TWI589050B - 有機發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

有機發光顯示裝置及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI589050B
TWI589050B TW101138741A TW101138741A TWI589050B TW I589050 B TWI589050 B TW I589050B TW 101138741 A TW101138741 A TW 101138741A TW 101138741 A TW101138741 A TW 101138741A TW I589050 B TWI589050 B TW I589050B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sub
layer
pixel region
emissive layer
color
Prior art date
Application number
TW101138741A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201327964A (zh
Inventor
趙晟煥
Original Assignee
三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星顯示器有限公司 filed Critical 三星顯示器有限公司
Publication of TW201327964A publication Critical patent/TW201327964A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI589050B publication Critical patent/TWI589050B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1292Multistep manufacturing methods using liquid deposition, e.g. printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

有機發光顯示裝置及其製造方法 相關申請案之交互參照
本申請案主張2011年12月19日於韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號10-2011-0137408之優先權效益,其所揭露之內容於此全部納入以作為參考。
本發明係關於一種有機發光顯示裝置及有機發光顯示裝置之製造方法。
一般而言,有機發光顯示裝置可被應用於行動裝置之顯示裝置如數位相機、攝影機、攝錄影機、可攜式資訊終端機、智慧型手機、超薄筆電、桌上型個人電腦及可撓式顯示裝置,或電子設備如超薄電視。
有機發光顯示裝置具有堆疊結構,其中發射層(EML)係配置於陽極及陰極之間。然而,經由此結構以獲得高發光效率是困難的,因此,中間層如電子注入層(EIL)、電子傳輸層(ETL)、電洞傳輸層(HTL)及電洞注入層(HIL)及/或其類似物可被選擇性地插入陽極及陰極之間。
一般而言,有機發光顯示裝置係藉由許多方法製造如噴嘴印刷方法、沉積方法及其類似方法。舉例而言,發射層可藉由噴嘴印刷 方法形成,以及中間層可藉由沉積方法形成。在使用沉積方法之例子中,用於中間層之溶劑,例如,用於電洞傳輸層之溶劑溶液,可在沉積過程中溶解發射層,使得介面特性可能劣化。再者,藉由噴嘴印刷方法及沉積方法,投資花費可能增加,設備之大空間可能被要求,以及可能困難地或不可能地安排為帶狀設備(in-line based equipment)。
依據本發明之實施例提供一種有機發光顯示裝置,其中有機發光二極體(OLEDs)係藉由使用靜電噴灑方法(electrostatic spraying method)之溶解製程(solubility process)來製造,以及有機發光顯示裝置之製造方法。
依據本發明之實施例之一態樣,提供一種有機發光顯示裝置之製造方法,此方法包含形成複數個薄膜電晶體(TFTs)於基板上;以及形成複數個有機發光二極體(OLEDs),各個有機發光二極體包含第一電極,其具有由薄膜電晶體上之像素定義層(PDL)所暴露之一部分、有機層,位於第一電極之暴露部分上以及包含配置以發出具有複數個顏色之至少其一之光的發射層(EML)、以及第二電極,位於有機層上,其中發射層係形成於複數個次像素區域之中具有一顏色之次像素區域及具有其他顏色之其他次像素區域的每一個中,複數個次像素區域係藉由形成開口於像素定義層中所形成,與具有一顏色之次像素區域連接之溶液供應單元係形成於具有一顏色之次像素區域中,以及用於複數個顏色之發射層原料係經由溶液供應單元供應予具有一顏色之次像素區域及具有其他顏色之其他次像素區域,藉此形成發射層。
發射層原料之至少其一可經由具有電力供應之噴嘴單元噴灑於溶液供應單元中,以及發射層原料之至少其一可移動至連接溶液供應單元之次像素區域,藉此形成由發射層。
發射層可藉由對包含液態發射層原料之發射層原料之至少其一充電而形成;以及經由噴嘴單元噴灑帶電液態發射層原料形成液滴,且接著經由溶液供應單元形成發射層。
對液態發射層原料充電可包含施加電位差於液態發射層原料。
正電壓可施加於噴嘴單元,因此液態發射層原料可帶正電且接著可經由噴嘴單元噴灑,且基板可電性耦接於接地電壓源。
發射層可包含第一顏色發射層、第二顏色發射層及第三顏色發射層,第一顏色發射層可形成於次像素區域之第一次像素區域中,以及第一次像素區域可連接於第一次像素區域溶液供應單元,第二顏色發射層可形成於次像素區域之第二次像素區域中,以及第二次像素區域可連接於第二次像素區域溶液供應單元,而第三顏色發射層原料可形成於次像素區域之第三次像素區域中,而為液態且被充電之第一顏色發射層原料及第二發射層原料可分別經由第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元噴灑,並由於斥力可分別移動至第一次像素區域及第二次像素區域,且接著可分別形成第一顏色發射層及第二顏色發射層。
複數個第一次像素區域、複數個第二次像素區域及複數個第三次像素區域可交替地沿著基板之一方向形成,第一次像素區域溶液 供應單元及第二次像素區域溶液供應單元可形成於基板之末側,所有複數個第一次像素區域可連接於第一次像素區域溶液供應單元,以及所有複數個第二次像素區域可連接於第二次像素區域溶液供應單元。
第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元可沿著基板之一方向延伸,以及複數個第一次像素區域及複數個第二次像素區域可分別形成於與第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元相交之方向。
第一顏色發射層原料及第二顏色發射層原料之噴灑可包含:固定具有電力供應之噴嘴單元;以及沿著一方向移動基板及分別經由第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元同時噴灑液態之第一顏色發射層原料及第二顏色發射層原料。
第三顏色發射層原料可經由噴嘴單元噴灑於第三次像素區域,藉此第三顏色發射層係形成於第三次像素區域中。
第三顏色發射層原料之噴灑可包含固定基板;以及沿著基板之另一方向移動噴嘴單元及同時噴灑第三顏色發射層原料於第三顏色發射層形成之第三次像素區域上。
第一顏色發射層可包含紅色發射層,第二顏色發射層可包含綠色發射層,以及第三顏色發射層可包含藍色發射層。
液態發射層原料可包含奈米尺寸之粒子。
第二電極可藉由具有電力供應之噴嘴單元噴灑第二電極原料於基板上而形成。
噴灑之第二電極原料可具有奈米尺寸之粒子。
有機層更可包含電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)及電子注入層(EIL)中之至少其中一層,以及至少其中一層可藉由噴灑相同原料形成。
該至少一層可包含電洞注入層或電洞傳輸層,以及電洞注入層材料或電洞傳輸層材料可藉由狹縫塗佈器噴灑於基板之實質地整個表面上。
至少一層可包含電子傳輸層,以及具有奈米尺寸之電子傳輸層原料可藉由具有電力供應之噴嘴單元噴灑於基板上。
依據本發明實施例之另一態樣,提供一種有機發光顯示裝置包含基板;薄膜電晶體(TFT)於基板上;像素定義層(PDL)於薄膜電晶體上;以及有機發光二極體(OLED),包含第一電極,位於藉由圖樣化像素定義層所暴露之區域中、有機層,具有複數個發射層(EMLs)中之相對應的一個、以及第二電極,其中複數個發射層係分別形成於藉由圖樣化像素定義層所形成之具有一顏色之次像素區域及具有其他顏色之其他次像素區域中,以及連接具有一顏色之次像素區域之溶液供應單元係位於基板上。
複數個發射層可包含第一顏色發射層、第二顏色發射層及第三顏色發射層,第一顏色發射層可於第一次像素區域中以及第一次像素區域可連接第一次像素區域溶液供應單元,第二顏色發射層可於第二次像素區域以及第二次像素區域可連接第二次像素區域溶液供應單元,第三顏色發射層可於第三次像素區域中。
複數個第一次像素區域、複數個第二次像素區域及複數個第三次像素區域可交替地沿著基板之一方向形成,第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元可於基板之末側,所有複數個第一次像素區域可連接第一次像素區域溶液供應單元,以及所有複數個第二次像素區域可連接第二次像素區域溶液供應單元。
第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元可以帶狀沿著基板之一方向形成,以及複數個第一次像素區域及複數個第二次像素區域可分別形成於與第一次像素區域溶液供應單元及第二次像素區域溶液供應單元相交之方向。
第一顏色發射層可包含紅色發射層,第二顏色發射層可包含綠色發射層,以及第三顏色發射層可包含藍色發射層。
第一顏色發射層及第二顏色發射層可包含奈米尺寸之粒子。
有機層更可包含電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)或電子注入層(EIL)中之至少其中一層。
100‧‧‧有機發光顯示裝置
101‧‧‧第一基板
102‧‧‧緩衝層
103‧‧‧半導體主動層
104‧‧‧源極區域
105‧‧‧汲極區域
106‧‧‧通道區域
107‧‧‧閘極絕緣層
108‧‧‧閘極電極
109‧‧‧層間絕緣層
110‧‧‧源極電極
111‧‧‧汲極電極
112‧‧‧鈍化層
113‧‧‧平坦層
114‧‧‧像素定義層
115‧‧‧第一電極
116‧‧‧有機層
117‧‧‧第二電極
201‧‧‧電洞注入層
202‧‧‧電洞傳輸層
204‧‧‧電子傳輸層
205‧‧‧電子注入層
300‧‧‧次像素區域
301‧‧‧紅色次像素區域
302‧‧‧綠色次像素區域
303‧‧‧藍色次像素區域
304‧‧‧紅色次像素區域之溶液供應單元
305‧‧‧綠色次像素區域之溶液供應單元
310‧‧‧發射層
320‧‧‧紅色發射層
330‧‧‧綠色發射層
340‧‧‧藍色發射層
400‧‧‧噴嘴裝置
401‧‧‧發射層原料
410‧‧‧主體單元
420‧‧‧噴嘴單元
421‧‧‧噴嘴
422‧‧‧噴灑開口
423‧‧‧噴嘴蓋
430‧‧‧電力供應單元
710‧‧‧電洞注入層之狹縫塗佈器
720‧‧‧電洞傳輸層之狹縫塗佈器
730‧‧‧藍色發射層之噴嘴裝置
740‧‧‧紅色發射層之噴嘴裝置
750‧‧‧綠色發射層之噴嘴裝置
760‧‧‧電子傳輸層之噴嘴裝置
770‧‧‧電子注入層之噴嘴裝置
780‧‧‧第二電極之噴嘴裝置
d1、d2‧‧‧距離
本發明之上述及其他特徵與態樣將藉由參閱附圖來詳細描述例示性實施例而更加顯而易見,其中:第1圖係繪示依據本發明之實施例之有機發光顯示裝置之次像素之示例;第2圖係繪示第1圖之有機發光二極體(OLED); 第3圖係繪示第1圖之有機發光顯示裝置之次像素區域之圖樣化結構;第4圖係依據本發明之實施例之噴嘴裝置;第5圖係繪示第4圖之噴嘴裝置之噴嘴單元;第6圖係第5圖之噴嘴單元之下視圖;以及第7圖係繪示製造第1圖之有機發光二極體之層的過程。
本發明現將參閱其中顯示例示性實施例之附圖而更充分的說明。然而,本發明可以許多不同形式實施,且不應詮釋為限於此所述之實施例。因此,本發明可包含包括於本發明相關之概念與技術範疇內之所有修正、等效物或替代物。於所描述之本發明實施例中,當其被認為可能非必要地模糊本發明本質時,相關技藝的某些詳細地闡述可被省略。
當“第一”、“第二”等詞彙可用以描述各種元件時,此些元件不應受此些詞彙所限制。上述詞彙一般而言係用以區別各個元件。
本說明書中使用的詞彙僅用以描述特定實施例,而非用以限制本發明。單一之描述係包含複數,除非文中有清楚說明不同的意義。在本說明書中,其將理解的是“包含(including)”或“具有(having)”等詞彙係表明所述特徵、數量、步驟、操作、元件、構件或其組合,而非用以排除一個或多個特徵、數量、步驟、操作、元件、構件或其組合可存在或可添加之可能性。
於此,將參照附圖以闡述發明之例示性實施例而說明本發明。圖式中相同之裝置係以相同之符號表示。
當前述元件列表中“至少其中之一(at least of)”之描述係修飾整個元件列表,而非修飾列表中之單一元件。
第1圖係繪示依據本發明之實施例之有機發光顯示裝置100之次像素之示例。第2圖係繪示第1圖之有機發光二極體(OLED)。
於此,次像素具有至少一薄膜電晶體(TFT),以及有機發光二極體。薄膜電晶體之結構非為第1圖之結構所限制,以及薄膜電晶體之結構及數量可改變。
參照第1圖及第2圖,有機發光顯示裝置100包含第一基板101。第一基板101可為由玻璃、塑膠及/或相關材料所形成之絕緣基板。
緩衝層102形成於第一基板101上。緩衝層102具有有機材料層或無機材料層分層之結構,或有機材料及無機材料交替地堆疊之結構。緩衝層102用於阻擋氧氣及水氣及防止由第一基板101產生水氣或外在物質擴散至有機發光二極體。
具有圖樣(如預先定義之圖樣)之半導體主動層103形成於緩衝層102上。當半導體主動層103由多晶矽所形成時,首先非晶矽可形成且接著可結晶以變成多晶矽。
為了使非晶矽結晶,各種方法如快速熱退火(RTA)、固相結晶(SPC)、準分子雷射退火(ELA)、金屬誘發結晶(MIC)、金屬誘發側向結晶(MILC)、連續側向固化(SLS)或相關方法可使用。
在半導體主動層103中,源極區域104及汲極區域105中係藉由摻雜N型或P型離子(或雜質)形成。源極區域104及汲極區域105間之區域對應至未摻雜雜質之通道區域106。
閘極絕緣層107係沉積於半導體主動層103上。閘極絕緣層107係由矽氧化物(SiO2)所形成之單層或由矽氧化物及矽氮化物(SiNx)之雙層所形成。
閘極電極108係形成於閘極絕緣層107之一區域(例如,預定區域)上。閘極電極108係電性耦接(如連接)於用以供應薄膜電晶體開啟訊號或薄膜電晶體關閉訊號之閘極線(未繪示)。閘極電極108可由單一金屬材料或複數個金屬材料所形成,以及可形成為包含鉬、鎢鉬合金、鉻、鋁、鋁合金、鎂、鎳、鎢或金之單層或包含合成物或其組成物之多層。
層間絕緣層109係形成於閘極電極108上,源極電極110係經由接觸孔電性耦接於源極區域104,以及汲極電極111係經由其他接觸孔電性耦接於汲極區域105。
由矽氧化物、矽氮化物或其類似物所形成之鈍化層112係形成於源極電極110及汲極電極111上。平坦層113係形成於鈍化層112上,平坦層113係由有機材料形成如丙烯醯基(acryl)、聚亞醯胺(polyimide)或苯並環丁烯(benzocyclobutene,BCB)。
第一電極115係形成於平坦層113上。第一電極115之一部分係藉由像素定義層(PDL)114覆蓋,像素定義層114係由有機材料形成 之絕緣層,而第一電極115其餘部分係暴露出。第一電極115係電性耦接於源極電極110或汲極電極111。
有機層116係形成於第一電極115之一區域上,該區域係藉由蝕刻像素定義層114之一部分而暴露出。第二電極117係形成於有機層116上。
第一電極115及第二電極117係藉由有機層116彼此絕緣。具有不同極性之電壓係施加於第一電極115及第二電極117使得在有機層116中可發光。
有機發光二極體係依據電流以藉由發出紅色、綠色及藍色光之其中之一而顯示影像資訊(如預定之影像資訊)。有機發光二極體包含電性耦接於源極電極110或汲極電極111之第一電極115且由其接收正極電力、配置以覆蓋整個像素及接收負極電力之第二電極117及配置於第一電極115及第二電極117之間並且發光之有機層116。於此,第一電極115作為陰極以及第二電極117作為陽極。然而,本發明不限於此,以及第一電極115及第二電極117之極性可轉換。
第一電極115可形成以作為透明電極或反射電極。
當第一電極115作為透明電極時,第一電極115可包含如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或三氧化二銦(In2O3),以及當第一電極115作為反射電極時,第一電極115可以反射層的方式形成,其材料係選自由銀、鎂、鋁、鉑、鈀、金、鎳、釹、銥、鉻及化合物或其組合物所組成之族群,且氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅或三氧化二銦可形成於其上。
第二電極117可形成以作為透明電極或反射電極。
當第二電極117作為透明電極時,第二電極117可以具有較小功函數的金屬,且包含選自由鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、銀、鎂及化合物或其組合物所組成之族群的材料,朝著有機層116而形成。接著輔助電極層可藉由透明電極形成材料而形成於其上,或匯流排電極線(bus electrode line)可形成於其上。
當第二電極117作為反射電極時,選自由鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、銀、鎂及化合物或其組合物所組成之族群的材料可形成於其整個表面。
當第一電極115作為透明電極或反射電極形成時,第一電極115可具有與各次像素之開口一致的形狀。第二電極117作為透明電極或反射電極時可形成於顯示區域的整個區域上。然而,不需要形成第二電極117於整個區域,因此,第二電極117可藉由各種圖樣而形成。於此,本發明不限於此實施例,以及第一電極115及第二電極117的位置可相互轉換。
有機層116可以低分子有機層或高分子有機層形成。
當使用低分子有機層時,如第2圖所繪示,有機層116可具有單層或電洞注入層(HIL)201、電洞傳輸層(HTL)202、發射層(EML)310、電子傳輸層(ETL)204、電子注入層(EIL)205或其類似物所堆疊之多層(例如複數層)。當使用高分子有機層時,一般而言,有機層116可包含電洞傳輸層及發射層。
然而,依據本發明之實施例有機層116之結構不限於此且可改變。
第二基板更可形成於有機發光二極體上。第二基板可以玻璃基板或可撓式基板形成,或可藉由塗佈絕緣材料形成。
第3圖係繪示第1圖之有機發光顯示裝置100之次像素區域300之圖樣化結構。
參照第3圖,次像素區域300係藉由圖樣化像素定義層114而形成於第一基板101上。次像素區域300依據發光顏色具有複數個圖樣。
依據本實施例,次像素區域300包含紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303。
紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303可藉由對像素定義層114鑽孔(如形成開口)而形成。
為第一發射層之紅色發射層320形成於紅色次像素區域301中,為第二發射層之綠色發射層330形成於綠色次像素區域302中,以及為第三發射層之藍色發射層340形成於藍色次像素區域303中。
雖然未繪示,第一電極115可被圖樣化予分別在紅色發射層320、綠色發射層330及藍色發射層340下之紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303。
再者,電洞注入層201、電洞傳輸層202可形成於第一電極115及發射層310之間,以及電子傳輸層204、電子注入層205可形成於發射層310上。
第二電極117可發射層310之最外層上。
於此,紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303係交替地沿著第一基板101之一方向(如X軸方向)形成。因此,紅色發射層320、綠色發射層330及藍色發射層340係沿著第一基板101之方向交替地形成於紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303中。
於此,連接紅色次像素區域301與綠色次像素區域302之紅色次像素區域之溶液供應單元304及綠色次像素區域之溶液供應單元305係形成於第一基板101之末側(即,沿著Y軸方向之末側)。
亦即,紅色次像素區域之溶液供應單元304係形成於第一基板101之一側上,以及面對紅色次像素區域之溶液供應單元304的綠色次像素區域之溶液供應單元305形成於第一基板101之另一側上。
紅色次像素區域之溶液供應單元304及綠色次像素區域之溶液供應單元305在第一基板101中之一方向延伸。紅色次像素區域之溶液供應單元304及綠色次像素區域之溶液供應單元305可藉由對像素定義層114之一部分鑽孔(如形成開口)而形成。
紅色次像素區域之溶液供應單元304連接紅色發射層320形成於其中之紅色次像素區域301,以及綠色次像素區域之溶液供應單元305連接綠色發射層330形成於其中之綠色次像素區域302。
就連接而言,圖樣化於第一基板101上之紅色次像素區域301之一端可在Y方向連接於紅色次像素區域之溶液供應單元304。紅色次像素區域301及紅色次像素區域之溶液供應單元304可於相互相交之方向被圖樣化(例如,被排列)。
此外,綠色次像素區域302之一端可在Y方向連接於綠色次像素區域之溶液供應單元305。綠色次像素區域302及綠色次像素區域之溶液供應單元305可配置於相互相交之方向。
於此,為了形成各個紅色發射層320及綠色發射層330,紅色發射層原料及綠色發射層原料可藉由執行使用噴嘴裝置之靜電噴灑法,分別經由紅色次像素區域之溶液供應單元304及綠色次像素區域之溶液供應單元305供應至紅色次像素區域301及綠色次像素區域302。
於此將詳細描述。
第4圖係依據本發明之實施例之噴嘴裝置400。第5圖係繪示第4圖之噴嘴裝置400之噴嘴單元420。第6圖係第5圖之噴嘴單元420之下視圖。
參照第4圖至第6圖,噴嘴裝置400包含儲存發射層原料401之主體單元(例如本體)410。噴嘴單元420安裝於主體單元410之末端。噴嘴單元420可為多噴嘴(例如可包含多個噴嘴),但噴嘴單元420之型態不限於此。在噴嘴單元420中,複數個噴嘴421係以規則的間距而排列。在一實施例中,噴嘴421間的距離d1可介於200微米至450微米。在一實施例中,噴嘴421之噴灑開口422之距離d2可介於50微米至150微米。
噴嘴蓋423係形成於噴嘴單元420上,以及當噴嘴蓋423打開時,液態之發射層原料401可同時供應至噴嘴421。發射層原料401沿著具有毛細管狀之各噴嘴421之內部路徑移動,並且經由噴灑開口422噴灑於第一基板101上。
於此,電力(預定之電力)係施加於噴嘴單元420,使得液態之發射層原料401係藉由靜電噴灑法噴灑於第一基板101之預期的區域上。對此,噴嘴單元420係由具有導電性之材料,如鋁、銅、鉑、金、銀、不鏽鋼或其相似物所形成。
此外,電力供應單元430(例如電力供應器)係耦接於噴嘴單元420。當噴嘴單元420由電力供應單元430接收電力時,噴嘴單元420可於發光層原料401經由噴灑開口422噴灑時對液態之發光層原料410充電。於此,正電壓係施加於所有噴嘴421。同時,第一基板101係電性耦接於接地電壓源。
因此,當被確實地填充之液態之發射層原料401經由各噴嘴421之噴灑開口422而噴灑於第一基板101之預期的區域時,斥力(repulsive force)作用於發射層原料之間。因此,發射層原料401不相互碰撞但相互排斥。
具有介於50伏特至5k伏特電壓之電力可由電力供應單元430施加於噴嘴裝置400,在此方面,噴嘴裝置400可依據施加電力的強度而劃分分配模式為線型模式區域及噴灑模式區域並可噴撒發射層原料401。舉例而言,當施加電力強度減少時,噴嘴裝置400可噴灑發射層原料401於線型模式區域,以及當施加電力強度增加時,噴嘴裝置400可噴灑發射層原料401於噴灑模式區域。
依據本發明實施例之有機發光顯示裝置100之有機發光二極體的製造方法現將參閱第1圖至第7圖而描述。
於此,為了形成用於形成紅色發射層320之紅色次像素區域301、連接紅色次像素區域301之紅色次像素區域之溶液供應單元304、用於形成綠色發射層330之綠色次像素區域302、連接綠色次像素區域302之綠色次像素區域之溶液供應單元305、以及用於形成藍色發射層340之藍色次像素區域303,於第一基板101上之像素定義層114之一部分被圖樣化(或移除以形成開口)以具有特定形狀。
有機層116係形成於在各個紅色次像素區域301、綠色次像素區域302及藍色次像素區域303之圖樣化的第一電極115之暴露部分。
首先,電洞注入層201係藉由使用儲存液態電洞注入層原料之電洞注入層之狹縫塗佈器(slit coater)710而形成於第一電極115上。
電洞傳輸層202係藉由使用儲存液態電洞傳輸層原料之電洞傳輸層之狹縫塗佈器720而形成於電洞注入層201上。
電洞注入層201及電洞傳輸層202為可不被圖樣化之共同層,因而使電洞注入層原料及電洞傳輸層原料可藉由使用電洞注入層之狹縫塗佈器710及電洞傳輸層之狹縫塗佈器720而完全噴灑於第一基板101上。
於此,電洞注入層之狹縫塗佈器710及電洞傳輸層之狹縫塗佈器720係於停止狀態。另一方面,第一基板101沿著X軸方向移動。各個電洞注入層201及電洞傳輸層202可形成以具有相同厚度或小於120奈米。
之後,發射層310可形成於電動傳輸層202上。
為了形成藍色發射層340,藍色發射層原料係藉由使用藍色發射層之噴嘴裝置730而噴撒於藍色次像素區域303上。
於此,藍色發射層之噴嘴裝置730係設置於與電洞注入層之狹縫塗佈器710及電洞傳輸層之狹縫塗佈器720相交之方向。當藍色發射層730之噴嘴裝置沿著第一基板101之Y軸方向移動時,藍色發射層之噴嘴裝置730噴灑藍色發射層原料於藍色次像素區域303中。另一方面,第一基板101係固定的。
為了形成紅色發射層320及綠色發射層330,使用紅色發射層之噴嘴裝置740及綠色發射層之噴嘴裝置750。於此,紅色發射層之噴嘴裝置740及綠色發射層之噴嘴裝置750係固定。另一方面,第一基板101沿著X軸方向移動。
紅色發射層之噴嘴裝置740及綠色發射層之噴嘴裝置750之操作原理係實質上相同,因此,以下將描述藉由使用紅色發射層之噴嘴裝置740而形成紅色發射層320之例子。同時,由於藉由綠色發射層之噴嘴裝置750形成綠色發射層330之製造過程係實質上相同,於此不贅述。於此,假定第4圖至第6圖之噴嘴裝置400係應用於第7圖之紅色發射層之噴嘴裝置740。
首先,正電壓(如具有預定準位之正電壓)係由電力供應單元430施加於噴嘴單元420。於此,第一基板101係電性耦接於接地電壓源。因此,電位差係發生於噴嘴單元420及第一基板101之間,且經由噴嘴單元420之噴灑開口422而充以正電之紅色發射層原料係經由噴嘴421 之噴灑開口422噴灑至紅色次像素之溶液供應單元304。於此,紅色發射層原料可藉由噴灑開口422以線型模式供應。
由於電壓(預定之電壓)係施加於噴灑至紅色次像素區域之溶液供應單元304之紅色發射層原料,紅色發射層原料形成分微液滴(minute droplet),各具有非常小的尺寸(如奈米尺寸)。當微液滴達到紅色次像素區域之溶液供應單元304內部時,包含在液態之紅色發射層原料401之溶劑完全蒸發,使得只留下溶質。
於此,由於所有發射層原料401為正電,斥力作用於發射層原料401之間。因此,液滴藉由噴灑至紅色次像素區域之溶液供應單元304之發射層原料401相互排斥及移動至連接紅色次像素區域之溶液供應單元304之紅色次像素區域301。因此,紅色發射層320係形成於紅色次像素區域301中。
同時,具有非常小尺寸(如奈米尺寸)之綠色發射層原料藉由綠色發射層之噴嘴裝置750噴灑至綠色次像素區域之溶液供應單元305,並且由於綠色發射層原料之液滴間的斥力使得綠色發射層原料移動至綠色次像素區域302,其中綠色次像素區域302連接綠色次像素區域之溶液供應單元305。因此,綠色發射層330係形成於綠色次像素區域302中。
接著,電子傳輸層204係形成於發射層310上。發射層204係藉由使用儲存電子傳輸層原料之電子傳輸層之噴嘴裝置760而形成。
電子注入層205係形成於電子傳輸層204上。電子傳輸層205係藉由使用儲存電子注入層原料之電子注入層之噴嘴裝置770而形成。
電子傳輸層204及電子注入層205為可不被圖樣化之共同層,因此,電子傳輸層原料及電子注入層原料可藉由使用電子傳輸層之噴嘴裝置760及電子注入層之噴嘴裝置770而完全地噴灑於第一基板101上。
於此,因為發射層310未互相連結,發射層310之表面可能藉由電子傳輸層原料而溶解。因此,電子傳輸層204及發射層310間之介面可能混和,以及粗糙度可能增加,使得有機發光二極體之特性可能劣化。
為了防止劣化,與形成發射層310相同,電子傳輸層204可藉由靜電噴灑方法噴灑具有非常小尺寸(如奈米尺寸)之電子傳輸層原料而形成。為了形成紅色發射層320及綠色發射層330,紅色發射層原料及綠色發射層原料可分別噴灑至紅色次像素區域之溶液供應單元304及綠色次像素區域之溶液供應單元305噴灑之預期區域,使得紅色發射層之噴嘴裝置740及綠色發射層之噴嘴裝置750可以線型模式噴灑紅色發射層原料及綠色發射層原料。
然而,因為電子傳輸層204未圖樣化及可形成於第一基板101之整個表面上,電子傳輸層之噴嘴裝置760可藉由增加電壓以噴灑模式噴灑電子傳輸層原料。藉此,塗佈可於發射層310之表面之振動(或衝擊)降低或最小化時而操作。同時,不需要圖樣化電子傳輸層205,因此, 具有非常小尺寸(如奈米尺寸)之電子注入層原料可藉由電子注入層之噴嘴裝置770噴灑於第一基板101。
然後,第二電極117係形成於電子注入層205上。第二電極117可藉由儲存第二電極原料之第二電極之噴嘴裝置780而形成。
第二電極117係為可不需圖樣化之共同層。因此,具有非常小尺寸(如奈米尺寸)之第二電極原料,如銀漿,可藉由第二電極之噴嘴裝置780以噴灑模式噴灑於第一基板101上。然後,為了增加第二電極117之導電度,退火製程可執行於大約攝氏50度之溫度。
如前所述,電洞注入層201、電洞傳輸層202、發射層310、電子傳輸層204、電子注入層205及第二電極117可利用儲存液態原料之噴嘴裝置經由溶解製程而一起製造。
依據有機發光顯示裝置及有機發光顯示裝置之製造方法,當有機發光二極體形成時,有機層、陰極等可經由溶解製程而一起製造,使得沉積製程可被省略。
同時,因為有機發光二極體經由溶解製程而製造,大基板可被製造,使得生產力可改善及製造成本可降低。
此外,因為複雜儀器如沉積製程之真空設備係不需要及製造過程係作用於大氣環境中,製造過程可簡化,以及帶狀系統(in-line based system)可形成。
此外,因為商業用母玻璃可被使用或母玻璃可相對容易的以大尺寸生產,製造成本可節省。
當本發明已特別地參閱其例示性實施例而顯示及描述,其將為所屬領域具有通常知識者所理解的是,各種形式與細節的改變可在不脫離後附申請專利範圍及其等效物所定義之本發明精神與範疇下而進行。
100‧‧‧有機發光顯示裝置
101‧‧‧第一基板
102‧‧‧緩衝層
103‧‧‧半導體主動層
104‧‧‧源極區域
105‧‧‧汲極區域
106‧‧‧通道區域
107‧‧‧閘極絕緣層
108‧‧‧閘極電極
109‧‧‧層間絕緣層
110‧‧‧源極電極
111‧‧‧汲極電極
112‧‧‧鈍化層
113‧‧‧平坦層
114‧‧‧像素定義層
115‧‧‧第一電極
116‧‧‧有機層
117‧‧‧第二電極

Claims (16)

  1. 一種有機發光顯示裝置之製造方法,該方法包含:形成複數個薄膜電晶體於一基板上;以及形成複數個有機發光二極體,各該些有機發光二極體包含一第一電極,其具有由該薄膜電晶體上之一像素定義層所暴露之一部分、一有機層,係於該第一電極之經暴露的該部分上且包含配置以發出具有複數個顏色之至少其一之光的一發射層、以及一第二電極,係於該有機層上,其中該發射層係形成於複數個次像素區域中具有一顏色之一次像素區域及具有其他顏色之其他次像素區域的每一個中,該複數個次像素區域係藉由形成開口於該像素定義層中而形成,與具有一顏色之該次像素區域連接之一溶液供應單元係形成於具有一顏色之該次像素區域中,以及用於該複數個顏色之複數個發射層原料係藉由該溶液供應單元供應至具有一顏色之該次像素區域及具有其他顏色之該其他次像素區域,藉以形成該發射層,其中該些發射層原料之至少其一係經由具有一電力供應之一噴嘴單元而噴灑至該溶液供應單元中,以及該些發射層原料之至少其一移動至與該溶液供應單元連接之該次像素區域,藉以形成該發射層,其中該發射層係藉由對包含一液態發射層原料之該發射層原料之至少其一充電而形成;以及藉由該噴嘴單元噴灑已充電之該發射層原料而形成液滴,且接 著經由該溶液供應單元形成該發射層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中對該液態發射層原料充電包含施加一電位差予該液態發射層原料。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中一正電壓係施加於該噴嘴單元,使得該液態發射層原料帶正電並接著經由該噴嘴單元噴灑,以及該基板係電性耦接於一接地電壓源。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該發射層包含一第一顏色發射層、一第二顏色發射層及一第三顏色發射層,該第一顏色發射層係形成於該次像素區域之一第一次像素區域中,且該第一次像素區域連接一第一次像素區域溶液供應單元,該第二顏色發射層係形成於該次像素區域之一第二次像素區域中,且該第二次像素區域連接一第二次像素區域溶液供應單元,該第三顏色發射層係形成於該次像素區域之一第三次像素區域中,以及該些發射層原料中之為液態且已充電之一第一顏色發射層原料及一第二顏色發射層原料係分別經由該第一次像素區域溶液供應單元及該第二次像素區域溶液供應單元噴灑,並藉由斥力分別移動至該第一次像素區域及該第二次像素區域,且接著分別形成該第一顏色發射層及該第二顏色發射層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該複數個次像素區域 中之複數個該第一次像素區域、複數個該第二次像素區域及複數個第三次像素區域係交替地沿著該基板之一方向形成,該第一次像素區域溶液供應單元及該第二次像素區域溶液供應單元係形成於該基板之末側,所有該複數個第一次像素區域連接該第一次像素區域溶液供應單元,以及所有該複數個第二次像素區域連接該第二次像素區域溶液供應單元。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該第一次像素區域溶液供應單元及該第二次像素區域溶液供應單元係沿著該基板之一方向延伸,以及該複數個第一次像素區域及該複數個第二次像素區域係分別形成於與該第一次像素區域溶液供應單元及該第二次像素區域溶液供應單元相交之一方向。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中噴灑該第一顏色發射層原料及該第二顏色發射層原料包含:固定具有該電力供應之該噴嘴單元;以及沿著一方向移動該基板及分別經由該第一次像素區域溶液供應單元及該第二次像素區域溶液供應單元同時噴灑液態之該第一顏色發射層原料及該第二顏色發射層原料。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該發射層原料中之一第三顏色發射層原料係經由該噴嘴單元噴灑於該第三次像素區域,使得第三顏色發射層係形成於該第三次像素區域中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中該第三顏色發射層原料之噴灑包含:固定該基板;以及沿著該基板之另一方向移動該噴嘴單元且同時噴灑該第三顏色發射層原料於形成該第三顏色發射層之該第三次像素區域中。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該第一顏色發射層包含一紅色發射層,該第二顏色發射層包含一綠色發射層;以及該第三顏色發射層包含一藍色發射層。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該液態發射層原料包含奈米尺寸之粒子。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該第二電極係經由具有一電力供應之一噴嘴單元噴灑一第二電極原料於該基板上而形成。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中該第二電極原料包含奈米尺寸之粒子。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該有機層更包含一電洞注入層、一電洞傳輸層、一電子傳輸層或一電子注入層之至少其中一層,以及該至少其中一層藉由噴灑一對應原料而形成。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中該至少其中一層包含該電洞注入層或該電洞傳輸層,以及 一電洞注入層原料或一電洞傳輸層原料係藉由一狹縫塗佈器塗佈於該基板之實質地整個表面上。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之方法,其中該至少其中一層包含該電子傳輸層,以及具有奈米尺寸之一電子傳輸層原料經由具有一電力供應之一噴嘴單元噴灑於該基板上。
TW101138741A 2011-12-19 2012-10-19 有機發光顯示裝置及其製造方法 TWI589050B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110137408A KR101851679B1 (ko) 2011-12-19 2011-12-19 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201327964A TW201327964A (zh) 2013-07-01
TWI589050B true TWI589050B (zh) 2017-06-21

Family

ID=48588504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101138741A TWI589050B (zh) 2011-12-19 2012-10-19 有機發光顯示裝置及其製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8945961B2 (zh)
KR (1) KR101851679B1 (zh)
CN (1) CN103165527B (zh)
TW (1) TWI589050B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9589852B2 (en) * 2013-07-22 2017-03-07 Cree, Inc. Electrostatic phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
KR102421582B1 (ko) * 2015-02-24 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102411659B1 (ko) * 2015-04-27 2022-06-21 삼성전자주식회사 유기 발광 장치의 제조방법
CN105870346B (zh) * 2016-04-15 2018-07-03 深圳市华星光电技术有限公司 Led显示屏的制造方法和led显示屏
KR102664382B1 (ko) * 2016-07-05 2024-05-09 삼성전자주식회사 기판 패터닝 장치 및 방법, 유기 발광 장치 제조방법
CN109427847B (zh) 2017-08-29 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 发光层的制造方法、电致发光器件及显示装置
KR102243388B1 (ko) * 2018-12-04 2021-04-22 한국과학기술원 마이크로 유체 소자 기반의 고성능 유기 전자 재료 프린팅 장치 및 이를 이용한 유기 전자 재료 프린팅 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050112341A1 (en) * 2003-11-11 2005-05-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
TW200725909A (en) * 2005-11-22 2007-07-01 Samsung Electronics Co Ltd Display device and manufacturing method
US20080061682A1 (en) * 2001-12-20 2008-03-13 Carter Susan A Screen Printable Electroluminescent Polymer Ink
US20080266350A1 (en) * 2007-04-24 2008-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd Apparatus to print printing patterns using inkjet technique and method thereof
TWI304600B (en) * 2005-05-16 2008-12-21 Seiko Epson Corp Bank structure, wiring pattern forming method, device, electro-optical device, and electronic apparatus
US20090070995A1 (en) * 2007-09-18 2009-03-19 Casio Computer Co., Ltd. Manufacturing method of display apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6518709B2 (en) 2000-10-16 2003-02-11 Nec Corporation Color organic EL display and method for driving the same
JP3548844B2 (ja) 2000-10-16 2004-07-28 三星エスディアイ株式会社 カラー有機elディスプレイの駆動方法
KR100500148B1 (ko) 2002-12-30 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법 및 유기전계발광소자 기판
JP2004296227A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Tsuchiya Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法
KR100745346B1 (ko) 2005-09-20 2007-08-02 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR20070073392A (ko) 2006-01-05 2007-07-10 삼성전자주식회사 잉크젯 프린팅 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 제조방법
KR100840783B1 (ko) 2006-08-21 2008-06-23 삼성전자주식회사 전구체 기화 방법 및 장치, 및 이를 이용한 유전막 형성방법
KR101318745B1 (ko) 2006-11-09 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법
JP4725577B2 (ja) * 2007-12-28 2011-07-13 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
JP2009172488A (ja) 2008-01-22 2009-08-06 Daikin Ind Ltd 静電噴霧装置
KR100989135B1 (ko) * 2009-01-07 2010-10-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080061682A1 (en) * 2001-12-20 2008-03-13 Carter Susan A Screen Printable Electroluminescent Polymer Ink
US20050112341A1 (en) * 2003-11-11 2005-05-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
TWI304600B (en) * 2005-05-16 2008-12-21 Seiko Epson Corp Bank structure, wiring pattern forming method, device, electro-optical device, and electronic apparatus
TW200725909A (en) * 2005-11-22 2007-07-01 Samsung Electronics Co Ltd Display device and manufacturing method
US20080266350A1 (en) * 2007-04-24 2008-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd Apparatus to print printing patterns using inkjet technique and method thereof
US20090070995A1 (en) * 2007-09-18 2009-03-19 Casio Computer Co., Ltd. Manufacturing method of display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US8945961B2 (en) 2015-02-03
US20130153937A1 (en) 2013-06-20
KR101851679B1 (ko) 2018-04-25
TW201327964A (zh) 2013-07-01
CN103165527A (zh) 2013-06-19
KR20130070196A (ko) 2013-06-27
CN103165527B (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI589050B (zh) 有機發光顯示裝置及其製造方法
US9865667B2 (en) Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof
US9349987B2 (en) Method of manufacturing OLED display apparatus
EP1587154B1 (en) Organic electro-luminescent display device and method of manufacturing the same
TWI592072B (zh) 可撓性顯示設備
CN102315278B (zh) 双栅薄膜晶体管及包括双栅薄膜晶体管的oled显示装置
US8164252B2 (en) Organic light emitting diode display apparatus and method of manufacturing the same
KR102161600B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20240037929A (ko) 표시 장치
US8643019B2 (en) Organic light emitting display device and manufacturing method for the same
US7626330B2 (en) Organic electroluminescence display device
US9761649B2 (en) Thin film transistor array substrate, method of manufacturing the same, and organic light-emitting diode (OLED) display including the same
KR20150014759A (ko) 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
US20120050235A1 (en) Organic electroluminescence emitting display and method of manufacturing the same
JP2008170920A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR20130051244A (ko) 유기 발광 표시 장치
US7402950B2 (en) Active matrix organic light emitting display device and method of fabricating the same
US8623696B2 (en) Method of forming emission layer of organic light emitting display device, method of manufacturing organic light emitting display device including emission layer, and organic light emitting display device thereof
US8994264B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20090021442A (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US8936958B2 (en) Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
KR101774840B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치
CN116156902A (zh) 显示装置和用于制造显示装置的方法