TWI558297B - 電子裝置殼體鎖持結構及其拆卸方法 - Google Patents

電子裝置殼體鎖持結構及其拆卸方法 Download PDF

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楊剛
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Description

電子裝置殼體鎖持結構及其拆卸方法
本發明涉及一種電子裝置殼體鎖持結構及其拆卸方法。
習知技術中，手機等可攜帶式電子裝置之機體組裝係藉由卡扣結構卡持或者螺絲定位組裝。卡扣結構係於機體之一殼體上設有卡扣，另一殼體上設有卡槽，該卡扣與卡槽卡持將二殼體組裝固定。電子裝置機體藉由卡扣結構鎖持，而螺絲定位組裝雖然牢固，該等固定方式比較難於拆卸，對電子裝置日後之維修造成困難。
針對上述問題，有必要提供一種便於拆卸之電子裝置殼體鎖持結構。
還有必要提供一種電子裝置殼體鎖持結構之拆卸方法。
一種電子裝置殼體鎖持結構，其包括第一機體及第二機體、設於第一機體之至少二卡槽及設於第二機體上與卡槽卡持之卡鉤部，所述殼體鎖持結構還包括拆卸部，該拆卸部包括設於卡槽內之拆卸體及設於拆卸體週緣之淺槽，該拆卸體受外力抵推時該淺槽折斷使拆卸體脫離卡槽，並使卡槽與外界貫通，以便抵推卡鉤部與卡槽解鎖。
一種電子裝置殼體鎖持結構，其包括第一機體及第二機體、設於第一機體之至少二卡槽及設於第二機體上與卡槽卡持之卡鉤部，所述殼體鎖持結構還包括鄰接卡槽設置之拆卸體，藉由外力抵推該拆卸體進而可抵推卡鉤部與卡槽解鎖。
一種上述電子裝置殼體鎖持結構之拆卸方法，包括以下步驟：提供一銷釘，使用銷釘抵推該拆卸體，使該拆卸體變形或脫落，將銷釘推入卡槽內，使銷釘抵推卡鉤部，直至卡鉤部與卡槽解鎖。
上述之鎖持結構藉由拆卸體於第一機體之脫落，來對卡鉤與卡槽解鎖，方便該第一機體與第二機體拆卸。
10‧‧‧第一機體
11‧‧‧底壁
12‧‧‧側壁
13‧‧‧端壁
15‧‧‧卡槽
151‧‧‧槽底壁
152‧‧‧卡持壁
20‧‧‧第二機體
21‧‧‧底壁
22‧‧‧週側壁
23‧‧‧週端壁
25‧‧‧卡鉤部
251‧‧‧卡鉤
30‧‧‧拆卸部
31‧‧‧拆卸體
32‧‧‧淺槽
33‧‧‧標記
圖1為本發明電子裝置殼體鎖持結構分解示意圖。
圖2為圖1所示電子裝置殼體鎖持結構部分結構示意圖。
圖3為圖1所示電子裝置殼體鎖持結構之組裝示意圖。
圖4為圖3所示電子裝置殼體鎖持結構之沿IV-IV方向剖視圖。
圖5為圖4所示電子裝置殼體鎖持結構之鎖持部鎖持狀態圖。
請一併參閱圖1及圖2，本發明電子裝置殼體鎖持結構包括一第一機體10、設於第一機體10之至少二卡槽15、一第二機體20、設於第二機體20之至少二卡鉤部25及與卡槽15行對應之拆卸部30。該第二機體20蓋設於該第一機體10上，並藉由卡槽15與卡鉤部25卡 持，藉由一銷釘抵頂拆卸部30，進而銷釘抵推該卡鉤部25脫離卡槽15，第一機體10與第二機體20解鎖。
該第一機體10可為一殼體，其包括底壁11、二相對側壁12及二相對之端壁13。二側壁12分別與二端壁13連接。本實施例中，該卡槽15為六個，其中，每三個卡槽15間隔設於一側壁12內表面上。該卡槽15於側壁12方向設有一槽底壁151。該卡槽15遠離底壁11方向設有卡持壁152。所述拆卸部30包括拆卸體31及淺槽32。請一併參閱圖4，該拆卸體31設於槽底壁151上。該淺槽32呈環形圍繞該拆卸體31凹設於該槽底壁151上。於該側壁12之外表面與該拆卸體31相對之位置設有標記33。當施加外力於標記33處抵推該拆卸體31時，該拆卸體31沿淺槽32處折斷脫落。
該第二機體20與第一機體10形狀相同。該第二機體20包括底壁21、二週側壁22及二週端壁23。該週側壁22及週端壁23圍繞該底壁21週緣延伸設置。該卡鉤部25為六個，設於該週側壁22內表面並分別與該第一機體10之卡槽15位置相對應。該卡鉤部25設有凸出於該週側壁22並遠離底壁21方向彎折之之卡鉤251。該卡鉤251可與該卡槽15之卡持壁152卡持。
請一併參閱圖3及圖4，該第二機體20從第一機體10上方蓋設於第一機體10上，並將卡鉤部25與卡槽15對準，下壓該第二機體20，使卡鉤部25之卡鉤251與卡槽15之卡持壁152卡持，該第一機體10與第二機體20穩固卡持。請一併參閱圖5，如使用者要拆卸該第一機體10與第二機體20，用一銷釘從第一機體10之外側抵頂標記33位置，該拆卸體31沿淺槽32處彎折並脫落，使卡槽15與外界貫通，繼續施力，使該銷釘穿過該卡槽15抵推該卡鉤251直至使卡 鉤251脫離卡持壁152。該第一機體10與第二機體20解鎖。
可以理解，該拆卸體31可選擇橡膠材質與卡槽15之槽底壁151雙射成型，藉由銷釘直接抵頂該橡膠位置使其變形，可直接推開卡鉤251，無需破壞側壁12。
可以理解，可以不用設置淺槽32，直接於拆卸體31週緣設置虛切線，藉由銷釘直接抵頂該拆卸體31，該拆卸體31沿虛切線處彎折並脫落。
10‧‧‧第一機體
11‧‧‧底壁
12‧‧‧側壁
13‧‧‧端壁
15‧‧‧卡槽
151‧‧‧槽底壁
152‧‧‧卡持壁
20‧‧‧第二機體
21‧‧‧底壁
25‧‧‧卡鉤部
30‧‧‧拆卸部
31‧‧‧拆卸體
32‧‧‧淺槽
33‧‧‧標記

Claims (8)

  1. 一種電子裝置殼體鎖持結構，其包括第一機體及第二機體、設於第一機體之至少二卡槽及設於第二機體上與卡槽卡持之卡鉤部，其改良在於：所述殼體鎖持結構還包括拆卸部，該拆卸部包括設於卡槽內之拆卸體及設於拆卸體週緣之淺槽，該拆卸體受外力抵推時該淺槽折斷使拆卸體脫離卡槽，並使卡槽與外界貫通，以便抵推卡鉤部與卡槽解鎖，其中該第一機體包括底壁及二側壁，該卡槽為六個，均勻分佈於該二側壁內表面上，該卡槽包括設於側壁之槽底壁及遠離底壁之卡持壁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體鎖持結構，其中該拆卸體設於該槽底壁上，該拆卸部之淺槽圍繞該拆卸體凹設於該槽底壁上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置殼體鎖持結構，其中該第二機體包括底壁及週側壁，該卡鉤部相對設於該週側壁內表面上，該卡鉤部設有卡鉤，該卡鉤與卡持壁卡持。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體鎖持結構，其中該側壁外表面與該拆卸體相對之位置設有標記。
  5. 一種電子裝置殼體鎖持結構，其包括第一機體及第二機體、設於第一機體之至少二卡槽及設於第二機體上與卡槽卡持之卡鉤部，其改良在於：所述殼體鎖持結構還包括鄰接卡槽設置之拆卸體，藉由外力抵推該拆卸體進而可抵推卡鉤部與卡槽解鎖，其中該卡槽設有槽底壁，該拆卸體由橡膠材質成型於槽底壁上，藉由一銷釘抵推該拆卸體發生形變，該銷釘進入卡槽抵推卡鉤部與卡槽解鎖。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置殼體鎖持結構，其中該該卡槽設有槽底壁，該拆卸體設於槽底壁上，拆卸體週緣設有虛切線，藉由一銷釘 抵推該拆卸體沿虛切線彎折脫落，該銷釘進入卡槽抵推卡鉤部與卡槽解鎖。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置殼體鎖持結構，其中該該卡槽設有槽底壁，該拆卸體設於槽底壁上，其週緣設有淺槽，藉由一銷釘抵推該拆卸體沿淺槽彎折脫落，該銷釘進入卡槽抵推卡鉤部與卡槽解鎖。
  8. 一種申請專利範圍第5項之所述電子裝置殼體鎖持結構之拆卸方法，包括以下步驟：提供一銷釘，使用銷釘抵推該拆卸體，使該拆卸體變形或脫落，將銷釘推入卡槽內，使銷釘抵推卡鉤部，直至卡鉤部與卡槽解鎖。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9578757B2 (en) * 2013-07-18 2017-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slidable engagement of enclosure housings
JP6057178B2 (ja) * 2013-10-11 2017-01-11 住友電装株式会社 電気接続箱
TWI514190B (zh) 2014-04-23 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 用以防止拆卸竄改之電子產品
CN107401028B (zh) * 2016-05-20 2021-11-26 青岛海尔洗涤电器有限公司 一种台面板装配结构及洗衣机
TWM530509U (zh) * 2016-06-04 2016-10-11 智易科技股份有限公司 電子裝置機殼及其拆卸治具
CN106424181B (zh) * 2016-09-29 2019-07-23 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体加工方法、模具、壳体及包含该壳体的电子装置
USD825494S1 (en) * 2016-10-27 2018-08-14 Universal Electronics Inc. Remote control housing
USD823264S1 (en) * 2016-10-27 2018-07-17 Universal Electronics Inc. Remote control housing
US10823210B2 (en) * 2017-05-17 2020-11-03 Andrew Wireless Systems Gmbh Self-locking front panel
CN109495704A (zh) * 2017-09-13 2019-03-19 天津三星电子有限公司 一种电子设备
CN109246878A (zh) * 2018-10-22 2019-01-18 广东格兰仕集团有限公司 一种微波炉的微波搅拌器连接结构
US20230397344A1 (en) * 2021-01-14 2023-12-07 Covestro Deutschland Ag Housing for multifunctional electronic device and method for preparing the same
JP2022149014A (ja) * 2021-03-25 2022-10-06 株式会社デンソーテン 組付構造

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201398271Y (zh) * 2009-03-31 2010-02-03 深圳市高标电子科技有限公司 具有防水线卡的防水壳体
TWM397127U (en) * 2010-06-24 2011-01-21 Gemtek Technology Co Ltd Detachable fastening mechanism

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100474292B1 (ko) * 2002-07-02 2005-03-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 폴더
CN100367835C (zh) * 2003-02-10 2008-02-06 富士通株式会社 从外部遮蔽预定构件的遮蔽构件和具有该遮蔽构件的电子设备
DE10314541B4 (de) * 2003-03-31 2010-08-05 Gigaset Communications Gmbh Gerätegehäuse für ein elektrotechnisches Gerät
US7438497B2 (en) * 2007-03-13 2008-10-21 Delphi Technologies, Inc Plastic component having breakaway feature
US8101859B2 (en) * 2008-01-03 2012-01-24 Apple Inc. Metal retaining features for handheld electronic device casing
DE102010038510A1 (de) * 2010-07-28 2012-02-02 Robert Bosch Gmbh Verbindungseinrichtung nach Schnapphakenart

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201398271Y (zh) * 2009-03-31 2010-02-03 深圳市高标电子科技有限公司 具有防水线卡的防水壳体
TWM397127U (en) * 2010-06-24 2011-01-21 Gemtek Technology Co Ltd Detachable fastening mechanism

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