信號端子者。經由第8，第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係作為經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

上述之一對之第4，第5信號端子610S，620S則作為構成差動對。但第4，第5信號端子係如至少各一個為佳。即，第4，第5信號端子係可作為單端用之端子者。另外，可將一對之第4信號端子作為差動對用之端子，將第5信號端子作為單端用之端子者。亦可相反。此情況，在圖15A~圖15C的例中，可作為第4信號端子610S則配置於夾持未圖示之殼體而對向於接地端子640G之位置， 而第5信號端子620S則配置於夾持前述殼體而對向於接地端子660G之位置之構成。此情況，接地端子640G，660G係亦可置換為第8，第9信號端子。經由第8，第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數係作為經由第4，第5信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下。

另外，上述之第4，第5，第6，第7，第8信號端子610S，620S，630S，650S，670S及接地端子640G，660G係作為具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。但第4，第5，第6，第7，第8信號端子及接地端子之形狀係可任意地作設計變更者。例如，可作為使第4，第5，第6，第7，第8信號端子及接地端子之尾翼部垂下於Z方向，插入於基板之通孔者。另外，可將第4，第5，第6，第7，第8信號端子及接地端子之作為延伸於Y方向之直線狀的板者。然而，第4，第5，第6，第7，第8信號端子及接地端子係無須為相同的形狀，而亦可各為不同形狀。可作為配置第4信號端子於上列，而配置第5，第6信號端子於下列之形態者。

另外，前述第3連接器係可作為於殼體，以三列以上配列複數之端子於Z方向(上下方向)之構成者。此情況，如上述於前述3列以上的列之中之任意列，配置第4信號端子，於與第4信號端子的列不同的列，配置第5，第6信號端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。

在實施例4中，連接器係作為具備以620S’，620S’， 640G’，630S’，640G’，620S’，620S’，640G’的順序而配列於殼體400之上列的端子，和以660G’，650S’，660G’，610S’，610S’，660G’，650S’，660G’的順序而配列於殼體400之下列的端子。但並不限定於此等之構成。例如，作為本發明之第4連接器係具備設置於殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度位置，以一列地配置於第1方向之第5信號端子及複數之第6信號端子，前述第4信號端子係配置於在第1方向，平面配置地配置於鄰接之前述第6信號端子之間，經由前述第6信號端子所傳送之信號的頻率數，可作為經由前述第4信號端子所傳送之信號的頻率數的約1/10以下之構成。或者，作為本發明之第5連接器係具備設置於殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度位置，以一列地配置於第1方向之第5，第6信號端子及接地端子，前述第4信號端子係配置於在第1方向，平面配置地配置於鄰接之前述第6信號端子與前述接地端子之間，經由前述第6信號端子所傳送之信號的頻率數，可作為經由前述第4信號端子所傳送之信號的頻率數的約1/10以下之構成。

例如，如圖16A所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’之間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置 地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’間之形態。另外，如圖16B所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’與接地端子640G’之間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’與另外之第6信號端子630S’之間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’與接地端子660G’之間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子660G’與另外之第7信號端子650S’間之形態。

如圖16C所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’與接地端子640G’之間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’與接地端子660G’之間之形態。另外，如圖16D所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’與第6信號端子630S’之間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置 於相互鄰接之第6信號端子630S’間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子660G’與第7信號端子650S’之間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’間之形態。

例如，如圖16E所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’與第6信號端子630S’之間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第7信號端子650S’與接地端子660G’間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子660G’間之形態。另外，如圖16F所示，可作為一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之第6信號端子630S’與接地端子640G’之間，而另一方之第4信號端子610S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’間，一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子660G’間，另一方之第5信號端子620S’則在X方向，平面配置地配置於相互鄰接之接地端子640G’與第7信號端子650S’之間之形態。然而，第7信號端子650S’及接地端子640G’，660G’係可省略。另外，端子群T4亦可省略。

在實施例4中，一對之第4，第5信號端子610S’， 620S’則作為構成差動對。但第4，第5信號端子係如至少各一個為佳。即，第4，第5信號端子係可作為單端用之端子者。另外，可將一對之第4信號端子作為差動對用之端子，將第5信號端子作為單端用之端子者。亦可相反。第4信號端子為單端用之端子之情況，前述第4信號端子係在第1方向，平面位置地配置於鄰接之第6信號端子間或在第1方向，平面位置地配置於鄰接之第6信號端子與接地端子之間即可。

另外，前述第4，5連接器係可作為於殼體，以三列以上配列複數之端子於Z方向(上下方向)之構成者。前者之情況，如上述於前述3列以上的列之中之任意列，配置第4信號端子，於與第4信號端子的列不同的列，配置第5，第6信號端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。後者之情況，如上述於前述3列以上的列之中之任意列，配置第4信號端子，於與第4信號端子的列不同的列，配置第5，第6信號端子及接地端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。

在實施例5中，連接器係作為具備以620S’，620S’，640G’，630S’，630S’，620S’，620S’，640G’的順序而配列於殼體400之上列的端子，和以650S’，650S’，660G’，610S’，610S’，650S’，650S’，660G’的順序而配列於殼體400之下列的端子。但本發明之第6連接器係可作為具備：設置於殼體之第4信號端子，和於前述殼體，在與前述第4信號端子不同的高度位置，以一列加以配置 於第1方向之第5，第6信號端子之構成者。前述第4信號端子係配置於夾持前述殼體而對向於前述第6信號端子之位置。只要經由前述第6信號端子而加以傳送的信號之頻率數為經由前述第4信號端子而加以傳送的信號之頻率數的約1/10以下，可任意作設計變更。

例如，一對之第6信號端子630S’之中的一方係可置換為接地端子。此情況，一對之第4信號端子610S’之中的一方則配置於夾持第6信號端子630S’與殼體而對向之位置，另一方則配置於夾持前述接地端子與殼體而對向之位置。同樣地，一對之第7信號端子650S’之中的一方係可置換為接地端子。此情況，一對之第5信號端子620S’之中的一方則配置於夾持第7信號端子650S’與殼體而對向之位置，另一方則配置於夾持前述接地端子與殼體而對向之位置。

在實施例5中，一對之第4，第5信號端子610S’，620S’則作為構成差動對。但第4，第5信號端子係如至少各一個為佳。即，第4，第5信號端子係可作為單端用之端子者。另外，可將一對之第4信號端子作為差動對用之端子，將第5信號端子作為單端用之端子者。亦可相反。第4信號端子為單端用之端子情況，前述第4信號端子係配置於夾持殼體而對向於第6信號端子之位置即可。

另外，上述之第4，第5，第6信號端子610S’，620S’，650S’及接地端子640G’，660G’係作為具有中間部，和接觸部，和垂下部，和尾翼部。但第4，第5，第 6信號端子及接地端子之形狀係可任意地作設計變更者。例如，可作為使第4，第5，第6信號端子及接地端子之尾翼部垂下於Z方向，插入於基板之通孔者。另外，可將第4，第5，第6信號端子及接地端子作為延伸於Y方向之直線狀的板者。然而，第4，第5，第6信號端子及接地端子係無須為相同的形狀，而亦可各為不同形狀。可作為配置第4信號端子於上列，而配置第5，第6信號端子於下列之形態者。

另外，前述第6連接器係可作為於殼體，以三列以上配列複數之端子於Z方向(上下方向)之構成者。此情況，如上述於前述3列以上的列之中之任意列，配置第4信號端子，於與第4信號端子的列不同的列，配置第5，第6信號端子。除此以外的端子係為任意，使用任何的端子均可。

在上述實施例1~4中，殼體係作為具有主體部，和凸部。但殼體係只要可保持上述之端子構成，可任意作設計變更者。即，端子係經由插入成型而埋設一部分於殼體亦可，而亦可壓入於殼體的孔或溝。

然而，在上述實施例1~4中，構成連接器之各部的素材，形狀，尺寸，數量及配置等係為說明其一例之構成，只要可實現同樣的機能，可任意作設計變更者。上述之連接器係作為插座，但亦可作為插頭者。具體而言，經由於上述之信號端子之尾翼部，各直接連接導線之芯線，或於信號端子之尾翼部連接基板，再於該基板連接導線之時， 可作為插頭連接器。

310S‧‧‧第1信號端子

320S‧‧‧第2信號端子

330S‧‧‧第3信號端子

Claims (24)

1. 一種連接器，其特徵為具備：具有絕緣性的殼體；設置於前述殼體的第4信號端子；於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度之位置，一列地配置於第1方向之第5、第6信號端子；前述第6信號端子係配置於在前述第1方向之前述第4信號端子與前述第5信號端子之間的範圍；前述第6信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第4、第5信號端子間之干擾，而可加以傳送一頻率數為經由前述第4信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下之信號。
2. 如申請專利範圍第1項記載之連接器，其中，更具備：在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述範圍之第1接地端子。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之連接器，其中，更具備：在與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述範圍之第7信號端子及第2接地端子之至少一方者；其中，經由前述第7信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
4. 如申請專利範圍第1項至第2項任一記載之連接器，其中，複數之前述第6信號端子係配置於前述範圍。
5. 如申請專利範圍第1項至第2項任一記載之連接器，其中，更具備：在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第3接地端子或第8信號端子；其中，一對的前述第4信號端子在前述第1方向相互鄰接；前述第3接地端子或第8信號端子係配置於前述一對之第4信號端子之間；經由前述第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
6. 如申請專利範圍第5項記載之連接器，其中，更具備：在與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第4接地端子或第9信號端子；一對之前述第5信號端子在前述第1方向相互鄰接；前述第4接地端子或第9信號端子係配置於前述一對之第5信號端子之間；經由前述第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
7. 如申請專利範圍第6項記載之連接器，其中， 更具備：在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且配置於前述第3接地端子旁之第10信號端子或第5接地端子。
8. 如申請專利範圍第1項至第2項任一記載之連接器，其中，更具備：在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且夾持前述殼體的一部而配置於對向於前述第4信號端子之位置之第3接地端子或第8信號端子；經由前述第8信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
9. 如申請專利範圍第8項記載之連接器，其中，更具備：在與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體，且夾持前述殼體的一部而配置於對向於前述第5信號端子之位置之第4接地端子或第9信號端子；經由前述第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
10. 如申請專利範圍第9項記載之連接器，其中，一對之前述第4、第5信號端子在前述第1方向相互鄰接；一對之前述第3接地端子或第8信號端子夾持前述殼體的一部而配置於對向於前述一對之第4信號端子之位 置；一對之前述第4接地端子或第9信號端子夾持前述殼體的一部而配置於對向於前述一對之第5信號端子之位置。
11. 如申請專利範圍第1項至第2項任一記載之連接器，其中，更具備：在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第3接地端子及第8信號端子：和在與前述第4信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之第4接地端子及第9信號端子；其中，一對之前述第4、第5信號端子在前述第1方向相互鄰接；前述第3接地端子配置於前述一對之第4信號端子中之一方與夾持前述殼體的一部而對向之位置；前述第8信號端子配置於前述一對之第4信號端子中之另一方與夾持前述殼體的一部而對向之位置；前述第4接地端子配置於前述一對之第5信號端子中之一方與夾持前述殼體的一部而對向之位置；前述第9信號端子配置於前述一對之第5信號端子中之另一方與夾持前述殼體的一部而對向之位置；經由前述第8、第9信號端子而加以傳送的信號之頻率數，為經由前述第4、第5信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下。
12. 一種連接器，其特徵為具備： 具有絕緣性的殼體；設置於前述殼體的第4信號端子；於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度之位置，一列地配列於第1方向之第5信號端子及複數第6信號端子；其中，前述第4信號端子係配置於前述第1方向相互鄰接的前述第6信號端子之間；前述第6信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第4、第5信號端子間之干擾，而可加以傳送經由一頻率數為經由前述第4信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下之信號。
13. 如申請專利範圍第12項記載之連接器，其中，一對之前述第4信號端子在前述第1方向相互鄰接。
14. 一種連接器，其特徵為具備：具有絕緣性的殼體；設置於前述殼體的第4信號端子；於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度之位置，一列地配列於第1方向之第5信號端子、第6信號端子及接地端子；其中，前述第4信號端子係配置於前述第1方向相互鄰接的前述第6信號端子與前述接地端子之間；前述第6信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第4、第5信號端子間之干擾，而可加以傳送經傳送一頻率數為經由前述第4信號端子所傳送的信號之頻 率數的1/10以下之信號。
15. 如申請專利範圍第14項記載之連接器，其中，一對之前述第4信號端子在前述第1方向相互鄰接；其中，前述第6信號端子及前述接地端子之至少一者為2個；前述第4信號端子中之一方的第4信號端子係配置在位於前述第1方向相互鄰接的前述第6信號端子與前述接地端子之間，另一方的第4信號端子係配置在位於前述第1方向相互鄰接的前述第6信號端子之間或前述接地端子之間。
16. 一種連接器，其特徵為具備：具有絕緣性的殼體；設置於前述殼體的第4信號端子；於前述殼體，在與前述第4信號端子不同高度之位置，一列地配列於第1方向之第5、第6信號端子；前述第4信號端子係配置在夾持前述殼體的一部而對向於前述第6信號端子之位置；前述第6信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第4、第5信號端子間之干擾，而可加以傳送一頻率數為經由前述第4信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下之信號。
17. 如申請專利範圍第16項記載之連接器，其中，一對之前述第4信號端子在前述第1方向相互鄰接，且配置在夾持前述殼體的一部而對向於前述一對之第6信 號端子之位置。
18. 如申請專利範圍第16項記載之連接器，其中，在與前述第5、第6信號端子相同高度位置加以配設於前述殼體之接地端子：一對之前述第4信號端子在前述第1方向相互鄰接；前述一對之第4信號端子中之一方配置於夾持前述殼體的一部而對向於前述第6信號端子之位置，另一方配置於夾持前述殼體的前述一部而對向於前述接地端子之位置。
19. 如申請專利範圍第13、15、17、或18項記載之連接器，其中，一對的前述第5信號端子係在前述第1方向相互鄰接。
20. 一種連接器，其特徵為具備：具有絕緣性的殼體；於前述殼體，一列地配列於第1方向之第1、第2、第3信號端子、及接地端子；前述第3信號端子及接地端子係配置於前述第1、第2信號端子之間；前述第3信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第1、第2信號端子間之干擾，而可加以傳送一頻率數為經由前述第1、第2信號端子所傳送的信號之頻率數的1/10以下之信號。
21. 如申請專利範圍第20項記載之連接器，其中， 前述接地端子係各自配置於在前述第1方向之前述第1、第3信號端子之間，及在前述第1方向之前述第2、第3信號端子之間。
22. 如申請專利範圍第20項記載之連接器，其中，前述第3信號端子係各自配置於在前述第1方向之前述第1信號端子與前述接地端子之間，及在前述第1方向之前述第2信號端子與前述接地端子之間。
23. 一種連接器，其特徵為具備：具有絕緣性的殼體；於前述殼體，一列地配列於第1方向之第1、第2、第3信號端子；前述第3信號端子係配置於前述第1、第2信號端子之間；前述第3信號端子為低速信號端子，其係為了降低產生於前述第1、第2信號端子間之干擾，而可加以傳送一頻率數為經由前述第1、第2信號端子所傳送的信號之頻率數的1/100以下頻率數之信號。
24. 如申請專利範圍第23項記載之連接器，其中，複數之前述第3信號端子配置於在前述第1方向之前述第1、第2信號端子之間。