TWI590434B - 顯示面板 - Google Patents
顯示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI590434B TWI590434B TW105108077A TW105108077A TWI590434B TW I590434 B TWI590434 B TW I590434B TW 105108077 A TW105108077 A TW 105108077A TW 105108077 A TW105108077 A TW 105108077A TW I590434 B TWI590434 B TW I590434B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- wires
- display panel
- wire
- groups
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Description
本發明係有關於一種顯示面板,特別是有關於一種設置有導線的顯示面板。
隨著顯示技術的蓬勃發展,顯示面板已然應用於各種不同的電子裝置,如電視、電腦螢幕、筆記型電腦、行動電話等當中。於不同的電子裝置中,顯示面板係具有不同的尺寸比例。消費者除了對顯示面板的解析度、對比、可視角度有所要求外,也會對顯示面板的外觀美感有所要求。目前,消費者常常會希望顯示面板能構具有窄邊框甚至無邊框,以符合消費者的美感需求,並且使顯示面板輕薄短小。
為了實現窄邊框的顯示面板,業者一般會減少顯示面板周邊走線所分佈的面積,以縮減邊框的寬度。在一種習知技術中,係藉由黃光製程技術來縮短周邊走線之間的線距或是縮窄周邊走線的寬度來縮減邊框寬度。然而,隨著顯示面板的解析度越來越高,周邊走線的數量也隨之增加,導致周邊走線之間的線距以及周邊走線的寬度需不斷的縮小。因此在以往的作法中,對於周邊走線來說也易發生寬度過小或斷線的問題,進而影響顯示面板的品質。
鑑於上述,本發明旨在揭露一種顯示面板,除了可大幅降低顯示面板的邊框寬度之外,更避免了以往為了窄邊框而縮窄線寬所導致的問題。
本發明揭露了一種顯示面板。所述的顯示面板包含基板、第一絕緣層、第二絕緣層、第一電極串列、發光單元與第二電極串列。基板定義有多個間隙區和多個發光區。第一絕緣層設置於基板之上。導線設置於第一絕緣層上。第二絕緣層設置於基板上的間隙區中並覆蓋導線及第一絕緣層。每一第一電極串列沿第一方向延伸且定義有多個第一電極單元。每一第一電極單元對應地位於發光區其中之一。發光單元設置於發光區中且位於第一電極串列的第一電極單元上。第二電極串列沿第二方向延伸,並於發光區中覆蓋發光單元。每一第二電極串列具有至少一接墊。每一導線包含第一走線部與第二走線部。第一走線部,沿第一方向延伸。部份的第一走線部位於其中一間隙區。第二走線部的一端連接第一走線部,第二走線部沿第二方向延伸。第二走線部位於其中一間隙區。其中,每一導線的第二走線部的另一端連接其中一第二電極串列的其中一接墊。
在本發明的一個實施例中,顯示面板的第一絕緣層覆蓋部分的第一電極串列。此外,顯示面板更可包含多個阻隔單元。所述的阻隔單元係設置於第一電極與第二絕緣層之上,且每一阻隔單元係沿第二方向延伸。而且,每一導線的第二走線部係位於其中一阻隔單元之下。並且,顯示面板例如具有N個第二電極串列並具有N條導線,每一第二電極串列具有第一端與第二端,其中第i-1條導線連接第i-1個第二電極串列的第一端上的接墊,第i條導線連接第i個第二電極串列的第二端上的接墊,N與i為正整數。或者,第j條導線連接第j個第二電極串列的第一端上的接墊與第i個第二電極串列的第二端上的接墊,N與j為正整數,j不大於N。
綜上所述,本發明揭露了一種顯示面板,藉由設置導線於顯示面板的間隙區中,進而去除了顯示區之外的走線面積。此舉除了去除了顯示面板的邊框寬度之外,更避免以往為了窄邊框而連帶縮小走線寬度,卻造成走線斷裂或訊號品質不良的問題。
以上關於本發明的內容及以下關於實施方式的說明係用以示範與闡明本發明的精神與原理,並提供對本發明的申請專利範圍更進一步的解釋。
請先參照圖1,圖1係習知技術中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。如圖1所示,在以往的顯示面板1’中,導線12’主要是佈設於顯示區Za之外的走線區域,在此實施例中,導線12’主要是佈設於顯示區Za兩旁的走線區域。這樣的佈線方式使得導線12’勢必會在顯示區Za外佔據一些走線空間,從而使顯示面板1’的邊框寬度無法進一步地縮減。相關元件說明請對照後續敘述。
請接著參照圖2A至圖3,圖2A係本發明一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖,圖2B係圖2A中部分區域對應的顯示面板的局部立體示意圖,圖3係圖2B中顯示面板的局部俯視示意圖。需先一提的是,圖2B繪示的是圖2A中區域Zp所對應的局部立體示意圖,而圖3則是圖2B的俯視示意圖。如圖2A、1B所示,顯示面板1具有基板10、導線12a、12b、第一絕緣層14、第一電極串列16、發光材料串列18、第二電極串列20a、20b、20c、阻隔單元22與第二絕緣層24。為求敘述簡明,圖2A至圖3僅繪示有顯示面板1的局部區域及部分元件,並舉各重覆元件或結構的其中之部分來進行說明。惟所屬技術領域具通常知識者當可依說明書之敘述輔以圖式類推顯示面板1的完整結構及其相關功效。
首先,先以圖2A進行顯示面板1的架構概述。顯示面板1的基板10上的顯示區Za中定義有間隙區102a、102b、102c、102d和發光區104。間隙區102c、102d係沿x軸方向延伸,而間隙區102a、102b係沿y軸方向延伸。如圖所示,間隙區102a、102b與間隙區102c、102d彼此交錯,且間隙區102a、102b與間隙區102c、102d圍繞發光區104。在此並不對間隙區102a至102d與發光區104的各長寬比例加以限制。基板10例如為玻璃基板但不以此為限。如前述地,此處僅以間隙區102a~102d和發光區104舉例示範,但實際上顯示面板1並不只包含間隙區102a~102d和發光區104。
第一電極串列16係沿y方向延伸,第二電極串列20a、20b、20c係沿x方向延伸。第一電極串列16與第二電極串列20a、20b、20c彼此交錯,發光區104係位於所述的交錯處。第二電極串列20a具有接墊204a、206a,第二電極串列20b具有接墊204b、206b。接墊204a、206a係分別位於第二電極串列20a的相對兩端,接墊204b、206b係分別位於第二電極串列20b的相對兩端。
第一電極串列16的材質例如為金屬、氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide, IGZO)或氧化銦錫鋅(indium tin zinc oxide, ITZO)。第二電極串列20a、20b、20c的材質例如為鋁(Aluminum, Al)或其他可蒸鍍的材料。接墊204a、206a、204b、206b的材質可以相同於或相異於第二電極串列20a、20b、20c,接墊204a、206a、204b、206b的材質為具有導電性的金屬或金屬合金材料,例如為鋁(Aluminum, Al)、鉬(Molybdenum , Mo)或其他可蒸鍍的材料。上述僅為舉例示範,但實際上並不以此為限。
第一絕緣層14設置於基板10上。第一絕緣層14的材質為抗氧化高分子絕緣材料,例如為二氧化矽(SiO
2)、環氧樹脂(Epoxy)、不飽和聚酯樹脂、陶磁材料、塑鋼材料、鐵氟龍(Teflon)、聚亞醯胺(Poly-Imide)等絕緣材料。導線12a、12b設置於第一絕緣層14上。導線12a、12b係用以傳輸信號,相關細節請參閱後續結構介紹。導線12a、12b的材質為具有導電性的金屬或金屬合金材料,例如為鋁(Aluminum, Al)、鉬(Molybdenum , Mo) 或其他可蒸鍍的材料,但並不以此為限。導線12a、12b分別具有第一走線部122a、122b與第二走線部124a、124b。第二走線部124a、124b的一端分別連接第一走線部122a、122b。
如圖2B所示,第一走線部122a、122b係沿y方向延伸,且第一走線部122a、122b的部分線體係分別位於間隙區102a、102b中。而第二走線部124a、124b係沿x方向延伸,且第二走線部124a、124b分別位於間隙區102d、102c中。如圖1所示,在此實施例中,導線12a、12b係分別經由第二走線部124a、124b連接第二電極串列20b、20a的接墊204a、206b。換句話說,導線12a、12b係分別經由間隙區102a、102b延伸進顯示區Za,再改變走線方向而分別經由顯示區Za中的間隙區102d、102c延伸而連接對應的第二電極串列20a、20b上的接墊204a、206b。雖然上述僅舉一間隙區中設置有一條導線為例進行說明,但於實務上,每一間隙區中也可以設置有多條導線,而不僅以上述舉例為限。
於一實施例中,導線12a、12b於顯示區Za外的一端例如電性連接至驅動電路,換句話說,導線12a、12b係用以傳輸來自驅動電路的驅動信號,以使第二電極串列20a、20b上具有相應的電壓準位,從而使顯示區Za內的畫素單元或發光單元選擇性地發光。在此並不限制驅動電路係為外接的驅動積體電路(driver integrated circuit, driver IC)或是以閘極驅動電路基板(Gate on Array, GOA)技術製成的驅動電路。
請一併參照圖4A至圖4C以繼續說明顯示面板1的詳細結構,圖4A係圖3中顯示面板的4A-4A剖面圖,圖4B係圖3中顯示面板的4B-4B剖面圖,圖4C係圖3中顯示面板的4C-4C剖面圖。需先說明的是,在後續的說明中,為求敘述簡明,當所述的元件有多個時,僅舉其中之一進行敘述。然實際上,其相關敘述當可類推至其他同類型的元件。
如圖2B~圖4C所示,第一電極串列16係設置於基板10上,第一電極串列16定義有多個第一電極單元,第一電極單元藉由第一電極串列16的其餘部位相互耦接。後續係舉第一電極單元162進行說明。相對於基板10來說,第一電極單元162係設置於發光區104中。由於第一電極串列16係沿y軸方向延伸,第一電極串列16大致上平行於同樣沿y軸方向延伸的第一走線部122a、122b,且第一電極串列16與沿y軸方向延伸的第一走線部122a、122b係在x軸方向上錯位排列。
第一絕緣層14設置於基板10上並覆蓋部分的第一電極串列16。參照如圖2B,第一絕緣層14大致上為一網格狀的結構而並不覆蓋發光區104,因此位於發光區104中的第一電極串列16係露出於第一絕緣層14,且第一電極單元162係露出於第一絕緣層14。
如前述地,導線12a、12b係設置於第一絕緣層14上。導線12a、12b的相關走線細節係如前述,於此則不再贅述。第一電極串列16與導線12a、12b被第一絕緣層14隔離而不互相接觸。
第二絕緣層24設置於間隙區102a~102d中並覆蓋至少部分的導線12a、12b。從另一個角度來說,導線12a係埋設於第一絕緣層14與第二絕緣層24之間,且第一電極串列16a與導線12a間隔著第一絕緣層14。此外,第二絕緣層24係相對於間隙區102a~102d而設置。相仿於第一絕緣層14,在此實施例中第二絕緣層24大致上成一網格狀。第一電極串列16位於發光區104的部份係不被第二絕緣層24覆蓋而暴露,且第一電極單元162係露出於第一絕緣層14。
阻隔單元22係沿x軸方向延伸,並設置於第二絕緣層24上。如圖所示,除了阻隔單元22,顯示面板1更具有其他的阻隔單元,各阻隔單元係與各第一電極串列交錯設置,惟在此僅以阻隔單元22舉例說明。在圖4A~圖4C所對應的實施例中,阻隔單元22係沿x軸方向延伸,而在其他實施例中,阻隔單元22可視實際所需而依據第一電極串列16或第二電極串列20a、20b、20c的延伸方向而延伸於對應的方向,在此並不加以限制。而如圖4B與圖4C所示,阻隔單元22在yz平面上的截面大致成一梯形,且較短的底面接觸第二絕緣層24。在此實施例中,第二走線部124a、124b係位於阻隔單元22之下。
請繼續參照圖4A至圖4C。如圖所示,發光材料串列18鋪設於第二絕緣層24與第一電極串列16上。更具體地說,在製程中,製備中的顯示面板1例如已依據如前述的結構設置好導線12a、12b、第一絕緣層14、第一電極串列16、第二絕緣層24與阻隔單元22。接著,將發光材料以相應的製程鋪設於製備中的顯示面板1上,發光材料被同時鋪設於第二絕緣層24、第一電極串列16與阻隔單元22上。此時由於各構層彼此重疊形成的結構上的高低落差,阻隔單元22上的發光材料與其他的部位上的發光材料斷開而不相連。如前述地,第一絕緣層14、第一電極串列16、第二絕緣層24與阻隔單元22係分別泛指所有的第一絕緣層、第一電極串列、第二絕緣層與阻隔單元。雖然導線12a、12b與第二電極串列20a、20b、20c係分別指特定的導線與第二電極串列,但所屬技術領域具有通常知識者經詳閱本說明書後當可從導線12a、12b與第二電極串列20a、20b、20c的相關敘述類推於所有導線與第二電極串列。
延續前述,發光材料被阻隔單元22隔成一條一條的發光材料串列18,且發光材料串列18分別根據顯示面板的結構落差而分呈高低設置。其中,發光材料串列18位於發光區104的部位被定義為發光單元182。在一實施例中,發光單元182例如具有電洞傳輸層(HTL)、發光材料層(EL)、電子傳輸層(ETL),其中發光材料層係為有機發光材料所組成,在此並不限制發光材料串列18中各構層的組成方式。
請繼續參照圖2B至圖4C。第二電極串列20a、20b、20c係以類似於發光材料串列18的方式設置於顯示面板1上,於此不再贅述。如圖所示,第二電極串列20a、20b、20c 係位於發光材料串列18之上,且第二電極串列20a、20b、20c 沿x軸方向延伸,故第二電極串列20a、20b、20c 交錯於第一電極串列16。此外,發光材料串列18位於第二電極串列20a、20b、20c與第一電極串列16之間,第二電極串列20a、20b、20c隔離於第一電極串列16。另一方面,第二絕緣層24覆蓋導線12a、12b,因此第二電極串列20也大致上隔離於導線12a、12b。導線12a、12b僅以兩端連接於第二電極串列20a、20b、20c的接墊204a、206a、204b、206b。在一實施例中,導線12a、12b例如依照製程規劃穿過第二絕緣層24而分別連接接墊206a、206b及204a、204b。於另一實施例中,導線12a、12b例如依照製程規劃繞過第二絕緣層24邊緣而分別連接接墊206a、206b及204a、204b。上述僅為舉例示範,實際並不以此為限。其中,第二電極串列20a、20b、20c大致上平行於同樣沿x軸方向延伸的第二走線部124a、124b,且第二電極串列20a、20b、20c與第二走線部124a、124b係在y軸方向上錯位排列。
此外,第二電極串列20a、20b、20c定義有多個第二電極單元。第二電極單元分別對應設置於不同的發光區中,且彼此以第二電極串列20a、20b、20c的其他部分耦接。以下係舉第二電極單元202c為例進行說明,第二電極單元202c係位於發光區104中。第二電極單元202c係設置於發光單元182之上,換句話說,發光單元182係位於第一電極單元162與第二電極單元202c之間,發光單元182依據第一電極單元162與第二電極單元202c之間的電位差而選擇性地發光。其中,第二電極單元上的電壓準位係依據對應連接之導線上的電壓準位而改變。
值得注意的是,為求敘述簡明易懂,在前述各圖中的第二電極單元202c之面積、發光單元182之面積與第一電極單元162之面積彼此相等且形狀相同。然實際上,在第1圖中的第二電極單元202c、發光單元182之面積與第一電極單元162的相對面積大小及形狀並不以此為限。
除了如前述的實施例,本發明提供的顯示面板還可以有其他相同概念所衍生出來的導線布局方式。請再參照圖5,圖5係本發明另一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。如圖5所示,每一第二電極串列20a~20c分別具有第一端與第二端。以第二電極串列20a來說,接墊204a所在的一端例如為第一端與第二端的其中之一,接墊206a所在的一端則為第一端與第二端的其中之另一。為求敘述簡明,在此係以接墊206a所在的一端為第二電極串列20a的第一端,接墊204a所在的一端為第二電極串列20a的第二端,然實際上並不以此為限。對應於此,導線分別被定義為多條第一導線與多條第二導線。每一第一導線耦接其中一第二電極串列的第一端上的接墊。每一第二導線耦接其中一第二電極串列的第二端上的接墊。以圖5來說,導線12a與導線12c被定義為第一導線,導線12b與導線12d被定義為第二導線。被定義為第一導線的導線12a與導線12c彼此相鄰,被定義為第二導線的導線12b與導線12d彼此相鄰。如前述地,在此僅為舉例示範,導線的數量並不以此為限制。
從另一個角度來說,各第一導線更分別被定義為多個第一群組,第一群組具有至少一第一導線。各第二導線更分別被定義為多個第二群組,每一第二群組具有至少一第二導線。第二電極串列更分別被定義為多個串列群組,每一串列群組具有至少一第二電極串列。每一第一群組中的至少一第一導線耦接其中一串列群組中的至少一第二電極串列,每一第二群組中的至少一第二導線耦接其中另一串列群組中的至少一第二電極串列,各第一群組耦接的串列群組彼此不相鄰,且各第二群組耦接的串列群組彼此不相鄰。
以圖5所示的實施例來說,導線12a與導線12c被定義為第一群組G1,導線12b與導線12d被定義為第二群組G2。導線12a與導線12c耦接於對應第二電極串列的第一端上的接墊,導線12b與導線12d耦接於對應第二電極串列的第二端的接墊。於實務上,第一群組與第二群組可以包含有更多的第一導線或第二導線,或者顯示面板上也可以定義有更多的第一群組與第二群組。當有更多第一群組與第二群組時,各第一群組與各第二群組可依照如圖5所示的順序,以一左一右的次序依序耦接對應的第二電極串列,或者,也可以依照兩左兩右、三左三右的次序依序耦接對應的第二電極串列。如何安排各第一群組、各第二群組與個第二電極串列的耦接次序係為所屬技術領域具有通常知識者更詳閱本說明書後能依實際所需逕行設計,在此並不加以限制。藉此,得以更靈活地調整導線的布局方式。
請接著參照圖6,圖6係本發明更一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。如圖6所示,其中每一第一群組的至少一第一導線的數量為多條,且每一第一群組具有的第一導線彼此相鄰,每一第二群組的至少一第二導線的數量為多條,且每一第二群組具有的第二導線彼此相鄰,每一串列群組具有的至少一第二電極串列的數量為多個,且每一串列群組中的第二電極串列彼此相鄰。換句話說,每一第二電極串列的第一端耦接一條第一導線,且每一第二電極串列的第二端耦接一條第二導線。藉此,得以防止顯示面板的貓抓效應。此外,在同一間隙區中還可設置有多條導線。如圖6所示,導線12a與導線12’係設置於間隙區102a中。從另一個角度來說,相鄰的第一電極串列之間可以設置有多條導線。而在另一類的實施例中,相鄰的第二電極串列之間可以設置有多條導線。
綜上所述,本發明揭露了一種顯示面板,顯示面板具有導線以驅動發光單元選擇性地發光。在以往的習知技術中,導線係被佈局於顯示區外,利用顯示區外的空間進行走線,而增加了顯示面板的邊框寬度。在本發明提供的顯示面板中,藉由設置導線於顯示面板的間隙區中,讓導線走線於顯示區中,使得在導線的走線佈局上得以避免使用顯示區以外的空間。此舉除了直接去除了顯示面板的邊框寬度之外,導線的寬度也不需配合走線空間縮窄,進而解決以往為了窄邊框而連帶縮小走線寬度,卻造成走線斷裂或訊號品質不良的問題。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。
1‧‧‧顯示面板
10‧‧‧基板
102a~102d‧‧‧間隙區
104‧‧‧發光區
12a、12b‧‧‧導線
122a、122b‧‧‧第一走線部
124a、124b‧‧‧第二走線部
14‧‧‧第一絕緣層
16‧‧‧第一電極串列
162‧‧‧第一電極單元
18‧‧‧發光材料串列
182‧‧‧發光單元
20a、20b、20c‧‧‧第二電極串列
204a、206a、204b、206b‧‧‧接墊
202c‧‧‧第二電極單元
22‧‧‧阻隔單元
24‧‧‧第二絕緣層
10‧‧‧基板
102a~102d‧‧‧間隙區
104‧‧‧發光區
12a、12b‧‧‧導線
122a、122b‧‧‧第一走線部
124a、124b‧‧‧第二走線部
14‧‧‧第一絕緣層
16‧‧‧第一電極串列
162‧‧‧第一電極單元
18‧‧‧發光材料串列
182‧‧‧發光單元
20a、20b、20c‧‧‧第二電極串列
204a、206a、204b、206b‧‧‧接墊
202c‧‧‧第二電極單元
22‧‧‧阻隔單元
24‧‧‧第二絕緣層
圖1係習知技術中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。 圖2A係本發明一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。 圖2B係圖2A中部分區域對應的顯示面板的局部立體示意圖。 圖3係圖2B中顯示面板的局部俯視示意圖。 圖4A係圖3中顯示面板的4A-4A剖面圖。 圖4B係圖3中顯示面板的4B-4B剖面圖。 圖4C係圖3中顯示面板的4C-4C剖面圖。 圖5係本發明另一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。 圖6係本發明更一實施例中顯示面板的部份元件相對關係示意圖。
1‧‧‧顯示面板
10‧‧‧基板
102a~102d‧‧‧間隙區
104‧‧‧發光區
12a、12b‧‧‧導線
122a、122b‧‧‧第一走線部
124a、124b‧‧‧第二走線部
16‧‧‧第一電極串列
20a、20b、20c‧‧‧第二電極串列
204a、206a、204b、206b‧‧‧接墊
Zp‧‧‧區域
Za‧‧‧顯示區
Claims (14)
- 一種顯示面板,包含:一基板,定義有多個間隙區和多個發光區;一第一絕緣層,設置於該基板之上;多條導線,設置於該第一絕緣層上,每一該導線包含:一第一走線部,沿一第一方向延伸,部份的該第一走線部位於其中一該間隙區;以及一第二走線部,一端連接該第一走線部,該第二走線部沿一第二方向延伸,該第二走線部位於其中一該間隙區;一第二絕緣層,設置於該基板之上的該些間隙區中並覆蓋該些導線及該第一絕緣層;多個第一電極串列,每一該第一電極串列沿該第一方向延伸且定義有多個第一電極單元,每一該第一電極單元對應地位於該些發光區其中之一;多個發光單元,設置於該些發光區中且位於該些第一電極串列的該些第一電極單元上;以及多個第二電極串列,沿該第二方向延伸,於該些發光區中覆蓋該些發光單元,每一該第二電極串列具有至少一接墊;其中,每一該導線的該第二走線部的另一端連接其中一該第二電極串列的其中一該接墊。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該第一絕緣層覆蓋部分的該第一電極串列。
- 如請求項2所述的顯示面板,其中該些第二電極串列定義有多個第二電極單元,每一該第二電極單元對應地位於其中一該發光單元之上。
- 如請求項3所述的顯示面板,其中該些導線、該些第一電極串列與該些第二電極串列彼此隔離。
- 如請求項1所述的顯示面板,更包含多個阻隔單元,該些阻隔單元係設置於該些第一電極串列與該第一絕緣層上,且每一該阻隔單元係沿該第二方向延伸。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中每一該導線的該第二走線部係位於其中一該阻隔單元之下。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該些第一電極串列之間設置有多條導線。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該些第二電極串列之間設置有多條導線。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中每一該第二電極串列具有一第一端與一第二端,該些導線分別被定義為多條第一導線與多條第二導線,每一該第一導線耦接其中一該第二電極串列的該第一端上的該接墊,每一該第二導線耦接其中一該第二電極串列的該第二端上的該接墊。
- 如請求項9所述的顯示面板,其中該些第一導線彼此相鄰,該些第二導線彼此相鄰。
- 如請求項10所述的顯示面板,其中每一該第二電極串列的該第一端上的該接墊耦接其中一該第一導線,每一該第二電極串列的該第二端上的該接墊耦接其中一該第二導線。
- 如請求項10所述的顯示面板,其中該些第一導線耦接的該些第二電極串列彼此不相鄰,該些第二導線耦接的該些第二電極串列彼此不相鄰。
- 如請求項10所述的顯示面板,其中該些第一導線更分別被定義為多個第一群組,每一該第一群組具有至少一該第一導線,該些第二導線更分別被定義為多個第二群組,每一該第二群組具有至少一該第二導線,該些第二電極串列更分別被定義為多個串列群組,每一該串列群組具有至少一該第二電極串列,每一該第一群組中的該至少一第一導線耦接其中一該串列群組中的至少一該第二電極串列,每一該第二群組中的該至少一第二導線耦接其中另一該串列群組中的至少一該第二電極串列,該些第一群組耦接的該些串列群組彼此不相鄰,且該些第二群組耦接的該些串列群組彼此不相鄰。
- 如請求項13所述的顯示面板,其中每一該第一群組的該至少一第一導線的數量為多條,且每一該第一群組具有的該些第一導線彼此相鄰,每一該第二群組的該至少一第二導線的數量為多條,且每一該第二群組具有的該些第二導線彼此相鄰,每一該串列群組具有的該至少一第二電極串列的數量為多個,且每一該串列群組中的該些第二電極串列彼此相鄰。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105108077A TWI590434B (zh) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 顯示面板 |
CN201610812738.7A CN107204353B (zh) | 2016-03-16 | 2016-09-09 | 显示面板 |
US15/359,168 US9773961B1 (en) | 2016-03-16 | 2016-11-22 | Display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105108077A TWI590434B (zh) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 顯示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI590434B true TWI590434B (zh) | 2017-07-01 |
TW201735337A TW201735337A (zh) | 2017-10-01 |
Family
ID=59855976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105108077A TWI590434B (zh) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 顯示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9773961B1 (zh) |
CN (1) | CN107204353B (zh) |
TW (1) | TWI590434B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI580032B (zh) * | 2016-04-19 | 2017-04-21 | 錸寶科技股份有限公司 | 顯示面板 |
TWI649738B (zh) * | 2017-11-17 | 2019-02-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 顯示面板及其修復方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102044476B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2019-11-13 | 삼성전자주식회사 | 터치 스크린 패널, 터치 센싱 컨트롤러 및 터치 센싱 시스템 |
US10007380B2 (en) * | 2013-07-29 | 2018-06-26 | Hideep Inc. | Touch input device with edge support member |
JP6199667B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-09-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 入力機能付き有機エレクトロルミネセンス装置 |
CN104571652B (zh) * | 2013-10-09 | 2017-12-01 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 触控装置结构 |
CN104793417B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-04-05 | 上海中航光电子有限公司 | 一种tft阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN104849928B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-04-05 | 上海中航光电子有限公司 | 一种tft阵列基板、显示面板及显示装置 |
US10133426B2 (en) * | 2015-06-18 | 2018-11-20 | X-Celeprint Limited | Display with micro-LED front light |
US10439146B2 (en) * | 2015-08-07 | 2019-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic compound, light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device |
CN105206625B (zh) * | 2015-10-29 | 2018-10-12 | 京东方光科技有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
US9696837B1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with wave shaped bypass line |
-
2016
- 2016-03-16 TW TW105108077A patent/TWI590434B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-09-09 CN CN201610812738.7A patent/CN107204353B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-11-22 US US15/359,168 patent/US9773961B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107204353A (zh) | 2017-09-26 |
TW201735337A (zh) | 2017-10-01 |
US20170271566A1 (en) | 2017-09-21 |
US9773961B1 (en) | 2017-09-26 |
CN107204353B (zh) | 2019-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108417604B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US10529793B2 (en) | Display panel and display device | |
JP6756538B2 (ja) | 表示装置 | |
CN110931515B (zh) | 一种阵列基板、显示面板以及显示装置 | |
KR20130046263A (ko) | 터치 센서 내장형 유기발광 다이오드 표시장치 | |
US8405809B2 (en) | Lead line structure and display panel having the same | |
KR20170003388A (ko) | 터치 센서 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
US20220376003A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
CN114220834B (zh) | 显示面板 | |
US9323295B2 (en) | Touch panel | |
CN110187575B (zh) | 阵列基板及阵列基板母板 | |
CN112735262A (zh) | 显示基板及其制作方法、和显示装置 | |
JP2022554043A (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示装置 | |
WO2023040276A1 (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN210271564U (zh) | 显示基板和显示装置 | |
CN112363636A (zh) | 一种显示面板和显示设备 | |
TWI590434B (zh) | 顯示面板 | |
CN114883344A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
TWI549036B (zh) | 內嵌式觸控顯示面板 | |
WO2023010944A1 (zh) | 显示面板及终端设备 | |
CN215896403U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN112289810B (zh) | 画素阵列基板 | |
CN114945863B (zh) | 显示模组 | |
TWM525465U (zh) | 顯示面板 | |
CN115210881A (zh) | 显示面板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |