TWI603594B - 光通訊裝置和光通訊方法 - Google Patents

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TWI603594B
TWI603594B TW103132407A TW103132407A TWI603594B TW I603594 B TWI603594 B TW I603594B TW 103132407 A TW103132407 A TW 103132407A TW 103132407 A TW103132407 A TW 103132407A TW I603594 B TWI603594 B TW I603594B
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許博爾
陳鑫封
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財團法人工業技術研究院
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Description

光通訊裝置和光通訊方法
本揭露是有關於一種光通訊裝置和光通訊方法。
隨著行動上網與多媒體應用的蓬勃發展，全球行動裝置資料流量不斷攀高，目前正逐步邁入4G(fourth generation)通訊的時代。在4G基地台的佈建上，除了考量大型基地台的涵蓋範圍外，針對隧道內或室內等信號涵蓋不佳或是不適合架設大型基地台的區域，可以透過額外掛載一些小型設備來延伸基地台之信號，其中一種技術就是利用光載無線(radio-over-fiber，RoF)通信技術，此技術透過光纖傳送信號，具有容易延伸數據通訊網路之涵蓋範圍、實現簡單、與價格便宜等多項優點。因此，營運商在考量不同的基地台建置時，可透過搭配4G光載無線建置方案，藉以擴大服務之涵蓋範圍，並克服各種不良的通訊環境或高資料量傳輸的問題。
4G通訊系統可分成全球互通微波接取(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WiMAX)和長期演進技術(Long Term Evolution，LTE)等兩種系統，且營運商通 常會在人潮較多的地方提供無線網路之WiFi熱點，以分散網路資料流量。因此，4G的光載無線系統需要有支援多種系統的能力，而營運商為了延伸每種網路系統的涵蓋範圍，常針對每個系統各自佈建一套系統，如此一來將會增加佈建成本和設備所需的放置空間。
本揭露提供一種光通訊裝置和光通訊方法。
本揭露提供的一種光通訊裝置包括雷射光源、光放大器和光信號產生晶片，光信號產生晶片包括微諧振器和調變模組。雷射光源用以產生一雷射光；光放大器耦接雷射光源，用以放大雷射光中特定波段的光強度；光信號產生晶片耦接光放大器；微諧振器耦接光放大器，用以根據放大後之雷射光產生多波長光梳；調變模組耦接微諧振器，用以根據多波長光梳，調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號。
本揭露提供的一種光通訊方法，適用於一光通訊裝置，此方法包括：產生一雷射光；放大雷射光中特定波段的光強度；光信號產生晶片根據放大後之雷射光產生多波長光梳，其中光信號產生晶片位於光通訊裝置內；以及光信號產生晶片根據多波長光梳，調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號。
為使本揭露的以上敘述更容易了解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，詳述如下。
100‧‧‧光通訊系統
110‧‧‧頭端單元
112‧‧‧多工-解多工器
114‧‧‧第一雷射光源
116‧‧‧第一光放大器
118‧‧‧第一光信號產生晶片
120‧‧‧遠端接收單元
122‧‧‧射頻模組
124‧‧‧第二雷射光源
126‧‧‧第二光放大器
128‧‧‧第二光信號產生晶片
130‧‧‧光纖
140‧‧‧天線
150‧‧‧複數通訊系統
152、154、156‧‧‧通訊系統
200、300‧‧‧光信號產生晶片
202‧‧‧微諧振器
204‧‧‧調變模組
206‧‧‧陣列式光偵測器
302‧‧‧第一陣列波導光柵
304‧‧‧第二陣列波導光柵
306‧‧‧陣列式環形調變器
S402~S408‧‧‧步驟
S4080~S4084‧‧‧步驟
S4180~S4186‧‧‧步驟
S422~S426‧‧‧步驟
S502~S508‧‧‧步驟
S5080~S5084‧‧‧步驟
S5180~S5186‧‧‧步驟
S522~S526‧‧‧步驟
第1圖是依照本揭露一實施例說明光通訊系統之示意圖。
第2圖是依照本揭露一實施例說明光信號產生晶片之電路方塊示意圖。
第3圖是依照本揭露另一實施例說明光信號產生晶片之電路方塊示意圖。
第4A圖至第4D圖是依照本揭露一實施例說明光通訊系統的運作流程圖。
第5A圖至第5D圖是依照本揭露另一實施例說明光通訊系統的運作流程。
在本說明書中(包含說明書全文與申請專利範圍)使用的「耦接」可以指任何直接或間接的連接手段，例如當提到第一裝置耦接至第二裝置時，指的是第一裝置可以直接與第二裝置連接，或是第一裝置可以透過其他裝置或手段連接至第二裝置。
第1圖是依照本揭露一實施例說明光通訊系統100之示意圖。光通訊系統100例如是支援複數通訊系統的光載無線(radio-over-fiber，RoF)通訊系統。光通訊系統100包括頭端單元(Head-End Unit，HEU)110和遠端接收單元(Remote Access Unit，RAU)120。頭端單元110可以是一光通訊裝置。頭端單元110包括多工-解多工器(multiplexer-demultiplexer，MUX-DEMUX)112、第一雷射光源114、第 一光放大器(optical amplifier)116和第一光信號產生晶片118。多工-解多工器112耦接第一光信號產生晶片118，第一雷射光源114耦接第一光放大器116，第一光放大器116耦接第一雷射光源114和第一光信號產生晶片118，第一光信號產生晶片118耦接第一光放大器116和多工-解多工器112。遠端接收單元120可以是一光通訊裝置。遠端接收單元120包括射頻模組122、第二雷射光源124、第二光放大器126和第二光信號產生晶片128。射頻模組122耦接第二光信號產生晶片128，第二雷射光源124耦接第二光放大器126，第二光放大器126耦接第二雷射光源124和第二光信號產生晶片128，第二光信號產生晶片128耦接第二光放大器126和射頻模組122。第一雷射光源114可以是雷射二極體(laser diode，LD)，第二雷射光源124也可以是雷射二極體，雷射二極體例如是分佈回饋型雷射(distributed feedback laser,DFB laser)。多工-解多工器112可以是分開的多工器和解多工器，也可以合起來成一個多工-解多工器。第一光信號產生晶片118可以是矽(silicon，Si)晶片，第二光信號產生晶片128也可以是矽晶片，矽晶片可以由矽基板製程製作而成，且第一光信號產生晶片118與第二光信號產生晶片128之間可以光纖130或類似物作為傳遞光通訊信號的媒介。
第2圖是依照本揭露一實施例說明光信號產生晶片200之電路方塊示意圖。光信號產生晶片200可以是第1圖所述第一光信號產生晶片118，也可以是第1圖所述第 二光信號產生晶片128。光信號產生晶片200包括微諧振器(micro-resonator)202、調變模組204和陣列式光偵測器(arrayed photodetector)206。微諧振器202耦接調變模組204，當光信號產生晶片200是第1圖所述第一光信號產生晶片118時，微諧振器202也耦接第一光放大器116，當光信號產生晶片200是第1圖所述第二光信號產生晶片128時，微諧振器202也耦接第二光放大器126，調變模組204耦接陣列式光偵測器206，陣列式光偵測器206耦接調變模組204。值得一提的是，陣列式光偵測器206可以在光信號產生晶片200內，也可以在光信號產生晶片200外，並且陣列式光偵測器206可以在第1圖所述頭端單元110內，也可以在第1圖所述遠端接收單元120內。陣列式光偵測器206例如是陣列式的光電二極體(photodiode)，可將複數的光信號轉換為電信號，電信號例如是電流或是電壓信號。微諧振器202可以是環形或橢圓形，微諧振器202可以是一共振腔，於一實施例中，可以藉由控制共振腔長的特性，於共振腔中產生多波長光梳。
第3圖是依照本揭露另一實施例說明光信號產生晶片300之電路方塊示意圖。光信號產生晶片300可以是第1圖所述第一光信號產生晶片118，也可以是第1圖所述第二光信號產生晶片128。光信號產生晶片300包括微諧振器202、調變模組204和陣列式光偵測器206。調變模組204包括第一陣列波導光柵(arrayed waveguide grating，AWG)302、陣列式環形調變器(arrav ring modulator)306和 第二陣列波導光柵304。第一陣列波導光柵302耦接微諧振器202和陣列式環形調變器306，陣列式環形調變器306耦接第一陣列波導光柵302和第二陣列波導光柵304，第二陣列波導光柵304耦接陣列式環形調變器306和陣列式光偵測器206，陣列式光偵測器206耦接第二陣列波導光柵304。第一陣列波導光柵302可以將光梳分成多個波長通道，第二陣列波導光柵304可以將多個波長通道整合至單一光纖，也可以將由光纖收到的光通訊信號分為多個波長通道。也就是說，第一陣列波導光柵302可以是光梳的解多工器，而第二陣列波導光柵304可以是多個波長通道的多工器，也可以是解多工器。值得一提的是，陣列式光偵測器206可以在光信號產生晶片300內，也可以在光信號產生晶片300外，例如陣列式光偵測器206可以在第1圖所述頭端單元110內，也可以在第1圖所述遠端接收單元120內。而關於調變模組204，在本實施例中，調變模組204包括第一陣列波導光柵302、陣列式環形調變器306和第二陣列波導光柵304；在另一實施例中，調變模組204可以不包括第一陣列波導光柵302與第二陣列波導光柵304其中至少一者，而直接以陣列式環形調變器306實現。在一實施例中，使用第一陣列波導光柵302和第二陣列波導光柵304可以增加濾波效果。
第4A圖至第4D圖是依照本揭露一實施例說明光通訊系統100的運作流程。請同時參照第1圖至第4D圖，本實施例說明當信號由複數通訊系統150中至少一通訊系統 傳遞至遠端裝置的流程。遠端裝置例如是手機等行動裝置。在本實施例中，複數通訊系統150包括通訊系統152、通訊系統154和通訊系統156，在其他實施例中，複數通訊系統150可以包括二個以上的通訊系統。通訊系統152例如是全球互通微波接取(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WiMAX)，通訊系統154例如是分時長期演進(Time Division Long Term Evolution，TD-LTE)，通訊系統156例如是無線區域網路(wireless local area network，WLAN)，但不以此為限，信號可以由通訊系統152、通訊系統154與通訊系統156其中至少一者的基地台傳遞至遠端裝置。由通訊系統152、通訊系統154及通訊系統156發送出的信號例如分別是第一組通訊信號、第二組通訊信號及第三組通訊信號，每一組通訊信號可以包括複數通道(channel)之通訊信號，例如12個通道之通訊信號。第4A圖為頭端單元110的運作流程。在本實施例中，以第一組通訊信號為例，但不以此為限。首先，步驟S402中，多工-解多工器112由複數通訊系統150的複數組通訊信號選擇第一組通訊信號。在步驟S404，第一雷射光源114產生一雷射光，在步驟S406，第一光放大器116放大雷射光中特定波段的光強度，特定波段例如是800奈米(nanometer，nm)到1700奈米間之光通訊波段。之後，在步驟S408，第一光信號產生晶片118將第一組通訊信號調變至雷射光之特定波段中之複數通道，以產生第一光通訊信號並以光通訊方式傳送至光纖130。值得一提的是，本實施例雖以光纖 130為光通訊信號的傳遞媒介，但不以此為限，只要是可以傳遞光通訊信號的媒介，皆在本揭露之精神和範圍內。
第4B圖為頭端單元110中第一光信號產生晶片118的運作流程之一實施例，亦即第4A圖步驟S408的詳細運作流程之一實施例。請同時參考第1圖、第2圖和第4B圖。步驟S4080中，微諧振器202根據放大後之雷射光產生一多波長光梳，多波長例如是12個通道之波長，12個通道之各個波長例如是1550奈米、1550.8奈米、1551.6奈米、1552.4奈米、1553.2奈米、1554奈米、1554.8奈米、1555.6奈米、1556.4奈米、1557.2奈米、1558奈米和1558.8奈米，但不以此為限。其次，步驟S4082，調變模組204根據該多波長光梳，調變第一組通訊信號以產生複數光調變信號，例如將第一組通訊信號調變至該多波長光梳的各個通道的頻率，調變模組204並將複數光調變信號整合為第一光通訊信號，例如將複數光調變信號以多工選擇的方式整合為第一光通訊信號。之後，步驟S4084中頭端單元110將第一光通訊信號傳送至光纖130。
第4C圖為頭端單元110中第一光信號產生晶片118的運作流程之另一實施例，亦即第4A圖步驟S408的詳細運作流程之另一實施例。請同時參考第1圖、第3圖和第4C圖。在步驟S4180，微諧振器202根據放大後之雷射光產生一多波長光梳，多波長例如是12個通道之波長，12個通道之各個波長例如是1550奈米、1550.8奈米、1551.6奈米、1552.4奈米、1553.2奈米、1554奈米、1554.8奈米、 1555.6奈米、1556.4奈米、1557.2奈米、1558奈米和1558.8奈米。其次，在步驟S4182，第一陣列波導光柵302根據多波長光梳產生複數通道光波，其中每一個複數通道各包含一個波長的光波，例如12個通道各包含一個波長的光波。第一陣列波導光柵302可過濾多波長光梳，以產生特定頻率的複數通道的光波。接著，在步驟S4184中，陣列式環形調變器306根據複數通道光波，調變第一組通訊信號以產生複數光調變信號，例如將第一組通訊信號調變至複數通道光波的頻率。而後，於步驟S4186，第二陣列波導光柵304根據複數光調變信號，產生第一光通訊信號，例如將複數光調變信號以多工選擇的方式整合為第一光通訊信號，之後，頭端單元110並將第一光通訊信號傳送至光纖130。
第4D圖為遠端接收單元120的運作流程。請同時參考第1圖、第2圖、第3圖和第4D圖。頭端單元110將第一光通訊信號傳送至光纖130後，第一光通訊信號通過光纖130傳遞至遠端接收單元120。之後，於步驟S422，第二光信號產生晶片128的調變模組204根據波長，將經光纖130後之第一光通訊信號分波為複數通道，形成分波後之第一光通訊信號，此步驟可由調變模組204中的第二陣列波導光柵304或陣列式環形調變器306實現。接著在步驟S424中，陣列式光偵測器206偵測分波後之第一光通訊信號，將光信號轉換為電信號，以將分波後之第一光通訊信號轉換為複數通道之偵測信號，複數通道之偵測信號為 電信號。而後在步驟S426中，射頻模組122將複數通道之偵測信號轉換射頻信號成為第一射頻信號，以天線140發送傳送至遠端裝置。
第5A圖至第5D圖是依照本揭露另一實施例說明光通訊系統100的運作流程。請同時參照第1圖、第2圖、第3圖和圖5，本實施例說明當信號由遠端裝置傳遞至複數通訊系統150中至少一通訊系統的流程。第5A圖為遠端接收單元120的運作流程。當天線140接收遠端裝置的信號後，首先，於步驟S502，射頻模組122接收第二射頻信號，並將第二射頻信號轉換為一組通訊信號，此組通訊信號可以包括複數通道之通訊信號，例如12個通道之通訊信號。並於步驟S504中，第二雷射光源124產生一雷射光。第二光放大器126在步驟S506中放大雷射光中特定波段的光強度，特定波段例如是800奈米到1700奈米間之光通訊波段。接著，步驟S508中，第二光信號產生晶片128將複數通道之通訊信號調變至雷射光之特定波段中之複數通道，以產生第二光通訊信號並以光通訊方式傳送至光纖130。值得一提的是，本實施例雖以光纖130為光通訊信號的傳遞媒介，但不以此為限，只要是可以傳遞光通訊信號的媒介，皆在本揭露之精神和範圍內。
第5B圖為遠端接收單元120中第二光信號產生晶片128的運作流程之一實施例，亦即第5A圖步驟S508的詳細運作流程之一實施例。請同時參考第1圖、第2圖和第5B圖。步驟S5080中，微諧振器202根據放大後之雷射光 產生一多波長光梳，多波長例如是12個通道之波長，12個通道之各個波長例如是1550奈米、1550.8奈米、1551.6奈米、1552.4奈米、1553.2奈米、1554奈米、1554.8奈米、1555.6奈米、1556.4奈米、1557.2奈米、1558奈米和1558.8奈米。接著在步驟S5082中，調變模組204根據該多波長光梳，調變複數通道之通訊信號以產生複數光調變信號，例如將複數通道之通訊信號調變至該多波長光梳的各個通道的頻率，並將複數光調變信號整合為第二光通訊信號，例如將複數光調變信號以多工選擇的方式整合為第二光通訊信號。之後，步驟S5084中，遠端接收單元120將第二光通訊信號傳送至光纖130。
第5C圖為遠端接收單元120中第二光信號產生晶片128的運作流程之另一實施例，亦即第5A圖步驟S508的詳細運作流程之另一實施例。請同時參考第1圖、第3圖和第5C圖。在步驟S5180，微諧振器202根據放大後之雷射光產生一多波長光梳，多波長例如是12個通道之波長，12個通道之各個波長例如是1550奈米、1550.8奈米、1551.6奈米、1552.4奈米、1553.2奈米、1554奈米、1554.8奈米、1555.6奈米、1556.4奈米、1557.2奈米、1558奈米和1558.8奈米。接著，在步驟S5182中，第一陣列波導光柵302根據多波長光梳產生複數通道光波，其中每一個複數通道各包含一個波長的光波，複數通道例如12個通道。第一陣列波導光柵302可過濾多波長光梳，以產生特定頻率的複數通道的光波。之後，步驟S5184，陣列式環形調變器306 根據複數通道光波，調變複數通道之通訊信號以產生複數光調變信號，例如將複數通道之通訊信號調變至複數通道光波的頻率。而後，於步驟S5186，第二陣列波導光柵304根據複數光調變信號，產生第二光通訊信號，例如將複數光調變信號以多工選擇的方式整合為第二光通訊信號，之後，遠端接收單元120將第二光通訊信號傳送至光纖130。
第5D圖為頭端單元110的運作流程。請同時參考第1圖、第2圖、第3圖和第5D圖。遠端接收單元120將第二光通訊信號傳送至光纖130，第二光通訊信號通過光纖130傳遞至頭端單元110。之後，於步驟S522，第一光信號產生晶片118的調變模組204根據波長，將經光纖130後之第二光通訊信號分為複數通道，形成分波後之第二光通訊信號，此步驟可由調變模組204中的第二陣列波導光柵304或陣列式環形調變器306實現。接著在步驟S524中，陣列式光偵測器206偵測分波後之第二光通訊信號，將光信號轉換為電信號，以將分波後之第二光通訊信號轉換為複數通道之偵測信號，複數通道之偵測信號為電信號。而後在步驟S526中，多工-解多工器112將複數通道之偵測信號解多工後，頭端單元110將解多工後的信號傳送至複數通訊系統150的其中一通訊系統。
本揭露利用一個雷射光源所產生之光梳取代多個雷射光源，可介接多通訊系統，以減少多通訊系統的光源數量，並搭配矽積體製程技術與後端整合技術，可減少元件數量、空間並且降低成本。
雖然本揭露已以實施例揭露如上述，然而不應以此限制本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，皆可做改變和潤飾，因此本揭露之保護範圍應以申請專利範圍為準。
100‧‧‧光通訊系統
110‧‧‧頭端單元
112‧‧‧多工-解多工器
114‧‧‧第一雷射光源
116‧‧‧第一光放大器
118‧‧‧第一光信號產生晶片
120‧‧‧遠端接收單元
122‧‧‧射頻模組
124‧‧‧第二雷射光源
126‧‧‧第二光放大器
128‧‧‧第二光信號產生晶片
130‧‧‧光纖
140‧‧‧天線
150‧‧‧複數通訊系統
152、154、156‧‧‧通訊系統

Claims (16)

  1. 一種光通訊裝置，其包括：一雷射光源，用以產生一雷射光；一光放大器，耦接該雷射光源以接收該雷射光，並用以放大該雷射光中一特定波段的光強度；以及一光信號產生晶片，耦接該光放大器，該光信號產生晶片包括：一微諧振器，耦接該光放大器，用以根據放大後之該雷射光產生一多波長光梳；以及一調變模組，耦接該微諧振器，用以根據該多波長光梳調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號；其中，該調變模組用以根據該多波長光梳產生複數通道光波，且每一個所述複數通道各包括一個波長的光波，並根據所述複數通道光波調變該組通訊信號以產生所述複數光調變信號。
  2. 一種光通訊裝置，其包括：一雷射光源，用以產生一雷射光；一光放大器，耦接該雷射光源以接收該雷射光，並用以放大該雷射光中一特定波段的光強度；一光信號產生晶片，耦接該光放大器，該光信號產生晶片包括：一微諧振器，耦接該光放大器，用以根據放大後之該雷射光產生一多波長光梳； 一調變模組，耦接該微諧振器，用以根據該多波長光梳調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號；以及一多工-解多工器，該多工-解多工器耦接該光信號產生晶片，該多工-解多工器用以由複數通訊系統的複數組通訊信號選擇該組通訊信號，其中每一所述複數組通訊信號包含複數通道之通訊信號。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之光通訊裝置，其中該多工-解多工器更用以將所述複數通道之偵測信號解多工，該光通訊裝置更用以將解多工後的信號傳送至所述複數通訊系統的其中一通訊系統。
  4. 一種光通訊裝置，其包括：一雷射光源，用以產生一雷射光；一光放大器，耦接該雷射光源以接收該雷射光，並用以放大該雷射光中一特定波段的光強度；一光信號產生晶片，耦接該光放大器，該光信號產生晶片包括：一微諧振器，耦接該光放大器，用以根據放大後之該雷射光產生一多波長光梳；一調變模組，耦接該微諧振器，用以根據該多波長光梳調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號；以及一射頻模組，該射頻模組耦接該光信號產生晶片，該射頻模組用以接收一第二射頻通訊信號，並將 該第二射頻通訊信號轉換為該組通訊信號。
  5. 如申請專利範圍第1、2或4項所述之光通訊裝置，其中該微諧振器的形狀為環形或橢圓形。
  6. 如申請專利範圍第1、2或4項所述之光通訊裝置，其中該調變模組包括一陣列式環形調變器，且該調變模組更用以將所述複數光調變信號整合為一第一光通訊信號。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之光通訊裝置，其中該調變模組包括：一第一陣列波導光柵，用以根據該多波長光梳產生所述複數通道光波，其中每一個所述複數通道各包括一個波長的光波；一陣列式環形調變器，用以根據所述複數通道光波，調變該組通訊信號以產生所述複數光調變信號；以及一第二陣列波導光柵，用以將所述複數光調變信號整合為該第一光通訊信號。
  8. 如申請專利範圍第1、2或4項所述之光通訊裝置，其中該光信號產生晶片更包括一陣列式光偵測器，該調變模組更用以根據波長將一光通訊信號分波，該陣列式光偵測器用以將分波後之該光通訊信號轉換為複數通道之偵測信號，其中所述複數通道之偵測信號為電信號。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之光通訊裝置，其中該射 頻模組更用以將所述複數通道之偵測信號轉換為一第一射頻通訊信號，並傳送該第一射頻通訊信號。
  10. 一種光通訊方法，適用於一光通訊裝置，該方法包括：產生一雷射光；一光放大器接收該雷射光並放大該雷射光中一特定波段的光強度；一光信號產生晶片根據放大後之該雷射光產生一多波長光梳，其中該光信號產生晶片位於該光通訊裝置內；以及該光信號產生晶片根據該多波長光梳，調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號；其中，該光信號產生晶片根據該多波長光梳調變該組通訊信號以產生所述複數光調變信號包括：根據該多波長光梳產生複數通道光波，其中每一個所述複數通道各包括一個波長的光波；以及根據所述複數通道光波調變該組通訊信號以產生所述複數光調變信號。
  11. 一種光通訊方法，適用於一光通訊裝置，該方法包括：產生一雷射光；一光放大器接收該雷射光並放大該雷射光中一特定波段的光強度；一光信號產生晶片根據放大後之該雷射光產生一多波長光梳，其中該光信號產生晶片位於該光通訊裝 置內；該光信號產生晶片根據該多波長光梳，調變一組通訊信號以產生複數光調變信號，其中該組通訊信號包含複數通道之通訊信號；從一光纖接收一光通訊信號；根據波長將該光通訊信號分波；以及將分波後之該光通訊信號轉換為複數通道之偵測信號，其中所述複數通道之偵測信號為電信號。
  12. 如申請專利範圍第10或11項所述之光通訊方法，更包括：該光信號產生晶片將所述複數光調變信號整合為一第一光通訊信號；以及將該第一光通訊信號傳送至一光纖。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之光通訊方法，更包括由複數通訊系統的複數組通訊信號選擇該組通訊信號，其中每一所述複數組通訊信號包含複數通道之通訊信號。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之光通訊方法，更包括將所述複數通道之偵測信號解多工，並將解多工後的信號傳送至所述複數通訊系統的其中一通訊系統。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之光通訊方法，更包括接收一第二射頻通訊信號，並將該第二射頻通訊信號轉換為該組通訊信號。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之光通訊方法，更包括將 所述複數通道之偵測信號轉換為一第一射頻傳輸信號，並傳送該第一射頻傳輸信號。
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