TWI565574B - 晶圓切割線材的製造方法及其電鍍處理設備 - Google Patents
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Description
一種線材的製造方法,特別是一種可切割晶圓的線材的製造方法。
由於光電產業興起,對於矽晶圓、藍寶石晶圓等貴重硬脆材料需求與日俱增,對於晶圓切割製程來說,現今多採用線鋸切割方式進行晶圓的切割。
線鋸切割多半是利用固定磨粒之切割線,固定磨粒的切割線是透過結合劑將耐磨顆粒固定於線材表面,使線材具有可切割晶圓的能力。既有固定磨粒於切割線之方法多為電鍍法,電鍍時將磨粒一併與電鍍層電鍍於切割線表面,但磨粒通常會沈澱於電鍍槽底部,導致切割線附近之磨粒密度太低,無法有效的電鍍於該切割線表面。目前已有先前技術採用埋砂法,是將陰極之切割線直接埋入磨粒中,使之於電鍍液中電鍍,此法雖可有效的將磨粒鍍於線材上,但由於電鍍液與線材的接觸面積過少,使電鍍所需時間增加,亦不易控制電鍍磨粒分布的密度,常使磨粒分布密度過多或者相互堆疊,導致磨粒附著的不牢固。
為了解決現有的電鍍切割線製程上所造成的問題,本發明提出一種晶圓切割線材的製造方法,其步驟包含:將帶有負電之一切割線引導進入於一電鍍槽中,該電鍍槽盛裝帶有金屬正價離子之一電鍍液及一欲鍍顆粒;持續轉動帶有正電之一陽極輥,該陽極輥鄰近設置於該切割線,使該陽極輥因轉動而擾動該電鍍液中的欲鍍顆粒上揚而鄰近該切割線;以及該切割線浸泡於該電鍍液使電鍍液之該金屬正價離子於該切割線表面形成一金屬離子電鍍層時,該欲鍍顆粒一併鑲嵌該金屬離子電鍍層中,使該欲鍍顆粒局部外露於該金屬離子電鍍層得一晶圓切割線材。
其中,該切割線係以單一線材重複捲繞方式平行輸入該電鍍槽,增加該切割線反應時間,以加速鍍製時間。
其中,該電鍍槽之電鍍液以持續揚起擾動方法使沈積之該欲鍍顆粒懸浮於電鍍液中。
其中,該電鍍液持續以由上往下噴洒方式,供給包含有欲鍍顆粒之電鍍液;以及該電鍍槽底部的電鍍液或一氣流持續噴向該切割線及該電鍍槽底部,使該欲鍍顆粒揚起至該切割線附近。
其中,該切割線係先經過一脫脂步驟,以一脫脂液去除該切割線表面油脂與髒汙;脫脂步驟後以一水洗或一酸洗步驟去除殘留於該切割線表面的脫脂液及氧化層;電鍍完成之該晶圓切割線材進一步導引至一水洗步驟清洗表面電鍍液;以及該晶圓切割線材於該水洗步驟後進一步導入一加厚鍍層製程,且加厚鍍層可增強該欲鍍顆粒之附著度。
一種晶圓切割線材的製造設備,其包含:將帶有負電之一切割線利用一捲線導電裝置設置於一電鍍槽之槽中;該電鍍槽槽中盛裝帶有金屬正價離子之一電鍍液及一欲鍍顆粒;具有粗糙表面且帶有正電之一陽極輥,以軸心方向分別可轉動設置於該電鍍上槽及該電鍍下槽之槽壁表面,且不與該切割線
接觸;該捲線導電裝置為複數個可轉動的分別對應設置於該電鍍槽之外部兩側;該切割線繞於對應設置於該電鍍槽之該捲線導電裝置部分表面,浸泡於該電鍍槽中之該電鍍液,該切割線之表面藉由該捲線導電裝置於該電鍍槽翻轉;以及該陽極輥於該電鍍液中轉動,產生之水流與其粗糙表面帶動沈積於該電鍍槽底部之該欲鍍顆粒揚起至該切割線之附近,使該金屬正價離子於該切割線表面形成一金屬離子電鍍層時,該欲鍍顆粒一併鑲嵌該金屬離子電鍍層中,使該欲鍍顆粒局部外露於該金屬離子電鍍層得一晶圓切割線材。
其中,該電鍍槽包含一電鍍上槽及一電鍍下槽;該捲線導電裝置包含一上槽入線裝置及一上槽出線裝置分別對應設置於該電鍍上槽之外部兩側、一下槽入線裝置及一下槽出線裝置分別對應設置於該電鍍下槽之外部兩側,該切割線之一自由端由該上槽入線裝置入線,浸泡於該電鍍上槽中之電鍍液,並繞於對應設置的該上槽出線裝置,向下連接於同側之該下槽入線裝置,浸泡於該電鍍下槽中之電鍍液,自相反方向繞於該下槽出線裝置,又連接於同側之該上槽入線裝置,該切割線複數次捲繞於該捲線導電裝置之圓周表面,且為依序間隔捲繞,並最後由該上槽出線裝置出線進行後續加工。
其中,一導電籃與該陽極輥軸向固定連接,該導電籃及該陽極輥之間形成一容置空間,一電鍍粒裝置於該容置空間中,該導電籃之表面設有至少一穿孔,該穿孔之直徑小於該電鍍粒,使該電鍍粒可保留於該容置空間中;該電鍍粒為釋放一金屬正價離子之金屬,自該穿孔持續釋放該金屬正價離子至該電鍍液中,使該切割線局部或全部表面形成一金屬離子電鍍層;以及該導電籃之全部或局部外表面套設一粗糙表面,該粗糙表面可為一不織布或一紗布。
其中,一上噴灑裝置及/或一下噴裝置於該電鍍槽,該上噴灑裝置設置於該電鍍液液面之上方供給並噴灑該欲鍍顆粒於該切割線;以及該下噴
裝置設置於該電鍍上槽及該電鍍下槽之底板或側壁底部,該下噴裝置包含一噴嘴,可朝向該切割線之方向及該電鍍槽之槽底部噴出氣流或該電鍍液。
其中,該電鍍系統包含一溫控裝置及一整流器,該溫控裝置連接並控制該電鍍上槽及該電鍍下槽之溫度;一電鍍液回收槽設置於該電鍍下槽下方,該電鍍液回收槽利用一抽水幫浦將該電鍍液抽回於該電鍍上槽或該電鍍下槽;以及該捲線導電裝置為一導電柱體,持續提供負電於該切割線,該捲線導電裝置之表面周長方向具有複數條凹溝,該凹溝放置該切割線,使該切割線整齊週期排列於該捲線導電裝置,且該切割線為相同一條滾繞於該捲線導電裝置表面。
由上述說明可知,本發明具有下列優點:
1.本發明以單線式切割線進行電鍍,可增加切割線與電鍍液的反應時間,使整體製程能更加快。
2.本發明設置有可轉動之陽極輥,該陽極輥轉動時所產生之水流與其粗糙表面會帶動沈積於底部之欲鍍顆粒揚起至切割線附近,增加欲鍍顆粒附著於切割線表面之機率。
3.本發明設置一上噴灑裝置於電鍍槽上方,上噴灑裝置供給並噴灑欲鍍顆粒於切割線之表面,以增加欲鍍顆粒附著於切割線之機率。
4.本發明設置一下噴裝置於電鍍槽底部,可朝向切割線之方向噴出氣流或電鍍液,亦可噴向電鍍槽底部,使沈澱於底部之欲鍍顆粒揚起至該切割線附近,以增加該欲鍍顆粒附著於該切割線之機率,有效提昇電鍍效率。
5.本發明的切割線的表面捲繞於捲線導電裝置時會在電鍍上槽及電鍍下槽中翻轉,可使欲鍍顆粒電鍍於該切割線之表面更為均勻且密集。
10‧‧‧電鍍系統
11‧‧‧電鍍上槽
12‧‧‧溫控裝置
13‧‧‧電鍍下槽
14‧‧‧整流器
15‧‧‧陽極輥
151‧‧‧導電籃
152‧‧‧鍍棒
153‧‧‧電鍍粒
154‧‧‧粗糙表面
16‧‧‧電鍍液回收槽
17‧‧‧捲線導電裝置
171‧‧‧上槽入線裝置
172‧‧‧上槽出線裝置
173‧‧‧下槽入線裝置
174‧‧‧下槽出線裝置
175‧‧‧入線捲線裝置
176‧‧‧出線捲線裝置
18‧‧‧上噴灑裝置
19‧‧‧下噴裝置
20‧‧‧前處理系統
30‧‧‧鍍層加厚系統
40‧‧‧切割線
41‧‧‧鋼琴線
42‧‧‧銅鋅合金層
43‧‧‧金屬離子電鍍層
44‧‧‧金屬離子加厚層
60‧‧‧欲鍍顆粒
70‧‧‧導輪
圖1為本發明第一較佳實施例之電鍍系統示意圖。
圖2為本發明第二較佳實施例之電鍍系統示意圖。
圖3為本發明較佳實施例之陽極輥裝置導電籃示意圖。
圖3a為本發明較佳實施例之陽極輥內部盛裝電鍍粒示意圖。
圖4為本發明較佳實施例之電鍍棒套設陽極輥之示意圖。
圖5為本發明較佳實施例之陽極輥設置粗糙表面示意圖。
圖6為本發明較佳實施例之捲線導電裝置示意圖。
圖7為本發明較佳實施例之捲線導電裝置繞有切割線示意圖。
圖8為本發明較佳實施例之導輪設置示意圖。
圖9為本發明較佳實施例之陽極輥轉動揚起欲鍍顆粒示意圖。
圖10為本發明較佳實施例之電鍍切割線示意圖。
圖11為本發明較佳實施例之切割線剖面圖。
圖12為本發明較佳實施例之上噴灑裝置與下噴裝置示意圖。
圖13為本發明較佳實施例之下噴裝置示意圖。
圖14為本發明較佳實施例之整體製程示意圖。
請參考圖1~圖5,本發明晶圓切割線材的製造方法,其透過一電鍍系統10執行,將具有切割能力的顆粒鍍製於一線材上。該電鍍系統10可包含:一電鍍槽、一陽極輥15及一捲線導電裝置17。該電鍍槽可為單槽式或為多槽式,本實施例之該電鍍槽包含一電鍍上槽11、一電鍍下槽13,該電鍍上槽11排列設置於該電鍍下槽13之上方。該陽極輥15較佳為複數個,其分別可轉動設置於該
電鍍上槽11及該電鍍下槽13之槽壁表面,該捲線導電裝置17較佳為複數個可轉動的分別對應設置於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13之外部兩側。
該電鍍系統10可進一步包含一溫控裝置12及一整流器14,該溫控裝置12連接並控制該電鍍上槽11及該電鍍下槽13之溫度,較佳的將溫度控制於如40℃~80℃可具有較佳的電鍍效能;該整流器14正極連接該陽極輥15使該陽極輥15可持續帶有正電。
使用時,一切割線40繞於複數個對應設置之該捲線導電裝置17部分圓周表面,並浸泡於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13中之一電鍍液。較佳地,該捲線導電裝置17為一上槽入線裝置171及一上槽出線裝置172分別對應設置於該電鍍上槽11之外部兩側,一下槽入線裝置173及一下槽出線裝置174分別對應設置於該電鍍下槽15之外部兩側,該切割線40之一端由該上槽入線裝置171入線,浸泡於該電鍍上槽11中之電鍍液,並繞於對應設置的該上槽出線裝置172,向下連接於同側之該下槽入線裝置173,浸泡於該電鍍下槽13中之電鍍液,自相反方向繞於該下槽出線裝置174,又連接於同側之該上槽入線裝置171,該切割線40依據上述捲繞之方法,可複數次捲繞於該捲線導電裝置17之圓周表面,較佳為依序間隔捲繞,並最後由該上槽出線裝置172出線並進行後續加工;該捲線導電裝置17另一較佳實施例為一入線捲線裝置175及一出線捲線裝置176對應設置於該電鍍上槽11及該電鍍下槽15之外部兩側,該切割線40自該入線捲線裝置175之圓周方向入線,浸泡於該電鍍上槽11之電鍍液,並繞於該出線捲線裝置176後反向浸泡於該電鍍下槽15中之電鍍液,繞回該入線捲線裝置174;較佳地,該切割線40可複數次依序間隔捲繞平行輸入於該入線捲線裝置175及該出線捲線裝置176之圓周表面,最後由該出線捲線裝置176出線進行後續加工製程。
進一步地,一電鍍液回收槽16可設置於該電鍍下槽13下方,以盛裝過多溢出的電鍍液,該電鍍液回收槽16可利用一抽水幫浦將該電鍍液抽回於
該電鍍上槽11或該電鍍下槽13以利該電鍍液重複利用,避免浪費。該電鍍液依據不同線材之材質需求而可不同,本實施例之電鍍液為一氨基磺酸液。
請參考圖6~7,其為該捲線導電裝置17較佳為一導電柱體,可持續提供該切割線40之負電準位,使該切割線40保持負極,該捲線導電裝置17之表面周長方向具有複數條凹溝171,該凹溝171可放置該切割線40,使該切割線40能整齊週期排列,且該切割線40為相同一條滾繞於該捲線導電裝置17圓周上,如此不僅可增加該切割線40浸泡於該電鍍液電鍍反應時間,更可加速製造之過程。
該電鍍上槽11及該電鍍下槽中之該陽極輥15設置於該切割線40下方且不與其接觸,該陽極輥15之型態不限制,本實施例之該陽極輥15包含一導電籃151套於該陽極輥15之外部或是與該陽極輥15軸向固定連接,該導電籃151及該陽極輥15之間具有一容置空間,使複數個電鍍粒153可裝置於該容置空間中,該導電籃151之表面設有一個以上之穿孔,該穿孔之直徑小於該電鍍粒153,使該電鍍粒153可保留於該容置空間中。該陽極輥15之另一較佳實施例為一鍍棒152之軸心方向具有一貫穿孔,該陽極輥15自該貫穿孔穿出並固定連接於該鍍棒152,或是該陽極輥15與該鍍棒152軸向固定連接。
該鍍棒152以及該電鍍粒153之材質可依據不同的材料需求選用,該電鍍粒153及該電鍍棒152為可釋放一金屬正價離子之金屬,可為鎳金屬、金金屬或銅金屬等,其置放於該電鍍液中會持續釋放該金屬正價離子至該切割線40局部或全部表面形成一金屬離子電鍍層43,並使電鍍液之環境保持可反應狀態。
進一步地,請參考圖8,該切割線40因該捲線導電裝置17帶動而轉動時,為避免當該切割線40鬆脫或兩端未拉緊,使該切割線40垂墜而與該陽極輥15接觸,導致本發明產生正負極中和無法使用之狀態,本發明該陽極輥15
與該切割線40避免接觸之方法一較佳實施例為一導輪70固定連接於該陽極輥15與該切割線40之間,且該導輪70與該陽極輥15以一定距離設置,該導輪70可為不帶電或與該切割線40具有相同電極,當該切割線40發生垂墜時,該導輪70可支撐或隔絕該切割線40,使該切割線40不與該陽極輥15接觸。
進一步地,該導電籃151或該鍍棒152之外部較佳具有不規則或較粗糙之表面,亦可為一粗糙表面154套設於該導電籃151或該鍍棒152之全部或局部外表面,較佳的該粗糙表面154可為一不織布或一紗布,如此不僅可以提供更加的電鍍液以及該欲鍍顆粒60之擾動效果,更可以避免該切割線40與該陽極輥15之接觸短路,免除使用該導輪70。
請參考圖9,裝置於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13中之該電鍍液內含有一欲鍍顆粒60及該金屬正價離子,該金屬正價離子於該切割線40表面形成該金屬離子電鍍層43時,一併將該欲鍍顆粒60鑲嵌於該金屬離子電鍍層43中,使該欲鍍顆粒局部外露於該金屬離子電鍍層43,但該欲鍍顆粒60之密度大於該電鍍液,易沈積於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13之底部,導致無法將該欲鍍顆粒60鍍於該切割線40之表面,故當該陽極輥15轉動時所產生之水流及/或其粗糙表面會帶動沈積於底部之該欲鍍顆粒60揚起至該切割線40之附近,增加該欲鍍顆粒60附著於該切割線40表面之機率。相較於習用技術,本實施例使用持續轉動的陽極,使電鍍液中的該欲鍍顆粒60持續接近該切割線40,使該切割線40於製造過程持續與懸浮於該電鍍液中的該欲鍍顆粒60。
請參考圖10~圖11,該欲鍍顆粒60形成於本發明該切割線40表面,使該切割線40具備可切割物體之特性,該欲鍍顆粒60不限定,較佳為為一硬度相對高於該切割線40之粒子,可以是一鑽石顆粒、一CBN(氮化硼)顆粒、一玄武岩/花崗岩/凝灰岩粉體或一藍寶石/紅寶石/石榴石/碳化矽顆粒,且其較佳為不規則且具銳角之多邊形顆粒;該切割線40不限定,較佳的是一具有導電性
之線材,本發明一較佳實施例之該切割線40為一鋼琴線41外包覆一銅鋅合金層42,亦可以是一高碳鋼線、一鎢線、一鉬線或一鋁線。
請參考圖12~圖13,本發明進一步可設置一上噴灑裝置18及/或一下噴裝置19於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13,該上噴灑裝置18設置於該電鍍液液面之上方供給並噴灑該欲鍍顆粒60及電鍍液於該切割線40,以增加該欲鍍顆粒60附著於該切割線40之機率;該下噴裝置19設置於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13之底板或側壁底部,該下噴裝置19為一噴嘴,可朝向該切割線40之方向噴出氣流或該電鍍液,且亦可噴向該電鍍槽底部,使沈澱於底部之該欲鍍顆粒60揚起至該切割線40之附近,以增加該欲鍍顆粒60附著於該切割線40之機率,增加電鍍效率。
上述該切割線40藉由該捲線導電裝置17於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13翻轉,使該切割線40於該電鍍上槽11時為上表面翻轉於電鍍下槽13時為下表面,雖該下噴裝置19及該陽極輥15可將沈澱於底部的該欲鍍顆粒60揚起至該切割線40下表面附近,但該欲鍍顆粒60依然持續因地心引力之影響往下沈積,使得因該上噴灑裝置18噴灑該欲鍍顆粒60於該切割線40之上表面可電鍍該欲鍍顆粒60相對於下表面較為密集,故翻轉該切割線40於該電鍍上槽11及該電鍍下槽13使該切割線40上下面翻轉電鍍,可使該欲鍍顆粒60電鍍於該切割線40之表面更為密集、均勻。
請參考圖14,本發明之該切割線40製造流程之較佳實施例為該切割線40預先以一前處理系統20進行前處理,該前處理系統20主要目的為去除該切割線40表面的油脂與髒污,使後續電鍍效能提昇,該前處理系統20較佳裝置有一脫脂槽並加熱至20℃~80℃之間,該脫脂槽中盛裝一脫脂液,該脫脂液可為鹼性液體、有機溶劑或界面活性劑,如氫氧化鈉溶液、碳酸鈉溶液、磷酸鈉溶液、丙酮、酒精或甲苯。
該切割線40經前處理完成後,進入一水洗槽、一酸洗槽及一水洗槽進行清洗;首先,該切割線40浸泡於水洗槽中可將殘留於該切割線40表面的該脫脂液去除,該切割線40進入該酸洗槽中,該酸洗槽裝置有一酸性溶液,可以是一硫酸溶液或一鹽酸溶液,可去除該切割線40表面因鹼性的該脫脂液所產生的氧化層,酸洗完成後再利用一水洗槽將殘留於該切割線40表面的酸性溶液去除。
接著,該切割線40進入本發明的該電鍍系統10使該欲鍍顆粒60電鍍於該切割線40之表面。
電鍍完成之該切割線40進入一水洗槽中將殘留於其上之電鍍液清洗乾淨。
該切割線40進入一鍍層加厚系統30,該鍍層加厚系統30為一般電鍍系統,該鍍層加厚系統30主要電鍍一金屬離子加厚層44於該金屬離子電鍍層43局部或全部表面,且依然保持該欲鍍顆粒60外露於該金屬離子加厚層44之外部,該金屬離子加厚層44可使該欲鍍顆粒60更加牢固地附著於該切割線40之表面,以增加本發明之該切割線40之耐用程度。
加厚完成後之該切割線進入一水洗槽中將加厚所使用之電鍍液清洗乾淨。
最後,將清洗乾淨之該切割線40殘留之水份利用一乾燥裝置50乾燥後卷捆收線,其中,該乾燥裝置50可為一烘箱或一紅外線加熱裝置。
由上述說明可知,本發明具有以下之優點:
1.本發明以單線式切割線進行電鍍,可增加切割線與電鍍液的反應時間,使整體製程能更加快速。
2.本發明設置有可轉動之陽極輥,該陽極輥轉動時所產生之水流與其粗糙表面會帶動沈積於底部之欲鍍顆粒揚起至切割線附近,增加欲鍍顆粒附著於切割線表面之機率。
3.本發明設置一上噴灑裝置於電鍍槽上方,上噴灑裝置供給並噴灑欲鍍顆粒於切割線之表面,以增加欲鍍顆粒附著於切割線之機率。
4.本發明設置一下噴裝置於電鍍槽底部,可朝向切割線之方向噴出氣流或電鍍液,亦可噴向電鍍槽底部,使沈澱於底部之欲鍍顆粒揚起至該切割線附近,以增加該欲鍍顆粒附著於該切割線之機率,有效提昇電鍍效率。
5.本發明的切割線的表面捲繞於捲線導電裝置時會在電鍍上槽及電鍍下槽中翻轉,可使欲鍍顆粒電鍍於該切割線之表面更為均勻且密集。
10‧‧‧電鍍系統
11‧‧‧電鍍上槽
12‧‧‧溫控裝置
13‧‧‧電鍍下槽
14‧‧‧整流器
15‧‧‧陽極輥
16‧‧‧電鍍液回收槽
17‧‧‧捲線導電裝置
171‧‧‧上槽入線裝置
172‧‧‧上槽出線裝置
173‧‧‧下槽入線裝置
174‧‧‧下槽出線裝置
175‧‧‧入線捲線裝置
176‧‧‧出線捲線裝置
40‧‧‧切割線
Claims (10)
- 一種晶圓切割線材的製造方法,其步驟包含:將帶有負電之一切割線引導進入於一電鍍槽中,該電鍍槽盛裝帶有金屬正價離子之一電鍍液及一欲鍍顆粒;持續轉動帶有正電之一陽極輥,該陽極輥鄰近設置於該切割線,使該陽極輥因轉動而擾動該電鍍液中的欲鍍顆粒上揚而鄰近該切割線;以及該切割線浸泡於該電鍍液使電鍍液之該金屬正價離子於該切割線表面形成一金屬離子電鍍層時,該欲鍍顆粒一併鑲嵌該金屬離子電鍍層中,使該欲鍍顆粒局部外露於該金屬離子電鍍層得一晶圓切割線材。
- 如申請專利範圍第1項所述的晶圓切割線材的製造方法,其中,該切割線係以單一線材重複捲繞方式平行輸入該電鍍槽,增加該切割線反應時間,以加速鍍製時間;該陽極輥具備粗糙表面。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的晶圓切割線材的製造方法,其中,該電鍍槽之電鍍液以揚起擾動方法使沈積之該欲鍍顆粒懸浮於電鍍液中。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的晶圓切割線材的製造方法,其中,該電鍍液持續以由上往下噴洒方式,供給包含有欲鍍顆粒之電鍍液;以及該電鍍槽底部的電鍍液或一氣流持續噴向該切割線及該電鍍槽底部。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的晶圓切割線材的製造方法,其中,該切割線係先經過一脫脂步驟,以一脫脂液去除該切割線表面油脂與髒汙;脫脂步驟後,以一水洗或一酸洗步驟去除殘留於該切割線表面的脫脂液及氧化層; 電鍍完成之該晶圓切割線材進一步導引至一水洗步驟清洗表面電鍍液;以及該晶圓切割線材於該水洗步驟後進一步導入一加厚鍍層製程,加厚鍍層增強該欲鍍顆粒之附著度。
- 一種電鍍處理設備,其包含:一電鍍槽槽中盛裝帶有金屬正價離子之一電鍍液及一欲鍍顆粒;帶有正電之一陽極輥以軸心方向分別可轉動設置於該電鍍槽之槽壁表面;複數個捲線導電裝置可轉動地以成對方式,分別設置於該電鍍槽之外部相反兩側,至少其中一個捲線導電裝置提供負電;以及該陽極輥於該電鍍液中轉動,產生之水流與其粗糙表面帶動沈積於該電鍍槽底部之該欲鍍顆粒揚起。
- 如申請專利範圍第6項之電鍍處理設備,其中,該電鍍槽包含一電鍍上槽及一電鍍下槽;以及該捲線導電裝置包含一上槽入線裝置及一上槽出線裝置分別對應設置於該電鍍上槽之外部兩側、一下槽入線裝置及一下槽出線裝置分別對應設置於該電鍍下槽之外部兩側。
- 如申請專利範圍第7項之電鍍處理設備,其中,該陽極輥具備粗糙表面,其包含一導電籃套於該陽極輥之外部,使該導電籃及該陽極輥形成一容置空間,一電鍍粒裝置於該容置空間中,該導電籃之表面設有至少一穿孔,該穿孔之直徑小於該電鍍粒,使該電鍍粒可保留於該容置空間中;該電鍍粒為釋放一金屬正價離子之金屬,自該穿孔持續釋放該金屬正價離子至該電鍍液中;以及 該導電籃之全部或局部外表面套設一粗糙表面,該粗糙表面可為一不織布或一紗布。
- 如申請專利範圍第8項之電鍍處理設備,其中,一上噴灑裝置及/或一下噴裝置於該電鍍槽;該上噴灑裝置設置於該電鍍液液面之上方供給並噴灑該欲鍍顆粒;以及該下噴裝置設置於該電鍍上槽及該電鍍下槽之底板或側壁底部,該下噴裝置朝向該電鍍槽底部方向噴出氣流或該電鍍液。
- 如申請專利範圍第9項之電鍍處理設備,其中,該電鍍系統包含一溫控裝置及一整流器,該溫控裝置連接並控制該電鍍上槽及該電鍍下槽之溫度;一電鍍液回收槽設置於該電鍍下槽下方,該電鍍液回收槽利用一抽水幫浦將該電鍍液抽回於該電鍍上槽或該電鍍下槽;以及該捲線導電裝置為表面周長方向具有複數條凹溝之一導電柱體。
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