TWI589827B - 水冷裝置 - Google Patents

Description

水冷裝置

本發明有關於一種水冷裝置，尤指一種具有增加儲液本體結構強度及達到定子防水的效果的水冷裝置。

按，隨著電子設備計算效能日漸增強，其內部所設置之電子元件於運作時會產生大量熱量，通常需於電子元件上設置散熱器或散熱鰭片藉以增加散熱面積進而提升散熱效能，但由於散熱器與散熱鰭片所達到之散熱效果有限，故現行習知技術便有採用水冷裝置作為增強散熱效能之解決方式。

而習知水冷裝置是將吸收到發熱元件(處理器或圖形處理器)的熱量與水冷裝置內部的一冷卻液體熱交換，然後透過水冷裝置內部的一泵浦來循環冷卻液體，並該水冷裝置透過複數管體連接一散熱器，令冷卻液體可於散熱器與水冷裝置兩者間進行熱交換循環散熱，藉以對發熱元件快速散熱。

然現行水冷裝置中之泵浦運轉時，該定子組件相同會產生熱量，又因該定子組件於習知技術中係與冷卻流體隔離，故僅為以空冷之方式自行作冷卻，但其冷卻效果並不佳，該定子組件過度積熱則會造成燒毀，定子組件之積熱問題進一步影響該水冷裝置之使用壽命。

由上所知習知技術中，為了防止泵浦之定子組件因接受到液體而造成損壞，故將定子組件設置於水冷裝置之外側，而引導冷卻流體於水冷裝置中循環之轉子組件則設置於該水冷裝置之腔室內部，該兩者間透過該水冷裝置之外殼對應產生激磁而運轉，並由於水冷裝置之外殼必須考量本身結 構體之強度，故具有一定厚度，因此該轉子組件與該定子組件間，則因該水冷模組之外殼厚度產生之間距而影響該泵浦之運轉效率，使得影響水冷模組之整體散熱效能及整體水冷裝置體積過大的問題者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種透過該定子與儲液本體一體包射成型，以有效增加儲液本體的結構強度的水冷裝置。

本發明之另一目的提供一種可達到定子與電路板防水，進而更可達到保護定子及減少整體體積的水冷裝置。

本發明之另一目的提供一種可減少(縮短)定子與對應轉子彼此之間的厚度間距，以有效大幅提升泵浦的運轉效率的水冷裝置。

本發明之另一目的提供一種可透過冷卻液體間接對泵浦運轉的定子達到冷卻散熱的效果的水冷裝置。

為達上述目的，本發明係提供一種水冷裝置，係包括一儲液本體、一泵浦及一熱交換元件，該儲液本體係具有一入口、一出口、一容設空間及一熱交換腔室，該熱交換腔室連通該容設空間與該入口及該出口，該容設空間凹設形成於該熱交換腔室內的該儲液本體一側上，且該熱交換腔室係供一冷卻液體通過其內，該泵浦用以循環該冷卻液體，並該泵浦包含一定子與一轉子，該定子係一體包射成型在該儲液本體內，且該定子與該容設空間及該熱交換腔室相隔離，該轉子連接一推動器，該轉子與該推動器分別設在該容設空間與該熱交換腔室內，且暴露在該冷卻液體中，而該熱交換元件係連接該儲液本體，且該熱交換元件具有一熱接觸面與一熱交換面，該熱交換面與該熱交換腔室內的冷卻液體接觸；透過本發明此設計，得有效達到增加儲液本體的結構強度，且還能達到定子與電路板防水的效 果，以及達到保護定子與電路板與提升泵浦的運轉效率的效果者。

本發明另提供一種水冷裝置，係包括一儲液本體、一泵浦及一熱交換元件，該儲液本體具有一入口、一出口、一容設空間、一貫孔及一實心包覆結構，該實心包覆結構一體形成在該儲液本體內中央處，且與相對該儲液本體共同界定一連通該出口的熱交換腔室與一連通該入口的泵室，該貫孔貫穿該實心包覆結構，該泵室位於該熱交換腔室上方處，並經由該貫孔連通該熱交換腔室，該容設空間凹設形成於該泵室內的該儲液本體一側上，且該泵室係供一冷卻液體通過其內，該泵浦用以循環該冷卻液體，其包含一定子與一轉子，該定子係一體包射成型在該實心包覆結構內，且位於該泵室與該熱交換腔室之間，並該定子係與該容設空間、該熱交換腔室及該泵室相隔離，該轉子連接一推動器，該轉子與該推動器分別設在該容設空間與該泵室內，且暴露在該冷卻液體中，而熱交換元件係連接該儲液本體，且該熱交換元件具有一熱接觸面與一熱交換面，該熱交換面與該熱交換腔室內的冷卻液體接觸；透過本發明此設計，得有效達到增加儲液本體的結構強度，且還能達到定子與電路板散熱及防水的效果藉以達到保護定子與電路板的效果者。

1‧‧‧水冷裝置

11‧‧‧儲液本體

111‧‧‧入口

112‧‧‧出口

113‧‧‧容設空間

114‧‧‧熱交換腔室

115‧‧‧側壁

1151‧‧‧上側壁

1152‧‧‧下側壁

116‧‧‧實心包覆結構

117‧‧‧貫孔

118‧‧‧泵室

119‧‧‧頂板

13‧‧‧泵浦

131‧‧‧定子

1311‧‧‧矽鋼片組

1312‧‧‧線圈組

133‧‧‧轉子

1331‧‧‧軸心

1332‧‧‧磁性件

134‧‧‧推動器

135‧‧‧電路板

14‧‧‧熱交換元件

141‧‧‧熱接觸面

142‧‧‧熱交換面

143‧‧‧墊圈

144‧‧‧散熱鰭片

1441‧‧‧第一端

1442‧‧‧第二端

2‧‧‧發熱元件

3‧‧‧散熱器

31‧‧‧散熱器入口

32‧‧‧散熱器出口

34‧‧‧第一可繞管

35‧‧‧第二可繞管

4‧‧‧風扇

第1圖係顯示本發明之第一較佳實施例之分解立體示意圖。

第2圖係顯示本發明之第一較佳實施例之組合立體示意圖。

第3圖係顯示本發明之第一較佳實施例之剖面示意圖。

第4圖係顯示本發明之第二較佳實施例之液冷系統分解立體示意圖。

第5圖係顯示本發明之第三較佳實施例之分解立體示意圖。

第6圖係顯示本發明之第三較佳實施例之組合局部剖面示意圖。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

本發明係提供一種水冷裝置，請參閱第1、2圖示，係顯示本發明之第一較佳實施例之分解與組合立體示意圖，並輔以參閱第3圖示。該水冷裝置1係應用於一發熱元件2(如中央處理器或圖形處理器；參閱第4圖)上，且該水冷裝置1包括一儲液本體11、一泵浦13及一熱交換元件14，該儲液本體11係以塑膠材質所構成，且該儲液本體11具有一入口111、一出口112、一容設空間113、一側壁115、一熱交換腔室114及一實心包覆結構116，該側壁115係從該儲液本體11本身向下延伸所構成，並前述儲液本體11與側壁115共同界定所述熱交換腔室114，該熱交換腔室114連通該容設空間113與入口111及出口112，且前述熱交換腔室114內供一冷卻液體通過其內。而該實心包覆結構116位於該熱交換腔室114上方，該容設空間113凹設形成於該熱交換腔室114內的儲液本體11的一側上，該容設空間113位於該熱交換腔室114上方且相鄰對應的實心包覆結構116。

前述入口111與出口112係分別設置在該儲液本體11的兩側邊上，該熱交換元件14係連接對應的儲液本體11之側壁115，亦即該儲液本體11之側壁115的底部連接相對的熱交換元件14的一端面，以密封該熱交換腔室114，並該熱交換腔室114位於該熱交換元件14與儲液本體11之間。該側壁115與熱交換元件14之間具有一墊圈143，該墊圈143用以增加儲液本體11與熱交換元件14之間的結合密度，防止熱交換腔室114內的冷卻液體滲漏。其中前述熱交換元件14與儲液本體11的連接結合方式係以嵌接方式做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，也可選擇為焊接、黏接或螺鎖的結合方式，合先陳明。

另者，前述熱交換元件14由高導熱金屬如鋁、銅或金或銀等製成，且具有前述熱接觸面141、一熱交換面142與複數散熱鰭片144，該熱接觸面141係緊貼合在相對的發熱元件2(如中央處理器或圖形處理器)上，該熱接觸面141用以將接收到該發熱元件2產生的熱量傳導至該熱交換面142上，該熱交換面142位於該熱交換腔室114內，且熱交換面142與熱交換腔室114內的冷卻液體接觸。而該等散熱鰭片144係設於該熱交換面142上，且於本較佳實施之該等散熱鰭片144係放射狀的間隔排列做說明，但並不侷限於此。該每一散熱鰭片144具有一第一端1441及一第二端1442，該每一散熱鰭片144的第一端1441對應該推動器134，該第二端1442放射狀地延伸遠離該推動器134，藉此透過該等散熱鰭片144設置在該熱交換面142上可有效大幅增加熱交換面積的效果。所以當該熱交換元件14的熱接觸面141將吸收到前述發熱元件2的熱量傳導至熱交換面142上，令該熱交換面142與其上複數散熱鰭片144會與冷卻液體進行熱交換後，使該冷卻液體便將該熱交換面142與該等散熱鰭片144上的熱量帶離並從該儲液本體11之出口112流出，藉以達到散熱的效果。

再者，前述泵浦13用以循環該冷卻液體，該泵浦13包含一定子131、一轉子133及一推動器134，該定子131係一體包射成型在該儲液本體11內，亦即定子131與儲液本體11一起射出成型的同時，該定子131整個會被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，令該儲液本體11與其內包覆的定子131構成為一體，所以藉由本發明之儲液本體11與定子131一體包射成型的設計，可有效增加儲液本體11的結構強度，以及更可達到定子131防水及保護定子131的效果。而相較於習知之水冷裝置的定子是需透過一薄外蓋來蓋住，且因習知的薄外蓋本身結構厚度薄使得整體結構強度不佳外，該薄外蓋蓋合在水冷裝置上的蓋合緊密度也不佳，以致於容易導致 薄外蓋脫落，以及容易讓水滲入定子內造成定子短路的問題。

此外，透過實心包覆結構116包覆該定子131的厚度可設計較薄化，使得可有效減少整體體積，以及可減少(縮短)定子131與對應轉子133彼此之間的厚度間距，以有效大幅提升泵浦的運轉效率。並因泵浦13運轉時，定子131產生的熱量會傳導給該實心包覆結構116，令該實心包覆結構116吸收到的熱量可透過熱交換腔室114其內的冷卻液體做熱交換散熱，藉此可避免定子131積熱，相對地也能有效提升水冷裝置的使用壽命的效果。

續參閱第1、3圖示，前述定子131係與容設空間113及熱交換腔室114相隔離，且該定子131包含一矽鋼片組1311及一纏繞於該矽鋼片組1311上的線圈組1312，該矽鋼片組1311於本較佳實施係為複數矽鋼片彼此堆疊所構成，但並不侷限於此，於具體時施時，前述矽鋼片組1311可改設計成為一單一矽鋼條且大致呈U字形狀，或其他任何形狀。一電路板135係電性連接該線圈組1312，該電路板135與該矽鋼片組1311及其上的該線圈組1312一起被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，且該矽鋼片組1311與其上的線圈組1312(即定子131)及電路板135位於該熱交換腔室114與容設空間113外，並透過該儲液本體11的實心包覆結構116阻擋隔離該熱交換腔室114內的冷卻液體接觸該定子131，簡言之，就是定子131未接觸冷卻液體。此外，前述電路板135於具體實施實並不侷限設置在定子131的下方處，也可選擇設置在相鄰該定子131的一旁位置。

前述轉子133連接該推動器134，該轉子133與推動器134分別設在該容設空間113與熱交換腔室114內，該轉子133與推動器134暴露在該冷卻液體，藉此該轉子133是隔著所述儲液本體11對應所述定子131，以驅動轉子133帶動該推動器134轉動，進而使該推動器134擾動該熱交換腔室114內的冷卻液體，而由該入口111流入的冷卻液體被推動器134帶動朝對 應該出口112流出。並該轉子133具有一軸心1331與一磁性件1332，該軸心1331的一端連接相對該推動器134，其另一端則軸設在該容設空間113的底部，而該磁性件1332(如磁鐵)套設於該軸心1331的另一端上，該磁性件1332隔著該儲液本體11的實心包覆結構116對應該定子131。

因此透過本發明此水冷裝置1的設計，使該定子131整個被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，藉以有效增強儲液本體11本身結構強度，相對地便可達到保護定子131的效果，進而因儲液本體11為實心包覆結構116的密封性佳，使得可有效避免水或異物(如鹽霧或灰塵或其他液體)滲入侵蝕定子131。

在替代實施例中，前述熱交換元件14內也可不需要複數散熱鰭片，而直接藉由熱交換面142將接收的熱量與冷卻液體做熱交換散熱。

請參閱第4圖，係為本發明之第二較佳實施例之分解與組合立體示意圖，並輔以參閱第1、3圖。而該本較佳實施主要是將前述第一較佳實施之水冷裝置1連接一散熱器3連接構成一液冷系統。該本較佳實施之水冷裝置1的結構與連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例之水冷裝置1相同，故在此不重新贅述。並如圖所示，前述散熱器3係遠離該儲液本體11，該儲液本體11是連接對應該散熱器3。

前述散熱器3具有一散熱器入口31、一散熱器出口32、一第一可繞管34及一第二可繞管35，該第一可繞管34的一端連接相對的儲液本體11的入口111，其另一端則連接該散熱器出口32，該第二可繞管35的一端連接相對該儲液本體11的出口112，其另一端則連接該散熱器入口31，藉此該散熱器3透過該第一、二可繞管34、35分別連接所述儲液本體11之入口111與出口112，以使於該熱交換腔室114內的推動器134帶動該冷卻液體在熱交換腔室114與散熱器3內循環流動散熱。

另者，所述散熱器3可連接一風扇4幫助該散熱器3快速散熱。如圖所示，當該熱交換元件14的熱接觸面141將吸收到對應所述發熱元件2的熱量傳導至熱交換腔室114的熱交換面142上，以透過該熱交換腔室114內的冷卻液體與熱交換面142進行熱交換後，令冷卻液體由該儲液本體11的出口112排出後經由該第二可繞管35流入至該散熱器入口31，並通過該散熱器3散熱後，從散熱器出口32經過該第一可繞管34，然後從該入口111流入到該熱交換腔室114內。藉由冷卻液體這樣的循環已對發熱元件2散熱。

因此藉由本發明之水冷裝置1連接散熱器3構成液冷系統的設計，使得有效達到較佳的散熱效果。此外，由於該水冷裝置1的定子131與儲液本體11一體包射成型的設計，使得有效增加儲液本體11的結構強度，進而還有效達到定子131防水及保護定子131的效果。

請參閱第5、6圖，係為本發明之第三較佳實施例之分解與組合立體示意圖。而本較佳實施例之水冷裝置1主要是將前述第一較佳實施例的水冷裝置1改設計為有上、下腔室(即泵室118、熱交換腔室114)、轉子133與推動器134容設於上腔室(即泵室118)內及被實心包覆結構16包覆的定子131設於儲液殼體11內的上、下腔室之間。

而本較佳實施例之水冷裝置1包括前述儲液本體11、泵浦13及熱交換元件14，該儲液本體11具有一入口111、一出口112、一容設空間113、一上、下側壁1151、1152、一貫孔117、一連通該入口111的泵室118、一連通該出口112的熱交換腔室114及一實心包覆結構116，其中該上、下側壁1151、1152係從該儲液本體11本身分別向上與向下延伸所構成，並該實心包覆結構116一體形成在該儲液本體11內中央處，且該實心包覆結構116分別與儲液殼體11的上、下側壁1151、1152共同界定所述泵室118與熱交 換腔室114。所述貫孔117貫穿該實心包覆結構116，該泵室118位於對應該熱交換腔室114的上方處，且泵室118經由該貫孔117連通該熱交換腔室114，令該泵室118內的冷卻液體經由該貫孔117流入到熱交換腔室114內。其中前述所述定子131係與容設空間113、熱交換腔室114、貫孔117及泵室118相隔離。

並前述泵室118供所述冷卻液體通過其內，該容設空間113凹設形成在該泵室118內的該儲液本體1一側上，且位於該泵室118的底面且相鄰對應該實心包覆結構116，前述入口111與出口112係分別設置在對應該泵室118與熱交換腔室114的儲液本體11的一側邊上。所以透過實心包覆結構116包覆該定子131的厚度可設計較薄化，不僅能提供保護定子131、避免冷卻液體接觸定子131及減少整體體積的效果外，且還能減少(縮短)定子131與對應轉子133彼此之間的厚度間距，以有效大幅提升泵浦13的運轉效率。此外，因泵浦13運轉時，定子131產生的熱量會傳導給該實心包覆結構116，使該實心包覆結構116吸收到的熱量可透過上方的泵室118或/及下方的熱交換腔室114其內的冷卻液體做熱交換散熱，藉此可達到間接對定子131散熱，以避免定子131積熱的效果，進而還能有效提升水冷裝置的使用壽命的效果。

於本較佳實施例的熱交換元件14的結構與連結關係與其功效大致與前述第一較佳實施例的熱交換元件14(即所包含的熱接觸面141、熱交換面142及複數散熱鰭片144)相同，故在此不重新贅述相同處，兩較佳實施例的熱交換元件14些許不同處在於：本較佳實施例的前述熱交換元件14係連接對應的儲液本體11之下側壁1152，亦即該儲液本體11之下側壁1152的底部連接相對的熱交換元件14之一端面，以密封該熱交換腔室114，且該熱交換面142可與熱交換腔室114內的冷卻液體接觸，該熱交換元件14的熱接 觸面141則緊貼合在相對的發熱元件2(如中央處理器或圖形處理器；如第4圖)上，並該熱交換腔室114位於該熱交換元件14與儲液本體11的實心包覆結構116之間。該下側壁1152與熱交換元件14之間具有一墊圈143，該墊圈143用以增加儲液本體11與熱交換元件14之間的結合密度，防止熱交換腔室114內的冷卻液體滲漏。其中前述熱交換元件14與儲液本體11的連接結合方式係以嵌接方式做說明，但並不侷限於此。

另者，上側壁1151係與一頂板119相連接，以密封該泵室118，並該頂板119在本實施表示跟儲液本體1為分離元件，跟該儲液本體1結合後構成儲液本體1的一部分，結合連接方式可例如螺鎖、黏接或焊接或其他可易於思及的結合方式等等。該頂板119與上側壁1151之間具有一另一墊圈143，該另一墊圈143用以增加儲液本體11與頂板119之間的結合密度，防止泵室118內的冷卻液體滲漏。而本較佳實施例的泵浦13的結構與連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例的泵浦13相同，故在此不重新贅述相同處，兩較佳實施例的泵浦13些許不同處在於：本較佳實施例的泵浦13的定子131係一體包射成型在該儲液本體1的實心包覆結構116內，且位於該泵室118與對應的熱交換腔室114之間，亦即定子131與儲液本體11一起射出成型的同時，該定子131整個會被包覆在該儲液本體11中間的實心包覆結構116內，令該儲液本體11與其內包覆的定子131構成為一體，所以藉由本發明之儲液本體11與定子131一體包射成型的設計，可有效增加儲液本體11的結構強度，以及更可達到定子131防水及保護定子131的效果。

再者，而該定子131的電路板135與該矽鋼片組1311及其上的該線圈組1312一起被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，且該矽鋼片組1311與其上的線圈組1312(即定子131)及電路板135位於該熱交換腔室114 與泵室118之間，並透過該儲液本體11的實心包覆結構116阻擋隔離該熱交換腔室114與泵室118內的冷卻液體接觸該定子131，簡言之，就是定子131未接觸冷卻液體。此外，所述泵浦13的轉子133與推動器134則分別設在該容設空間113與該泵室118內，且該轉子133與推動器134暴露在該冷卻液體中。

因此透過本發明此水冷裝置1的設計，使該定子131整個被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，藉以有效增強儲液本體11本身結構強度，相對地便可達到保護定子131的效果，進而因儲液本體11為實心包覆結構116的密封性佳，使得可有效避免水或異物(如鹽霧或灰塵或其他液體)滲入侵蝕定子131。

在替代實施例中，前述熱交換元件14內也可不需要複數散熱鰭片，而直接藉由熱交換面142將接收的熱量與冷卻液體做熱交換散熱。

在替代實施例中，本發明的水冷裝置1可連接一散熱器連接構成一液冷系統。前述散熱器係遠離該儲液本體11，該散熱器可透過複數可繞管分別連接對應連接該儲液本體11的入口111與儲液本體11的出口112，以使泵室118內的推動器134帶動該冷卻液體在熱交換腔室114與散熱器內循環流動散熱。此外，所述散熱器還可連接一風扇幫助該散熱器快速散熱。

以上所述，本發明相較於習知具有下列之優點：

1.透過定子131整個被包覆在該儲液本體11的實心包覆結構116內，藉以有效增強儲液本體11本身結構強度的效果。

2.具有達到保護定子131及避免水或異物(如鹽霧或灰塵或其他液體)滲入侵蝕定子131的效果。

3.可達到減少整體體積，及減少(縮短)定子131與對應轉子133彼此之間的厚度間距，以有效大幅提升泵浦的運轉效率。

惟以上所述者，僅係本發明之較佳可行之實施例而已，舉凡利用本發明上述之方法、形狀、構造、裝置所為之變化，皆應包含於本案之權利範圍內。

1‧‧‧水冷裝置

11‧‧‧儲液本體

113‧‧‧容設空間

114‧‧‧熱交換腔室

115‧‧‧側壁

116‧‧‧實心包覆結構

13‧‧‧泵浦

131‧‧‧定子

1311‧‧‧矽鋼片組

1312‧‧‧線圈組

133‧‧‧轉子

1331‧‧‧軸心

1332‧‧‧磁性件

134‧‧‧推動器

135‧‧‧電路板

14‧‧‧熱交換元件

141‧‧‧熱接觸面

142‧‧‧熱交換面

143‧‧‧墊圈

144‧‧‧散熱鰭片

1441‧‧‧第一端

1442‧‧‧第二端

Claims (12)

1. 一種水冷裝置，係包括：一儲液本體，係具有一入口、一出口、一容設空間及一熱交換腔室，該熱交換腔室連通該容設空間與該入口及該出口，該容設空間凹設形成於該熱交換腔室內的該儲液本體一側上，且該熱交換腔室係供一冷卻液體通過其內；一泵浦，用以循環該冷卻液體，其包含一定子與一轉子，該定子係一體包射成型在該儲液本體內，且該定子與該容設空間及該熱交換腔室相隔離，該轉子具有一軸心與一磁性件，該軸心一端連接一推動器，其另一端則軸設在該容設空間的底部，並該磁性件套設於該軸心的另一端上且位於該容設空間內，且該磁性件隔著該儲液本體對應該定子，該轉子與該推動器分別設在該容設空間與該熱交換腔室內，且暴露在該冷卻液體中；及一熱交換元件，連接該儲液本體，且該熱交換元件具有一熱接觸面與一熱交換面，該熱交換面與該熱交換腔室內的冷卻液體接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置，其中該儲液本體具有一實心包覆結構，該定子整個被包覆在該實心包覆結構內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之水冷裝置，其中該定子包含一矽鋼片組及一纏繞於該矽鋼片組上的線圈組，一電路板與該矽鋼片組及其上的該線圈組一起被包覆在該儲液本體的該實心包覆結構內，該定子與該電路板係位於該熱交換腔室外，且該儲液本體的該實心包覆結構阻擋隔離該熱交換腔室內的冷卻液體接觸該定子，並該入口與該出口分別設置在該儲液本體的兩側邊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置，其中該儲液本體具有一側壁，該側壁係從該儲液本體本身向下延伸所構成，且連接相對該熱交換元件，以密封該熱交換腔室，並該熱交換腔室位於該熱交換元件與該儲液本體之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置，其中該熱交換元件更包含複數散熱鰭片，該等散熱鰭片係設於該熱交換面上，且該每一散熱鰭片具有一第一端對應該推動器，及一第二端放射狀地延伸遠離該推動器。
6. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置，其中該熱接觸面係緊貼於相對的一發熱元件上，該熱接觸面用以將接收到該發熱元件產生的熱量傳導至該熱交換面上。
7. 如申請專利範圍第5項所述之水冷裝置，其中該儲液本體連接一散熱器，該散熱器係藉由一第一可繞管連接該儲液本體的入口及一第二可繞管連接該儲液本體的出口，且該散熱器係遠離該儲液本體。
8. 一種水冷裝置，係包括：一儲液本體，係具有一入口、一出口、一容設空間、一貫孔及一實心包覆結構，該實心包覆結構一體形成在該儲液本體內中央處，且與相對該儲液本體共同界定一連通該出口的熱交換腔室與一連通該入口的泵室，該貫孔貫穿該實心包覆結構，該泵室位於該熱交換腔室上方處，並經由該貫孔連通該熱交換腔室，該容設空間凹設形成於該泵室內的該儲液本體一側上，且該泵室係供一冷卻液體通過其內；一泵浦，用以循環該冷卻液體，其包含一定子與一轉子，該定子係一體包射成型在該實心包覆結構內，且位於該泵室與該熱交換腔室之間，並該定子係與該容設空間、該熱交換腔室及該泵室相隔離，該轉 子具有一軸心與一磁性件，該軸心一端連接一推動器，其另一端則軸設在該容設空間的底部，並該磁性件套設於該軸心的另一端上且位於該容設空間內，且該磁性件隔著該儲液本體對應該定子，該轉子與該推動器分別設在該容設空間與該泵室內，且暴露在該冷卻液體中；及一熱交換元件，連接該儲液本體，且該熱交換元件具有一熱接觸面與一熱交換面，該熱交換面與該熱交換腔室內的冷卻液體接觸。
9. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置，其中該定子包含一矽鋼片組及一纏繞於該矽鋼片組上的線圈組，一電路板與該矽鋼片組及其上的該線圈組一起被包覆在該儲液本體的該實心包覆結構內，該定子與該電路板係位於該熱交換腔室與該泵室之間，且該實心包覆結構阻擋隔離該熱交換腔室與該泵室內的冷卻液體接觸該定子，並該入口與該出口分別設置在對應該泵室與熱交換腔室的該儲液本體的一側邊上。
10. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置，其中該儲液本體具有一上、下側壁，該上、下側壁係從該儲液本體本身分別向上與向下延伸所構成，且該上側壁與對應一頂板相連接，以密封該泵室，該下側壁連接相對該熱交換元件，以密封該熱交換腔室，並該熱交換腔室位於該熱交換元件與該實心包覆結構之間。
11. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置，其中該熱交換元件更包含複數散熱鰭片，該等散熱鰭片係設於該熱交換面上。
12. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置，其中該熱接觸面係緊貼於相對的一發熱元件上，該熱接觸面用以將接收到該發熱元件產生的熱量傳導至該熱交換面上。