TWI586616B - Disk-type roll base material and method for manufacturing the same, disk material and manufacturing method thereof, disc roll and manufacturing method thereof, and method for manufacturing glass - Google Patents
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Description
本發明是關於適用於平板玻璃之製造的盤形輥及其基材。
平板玻璃，其經由將玻璃熔融物連續供應至裝置中，以帶狀從該裝置流下，於流下中冷卻硬化後製成。盤形輥是做為一對拉伸輥發揮功能，用於夾持帶狀玻璃熔融物並強制性將該帶狀玻璃熔融物往下方送出。
平板形狀玻璃，除了可利用上述下拉法製造以外，還可利用浮法、輥出(Roll-out)法、柯伯恩法(Colburn method)等製造。上述任一製法所製成的玻璃板為了去除因熱造成的變形，都需要進行退火步驟。於該退火步驟為了搬運玻璃板，乃使用具有輥之功能的盤形輥。
盤形輥，一般是經由下述製成，即，首先將硬紙板(板狀成型材、基材)沖切成環狀的盤形材，接著將複數片的環狀盤形材嵌插在成為旋轉軸的軸之後成為輥狀的積層物，然後隔著配置在該輥狀之積層物兩端的凸緣
對全體加壓並加以固定後製成盤形輥。盤形材的外圍面是做為玻璃熔融物的搬運面發揮功能。
由於盤形輥需長時間搬運帶狀玻璃熔融物，因此就需要具有耐熱性並且具有耐磨損性及具有柔軟性、硬度不會損傷到玻璃表面，目前已知的盤形輥為含有耐熱性無機纖維、雲母、黏土的盤形輥(專利文獻1~3)。再加上，又已知有使用雲母以外之填充劑的盤形輥(專利文獻4)。
專利文獻1：日本特表2010-510956
專利文獻2：日本特開2009-132619
專利文獻3：日本特開2004-299980
專利文獻4：特許公開4920118
然而，雲母恐怕容易刮傷玻璃。此外，從原料多樣性及可替代性的觀點來看，將雲母為非必要成份來製造盤形輥乃需求趨勢。專利文獻4中，雖然使用氧化鋁(球狀)等但是耐磨損性卻差。
本發明之目的，在於提供一種其構成的成份當中將雲母為非必要成份還是能夠具有耐磨損性和外徑變化率均衡優異的盤形輥及其基材。
根據本發明之一形態時，可提供以下的盤形
輥用基材等。
1.一種盤形輥用基材，其含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀二氧化矽。
2.如第1項記載的盤形輥用基材，其中，上述鱗片狀二氧化矽為鱗片狀二氧化矽經平行重疊後形成的2次聚集體，或者上述2次聚集體經複數聚集後形成的3次聚集體。
3.如第1項或第2項記載的盤形輥用基材，其中，含有：上述陶瓷纖維30~50重量%，上述無機黏結劑5~50重量%，上述鱗片狀二氧化矽5~50重量%。
4.如第1項至第3項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述無機黏結劑為木節黏土和膨潤土。
5.如第1項至第4項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁40重量%以上且99重量%以下及二氧化矽60重量%以下且20重量%以上。
6.如第1項至第5項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁70重量%以上且80重量%以下及二氧化矽30重量%以下且1重量%以上。
7.如第1項至第6項任一項記載的盤形輥用基材，其中，又含有紙漿及澱粉。
8.一種盤形輥用基材之製造方法，其為第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材之製造方法，
首先，製作含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀二氧化矽的漿液，然後，將上述漿液成型後進行乾燥。
9.一種盤形輥，其為從第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材製造出來的盤形輥。
10.如第9項記載的盤形輥，其中，蕭氏D硬度為30~70，密度為1.0-1.5g/cm3。
11.一種盤形輥之製造方法，首先，從第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材形成複數的環狀盤形材，接著，將上述複數的盤形材嵌插在軸藉此成為輥狀的積層物，然後，用緊固件從兩端壓縮並固定上述積層物。
12.一種玻璃之製造方法，首先，使用如第9項或第10項記載的盤形輥來搬運玻璃熔融物，然後，對上述玻璃熔融物進行冷卻。
根據本發明之另一形態時，可提供以下的盤形輥用基材等。
1.一種盤形輥用基材，其含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀氧化鋁。
2.如第1項記載的盤形輥用基材，其中，上述鱗片狀氧化鋁以定向形成為層。
3.如第1項或第2記載的盤形輥用基材，其中，含有：
上述陶瓷纖維30~50重量%，上述無機黏結劑5~50重量%，上述鱗片狀氧化鋁5~50重量%。
4.如第1項至第3項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述無機黏結劑為木節黏土和膨潤土。
5.如第1項至第4項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁40重量%以上且99重量%以下及二氧化矽60重量%以下且1重量%以上。
6.如第1項至第5項任一項記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁70重量%以上且80重量%以下及二氧化矽30重量%以下且20重量%以上。
7.如第1項至第6項任一項記載的盤形輥用基材，其中，又含有紙漿及澱粉。
8.一種盤形輥用基材之製造方法，其為第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材之製造方法，首先，製作含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀氧化鋁的漿液，然後，將上述漿液成型後進行乾燥。
9.一種盤形輥，其為從第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材製造出來的盤形輥。
10.如第9項記載的盤形輥，其中，蕭氏D硬度為30~70，密度為1.0~1.5g/cm3。
11.一種盤形輥之製造方法，首先，從第1項至第7項任一項記載的盤形輥用基材
形成複數的環狀盤形材，接著，將上述複數的盤形材嵌插在軸藉此成為輥狀的積層物，然後，用緊固件從兩端壓縮並固定上述積層物。
12.一種玻璃之製造方法，首先，使用如第9項或第10項記載的盤形輥來搬運玻璃熔融物，然後，對上述玻璃熔融物進行冷卻。
根據本發明時，可提供一種其構成的成份當中將雲母為非必要成份還是能夠具有耐磨損性和外徑變化率均衡優異之的盤形輥及其基材。
10‧‧‧盤形輥
100‧‧‧玻璃熔融物
第1圖為本發明可使用的鱗片狀二氧化矽之2次粒子和3次粒子的概略模式圖。
第2圖為表示使用盤形輥之玻璃的製造方法一例示圖。
本發明的盤形輥用基材，含有：陶瓷纖維(矽酸鋁纖維、莫來石纖維、氧化鋁纖維等)和無機黏結劑以及從鱗片狀二氧化矽及鱗片狀氧化鋁當中選出一種以上的填充劑。並不含有雲母。
所謂鱗片狀，只要實質上為板狀的形狀即可，即使局部性或全體性彎曲或扭曲也無妨。
基材，以含有陶瓷纖維30~50重量%為佳，又以含有陶瓷纖維33~45重量%為較佳，再以含有陶瓷纖維35~43重量%為更佳。若陶瓷纖維含量未達30重量%則耐熱性和耐衝擊性會降低，若若陶瓷纖維含量超過50重量%則盤形材總體密度會變低以致體積龐大，恐怕作業性就變差。
本發明所使用的陶瓷纖維，通常為含有氧化鋁40重量%以上且99重量%以下，其中以含有氧化鋁40重量%以上且80重量%以下為佳，又以含有氧化鋁70重量%以上且80重量%以下為較佳，再以含有氧化鋁70重量%以上且75重量%以下為更佳。此外，陶瓷纖維，通常為含有二氧化矽1重量%以上且60重量%以下，其中以含有二氧化矽20重量%以上且60重量%以下為佳，又以含有二氧化矽20重量%以上且30重量%以下為較佳，再以含有二氧化矽25重量%以上且30重量%以下為更佳。若氧化鋁含量增加則耐熱性會增加。纖維可使用1種或混合2種以上使用。
基材，以含有無機黏結劑5~50重量%為佳，又以含有無機黏結劑10~48重量%為較佳，再以含有無機黏結劑15~45重量%為更佳，更以含有無機黏結劑20~45重量%為最佳。若無機黏結劑含量未滿5重量%則無法獲得充分的耐磨損性，若無機黏結劑含量超過50重量%則
恐怕生產性會降低。
無機黏結劑，雖然以木節黏土、膨潤土、高嶺黏土、膠體二氧化矽、氧化鋁溶膠等為例示，但以同時使用木節黏土和膨潤土為佳。無機黏結劑中的木節黏土含量為2~30重量%，其中以5~25重量%為佳，又以10~20重量%為更佳。將木節黏土含量為上述範圍則表面潤滑性(平滑性)就會良好。
無機黏結劑中的膨潤土含量為2~30重量%，其中以5~25重量%為佳，又以10~25重量%為更佳。若不含有膨潤土則固定暨聚集會不充分導致濾水性變差。反之若膨潤土太多則漿液的黏性會變高恐怕濾水性會變差。
本發明，填充劑含有鱗片狀二氧化矽或鱗片狀氧化鋁。填充劑也可同時含有鱗片狀二氧化矽及鱗片狀氧化鋁。填充劑以不含有鱗片狀二氧化矽及鱗片狀氧化鋁以外的填充劑〔二氧化矽(球狀或非聚集體)、氧化鋁(球狀)、燒製高嶺土、滑石、堇青石等〕為佳。
於本發明，鱗片狀二氧化矽，可以使用已經成為分散狀態的各個鱗片狀二氧化矽，也可以使用集合體或聚集體的鱗片狀二氧化矽。本發明中最佳使用狀態的鱗片狀二氧化矽，其為鱗片狀二氧化矽的薄片1次粒子彼此面間平行定向，經複數片重疊形成的葉狀二氧化矽2次粒子。鱗片狀二氧化矽1次粒子為不規則性重疊，該重疊會造成多數的間隙(空隙或口袋)存在。所謂不規則性重疊，並不只限於二個鱗片狀粒子的面為完全重疊的情況，
還包括於面的局部和面的局部，面和邊，邊和邊的重疊等各種的空間性配置關係中為重疊的情況。葉狀二氧化矽2次粒子也可又聚集成立體形成3次粒子。第1圖為1次粒子、2次粒子、3次粒子的概略模式圖。3次粒子雖然為不規則聚集，但例如可從中心往外擴張成為聚集，如花般聚集。針對葉狀二氧化矽2次粒子及3次粒子，乃記載在日本特開2006-143666、特許公報3795671等。
針對葉狀二氧化矽2次粒子，乃以薄片1次粒子為基本構成單位，由1次粒子彼此定向成為面間互相平行經複數片重疊形成的葉狀二氧化矽實質性構成具有積層構造的葉狀二氧化矽。
該薄片1次粒子，是極為薄的鱗片二氧化矽，其厚度雖然未加以限定但通常為0.001~0.1μm。上述薄片1次粒子，是互相定向成為面間平行藉此形成1片或複數片重疊的葉狀二氧化矽2次粒子。該2次粒子的厚度雖然未加以限定但通常為0.001~3μm，長寬比〔相對於厚度之葉狀二氧化矽2次粒子(板)的最長長度之比率〕雖然未加以限定但通常至少為10，以長寬比為30以上為佳，又以長寬比為50以上為更佳，此外，相對於厚度之葉狀二氧化矽2次粒子(板)的最短長度之比，雖然未加以限定但通常至少為2，其中以5以上為佳，又以具有10以上之鱗片狀二氧化矽為更佳。長寬比可藉由將量尺等放在利用掃瞄型電子顯微鏡所攝影出來之足夠多數的鱗片狀二氧化矽之1次粒子影像上進行厚度、最長長度、最短長
度的測量就可獲得(平均值)。另外，該2次粒子，通常為彼此獨立存在不熔融接合。
此外，葉狀二氧化矽2次粒子的平均粒徑，雖然未加以限定但通常為0.001~30μm，其中以0.01~20μm程度為佳。粒子為球形時，以直徑表示粒徑，但粒子為非球形時以最大徑表示粒徑。另外，比表面積，雖然未加以限定但通常為10~1000m2/g，其中以20~500m2/g為佳。此外，矽醇基雖然未加以限定但通常為1000~10000μmol/g，其中以3000~8000μmol/g為佳。
平均粒子徑，利用庫爾特計數器(例如Coulter Electronics公司製造、MA-II型)等就可測量。矽醇基利用IR光譜(3600~3700、3400~3500cm-1)就可獲得。
另外，葉狀二氧化矽2次粒子的厚度及長度，意指針對該2次粒子的平均值。
本發明所使用的葉狀二氧化矽2次粒子，就物質而言已知有所謂的二氧化矽-X、二氧化矽-Y，如已經說明的內容所示，其為由微小之鱗片狀二氧化矽的薄片1次粒子彼此定向成為面間平行經複數片重疊形成葉狀之形狀的粒子。
葉狀二氧化矽2次粒子，經由下述方法就可調製獲得，即，以活性矽酸、矽溶膠、微粉矽膠(AEROSIL)、矽水凝膠、矽膠(二氧化矽幹凝膠)等為起始原料，將該等利用鹼金屬之存在下進行水熱處理的方法，首先，生成由葉狀二氧化矽2次粒子又不規則重疊成
立體形成的3次聚集體粒子(3次粒子)，接著，藉由進行各種的粉碎處理及乾燥等後續處理，使該3次粒子粉碎，藉此獲得葉狀二氧化矽2次粒子。
葉狀二氧化矽2次粒子的形態，可選擇組成為水漿狀、粉狀、有機介質漿狀當中的任一形態，但以粉狀為佳。此外，本發明還可使用3次粒子。
上述水熱處理，可在壓熱器等加熱壓力容器中加熱進行處理，溫度範圍例如為150~220℃，處理時間例如為3~50小時程度。
將所獲得的二氧化矽3次粒子使用固液分離暨水洗裝置進行水洗暨固液分離，又加水進行重複造漿，使其成為SiO2濃度1~30質量%的水漿，接著將其供應至濕式粉碎裝置(粉碎裝置)例如濕式砂磨機、濕式球磨機、薄膜旋繞型高速攪拌機，藉此對二氧化矽3次聚集體粒子進行粉碎處理就可獲得葉狀二氧化矽2次粒子的水漿。獲得使水漿乾燥的粉體。
葉狀二氧化矽2次粒子及3次粒子，也可適當使用市售產品。市售產品例如AGC Si-Tech Co.,Ltd.製造的SUNLOVELY等。
本發明最佳使用形態的鱗片狀氧化鋁，雖然未加以限定，但通常其平均厚度為0.01~1μm，平均粒子徑為0.5~50μm，長寬比(相對於厚度之粒子徑的比較)為5~500(以10~70為佳)，從其形狀定向就容易形成為層狀。
鱗片狀氧化鋁，雖然並未加以限定，但從化學穩定性等來看以α-氧化鋁為主成份為佳。
鱗片狀氧化鋁粒子，例如以日本特開平6-316413號公報或特開平9-59018號公報所記載的水熱合成法就能夠製造。該水熱合成法，例如是在氫氧化鋁中添加要做為結晶控制劑的氫氧化鈉、矽酸鈉、磷酸等，藉此使厚度形成為較薄，因此就會形成有長寬比(鱗片狀粒子的直徑/厚度)較大的粒子，此外，藉由合成條件的設定，就可獲得任意粒徑並且粒度分佈寬幅較窄的鱗片狀氧化鋁粒子。
鱗片狀氧化鋁，也可適當使用市售產品。市售產品例如KINSEI MATEC股份公司製造的SERATH等。
基材，以含有填充劑5~50重量%為佳，其中又以含有填充劑7~40重量%為較佳，再以含有填充劑10~35重量%為更佳，針對鱗片狀氧化鋁時更以含有10~25重量%為更佳。若填充劑未滿5重量%則組裝後的輥表面潤滑性(平滑性)恐怕會降低，若填充劑超過50重量%則基材於沖切成環狀時的沖切性恐怕會降低。
本發明的基材，是可於不損及本發明效果的範圍內除了含有上述成份以外又含有凝集劑、有機黏結劑等。
有機黏結劑，以有機纖維(紙漿)、澱粉為佳。基材中若又含有有機纖維(紙漿)時則能夠呈現出壓
縮特性，其含量例如可為2~10重量%，或6~10重量%。此外，基材若又含有澱粉時則能夠呈現出盤形材的強度，其含量例如可為1~10重量%，或1~4重量%。
本發明的基材，其做為無機成份，可與陶瓷纖維、無機黏結劑、無機填充劑合計為90重量%以上、95重量%以上、98重量%以上、99重量%以上、100重量%。
此外，陶瓷纖維、無機黏結劑、無機填充劑的合計可為基材全體的90重量%以上、95重量%以上、98重量%以上、99重量%以上、100重量%。
本發明的基材，藉由將上述成份的含量為上述範圍，即使不含有雲母，還是能夠獲得耐磨損性和外徑變化率保持成均衡良好的盤形輥。此外，其加熱收縮性等的耐熱性於實用上也毫無問題。
基材是利用抄紙法，或在金屬網等成型模具之一方的面供應漿液的同時從另一方的面進行吸引的脫水成型法等就可製成。具體而言，將陶瓷纖維、木節黏土、膨潤土、填充劑及視需求添加的凝集劑、有機黏結劑等以指定含量調製成水性漿料，藉由對該水性漿料進行成型加以乾燥就可獲得基材。基材的厚度可適當設定，一般為2~30mm。
其次，針對盤形輥的製造方法進行說明。通常，是從基材沖切成環狀的盤形材，將該盤形材複數片嵌插在金屬製(例如鋼鐵製)的軸藉此成為輥狀的積層物，
隔著配置在兩端的凸緣從兩端對全體加壓以盤形材已經加有若干壓縮的狀態下用螺帽等緊固件加以固定。視需求加以燒製。燒製，可以是在對軸之填充前也可以是在填充後執行，但以填充後執行燒製為佳。接著，將盤形材的外圍面研削成指定的輥徑，藉此就可獲得盤形輥。
盤形輥的硬度，通常為30~70，但以35~65為佳。
填充密度，通常為1.0~1.5g/cm3，但以1.1~1.4g/cm3為佳。
盤形輥的構造，有：軸全體以盤形材包覆後構成的規格；只有玻璃之接觸部份的軸以盤形材包覆後構成的規格；及具有單軸的規格等。
如第2圖所示，使用本發明的盤形輥10夾持玻璃熔融物100並搬運玻璃熔融物100，使玻璃熔融物100冷卻、硬化就可製成玻璃。
根據表1所示的組成(重量%)，調製含有耐火性無機纖維(氧化鋁70重量%以上、二氧化矽30重量%以下的莫來石纖維)40重量%、鱗片狀二氧化矽3次聚集體32重量%、木節黏土10重量%、膨潤土10重量%、紙漿6重量%及澱粉2重量%的水性漿料，利用吸引脫水成型法使水性漿料成型為乾燥後之尺寸200mm×200mm×6mm
的盤形輥用基材(硬紙板)。
針對所獲得的盤形輥用基材進行了下述(1)~(3)的評估。其結果揭示在表1。
將盤形輥用基材以原狀或是在維持成500℃~1000℃的加熱爐中保持3小時之後，經自然冷卻達到室溫為止。從冷卻後的基材切出寬度30mm、長度150mm的試片，使用日本島津製作所製造的「精密萬能測試機AG-100kND」，以JIS K7171為準則進行了彎曲強度的評估。從耐磨損性的觀點來看以彎曲強度值大為佳。就實用性而言，也要視用途而定，但以0.4%以上為佳，又以0.5%以上為較佳，再以1%以上為更佳。
從盤形輥用基材沖切出外徑60mm、內徑20mm的盤形材，將該盤形材嵌插層疊在直徑20mm之不銹鋼製的軸上進行製輥成為長度100mm、填充密度1.35g/cm3藉此製作出盤形輥。
將該盤形輥投入已保持成900℃的電爐，經過15小時後取出進行淬火驟冷達到室溫25℃為止。接著，重覆執行該加熱及淬火驟冷的循環作業直到盤形輥產生龜裂或盤分離為止。
對上述測試後之輥的外徑變化率(膨脹率)進行了測
量。由於盤形輥要使用在薄板之玻璃的製造，因此輥之外徑的變化會影響到玻璃的品質(厚度)。基於此，因加熱造成之輥的外徑變化是愈小愈好。
此外，分別又對上述測試前的盤形材之蕭式D硬度和龜裂後或盤分離後(測試後)的盤形材之蕭式D硬度進行了評估。
從盤形輥用基材沖切出外徑80mm、內徑20mm的盤形材，將該盤形材嵌插層疊在直徑20mm之不銹鋼製的軸上進行製輥成為長度100mm、填充密度1.35g/cm3藉此製作出盤形輥。
以28mm×28mm×120mm之角柱不銹鋼製的軸對該盤形輥的輥面成接觸的狀態，在室溫進行1小時旋轉之後，對盤形輥之輥表面上形成的溝槽深度進行了測量。溝槽深度是愈小愈佳。於實用上，雖然也視需求而定，但溝槽深度以2.0mm以下為佳，又以1.8mm以下為較佳，再以1.5mm以下為更佳。
如表1所示，除了鱗片狀二氧化矽等原料的量有所改變以外，其他均與實施例1相同方式製造出盤形輥用基材和盤形輥並且進行了評估。其結果揭示在表1。
除了將鱗片狀二氧化矽取代成使用白雲母(西日本貿易株式會社製造、200C、長寬比平均45)或球狀氧化鋁(昭合電工株式會社製造、A-42-2)以外，其他均與實施例1相同方式製造出盤形輥用基材和盤形輥並且進行了評估。其結果揭示在表1。
將鱗片狀二氧化矽取代成使用鱗片狀氧化鋁。如表2
所示，除了鱗片狀氧化鋁等原料的量有所改變以外，其他均與實施例1相同方式製造出盤形輥用基材和盤形輥並且進行了評估。其結果揭示在表2。
從上述結果得知，實施例的盤形輥，其耐磨損性及耐熱性優異。此外，還得知實施例的盤形輥與比較例1之雲母組成輥相比，以相同的填充密度就可獲得較高的硬度。
本發明的盤形輥，能夠使用在平板玻璃的製造，特別是可使用在液晶用玻璃或電漿顯示器用玻璃的製造。
上述說明中詳細說明了本發明的幾個實施形態及/或實施例，但該當業者能夠於實質上不脫離本發明新的揭示及效果情況下，容易對該等例示之實施形態及/或實施例加以多種的變更。基於此，該等多種的變更就包括在本發明的範圍內。
於該說明書中引用本申請之成為巴黎公約優先權基礎的日本申請說明書內容全部。
Claims (14)
- 一種盤形輥用基材，其特徵為：含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀二氧化矽；上述無機黏結劑，是由：木節黏土、膨潤土、高嶺黏土、膠體二氧化矽、及氧化鋁溶膠所選擇出的一種以上；上述陶瓷纖維、無機黏結劑、鱗片狀二氧化矽的合計為基材全體的90重量%以上。
- 如申請專利範圍第1項所記載的盤形輥用基材，其中，上述鱗片狀二氧化矽，係鱗片狀二氧化矽經平行重疊後形成的2次聚集體，或者為上述2次聚集體經複數聚集後形成的3次聚集體。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的盤形輥用基材，其中，含有：上述陶瓷纖維30~50重量%，上述無機黏結劑5~50重量%，上述鱗片狀二氧化矽5~50重量%。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的盤形輥用基材，其中，上述無機黏結劑為木節黏土和膨潤土。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁40重量%以上且99重量%以下及二氧化矽60重量%以下且1重量%以上。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的盤形輥用基材，其中，上述陶瓷纖維含有：氧化鋁70重量%以 上且80重量%以下及二氧化矽30重量%以下且20重量%以上。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的盤形輥用基材，其中，又含有紙漿及澱粉。
- 一種盤形輥用基材之製造方法，係申請專利範圍第1至7項中任一項所記載之盤形輥用基材的製造方法，其特徵為：首先，製作含有陶瓷纖維、無機黏結劑及鱗片狀二氧化矽的漿液，然後，將上述漿液成型後進行乾燥。
- 一種盤形材，其特徵為：是由申請專利範圍第1至7項中任一項所記載的盤形輥用基材所製造。
- 一種盤形材的製造方法，其特徵為：是由申請專利範圍第1至7項中任一項所記載的盤形輥用基材沖切出環狀的盤形材。
- 一種盤形輥，其特徵為：從申請專利範圍第1項至第7項任一項所記載的盤形輥用基材製造出來的盤形輥。
- 如申請專利範圍第11項所記載的盤形輥，其中，蕭氏D硬度為30~70，密度為1.0~1.5g/cm3。
- 一種盤形輥之製造方法，其特徵為：首先，從申請專利範圍第1項至第7項任一項所記載的盤形輥用基材形成複數的環狀盤形材，接著，將上述複數的盤形材嵌插於軸藉此成為輥狀的 積層物，然後，用緊固件從兩端壓縮並固定上述積層物。
- 一種玻璃之製造方法，其特徵為：首先，使用如申請專利範圍第11項或第12項所記載的盤形輥來搬運玻璃熔融物，然後，對上述玻璃熔融物進行冷卻。
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