TWI578425B - 具有底座以幫助減少加熱燈附近的氣流之加熱燈 - Google Patents

Description

具有底座以幫助減少加熱燈附近的氣流之加熱燈

本發明的具體實施例一般是與使用加熱燈之半導體處理有關。

發明人已經觀察到在半導體製程腔室中所使用的傳統加熱燈一般都具有在加熱燈周圍允許高氣流量的特性。這種高氣流量可使加熱燈元件冷卻至夠低的溫度，而不合意地使材料沉積在加熱燈元件上。舉例而言，在具有由例如鎢(W)之材料所製成之燈絲的加熱燈中，燈絲材料會純化並沉積在加熱燈的內表面上。由於燈絲材料是沉積在加熱燈的內表面上(而非重新沉積在燈絲上)，燈絲會變為耗乏，因而產生衰弱並可能導致燈絲故障。

此外，傳統上使用的加熱燈係典型地具有含平滑表面之底座。發明人已經觀察到，這種平滑表面並不能提供用以幫助安全移除及/或安裝加熱燈所需之適當握取。舉例而言，使用者的手會從底座滑開而接觸到加熱燈的熱的或是已充電的元件，因而導致傷害。

因此，發明人係已提供一種改良之加熱燈。

本文揭露了用於例如半導體基板處理中之加熱燈與加熱燈陣列的具體實施例。在某些具體實施例中，加熱燈包括加熱燈封套、底座及一或多個凹槽。該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之燈絲；該底座為耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套；該一或多個凹槽是形成於該底座中以為使用者提供增進之握取。在某些具體實施例中，用於半導體製程腔室之加熱燈陣列包括複數個加熱燈，每一個加熱燈包括加熱燈封套及耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套之底座，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之燈絲，其中在相鄰的加熱燈底座之間的距離為約0.02吋至約0.08吋。

在某些具體實施例中，用於半導體製程腔室中之加熱燈陣列係包括：複數個加熱燈，每一個加熱燈包括加熱燈封套及耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套之底座，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之燈絲，該底座具有形成於該底座中之一或多個凹槽，用以為使用者提供增進之握取，其中在相鄰的加熱燈底座之間的距離為約0.02吋至約0.08吋。

在某些具體實施例中，製程腔室包括：腔室主體；及配置在該腔室主體內的加熱燈陣列，該加熱燈陣列包括配置為圓形陣列之複數個插槽及分別耦接至該複數個插槽之複數個加熱燈，其中該複數個加熱燈中的每一個加熱燈都包括 加熱燈封套及耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套之底座，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之燈絲，該底座具有形成在該底座中以為使用者提供增進握取之一或多個凹槽及配置在底座的一或多個側部的至少一部分上並自底座的一或多個側部的至少一部分延伸之複數個鰭片；其中在相鄰加熱燈底座之間的距離為約0.02吋至約0.08吋。

以下將說明本發明的其他與進一步具體實施例。

100‧‧‧製程腔室

101‧‧‧基板

102‧‧‧上部分

104‧‧‧下部分

106‧‧‧罩蓋

108‧‧‧夾環

110‧‧‧腔室主體

112‧‧‧底板

114‧‧‧製程氣體吸入口

115‧‧‧閥件或質流控制器

116‧‧‧襯墊

117‧‧‧氣體供應器

118‧‧‧排放口

119‧‧‧真空泵

120‧‧‧外殼

121‧‧‧底板裝置

122‧‧‧預熱環

123‧‧‧真空系統

124‧‧‧基板支座

126‧‧‧基板升舉軸桿

127‧‧‧墊片

128‧‧‧升舉銷

130‧‧‧支撐系統

132‧‧‧下圓蓋

134‧‧‧支撐托架

136‧‧‧上加熱燈

138‧‧‧下加熱燈

140‧‧‧控制器

142‧‧‧中央處理單元

144‧‧‧記憶體

146‧‧‧支援電路

152‧‧‧上加熱燈

154‧‧‧下加熱燈

156‧‧‧上熱電偶高溫計

158‧‧‧下熱電偶高溫計

160‧‧‧基板升舉裝置

161‧‧‧升舉銷模組

162‧‧‧第一開口

164‧‧‧基板支撐裝置

166‧‧‧支撐銷

200‧‧‧加熱燈

202‧‧‧燈封套

203‧‧‧底座

204‧‧‧內部空間

205‧‧‧主要主體

206‧‧‧燈絲

208‧‧‧第一導件

209‧‧‧支撐底座

210‧‧‧第一截止桿

211‧‧‧第一端部

212‧‧‧第二導件

213‧‧‧第二端部

216‧‧‧內表面

218‧‧‧線圈

304‧‧‧插槽

306‧‧‧箭頭

310‧‧‧間隙

402‧‧‧寬度

404‧‧‧長度

502‧‧‧凹槽

504‧‧‧厚度

506‧‧‧相對的側部

508‧‧‧寬度

510‧‧‧深度

602‧‧‧鰭片

參照如附圖式中所敘述的本發明之例示具體實施例，即可理解如上文簡要說明、且將於下文中更詳細討論之本發明具體實施例。然而應注意的是，如附圖式係僅說明本發明之典型具體實施例，因此不應被視為對本發明範疇之限制，因為本發明也可允許其他的等效具體實施例。

第1圖是適合與根據本發明某些具體實施例之加熱燈一起使用之製程腔室。

第2圖是根據本發明某些具體實施例之加熱燈。

第3圖是適合與根據本發明某些具體實施例之製程腔室一起使用之加熱燈陣列。

第4圖至第7圖為適合與根據本發明某些具體實施例之加熱燈一起使用之底座的各個視圖。

為幫助理解，係已盡可能於圖式間使用相同的元件符號來代表相同的元件。這些圖式並不是以實際尺度來繪製，且係經簡化以求清晰。無需進一步載述即可推知一個具體實施例中的元件與特徵係可有利地合併至其他具體實施例 中。

本文揭示了相較於傳統加熱燈而具有可幫助降低氣流之加熱燈底座的加熱燈之具體實施例。本發明之具體實施例係有利地提供了具有比傳統加熱燈更延長之使用壽命的加熱燈。本發明之加熱燈進一步有利地為使用者提供了握取表面以幫助加熱燈的安裝及/或移除，因而減少了使用者在安裝及/或移除加熱燈期間的受傷風險。

第1圖說明了適合與根據本發明某些具體實施例之加熱燈一起使用的製程腔室100的示意側視圖。在某些具體實施例中，製程腔室100係市售製程腔室，例如由加州聖塔克萊應用材料股份有限公司所供應之EPI®反應器中的任何一者或是可使用本文所述之加熱燈的任何適當半導體製程腔室。使用加熱燈的其他製程腔室也可從本文所提供之教示內容得利。

製程腔室100一般係包含腔室主體110、支援系統130及控制器140。腔室主體110一般係包括上部分102、下部分104及外殼120。真空系統123係耦接至腔室主體110，以幫助維持該腔室主體110內之所需壓力。在某些具體實施例中，真空系統123可包括節流閥(未圖示)與真空泵119，用以排空腔室主體110。在某些具體實施例中，腔室主體110內部的壓力係藉由調整節流閥及/或真空泵119而進行調節。

上部分102係置於下部分104上並且包含罩蓋106、夾環108、襯墊116、底板112、一或多個上加熱燈136與一 或多個下加熱燈138及上熱電偶高溫計156。在某些具體實施例中，罩蓋106具有圓蓋狀的形狀因子，然而，也可以想到可使用具有其他形狀因子(例如平坦或是反曲線形罩蓋)的罩蓋。

下部分104係耦接至製程氣體吸入口114及排放口 118，並且包括底板裝置121、下圓蓋132、基板支座124、預熱環122、基板升舉裝置160、基板支撐裝置164、一或多個上加熱燈152與一或多個下加熱燈154及下熱電偶高溫計158。雖然用語「環」是用以描述製程腔室100的某些元件，例如預熱環122，但可以想到這些元件的形狀不需要是圓形，也可包括任何形狀，包括但不限於是矩形、多邊形、橢圓形等。在某些具體實施例中，氣體供應器117可經由吸入口114而對製程腔室100提供一或多種製程氣體。在這類具體實施例中，閥件或質流控制器115係耦接至氣體供應器117，以控制來自氣體供應器117之製程氣體的流量。

在處理期間，基板101是配置在基板支座124上。加熱燈136、138、152與154為紅外線(IR)輻射(例如熱)源，且在運作中係於基板101上產生預先決定的溫度分佈。加熱燈136、138、152與154可為適合半導體處理的任何一種類型的加熱燈，例如2 kW燈、3 kW燈等。罩蓋106、夾環108及下圓蓋132係由石英形成；然而，也可使用其他的IR透明及製程相容材料來形成這些元件。

基板支撐裝置164一般包括支撐托架134，該支撐托架134具有耦接至基板支座124的複數個支撐銷166。基板 升舉裝置160包括基板升舉軸桿126與複數個升舉銷模組161，該複數個升舉銷模組161係選擇地抵靠在基板升舉軸桿126的個別墊片127上。在某些具體實施例中，升舉銷128是可移動地配置穿過基板支座124中的第一開口162。在運作中，基板升舉軸桿126會移動以接合升舉銷128。當接合時，升舉銷128可使基板101上升到基板支座124上方或使基板101下降至基板支座124上。

支援系統130包括用以於製程腔室100中執行並監 控預先決定製程(例如，成長磊晶薄膜)的元件。這類元件一般包括各種子系統(例如一或多個氣體面板、氣體分佈導管、真空與排氣子系統等)及製程腔室100的裝置(例如電源供應器、製程控制儀器等)。這些元件為熟習該領域技術之人所習知，且係已自圖式中移除以求清晰。

設置有控制器140，控制器140係耦接至製程腔室 100以控制製程腔室100的元件。控制器140可為任何適當的控制器，以控制基板製程腔室的運作。控制器140一般包括中央處理單元(CPU)142、記憶體144及支援電路146，控制器140係直接(如第1圖所示)地或者是經由與製程腔室及/或支援系統相關之電腦(或控制器)而耦接至並且控制製程腔室100與支援系統130。

CPU 142為可用於工業設定之任何形式的通用電腦 處理器。支援電路146係耦接至CPU 142且可包括快閃記憶體、時脈電路、輸入/輸出之子系統、電源供應器等。例如關於下列第2圖之軟體慣常程式(例如本文所揭示之用於處理 基板之方法)係可儲存於控制器140的記憶體144中。在由CPU 142執行時，軟體慣常程式係使CPU 142轉化為專用電腦(控制器)140。軟體慣常程式也可由位於控制器140遠端的第二控制器(未圖示)進行儲存及/或執行。替代地或作為結合，在某些具體實施例中，例如當製程腔室100為多腔室處理系統的一部分時，該多腔室處理系統的每一個製程腔室都具有製程腔室自有的控制器，以控制本文所揭示之發明方法、可於該特定製程腔室中執行的一部分。在這類具體實施例中，個別的控制器係可配置為類似於控制器140，並可耦接至控制器140，以同步化製程腔室100之運作。

參閱第2圖，在某些具體實施例中，加熱燈200(例 如上述加熱燈136、138、152、154中任一者)一般可包括具有內部空間204之燈封套202。燈封套202可由透明或半透明材料所形成，例如石英、玻璃或其他適當材料。

燈絲206是設置在內部空間204內，以於電流被提 供至加熱燈200的燈絲206時提供熱能。燈絲206包括配置在燈絲206的第一端部211與第二端部213之間的主要主體205。燈絲206係於第一端部211處耦接至第一導件208。在某些具體實施例中，燈絲206係由一或多個支撐結構(未圖示)所支撐，該等支撐結構是從配置在內部空間204內的一或多個支撐基座209所延伸。在某些具體實施例中，傳導性第一截止桿210係配置在燈絲206下方的燈封套202內。在本文中，用語「下方」是指直接在燈絲206下方或是與燈絲206之間呈一角度(例如在下或是在燈絲206的側部)，只要 燈絲可在使用期間或隨時間而下垂充足角度時可接觸該傳導性第一截止槓210即可。該第一截止槓210係耦接於燈絲206的第二端部213與第二導件212之間。在典型的運作期間，電流係經由第一導件208而流動到燈中、通過燈絲206、沿著第一截止桿210，並且經由第二導件212而離開燈。

在某些具體實施例中，燈絲206包括緊密螺旋引 線，該緊密螺旋引線接著即捲繞為複數個線圈218。複數個線圈218係形成燈絲206的主要主體205。然而，其他型態的燈絲也是可行的，例如迴圈、螺線圈或是其他適當的線圈形型態。舉例而言，藉由提供線圈218與次要線圈(未圖示)而產生的燈絲之增加長度與電路路徑係可增加通過燈絲106之阻值，該阻值可使燈在較低電流下運作。燈絲可由鎢(W)或其他適當燈絲材料所形成。

在某些具體實施例中，內部空間204係可填有惰性 氣體，例如氬氣、氦氣等，且可更進一步填有鹵素氣體，例如溴或溴化氫。當存在時，在加熱燈200的使用期間，鹵素氣體可藉由促進燈絲材料重新沉積在燈絲206上而避免燈絲材料沉積在加熱燈封套202的內表面216上。

加熱燈200進一步包括底座203，底座203具有配 置通過底座203的第一與第二導件208、212。底座203可對燈200提供支撐，例如藉由被固持在插槽裝置(說明於下文)或其他類似結構中。底座可由適合對燈提供支撐的任何非傳導性材料製成，例如陶瓷(如氧化鋁(Al₂O₃)等)。

在某些具體實施例中，一或多個加熱燈(例如，上 述之加熱燈136、138、152、154)可排列或配置為適合於製程腔室(例如上述製程腔室100)內提供所需溫度輪廓的任何方式。舉例而言，在某些具體實施例中，一組上加熱燈136、138或下加熱燈152、154中的一或多個(所示之上加熱燈136)係可排列為陣列，舉例而言，如第3圖中所說明之圓形陣列。在這類具體實施例中，該組加熱燈136中的每一個加熱燈200係耦接至個別插槽304，以對加熱燈200提供功率。插槽304係在任何其他適當位置中由製程腔室的任一部分予以支撐或耦接至製程腔室的任一部分(舉例而言，如上述之外殼120)，以依需要來定位燈，以於使用期間幫助將來自燈的熱能提供至製程腔室。

發明人已經觀察到，在加熱燈200的使用期間，在 加熱燈200周圍的氣流(如箭頭306所示)可導致加熱燈封套202之冷卻。發明人已進一步觀察到，由於相鄰的傳統加熱燈之間的間隙310的尺寸之故，氣流量會不需要地使加熱燈封套202冷卻至足以使材料沉積於加熱燈封套202內之溫度。舉例而言，在加熱燈包括由例如鎢(W)之材料所製成之燈絲206的具體實施例中，燈絲材料會純化並且沉積在加熱燈封套202上。此外，在對燈封套202供應鹵素氣體(舉例而言，如溴(Br)或溴化氫(HBr))以幫助純化的燈絲材料重新沉積回到燈絲206上的具體實施例中，鹵素氣體係沉積在加熱燈封套202上。藉由沉積在加熱燈封套202上，鹵素氣體係無法幫助純化之燈絲材料重新沉積回到燈絲206上，藉此而進一步使燈絲材料沉積在加熱燈封套202上。藉由使 燈絲材料沉積在燈封套202上而非重新沉積在燈絲206上，燈絲206會變為耗乏，因而導致燈絲206衰耗且可能故障。

因此，在某些具體實施例中，底座203係具有足夠 的維度，以「抗流(choke)」(亦即限制)相鄰加熱燈200之間的氣流306。舉例而言，發明人已經發現到，藉由將燈配置為具有底座尺寸，即可充分限制氣流，因此當配置於陣列中時，燈的相鄰底座之間的最小距離為約0.02吋(或約0.50 mm)至約0.08吋(或約2 mm)，或是在某些具體實施例中，約為0.03吋(或約0.76 mm)。藉由限制相鄰加熱燈200之間的氣流306，加熱燈200的加熱燈封套202係有利地維持在較高溫度，藉以避免燈絲材料及/或鹵素氣體沉積在加熱燈封套202上，因而使得燈絲材料增加重新沉積於燈絲206上。藉由使燈絲材料增加重新沉積於燈絲206上，發明人係已觀察到可降低燈絲的耗乏速率，藉以減少或消除燈絲206因耗乏效應所致之故障，並可延伸燈絲206的使用壽命。

底座203具有任何適合限制相鄰加熱燈200之間的氣流306之維度。舉例而言，在某些具體實施例中，底座具有約為43 mm至約45 mm之寬度402，如第4圖所示。在某些具體實施例中，底座203具有約25 mm至約28 mm之長度404。參閱第5圖，在某些具體實施例中，底座具有約43 mm至約46 mm之一厚度504。

發明人已進一步觀察到，在傳統上所使用的加熱燈中，加熱燈的元件(舉例而言，如底座)係具有平滑表面。發明人係已觀察到這類平滑表面並不能提供例如用以幫助加 熱燈的人為安裝及/或移除之適當握取表面，而無用地導致使用者的手從底座滑動而與熱表面(例如加熱燈封套)接觸，藉此導致傷害或破壞燈。因此，在某些具體實施例中，底座203可包括用以為使用者提供可改善握取的一或多個凹槽(所示為兩個凹槽502)，如第5圖所示。藉由提供該一或多個凹槽502，即可對使用者提供適當握取表面，藉而減少因使用者的手從底座滑動並與加熱燈的充電或熱元件產生接觸而導致傷害使用者或燈具之風險。

在某些具體實施例中，該一或多個凹槽502可含有 配置在底座203的相對側部506上的兩個凹槽502(雖然也可設置更多或更少的凹槽502)。凹槽502係定位為任何方式，該任何方式適合幫助改善使用者握取燈具以安裝或移除加熱燈。舉例而言，在某些具體實施例中，凹槽502可沿著底座203的寬度集中配置定位。在某些具體實施例中，凹槽為底座203的凹面彎曲部分，例如由圓柱側壁的一部分與底座203交錯而形成者。在某些具體實施例中，凹槽係各具有線性軸，該等線性軸係彼此平行，且實質上垂直於燈的主要軸(例如從底座運行至封套尖端部者)。在某些具體實施例中，凹槽為設置在底座203的相對側部上的一對凹面凹槽或通道。

凹槽502可具有適於提供前述握取之任何維度。舉 例而言，在某些具體實施例中，每一凹槽502可具有約10 mm至約15 mm之一寬度508。在某些具體實施例中，該凹槽可具有約0.3 mm至約1 mm之一深度510。

在任何一個上述具體實施例中，底座203可包括配 置在底座203的側部506上並自底座203的側部506延伸的複數個鰭片602，舉例而言，如第6圖與第7圖中所示。發明人已經觀察到，藉由提供複數個鰭片602，在相鄰加熱燈(例如如上所述)之間的氣流係可進一步減少，藉此進一步使加熱燈可保持在較高溫度，藉而進一步避免燈絲材料及/或鹵素氣體沉積在加熱燈封套上，並且增加燈絲材料之重新沉積在燈絲上。複數個鰭片602也可進一步在處理燈200時增進使用者的握取。複數個鰭片602係配置為適合提供上述減少氣流的任何方式。舉例而言，在某些具體實施例中，複數個鰭片602可沿著底座203的整體長度404而配置。或者是，在某些具體實施例中，複數個鰭片602可比底座203的長度404短。舉例而言，在某些具體實施例中，複數個鰭片602係至少沿著該一或多個凹槽502而設置。在某些具體實施例中，複數個鰭片602可從在加熱燈封套202近側之底座203的第一端部延伸至超過該一或多個凹槽502的一點，但在抵達底座203的相對第二端部之前終止。複數個鰭片602可具有適合提供上述減少氣流的任何維度。

因此，本文揭示了一種改良的加熱燈。本發明之加 熱燈包括加熱燈底座，加熱燈底座可有利地提供足夠維度以「抗流」(亦即限制)加熱燈周圍的氣流。藉由限制氣流，加熱燈封套可保持在較高溫度，藉此而避免燈絲材料及/或鹵素氣體沉積在加熱燈封套上，因而可增加燈絲材料之重新沉積在燈絲上。允許燈絲材料之增加重新沉積在燈絲上係可避免燈絲過早衰耗或故障，因而延伸加熱燈的使用壽命。本發 明之加熱燈可進一步包括在底座中的一或多個凹槽，凹槽係配置以為使用者提供增進握取表面，以幫助加熱燈的安裝及/或移除。藉由提供適當握取表面，即可減少或消除因使用者的手滑出底座而與加熱燈的充電或熱元件產生接觸所致之傷害使用者的可能性。

前述說明係關於本發明之具體實施例，在不背離本 發明之基本範疇下，係可得到本發明之其他與進一步具體實施例。

120‧‧‧外殼

136‧‧‧上加熱燈

200‧‧‧加熱燈

202‧‧‧燈封套

203‧‧‧底座

206‧‧‧燈絲

304‧‧‧插槽

306‧‧‧箭頭

310‧‧‧間隙

Claims (18)

1. 一種加熱燈，用於一半導體製程腔室，該加熱燈包括：一加熱燈封套，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之一燈絲；一底座，該底座具有一第一表面、一第二表面及二個第三表面，該加熱燈封套從該第一表面懸吊，該第二表面與該第一表面平行且與該第一表面相對，該等二個第三表面互相平行且彼此相對，該等二個第三表面在該第一表面與該第二表面之間延伸；及一或多個凹槽，該等凹槽延伸進入該等二個第三表面，以為一使用者提供一增進之握取，其中該一或多個凹槽具有線性軸，該等線性軸彼此平行且實質垂直於該加熱燈封套的一主要軸，其中該底座包含設置在該底座的一或多個側部的至少一部分上並且自該底座的一或多個側部的至少一部分延伸的複數個鰭片，且其中該等凹槽是至少部分設置在該等鰭片中的至少一些鰭片中。
2. 如請求項1所述之加熱燈，其中該一或多個凹槽是設置在該底座的相對側部上的兩個凹槽。
3. 如請求項1所述之加熱燈，其中該一或多個凹槽為沿著該底座的寬度集中設置。
4. 如請求項1中所述之加熱燈，其中該一或多個凹槽具有之一寬度為約10mm至約15mm，且具有之一深度為約0.3mm至約1mm。
5. 如請求項1中所述之加熱燈，其中該底座具有之一寬度為約43mm至約45mm，具有之一長度為約25mm至約28mm，且具有之一厚度為約43mm至約46mm。
6. 如請求項1中所述之加熱燈，其中該底座是由氧化鋁(Al₂O₃)所製成。
7. 如請求項1所述之加熱燈，其中該一或多個凹槽是形成在該底座的相對側部上的兩個凹槽，其中該等兩個凹槽具有個別的線性軸，該等線性軸彼此平行且實質垂直於從該基座延伸至該加熱燈封套的一尖端部之該加熱燈的一主要軸。
8. 一種加熱燈陣列，使用於一半導體製程腔室中，該加熱燈陣列包括：複數個加熱燈，每一加熱燈包含：一加熱燈封套，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之一燈絲，及一底座，該底座耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套，該底座具有形成在該底座中的一或多個凹槽以為一使用者提供增進之握取，其中在相鄰加熱燈底座之間的一距離為 約0.02吋至約0.08吋以在該等相鄰加熱燈底座之間產生一受到抗流的氣流(choked air flow)，其中該加熱燈陣列係圓形的且每一加熱燈封套徑向向內延伸。
9. 如請求項8所述之加熱燈陣列，進一步包括配置為一圓形陣列的複數個插槽，其中所述複數個加熱燈中的個別加熱燈是耦接至所述複數個插槽中的相應插槽。
10. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該一或多個凹槽是形成在該底座的相對側部上的兩個凹槽，其中該等兩個凹槽具有分別的線性軸，該等線性軸彼此之間互為平行且實質上垂直於該加熱燈的一主要軸，該主要軸從該底座延伸至該加熱燈封套的一尖端部。
11. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該一或多個凹槽是設置在該底座的相對側部上的兩個凹槽。
12. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該一或多個凹槽為沿著該底座的寬度集中設置。
13. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該一或多個凹槽具有之一寬度為約10mm至約15mm，且具有之一深度為約0.3mm至約1mm。
14. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該底座具有之一寬度為約43mm至約45mm，具有之一長度為約25mm至約28mm，且具有之一厚度為約43mm至約46mm。
15. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該底座包含設置在該底座的一或多個側部的至少一部分上並且自該底座的一或多個側部的至少一部分延伸的複數個鰭片。
16. 如請求項15所述之加熱燈陣列，其中該等凹槽是至少部分設置在該等鰭片中的至少一些鰭片中。
17. 如請求項8所述之加熱燈陣列，其中該底座是由氧化鋁(Al₂O₃)所製成。
18. 一種製程腔室，包括：一腔室主體；及一圓形的加熱燈陣列，該圓形的加熱燈陣列配置在該腔室主體內，該加熱燈陣列包括：配置為一圓形陣列的複數個插槽和分別地耦接至該複數個插槽的複數個加熱燈，其中該複數個加熱燈中的每一加熱燈包含：加熱燈封套，該加熱燈封套具有配置在該加熱燈封套內之一燈絲，及一底座，該底座耦接至該加熱燈封套以支撐該加熱燈封套，該底座具有形成在該底座中的一或多個凹槽以為一使用者提供增進之握取和設置在該底座的一或多個側部的至少 一部分上並且自該底座的一或多個側部的至少一部分延伸的複數個鰭片，其中在相鄰加熱燈底座之間的一距離為約0.02吋至約0.08吋以在該等相鄰加熱燈底座之間產生一受到抗流的氣流(choked air flow)，其中每一加熱燈封套徑向向內延伸。