TWI599307B - 電腦 - Google Patents

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TWI599307B
TWI599307B TW104113141A TW104113141A TWI599307B TW I599307 B TWI599307 B TW I599307B TW 104113141 A TW104113141 A TW 104113141A TW 104113141 A TW104113141 A TW 104113141A TW I599307 B TWI599307 B TW I599307B
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鴻富錦精密工業(武漢)有限公司
鴻海精密工業股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
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    • H05K7/20209Thermal management, e.g. fan control
    • GPHYSICS
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management

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Description

電腦
本發明涉及電腦,特別涉及利用風扇進行散熱的電腦。
電腦已成為人們的必須品,而且人們追求高配置的電腦。高配置的電腦雖然在資料處理速度具有優勢,但在使用過程中也產生了更多的熱量。現在的電腦通過風扇驅散熱量,但熱量的驅散方向單一,電腦內的熱量分佈不均衡,散熱效果有待改善。
有鑑於此,有必要提供一種改善散熱效果的電腦。
一種電腦,包括機殼、發熱元件、控制器及風扇,機殼上形成第一出風口及第二出風口,控制器與風扇電連接,控制器用於在滿足第一預設條件時控制風扇正轉從而產生第一氣流使發熱元件產生的熱量從第一出風口排出及在滿足第二預設條件時控制風扇反轉從而產生第二氣流使發熱元件產生的熱量從第二出風口排出。
上述電腦通過控制器控制風扇在滿足一定條件時進行正轉或反轉,將發熱元件產生的熱量經不同方向的氣流從第一出風口或第二出風口排出,使得電腦內的熱量分佈不均衡,改善了散熱效果。
10‧‧‧電腦
20‧‧‧機殼
30‧‧‧發熱元件
40‧‧‧控制器
50‧‧‧風扇
22‧‧‧第一出風口
24‧‧‧第二出風口
60‧‧‧散熱鰭片
70‧‧‧主機板
80‧‧‧第一溫度感測器
90‧‧‧第二溫度感測器
圖1為本發明實施例提供的電腦的示意圖。
圖2為圖1中的風扇反轉時的氣流示意圖。
圖3為本發明另一實施例提供的電腦的示意圖。
下面將結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
請參閱圖1,一種電腦10包括機殼20、發熱元件30、控制器40及風扇50。機殼20形成第一出風口22及第二出風口24。發熱元件30、控制器40及風扇50均固定於機殼20內。請同時參閱圖2,控制器40與風扇50電連接,用於在滿足第一預設條件時控制風扇50正轉從而產生第一氣流使發熱元件30產生的熱量從第一出風口22排出,還用於在滿足第二預設條件時控制風扇50反轉從而產生第二氣流使發熱元件30產生的熱量從第二出風口24排出。
電腦10還包括散熱鰭片60,散熱鰭片60置於發熱元件30上,風扇50置於散熱鰭片60上。發熱元件30為電連接於電腦10的主機板70上的中央處理器。控制器40電連接於主機板70上。第一出風口22及第二出風口24正對地設置於機殼20上,第一氣流與第二氣流的方向相反。
在一實施方式中,控制器40控制風扇50週期性地進行正轉和反轉。控制器40在風扇50反轉的時間達到一第一預設時間時控制風扇50正轉從而產生第一氣流使發熱元件30產生的熱量從第一出風口22排出並在風扇50正轉的時間達到一第二預設時間時控制風扇50反轉從而產生第二氣流使發熱元件30產生的熱量從第二出風口24排出。控制器40還在電腦10開機時控制風扇50正轉從而產生第一氣流使發熱元件30產生的熱量從第一出風口22排出。在一實施方式中,發熱元件30離第一出風口22較近,第一預設時間大於第二預設時間。在另一實施方式中,第一預設時間等於第二預設時間。
請參閱圖3,在另一實施方式中,電腦10還包括感測第一溫度感測器80及第二溫度感測器90。第一溫度感測器80固定於靠近第一出風口22的機殼20的內側,用於感測第一出風口22的溫度。第二溫度感測器90固定於靠近第二出風口24的機殼20的內側,用於感測第二出風口24的溫度。第一溫度感測器80及第二溫度感測器90與控制器40電連接。控制器40在第二出風口24的溫度達到一第一預設溫度時控制風扇50正轉從而產生第一氣流使發熱元件30產生的熱量從第一出風口22排出及在第一出風口22的溫度達到第二預設溫度時控制風扇50反轉從而產生第二氣流使發熱元件30產生的熱量從第二出風口24排出。在一實施方式中,發熱元件30離第一出風口22較近,第一預設溫度大於第二預設溫度。在另一實施方式中,第一預設溫度等於第二預設溫度。
上述電腦10通過控制器40控制風扇50在滿足一定條件時進行正轉或反轉,將發熱元件30產生的熱量經不同方向的氣流從第一出風口22或第二出風口24排出,使得電腦10內的熱量分佈不均衡,改善了散熱效果。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧電腦
20‧‧‧機殼
30‧‧‧發熱元件
40‧‧‧控制器
50‧‧‧風扇
22‧‧‧第一出風口
24‧‧‧第二出風口
60‧‧‧散熱鰭片
70‧‧‧主機板

Claims (5)

  1. 一種電腦,包括機殼、發熱元件、控制器及風扇,機殼上形成第一出風口及第二出風口,控制器與風扇電連接,控制器用於在滿足第一預設條件時控制風扇正轉從而產生第一氣流使發熱元件產生的熱量從第一出風口排出及在滿足第二預設條件時控制風扇反轉從而產生第二氣流使發熱元件產生的熱量從第二出風口排出,所述第一預設條件是風扇反轉的時間達到一第一預設時間,第二預設條件是風扇正轉的時間達到一第二預設時間,發熱元件離第一出風口較近,第一預設時間大於第二預設時間。
  2. 一種電腦,包括機殼、發熱元件、控制器及風扇,機殼上形成第一出風口及第二出風口,控制器與風扇電連接,控制器用於在滿足第一預設條件時控制風扇正轉從而產生第一氣流使發熱元件產生的熱量從第一出風口排出及在滿足第二預設條件時控制風扇反轉從而產生第二氣流使發熱元件產生的熱量從第二出風口排出,電腦還包括感測第一出風口的溫度的第一溫度感測器及感測第二出風口的溫度的第二溫度感測器,所述第一預設條件是第二出風口的溫度達到一第一預設溫度,第二預設條件是第一出風口的溫度達到一第二預設溫度,第一預設溫度等於第二預設溫度。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電腦,其中,第一溫度感測器固定於靠近第一出風口的機殼的內側,第二溫度感測器固定於靠近第二出風口的機殼的內側。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的電腦,其中,第一出風口及第二出風口正對地設置於機殼上。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的電腦,其中,電腦還包括散熱鰭片,散熱鰭片置於發熱元件上。
TW104113141A 2015-04-14 2015-04-24 電腦 TWI599307B (zh)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10517194B2 (en) * 2016-01-20 2019-12-24 Dell Products L.P. Changing air flow direction on air-cooled electronic devices

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5926367A (en) * 1997-12-09 1999-07-20 Intel Corporation Method and apparatus for the thermal management of electronic devices
US6565334B1 (en) * 1998-07-20 2003-05-20 Phillip James Bradbury Axial flow fan having counter-rotating dual impeller blade arrangement
US6537019B1 (en) * 2000-06-06 2003-03-25 Intel Corporation Fan assembly and method
US6894896B2 (en) * 2003-05-13 2005-05-17 Jen-Cheng Lin Portable heat-dissipating device for a notebook computer
US7120019B2 (en) * 2004-08-18 2006-10-10 International Business Machines Corporation Coaxial air ducts and fans for cooling and electronic component
JP4554503B2 (ja) * 2005-12-14 2010-09-29 富士通株式会社 放熱装置および電子機器
TWI309748B (en) * 2006-03-01 2009-05-11 Chien Holdings Llc Electronic device and filter unit
CN101355863A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 具风扇转速控制功能的电子装置及其控制方法
KR101456975B1 (ko) * 2007-09-27 2014-10-31 삼성전자 주식회사 냉각유닛 및 이를 갖는 디스플레이장치
US8565933B2 (en) * 2008-07-31 2013-10-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heatsink with a plurality of fans
US20100134976A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-03 Cheng-Ping Kuo Heat dissipating pad structure for notebook computer
US20100157522A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Gamal Refai-Ahmed Alternative Form Factor Computing Device with Cycling Air Flow
MX2012005997A (es) * 2009-11-30 2012-07-25 Emerson Network Power Energy Carcasas para equipos electronicos en exteriores y metodos relacionados.
TW201127264A (en) * 2010-01-18 2011-08-01 Qisda Corp Electronic apparatus
EP2364807B1 (en) * 2010-03-10 2013-05-08 Daihen Corporation Power supply apparatus including fan for air cooling
US8248793B2 (en) * 2010-03-29 2012-08-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic component having a movable louver
JP4751475B1 (ja) * 2010-04-09 2011-08-17 株式会社東芝 テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
CN102238821B (zh) * 2010-05-07 2014-12-03 联想(北京)有限公司 电子设备、自动除尘装置和自动除尘方法
US8427828B2 (en) * 2010-07-20 2013-04-23 Themis Computer Printed circuit board module enclosure and apparatus using same
US9845805B2 (en) * 2010-07-29 2017-12-19 Dell Products, L.P. Dual operation centrifugal fan apparatus and methods of using same
TW201244621A (en) * 2011-04-28 2012-11-01 Asustek Comp Inc Electronic device
US8655502B2 (en) * 2011-05-11 2014-02-18 Ez-Tech Corp Rotatable fan array rotated based on computer process execution for personal computer
TWM417595U (en) * 2011-05-27 2011-12-01 Micro Star Int Co Ltd Heat dissipating device and airflow regulating rack
CN103032357B (zh) * 2011-10-02 2016-05-18 神讯电脑(昆山)有限公司 风扇转速控制方法、控制电路及电子装置
CN102510704B (zh) * 2011-10-27 2014-09-03 华为技术有限公司 盒式机箱通讯设备的散热系统、盒式机箱及通讯设备
TWI517782B (zh) * 2011-11-11 2016-01-11 華碩電腦股份有限公司 散熱模組
TW201415997A (zh) * 2012-10-11 2014-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子設備
CN103019195A (zh) * 2012-11-30 2013-04-03 福建星网锐捷网络有限公司 散热控制系统、方法和装置
US9101081B2 (en) * 2013-01-30 2015-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data center canopy including turning vanes
TW201500896A (zh) * 2013-06-25 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 伺服器及其風扇表的製作方法
CN203397265U (zh) * 2013-07-30 2014-01-15 苏州三星电子电脑有限公司 可调散热风向的笔记本电脑

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