TWI593050B - 由旋轉夾頭之失落晶圓的偵測 - Google Patents

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Description

由旋轉夾頭之失落晶圓的偵測
本發明關於用以處理微電子基板之表面的設備及方法，且特別是，用以判定微電子基板在處理期間是否固定在定位的設備及方法。
積體電路(IC)可形成在像是半導體基板之微電子基板上，而主動元件(active component)的密度不斷增加。可透過連續製程處理來形成IC，該等連續製程處理形成執行所需之電功能的結構。微電子基板的處理可加以自動化，俾以在受控制的方式下固定及處理微電子基板。一實施態樣可包含在處理或加工期間旋轉微電子基板。旋轉可橫跨微電子基板實現更均勻之處理。然而，旋轉速度可能相對高，使得假如微電子基板變得未受固定，該基板可能破損且可能使處理設備受損。因此，可能希望判定微電子基板何時變得未受固定及何時停用旋轉機構，俾以減少基板破損的可能性並避免由鬆開的微電子基板所造成之對設備的損害或將該損害減至最低。
在微電子元件製造業中，元件係在傳送於半導體處理設備之間、藉由半導體處理設備搬運及處理的微電子基板(例如半導體晶圓)上所製造。微電子基板的直徑可大於150mm且可受到藉由製程設備所為之若干類型的機械搬運。機械搬運之一實施態樣可包含但不限於在處理期間旋轉微電子基板。機械搬運可包含將微電子元件固定於可以至少50rpm之速率旋轉的旋轉機構。在大部分的情況下，固定之微電子元件係成功地受處理且在無意外事件的情況下自製程設備移除。然而，在一些情況下，微電子基板可能變得未固定於旋轉機構。此可能造成基板的破損及對製程腔室的損害，假如旋轉機構繼續旋轉並使破損的微電子基板部份四射於腔室各處，則損害可能增加。
避免對製程設備的損害或將其減至最小的一方式可包含在微電子基板旋轉之前及期間判定該微電子基板是否受固定之微電子基板偵測系統。在一實施例中，可使用任何機械手段(例如夾具)抓持微電子基板，該任何機械手段將該微電子基板固定於期望的位置以供可包含旋轉該微電子基板的後續處理。抓持機構之定位可藉由偵測系統加以監測，使得假如該機構以不合期望的方式改變位置，該偵測系統可停止旋轉以將製程腔室損害減至最小。
在一實施例中，旋轉機構可包含可將微電子基板固定於旋轉機構的至少二抓持構件。抓持構件可受機械致動而接觸微電子基板並對該微電子基板施加壓力，使得該微電子基板在旋轉期間不會水平或鉛直移動。然而，假如微電子基板變得未受固定，由抓持構件所施加的機械張力亦可能改變位置或位向。因此，偵測系統可監測(複數)抓持構件的位置並可至少部份地基於該(複數)抓持構件的位置而在位置上的改變超過門檻量時停止旋轉機構。偵測系統可包含結合使用之磁鐵及磁性偵測器，俾以判定(複數)抓持構件的位置及微電子基板是否被固定。
在一實施例中，偵測系統可包含耦接至旋轉機構之旋轉部份的一或更多磁鐵、及耦接至製程設備之相對靜止部份的偵測感測器。偵測感測器(例如霍爾效應感測器)可在磁鐵於微電子基板處理期間繞著該等偵測感測器旋轉時監測該等磁鐵的場強度。可教導偵測系統將若干場強度讀值辨識成指出微電子基板係受適當固定。同樣地，亦可教導偵測系統將若干場強度讀值解讀成指出微電子基板可能未受適當固定。舉例來說，可設定觸發值或門檻，使得當場強度超過或變得低於該觸發值時，無論處理或製程是否已經完成，旋轉機構皆停止旋轉。
在一實施例中，可將三或更多磁鐵設置成相鄰於抓持構件，使得該等抓持構件之移動或位向改變該等磁鐵相對於偵測感測器的位置及/或位向。偵測系統可至少部份地基於場強度大小及/或場強度上的改變而辨識磁鐵的位置或位向。在此實施例中，抓持構件的位置可密切關聯至表示固定之微電子基板的場強度。然而，當場強度超過、或變得低於觸發值之門檻量時，此可指出微電子基板可能不再固定於旋轉機構。因此，旋轉機構可開始減慢或可被關閉，俾以將由未固定之微電子基板所造成的對於製程腔室之進一步損害減至最小。
在另一實施例中，磁鐵可包含不同的極性，使得場強度特徵可被極化而可提供可藉偵測系統加以監測的雙重特徵能力。磁鐵之間的極性差異可造成不同的場強度特徵，該等不同的場強度特徵可用以判定微電子基板是否係適當固定於旋轉機構。因此，可具有二類型之可受監測以判定微電子基板是否係適當固定於旋轉機構的訊號。可單獨或結合使用該二訊號來關閉旋轉機構。因此，偵測系統可針對每一訊號使用一門檻值來觸發將旋轉機構停機。
在另一實施例中，製程設備可包含控制器，該控制器可包含電腦處理器及記憶體構件，其可儲存及執行電腦可執行指令以實施上述之偵測系統。舉例來說，記憶體可包含管理或控制製程腔室內之處理製程的製程部份。亦可儲存在記憶體中(但並非必要)的偵測部份判定微電子基板在處理製程期間是否被適當固定。在一方法實施例中，控制器指示製程設備在製程腔室內將微電子基板耦接至旋轉夾頭。可藉由致動於開放及關閉位置之間的抓持機構將微電子基板以機械方式固定。當控制器判定抓持機構係處在關閉位置時，旋轉夾頭可旋轉。偵測構件可至少部份地基於由可鄰近於磁鐵之偵測感測器(例如霍爾效應感測器)所偵測之來自磁鐵的場強度而判定抓持機構係處在關閉位置。控制器可接著開始旋轉微電子基板，使得偵測感測器可在磁鐵經過該偵測感測器時偵測磁鐵的場強度。如以上所指出，場強度可取決於抓持機構的位置而變化。偵測部份可將場強度訊號與門檻值進行比較以判定抓持機構是否可能處在相同或相似的位置。在一實施例中，當場強度訊號係低於門檻值時，可將微電子基板視為受抓持機構所固定。然而，當場強度訊號超過門檻值時，可將微電子基板視為失落或未受抓持機構固定。因此，控制器可停止旋轉旋轉夾頭。
在不同實施例中描述用以偵測微電子基板是否係固定在旋轉機構中的方法。相關領域中具有通常知識者將察知該等不同實施例可在沒有一或更多特定細節的情況下、或以其它替代者及/或額外的方法、材料、或構件來執行。在其它情況中，未顯示或描述為人熟知的結構、材料、或操作，以免混淆本發明之不同實施例的實施態樣。同樣地，為了說明之目的，提出特定數目、材料、及配置以提供本發明之徹底理解。然而，本發明在無特定細節的情況下仍可執行。再者，應理解圖式中所示之不同實施例為說明性代表圖且未必依比例繪製。
在本說明書通篇提及「一實施例」或「實施例」意指相關於該實施例而描述之特定技術特徵、結構、材料、或特性係包含在本發明之至少一實施例中，但並不表示其存在於每一實施例中。因此，在本說明書通篇各處出現「在一實施例中」或「在實施例中」之用語未必代表本發明之相同實施例。再者，該等特定技術特徵、結構、材料、或特性可在一或更多實施例中以任何合適的方式結合。在其它實施例中可包含不同額外的層及/或結構、且/或可省略所述之技術特徵。
在此所用之「微電子工件」廣義地代表根據本發明所處理之物件。微電子工件可包含元件(特別是半導體或其它電子元件)之任何材料部份或結構，且可例如為基底基板結構(像是半導體基板)或基底基板結構上或上覆於基底基板結構的層(像是薄膜)。因此，並未意圖將基板限制於圖案化或未圖案化之任何特定基底結構、下置的層或上覆的層，反倒將其設想成包含任何如此層或基底結構、及層及/或基底結構之任何組合。以下描述可能提及特定類型的基板，但此僅係為了說明目的而並非限制。除了微電子基板之外，亦可將在此所述之技術用於清潔光罩基板(reticle substrate)，該光罩基板可用於使用光微影技術之微電子基板的圖案化。
現在參照圖式，圖1提供可用以處理微電子基板(未顯示)之代表性系統100的示意圖、及用以在製程腔室106中的處理期間固定微電子基板之旋轉夾頭104的一實施例之剖面圖102。在一實施例中，製程腔室106的處理可包含旋轉微電子基板以實現或改善微電子基板的處理。該處理可包含但不限於曝露到製程腔室106中之微電子基板的氣體及/或化學品。為了實現該處理，系統100可包含但不限於一或更多流體輸送系統108，流體輸送系統108可提供不同的化學流體(例如，氣相、液相、或其組合)，該等化學流體可在不同條件下(例如，溫度、壓力、時間等)曝露到微電子基板。如化學處理領域中具有通常知識者所理解，流體輸送系統108可包含管路及不同控制機構，其可控制輸送到製程腔室106之化學流體的流動、濃度、及/或溫度。系統100亦可包含可將化學流體、或處理之副產物從製程腔室106移除的排放系統110。如該領域中具有通常知識者所理解，排放系統可包含各種使用讓氣體或液體得以在特定方向上流動之壓差系統以移除氣體及/或液體的技術。排放系統110亦可能夠使用該領域中已知的技術來控制化學品從製程腔室106的移除速率。
系統100亦可包含控制器112，控制器112可控制或管理用以移動微電子基板進出製程腔室106之操作、及處理用的化學品之輸送及移除。控制器112之一實施態樣可為監測微電子基板在處理前、處理期間、及/或處理後的移動。舉例來說，一處理條件可包含在化學品係存在於製程腔室106中時旋轉微電子基板。然而，可能希望確認微電子基板在處理前、處理期間及/或處理後係固定於旋轉夾頭104。控制器112可與併入旋轉夾頭104之偵測系統交互作用，旋轉夾頭104可對可儲存在記憶體116中的偵測部份114提供電訊號。如圖1中所示，控制器112可透過通訊網路130(例如，虛線)與系統100之構件電連通。
在此實施例中，偵測部份114可包含可在電腦處理器118上執行的電腦可執行指令以判定該電訊號是否指出微電子基板係適當固定於旋轉夾頭104。依照類似的方式，製程部份120可包含控制或操作流體輸送系統108及排放系統110的電腦可執行指令。
提供至偵測部份114的電訊號(未顯示)可藉由偵測感測器122加以提供，偵測感測器122可監測旋轉夾頭104之一些指出微電子基板係適當地受固定的實施態樣。在圖1之實施例中，旋轉夾頭104可包含抓持機構124，抓持機構124可藉由機械裝置126(例如彈簧)使用樞軸接頭132加以致動而施加將微電子基板固定於旋轉夾頭104的壓力。在此情況中，抓持機構124可如雙邊箭頭所指出側向地移動。微電子基板可能係適當固定的一指標為抓持機構124的位置。該位置可藉由使用可配合抓持機構124移動的位置指示器128(例如磁鐵)加以監測。舉例來說，當微電子基板從旋轉夾頭104失落或移除時，起因於失去對機械裝置126的反抗阻力，抓持機構124可能移動。偵測感測器122可偵測該移動並產生電訊號，該電訊號可由偵測部份114解讀而判定微電子基板並未適當固定。因此，控制器112可指示旋轉夾頭104停止旋轉以避免由鬆開的微電子基板所造成之對製程腔室106的額外損害。
位置指示器128可包含任何可能可藉由偵測感測器122觀察且可能能夠提供抓持機構124已經移動或微電子基板係不再固定於旋轉夾頭104之指示的構件。在一實施例中，位置指示器128可為磁鐵，該磁鐵發射可橫跨該磁鐵或橫跨自該磁鐵起之距離而在大小上變化的磁場。偵測感測器122可能能夠偵測磁場強度上的變化，且可產生可代表磁場強度之電訊號。在一情況中，偵測感測器122可包含可響應偵測之磁場而產生電壓的霍爾效應感測器。電壓大小可取決於磁場強度大小而變化。舉例來說，取決於磁鐵類型，較高的場強度可產生較高的電壓，而較低的場強度可產生較低的電壓。因此，位置指示器128的位置可由藉著霍爾效應感測器所偵測之場強度加以估算或與該場強度相關聯。至少，磁場強度上的改變可指出位置指示器128的位置已經移動，其指出抓持機構124已經移動。該移動可能係由於微電子基板不再適當固定於旋轉夾頭104。
在圖3的描述中將更詳細地描述磁鐵及磁性感測器之間的交互作用。在圖4&5的描述中將更詳細地描述一實施例，其描述偵測部份114及偵測感測器122的操作。
圖2由仰視透視圖200顯示旋轉夾頭104之一實施例，其可包含偵測感測器122及位置指示器128之組合。儘管顯示三對偵測感測器122及位置指示器128，然而總配對數目可有變化且偵測感測器122及位置指示器128之間的配對並非必要。舉例來說，可將複數位置指示器128與單一位置偵測器122一起使用，且反之亦然。
在圖2的實施例中，旋轉夾頭104可包含耦接至各自的致動機構202之三抓持機構(未顯示)，致動機構202可施加壓力以固定微電子基板(未顯示)。致動機構202可固定於各自的安裝臂204，安裝臂204可提供支撐或槓桿作用，使得位置指示器128可相對於該等安裝臂在鉛直方向上、水平方向上、或兩者的組合上移動。舉例來說，如可將安裝臂204定位以固定微電子基板，可將位置指示器128定位在偵測感測器122的已知距離內。依此方式，偵測感測器122可能能夠進行偵測並產生電訊號，該電訊號可能能夠被用於使用偵測部份114來辨識位置。在位置指示器128繞著中心組件206旋轉時，靜止的偵測感測器122可在位置指示器128經過並提供指出其位置的可觀察訊號時就各位置指示器128產生電訊號。在磁鐵的實施例中，可觀察訊號可為可被霍爾效應感測器(例如偵測感測器122)所偵測的磁場。然而，在其它實施例中，可觀察訊號可包含光、電壓、功率、電流、熱、或其組合。偵測感測器122及位置指示器128可經適當配置以產生及/或偵測可提供至控制器112的可觀察訊號。
圖3顯示被製程系統100用以偵測微電子基板(未顯示)相對於旋轉夾頭104(未顯示)之位置的偵測感測器122(例如霍爾效應感測器)及位置指示器128(例如磁鐵)之示意代表圖。
在此實施例中，磁鐵302可發射可被霍爾效應感測器306偵測之磁場304。磁場304的場強度可隨距離變化，使得可將磁鐵302及霍爾效應感測器306之間的相對位置308關聯至場強度的大小。霍爾效應感測器306可產生可指出相對位置308的電壓或電訊號。儘管相對位置308係顯示為水平距離，然而該相對位置可在x、y、及z方向內改變。該位置可以任何使霍爾效應感測器306得以偵測由磁鐵302所發射之磁場(例如可觀察訊號)的方式改變。偵測部份114可用以將磁場的任何部份關聯至指出微電子基板係由旋轉夾頭104所安全固持的大小。
在一實施例中，磁鐵302可在極性上變化，使得由霍爾效應感測器306所偵測之磁場可使二不同類型的電訊號產生並被提供至偵測部份114。圖4的描述中將描述此實施例的範例。
在其它實施例中，可觀察訊號可能並非磁場。舉例來說，可能由位置指示器128發射光或施加壓力，而使該等光或壓力可由適當的偵測感測器122加以偵測。舉例來說，光的強度可由光感測器(未顯示)加以偵測，而可使用壓力傳感器(未顯示)偵測壓力上的改變。然而，偵測部份114可用以將可觀察訊號關聯至抓持機構124的位置及微電子基板是否被旋轉夾頭104適當固定。
圖4包含說明至少部份地基於由偵測部份114從偵測感測器122所接收之訊號而判定旋轉夾頭104何時可停止旋轉的方法之一實施例的圖表400。大致上，偵測部份114可監測來自(複數)偵測感測器122的訊號，並可將其與一或更多門檻位準(例如南極門檻402、北極門檻404)進行比較。
不同的門檻位準可能與具不同極性之磁鐵有關。在一實施例中，旋轉夾頭104可包含複數位置指示器128，該複數位置指示器128可包含不同可觀察特性。舉例來說，位置指示器128可包含但不限於可造成不同電訊號之具不同極性(例如北或南)的磁鐵，該等不同的電訊號可關聯至抓持機構124的相同位置。該等電訊號可單獨或結合地被偵測部份114用以判定是否將停止旋轉夾頭104。
圖表400包含與訊號強度(例如訊號軸406)、旋轉夾頭104的每分鐘轉數(例如rpm軸408)、及時間(例如時間軸410)相關的資訊組合。時間係沿著時間軸410由左至右增加，且圖表400開始於處理中期，而旋轉夾頭104係根據rpm圖412以1000rpm旋轉。南極磁鐵414(例如偵測感測器122)的訊號強度開始在略低於180，而北極磁鐵416(例如偵測感測器122)開始於約80。如以上所指出，訊號強度可由產生與來自磁鐵302之可觀察訊號(例如磁場304)相關聯的電壓之霍爾效應感測器306產生。圖表400中所示的大小係意圖供說明之目的，而並非意圖將請求項的範圍限制於訊號軸406、rpm軸408、或時間軸410上的值。
在圖4之實施例中，偵測部份114可監測南極磁鐵414的訊號及北極磁鐵416的訊號。偵測部份114可將該等訊號與其各自的門檻值進行比較。舉例來說，當南極磁鐵訊號斜坡上升至約240而跨過南極門檻402時，偵測部份114可判定微電子基板係未受固定而指示旋轉夾頭104停止旋轉。轉換成斜坡下降係顯示於斜坡下降點412，其結束於零rpm。在另一實施例中，偵測部份114可使用北極磁鐵416的訊號來判定微電子基板係未受固定。如圖4中所示，北極磁鐵416的訊號可能跨過北極門檻位準404，而偵測部份114可指示旋轉夾頭104停止旋轉。在又另一實施例中，偵測部份114可結合地使用南極磁鐵414及北極磁鐵416的訊號兩者以判定微電子基板並未受適當固定。在此情況中，在偵測部份114停止旋轉夾頭104之前，南極磁鐵414的訊號及北極磁鐵的訊號416兩者皆應跨過其各自的門檻位準。
門檻位準(例如南極門檻402等)可透過抓持機構124的實驗或教示而判定。依此方式，門檻位準可藉由以下方式判定：利用旋轉夾頭104抓持微電子基板並在偵測部份中設定抓持設定點。然後慢慢地釋放微電子基板，直到其鬆開，並在偵測部份114中將來自霍爾效應感測器306的該電壓設定為如圖4中所示之在處理期間觸發旋轉夾頭104之停止的門檻位準。
在另一實施例中，門檻位準可基於設定之偏移量，像是進來之磁訊號上的改變百分比。舉例來說，假如訊號大小偏移超過10%或20%，則偵測部份114可能判定微電子基板並未受適當固定而停止旋轉夾頭104。在其它實施例中，可將訊號正規化以藉由避免錯誤停機而降低離群事件(例如無預期的訊號峰)的影響並提供旋轉夾頭104之較佳控制。
圖5顯示用以偵測微電子基板是否固定在旋轉夾頭104中並在微電子基板係判定為失落或未受固定時停止旋轉的一方法之流程圖500。如以上所指出，可使用控制器112來控制旋轉夾頭104及其抓持機構124。控制器112亦可判定微電子基板是否係適當固定於旋轉夾頭104。實施此實施例的一方式係描述於流程圖500。
在方塊502，系統100可包含可將微電子基板從載送匣傳送至製程腔室106的搬運機構。在處理微電子基板之前，搬運機構可將該微電子基板置於旋轉夾頭104上，而控制器112可致動抓持機構124。
在一實施例中，旋轉夾頭104可包含可耦接至抓持機構124的位置指示器128。可將位置指示器128以指出微電子基板係固定於旋轉夾頭104的特定方式加以定位。舉例來說，抓持機構124可由開放位置移動至關閉位置。在開放位置及封閉位置之間的移動亦可使位置指示器128相對於偵測感測器122移動。控制器112可從偵測感測器接收可被解讀而指出微電子基板是否係適當受固定之訊號。
在方塊504，當偵測部份114判定微電子基板係被抓持機構124適當固定時，控制器112可指示旋轉夾頭旋轉。如以上所指出，偵測部份114可將來自偵測感測器122的訊號與儲存在記憶體116中的值或特徵進行比較。
在方塊506，當旋轉夾頭124係於微電子基板的處理期間旋轉時，偵測感測器122可持續偵測來自位置指示器128的訊號或位置指示器128的位置。
在一實施例中，位置指示器128可包含一或更多磁鐵，該一或更多磁鐵可在抓持機構124係受致動以固定微電子基板時被移動或定位。該等(複數)磁鐵可由鐵磁性材料(例如鐵、鎳)製成，該等鐵磁性材料已受磁化且可具有可指出自該磁鐵所發射之磁場的方向之北或南極性。磁場可具有距離或位置相依的特徵，該特徵可指出磁鐵相對於偵測感測器122的位置。舉例來說，磁場可基於其如何影響其環境而被描述。在一實施例中，可將磁場描述為施加在移動之帶電粒子上的力，使得磁場可誘發電子的移動而在另一非接觸之物件中產生電流。該電流的大小可指出磁場的強度，其可用以判定自該非接觸之物件起的距離。依此方式，可用電流來估算磁鐵的位置。舉例來說，可基於偵測感測器122中由鄰近之磁場所產生的電流而推知抓持機構124的位置。
在方塊508，控制器112可在旋轉夾頭104旋轉時由可鄰近於位置指示器128的至少一偵測感測器122接收訊號。該訊號可反映出來自(複數)磁鐵的磁場強度，使得可估算抓持機構124的位置。該估算可推知微電子基板是否係安全地連接至旋轉夾頭104而使該微電子基板以與旋轉夾頭104者大約相同的速率旋轉且/或相對於流體輸送系統108的閘口或入口維持穩定的x-y-z位置。
在此實施例中，訊號可具有第一特徵，該第一特徵可與受適當固定之微電子基板相關。當此第一特徵訊號係由偵測部份114所偵測或分析時，控制器112可持續旋轉旋轉夾頭104。然而，當該第一特徵訊號係由第二特徵訊號所取代時，控制器112可響應或有所動作。
在方塊510，當偵測到第二特徵訊號時，控制器112可降低旋轉夾頭104的旋轉速度。在一實施例中，第二特徵訊號可能為任何超過或低於指出微電子基板可能不再由旋轉夾頭104加以適當固定之門檻值的值。門檻值及(複數)訊號之間的交互作用係於以上描述於圖4的描述中。
儘管以上僅詳細描述本發明之若干實施例，然而該領域中具有通常知識者將輕易察知許多變化在不實質偏離自本發明之新穎教示及優點的情況下於該等實施例中係有可能。因此，意圖將所有如此變化包含在本發明之範圍內。
100‧‧‧系統
102‧‧‧剖面圖
104‧‧‧旋轉夾頭
106‧‧‧製程腔室
108‧‧‧流體輸送系統
110‧‧‧排放系統
112‧‧‧控制器
114‧‧‧偵測部份
116‧‧‧記憶體
118‧‧‧電腦處理器
120‧‧‧製程部份
122‧‧‧偵測感測器
124‧‧‧抓持機構
126‧‧‧機械裝置
128‧‧‧位置指示器
130‧‧‧通訊網路
132‧‧‧樞軸接頭
200‧‧‧仰視透視圖
202‧‧‧致動機構
204‧‧‧安裝臂
206‧‧‧中心組件
302‧‧‧磁鐵
304‧‧‧磁場
306‧‧‧感測器
308‧‧‧相對位置
400‧‧‧圖表
402‧‧‧南極門檻
404‧‧‧北極門檻
406‧‧‧訊號軸
408‧‧‧rpm軸
410‧‧‧時間軸
412‧‧‧rpm圖
414‧‧‧南極磁鐵
416‧‧‧北極磁鐵
500‧‧‧流程圖
502‧‧‧在化學處理系統中將基板耦接至旋轉夾頭，該旋轉夾頭包含至少一磁性構件
504‧‧‧使用旋轉夾頭旋轉基板
506‧‧‧偵測至少一磁性構件相對於偵測構件的位置
508‧‧‧由至少一偵測構件接收訊號
510‧‧‧當訊號超過或低於門檻值時，降低旋轉夾頭的旋轉速度
併入本說明書且構成本說明書之一部分的隨附圖式顯示本發明之實施例，並與以上提供之本發明的概略描述、及以下提供之詳細描述共同用以闡釋本發明。此外，參照號碼之最左邊的(複數)位數顯示該參照號碼首次出現在其中的該圖式。
圖1顯示可包含旋轉機構及微電子基板位置偵測系統之製程系統的示意代表圖。
圖2顯示包含抓持構件、磁鐵、及偵測感測器之旋轉機構的一實施例之仰視圖。
圖3顯示被製程系統用於偵測微電子基板之位置的偵測感測器及磁性構件之示意代表圖。
圖4顯示說明判定何時可將旋轉機構解除之方法的一實施例之圖表。
圖5顯示用以偵測微電子基板是否係固定於旋轉機構中的一方法之流程圖。
500‧‧‧流程圖
502‧‧‧在化學處理系統中將基板耦接至旋轉夾頭，該旋轉夾頭包含至少一磁性構件
504‧‧‧使用旋轉夾頭旋轉基板
506‧‧‧偵測至少一磁性構件相對於偵測構件的位置
508‧‧‧由至少一偵測構件接收訊號
510‧‧‧當訊號超過或低於門檻值時，降低旋轉夾頭的旋轉速度

Claims (13)

  1. 一種用以處理微電子基板的方法，包含：固定步驟，於一化學處理系統中使用一抓持機構將一微電子基板固定至一旋轉夾頭，該抓持機構以一方式將該微電子基板抓持於一期望位置，使得若該微電子基板未固定，則該抓持機構的位置改變；旋轉步驟，使用該旋轉夾頭旋轉該微電子基板；偵測步驟，當該旋轉夾頭旋轉時偵測該抓持機構的位置；判定步驟，使用該抓持機構的已偵測位置來判定該微電子基板是否未固定於該旋轉夾頭；及減速步驟，若該抓持機構的該已偵測位置指示該微電子基板未固定，則降低該旋轉夾頭的旋轉速度。
  2. 如申請專利範圍第1項之用以處理微電子基板的方法，更包含設置於該抓持機構上的至少一位置指示器，且其中該至少一位置指示器包含具有一磁場的一磁鐵。
  3. 如申請專利範圍第2項之用以處理微電子基板的方法，更包含當該旋轉夾頭旋轉時偵測該抓持機構之位置的至少一偵測構件，其中該至少一偵測構件包含一磁場偵測感測器，且其中該至少一偵測構件偵測該磁場的磁場強度。
  4. 如申請專利範圍第2項之用以處理微電子基板的方法，更包含當該旋轉夾頭旋轉時偵測該抓持機構之位置的至少一偵測構件，其中該至少一位置指示器的偵測係至少部份地基於由該至少一偵測構件所偵測之磁場強度。
  5. 如申請專利範圍第3項之用以處理微電子基板的方法，其中由該至少一偵測構件所偵測之磁場強度指示與該至少一偵測構件相關之至少一位置指示器的位置。
  6. 如申請專利範圍第1項之用以處理微電子基板的方法，更包含設置於該抓持機構上的至少一位置指示器，且其中該至少一位置指示器包含帶有不同極性的至少二磁鐵。
  7. 如申請專利範圍第1項之用以處理微電子基板的方法，更包含設置於該抓持機構上的至少一位置指示器，且其中該至少一位置指示器包含一光發射構件。
  8. 如申請專利範圍第7項之用以處理微電子基板的方法，更包含使用至少一偵測構件來偵測由該光發射構件所發射的光，其中該至少一偵測構件包含一光感測器。
  9. 一種包含旋轉夾頭及一或更多實體非暫態電腦可讀媒體的系統，該一或更多實體非暫態電腦可讀媒體儲存電腦處理器可執行之指令，該等指令在藉該電腦處理器執行時，使該系統實施包含以下者的方法：旋轉步驟，使用該旋轉夾頭旋轉一微電子基板，其中一抓持機構將該微電子基板抓持並固定於該旋轉夾頭，其中該抓持機構以一方式將該微電子基板夾持於一期望位置，使得若該微電子基板未固定，則該抓持機構的位置改變；偵測步驟，當該旋轉夾頭旋轉時偵測該抓持機構的位置；判定步驟，使用該抓持機構的已偵測位置來判定該微電子基板是否未固定於該旋轉夾頭；及 減速步驟，當該已偵測位置指示該微電子基板係未固定時，降低該旋轉夾頭的旋轉速度。
  10. 如申請專利範圍第9項之包含旋轉夾頭及一或更多實體非暫態電腦可讀媒體的系統，更包含設置於該抓持機構上的至少一位置指示器，其中該至少一位置指示器包含具有一磁場的一磁鐵。
  11. 如申請專利範圍第10項之包含旋轉夾頭及一或更多實體非暫態電腦可讀媒體的系統，其中該偵測步驟包含使用至少一偵測構件、利用一磁場偵測感測器來偵測該至少一位置指示器的位置。
  12. 如申請專利範圍第10項之包含旋轉夾頭及一或更多實體非暫態電腦可讀媒體的系統，其中該抓持機構之位置的偵測步驟包含使用一偵測構件來偵測磁場強度。
  13. 如申請專利範圍第12項之包含旋轉夾頭及一或更多實體非暫態電腦可讀媒體的系統，其中該磁場強度關聯於該抓持機構的位置。
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