TWI591299B - Programmable automatic cooling system - Google Patents

Programmable automatic cooling system Download PDF

Info

Publication number
TWI591299B
TWI591299B TW105100875A TW105100875A TWI591299B TW I591299 B TWI591299 B TW I591299B TW 105100875 A TW105100875 A TW 105100875A TW 105100875 A TW105100875 A TW 105100875A TW I591299 B TWI591299 B TW I591299B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air
cooling
cooled
cavity
valve
Prior art date
Application number
TW105100875A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201725348A (zh
Inventor
Da-Wei Yang
Yi-Bin Liu
sheng-yuan Cai
qi-yuan Sun
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to TW105100875A priority Critical patent/TWI591299B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI591299B publication Critical patent/TWI591299B/zh
Publication of TW201725348A publication Critical patent/TW201725348A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

可程式控制的自動降溫系統
本發明是有關於一種可程式控制的自動降溫系統,特別是指一種可透過抽風及輸出氣流來進行降溫的自動降溫系統。
參閱圖1,一般的晶片自動分類機1包含一圍繞出一腔室110的腔體11,及複數可移動地連接該腔體11的移載治具12。每一移載治具12是沿一第一方向A延伸,且可相對於該腔體11沿該第一方向A往復移動。在進行作業時,會先將待測晶片2分別固定於該等移載治具12上,接著該等移載治具12會沿該第一方向A進入該腔室110內,而待測晶片2最後會在該腔室110內進行測試及分類作業。
該腔室110內的溫度會因作業的持續進行而逐漸升高,而該等移載治具12也會因不斷的往復移動而升溫,當進行治具更換(change kit)、晶片規格更換或維修時,一般會將該晶片自動分類機1停機,並將該腔體11打開以使該腔室110對外界直接排熱,以避免高溫導致元件失效或故障。
此種散熱方式由於需要將該腔體11的腔門整個開啟,且難以估計散熱的時間及狀況,因此需耗費大量的時間及人力資源,且不利於自動化。此外,該晶片自動分類機1在進行散熱前需先停機,導致作業效率大幅降低。
因此,本發明之目的,即在提供一種可連續降溫且易於控制散熱狀況的自動降溫系統。
於是,本發明可程式控制的自動降溫系統,用於冷卻一待降溫裝置。該待降溫裝置包含一圍繞出一高溫腔室的腔體,及至少一可進出該高溫腔室地設置於該腔體上的待冷卻件。該自動降溫系統包含一排熱單元、一氣冷單元,及一控制單元。
該排熱單元包括一連通該腔體之高溫腔室的排風管,及一連通該排風管並可將該高溫腔室內的氣體向外排送的鼓風機。
該氣冷單元包括至少一對應該待降溫裝置之待冷卻件設置的吹氣支管。該吹氣支管具有一管體部、一開設於該管體部之一端的入氣孔,及複數對應該待冷卻件地設置於該管體部上的出氣孔。
該控制單元包括一個一端連通該吹氣支管之入氣孔的氣閥、一連通該氣閥之另一端而可對該氣閥輸出氣體的供氣模組,及一電連接該氣閥並可透過程式控制以調整該氣閥的調控模組。
本發明之功效在於:該調控模組可透過程式控制來調整該氣閥,以控制氣流由該氣閥輸出至該吹氣支管,進而對該待冷卻件進行降溫,並藉由該排熱單元之鼓風機將該高溫腔室內的熱空氣抽出以冷卻該高溫腔室,由於可透過程式計算及控制,因此容易掌握及控制冷卻狀況。此外,降溫過程不需停機而可繼續進行作業,且不需以人工開啟該腔體,利於自動化且可縮短作業時間。
參閱圖2,本發明可程式控制的自動降溫系統2之一實施例,用於冷卻一待降溫裝置3。該待降溫裝置3包含一圍繞出一高溫腔室310的腔體31,及二可移動地相間隔設置在該腔體31上的待冷卻件32。每一待冷卻件32是沿一滑移方向B延伸,且該待冷卻件32可相對於該腔體31沿該滑移方向B滑移而可進出該高溫腔室310。在本實施例中,該待降溫裝置3為一晶片自動分類機,該等待冷卻件32為移載治具(shuttle)。
該自動降溫系統2包含一連通該待降溫裝置3之腔體31的排熱單元4、一氣冷單元5,及一用以控制該排熱單元4的控制單元6。
該排熱單元4包括一設置於該腔體31上並連通該高溫腔室310的排風管41,及一連通該排風管41並可將該高溫腔室310內的氣體抽出的鼓風機42。該排風管41較佳是設置於該腔體31的側面上方處,以利於該鼓風機42將上升的熱空氣排至外界,達到排熱降溫之功效。
參閱圖2、圖3,及圖4,該氣冷單元5包括二分別對應該待降溫裝置3之該等待冷卻件32設置的吹氣支管51,及一朝向該待降溫裝置3之腔體31設置的氣冷槍52。每一吹氣支管51是沿該滑移方向B延伸而平行於相對應待冷卻件32,其較佳是位於該待冷卻件32下方,並具有一管體部511、一開設於該管體部511之一端的入氣孔512、複數彼此相間隔地沿該滑移方向B開設於該管體部511上的出氣孔513,及一開設於該管體部511之另一端並朝向該腔體31的吹氣孔514。參閱圖3、圖4,及圖5,該管體部511具有二相間隔設置且分別開設有該入氣孔512及該吹氣孔514的側面515,及二沿該滑移方向B延伸而分別連接該等側面515,且開設有該等出氣孔513的傾斜面516。該二傾斜面516是由下而上地逐漸靠近而相互傾斜,且其中一傾斜面516是朝向相對應待冷卻件32(見圖2)。該入氣孔512、該等出氣孔513,及該吹氣孔514是相互連通,故在圖5中僅標示該入氣孔512而未標示該吹氣孔514。
復參閱圖2、圖3,及圖4,該控制單元6包括一個一端連通該等吹氣支管51之入氣孔512及該氣冷槍52的氣閥61、一連通該氣閥61之另一端的供氣模組62,及一電連接該氣閥61並可透過程式控制以調整該氣閥61的調控模組63。在本實施例中,該氣閥61為電磁閥,該調控模組63為可手動調整,亦可依程式設定進行控制的控制箱。
該供氣模組62可對該氣閥61輸出氣流,而該氣閥61可受該調控模組63控制而使通過該氣閥61的氣流受到控制,並向該等吹氣支管51及該氣冷槍52輸出受控制之氣流。當氣流由該等吹氣支管51之入氣孔512進入該管體部511後,會由該等出氣孔513及該吹氣孔514輸出,藉由前述的該等出氣孔513之配置,可使由該等出氣孔513輸出的氣流進一步形成渦流,而在該等待冷卻件32周圍流動,以對該等待冷卻件32進行氣冷。該吹氣孔514是直接對該腔體31輸出氣流以冷卻該腔體31。
透過該鼓風機42可將空氣由該高溫腔室310中抽出,且由於該排風管41是設於高處,因此利於將上升的熱空氣抽出,使該高溫腔室310由外界補充空氣並產生對流,進而達到降溫功效。每一吹氣支管51設置有兩排沿該滑移方向B相間隔設置的出氣孔513,而該等吹氣支管51之該等出氣孔513的配置方式可產生渦流,以對該等待冷卻件32進行氣冷。該等吹氣支管51之吹氣孔514是直接朝向該腔體31,以對該腔體31直接輸出氣流以進行氣冷。該氣閥61可受該調控模組63控制而調整輸出的氣流,進而控制並掌握冷卻狀況。
綜上所述,藉由該鼓風機42、該等吹氣支管51,及該氣冷槍52可對該腔體31及該等待冷卻件32直接進行冷卻,且不需停機或開啟該腔體31,並可透過程式來掌握及控制冷卻狀況,利於自動化且省時省力,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
2‧‧‧自動降溫系統
3‧‧‧待降溫裝置
31‧‧‧腔體
310‧‧‧高溫腔室
32‧‧‧待冷卻件
4‧‧‧排熱單元
41‧‧‧排風管
42‧‧‧鼓風機
5‧‧‧氣冷單元
51‧‧‧吹氣支管
511‧‧‧管體部
512‧‧‧入氣孔
513‧‧‧出氣孔
514‧‧‧吹氣孔
515‧‧‧側面
516‧‧‧傾斜面
52‧‧‧氣冷槍
6‧‧‧控制單元
61‧‧‧氣閥
62‧‧‧供氣模組
63‧‧‧調控模組
B·‧‧‧滑移方向
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一示意圖,說明一習知的晶片自動分類機; 圖2是一示意圖,說明本發明可程式控制的自動降溫系統之一實施例; 圖3及圖4皆是立體圖,說明該實施例的其中一吹氣支管; 及 圖5是一剖視圖,說明該吹氣支管的正視剖面態樣。
2‧‧‧自動降溫系統
3‧‧‧待降溫裝置
31‧‧‧腔體
310‧‧‧高溫腔室
32‧‧‧待冷卻件
4‧‧‧排熱單元
41‧‧‧排風管
42‧‧‧鼓風機
5‧‧‧氣冷單元
51‧‧‧吹氣支管
52‧‧‧氣冷槍
6‧‧‧控制單元
61‧‧‧氣閥
62‧‧‧供氣模組
63‧‧‧調控模組
B‧‧‧滑移方向

Claims (5)

  1. 一種可程式控制的自動降溫系統,用於冷卻一待降溫裝置,該待降溫裝置包含一圍繞出一高溫腔室的腔體,及至少一可進出該高溫腔室地設置於該腔體上的待冷卻件,該待冷卻件是沿一滑移方向延伸,且可相對於該腔體沿該滑移方向進出該高溫腔室,該自動降溫系統包含:一排熱單元,包括一連通該腔體之高溫腔室的排風管,及一連通該排風管並可將該高溫腔室內的氣體向外排送的鼓風機;一氣冷單元,包括至少一對應該待降溫裝置之待冷卻件設置的吹氣支管,該吹氣支管具有一沿該滑移方向延伸而平行該待冷卻件的管體部、一開設於該管體部之一端的入氣孔,及複數對應該待冷卻件且彼此相間隔地沿該滑移方向開設於該管體部上的出氣孔;及一控制單元,包括一個一端連通該吹氣支管之入氣孔的氣閥、一連通該氣閥之另一端而可對該氣閥輸出氣體的供氣模組,及一電連接該氣閥並可透過程式控制以調整該氣閥的調控模組。
  2. 如請求項1所述可程式控制的自動降溫系統,其中,該氣冷單元還包括至少一朝向該待降溫裝置之腔體設置的氣冷槍,該氣冷槍是連通該控制單元之氣閥以對該腔體輸出氣流。
  3. 如請求項1所述可程式控制的自動降溫系統,其中,該氣冷單元之吹氣支管還具有一相反於該入氣孔地開設於該 管體部之一端上的吹氣孔,該吹氣孔是朝向該待降溫裝置之腔體。
  4. 如請求項3所述可程式控制的自動降溫系統,其中,該吹氣支管之管體部具有二相間隔設置且分別開設有該入氣孔及該吹氣孔的側面,及二沿該滑移方向延伸而分別連接該等側面的傾斜面,該等出氣孔是開設於該等傾斜面上。
  5. 如請求項1所述可程式控制的自動降溫系統,其中,該控制單元之氣閥為電磁閥。
TW105100875A 2016-01-13 2016-01-13 Programmable automatic cooling system TWI591299B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105100875A TWI591299B (zh) 2016-01-13 2016-01-13 Programmable automatic cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105100875A TWI591299B (zh) 2016-01-13 2016-01-13 Programmable automatic cooling system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI591299B true TWI591299B (zh) 2017-07-11
TW201725348A TW201725348A (zh) 2017-07-16

Family

ID=60048026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100875A TWI591299B (zh) 2016-01-13 2016-01-13 Programmable automatic cooling system

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI591299B (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW201725348A (zh) 2017-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5795560B2 (ja) ワークを熱加工する炉
US8937482B1 (en) Apparatus and method for ramping and controlling the temperature of a component using a vortex tube
TWI596350B (zh) 半導體元件測試用分選機
US20010051323A1 (en) Convection-type brazing method and its apparatus for metal workpieces
CN203572625U (zh) 一种零部件热态振动考核系统
JP2008500898A (ja) 複合空気流を備えるオートクレーブ
TWI591299B (zh) Programmable automatic cooling system
CN106048162A (zh) 一种冷室高压气淬的结构
TWM523068U (zh) 可程式控制的自動降溫系統
CN103468890B (zh) 风冷正火降温装置
KR102637254B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 챔버
KR20180011796A (ko) 모듈식 공기 건조기
KR20190046451A (ko) 공작기계 절삭유의 온도조절장치
CN110890829A (zh) 一种用于牵引变流器的内循环冷却系统及其控制方法
CN107282463A (zh) 可程控的自动降温系统
KR20150123377A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법
KR100967960B1 (ko) 반도체 소자 온도 조절 장치
CN104389137B (zh) 混合动力定型机及其使用方法
JP2018071862A (ja) ガラス物品乾燥装置
TWI572720B (zh) Heat treatment device
TWM585903U (zh) 預燒測試裝置及其預燒測試設備
KR20170057618A (ko) 어플리케이션 테스터의 공기흐름 조절 시스템 및 공기흐름 제어방법
TWM511035U (zh) 熱風恆溫外循環控制系統
CN104928447A (zh) 悬挂式工件风冷装置
KR20200073121A (ko) 열처리 장치