TWI575355B

TWI575355B - 可摺式記憶體卡匣

Info

Publication number: TWI575355B
Application number: TW104127117A
Authority: TW
Inventors: 保羅Ｅ魏斯特菲爾; 明Ｈ阮; 瑪莎戈梅茲
Original assignee: 慧與發展有限責任合夥企業
Priority date: 2014-09-10
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2017-03-21
Also published as: US20170215287A1; WO2016039739A1; TW201617758A

Description

可摺式記憶體卡匣

本發明係有關於可摺式記憶體卡匣。

記憶體卡匣是可移除地被插入一例如是伺服器系統的機箱的槽中。該些記憶體卡匣係包含例如是雙列直插式(dual inline)記憶體模組的電子裝置，其係在記憶體卡匣被插入該機箱的槽內時藉由該伺服器系統供電並且和該伺服器系統通訊。

在一實施例中揭示一種記憶體卡匣，其係包括：一第一印刷電路板，其包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)連接器以接收一第一組雙列直插式記憶體模組；以及一第二印刷電路板，其包含一第二組DIMM連接器以接收一第二組DIMM，該第一印刷電路板以及該第二印刷電路板係可動地彼此連接，以使得該第一印刷電路板以及該第二印刷電路板能夠在一閉合的狀態中彼此摺疊，並且在一開啟的狀態中彼此展開。

在另一實施例中揭示一種可利用於一伺服器系統之可拆卸的雙記憶體卡匣，該雙記憶體卡匣係包括：一第一印刷電路板，其包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)連接器以接收一第一組雙列直插式記憶體模組；一第二印刷電路板，其包含一第二組DIMM連接器以接收一第二組DIMM；以及一鉸鏈構件，其用以將該第一印刷電路板以及該第二印刷電路板可動地彼此耦接，以使得該第一印刷電路板以及該第二印刷電路板能夠在一閉合的狀態中彼此摺疊，並且在一開啟的狀態中彼此展開；並且其中該第一印刷電路板以及該第二印刷電路板係在該閉合狀態中彼此摺疊以形成一模組化殼體，以插入該伺服器系統的一伺服器機箱的一槽中。

在又另一實施例中揭示一種連接一記憶體卡匣至一伺服器系統之方法，該方法係包括：彼此相對來移動包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)的一第一印刷電路板以及可動地連接至該第一印刷電路板的包含一第二組DIMM的一第二印刷電路板；以一種摺疊的方式將該第一印刷電路板閂鎖到該第二印刷電路板以形成一模組化殼體，其中該第一組DIMM以及第二組DIMM是在平行於該第一印刷電路板以及第二印刷電路板的個別的平面表面的一方向上彼此相鄰的；以及將該模組化殼體插入該伺服器系統的一伺服器機箱的一槽中以被支撐於其中，以將該第一及第二組DIMM電連接至其。

10‧‧‧第一印刷電路板

11‧‧‧第二印刷電路板

12‧‧‧第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)連接器

13‧‧‧第二組DIMM連接器

22‧‧‧第一組DIMM

23‧‧‧第二組DIMM

25‧‧‧第一DIMM接收區域

26‧‧‧第二DIMM接收區域

27‧‧‧鉸鏈構件

28‧‧‧閂鎖裝置

28a‧‧‧第一閂鎖門

28b‧‧‧第二閂鎖門

28c‧‧‧中間的閂鎖構件

28d‧‧‧第一閂鎖構件

28e‧‧‧第二閂鎖構件

30a‧‧‧第一邊緣連接器

31a‧‧‧第二邊緣連接器

55‧‧‧槽

56‧‧‧伺服器機箱

100‧‧‧記憶體卡匣

200‧‧‧記憶體卡匣

400‧‧‧可拆卸的雙記憶體卡匣

401‧‧‧伺服器系統

S710‧‧‧區塊

S712‧‧‧區塊

S714‧‧‧區塊

非限制性的例子係在以下的說明中被描述，其係參考所附的圖式來加以閱讀，而且並不限制申請專利範圍的範疇。在圖式中所描繪的構件及特點的尺寸主要是為了呈現的便利性及清楚來加以選擇，而且並不一定是按照尺寸的。參考所附的圖式：圖1是描繪根據一例子的一種記憶體卡匣的方塊圖。

圖2A是描繪根據一例子的一種在一開啟的狀態中的記憶體卡匣的立體圖，其中沒有雙列直插式記憶體模組(DIMM)被安裝於其上。

圖2B是描繪根據一例子的一種在一開啟的狀態中的記憶體卡匣的立體圖，其中DIMM被安裝於其上。

圖3A是描繪根據一例子的圖2B的記憶體卡匣在一閉合的狀態中的立體圖。

圖3B是根據一例子的圖3A的記憶體卡匣的橫截面圖。

圖4是描繪根據一例子的一種可拆卸的雙記憶體卡匣的方塊圖。

圖5是描繪根據一例子的一伺服器系統的立體圖，其中複數個可拆卸的雙記憶體卡匣係被安裝於其中。

圖6A是描繪根據一例子的圖4的一個別的可拆卸的雙記憶體卡匣的立體圖。

圖6B是根據一例子的圖6A的個別的可拆卸的雙記憶體卡匣的橫截面圖。

圖7是描繪根據一例子的一種連接一記憶體卡匣至一伺服器系統之方法的流程圖。

記憶體卡匣係可移除地被插入一例如是伺服器系統的機箱的槽中。該些記憶體卡匣可包含雙列直插式記憶體模組(DIMM)，以在被插入該機箱的槽中時和該伺服器系統通訊。例如，該DIMM可以儲存資料，並且使得使用者能夠存取該資料。對於伺服器系統的增大的要求可包含在所要的記憶體量上的增加。此種增大的要求可能需要更多的DIMM、更大的伺服器系統及/或更多的空間以安裝伺服器系統。因此，伺服器系統的尺寸及/或所需的空間可能會增加用於伺服器系統的成本以及空間需求。

在例子中，一種記憶體卡匣係包含一第一印刷電路板以及一第二印刷電路板。該第一印刷電路板係包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)連接器。該第一組DIMM連接器係接收一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)。該第二印刷電路板係包含一第二組DIMM連接器。該第二印刷電路板係接收一第二組DIMM。該第一印刷電路板以及第二印刷電路板係可動地彼此連接。該可移動的連接係使得該第一印刷電路板以及第二印刷電路板能夠在一閉合的狀態中彼此摺疊，並且在一開啟的狀態中彼此展開。再者，附接至該第一及第二印刷電路板的每一個的DIMM的量可被增大。此外，多個記憶體卡匣可被安裝在該機箱的單一槽中。或者是，該槽的尺寸可被縮減以接收該記憶體卡匣。因此，安裝具有一增大的記憶體量之伺服器系統所需的尺寸及/或空間的量可被減低。

圖1是描繪根據一例子的一種記憶體卡匣的方塊圖。參照圖1，一種記憶體卡匣100係包含一第一印刷電路板10以及一第二印刷電路板11。該第一印刷電路板10係包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)連接器12。該第一組DIMM連接器12係接收一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)。該第二印刷電路板11係包含一第二組DIMM連接器13。該第二組DIMM連接器13係接收一第二組DIMM。該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11係可動地彼此連接。該可移動的連接係使得該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11能夠在一閉合的狀態中彼此摺疊。例如，在一閉合的狀態中，該記憶體卡匣100可被插入該機箱的一槽中。此外，該可移動的連接係使得該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11能夠在一開啟的狀態中彼此展開。例如，在該開啟的狀態中，該記憶體卡匣100 的DIMM及/或其它構件可以是可接達的，而加以維修及/或更換。

圖2A是描繪根據一例子的一種在一開啟的狀態中的記憶體卡匣的立體圖，其中沒有DIMM被安裝於其上。圖2B是描繪根據一例子的一種在一開啟的狀態中的記憶體卡匣的立體圖，其中DIMM被安裝於其上。圖3A是描繪根據一例子的圖2B的記憶體卡匣在一閉合的狀態中的立體圖。圖3B是根據一例子的圖3A的記憶體卡匣的橫截面圖。在某些例子中，如同先前相關圖1的記憶體卡匣100所論述的，一種記憶體卡匣200係包含該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11。參照圖2A-3B，在某些例子中，該記憶體卡匣200亦可包含一第一DIMM接收區域25、一第二DIMM接收區域26、一鉸鏈構件27、以及一閂鎖裝置28。

參照圖2A-3B，在某些例子中，該第一印刷電路板10係包含一第一組DIMM連接器12。該第一組DIMM連接器12係接收一第一組DIMM 22。該第二印刷電路板11係包含一第二組DIMM連接器13。該第二印刷電路板11係接收一第二組DIMM 23。該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11係可動地彼此連接。例如，該鉸鏈構件27可以將該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11可動地彼此耦接。換言之，該第一及第二印刷電路板10及11可以彼此摺疊。

參照圖2A-3B，在某些例子中，該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11可以在一閉合的狀態中彼此摺疊(圖3A)。例如，在如同圖3B所繪的閉合狀態中，該第一組DIMM 22以及第二組DIMM 23可以在一平行於該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11的個別的平面表面的方向上彼此相鄰的。此外，該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11 可以在一開啟的狀態中彼此展開(圖2A及2B)。例如，該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11在該開啟的狀態中可以是在一實質相同的平面中。

參照圖2A-3B，在某些例子中，該第一DIMM接收區域25在該閉合狀態中係被形成在該第一印刷電路板10與第二印刷電路板11之間。該第一DIMM接收區域25亦被形成為相鄰該第一組DIMM 22，以接收該第二組DIMM 23以及第二組DIMM連接器13。換言之，在該閉合狀態中，該第二組DIMM 23以及第二組DIMM連接器13係佔用一空間是該第一DIMM接收區域25。該第二DIMM接收區域26在該閉合狀態中係被形成在該第一印刷電路板10與第二印刷電路板11之間。該第二DIMM接收區域26亦相鄰該第二組DIMM 23，以接收該第一組DIMM 22以及第一組DIMM連接器12。換言之，在該閉合狀態中，該第一組DIMM 22以及第一組DIMM連接器12係佔用一空間是該第二DIMM接收區域26。

參照圖2A-3B，在某些例子中，該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11在該閉合狀態中係彼此摺疊以形成一模組化殼體，以插入到一電性系統的一機箱中。在某些例子中，插入該機箱的模組化殼體的一寬度W₁係小於附接至其的一個別的DIMM的一高度h₁的120%。因此，在某些例子中，多個記憶體卡匣200可被安裝在該機箱的單一槽中。或者是，該槽的尺寸可被縮減以接收該記憶體卡匣200。

參照圖2A-3B，在某些例子中，該第一印刷電路板10亦包含一第一邊緣連接器30a，以在該模組化殼體被插入該機箱中時，將該第一組DIMM 22電連接至該電性系統。該第二印刷電路板11亦包含一第二邊緣連接器31a，以在該模組化殼體被插入該機箱中時，將該第二組DIMM 23 電連接至該電性系統。

參照圖2A-3，在某些例子中，該閂鎖裝置28(28a、28b、28c、28d及28e，全體為28)可被設置在靠近該第二印刷電路板11的一端之處，該端係與該第二印刷電路板11的耦接至該第一印刷電路板10的另一端相對的。該閂鎖裝置28可以在該閉合狀態中，將該第一印刷電路板10閂鎖至該第二印刷電路板11。在某些例子中，該閂鎖裝置28可包含一第一閂鎖門28a、一第二閂鎖門28b、以及一中間的閂鎖構件28c。該第一閂鎖門28a可包含一第一閂鎖構件28d。該第二閂鎖門28b可包含一第二閂鎖構件28e。在該閉合狀態中，該第一及第二印刷電路板10及11係彼此摺疊。換言之，該第一及第二閂鎖門28a及28b係朝向該中間的閂鎖構件28c移動，以使得該第一及第二閂鎖構件28d及28e能夠囓合該中間的閂鎖構件28c。在如此動作下，該閂鎖裝置28係閂鎖住該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11。

圖4是描繪根據一例子的一種可拆卸的雙記憶體卡匣的方塊圖。圖5是描繪根據一例子的一種具有複數個可拆卸的雙記憶體卡匣被安裝於其中之伺服器系統的立體圖。圖6A是描繪根據一例子的圖4的一個別的可拆卸的雙記憶體卡匣的立體圖。圖6B是根據一例子的圖6A的個別的可拆卸的雙記憶體卡匣的橫截面圖。該可拆卸的雙記憶體卡匣400係可利用於一伺服器系統401。參照圖4-6B，在某些例子中，該雙記憶體卡匣400係包含一第一印刷電路板10、一第二印刷電路板11、以及一鉸鏈構件27。該第一印刷電路板10係包含一第一組DIMM連接器12以接收一第一組DIMM 22。該第二印刷電路板11係包含一第二組DIMM連接器13以接收一第二組DIMM 23。該鉸鏈構件27係將該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11可動地彼此耦接。

該鉸鏈構件27係使得該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11能夠在一閉合的狀態中彼此摺疊。此外，該鉸鏈構件27係使得該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11能夠在一開啟的狀態中彼此展開。在某些例子中，該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11在該開啟的狀態中是在一實質相同的平面中。該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11係在該閉合狀態中彼此摺疊，以形成一模組化殼體來插入該伺服器系統401的一伺服器機箱56的一槽55中。在某些例子中，該第一組DIMM 22以及第二組DIMM 23在該閉合狀態中係在一平行於第一及第二印刷電路板10及11的平面表面的方向上彼此相鄰的。

參照圖4-6B，在某些例子中，在該閉合狀態中，該第一DIMM接收區域25係被形成在該第一印刷電路板10與第二印刷電路板11之間。該第一DIMM接收區域25亦被形成為相鄰該第一組DIMM 22以接收該第二組DIMM 23以及第二組DIMM連接器13。在該閉合狀態中，該第二DIMM接收區域26係被形成在該第一印刷電路板10與第二印刷電路板11之間。該第二DIMM接收區域26亦相鄰該第二組DIMM 23以接收該第一組DIMM 22以及第一組DIMM連接器12。該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11係在該閉合狀態中彼此摺疊，以形成一模組化殼體來插入該伺服器系統401的一機箱56中。在某些例子中，該模組化殼體插入該機箱56中的一寬度W₁係小於附接至其的一個別的DIMM的一高度h₁的120%。因此，在某些例子中，多個記憶體卡匣400可被安裝在該機箱56的單一槽55中。或者是，該槽55的尺寸可被縮減以接收該記憶體卡匣400。例如，在某些例子中，一個別的DIMM的一高度h₁可以是1.75吋，並且該模組化殼體的一寬度可以是2.00吋。

參照圖4-6B，在某些例子中，該第一印刷電路板10亦包含一第一邊緣連接器30a，以在該模組化殼體被插入該機箱56中時，將該第一組DIMM 22電連接至該伺服器系統401。該第二印刷電路板11亦包含一第二邊緣連接器31a，以在該模組化殼體被插入該機箱中56時，將該第二組DIMM 23電連接至該伺服器系統401。

參照圖4-6B，在某些例子中，該閂鎖裝置28可被設置成靠近該第二印刷電路板11的一端，該端係與該第二印刷電路板11的耦接至該第一印刷電路板10的另一端相對的。在該閉合狀態中，該閂鎖裝置28可以將該第一印刷電路板10閂鎖至該第二印刷電路板11。在某些例子中，該閂鎖裝置可包含一第一閂鎖門28a、一第二閂鎖門28b、以及一中間的閂鎖構件28c。該第一閂鎖門28a可包含一第一閂鎖構件28d。該第二閂鎖門28b可包含一第二閂鎖構件28e。在該閉合狀態中，該第一及第二印刷電路板10及11係彼此摺疊。換言之，該第一及第二閂鎖門28a及28b係朝向該中間的閂鎖構件28c移動，以使得該第一及第二閂鎖構件28d及28e能夠囓合該中間的閂鎖構件28c。在如此動作下，該閂鎖裝置28係閂鎖住該第一印刷電路板10以及第二印刷電路板11。

圖7是描繪根據一例子的一種連接一記憶體卡匣至一伺服器系統之方法的流程圖。在某些例子中，先前相關圖1-6B所論述的模組、組件與類似者可被用來實施圖7的方法。參照圖7，在區塊S710中，一包含一第一組雙列直插式記憶體模組(DIMM)的第一印刷電路板以及一可動地連接至該第一印刷電路板的包含一第二組DIMM的第二印刷電路板係相對彼此來加以移動。在區塊S712中，該第一印刷電路板係以一種摺疊的方式而被閂鎖到該第二印刷電路板以形成一模組化殼體，其中該第一組DIMM以及第二組DIMM是在一平行於該第一印刷電路板以及第二印刷電路板的個別的平面表面的方向上彼此相鄰的。在區塊S714中，該模組化殼體係被插入該伺服器系統的一伺服器機箱的一槽中以被支撐於其中，並且將該第一及第二組DIMM電連接至其。

在某些例子中，該方法亦可包含從該伺服器機箱的槽移除該模組化殼體，以從該伺服器系統電性地斷開該第一及第二組DIMM。該方法亦可包含從該第二印刷電路板解除閂鎖該第一印刷電路板。該方法亦可包含將該第一印刷電路板以及第二印刷電路板相對彼此移動以將該記憶體卡匣設置在一開啟的狀態中，其中該第一印刷電路板以及第二印刷電路板是在一實質相同的平面中。

將瞭解到的是，圖7的流程圖係描繪本揭露內容的例子之架構、功能、及/或操作。若以軟體來體現，則每個區塊可以代表一模組、區段或是部分的碼，其係包含一或多個可執行的指令來實施所指明的邏輯功能。若以硬體來體現，則每個區塊可以代表一電路或是一些互連的電路，以實施所指明的邏輯功能。儘管圖7的流程圖係描繪一特定的執行順序，但是該執行的順序可以不同於所描繪者。例如，兩個或多個區塊的執行順序可以相對於所描繪的順序來加以重新配置。再者，在圖7中被描繪為連續的兩個或多個區塊可以同時或是在部分同時下加以執行。所有的此種變化都是在本揭露內容的範疇內。

本揭露內容已經利用其例子的非限制性的詳細說明來加以敘述，該些例子並不欲限制整體發明的概念的範疇。應瞭解的是，相關一例子所敘述的特點及/或操作可被使用於其它例子，而且並非所有的例子都具有在一特定圖中所描繪、或是相關該些例子中之一所敘述的全部的特點及/或操作。所述的例子的變化將會被具有該項技術者所思及。再者，該些術語"包括"、"包含"、"具有"以及其同源字當使用在本揭露內容及/或申請專利範圍時，都應該表示"包含但不一定限於"。

應注意的是，上述的例子中的某些個可能包含對於整體發明的概念而言可能不是重要的、而是為了舉例說明之目的而被描述的結構、動作、或是結構及動作的細節。如同此項技術中已知的，在此所述的結構及動作是可以藉由執行相同功能的等同物來替換的，即使該結構或動作是不同的。因此，整體發明的概念的範疇係僅限於在申請專利範圍中所用的元件及限制條件。