TWI602476B - Most forming printed wiring board and coil pattern of inspection methods - Google Patents

Description

多數個成型印刷配線板及線圈圖樣之檢查方法

本發明係關於多數個成型印刷配線板及線圈圖樣之檢查方法。更詳言之，本發明係關於具備有複數個形成有線圈圖樣的製品區域的多數個成型印刷配線板、及檢查該線圈圖樣的電感之檢查方法。

為了在智慧型手機等攜帶型資訊終端構裝近距離無線通訊(NFC：Near Field Communication)功能或無線供電功能，必須要有通訊用或受電用天線。以該天線而言，使用形成在玻璃環氧基板等絕緣基板的線圈圖樣。

線圈圖樣係被圖求以預定的頻率(例如13.5MHz)作為天線來發揮功能，因此必須測定線圈圖樣的電感值，以確定位在規定範圍內。

其中，在專利文獻1中係記載一種測定形成在印刷配線板的導體圖樣的電感的檢查裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4582869號

近年來，為達成攜帶型資訊終端更進一步的薄型化、輕量化，研究在可撓性印刷配線板(FPC：Flexible Printed Circuit)所使用的可撓性絕緣基材(聚醯亞胺薄膜等)形成線圈圖樣。

在此，簡單說明具有線圈圖樣的可撓性印刷配線板之製造方法。在可撓性印刷配線板的製造中，蝕刻或鍍敷等各種工程平常係藉由捲撓(Roll to Roll)方式來進行。

在捲撓方式中，係以搬送長形的可撓性絕緣基材的方向區劃複數薄片區域。各薄片區域係包含複數製品區域。

一邊以滾筒搬送長形的可撓性絕緣基材，一邊在薄片區域的各製品區域形成線圈圖樣。之後，由可撓性絕緣基材切出薄片區域。被切出的薄片區域被稱為多數個成型可撓性印刷配線板。之後，製品區域由多數個成型可撓性印刷配線板被切出，可得作為製品的可撓性印刷配線板。其中，由多數個成型可撓性印刷配線板切出製品區域的可撓性印刷配線板亦稱為「單片化」。

在捲撓(Roll to Roll)方式中，長形的可撓性絕緣基材係形成為被兩側的滾筒拉伸的狀態，因此會有在工程途中切斷之虞。因此，設置導電補強層，俾以對可 撓性絕緣基材賦予充分的剛性。該導電補強層係當在蝕刻工程中將導電膜圖案化而形成線圈圖樣時，未被去除而殘留下來的導電膜。導電補強層係在單片化時，由製品區域被切離。

但是，關於線圈圖樣的電感值，圖求經單片化的狀態下的測定值位於規定範圍內，自不待言。

但是，本發明人等測定單片化前的線圈圖樣的電感值與單片化後的線圈圖樣的電感值的結果，清楚得知兩者電感值的差大至無法容許的程度。

對經單片化的可撓性印刷配線板進行電感測定時，由於在多數可撓性印刷配線板的處理(handling)或測定探針的對準等耗費時間，因此會有檢查時間變長的問題。例如，與對多數個成型可撓性印刷配線板測定線圈圖樣的電感的情形相比，對經單片化的各可撓性印刷配線板測定線圈圖樣的電感時，係需要10倍以上的時間。

本發明係基於上述技術上的認識而完成者，目的在提供可正確且效率佳地進行分別形成在複數製品區域的線圈圖樣的電感檢查的多數個成型印刷配線板、及使用該多數個成型印刷配線板的線圈圖樣之檢查方法。

本發明之一態樣之多數個成型印刷配線板之特徵為：具備有： 絕緣薄片，其係被區劃成：以矩陣狀排列的複數製品區域、及前述複數製品區域間的區域且包圍前述各製品區域的補強區域；線圈圖樣，其係形成在前述各製品區域中的前述絕緣薄片上；導電補強層，其係以被覆前述補強區域中的前述絕緣薄片的方式形成在前述絕緣薄片上；及渦電流遮斷部，其係以藉由在前述線圈圖樣發生的磁場而被感應至前述導電補強層的渦電流不會在形成有該線圈圖樣的製品區域周繞的方式，使前述導電補強層被去除。

本發明之一態樣之線圈圖樣之檢查方法之特徵為：對本發明之多數個成型印刷配線板，依序檢查形成在前述各製品區域的線圈圖樣的電感的值。

在本發明之多數個成型印刷配線板中，係設有渦電流遮斷部，其係以藉由在線圈圖樣發生的磁場而被感應至導電補強層的渦電流不會在形成有該線圈圖樣的製品區域周繞的方式，使導電補強層被去除。

藉此，防止因在製品區域周繞的渦電流干擾線圈圖樣而使線圈圖樣的電感值被測定為比實際值為更小的情形，且可正確測定形成在各製品區域的線圈圖樣的電 感。

此外，由於可在多數個成型印刷配線板的狀態下測定電感，因此與切出各製品區域的印刷配線板來測定電感的情形相比，可大幅縮短檢查時間。

因此，藉由本發明，可正確且效率佳地進行分別形成在複數製品區域的線圈圖樣的電感檢查。

1A、1B、1C、1D、1E‧‧‧多數個成型印刷配線板

2‧‧‧絕緣薄片

3‧‧‧線圈圖樣

3a、3b‧‧‧端子

3c、3d‧‧‧鍍通孔

4‧‧‧導電補強層

4a、4b‧‧‧補強部

5a、5b、5c、5d‧‧‧渦電流遮斷部

6‧‧‧金屬箔

7‧‧‧鍍敷皮膜

P‧‧‧製品區域

Q‧‧‧補強區域

圖1係本發明之第1實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板的平面圖。

圖2(1)係沿著圖1的A-A線的剖面圖，(2)係沿著圖1的B-B線的剖面圖。

圖3係本發明之第1實施形態的第1變形例之多數個成型可撓性印刷配線板的平面圖。

圖4係本發明之第1實施形態的第2變形例之多數個成型可撓性印刷配線板的平面圖。

圖5係本發明之第2實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板的平面圖。

圖6係本發明之第3實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板的平面圖。

圖7係顯示線圈圖樣的電感值的測定結果的圖。

以下一邊參照圖示，一邊說明本發明之實施形態。其中，除了特別提及的情形之外，在各圖中，對具有同等功能的構成要素係標註同一符號，且不重覆同一符號的構成要素的詳細說明。

(第1實施形態)

參照圖1及圖2，說明本發明之第1實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板1A。圖1係顯示多數個成型可撓性印刷配線板1A的平面圖。此外，圖2(1)係顯示沿著圖1的A-A線的剖面圖，圖2(2)係顯示沿著圖1的B-B線的剖面圖。

多數個成型可撓性印刷配線板1A係具備有：設有複數製品區域P的絕緣薄片2、形成在各製品區域P的線圈圖樣3、用以補強絕緣薄片2的導電補強層4、及設在導電補強層4的渦電流遮斷部5a、5b。

以下詳加說明各構成要素。

絕緣薄片2係被區劃成複數製品區域P、及製品區域P間的補強區域Q。絕緣薄片2係具有可撓性的絕緣基材，例如聚醯亞胺薄膜。

製品區域P係製作可撓性印刷配線板的區域，如圖1所示，以矩陣狀排列配置。製品區域P係夾著補強區域Q而設。

其中，在圖1中，製品區域P係配置成3行3列，惟本發明並非侷限於此，亦可為其他配列(例如5行 5列)。

補強區域Q係形成導電補強層4的區域。補強區域Q係如圖1所示，為複數製品區域P間的區域，以包圍各製品區域P的方式而設。

線圈圖樣3係如圖1所示，分別形成在各製品區域P中的絕緣薄片2上。線圈圖樣3係具有用以施加電壓的端子3a、3b。端子3a、3b係形成在絕緣薄片2的上面。在測定線圈圖樣3的電感時，係對端子3a、3b施加交流訊號。

此外，由圖1及圖2可知，線圈圖樣3係具有分別形成在絕緣薄片2的兩面的螺旋狀導體，形成為雙重捲繞構造的線圈。

鍍通孔3c係如圖2(1)所示，將形成在絕緣薄片2的上面的螺旋狀導體、及形成在絕緣薄片2的下面的螺旋狀導體作電性連接。鍍通孔3d係將形成在絕緣薄片2的下面的螺旋狀導體、及端子3a作電性連接。

其中，線圈圖樣3的形狀並非侷限於螺旋狀，亦可依所需要的特性而為其他形狀。

導電補強層4係由用以對絕緣薄片2賦予剛性而設的導電體而成之層。藉由設置該導電補強層4，抑制在藉由捲撓方式所為之工程中因滾筒的張力而絕緣薄片2被切斷的情形。

導電補強層4係如圖1所示，以被覆補強區域P中的絕緣薄片2的方式形成在絕緣薄片2上。導電補 強層4係在絕緣薄片2的兩面，以朝絕緣薄片2的厚度方向觀看為互相重疊的方式而設。

此外，導電補強層4係如圖1所示，具有：複數個(圖1中為4個)補強部4a、及複數個(圖1中為4個)補強部4b。補強部4a的各個係與第1方向(圖1中為多數個成型可撓性印刷配線板的長邊方向)互相平行地行走，補強部4b的各個係以與第1方向呈正交的第2方向(圖1中為多數個成型可撓性印刷配線板的短邊方向)互相平行地行走。在此，第1方向係捲撓方式中的絕緣薄片2的搬送方向。

在渦電流遮斷部5a、5b中，如圖1及圖2(2)所示，導電補強層4被去除而露出絕緣薄片2。更詳言之，在渦電流遮斷部5a中，形成在絕緣薄片2的上面的導電補強層4被去除，在渦電流遮斷部5b中，形成在絕緣薄片2的下面的導電補強層4被去除。如上所示，渦電流遮斷部5a、5b係部分去除導電補強層4的區域(間隙)。

其中，若渦電流遮斷部5a、5b的寬幅過窄，被感應的渦電流因電性短路而在製品區域P周繞之虞提高。相反地，若渦電流遮斷部5a、5b的寬幅過寬，無法確保藉由捲撓方式所為之工程所需剛性之虞提高。因此，關於渦電流遮斷部5a、5b的寬幅，以可防止電性短路、而且確保所需剛性的值(例如數百μm左右)為佳。

對製品區域P的各個，在補強部4b設有至少 1個渦電流遮斷部5a、5b。在圖1之例中，對第1列(左列)及第3列(右列)的製品區域P，在補強部4b設有1個渦電流遮斷部5a(關於絕緣薄片2的下面，為1個渦電流遮斷部5b)。此外，對第2列(中列)的製品區域P，在補強部4b設有2個渦電流遮斷部5a(關於絕緣薄片2的下面，為2個渦電流遮斷部5b)。

藉此，禁止藉由在線圈圖樣3發生的磁場而被感應至導電補強層4的渦電流在形成有該線圈圖樣3的製品區域P周繞。因此，可防止因在製品區域P周繞的渦電流干擾線圈圖樣3而使線圈圖樣3的電感值被測定為比被單片化時的實際值為更小的情形。因此，即使為單片化前的狀態，亦可正確測定各製品區域P的線圈圖樣3的電感值。

其中，如圖1所示，渦電流遮斷部5a、5b係以朝絕緣薄片2的厚度方向觀看為互相不重疊的方式而設為佳。亦即，設在絕緣薄片2的上面的渦電流遮斷部5a、與設在絕緣薄片2的下面的渦電流遮斷部5b係以朝絕緣薄片2的厚度方向觀看為互相不重疊的方式而設為佳。

藉此，可有效抑制因設置渦電流遮斷部所致之剛性降低。

此外，若對端子3a、3b施行電解鍍敷處理(電解鎳鍍敷、電解金鍍敷等)，如圖1所示，渦電流遮斷部5a、5b係以僅設在補強部4b為佳。藉此，可使透過 鍍引線(未圖示)由補強部流至端子的電流不會被渦電流遮斷部5a、5b遮斷。

接著，參照圖2(1)、(2)，說明多數個成型可撓性印刷配線板1A之製造方法。

首先，準備在絕緣薄片2(例如25μm厚)的兩面設有銅箔等金屬箔6(例如18μm厚)的兩面覆金屬積層板。接著，藉由穿孔加工等，在兩面覆金屬積層板的預定位置形成貫穿孔。接著，藉由電解銅鍍敷等鍍敷處理，在兩面覆金屬積層板的上面及下面、以及貫穿孔的內壁形成鍍敷皮膜7(例如20μm厚)。接著，將由金屬箔6及鍍敷皮膜7所成之導電膜，藉由蝕刻加工成預定的圖樣而形成線圈圖樣3。在進行該蝕刻工程時，亦形成渦電流遮斷部5a、5b。之後，視需要，以絕緣膜(未圖示)被覆線圈圖樣3的螺旋狀導體。藉由絕緣膜所為之被覆係藉由包覆層(cover lay)的貼合、或絕緣材料的塗佈來進行。此外，視需要，對端子3a、3b施行鍍敷處理(電解鎳鍍敷、電解金鍍敷處理等)。

由上述製造方法可知，電流遮斷部5a、5b係藉由絕緣薄片2上的導電膜(金屬箔6及鍍敷皮膜7)的蝕刻，連同線圈圖樣3一起形成者。如上所示，渦電流遮斷部5a、5b係與線圈圖樣3一起形成，因此具有不需要追加新工程的優點。

如上所述，在第1實施形態中，對製品區域P的各個，在補強部4b設有至少1個渦電流遮斷部5a、 5b。藉此，進行線圈圖樣3的電感檢查時，禁止藉由在線圈圖樣3發生的磁場被感應至導電補強層4的渦電流在形成有該線圈圖樣3的製品區域P周繞。因此，可防止因在製品區域P周繞的渦電流干擾線圈圖樣3而使線圈圖樣3的電感值被測定為比被單片化時的實際值為更小。

因此，對多數個成型可撓性印刷配線板1A，依序測定形成在製品區域P的線圈圖樣3的電感的值，藉此與單片化後進行檢查的情形相比，可一邊大幅縮短檢查時間，一邊正確檢查線圈圖樣3的電感。

如以上說明所示，藉由第1實施形態，可提供可正確且效率佳地進行形成在各製品區域P的線圈圖樣的電感檢查的多數個成型印刷配線板。

接著，說明第1實施形態之2個變形例。任何變形例均可正確且效率佳地進行形成在各製品區域P的線圈圖樣的電感檢查。

(第1實施形態的第1變形例)

參照圖3，說明第1實施形態的第1變形例。圖3係本變形例之多數個成型可撓性印刷配線板1B的平面圖。

在第1變形例中，如圖3所示，在補強部4a設有渦電流遮斷部5a、5b。

更詳言之，渦電流遮斷部5a(關於絕緣薄片2的下面，為渦電流遮斷部5b)係分別設在至少2個補強部4a。在圖3之例中，渦電流遮斷部5a係設在4個補強 部4a的全部。此外，設在補強部4a的渦電流遮斷部5a(關於絕緣薄片2的下面，為渦電流遮斷部5b)係如圖3所示，未被配置在與第2方向(在圖3中為多數個成型可撓性印刷配線板的短邊方向)呈平行的一直線上。藉此，可抑制因設置渦電流遮斷部所致之剛性降低。

其中，如圖3所示，渦電流遮斷部5a、5b係以朝絕緣薄片2的厚度方向觀看為互相不重疊的方式而設為佳。藉此，可更加抑制因設置渦電流遮斷部所致之剛性降低。

在第1變形例中，對製品區域P的各個，在(並非為補強部4b)補強部4a設有至少1個渦電流遮斷部5a、5b。藉此，與第1實施形態同樣地，對多數個成型可撓性印刷配線板1B，依序測定形成在製品區域P的線圈圖樣3的電感的值時，可防止線圈圖樣3的電感值被測定為比被單片化時的實際值為更小，且可正確測定電感值。

(第1實施形態的第2變形例)

接著，參照圖4，說明第1實施形態的第2變形例。圖4係本變形例之多數個成型可撓性印刷配線板1C的平面圖。

在第2變形例中，如圖4所示，在補強部4a與補強部4b相交叉的區域設有渦電流遮斷部5c。導電補強層4係在絕緣薄片2的兩面，以朝絕緣薄片2的厚度方 向觀看為互相重疊的方式而設。

在第2變形例中，渦電流遮斷部5c係設在補強部4a與補強部4b相交叉的交叉區域。藉由在交叉區域設置渦電流遮斷部，可減少形成在多數個成型可撓性印刷配線板的渦電流遮斷部的數量。

此外，與第1實施形態同樣地，對多數個成型可撓性印刷配線板1C，依序測定形成在製品區域P的線圈圖樣3的電感的值時，可防止線圈圖樣3的電感值被測定為比被單片化時的實際值為更小，可正確測定電感值。

(第2實施形態)

接著，參照圖5，說明本發明之第2實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板1D。圖5係顯示多數個成型可撓性印刷配線板1D的平面圖。第1實施形態與第2實施形態的不同之處之一為渦電流遮斷部的構成。

亦即，第1實施形態的渦電流遮斷部係藉由絕緣薄片上的導電膜的蝕刻，連同線圈圖樣一起被形成者，相對於此，第2實施形態的渦電流遮斷部係在藉由捲撓方式所為之諸工程完成後，藉由將補強區域Q的預定區域進行衝孔所形成者。

多數個成型可撓性印刷配線板1D係如圖5所示，具備有：設有複數製品區域P的絕緣薄片2、形成在各製品區域P的線圈圖樣3、用以補強絕緣薄片2的導電 補強層4、及設在導電補強層4的渦電流遮斷部5d。

渦電流遮斷部5d係形成在絕緣薄片2的上面的導電補強層4、絕緣薄片2、及形成在絕緣薄片2的下面的導電補強層4被去除的貫穿孔。

其中，在圖5中，渦電流遮斷部5d係設在補強部4b，但是本發明並非侷限於此，渦電流遮斷部5d亦可設在補強部4a。或者，渦電流遮斷部5d亦可設在補強部4a與補強部4b之雙方。

此外，在圖5中，渦電流遮斷部5d係在以多數個成型可撓性印刷配線板的長邊方向延伸的直線上排列配置有2個，但是亦可配置成未排列在該直線上。

此外，關於渦電流遮斷部5d的寬幅，以形成為可防止電性短路，而且確保所需剛性的值(例如數百μm~數mm左右)為佳。

在此，說明多數個成型可撓性印刷配線板1D之製造方法。

首先，準備在絕緣薄片2的兩面設有銅箔等金屬箔的兩面覆金屬積層板。接著，藉由穿孔加工等，在兩面覆金屬積層板的預定位置形成貫穿孔。

接著，藉由電解銅鍍敷等鍍敷處理，在兩面覆金屬積層板的上面及下面、以及貫穿孔的內壁形成鍍敷皮膜。接著，藉由蝕刻，將由金屬箔及鍍敷皮膜所成之導電膜加工成預定的圖樣，形成線圈圖樣3及導電補強層4。之後，視需要，以絕緣膜(未圖示)被覆線圈圖樣3的螺旋狀導 體。此外，視需要，對端子3a、3b施行鍍敷處理(電解鎳鍍敷、電解金鍍敷處理等)。

在藉由捲撓方式所為之工程全部結束後，由長形的絕緣薄片切出多數個成型可撓性印刷配線板1D。接著，使用模具或衝孔機等，藉由將補強區域Q的預定區域進行衝孔，形成渦電流遮斷部5d。其中，渦電流遮斷部5d的形成亦可在線圈圖樣3的電感檢查的瞬前進行。

若使用模具，由於可總括形成複數(圖5中為6個)渦電流遮斷部5d，因此具有可縮短所需時間的優點。另一方面，若使用衝孔機，具有不需要準備專用模具，且為低成本的優點。

其中，若設有將端子3a、3b與導電補強層4作電性連接的鍍引線時，當藉由衝孔來形成渦電流遮斷部5d之際，亦可一起進行鍍引線的斷線處理。藉此，可使多數個成型可撓性印刷配線板的製造效率化。

由上述製造方法可知，電流遮斷部5d係在藉由捲撓方式所為之工程結束後藉由衝孔所形成者。因此，若為第2實施形態，具有伴隨渦電流遮斷部的形成的剛性降低對藉由捲撓方式所為之工程完全不會造成影響的優點。

在第2實施形態中，對製品區域P的各個，在補強部4a或補強部4b設有至少1個渦電流遮斷部5d。藉此，進行線圈圖樣3的電感檢查時，禁止藉由在線圈圖樣3發生的磁場被感應至導電補強層4的渦電流在形 成有該線圈圖樣3的製品區域P周繞。因此，可防止因在製品區域P周繞的渦電流干擾線圈圖樣3而使線圈圖樣3的電感值被測定為比被單片化時的實際值為更小的情形。

因此，對多數個成型可撓性印刷配線板1D，依序測定形成在製品區域P的線圈圖樣3的電感的值，藉此與單片化後進行檢查的情形相比，可一邊大幅縮短檢查時間，一邊正確檢查線圈圖樣3的電感。

如以上說明所示，藉由第2實施形態，可提供可正確且效率佳地進行形成在各製品區域P的線圈圖樣的電感檢查的多數個成型印刷配線板。

其中，亦可將渦電流遮斷部5d設在補強部4a與補強部4b相交叉的交叉區域。此時，藉由模具或衝孔機等，藉由將交叉區域進行衝孔來形成渦電流遮斷部5d。

(第3實施形態)

接著，參照圖6，說明本發明之第3實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板1E。圖6係顯示多數個成型可撓性印刷配線板1E的平面圖。第3實施形態係將第1實施形態與第2實施形態相組合的實施形態。

多數個成型可撓性印刷配線板1E係如圖6所示，具備有：設有複數製品區域P的絕緣薄片2、形成在各製品區域P的線圈圖樣3、及用以補強絕緣薄片2的導電補強層4、及設在導電補強層4的渦電流遮斷部5a、 5b、5d。

此外，多數個成型可撓性印刷配線板1E係具備有：藉由絕緣薄片2上的導電膜的蝕刻，連同線圈圖樣3一起形成的渦電流遮斷部5a、5b作為渦電流遮斷部；及藉由捲撓方式所為之工程完成後，藉由將補強區域Q的預定區域進行衝孔所形成的渦電流遮斷部5d。

藉此，可一邊將渦電流遮斷部的總數維持為一定數，一邊均減少渦電流遮斷部5a、5b的數量及渦電流遮斷部5d的數量。

因藉由蝕刻所形成的渦電流遮斷部的數量減少，抑制伴隨渦電流遮斷部5a、5b的形成的絕緣薄片的剛性降低，可有效地抑制在藉由捲撓方式所為之工程中的不良情形發生的風險。

此外，因藉由衝孔所形成的渦電流遮斷部的數量減少，若使用模具時，可適用更小且廉價的模具，若使用衝孔機時，可減少衝孔次數而縮短衝孔工程的所需時間。

其中，如圖6所示，渦電流遮斷部5a、5b係設在補強部4b，渦電流遮斷部5d係設在補強部4a。藉此，在進行藉由捲撓方式所為之電解鍍敷工程時，可朝絕緣薄片的搬送方向流通電流，藉由捲撓方式所為之電解鍍敷工程不會被妨礙。

藉由第3實施形態所為之渦電流遮斷部的配置並非侷限於圖6所示者，亦可在補強部4a設置渦電流 遮斷部5a、5b，且在補強部4b設置渦電流遮斷部5d。或者，亦可渦電流遮斷部5a、5b、5d的任一者均設在補強部4a或補強部4b。此外，亦可取代渦電流遮斷部5a、5b，或連同渦電流遮斷部5a、5b一起設置前述交叉區域的渦電流遮斷部5c。此外，渦電流遮斷部5d亦可為將補強部4a與補強部4b相交叉的交叉區域進行衝孔而形成者。

與第1及第2實施形態同樣地，藉由第3實施形態，可提供可正確且效率佳地進行形成在各製品區域P的線圈圖樣的電感檢查的多數個成型印刷配線板。

以上說明本發明之3個實施形態。在上述實施形態的說明中，線圈圖樣3係具有分別形成在絕緣薄片2的兩面的螺旋狀導體的雙重捲繞構造，但是本發明並非侷限於此。亦即，線圈圖樣3亦可為具有僅形成在絕緣薄片2的單面的螺旋狀導體的單一捲繞構造。或者，線圈圖樣3亦可為形成在多層可撓性印刷配線板，除了分別形成在絕緣薄片2的兩面的螺旋狀導體以外，具有設在多層可撓性印刷配線板的內層的螺旋狀導體的三重捲繞以上的構造。

此外，在上述說明中，渦電流遮斷部的平面形狀為四角形狀，但是本發明並非侷限於此。渦電流遮斷部的平面形狀若為遮斷導電補強層4的電性連接的形狀即可，可為例如波形狀、鋸齒狀、蜿蜒狀等。

<電感的測定結果>

在圖7中顯示對上述第1~第3實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板，進行形成在製品區域P內的9個線圈圖樣(ID：1~9)的電感測定的結果。在圖7中，“A”欄、“B”欄、及“C”欄分別顯示對第1~第3實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板進行電感測定的結果。

電感的測定係使用阻抗分析儀，藉由利用自動平衡電橋法所為之4端子測定進行。其中，測定頻率係形成為100kHz。

如圖7所示，關於第1~第3任一實施形態之多數個成型可撓性印刷配線板，亦確認出被測定出的電感值與經單片化之可撓性印刷配線板的測定結果相比較，在1%以下的誤差範圍內。

此被認為藉由設置渦電流遮斷部，以致藉由在線圈圖樣3發生的磁場而被感應至導電補強層4的渦電流在製品區域P周繞的情形消失之故。更詳言之，被認為藉由設置渦電流遮斷部，因在製品區域P周繞的渦電流與線圈圖樣3的干擾而使線圈圖樣3的電感值看起來較低的現象不會發生之故。

此外，關於測定時間，與針對經單片化的可撓性印刷配線板，測定各自的電感的情形相比，為1/10以下。

如上所示，藉由對設有渦電流遮斷部的多數個成型印刷配線板，依序檢查形成在各製品區域P的線圈 圖樣3的電感的值的線圈圖樣之檢查方法，可正確進行效率佳的電感檢查。

根據上述記載，若為該領域熟習該項技術者，或許可思及本發明之追加效果或各種變形，惟本發明之態樣並非限定於上述各個實施形態。亦可適當組合遍及不同實施形態的構成要素。可在未脫離由申請專利範圍中所規定的內容及其均等物所導出的本發明之概念思想及主旨的範圍內，進行各種追加、變更及部分刪除。

1A‧‧‧多數個成型印刷配線板

2‧‧‧絕緣薄片

3‧‧‧線圈圖樣

3a、3b‧‧‧端子

3c、3d‧‧‧鍍通孔

4‧‧‧導電補強層

4a、4b‧‧‧補強部

5a、5b‧‧‧渦電流遮斷部

P‧‧‧製品區域

Q‧‧‧補強區域

Claims (10)

1. 一種多數個成型印刷配線板，其特徵為：具備有：絕緣薄片，其係被區劃成：以矩陣狀排列的複數製品區域、及前述複數製品區域間的區域且包圍前述各製品區域的補強區域；線圈圖樣，其係形成在前述各製品區域中的前述絕緣薄片上；導電補強層，其係以被覆前述補強區域中的前述絕緣薄片的方式形成在前述絕緣薄片上；及渦電流遮斷部，其係以藉由在前述線圈圖樣發生的磁場而被感應至前述導電補強層的渦電流不會在形成有該線圈圖樣的製品區域周繞的方式，使前述導電補強層被去除。
2. 如申請專利範圍第1項之多數個成型印刷配線板，其中，前述導電補強層係具有：各個以與第1方向互相平行地行走的複數個第1補強部、及各個以與前述第1方向呈正交的第2方向互相平行地行走的複數個第2補強部，對前述製品區域的各個，在前述第1或第2補強部設有至少1個前述渦電流遮斷部。
3. 如申請專利範圍第2項之多數個成型印刷配線板，其中，前述導電補強層係在前述絕緣薄片的兩面，以朝前述絕緣薄片的厚度方向觀看為互相重疊的方式而設，前述渦電流遮斷部係以朝前述絕緣薄片的厚度方向觀 看為互相不重疊的方式而設。
4. 如申請專利範圍第2項之多數個成型印刷配線板，其中，前述第1方向係捲撓方式中的前述絕緣薄片的搬送方向，前述渦電流遮斷部係僅設在前述第2補強部。
5. 如申請專利範圍第2項之多數個成型印刷配線板，其中，前述第1方向係捲撓方式中的前述絕緣薄片的搬送方向，前述渦電流遮斷部係分別設在前述複數個第1補強部之中至少2個前述第1補強部，而且，設在前述第1補強部的前述渦電流遮斷部並未被配置在與前述第2方向呈平行的一直線上。
6. 如申請專利範圍第1項之多數個成型印刷配線板，其中，前述導電補強層係具有：各個以與第1方向互相平行地行走的複數個第1補強部、及各個以與前述第1方向呈正交的第2方向互相平行地行走的複數個第2補強部，前述渦電流遮斷部係設在前述第1補強部與前述第2補強部相交叉的交叉區域。
7. 如申請專利範圍第1項之多數個成型印刷配線板，其中，前述渦電流遮斷部係藉由前述絕緣薄片上的導電膜的蝕刻，連同前述線圈圖樣一起被形成者。
8. 如申請專利範圍第1項之多數個成型印刷配線板，其中，前述渦電流遮斷部係在藉由捲撓方式所為之工程完成後，藉由將前述補強區域的預定區域進行衝孔而形成者。
9. 如申請專利範圍第1項之多數個成型印刷配線板，其中，以前述渦電流遮斷部而言，具備有：第1渦電流遮斷部，其係藉由前述絕緣薄片上的導電膜的蝕刻，連同前述線圈圖樣一起被形成；及第2渦電流遮斷部，其係在藉由捲撓方式所為之工程完成後，藉由將前述補強區域的預定區域進行衝孔而形成。
10. 一種線圈圖樣之檢查方法，其特徵為：對如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之多數個成型印刷配線板，依序檢查形成在前述各製品區域的線圈圖樣的電感的值。