TWI594669B - 用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置 - Google Patents

用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI594669B
TWI594669B TW101145532A TW101145532A TWI594669B TW I594669 B TWI594669 B TW I594669B TW 101145532 A TW101145532 A TW 101145532A TW 101145532 A TW101145532 A TW 101145532A TW I594669 B TWI594669 B TW I594669B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pad
circuit board
power
wiring
power receiving
Prior art date
Application number
TW101145532A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201330709A (zh
Inventor
金憲泰
Original Assignee
三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星顯示器有限公司 filed Critical 三星顯示器有限公司
Publication of TW201330709A publication Critical patent/TW201330709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI594669B publication Critical patent/TWI594669B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置
相關申請案之交互參照
本專利申請案主張於2011年12月6日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請案第10-2011-0129858號之優先權，其全部揭露併入後文作為參考。
一或多個實施例係關於一種用於顯示裝置之電路板及具有其之顯示裝置。
大尺寸之顯示裝置及增加之像素均需要供應足夠之電力供應電壓。且為了穩定地供應電力，顯示裝置被配置以使用獨立之電路板提供電力供應電壓至顯示面板。
目前，設計顯示裝置之方向為加寬顯示區域與窄化導線區域(vessel region)(或非顯示區域)。而窄化導線區域會減少電路板之安裝區域。當電路板之上方區域減少時，就需要較高度整合之電路及多層結構。
如上所述，當電路板之設計發生變化時，可能會提高製造顯示裝置所需之成本。
於具有窄區域之電路板中，若電力供應電壓係藉由電路板之內層進行傳輸，則其可能會影響周圍之訊號端。這表示會產生訊號干擾。因此，將導致顯示裝置失效。
一或多個實施例提供一種用於顯示裝置之電路板，此電路板包含主電路板及可撓式電路板。主電路板包含供應有電力供應電壓(power supply voltage)之電力輸入墊及電力接收墊，且電力輸入墊及電力接收墊係暴露在外。可撓式電路板係連接於主電路板之一表面上，且配置以電性連接電力輸入墊及電力接收墊。
電力輸入墊可包含供應有第一電力供應電壓之第一電力輸入墊及供應有不同於第一電力供應電壓之第二電力供應電壓之第二電力輸入墊。電力接收墊包含電性連接第一電力輸入墊之第一電力接收墊及電性連接第二電力輸入墊之第二電力接收墊。
主電路板可包含各別電性連接第一電力接收墊及第二電力接收墊之第一電力輸出墊及第二電力輸出墊。第一電力輸出墊及第二電力輸出墊提供於相對應於提供電力接收墊之表面之另一表面。
可撓式電路板可包含可撓式基件以及位於可撓式基件上之複數個電路配線。電路配線包含連接第一電力輸入墊與第一電力接收墊之第一電路配線；以及連接第二電力輸入墊與第二電力接收墊之第二電路配線。
可撓式基件可包含依序堆疊之複數個絕緣層，第一電路配線及第二電路配線係各別位於不同之絕緣層之一表面上。
每一第一電路配線及第二電路配線包含暴露在外之第一墊部、同樣暴露在外且與第一墊部分隔開之第二墊部以及連接第一墊部與第二墊部之配線部。
於一或多個實施例中，主電路板更包含各別暴露在外之第一訊號端以及第二訊號端。可撓式電路板更包含連接第一訊號端與第二訊號端之第三電路配線。
電力輸入墊及電力接收墊可沿著主電路板之周圍部排列。
可撓式電路板可重疊於主電路板之至少一部分之中央部及周圍部。
實施例提供一種顯示裝置，包含顯示面板與提供此顯示面板電力供應電壓之電路板。此電路板包含主電路板以及可撓式電路板。此主電路板包含提供於另一表面上且與提供於一表面上之電力接收墊電性連結之電力輸出墊。顯示面板具有從主電路板接收墊力供應電壓之面板輸入墊。
顯示面板包含具有複數個訊號線與各別連接此些訊號線之複數個像素之顯示區；與鄰接於顯示區之非顯示區，面板輸入墊係配置於非顯示區。
此些像素可各別包含發出對應於電力供應電壓之光之有機發光二極體。
10‧‧‧電路板
10a‧‧‧電路板
20‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧主電路板
100a‧‧‧主電路板
100a‧‧‧第一側
100b‧‧‧第二側
102‧‧‧絕緣層
104‧‧‧電路配線
106‧‧‧保護層
106-OP‧‧‧開口部
200‧‧‧可撓式電路板
200a‧‧‧可撓式電路板
210‧‧‧可撓式基件
212‧‧‧絕緣層
214‧‧‧絕緣層
214-OP‧‧‧開口部
216‧‧‧保護層
216-OP‧‧‧開口部
220‧‧‧電路配線
222‧‧‧第一電路配線
222-CL‧‧‧配線部
222-PD1‧‧‧第一墊部
222-PD2‧‧‧第二墊部
224‧‧‧第二電路配線
224-CL‧‧‧配線部
224-PD1‧‧‧第一墊部
224-PD2‧‧‧第二墊部
226‧‧‧第三電路配線
226-CL‧‧‧配線部
226-PD1‧‧‧第一墊
226-PD2‧‧‧第二墊
300‧‧‧捲帶式封裝(TCP)
400‧‧‧驅動晶片
CC‧‧‧電容器
CM‧‧‧導電材料
DA‧‧‧顯示區
DL1-DLm‧‧‧第二線
DP‧‧‧顯示面板
EVLDD‧‧‧第二電力供應電壓
EVLSS‧‧‧第一電力供應電壓
GL1-GLn‧‧‧第一線
HDPD‧‧‧第二面板輸入墊
HSIP‧‧‧輸入墊
HVIP‧‧‧第二電力輸入墊
HVOP‧‧‧第二電力輸出墊
HVRP‧‧‧第二電力接收墊
KL1-KLj‧‧‧第三線
LDPD‧‧‧第一面板輸入墊
LSIP‧‧‧輸入墊
LVIP‧‧‧第一電力輸入墊
LVOP‧‧‧第一電力輸出墊
LVRP‧‧‧第一電力接收墊
NDA‧‧‧非顯示區
OD‧‧‧有機發光二極體
PX‧‧‧像素
SW1‧‧‧第一切換元件
SW2‧‧‧第二切換元件
TH1‧‧‧通孔
TH2‧‧‧通孔
VIP‧‧‧電力輸入墊
VRP‧‧‧電力接收墊
本發明之上述及其他特徵及優勢將藉由以下參照附圖之描述而變得顯而易見，其中除非另外說明，否則在各種圖式中，相同的參考符號係代表相同的元件，且其中：第1圖係為描繪電路板之一實施例之分解透視圖；第2圖係為如第1圖所示之電路板之一實施例之上視平面圖；第3圖係為描繪沿第2圖之I-I’線段所截取之剖面圖；第4圖係為描繪沿第2圖之II-II’線段所截取之剖面圖；第5圖係為描繪電路板之一實施例之上視平面圖；第6A及6B圖係各別描繪顯示裝置之實施例之上視平面圖及下視平面圖；以及第7圖係為描繪如第6A及6B圖所示之顯示裝置之實施例之電路圖。
本發明之概念現將參照其中繪示本發明概念之實施例之附圖而更充分地說明。然而，本發明之概念可以許多不同形式實施且不應詮釋為受此處所述之實施例所限。相反地，此些實施例係提供以使得本揭露將徹底且完整，且將充分傳達本發明之概念之範疇予所屬技術領域具有通常知識者。在圖式中，層及區域之尺寸及相對尺寸為了清晰起見而誇大。並且，整份說明書中相似之參考符號代表相似之元件。
其將理解的是，儘管於此可使用“第一”、“第二”及“第三”等用語描述各個元件、構件、區域、層及/或部位，但此些元件、構件、 區域、層及/或部位並不應侷限於此些用語。此些用語僅係用以區分一元件、構件、區域、層或部位與另一元件、構件、區域、層或部位。因此，下述之第一元件、構件、區域、層或部位可描述為第二元件、構件、區域、層或部位，而不脫離本發明之實施例之教示。
空間相關用語，例如“下(beneath)”、“下(below)”、“下(lower)”、“上(above)”、“上(upper)”等可為了解釋方便而用以描述圖中所示之元件或特徵與其他元件或特徵間之關係。其將理解的是，除了圖式所繪示之定向以外，空間相關用語係旨在涵蓋裝置於使用或操作中之不同定向。舉例而言，當翻轉圖式中之裝置時，原本被描述為位於另一元件或特徵之“下(below)”或“下(beneath)”之元件則將定向為位於另一元件或特徵之“上(above)”。因此，例示性用語“下(below)”可涵蓋上方及下方兩種定向。裝置亦可另外定向(旋轉90度或其他定向)，且在此使用之空間相關用語將作相對應之詮釋。此外，可以理解的是，當一層狀結構係介於兩層結構之中間時，其可代表兩層結構之中間僅有此層狀結構，亦可代表兩層結構之中間可具有包含此層狀結構之多層結構。
於此所使用之詞語係僅用以描述特定之實施例之目的，且非旨在侷限本發明之概念。當在此使用時，除非文字有另行清楚標示，否則單數形式“一(a)”、“一(an)”及“該(the)”係旨在一併包含複數形式。將進一步理解的是，若在此使用時，用語“包括(comprises)”及/或“包含(comprising)”係指出提及之特徵、數字、步驟、作業、元件及/或構件之存在，但未排除其他一或多個特徵、數字、步驟、作業、元件、構件及/ 或其組合之存在或增加。另外，當於此使用時，詞彙“及/或”係包括一或多個相關列出項目之任何及所有組合。
其將理解的是，當一元件被稱為“位於(on)”、“連接於(connected to)”、“耦接於(coupled to)”或“鄰接於(adjacent to)”另一元件時，其可直接位於、連接於、耦接於或鄰接於其他元件，或可存在中介元件。反之，而當一元件被稱為“直接位於(directly on)”、“直接連接於(directly connected to)”、“直接耦接於(directly coupled to)”或“直接鄰接於(immediately adjacent to)”另一元件時，則中介元件並不存在。
除非另行定義，否則在此所使用之用語(包括技術及科學用語)具有與本發明所屬領域具有通常知識者一般理解之相同意思。且將進一步理解的是，例如一般使用字典中所定義之用語應解釋為具有與相關領域之意義相符之意義，且除非於此明確地定義，否則將不予以理想化或過度正式化地詮釋。
第1圖係為電路板10之一實施例之分解透視圖。第2圖係為描繪如第1圖所示之電路板之上視平面圖。第3圖係為描繪沿第2圖之I-I’線段所截取之電路板之剖面圖。第4圖係為描繪沿第2圖之II-II’線段所截取之電路板之剖面圖。參照第1圖至第4圖，將更充分地說明本發明之用於顯示裝置之電路板之範例實施例。
如第1圖至第4圖所示，於一或多個實施例中，用於顯示裝置之電路板10(於之後之說明書中將簡略為電路板)可包含主電路板100以及可撓式電路板200。
主電路板100包含供應有電力供應電壓之電力輸入墊VIP以及從電力輸入墊VIP接收此電力供應電壓之電力接收墊VRP。並且，電力輸入墊VIP與電力接收墊VRP係暴露在外。此主電路板100可安裝於例如電感器(inductor)與電容器(capacitor)之被動元件(未繪示)，以及例如閘極驅動晶片(gate driver chip)或資料驅動晶片(data driver chip)之主動元件(未繪示)。
電力輸入墊VIP包含供應有第一電力供應電壓之第一電力輸入墊LVIP以及供應有不同於第一電力供應電壓之第二電力供應電壓之第二電力輸入墊HVIP。第一電力供應電壓於位準上可低於第二電力供應電壓。舉例而言，第一電力供應電壓之極性可為負極，而第二電力供應電壓之極性可為正極。
於第1圖及第2圖所示之實施例中，係顯示各別之第一電力輸入墊LVIP以及第二電力輸入墊HVIP中之兩個。然而，各別之第一電力輸入墊LVIP以及第二電力輸入墊HVIP之數量亦可少於或多於二個。
電力接收墊VRP包含電性連接第一電力輸入墊LVIP之第一電力接收墊LVRP以及電性連接第二電力輸入墊HVIP之第二電力接收墊HVRP。第一電力輸入墊LVIP以及第二電力輸入墊HVIP可排列於主電路板100之第一側100a(例如上側)上。如第1圖與第2圖所示，第一電力接收墊LVRP以及第二電力接收墊HVRP可相互配對。一對第一電力接收墊LVRP以及第二電力接收墊HVRP可各別提供於兩個區域。
可撓式電路板200係耦接於主電路板100之一表面上。可撓式電路板200電性連接電力輸入墊VIP以及電力接收墊VRP。
可撓式電路板200包含可撓式基件210以及提供於可撓式基件210上之複數個電路配線220。
電路配線220包含連接第一電力輸入墊LVIP與第一電力接收墊LVRP之第一電路配線222，以及連接第二電力輸入墊HVIP與第二電力接收墊HVRP之第二電路配線224。於第1圖及第2圖之實施例中，顯示各別之第一電路配線222以及第二電路配線224中之兩個。然而，各別之第一電路配線222以及第二電路配線224之數量亦可少於或多於二個。
第一電路配線222包含第一墊部222-PD1、第二墊部222-PD2以及連接第一墊部222-PD1與第二墊部222-PD2之配線部222-CL。第一墊部222-PD1、第二墊部222-PD2以及配線部222-CL係暴露在外。而第二電路配線224包含第一墊部224-PD1、第二墊部224-PD2以及連接第一墊部224-PD1與第二墊部224-PD2之配線部224-CL。第一墊部224-PD1、第二墊部224-PD2以及配線部224-CL係暴露在外。
接著，將參照第3圖及第4圖更充分地說明位於主電路板100與可撓式電路板200之間之例示性連接結構(interconnection structure)。
如第3圖及第4圖所示，主電路板100具有複層結構。主電路板100可具有複數個絕緣層102與複數個電路配線104。舉例而言，於第3圖及第4圖中，例示性說明二個絕緣層102係依序堆疊且電路配線104提供於此二個絕緣層102之間之情況。於一或多個實施例中，複數個絕緣層102與複數個電路配線104可交互堆疊。絕緣層102可包含例如為酚樹 脂(phenol resin)或環氧樹脂(epoxy resin)之樹脂。於一或多個實施例中，亦可使用注入此樹脂之包含有加強物質之預浸材料(prepreg)。
可藉由於絕緣層102上形成金屬層並圖案化金屬層而形成電路配線104。一般而言，可使用添加法(Additive Process,AP)、半添加法(Semi-Additive Process,SAP)、消減方式(subtractive manner)或其他類似之方法形成電路配線104。
保護層106可形成主電路板100之外層。此保護層106可預防第一電路配線222與第二電路配線224產生鏽蝕(corrode)。保護層106可具有形成以暴露第一電力輸入墊LVIP與第二電力輸入墊HVIP之開口部106-OP。保護層106可具有足以承受焊熔融(solder melt)時之溫度之耐熱樹脂。於一或多個實施例中，亦可省去保護層106。
可撓式基件210可包含依序堆疊之複數個絕緣層212及214。於第3圖及第4圖中，係例示性地顯示二個絕緣層212及214依序堆疊之情況。絕緣層212及214可包含聚亞醯胺樹脂家族(polyimide resin family)，例如聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)、聚醚亞醯胺樹脂(polyether-imide resin)、聚醯胺-亞醯胺樹脂(polyimide-imide resin)或聚醚樹脂家族(polyether resin family)等。
可撓式基件210包含用以作為可撓式基件210之外層之保護層216。此保護層216可位於可撓式基件210之一側或多側。且此保護層216可具有與主電路板100之保護層106相同之材料。
每一第一電路配線222可提供於一個絕緣層(例如214)之一表面上。而第二電路配線224則可提供於另一絕緣層(例如212)之一表 面上。於此結構中，第一電路配線222與第二電路佩線224係排列於不同之絕緣層212及214上，因此可預防第一電路配線222及224發生短路。於第3圖及第4圖所示之實施例中，第一電路配線222係提供於較絕緣層212更靠近主電路板100之絕緣層214之下表面上。於第3圖中，第二電路配線224係提供於遠離主電路板100之絕緣層212之下表面上。
如第3圖所示，主電路板100包含外部之輸入墊LSIP及HSIP。此外部之輸入墊LSIP及HSIP可排列於主電路板100之表面上。更甚者，舉例而言，此外部之輸入墊LSIP及HSIP可排列於第二側100b(如第1圖所示)，其中第二側100b係相對應於排列有第一電力輸入墊LVIP及第二電力輸入墊HVIP之第一側100a。此外，第一電力輸入墊LVIP及第二電力輸入墊HVIP與外部之輸入墊LSIP及HSIP係藉由通孔TH1及TH2而彼此電性連接。於一或多個實施例中，亦可不提供外部之輸入墊LSIP及HSIP。
第一電路配線222之第一墊部222-PD1及第二電路配線224之第一墊部224-PD1可各別藉由保護層216中之開口部216-OP而暴露在外。於第3圖及第4圖所示之實施例中，儘管第一電路配線222與第二電路配線224可提供於不同絕緣層212與214之表面上，但第一電路配線222之第一墊部222-PD1與第二電路配線224之第一墊部224-PD1可提供於相同之絕緣層上。然而，實施例並不侷限於此。舉例而言，第一電路配線222之第一墊部222-PD1與第二電路配線224之第一墊部224-PD1可提供於不同之平面上，例如位於不同絕緣層之表面上或位於相同之絕緣 層之不同表面上。此外，用於暴露第二電路配線224之第一墊部224-PD1之開口部214-OP可穿透保護層216與絕緣層214。
如第3圖所示，第一電路配線222之第一墊部222-PD1與第一電力輸入墊LVIP係藉由導電材料CM而彼此電性連接。此外，第二電路配線224之第一墊部224-PD1與第二電力輸入墊HVIP係藉由導電材料CM而彼此電性連接。導電材料CM可為銲料(solder)。
如第4圖所示，第一電路配線222之第二墊部222-PD2與第一電力接收墊LVRP係藉由導電材料CM而彼此電性連接。此外，第二電路配線224之第二墊部224-PD2與第二電力接收墊HVRP係藉由導電材料CM而彼此電性連接。
主電路板100包含第一電力輸出墊LVOP及第二電力輸出墊HVOP。第一電力輸出墊LVOP及第二電力輸出墊HVOP可提供於第二側100b，其中第二側100b係相對應於提供有第一電力接收墊LVRP及第二電力接收墊HVRP之第一側100a。第一電力輸出墊LVOP及第二電力輸出墊HVOP可電性連接於顯示面板(如第6圖及第7圖所示之DP)。更甚者，第一電力接收墊LVRP係連接於第一電力輸出墊LVOP，且第二電力接收墊HVRP係連接於第二電力輸出墊HVOP。第一電力接收墊LVRP及第二電力接收墊HVRP係各別藉由穿透絕緣層102之通孔而電性連接於第一電力輸出墊LVOP及第二電力輸出墊HVOP。
儘管圖未示，以下仍將說明複數個訊號墊(signal pad)可配置於主電路板100之第二側100b，以提供不同之訊號至將於下文中更充分描述之顯示面板。
電路板之一或多個實施例採用一或多個於此描述之特徵，例如電路板10可不用通過主電路板100之中央部及/或訊號/裝置部，而能供應電力供應電壓至顯示面板。舉例而言，於一或多個實施例中，電力供應電壓可通過耦接於電路板10之主電路板100之周圍部而供應至顯示面板。電路板10可排列以重疊主電路板100之中央部。儘管此電力供應電壓波動且具有與其相連之大電流，因為此電力供應電壓不會通過主電路板100之中央部或基體，故不會影響主電路板100之被動或主動元件。並且，因為於主電路板100之內層中不提供獨立之接地配線，因此可簡化主電路板100之結構。
第5圖係為電路板10a之上視圖。於第5圖中，相同於第1圖至第4圖所示之構件係標示相同之元件符號，且一般而言，以下將僅描述第5圖之電路板10a之實施例中，不同於第1圖至第4圖所示之電路板10之實施例之構件。
如第5圖所示，電路板10a包含主電路板100a及可撓式電路板200a。
主電路板100a可更包含暴露在外之第一訊號端(未繪示)與第二訊號端(未繪示)。第一訊號端與第二訊號端係為電性連接於不同之主動元件或主動元件及被動元件之端點。
可撓式電路板200a可包含一或多個第三電路配線226。第三電路配線226可連接於第一訊號端與第二訊號端(未繪示)。第三電路配線226包含連接於第一訊號端之第一墊226-PD1、連接於第二訊號端之第 二墊226-PD2以及連接第一墊226-PD1與第二墊226-PD2之配線部226-CL。
第三電路配線226可傳送電力供應電壓及/或一些驅動訊號，或者可自電力供應電壓傳送不同使用之電壓。採用第一配線、第二配線及/或第三配線之一或多個實施例可提供電路板(例如10及10a)，其中此電路板於不同元件間具有降低之整合程度，例如其中之配線及電路板100及100a，以及降低之電路板(例如10及10a)之間相互干擾之程度。可撓式電路板200a可包含複數個第三電路配線226。
第6A及6B圖係各別描繪顯示裝置20之實施例之上視平面圖及下視平面圖。第7圖係為描繪如第6A及6B圖所示之顯示裝置20之實施例之電路圖。
於第6A圖、第6B圖及第7圖中，相同於第1圖至第5圖所示之構件係標示相同之元件符號，且一般而言，以下將僅描述不同處或上述未描述到之特徵。
如第6A圖、第6B圖及第7圖所示，顯示裝置20可包含提供第一電力供應電壓EVLSS及第二電力供應電壓EVLDD至顯示面板DP之電路板，例如10。當第1-4圖所示之例示性電路板10描繪於第6A圖及第6B圖之實施例中時，可採用包含有前述之一或多個特點之電路板之一或多個實施例，例如10a。主電路板100可藉由捲帶式封裝(Tape Carrier Packages,TCPs)300而電性連接顯示面板DP。其中，每一TCP 300可安裝驅動晶片400。
前述之顯示面板DP並不侷限於特定之形式。舉例而言，顯示面板DP可包含液晶顯示面板(liquid crystal display panel)、有機發光顯示面板(organic light emitting display panel)、電泳顯示面板(electrophoretic display panel)、電潤濕顯示面板(electrowetting display panel)及類似之顯示面板。於實施例中，顯示面板DP係為有機發光顯示面板。
電路板可為關於第1圖至第5圖所描述之電路板。因此，電路板包含主電路板100及可撓式電路板200。此電路板藉由提供於主電路板100之另一表面上之第一電力輸出墊LVOP與第二電力輸出墊HVOP(參照第4圖)提供顯示面板DP第一電力供應電壓EVLSS及第二電力供應電壓EVLDD。
顯示面板DP包含具有複數個像素PX之顯示區DA及鄰接於顯示區DA之非顯示區NDA。
顯示區DA為影像顯示之區域。而非顯示區NDA為無影像顯示之區域。連接第一電力輸出墊LVOP與第二電力輸出墊HVOP之第一面板輸入墊LDPD與第二面板輸入墊HDPD配置於非顯示區NDA。提供於TCP 300上之電路板(未繪示)電性連接第一電力輸出墊LVOP與第一面板輸入墊LDPD，而提供於TCP 300上之電路板(未繪示)電性連接第二電力輸出墊HVOP與第二面板輸入墊HDPD。因此，第一電力供應電壓ELVSS係施加於第一面板輸入墊LDPD，且第二電力供應電壓ELVDD係施加於第二面板輸入墊HDPD。
TCP300之一部分可安裝於包含有資料驅動器(data driver)之驅動晶片400上。如下所述之資料驅動器提供資料訊號給第二線DL1至DLm。於第6A圖與第6B圖之例示性結構中，主電路板100與顯示面板DP係藉由TCP 300而彼此電性連接。然而，主電路板100亦可直接安裝於顯示面板DP。
顯示區DA包含複數個訊號線與複數個像素。訊號線包含複數個沿著第一方向延伸之第一線GL1至GLn、複數個沿著第二方向延伸且與第一線GL1至GLn電性絕緣之第二線DL1至DLm以及沿著第二方向沿著之第三線KL1至KLj。第一線GL1至GLn依序接收閘極訊號(gate signal)，而第二線DL1至DLm接收資料訊號。第三線KL1至KLj接收第二電力供應電壓ELVDD。
閘極訊號及資料訊號可各別由閘極驅動器(gate driver)(未繪示)及資料驅動器(未繪示)所提供。閘極驅動器及資料驅動器可配置於顯示面板DP、提供於主電路板100或安裝於TCP 300。
每一像素PX包含第一切換元件SW1、第二切換元件SW2、電容器CC及有機發光二極體OD。像素PX可更包含不同之顏色濾波器。各別像素PX之有機發光二極體OD可產生不同顏色之光線。像素PX形成以具有相同之功能及構造。因此，將僅充分地描述一像素。
有機發光二極體OD之陽極電極接收第二電力供應電壓ELVDD，而其之陰極電極接收施加於第一面板輸入墊LDPD之第一電力供應電壓ELVSS。
第一切換元件SW1係連結於第一線GL1至GLn之一以及第二線DL1至DLm之一。第一切換元件SW1之閘極電極連接此一個第一線，而第一電極連接此一個第二線。
電容器CC之一端連接於第一切換元件SW1之第二電極。電容器CC之另一端連接於第三線KL1至KLj之一者。
於此，第一電極係為源極電極與汲極電極中之一個，而第二電極係為源極電極與汲極電極中之另一個。舉例而言，第一電極為源極電極，則第二電極為汲極電極。
第二切換元件SW2之閘極電極連接於電容器CC之一端，而其之第一電極連接於電容器CC之另一端。第二切換元件SW2之第二電極連接於有機發光二極體OD之陽極電極。第二切換元件SW2依據電容器CC儲存之電壓值，控制流過有機發光二極體OD之電流量。此時，有機發光二極體OD產生對應於第二切換元件SW2所供應之電流量之光線。
電路板之一或多個實施例，例如10及10a，提供簡化之電路配線結構及/或能夠降低成本。一或多個實施例可提供具有用於易於產生相互干擾之電力供應配線等配線之獨立電路板，例如電力供應配線，之電路板，使得此些配線或構件與電路板之主電路板之其餘元件或構件更加地分隔開。此外，因為電力供應電壓並非經由內層之電路配線傳輸，因此電力供應電壓不會影響周圍之訊號端。故，本發明可降低訊號之干擾。
以上所揭露之標的僅為舉例性，而非為限制性，且附隨之申請專利範圍意圖涵蓋所有落入實質精神與範疇內之修正、改進及其他 實施例。因此，為了最大化法律允許之範圍，本發明之範疇係依據申請專利範圍及其等效物之最廣義允許解釋而決定，且並非限制於上述之具體描述。
10‧‧‧電路板
100‧‧‧主電路板
100a‧‧‧第一側
100b‧‧‧第二側
200‧‧‧可撓式電路板
210‧‧‧可撓式基件
220‧‧‧電路配線
222‧‧‧第一電路配線
222-CL‧‧‧配線部
222-PD1‧‧‧第一墊部
222-PD2‧‧‧第二墊部
224‧‧‧第二電路配線
224-CL‧‧‧配線部
224-PD1‧‧‧第一墊部
224-PD2‧‧‧第二墊部
HVIP‧‧‧第二電力輸入墊
HVRP‧‧‧第二電力接收墊
LVIP‧‧‧第一電力輸入墊
LVRP‧‧‧第一電力接收墊
VIP‧‧‧電力輸入墊
VRP‧‧‧電力接收墊

Claims (20)

  1. 一種用於一顯示裝置之電路板，其包含：一主電路板，包含用以供應有一電力供應電壓之一電力輸入墊以及一電力接收墊，該電力輸入墊及該電力接收墊係暴露在外；以及一可撓式電路板，連接於該主電路板之一側，該可撓式電路板自平面觀看與該電力輸入墊以及該電力接收墊重疊，且該可撓式電路板包含一電路配線，該電路配線包含一第一墊部、一第二墊部、以及與該第一墊部及該第二墊部連接的一配線部；其中該電力供應電壓自該電力輸入墊透過該可撓式電路板的該電路配線傳輸至該電力接收墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中：該電力輸入墊包含供應有一第一電力供應電壓之一第一電力輸入墊及供應有不同於該第一電力供應電壓之一第二電力供應電壓之一第二電力輸入墊，且該電力接收墊包含電性連接該第一電力輸入墊之一第一電力接收墊及電性連接該第二電力輸入墊之一第二電力接收墊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中該主電路板更包含：一第一電力輸出墊及一第二電力輸出墊，各別電性連接該第一電力接收墊及該第二電力接收墊，且該第一電力輸出墊及該第二電力輸出墊係提供於該主電路板之一第二側，該第二側係為相對應於提供該第一電力接收墊及該 第二電力接收墊之一第一側。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中該可撓式電路板包含：一可撓式基件；以及複數個該電路配線，提供於該可撓式基件上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板，其中該複數個電路配線包含：一第一電路配線，連接該第一電力輸入墊及該第一電力接收墊；以及一第二電路配線，連接該第二電力輸入墊及該第二電力接收墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板，其中該可撓式基件包含依序堆疊之複數個絕緣層，該第一電路配線及該第二電路配線係各別位於該複數個絕緣層中之不同之一者之一表面上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中每一該第一電路配線及該第二電路配線包含：該第一墊部，係暴露在外；以及該第二墊部，與該第一墊部分隔開且暴露在外。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該第一電路配線之該第一墊部及該第一電力輸入墊係藉由一導電材料而相互連接，且該第一電路配線之該第二墊部及該第一電力接收墊係藉由一導電材料而相互連接。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該第二電路配線之該第一墊部及該第二電力輸入墊係藉由一導電材料而相互連接，且該第二電路配線之該第二墊部及該第二電力接收墊係藉由一導電材料而相互連接。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之電路板，其中該主電路板更包含各別暴露在外之一第一訊號端及一第二訊號端，以及其中該複數個電路配線更包含連接該第一訊號端及該第二訊號端之一第三電路配線。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電路板，其中該第三電路配線包含：一第一墊部，係暴露在外且連接於該第一訊號端；一第二墊部，係暴露在外且連接於該第二訊號端；以及一配線部，連接該第一墊部及該第二墊部。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該電力輸入墊及該電力接收墊係沿著該主電路板之一周圍部排列。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該可撓式電路板重疊於該主電路板之至少一部分之一中央部及一周圍部。
  14. 一種顯示裝置，其包含：一主電路板，包含提供於該主電路板之一第一側且從外部接收一電力供應電壓之一電力輸入墊、提供於該主電路板之該第一側之一電力接收墊、以及提供於該主電路板之相對應於該第一側之一第二側且電性連接該電力接收墊之一電力輸出墊；該電力輸入墊、該電力接收墊及該電力輸出墊係暴露在外； 一可撓式電路板，耦接於該主電路板之該第一側，且該可撓式電路板電性連接該電力輸入墊及該電力接收墊；以及一顯示面板，包含配置以從該主電路板接收該電力供應電壓之一面板輸入墊；其中該可撓式電路板包含一電路配線，該電路配線包含一第一墊部、一第二墊部、以及與該第一墊部及該第二墊部連接的一配線部。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中該顯示面板包含；一顯示區，具有複數個訊號線及，各別連接於該複數個訊號線之複數個像素；以及一非顯示區，鄰接於該顯示區，該面板輸入墊係配置於該非顯示區上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中該複數個像素各別包含發出對應於該電力供應電壓之光線之一有機發光二極體。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中：該電力輸出墊包含配置以輸出一第一電力供應電壓之一第一電力輸出墊及配置以輸出不同於該第一電力供應電壓之一第二電力供應電壓之一第二電力輸出墊，且該面板輸入墊包含電性連接於該第一電力輸出墊之一第一面板輸入墊及電性連接於該第二電力輸出墊之一第二面板輸入墊。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中： 該電力輸入墊包含供應有該第一電力供應電壓之一第一電力輸入墊及供應有該第二電力供應電壓之一第二電力輸入墊；且該電力接收墊包含電性連接於該第一電力輸入墊及該第一電力輸出墊之一第一電力接收墊及電性連接該第二電力輸入墊及該第二電力輸出墊之一第二電力接收墊。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之顯示裝置，其中該可撓式電路板包含：該第一電路配線，連接該第一電力輸入墊及該第一電力接收墊；以及該第二電路配線，連接該第二電力輸入墊及該第二電力接收墊。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其中該可撓式機板更包含依序堆疊之複數個絕緣層，且該第一電路配線及該第二電路配線提供於該複數個絕緣層中之不同之一者之一表面上。
TW101145532A 2011-12-06 2012-12-04 用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置 TWI594669B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110129858A KR101244318B1 (ko) 2011-12-06 2011-12-06 표시장치용 회로기판 및 이를 포함하는 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201330709A TW201330709A (zh) 2013-07-16
TWI594669B true TWI594669B (zh) 2017-08-01

Family

ID=48182004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101145532A TWI594669B (zh) 2011-12-06 2012-12-04 用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9232633B2 (zh)
KR (1) KR101244318B1 (zh)
CN (1) CN103152979B (zh)
TW (1) TWI594669B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4144436B2 (ja) 2003-06-02 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュール及び電子機器
US8711570B2 (en) 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing
CN210641132U (zh) * 2017-01-05 2020-05-29 株式会社村田制作所 电子设备
KR102481818B1 (ko) * 2017-08-22 2022-12-28 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
CN107831610A (zh) * 2017-10-26 2018-03-23 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
CN107831609A (zh) * 2017-10-26 2018-03-23 惠科股份有限公司 信号传输装置的制造方法及显示装置的制造方法
KR102620548B1 (ko) * 2018-07-09 2024-01-03 삼성전자주식회사 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치
KR102675031B1 (ko) * 2018-08-30 2024-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210064212A (ko) * 2018-09-25 2021-06-02 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 플렉시블 프린트 배선판, 접합체, 압력 센서 및 질량 유량 제어 장치
CN109168250B (zh) * 2018-10-24 2020-04-17 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种电路板及其制作方法、使用方法、显示装置
US11294435B2 (en) 2018-12-14 2022-04-05 Dell Products L.P. Information handling system high density motherboard
CN111511109B (zh) * 2019-01-30 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
US11500489B2 (en) * 2019-01-30 2022-11-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
KR20200133888A (ko) * 2019-05-20 2020-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210010713A (ko) * 2019-07-17 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN211090137U (zh) 2020-02-24 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN111710238A (zh) * 2020-07-22 2020-09-25 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和电子设备
CN114556554A (zh) * 2020-09-25 2022-05-27 华为技术有限公司 基板、封装结构及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6618111B1 (en) * 1999-10-21 2003-09-09 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
US6972966B1 (en) * 1999-09-14 2005-12-06 Seiko Epson Corporation Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment
CN1755465A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 夏普株式会社 液晶显示器
TW200823579A (en) * 2006-11-21 2008-06-01 Toshiba Matsushita Display Tec Board device and board
TW200913802A (en) * 2006-11-14 2009-03-16 Toshiba Matsushita Display Tec Flexible print board

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09307208A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Japan Aviation Electron Ind Ltd フレキシブルプリント基板の接続端部構造
JP2001326441A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp 複合配線板及びその製造方法
US6882034B2 (en) * 2001-08-29 2005-04-19 Micron Technology, Inc. Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods
US6739879B2 (en) * 2002-07-03 2004-05-25 Intel Corporation Ball grid array circuit board jumper
KR100671660B1 (ko) * 2004-10-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 연성 회로 기판 및 그것을 채용한 표시 장치
KR101217083B1 (ko) 2006-01-13 2012-12-31 삼성디스플레이 주식회사 연성회로기판과, 이를 갖는 디스플레이 유닛 및 표시장치
KR20070116371A (ko) * 2006-06-05 2007-12-10 삼성전자주식회사 연성인쇄회로 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 표시 장치
KR20080017773A (ko) 2006-08-22 2008-02-27 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 연성부재
JP2009016609A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Sharp Corp フレキシブルリジッドプリント基板、フレキシブルリジッドプリント基板の製造方法、および電子機器
JP2011107389A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Hitachi Displays Ltd 表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6972966B1 (en) * 1999-09-14 2005-12-06 Seiko Epson Corporation Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment
US6618111B1 (en) * 1999-10-21 2003-09-09 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
CN1755465A (zh) * 2004-09-28 2006-04-05 夏普株式会社 液晶显示器
TW200913802A (en) * 2006-11-14 2009-03-16 Toshiba Matsushita Display Tec Flexible print board
TW200823579A (en) * 2006-11-21 2008-06-01 Toshiba Matsushita Display Tec Board device and board

Also Published As

Publication number Publication date
US9232633B2 (en) 2016-01-05
CN103152979A (zh) 2013-06-12
KR101244318B1 (ko) 2013-03-15
TW201330709A (zh) 2013-07-16
CN103152979B (zh) 2018-01-12
US20130141912A1 (en) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI594669B (zh) 用於顯示裝置之電路板以及具有其之顯示裝置
KR102581839B1 (ko) 표시 장치
KR102505585B1 (ko) 유기 발광 표시 패널 및 유기 발광 표시 장치
KR101383085B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US9728595B2 (en) Display device with power supply in cover type
KR20180047536A (ko) 유기발광 표시장치
JP2018205744A (ja) タッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法
US9871899B2 (en) Display device
US12080836B2 (en) Electronic device
US10426034B2 (en) Circuit substrate module and flexible display device
KR102661646B1 (ko) 표시 장치
KR20120073736A (ko) 유기발광표시패널 및 그의 제조방법
JP2010251376A (ja) 配線体，その製造方法および電子機器
KR20230022908A (ko) 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102576461B1 (ko) 유기발광표시패널과 이를 포함하는 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US20220399380A1 (en) Display device
US9275574B2 (en) Organic light emitting diode display
KR102417789B1 (ko) 플렉서블 표시장치
US12062831B2 (en) Display module and display device
JP2005268282A (ja) 半導体チップの実装体及びこれを用いた表示装置
US9159657B2 (en) Semiconductor device
WO2024041344A1 (zh) 显示面板和显示装置
KR20240017391A (ko) 유기발광 표시장치