TWI599926B - 製作觸控面板的方法 - Google Patents

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TWI599926B
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江俊龍
結城正則
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恆顥科技股份有限公司
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Description

製作觸控面板的方法
本發明係有關於一種製作觸控面板的方法,特別是有關於一種單片式玻璃方案(one-glass solution,OGS)觸控面板的製作方法。
已知,單片式玻璃方案(OGS)觸控面板技術係將觸控感應電極整合製作於單片玻璃的一面上,由於直接以保護玻璃當作感應電極的基板,因此可以比一般的薄膜型觸控結構,例如GFF或是G1F等層疊結構,還要更輕薄,光學的穿透性也更佳。
習知生產OGS觸控面板的流程大致上包括:(1)玻璃入料;(2)洗淨;(3)導線圖案製作;(4)切割磨邊導角;(5)軟性電路板接合;以及(6)防爆膜貼合。然而,上述習知生產流程的缺點是會導致產品玻璃的強度下降。
因此,目前該技術領域仍需要一種改良的製作方法,以解決上述習知技藝的不足與缺點。
本發明提出一種製作OGS觸控面板的方法,不會導致玻璃強度降低。
根據本發明的實施例,提供一種製作觸控面板的方法,首先提供一載板,其具有一上表面以及一下表面;於該載板的該上表面形成一溫變黏性材料層;於該溫變黏性材料層上貼合一電極承載基材;於該電極承載基材上形成一圖案化的導電層;將一軟性電路板接合至該圖案化的導電層上;於該圖案化的導電層上形成一光學膠層;進行一切割製程,對該電極承載基材 進行切割,構成複數個觸控單元;使溫變黏性材料層成為不具黏性或黏性降低,藉以分離該電極承載基材與該溫變黏性材料層,取下該複數個觸控單元;以及將各該觸控單元貼合至一強化玻璃上。
為讓本創作之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施方式,並配合所附圖式,作詳細說明如下。然而如下之較佳實施方式與圖式僅供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
1‧‧‧觸控面板
10‧‧‧載板
10a‧‧‧上表面
10b‧‧‧下表面
12‧‧‧溫變黏性材料層
14‧‧‧電極承載基材
16‧‧‧圖案化的導電層
16a‧‧‧感測電極
16b‧‧‧感測電極
16c‧‧‧週邊線路
18‧‧‧軟性電路板
20‧‧‧光學膠層
30‧‧‧強化玻璃
100‧‧‧觸控單元
302‧‧‧遮光層302
第1圖至第9圖為依據本發明實施例所繪示的製作觸控面板的方法的剖面示意圖。
請參閱第1圖至第9圖,其為依據本發明實施例所繪示的製作觸控面板的方法的剖面示意圖。首先,如第1圖所示,提供一載板10,其可以是一片玻璃,但不限於此。載板10具有一上表面10a以及一下表面10b。
如第2圖所示,將載板10洗淨後,接著在載板10的上表面10a形成一溫變黏性材料層12。根據本發明實施例,溫變黏性材料層12的黏性係會隨著溫度而變化,例如,在較低溫度下為實質上非黏性,而在高於室溫的溫度下才具有黏性。
根據本發明實施例,溫變黏性材料層12的組成可以包含有壓克力樹脂等成分,但不限於此。這類的溫控黏離膠帶可商業上購自日本Nitta Corp.公司。
如第3圖所示,接著在溫變黏性材料層12上貼合一電極承載基材14。根據本發明實施例,溫變黏性材料層12與載板10的上表面10a之間的黏性需大於溫變黏性材料層12與電極承載基材14之間的黏性。根據本發明實施例,電極承載基材14可以是塑膠薄膜或者薄片玻璃,但不限於此。
如第4圖所示,接著在電極承載基材14形成圖案化的導電層16。 根據本發明實施例,所述圖案化的導電層16可以包含有第一軸向的感測電極16a以及第二軸向的感測電極16b,其中第一軸向與第二軸向通常為互相垂直的。根據本發明實施例,所述圖案化的導電層16還可以包含有週邊線路16c。
根據本發明實施例,所述圖案化的導電層16可以是由透明的導體,例如,氧化銦錫(ITO)所構成,但不限於此。形成圖案化的導電層16的方法可以利用微影及蝕刻製程,在此不加贅述。
如第5圖所示,在完成圖案化的導電層16之後,進行軟性電路板接合製程,將軟性電路板18固定在預定位置,例如,固定在上述週邊線路16c。
如第6圖所示,接著於圖案化的導電層16上形成一光學膠層20。根據本發明實施例,上述光學膠層20可以是光學透明黏膠(OCA)或光學透明樹酯(OCR),但不限於此。
如第7圖所示,進行一切割製程,對電極承載基材14進行切割,構成複數個觸控單元100。根據本發明實施例,上述切割製程僅針對電極承載基材14進行切割,而不會切割到載板10。
如第8圖所示,將載板10的溫度降至一預定溫度,例如5-10℃,使溫變黏性材料層12成為不具黏性或黏性降低,然後將形成有圖案化的導電層16的電極承載基材14與溫變黏性材料層12分離,取下複數個觸控單元100。
最後,如第9圖所示,將各個觸控單元100貼合至一強化玻璃30的一面上,如此即完成本發明觸控面板1的製作。根據本發明實施例,進行貼合之前,可以在強化玻璃30上先形成一遮光層302,其相對應於觸控單元100上的週邊線路16c。根據本發明實施例,強化玻璃30係貼合在光學膠層20上。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1‧‧‧觸控面板
14‧‧‧電極承載基材
16‧‧‧圖案化的導電層
16a‧‧‧感測電極
16b‧‧‧感測電極
16c‧‧‧週邊線路
18‧‧‧軟性電路板
20‧‧‧光學膠層
30‧‧‧強化玻璃
100‧‧‧觸控單元
302‧‧‧遮光層302

Claims (12)

  1. 一種製作觸控面板的方法,包含有:提供一載板,其具有一上表面以及一下表面;於該載板的該上表面形成一溫變黏性材料層;於該溫變黏性材料層上貼合一電極承載基材;於該電極承載基材上形成一圖案化的導電層;將一軟性電路板接合至該圖案化的導電層上;於該圖案化的導電層上形成一光學膠層;進行一切割製程,對該電極承載基材進行切割,構成複數個觸控單元;使溫變黏性材料層成為不具黏性或黏性降低,藉以分離該電極承載基材與該溫變黏性材料層,取下該複數個觸控單元;以及將各該觸控單元貼合至一強化玻璃上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該溫變黏性材料層的黏性係會隨著溫度而變化。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的製作觸控面板的方法,其中該溫變黏性材料層在較低溫度下為實質上非黏性,而在高於室溫的溫度下才具有黏性。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該溫變黏性材料層與該載板的該上表面之間的黏性大於該溫變黏性材料層與該電極承載基材之間的黏性。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該載板是一片玻璃。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該電極承載基材包含塑膠薄膜或者薄片玻璃。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該圖案化的導電層包含有第一軸向的感測電極以及第二軸向的感測電極,其中該第一軸向與該第二軸向為互相垂直的。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該圖案化的導電層是由氧化銦錫(ITO)所構成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該光學膠層包含光學透明黏膠(OCA)或光學透明樹酯(OCR)。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中該切割製程僅針對該電極承載基材進行切割,而不會切割到該載板。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的製作觸控面板的方法,其中將該載板的溫度降至一預定溫度,使溫變黏性材料層成為不具黏性或黏性降低。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的製作觸控面板的方法,其中該預定溫度約為5-10℃。
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