TWI584628B - 電子裝置與按鍵模組 - Google Patents

Description

電子裝置與按鍵模組

本發明是有關於一種電子裝置與按鍵模組，且特別是有關於一種電子裝置與多工按鍵模組。

近年來，隨著科技產業日益發達，例如筆記型電腦（notebook computer）、平板電腦（tablet computer）與行動電話（mobile phone）等電子裝置已廣泛地被使用於日常生活中。電子裝置的型態與功能越來越多元，且便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。為了便於攜帶，使用者對於電子裝置是否輕薄的要求日益嚴格。為此，如何讓電子裝置上的每個元件都能發揮更多功能，也就成為需要研究的課題。

本發明提供一種電子裝置與按鍵模組，可解決習知技術中按鍵僅能單工的問題。

本發明的電子裝置包括一殼體、一按鍵片、一開關、一位置感測器與一處理器。殼體具有第一開孔。按鍵片滑設於殼體的內壁。按鍵片的一部分暴露於第一開孔，且按鍵片用以在一第一位置與一第二位置之間滑動。開關配置於殼體。按鍵片在第一位置與第二位置都適於按壓以致動開關送出一開關訊號。位置感測單元配置於殼體，用以感測按鍵片位於第一位置或第二位置。處理器電性耦接開關與位置感測單元，用以根據位置感測單元的感測結果而回應開關訊號以進行一第一指令或一第二指令。

本發明的按鍵模組用以安裝於電子裝置，且包括一按鍵片、一開關與一位置感測器。電子裝置的一殼體具有第一開孔。按鍵片用以滑設於殼體的內壁。按鍵片的一部分暴露於第一開孔，且按鍵片用以在一第一位置與一第二位置之間滑動。開關用以配置於殼體。按鍵片在第一位置與第二位置都適於按壓以致動開關送出一開關訊號。位置感測單元用以配置於殼體，並用以感測按鍵片位於第一位置或第二位置。電子裝置的一處理器電性耦接開關與位置感測單元，用以根據位置感測單元的感測結果而回應開關訊號以進行一第一指令或一第二指令。

基於上述，在本發明的電子裝置與按鍵模組中，僅以單一開關訊號就可使得處理器執行兩種指令，達到多工的目的。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的電子裝置的外觀示意圖。圖2A是圖1的電子裝置在按鍵模組處的內部示意圖。請參考圖1與圖2A，在本實施例中，電子裝置100包括一殼體110、一按鍵片120、一開關130、一位置感測器140與一處理器150。殼體110具有第一開孔112。按鍵片120滑設於殼體110的內壁。按鍵片的一部分暴露於第一開孔112。換言之，按鍵片120是可滑動地設置於電子裝置100內，且從電子裝置100的外面可通過第一開孔112看到按鍵片120的至少一部分。本實施例的按鍵片120是有一部分容納於第一開孔112內，但本發明不侷限於此。按鍵片120用以在如圖2A的一第一位置P12與如圖2B的一第二位置P14之間滑動。開關130配置於殼體110。按鍵片120在如圖2A的第一位置P12與如圖2B的第二位置P14都適於按壓以致動開關130送出一開關訊號。

位置感測單元140配置於殼體110，用以感測按鍵片120位於如圖2A的第一位置P12或如圖2B的第二位置P14。處理器150電性耦接開關130與位置感測單元140，用以根據位置感測單元140的感測結果而回應開關訊號以進行一第一指令或一第二指令。在圖式中，並未繪示處理器150、開關130與位置感測單元140三者的電性耦接關係。因為，處理器150電性耦接開關130與位置感測單元140僅是表示，開關130提供的開關訊號可以電的形式被傳遞至處理器150，且位置感測單元140提供的感測結果可以電的形式被傳遞至處理器150，而各種電訊號的傳遞方式都可，本發明並不對此做限制。整體而言，殼體110與開關130的相對位置是固定的，而按鍵片120則可相對殼體110運動。此外，按鍵片120、開關130與位置感測器140構成本發明一實施例的按鍵模組100A。

從上述可知，當使用者在按鍵片120位於如圖2A的第一位置P12時按壓按鍵片120，按鍵片120會按壓開關130送出開關訊號。同時，位置感測單元140會感測出按鍵片120位於第一位置P12。因此，處理器150將回應開關訊號以進行第一指令，例如是讓電子裝置100進入拍照模式。另一方面，當使用者在按鍵片120位於如圖2B的第二位置P14時按壓按鍵片120，按鍵片120也會按壓開關130送出開關訊號。同時，位置感測單元140會感測出按鍵片120位於第二位置P14。因此，處理器150將回應開關訊號以進行第二指令，例如是讓電子裝置100進入撥號模式。藉此，僅以單一按鍵片120就可以提供使用者輸入兩種操作指令。而且，使用者對於有按壓感的按鍵的接受度通常較高。此外，既然位置感測單元140可以感測按鍵片120的位置變化，則按鍵片120的移動也可以作為一種輸入指令，甚至依據移動方向的不同也可區隔為兩種輸入指令。綜上所述，本發明僅以單一按鍵片120就可以提供兩種以上的操作指令。

本實施例的電子裝置100是以智慧型手機為例，但本發明的電子裝置也可以是平板電腦或其他電子裝置。此外，本實施例的位置感測單元140包括一磁力感測器142與一磁鐵144，磁力感測器142配置於殼體110，磁鐵144配置於按鍵片120，磁力感測器142用以感測磁鐵144的位置。因為磁鐵144與按鍵片120的相對位置固定，所以磁力感測器142感測磁鐵144的位置就可以判斷感測按鍵片120位於如圖2A的第一位置P12或如圖2B的第二位置P14。磁力感測器142可以是巨磁阻 (giant magnetoresistance, GMR) 感測器或其他型態的磁力感測器。

本實施例的按鍵片120具有一第二開孔122，殼體110具有一定位柱114。定位柱114穿過第二開孔122且被限位於第二開孔122，藉此將按鍵片120限位於如圖2A的第一位置P12與如圖2B的第二位置P14之間。本實施例的第二開孔122的中段122A的寬度小於定位柱114的寬度。因此，若按鍵片120沒有受力變形，則定位柱114會被拘束在第二開孔122的兩端，以使按鍵片120被拘束在如圖2A的第一位置P12與如圖2B的第二位置P14之間。使用者欲改變按鍵片120的位置時，需施加適當的力量推動按鍵片120而使其產生彈性變形，這時定位柱114可通過第二開孔122的中段122A。此外，殼體110例如具有多個卡勾116。藉由這些卡勾116，可以將按鍵片120限位於其滑動方向上，避免按鍵片120脫離殼體110。另外，本實施例的按鍵片120具有一按壓部124。按鍵片120不論是在如圖2A的第一位置P12或如圖2B的第二位置P14時，按壓部124的位置都對應開關130。換言之，突出的按壓部124在兩種位置時都可以用於按壓開關130。

圖3是本發明的另一實施例的按鍵模組的示意圖。請參照圖3，本實施例的按鍵模組與前一實施例相似，在此僅說明兩者的差異處。本實施例的殼體210具有一第一定位柱212與一第二定位柱214。按鍵片220位於第一位置P22與第二位置P24時分別抵住第一定位柱212與第二定位柱214。也就是，第一定位柱212與第二定位柱214將按鍵片220限位於第一位置P22與第二位置P24之間。

綜上所述，在本發明的電子裝置與按鍵模組中，根據使用者在不同的位置按壓按鍵片，處理器可以執行不同的指令。因此，配置單一按鍵片就可以提供兩種以上的指令輸入選項，不僅可節省按鍵配置所需的空間，也可滿足多工的需求。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置
100A‧‧‧按鍵模組
110、210‧‧‧殼體
112‧‧‧第一開孔
114‧‧‧定位柱
116‧‧‧卡勾
120‧‧‧按鍵片
122‧‧‧第二開孔
122A‧‧‧第二開孔的中段
124‧‧‧按壓部
130‧‧‧開關
140‧‧‧位置感測單元
P12、P22‧‧‧第一位置
P14、P24‧‧‧第二位置
212‧‧‧第一定位柱
214‧‧‧第二定位柱

圖1是依照本發明的一實施例的電子裝置的外觀示意圖。 圖2A是圖1的電子裝置在按鍵模組處的內部示意圖。 圖2B是圖2A的按鍵模組的按鍵片移動至另一位置後的示意圖。 圖3是本發明的另一實施例的按鍵模組的示意圖。

100A‧‧‧按鍵模組

110‧‧‧殼體

114‧‧‧定位柱

116‧‧‧卡勾

120‧‧‧按鍵片

122‧‧‧第二開孔

122A‧‧‧第二開孔的中段

124‧‧‧按壓部

130‧‧‧開關

140‧‧‧位置感測單元

142‧‧‧磁力感測器

144‧‧‧磁鐵

P12‧‧‧第一位置

Claims (14)

1. 一種電子裝置，包括： 一殼體，具有一第一開孔； 一按鍵片，滑設於該殼體的內壁，其中該按鍵片的一部分暴露於該第一開孔，且該按鍵片用以在一第一位置與一第二位置之間滑動； 一開關，配置於該殼體，其中該按鍵片在該第一位置與該第二位置都適於按壓以致動該開關送出一開關訊號； 一位置感測單元，配置於該殼體，用以感測該按鍵片位於該第一位置或該第二位置；以及 一處理器，電性耦接該開關與該位置感測單元，用以根據該位置感測單元的感測結果而回應該開關訊號以進行一第一指令或一第二指令。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該位置感測單元包括一磁力感測器與一磁鐵，該磁力感測器配置於該殼體，該磁鐵配置於該按鍵片，該磁力感測器用以感測該磁鐵的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該按鍵片具有一第二開孔，該殼體具有一定位柱，該定位柱穿過該第二開孔以將該按鍵片限位於該第一位置與該第二位置之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中該第二開孔的中段的寬度小於該定位柱的寬度，而該按鍵片彈性變形時該定位柱可通過該第二開孔的中段。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，該殼體具有一第一定位柱與一第二定位柱，該按鍵片位於該第一位置與該第二位置時分別抵住該第一定位柱與該第二定位柱。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該殼體具有多個卡勾，用以將該按鍵片限位於其滑動方向上。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該按鍵片具有一按壓部，該按鍵片在該第一位置與該第二位置時，該按壓部的位置都對應該開關。
8. 一種按鍵模組，用以安裝於一電子裝置，包括： 一按鍵片，用以滑設於該電子裝置的一殼體的內壁，其中該按鍵片的一部分暴露於該殼體的一第一開孔，且該按鍵片用以在一第一位置與一第二位置之間滑動； 一開關，用以配置於該殼體，其中該按鍵片在該第一位置與該第二位置都適於按壓以致動該開關送出一開關訊號；以及 一位置感測單元，用以配置於該殼體，並用以感測該按鍵片位於該第一位置或該第二位置，其中該電子裝置的一處理器電性耦接該開關與該位置感測單元，用以根據該位置感測單元的感測結果而回應該開關訊號以進行一第一指令或一第二指令。
9. 如申請專利範圍第8項所述的按鍵模組，其中該位置感測單元包括一磁力感測器與一磁鐵，該磁力感測器配置於該殼體，該磁鐵配置於該按鍵片，該磁力感測器用以感測該磁鐵的位置。
10. 如申請專利範圍第8項所述的按鍵模組，其中該按鍵片具有一第二開孔，該殼體具有一定位柱，該定位柱穿過該第二開孔以將該按鍵片限位於該第一位置與該第二位置之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述的按鍵模組，其中該第二開孔的中段的寬度小於該定位柱的寬度，而該按鍵片彈性變形時該定位柱可通過該第二開孔的中段。
12. 如申請專利範圍第8項所述的按鍵模組，其中該殼體具有一第一定位柱與一第二定位柱，該按鍵片位於該第一位置與該第二位置時分別抵住該第一定位柱與該第二定位柱。
13. 如申請專利範圍第8項所述的按鍵模組，其中該殼體具有多個卡勾，用以將該按鍵片限位於其滑動方向上。
14. 如申請專利範圍第8項所述的按鍵模組，其中該按鍵片具有一按壓部，該按鍵片在該第一位置與該第二位置時，該按壓部的位置都對應該開關。