TWI583642B - 玻璃面板切割裝置及其水平程度測量方法 - Google Patents

Description

玻璃面板切割裝置及其水平程度測量方法

本發明係關於一種用於切割一玻璃基板之裝置以及一種量測方法，本發明之量測方法係用於量測一種切割一玻璃基板之裝置之水平程度。特別係關於，一種用於切割一玻璃基板之裝置以及一種用於量測切割裝置之水平程度之方法。其中，本發明之裝置其係能使得一切割頭可以一固定的壓力及以一平行於玻璃基板的狀態施壓於該玻璃基板，而切割頭之速度、位置以及施壓力道係被設定為適於玻璃基板材質或所處環境之條件，因此提升產率及生產力，而本發明之一種用於切割一玻璃基板之裝置，可更精確的量測玻璃基板的一零點位置及切割頭之水平程度。

一般來說，電漿顯示面板(Plasma Display Panels,PDP)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Displays,LCD)、發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)、有機電致發光面板(organic EL panels)、無機電致發光面板(inorganic EL panels)、穿透式投影面板(transparent projector panels)、反射式投影面板(reflective projector panels)等係均廣泛地用作平板顯示器(flat panel displays)。這些平板顯示器的製程係包括了切割具脆性之母玻璃基板(之後簡稱為「玻璃基板」)成固定大小。

切割玻璃基板之過程係包括一切割過程，其係利用一 工具(一切割刀輪)例如鑽石之材質製成，在玻璃基板上形成一切割線；以及一破碎過程，可藉由對玻璃基板施壓、對玻璃基板提供一彎曲力矩或是藉由加熱或冷卻切割線附近產生之裂痕，達到使玻璃破碎的目的。一般來說，用於導引切割過程之裝置稱之為一劃線裝置或畫線器，而一種用於導引切割過程的裝置稱之為一切割裝置。劃線裝置及切割裝置係能結合成一體或是分別設置。

圖1a及圖1b為習知技術之一典型的實施例之一種切割裝置。關於習知技術之切割裝置之結構及其作動方式將如下說明。

如圖1a所示，習知技術之切割裝置包括一基座10、一切割頭20、一第一傳送螺旋單元30A、一第二傳送螺旋單元30B以及複數負載單元40。基座10係設置於一平台S上方，而基座10係支撐一玻璃基板P。切割頭20係對玻璃基板P施壓。當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B係分別將所施壓力傳送至切割頭20之左側及右側。複數負載單元40係分別設置於切割頭20與第一傳送螺旋單元30A之間，以及切割頭20與第二傳送螺旋單元30B之間。

切割頭20係包括一切割頭本體22及一切割桿23。切割頭本體22係包括複數連結件21a及21b，連結件21a及21b係能使切割頭本體22相對應第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B旋轉。切割桿23係設置於切割頭本體22下方，用以對玻璃基板P之表面施壓。

特別的是，連結於第二傳送螺旋單元30B之連結件21b係藉由一狹縫連結於切割頭本體22，使得連結件21b不僅能相對於切割頭本體22旋轉，同時也能相對於切割頭本體22於切割頭本體22之縱軸方向上移動。藉此，第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B之各傳送螺絲能個別地被延伸或被接觸。

具有如上所述之結構之切割裝置，切割桿23之水平程度必須維持在一零點位置，使得切割桿23前緣整體能同時接觸到玻璃基板P表面。

換言之，如圖1b所示，若切割桿23位於預備位置時相對於玻璃基板P之水平程度並非一致的(與玻璃基板P之間隔向上揚)，則必須控制第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B的轉速，使切割桿23之左右兩側向下移動的速度受到控制，因而能使切割桿23之前緣整體能同時與玻璃基板P接觸。

再者，切割桿23之左右兩側向下移動之速度必須維持固定不變，直到切割桿23水平地與玻璃基板P接觸並對玻璃基板P施壓之作動完成為止，使能對玻璃基板P施予固定之壓力。

因此，為使切割桿23在位於零點位置時，相對於玻璃基板P，其水平程度能保持固定，於習知技術中，第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B會先轉動，使切割桿23向下移動，切割桿23之左右兩側因而能與玻璃基板P接觸。

若切割桿23位於預備位置時，相對於玻璃基板P，其水平程度已達平均，則切割桿23之其中一端將先向下傾斜接觸玻璃基板P。之後，切割桿23繞著與玻璃基板P接觸的點旋轉，直到切割桿23之前緣整體接觸到玻璃基板P為止。

切割桿23相對於玻璃基板P輸送方向之左右兩側係分別設置負載單元40。負載單元40係用於感應當切割桿23施壓玻璃基板P時，壓力所造成之負荷變化。

如此一來，切割桿23前緣整體接觸到玻璃基板P的當下，接觸的點係立即成為決定玻璃基板P之零點位置(zero point position)。

決定零點位置(L1,L2)係包括當切割桿23位於預備位置(standby position)時，感應第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B之初始旋轉位置，以及感應當切割桿23之前緣整體接觸到玻璃基板P當下之接觸點時，第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B的旋轉位置。

在此情況下，切割桿23之水平程度係計算為L2-L1。

當玻璃基板P之零點位置(L1,L2)及切割桿23之水平程度(L2-L1)決定以後，一控制元件係控制第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B之轉速，使得切割桿23前緣之左側及右側能同時在零點位置時與玻璃基板P接觸。當切割桿23與玻璃基板P接觸後，切割桿23之左右兩側能以等速向下移動，使切割桿23能均勻地對玻璃 基板P施壓，直到玻璃基板P斷裂為止。

如上所述，依據習知技術之切割裝置，切割頭23係透過第一傳送螺旋單元30A及第二傳送螺旋單元30B旋轉時所產生的力壓迫玻璃基板P。因此，要控制切割頭20之位置及速度是容易的。然而，習知之切割裝置要控制施於玻璃基板P之最佳施壓力道之負荷卻非常困難。

特別是，要能完好地破碎玻璃基板P，必須要能針對玻璃基板之材質、厚度、環境中之溫度以及玻璃基板P之切割位置，而適當地控制施壓之壓力、速度及切割深度。然而，習知之切割裝置並不能滿足這些處理條件(施壓之壓力、施壓之速度以及切割深度)。導致當對玻璃基板P開始施壓，直到玻璃基板P完全破碎，切割裝置施壓的壓力才改變，因而增加產品之缺陷比例及降低其生產力。

另外，當以負載單元40量測切割桿23與玻璃基板P接觸時之零點位置(L1,L2)以及切割桿23之水平程度，會出現較大之測量誤差(measurement errors)，舉例來說，由於負載單元40之特性，使於零點位置或水平程度數值改變了每次的測量作動。因此，決定切割桿23之速度及位置是非常困難的。

此外，若花時間去調整切割桿23之零點位置及水平程度，或是必須重複調整切割桿23的作動，將延遲切割過程，因而使生產力下降。

另外，習知之切割裝置不包括個別的減震裝置(shock absorption device)。因此，若當切割桿23向下移動的速度 稍快，則當切割桿23接觸玻璃基板P時，玻璃基板P將受到過度的撞擊。為避免這個問題發生，同時維持切割過程的速率，須透過一種雙重運作方式(double motion)，切割桿23在玻璃基板P上方以一高速向下移動，之後再以一相對低速向下移動，以輕緩地對玻璃基板P施壓。

因此，習知技術之切割裝置是有缺陷的，其不但不易控制切割桿向下移動之速度外，切割桿也會常常發生錯位的情況。

因此，有鑑於上述之習知技術之問題，本發明係提供一種用於切割一玻璃基板之裝置，其切割頭係能於平行於玻璃基板之狀態下，以一固定的壓力施壓於玻璃基板，並依據玻璃基板之材質、厚度、切割位置或所處環境情況，設定最佳之處理條件，以提升玻璃基板之產率及其生產力。

本發明之另一目的係提供一種量測切割裝置之水平程度之方法，本發明之方法係能較為精準地測量當切割桿接觸玻璃基板時，玻璃基板之零點位置，以及確認玻璃基板是否被施以一固定的壓力，直到切割桿完全使玻璃基板斷裂為止。

為達上述之目的，在本發明一實施例中，本發明所提供之一種用於切割玻璃基板之裝置係包括一基座，設置於被輸送之玻璃基板之上；複數傳送螺旋單元，當朝向玻璃 基板輸送之方向觀看時，傳送螺旋單元係相對於玻璃基板之中央分別設置於基座之左側及右側；複數柱狀體，當朝向玻璃基板輸送之方向觀看時，柱狀體係分別設置於玻璃基板之中央之左側及右側，柱狀體係藉由傳送螺旋單元而垂直移動；一壓力控制單元，調控柱狀體之一內部壓力；以及一切割頭，與柱狀體之複數柱狀桿連結，切割頭係對玻璃基板表面施壓。

另外，一第一連結件係可旋轉地連接於切割頭及位於左側及右側之柱狀體其中之一之柱狀桿之底端，及一第二連結件係連接於切割頭及另一柱狀體之柱狀桿之底端，使能於切割頭之縱向方向上線性移動。

本發明之裝置係更包括一線性量尺，設置於基座或切割頭上，線性尺係量測切割頭相對基座移動時之距離。

各傳送螺旋單元係更包括一馬達，設置於基座以及一傳送螺絲，連結於馬達，傳送螺絲係藉由馬達驅動旋轉。

此外，傳送螺絲係將一移動塊穿孔，且柱狀體係設置於移動塊。

切割頭係包括一切割頭本體以及一切割桿。切割頭本體係連接柱狀桿，切割桿係設置於切割頭本體之底端。

在本發明另一實施例中，本發明係提供一種量測方法，係用於量測一種切割裝置之水平程度，本方法係包括設定並量測當朝向玻璃基板之輸送方向觀看時，相對於玻璃基板中央之左側及右側之複數參考點位置；同時操作傳送螺旋單元並使一切割頭自一預備位置向下移動，其中， 傳送螺旋單元係當朝向玻璃基板之輸送方向觀看時，對應設置於玻璃基板中央之左側及右側；當感應切割頭與玻璃基板接觸且不再移動時，量測切割頭之左側參考點位置及右側參考點位置；以及計算當切割頭位於預備位置時的左側參考點位置及當切割頭接觸玻璃基板時的左側參考點位置之間的差異，以及計算當切割頭位於預備位置時之右側參考點位置及當切割頭接觸玻璃基板時的右側參考點位置之間的差異。

當朝向玻璃基板之輸送方向觀看時，自位於左側之柱狀體之柱狀桿所延伸之軸向及位於右側之柱狀體之柱狀桿所延伸之軸向，係分別通過左側參考點及右側參考點。

左側參考點及右側參考點係分別包括複數連結件之中心，而連結件係連結於位於左側之柱狀體之柱狀桿之底端及位於右側之柱狀體之柱狀桿之底端。

本發明之一種用於切割玻璃基板之裝置，其中傳送螺旋單元係控制當一切割頭切割一玻璃基板時的位置及速度，同時，當切割頭施壓於玻璃基板時，柱狀體及調節器維持固定施壓之壓力。因此，依據玻璃基板之厚度、切割位置、玻璃基板材質之特性或所處環境的情況如周遭之溫度等，設定切割過程之最適條件，以顯著提升產率及其生產力。

再者，傳送螺旋單元係伴隨著柱狀體而設置。本發明之切割裝置能減緩傳送螺旋單元或玻璃基板在切割頭接觸玻璃基板時的撞擊負荷，以避免裝置之效能降低。除此 之外，本發明之裝置之切割頭能以相對穩定之速度向下移動。

此外，本發明之切割裝置係憑藉一線性量尺，因此切割裝置能精準地量測玻璃基板之零點位置以及切割頭之水平程度。當切割頭接觸玻璃基板並以一預設的深度切入玻璃基板時，本發明之裝置能及時感應切割頭位置，因此在切割桿完全切割玻璃基板前能確認施於玻璃基板之壓力是否穩定。

以下，本發明將參照圖2至圖5b所示，詳細說明本發明之一較佳實施例。

如圖2至圖5b所示，本發明之一種用於切割一玻璃基板之裝置1000係包括一基座100、複數傳送螺旋單元200、複數柱狀體300、一壓力控制單元400以及一切割頭500。基座100係設置於承載一玻璃基板P之平台S上方。當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，傳送螺旋單元200係相對於玻璃基板P中央分別設置於基座100之左側及右側上。柱狀體300能藉由傳送螺旋單元200而垂直移動。壓力控制單元400能調控柱狀體300之內部壓力。切割頭500係連結柱狀體300之複數柱狀桿310，且係對玻璃基板P表面施壓。

基座100係連結於一固定支撐單元(未顯示)上固定。

傳送螺旋單元200係固設於基座100。各傳送螺旋單 元200係包括一馬達220及一傳送螺絲210。傳送螺絲210與馬達220連結，並由馬達220驅動旋轉。

如圖2所示，雖然所顯示之傳送螺旋單元200之結構，當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，左右兩側係分別各僅具有單一傳送螺旋單元200，但左右兩側也可設置複數傳送螺旋單元200。

傳送螺絲210係將一移動塊120穿孔，因此移動塊120能透過旋轉傳送螺絲210垂直移動。對此，移動塊120形成複數螺孔132a，使傳送螺絲210能透過相對應之螺孔132a以穿過移動塊120。

導軌130係設置於基座100上，使移動塊120能平順地沿導軌130縱向移動。

複數柱狀體300係當相對於玻璃基板P輸送方向觀看時，固設於移動塊120之左側及右側。每個柱狀體300之柱狀桿310係於垂直方向上延伸。左側及右側之柱狀桿310之底端係分別透過連結件531及532連結於切割頭500。

如同習知技術之手段，對任一個連結件而言，例如對連結件531而言，其能相對於切割頭500旋轉，而另一連結件532係相對於切割頭500於切割頭500之縱向方向上移動。

雖然當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，左右兩側係分別僅設置單一柱狀體300，但左右兩側亦可分別設置複數柱狀體300。

切割頭500係直接對置於平台S上之玻璃基板P之表 面施壓。切割頭500係包括一切割頭本體510以及一切割桿520。切割頭本體510係與柱狀桿310連結，而切割桿520係設置於切割頭本體510之底端。

切割桿520係可由軟性材質如橡皮、氨基甲酸乙酯等所製成。較佳地，切割桿520之前緣是尖銳的，使其能對玻璃基板P施予一集中的負荷。

壓力控制單元400係連結於柱狀體300，使得在壓力控制單元400之控制下，能對玻璃基板P施予一固定強度之壓力。

一調節器為壓力控制單元之一代表例，而壓力控制單元400亦可係為其他不同種類之已知的元件。在此實施例中，壓力控制單元400係以一調節器作為舉例說明，並以相同之元件符號標示調節器。另外，螺線閥410可連結調節器400，使螺線閥410能控制工作介質(working medium)(空氣或工作油)之流速。

此外，線性量尺600係分別設置於基座100及切割頭500之左右兩側，用以測量基座100與切割頭500之間之距離。線性量尺600能精確地測量切割頭500相對於基座100之一參考位置以及切割頭500自參考位置相對於基座100移動之位置。

如圖5a及圖5b所示，每個線性量尺600係包括一反射單元610及一訊號產生及感應單元(signal-generating-and-sensing unit)620。反射單元610係設置於基座100上，而訊號產生及感應單元620係設置 於切割頭500上。線性量尺600之作動方式為，訊號產生及感應單元620係產生一雷射或一光學訊號，並傳送至反射單元610，訊號產生及感應單元620接收反射單元610反射之訊號後，經讀取接收之訊號後，將該訊號轉換成一數位訊號，再傳遞該數位訊號至控制單元(未顯示)，控制單元會將此數位訊號儲存並輸出。

同樣地，線性量尺600可以係為其他不同種類之距離量測裝置，用以量測相對移動之距離。

如圖3所示，其中元件符號「L」表示一劃線。

以下，將描述以具有上述結構之切割裝置1000切割玻璃基板P之作動。

首先，切割桿520於一預備位置係與玻璃基板P相互平行，左側及右側之柱狀體300係承受同等壓力，且左側及右側傳送螺旋單元200係以等速旋轉，切割桿520自預備位置移動，以一預設深度切入玻璃基板P，因而使玻璃基板P斷裂。

在此，控制切割桿520速度之方式，是當切割桿520接觸玻璃基板P之後，切割桿520係藉由傳送螺旋單元200以一預設速度向下移動。接著，連結於柱狀體300之調節器400維持對玻璃基板P施壓之壓力。

如此一來，傳送螺旋單元200、柱狀體300以及調節器400能分別控制切割桿520之速度及施壓之壓力，因此能依據玻璃基板P之厚度、切割位置、環境溫度等來維持進行切割過程之最適條件。

此外，由於柱狀體300及柱狀桿310係實質上負責施予壓力於玻璃基板P的元件，所以本發明能避免對玻璃基板P施予過大的壓力。因此，雖然切割桿520自預備位置移動至切割位置之速度主要是固定的，但卻不會花費長時間來完成整個切割過程。

同時，如圖4所示，基於各種因素所致，切割桿520之前緣可能不會與玻璃基板P平行。若不考慮這項因素而進行切割作動，則經切割過程後玻璃基板P之切面可能會不平整，因而使得產率降低。

為避免上述之問題，在切割過程進行前，必須先調整切割桿520之水平程度。

在本發明之此實施例中，線性量尺600係設置於基座100上(或於基座100所固設的固定支撐單元(未顯示)上)以及切割頭500。

詳細而言，關於調整切割桿520水平程度之作動將如下所述。

首先，當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，設定並量測於相對玻璃基板P中央之左側及右側之參考點位置。

之後，如圖3至圖5b所示之切割頭500，藉由轉動傳送螺旋單元200之傳送螺絲210，切割頭500係自預備位置向下移動，其中，傳送螺旋單元200係當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，係相對於玻璃基板P中央而設置於基座100之左右兩側。

之後，切割桿520前緣向下傾斜之一端會先與玻璃基 板P接觸。接著，切割桿520繞著與玻璃基板P接觸之接觸點旋轉，直到切割桿520之前緣整體接觸到玻璃基板P為止。

當切割桿520整體前緣接觸玻璃基板P之瞬間，切割桿520會受到一相對較大的阻力以減低移動中的切割桿520之速度。此時，線性量尺600測量左側參考點及右側參考點之位置。

左右兩側之零點位置(L1,L2)係定義為當切割桿520位於預備位置時之左側參考點位置及右側參考點位置，與當切割桿520前緣整體開始接觸玻璃基板P時之左側參考點位置及右側參考點位置兩者之間的距離。從左側參考點及右側參考點測量到的零點位置間的差距(L2-L1)為切割桿520之一水平程度差。

較佳地，當朝向玻璃基板P之輸送方向觀看時，自各柱狀體300之柱狀桿310所延伸之軸向係分別通過各自對應之參考點。更佳地，每個連結件531及532之中心係設定為參考點。

利用線性量尺600可輕易得到零點位置(L1,L2)。控制單元能計算出水平程度數值。

計算出來的特定水平程度數值用以控制傳送螺旋單元200使位於左側及右側之傳送螺絲210係以不同的轉速轉動，如此一來，位於左側及右側之傳送螺絲210向下移動之速度能受到控制，並且能同時將切割桿520之前緣整體接觸玻璃基板P。

當切割桿520接觸到玻璃基板P之後，切割桿520之左側及右側之速度維持穩定不變，以使斷裂之玻璃基板P的各項條件能符合要求。

控制單元(未顯示)係負責分別控制馬達220及左側及右側傳送螺旋單元200之傳送螺絲210從預備位置至玻璃基板P表面之轉速，以及在切割桿520接觸到玻璃基板P後，維持切割桿520之左側及右側以固定的速度向下移動。

如上所述，本發明之線性量尺600在完全將玻璃基板P切割之前，能及時感應切割桿520之位移，因而能測量切割桿520是否能對玻璃基板P切割出一致的深度。

此外，在完成切割玻璃基板P的過程之後，即使玻璃基板P之左側及右側之切割深度不同，仍能輕易地受到補償及重新調整切割深度。因此，產率能有效地被提升。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均 應包含於後附之申請專利範圍中。

10、100‧‧‧基座

1000‧‧‧切割裝置

120‧‧‧移動塊

130‧‧‧導軌

132a‧‧‧螺孔

20、500‧‧‧切割頭

200‧‧‧傳送螺旋單元

210‧‧‧傳送螺絲

21a、21b、531、532‧‧‧連結件

22、510‧‧‧切割頭本體

220‧‧‧馬達

23、520‧‧‧切割桿

30A‧‧‧第一傳送螺旋單元

30B‧‧‧第二傳送螺旋單元

300‧‧‧柱狀體

310‧‧‧柱狀桿

40‧‧‧負載單元

400‧‧‧壓力控制單元

410‧‧‧螺線閥

600‧‧‧線性量尺

610‧‧‧反射單元

620‧‧‧訊號產生及感應單元

L‧‧‧劃線

L1、L2‧‧‧零點位置

P‧‧‧玻璃基板

S‧‧‧平台

圖1a為習知技術之一種用於切割玻璃基板之裝置之結構示意圖；圖1b為說明習知技術之一種用於調整玻璃基板切割裝置之方法之前視圖；圖2為本發明一種用於切割一玻璃基板之裝置之結構 示意圖；圖3為圖2之側視圖；圖4為圖2之前視圖；以及圖5a及圖5b為圖3之線性量尺作動之側視圖。

100‧‧‧基座

1000‧‧‧切割裝置

120‧‧‧移動塊

200‧‧‧傳送螺旋單元

300‧‧‧柱狀體

310‧‧‧柱狀桿

400‧‧‧壓力控制單元

410‧‧‧螺線閥

500‧‧‧切割頭

510‧‧‧切割頭本體

520‧‧‧切割桿

531、532‧‧‧連結件

610‧‧‧反射單元

L1、L2‧‧‧零點位置

P‧‧‧玻璃基板

S‧‧‧平台

Claims (7)

1. 一種用於切割一玻璃基板之裝置，包括：一基座，設置於被輸送之該玻璃基板之上；複數傳送螺旋單元，當朝向該玻璃基板輸送之方向觀看時，該些傳送螺旋單元係相對於該玻璃基板之中央分別設置於該基座之左側及右側；複數柱狀體，當朝向該玻璃基板輸送之方向觀看時，該些柱狀體係分別設置於該玻璃基板之中央之左側及右側，該些柱狀體係藉由該些傳送螺旋單元而垂直移動；一壓力控制單元，調控各該柱狀體之一內部壓力；一切割頭，與該些柱狀體之複數柱狀桿連結，該切割頭係對該玻璃基板表面施壓；複數連結件，該些連結件其中的任一個連結件係可旋轉地連接於該切割頭及位於左側及右側之該些柱狀體其中之一之該柱狀桿之底端，且該些連結件其中的另一個連結件係連接於該切割頭及另一柱狀體之該柱狀桿之底端，使能於該切割頭之縱向方向上線性移動；以及一線性量尺，設置於該基座及該切割頭上，該線性量尺係量測該切割頭相對該基座移動時之距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該傳送螺旋單元係包括： 一馬達，設置於該基座；以及一傳送螺絲，連結於該馬達，該傳送螺絲係藉由該馬達驅動旋轉。
3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該些傳送螺絲係將一移動塊穿孔，且該些柱狀體係設置於該移動塊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該切割頭係包括：一切割頭本體，連結該些柱狀桿；以及一切割桿，設置於該切割頭本體之底端。
5. 一種量測方法，係用於量測如申請專利範圍第1項所述之一種用於切割一玻璃基板之裝置之水平程度，該量測方法係包括：設定並量測當朝向該玻璃基板之輸送方向觀看時，位於相對於該玻璃基板中央之左側及右側之複數參考點位置；同時操作該些傳送螺旋單元並使一切割頭自一預備位置向下移動，其中該些傳送螺旋單元係當朝向該玻璃基板之輸送方向觀看時，對應設置於該玻璃基板中央之左側及右側；當感應該切割頭與該玻璃基板接觸且不再移動時，量測該切割頭之該左側參考點位置及該右側參考點位置；以及計算當該切割桿位於一預備位置時之該左側參考點位 置及當該切割頭接觸該玻璃基板時之該左側參考點位置之間的差異，以及計算當該切割頭位於該預備位置時之該右側參考點位置及當該切割頭接觸該玻璃基板時之該右側參考點位置之間的差異。
6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中當朝向該玻璃基板之輸送方向觀看時，自位於左側之該柱狀體之該柱狀桿所延伸之軸向及位於右側之該柱狀體之該柱狀桿所延伸之軸向，係分別通過該左側參考點及該右側參考點。
7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該左側參考點及該右側參考點係分別包括複數連結件之中心，而該些連結件係連結於位於左側之該柱狀體之該柱狀桿之底端及位於右側之該柱狀體之該柱狀桿之底端。