TWI565672B - 玻璃基板與金屬基板的結合方法 - Google Patents

玻璃基板與金屬基板的結合方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI565672B
TWI565672B TW102127902A TW102127902A TWI565672B TW I565672 B TWI565672 B TW I565672B TW 102127902 A TW102127902 A TW 102127902A TW 102127902 A TW102127902 A TW 102127902A TW I565672 B TWI565672 B TW I565672B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal
substrate
metal oxide
glass substrate
oxide particles
Prior art date
Application number
TW102127902A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201505991A (zh
Inventor
張仁淙
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW102127902A priority Critical patent/TWI565672B/zh
Priority to US14/135,471 priority patent/US9253896B2/en
Publication of TW201505991A publication Critical patent/TW201505991A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI565672B publication Critical patent/TWI565672B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/061Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1238Heat-activated adhesive in the form of powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

玻璃基板與金屬基板的結合方法
本發明系關於一種兩種不同材料的基板的結合方法,特別涉及一種玻璃基板與金屬基板的結合方法。
先前的玻璃基板與金屬基板一般是通過膠體進行黏接,但是所述膠體在經過長時間的光線照射後容易老化,從而導致所述玻璃基板容易從所述金屬基板上脫落,結合穩定性差。
有鑑於此,有必要提供一種能改善結合穩定性的玻璃基板與金屬基板的結合方法。
一種玻璃基板與金屬基板的結合方法,其包括以下步驟:
提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一側鍍設一層金屬氧化物薄膜;
提供一金屬基板,在所述金屬基板的一側放置多個金屬氧化物顆粒;
將鍍設有所述金屬氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金屬基板上,使所述金屬氧化物薄膜與所述金屬氧化物顆粒相接觸;及
透過所述玻璃基板對所述金屬氧化物顆粒進行鐳射聚焦加熱,使熔化後的金屬氧化物顆粒融合在所述金屬氧化物薄膜和所述金屬基板之間。
相較於先前技術,本發明提供的玻璃基板與金屬基板的結合方法通過在玻璃基板上鍍設金屬氧化物薄膜以及對設置在金屬氧化物薄膜和金屬基板之間的金屬氧化物顆粒進行鐳射聚焦加熱,使得所述玻璃基板通過融合在金屬氧化物薄膜與金屬基板之間的金屬氧化物顆粒與所述金屬基板相結合,由於固化後的金屬氧化物的黏附力遠強於傳統的膠體,從而有效提高了所述玻璃基板與所述金屬基板之間的結合穩定性。
10‧‧‧玻璃基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
20‧‧‧金屬氧化物薄膜
30‧‧‧金屬基板
31‧‧‧上端面
32‧‧‧下端面
40‧‧‧金屬氧化物顆粒
圖1為本發明實施方式提供的玻璃基板與金屬基板的相結合的示意圖。
圖2為圖1中的玻璃基板與金屬基板的結合方法的流程圖。
如圖1-2所示,本發明實施方式提供的一種玻璃基板與金屬基板的結合方法,其包括以下步驟:
S101:提供一玻璃基板10,在所述玻璃基板10的一側鍍設一層金屬氧化物薄膜20;
S102:提供一金屬基板30,在所述金屬基板30的一側放置多個金屬氧化物顆粒40;
S103:將鍍設有所述金屬氧化物薄膜20的玻璃基板10放置在所述金屬基板30上,使所述金屬氧化物薄膜20與所述金屬氧化物顆粒40相接觸;
S104;透過所述玻璃基板10對所述金屬氧化物顆粒40進行鐳射聚焦加熱,同時擠壓所述玻璃基板10和所述金屬基板30,使熔化後的金屬氧化物顆粒40融合在所述金屬氧化物薄膜20和所述金屬基板30之間;
S105:通過所述金屬基板30對熔化後的金屬氧化物顆粒40進行冷卻。
在步驟S101中,所述玻璃基板10採用藍寶石玻璃製成,其包括一上表面11及一與所述上表面11相對的下表面12。所述玻璃基板10被放置在一鍍膜機(圖未示)中,所述下表面12朝向於位於所述鍍膜機中的靶材。所述金屬氧化物薄膜20鍍設在所述玻璃基板10的下表面12。所述金屬氧化物薄膜20可以是三氧化二鋁(Al2O3)薄膜、氧化鎂(MgO)薄膜、氧化銅(CuO)薄膜等中的一種。
在步驟S102中,所述金屬基板30包括一上端面31及一與所述上端面31相對的下端面32。所述金屬氧化物顆粒40通過一噴塗裝置(圖未示)均勻噴塗在所述上端面31上。所述金屬氧化物顆粒40的直徑大於1um且小於100um。所述金屬基板30可以採用Al、Mg、Cu等金屬中的一種製成。所述金屬氧化物顆粒40可以是Al2O3顆粒、MgO顆粒、CuO顆粒等中的一種。所述金屬氧化物顆粒40與所述金屬氧化物薄膜20可以採用相同或者不同的金屬氧化物材料製成。所述金屬氧化物中的金屬可以與所述金屬基板30所使用的金屬相同或者不同。本實施方式中,所述金屬氧化物薄膜20與所述金屬氧化物顆粒40採用相同的金屬氧化物材料製成,所述金屬氧化物中的金屬與所述金屬基板30使用的金屬相同。所述金屬氧化物薄膜20為Al2O3薄膜,所述金屬氧化物顆粒40為Al2O3顆粒,所述金屬基板30採用Al製成。
在步驟S103中,所述金屬氧化物薄膜20與所述金屬氧化物顆粒40完全接觸,所述玻璃基板10的下表面12朝向於所述金屬基板30的上端面31,且所述上端面31相平行。
在步驟S104中,將一鐳射源(圖未示)放置在所述玻璃基板10所在的一側,所述鐳射源發射出的鐳射穿過所述玻璃基板10並聚焦在所述金屬氧化物顆粒40上,從而使得在所述金屬氧化物顆粒40熔化的過程中,所述玻璃基板10不會熔化。在對所述金屬氧化物顆粒40進行加熱的過程中,一夾緊裝置(圖未示)均勻擠壓所述玻璃基板10和所述金屬基板30,使熔化後的金屬氧化物顆粒40均勻流動至所述金屬氧化物薄膜20和所述金屬基板30之間。
在步驟S105中,使用一冷卻裝置(圖未示)對所述熔化後的金屬氧化物顆粒40進行冷卻,以使所述熔化後的金屬氧化物顆粒40固化。通過所述金屬基板30對熔化後的金屬氧化物顆粒40進行冷卻,可以防止所述玻璃基板10冷卻後破裂。
本發明提供的玻璃基板與金屬基板的結合方法通過在玻璃基板上鍍設金屬氧化物薄膜以及對設置在金屬氧化物薄膜和金屬基板之間的金屬氧化物顆粒進行鐳射聚焦加熱,使得所述玻璃基板通過融合在金屬氧化物薄膜與金屬基板之間的金屬氧化物顆粒與所述金屬基板相結合,由於固化後的金屬氧化物的黏附力遠強於傳統的膠體,從而有效提高了所述玻璃基板與所述金屬基板之間的結合穩定性。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧玻璃基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
20‧‧‧金屬氧化物薄膜
30‧‧‧金屬基板
31‧‧‧上端面
32‧‧‧下端面
40‧‧‧金屬氧化物顆粒

Claims (8)

  1. 一種玻璃基板與金屬基板的結合方法,其包括以下步驟:
    提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一側鍍設一層金屬氧化物薄膜;
    提供一金屬基板,在所述金屬基板的一側放置多個金屬氧化物顆粒;
    將鍍設有所述金屬氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金屬基板上,使所述金屬氧化物薄膜與所述金屬氧化物顆粒相接觸;及
    透過所述玻璃基板對所述金屬氧化物顆粒進行鐳射聚焦加熱,使熔化後的金屬氧化物顆粒融合在所述金屬氧化物薄膜和所述金屬基板之間。
  2. 如請求項1所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:所述金屬氧化物薄膜與所述金屬氧化物顆粒採用相同的金屬氧化物材料製成。
  3. 如請求項2所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:所述金屬氧化物中的金屬與所述金屬基板使用的金屬相同。
  4. 如請求項2所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:所述金屬氧化物薄膜為三氧化二鋁薄膜,所述金屬氧化物顆粒為三氧化二鋁顆粒,所述金屬基板採用鋁製成。
  5. 如請求項1所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:所述金屬氧化物顆粒的直徑大於1um且小於100um。
  6. 如請求項1所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:所述玻璃基板採用藍寶石玻璃製成。
  7. 如請求項1所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:在對所述金屬氧化物顆粒進行鐳射聚焦加熱的過程中,同時擠壓所述玻璃基板和所述金屬基板。
  8. 如請求項1所述的玻璃基板與金屬基板的結合方法,其中:在所述金屬氧化物顆粒完全熔化在所述金屬氧化物薄膜和所述金屬基板之間後,對所述金屬基板進行冷卻。
TW102127902A 2013-08-02 2013-08-02 玻璃基板與金屬基板的結合方法 TWI565672B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102127902A TWI565672B (zh) 2013-08-02 2013-08-02 玻璃基板與金屬基板的結合方法
US14/135,471 US9253896B2 (en) 2013-08-02 2013-12-19 Method of bonding glass substrate and metal substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102127902A TWI565672B (zh) 2013-08-02 2013-08-02 玻璃基板與金屬基板的結合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201505991A TW201505991A (zh) 2015-02-16
TWI565672B true TWI565672B (zh) 2017-01-11

Family

ID=52426571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102127902A TWI565672B (zh) 2013-08-02 2013-08-02 玻璃基板與金屬基板的結合方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9253896B2 (zh)
TW (1) TWI565672B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180135440A (ko) * 2016-01-27 2018-12-20 코닝 인코포레이티드 기판을 실온 결합시키기 위한 방법 및 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3584932A (en) * 1969-06-27 1971-06-15 Aluminum Co Of America Aluminous metal with glass beads bonded thereto

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3584932A (en) * 1969-06-27 1971-06-15 Aluminum Co Of America Aluminous metal with glass beads bonded thereto

Also Published As

Publication number Publication date
US9253896B2 (en) 2016-02-02
TW201505991A (zh) 2015-02-16
US20150034240A1 (en) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4924920B2 (ja) Au−Sn合金はんだペーストを用いて素子の接合面全面を基板に接合する方法
PH12014501961A1 (en) Method and apparatus for manufacturing semiconductor device
CN103692041A (zh) 一种硅靶材组件的钎焊方法
JP6400501B2 (ja) 金属−セラミックス回路基板の製造方法
TWI621230B (zh) 用來控制積體電路封裝扭曲的可移除式基板
JP2012519938A5 (zh)
KR20130110215A (ko) 타겟 및 백플레이트를 솔더링하기 위한 방법
TWI589443B (zh) 處理可撓性玻璃基板的方法及包含可撓性玻璃基板的基板堆疊
TW201412554A (zh) 可撓性玻璃基板之處理以及包含可撓性玻璃基板與載體基板的基板堆疊
JP2014067805A5 (zh)
CN102000893B (zh) 一种led晶体微焊共晶方法
JP5441813B2 (ja) 接合方法および接合装置
TWI565672B (zh) 玻璃基板與金屬基板的結合方法
CN106624235A (zh) 靶材组件及其制造方法
TW201729928A (zh) 雷射焊接修復製程、雷射焊接製程和雷射焊接系統
US20120298730A1 (en) Method For Dispensing Solder On A Substrate And Method For Mounting Semiconductor Chips
CN108070834B (zh) 背板及其形成方法
JP2013175285A5 (zh)
TW201725082A (zh) 金屬積層製造中非接觸光學預熱與後處理以及固化凸起物削除方法
JPWO2015132954A1 (ja) スプリンクラーヘッドカバー
TWI704246B (zh) 承載板、濺鍍用靶材及其黏貼方法
JP2015186810A (ja) はんだ接合方法、ldモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
JP2020102510A (ja) 封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具
TWI661481B (zh) 雷射切割方法及其設備
JP2012182210A (ja) Led素子用リードフレーム基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees