TWI581216B - 距離檢測系統、振動提示電路及振動提示方法 - Google Patents

距離檢測系統、振動提示電路及振動提示方法 Download PDF

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Description

距離檢測系統、振動提示電路及振動提示方法
本發明涉及一種距離檢測系統、振動提示電路與方法。
隨著科技之進步,電腦已廣泛應用於學習及工作中。一般地,電腦放置於一桌上,供使用坐於桌子旁邊操作電腦。然而使用者於使用電腦之過程中,經常會產生不良坐姿,比如身體過於靠近桌子及頭部傾斜等等。長時間之不良坐姿,容易給使用者帶來健康問題。
鑒於以上內容,有必要提供一種具有振動提示之距離檢測系統及振動提示方法來提示使用者。
一種距離檢測系統,包括一振動提示電路、一顯示模組及一提示模組,所述振動提示電路包括一距離感應器、一處理器及一比較模組,所述距離感應器連接所述處理器,所述處理器連接所述比較模組及所述顯示模組,所述比較模組連接所述提示模組,所述距離感應器用於感應一待測物後發送一距離值給所述處理器,所述處理器用於將所述距離值轉換為一當前值並判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊,所述處理器還用於在判斷 所述當前值不大於所述預設值後將所述當前值發送給所述比較模組,所述比較模組用於比較所述當前值與一參考值之關係,所述提示模組用於在所述當前值大於所述參考值時產生振動,其中所述預設值大於所述參考值。
一種振動提示電路,包括供電模組、一距離感應器、一處理器及一比較模組,所述供電模組用於供電給所述處理器、一顯示模組及一提示模組,所述距離感應器連接所述處理器,所述處理器連接所述比較模組及所述顯示模組,所述比較模組用於連接所述提示模組,所述距離感應器用於感應一待測物後發送一距離值給所述處理器,所述處理器用於將所述距離值轉換為一當前值並判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊,所述處理器還用於在判斷所述當前值不大於所述預設值後將所述當前值發送給所述比較模組,所述比較模組用於比較所述當前值與一參考值之關係,所述提示模組用於在所述當前值大於所述參考值時產生振動,其中所述預設值大於所述參考值。
一種振動提示方法,包括以下步驟:感應步驟,包括距離感應器感應一待測物後發送一距離值給處理器;轉換步驟,包括所述處理器將所述距離值轉換為一當前值;判斷步驟,包括所述處理器判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊; 發送步驟,包括所述處理器在判斷所述當前值不大於所述預設值時將所述當前值發送給比較模組比較步驟,包括所述比較模組比較所述當前值與一參考值之關係;控制步驟,包括提示模組於所述當前值大於所述參考值時產生振動。
與習知技術相比,上述距離檢測系統、振動提示電路及振動提示方法中,所述處理器根據所述距離感應器感應之距離值將所述距離值轉換為所述當前值,所述比較模組比較所述當前值大於所述參考值後,所述提示模組產生振動而提示使用者。
100‧‧‧振動提示電路
200‧‧‧顯示模組
2010‧‧‧連接器
2011‧‧‧管理晶片
2012‧‧‧顯示器
300‧‧‧提示模組
301‧‧‧第一馬達
302‧‧‧第二馬達
10‧‧‧供電模組
11‧‧‧第一電源
13‧‧‧第二電源
20‧‧‧距離感應器
30‧‧‧處理器
40‧‧‧存儲模組
50‧‧‧比較模組
51‧‧‧比較器
53‧‧‧參考電路
60‧‧‧開關模組
圖1係本發明距離檢測系統之一較佳實施方式之一功能模組圖。
圖2係本發明距離檢測系統之一較佳實施方式之另一功能模組圖。
圖3係本發明振動提示電路之一較佳實施方式之一電路連接圖。
圖4係本發明振動提示方法之一較佳實施方式之一流程圖。
圖5係本發明振動提示方法之一較佳實施方式之另一流程圖。
請參閱圖1及圖2,本發明之一較佳實施方式,一距離檢測系統包括一振動提示電路100、一顯示模組200及一提示模組300。所述振動提示電路100包括一供電模組10、一距離感應器20、一處理器30、一存儲模組40、一比較模組50及一開關模組60。所述顯示模組200包括一連接器2010、一管理晶片2011及一顯示器2012。
所述顯示器2012連接所述管理晶片2011。所述管理晶片2011藉由所述連接器2010連接所述處理器30。所述處理器30連接所述距離感應器20、所述存儲模組40及所述比較模組50。所述比較模組50連接所述開關模組60。所述開關模組60連接所述提示模組300。 所述供電模組10連接並供電給所述處理器30、所述存儲模組40及所述提示模組300。
所述距離感應器20用於感應一待測物,並用於根據所述待測物與一參考位置之間之距離而產生一距離訊號,然後將所述距離訊號轉換為一距離值發送給所述處理器30。所述處理器30用於將所述距離值轉換為一當前值,並用於將所述當前值及一預設值寫入所述存儲模組40中。所述處理器30還用於讀取存儲於所述存儲模組40中之當前值與預設值。所述比較模組50用於比較所述當前值與一參考值之關係,並用於根據所述當前值與所述參考值之關係而輸出一第一控制訊號或一第二控制訊號。所述開關模組60用於根據所述第一控制訊號而導通及用於根據所述第二控制訊號而截止。所述提示模組300用於在所述開關模組60導通後產生振動及用於在所述開關模組60截止後不產生振動。
於一實施例中,所述管理晶片2011為一platform controller hub(PCH)晶片,所述存儲模組40為一ROM記憶體,所述開關模組60為一電晶體,所述電晶體包括一控制端G、一第一連接端S及一第二連接端D。
請參閱圖3,所述供電模組10包括一第一電源11及一第二電源13。於一實施例中,所述第一電源11用於提供一5V之電壓,所述第二電源13用於提供一3.3V之電壓。
所述處理器30包括一基本輸入輸出引腳GPIO、一第一時鐘引腳CLK、一第二時鐘引腳SMB_CLK、一資料資訊引腳SDA、一第一資料引腳DATA、一第二資料引腳SMB_DATA及一讀寫引腳R/W。
所述比較模組50包括一比較器51及一參考電路53。所述參考電路53包括一第一電阻R1及一第二電阻R2。
所述提示模組300包括一第一馬達301及一第二馬達302。
所述連接器2010之空引腳NC連接所述處理器30之基本輸入輸出引腳GPIO。所述處理器30之基本輸入輸出引腳GPIO藉由一第三電阻R3連接所述第一電源11。所述連接器2010之資料資訊引腳SDA連接所述處理器30之資料資訊引腳SDA。所述連接器2010之時鐘引腳CLK連接所述處理器30之第一時鐘引腳CLK。所述處理器30之資料資訊引腳SDA藉由一第四電阻R4連接所述第二電源13。所述處理器30之第一時鐘引腳CLK藉由一第五電阻R5連接所述第二電源13。
所述處理器30之第一資料引腳DATA連接所述比較器51之正向輸入端。所述處理器30之第二時鐘引腳SMB_CLK連接所述距離感應器20之時鐘引腳SMB_CLK。所述處理器30之第二資料引腳SMB_DATA連接所述距離感應器20之資料引腳SMB_DATA。所述處理器30之讀寫引腳R/W連接所述存儲模組40之讀寫引腳R/W。所述處理器30之讀寫引腳R/W藉由一第六電阻R6連接所述第二電源13。
所述第一電源11連接所述第一電阻R1之一端。所述第一電阻R1之另一端連接所述第二電阻R2之一端。所述第二電阻R2之另一端接地。所述第一電阻R1與所述第二電阻R2之公共端連接所述比較器 51之反向輸入端。所述比較器51之輸出端連接所述電晶體Q1之控制端G。所述電晶體Q1之第一連接端S連接所述第一馬達301及所述第二馬達302。所述電晶體Q1之第二連接端D連接所述第二電源13。
請參閱圖4及圖5,一種振動提示方法,包括以下步驟:S103:所述距離感應器20感應一待測物。
S104:所述距離感應器20根據所述待測物與一參考位置之間之距離而產生一距離訊號。
S105:所述距離感應器20將所述距離訊號轉換為一距離值發送給所述處理器30。
S106:所述處理器30接收所述距離值後將所述距離值轉換為一當前值。
S107:所述處理器30將所述當前值寫入所述存儲模組40。
S108:所述處理器30讀取所述當前值及所述預設值。
S109:所述處理器30判斷所述當前值是否大於所述預設值,如果所述當前值大於所述預設值,則進行S111;否則,進行S110。
S110:所述處理器30將所述當前值發送給所述比較模組50。
S111:所述處理器30輸出一提示資訊給所述顯示器202。
S112:所述比較模組50比較所述當前值與一參考值之關係,如果所述當前值大於所述參考值時,則進行S113;否則,進行S114。
S113:所述比較模組50輸出一高電平之第一控制訊號。
S114:所述比較模組50輸出一低電平之第二控制訊號。
S115:所述開關模組60接收所述第一控制訊號,進行S117。
S116:所述開關模組60接收所述第二控制訊號,進行S118。
S117:所述開關模組60導通,進行S119。
S118:所述開關模組60截止,進行S120。
S119:所述提示模組300產生振動。
S120:所述提示模組300不產生振動。
於一實施例中,所述距離檢測系統可應用於一桌布內。所述桌布放置於一桌上。使用者於使用電腦時可將手放置於所述桌布上。 所述距離感應器20藉由感應使用者與一參考位置之間之距離而產生一距離訊號,並將所述距離訊號轉換為一距離值發送給所述處理器30。所述處理器30接收所述距離值後將所述距離值轉換為一當前值,然後將所述當前值發送給所述比較模組50。所述比較模組50比較所述當前值與一參考值之關係。如果所述當前值大於所述參考值時,所述比較模組50輸出所述高電平之第一控制訊號。 所述開關模組60導通。所述第一馬達301及所述第二馬達302產生振動。使用者之手感應到振動,從而方便提示使用者坐姿不正確。所述顯示器2012顯示“坐姿不正確”之提示資訊。
於一實施例中,所述電晶體為一P溝道場效應管,其控制端G對應所述P溝道場效應管之閘極,其第一連接端S對應所述P溝道場效應管之源極,其第二連接端D對應所述P溝道場效應管之汲極。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申 請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
2010‧‧‧連接器
2011‧‧‧管理晶片
2012‧‧‧顯示器
300‧‧‧提示模組
10‧‧‧供電模組
20‧‧‧距離感應器
30‧‧‧處理器
40‧‧‧存儲模組
50‧‧‧比較模組
60‧‧‧開關模組

Claims (9)

  1. 一種距離檢測系統,包括一振動提示電路、一顯示模組及一提示模組,所述振動提示電路包括一距離感應器、一處理器及一比較模組,所述距離感應器連接所述處理器,所述處理器連接所述比較模組及所述顯示模組,所述比較模組連接所述提示模組,所述距離感應器用於感應一待測物後發送一距離值給所述處理器,所述處理器用於將所述距離值轉換為一當前值並判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊,所述處理器還用於在判斷所述當前值不大於所述預設值後將所述當前值發送給所述比較模組,所述比較模組用於比較所述當前值與一參考值之關係,所述提示模組用於在所述當前值大於所述參考值時產生振動,其中所述預設值大於所述參考值。
  2. 如請求項第1項所述之距離檢測系統,其中所述振動提示電路還包括一連接所述比較模組與所述提示模組之開關模組,所述開關模組用於在所述當前值大於所述參考值時導通,所述提示模組用於在所述開關模組導通時產生振動。
  3. 如請求項第2項所述之距離檢測系統,其中所述比較模組還用於在所述當前值大於所述參考值時輸出控制訊號,所述開關模組用於在接收所述控制訊號後導通。
  4. 如請求項第3項所述之距離檢測系統,其中所述控制訊號為一高電平訊號。
  5. 如請求項第2項所述之距離檢測系統,其中所述振動提示電路還包括一連接所述處理器之存儲模組,所述處理器用於將所述當前值寫入所述存儲 模組。
  6. 一種振動提示電路,包括供電模組,所述振動提示電路還包括一距離感應器、一處理器及一比較模組,所述供電模組用於供電給所述處理器、一顯示模組及一提示模組,所述距離感應器連接所述處理器,所述處理器連接所述比較模組及所述顯示模組,所述比較模組用於連接所述提示模組,所述距離感應器用於感應一待測物後發送一距離值給所述處理器,所述處理器用於將所述距離值轉換為一當前值並判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊,所述處理器還用於在判斷所述當前值不大於所述預設值後將所述當前值發送給所述比較模組,所述比較模組用於比較所述當前值與一參考值之關係,所述提示模組用於在所述當前值大於所述參考值時產生振動,其中所述預設值大於所述參考值。
  7. 如請求項第6項所述之振動提示電路,其中所述振動提示電路還包括一連接所述比較模組與所述提示模組之開關模組,所述比較模組還用於在所述當前值大於所述參考值時輸出控制訊號,所述開關模組用於在接收到所述控制訊號後導通。
  8. 一種振動提示方法,其中該方法包括以下步驟:感應步驟,包括距離感應器感應一待測物後發送一距離值給處理器;轉換步驟,包括所述處理器將所述距離值轉換為一當前值;判斷步驟,包括所述處理器判斷所述當前值是否大於一預設值,所述顯示模組用於在所述處理器判斷所述當前值大於所述預設值時顯示一提示資訊;發送步驟,包括所述處理器在判斷所述當前值不大於所述預設值時將所述當前值發送給比較模組;比較步驟,包括所述比較模組比較所述當前值與一參考值之關係; 控制步驟,包括提示模組於所述當前值大於所述參考值時產生振動。
  9. 如請求項第8項所述之振動提示方法,其中所述控制步驟還包括開關模組於所述當前值大於所述參考值時導通,所述提示模組用於在所述開關模組導通時產生振動。
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