TWI553969B - 通訊連接器及其端子框架 - Google Patents

Description

通訊連接器及其端子框架

本發明乃是關於一種通訊連接器及其端子框架，特別是指一種關於通過改變一電性端子所接觸到的介電質組成，從而改變或改善通訊連接器高頻資料的通訊傳輸效能的一種通訊連接器及其端子框架。

請參閱圖1所繪示，其為習知的連接器或通訊連接器的範例說明，基本上常會使用到差分端子對T做為電性傳輸之用途。而差分端子對T的第一頭端T1會從介電殼體S的一外部延伸而進入介電殼體S之中，從而讓介電殼體S覆蓋著其內部的第一端子中間引線T11，之後第一端子中間引線T11會再從介電殼體S的另一外部延伸出第一尾端T13，同樣地第二頭端T2的第二端子中間引線T21也是被包覆於介電殼體S之中，因此第一端子中間引線T11及第二端子中間引線T21皆因為被介電殼體S包覆從而接觸著介電殼體S。一般而言這些介電殼體S常見的介電係數大約介於3-4左右，一般而言介電殼體S包覆著插分端子對T或電連接器內部導體，可作為相對於外界的絕緣用途，然介電殼體S雖可提供良好的保護跟絕緣效果，卻也因為導體被介電殼體S包覆，進而影響了導體本身的阻抗，進而影響傳輸效率，如此的問題在用於傳輸差分訊號的電連接器上影響相對較大，其中又以使用差分端子對T進行傳輸的連接器所受影響最鉅，因為此時差分端子對T必定在連接器中具有一路徑較長而另一路徑較短的兩個端子，因此差分端子對T中的兩個端子在先天上已非平衡、對稱的 傳輸，再加上不同長度的兩者受到介電殼體S的影響必定不一，故更加凸顯了兩端子之間在傳輸上的差異，然而這對於高頻的差分訊號傳輸上卻存在著不容忽視但卻一直未能被解決的關鍵性影響，導致目前連接器或其他端子長度不相等的連接器，其高頻差分訊號的傳輸品質跟效率仍有待加以改善的空間。

緣是，本發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種端子框架，包括：一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架包含有一頭端伸出部、一尾端伸出部及二側面；以及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端凸設在該頭端伸出部，從而該第一端子及該第二端子分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中該第一延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質以界定出一第一接觸面積，該第二延伸部的至少一部份外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於該第二介質以界定出一第二接觸面積，該第一接觸面積大於該第二接觸面積，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數。

為達上述目的，本發明還提供一種端子框架，包括：一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架至少包含有一頭端伸出部、一尾端伸出部及二側面；以及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿 一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端凸設在該頭端伸出部，從而該第一端子及該第二端子分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中該第一延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質，該第二延伸部不接觸於該第二介質，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數。

為達上述目的，本發明還提供一種通訊連接器，包括：一導接件；以及數個端子框架，至少其中之一所述端子框架包含：一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架至少包含有一頭端伸出部一及一側面，該側面的法線方向定義出一第一方向，該絕緣框架沿該第一方向而彼此並排地設置於該導接件中；及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少其中之一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端分別凸設在該頭端伸出部，其中該第一延伸部的至少一部份外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質以界定出一第一接觸面積，該第二延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的是少一側面並接觸於該第二介質以界定出一第二接觸面積，該第一接觸面積大於該第二接觸面積，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數，其中數個所述頭端伸出部的端子對於該導接件中構成一配接端介面，其中該絕緣框架還包含有一尾端伸出部，所述第一端子及所述第二端子還分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中數個所述尾端伸出部的端子對於該導接件中構成一板端介面。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下 有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

〔先前技術〕

S‧‧‧介電殼體

T‧‧‧差分端子對

T1‧‧‧第一頭端

T11‧‧‧第一端子中間引線

T13‧‧‧第一尾端

T2‧‧‧第二頭端

T21‧‧‧第二端子中間引線

T23‧‧‧第二尾端

〔本發明〕

10‧‧‧絕緣框架

11‧‧‧頭端伸出部

110‧‧‧配接端介面

111‧‧‧配接端端子總成

12,12’‧‧‧尾端伸出部

121‧‧‧板端端子總成

13‧‧‧側面

131‧‧‧孔槽

14‧‧‧上側部

20,20’‧‧‧端子對

21‧‧‧第一端子

21h‧‧‧頭端

21e‧‧‧第一延伸部

21t‧‧‧尾端

22‧‧‧第二端子

22h‧‧‧頭端

22e‧‧‧第二延伸部

22t‧‧‧尾端

40‧‧‧接地板體

401‧‧‧扭轉部

402‧‧‧彎折部

403‧‧‧公卡扣部

41‧‧‧接地端子

42,42’‧‧‧接地端子

50‧‧‧配接絕緣框架

53‧‧‧側端

531‧‧‧側端孔槽

60‧‧‧配接端子對

61‧‧‧第三端子

61h‧‧‧頭接觸端

611e‧‧‧第三拓寬部

62‧‧‧第四端子

62h‧‧‧頭接觸端

621e‧‧‧第二拓寬部

70‧‧‧接地板體

701‧‧‧公卡扣部

72‧‧‧接地端子

C‧‧‧通訊連接器

Ca‧‧‧配接連接器

CW‧‧‧通訊連接器組合

H‧‧‧導接件

H’‧‧‧配接座

H1‧‧‧主板部

H11,H11’‧‧‧卡扣固定板

H110,H110’‧‧‧母卡扣孔

H12‧‧‧上導引板

H121‧‧‧防呆軌道

H1210‧‧‧大導引槽

H1210’‧‧‧對應凸塊

H1211‧‧‧小導引槽

H13‧‧‧下導引板

H131‧‧‧防呆導軌

H1310‧‧‧大導引槽

H1310’‧‧‧對應凸塊

H1311‧‧‧小導引槽

NS1,NS2‧‧‧窄邊

TF‧‧‧端子框架

WS1,WS2‧‧‧寬邊

圖1為習知的端子框架示意圖；圖2A為本發明端子框架從一側面的俯視角分解示意圖；圖2B為本發明端子框架從一側面的仰視角分解示意圖；圖2C為本發明端子框架從另一側面的俯視角分解示意圖；圖2D為本發明端子框架從一側面的立體視角組合示意圖；圖2E為本發明端子框架從另一側面的平面示意圖；圖3A為本發明通訊電連接器的立體視角分解示意圖；圖3B為本發明通訊電連接器的板端針腳與接地板體的組合示意圖；圖3C為本發明通訊電連接器用以配接一第二電連接器的配接端的正面示意圖；圖4A為本發明通訊電連接器組合的另一電連接器與其配接座的立體視角分解示意圖；圖4B為本發明通訊連接器組合在配接時的立體視角分解示意圖；圖5A為本發明通訊連接器工作時在不同傳輸時間下所測得的連接器端子阻抗變化曲線圖；以及圖5B為本發明通訊連接器工作時在不同訊號傳輸頻率下所測得的反射損失曲線圖。

請參閱圖2A、圖2B及圖2D所繪示，為本發明關於端子框架TF的實施例的相關示範示意圖，本發明所提供的端子框架TF，包括：一絕緣框架10，以及數對設置於絕緣框架10中的端子對20，所述端子對20在圖示之中以三對作為示範，但是不以此為限。

所述絕緣框架10，可為一種絕緣用的塑料或其他任何絕緣用的材質，因此並不加以限定其材質，且絕緣框架10為端子對20 所能接觸到的第一介質(或稱第一介電質，標號略)，故具有一介電係數，以塑料為例，其介電係數大多在3、4左右。絕緣框架10還至少包含有一頭端伸出部11、一尾端伸出部12及二側面13，頭端伸出部11及尾端伸出部12是指於絕緣框架10上除了側面13以外不同的兩面上所開設孔洞，而能夠讓端子的頭端或尾端伸出以進行板端安裝、額外連接器配接等電性接觸的部位。至少一所述端子對20包含一第一端子21及一第二端子22，而第一端子21包含一沿第一路徑(標號略)延伸的第一延伸部21e，第二端子22包含一沿第二路徑(標號略)延伸的第二延伸部22e，在本發明的實施例中，第一路徑及第二路徑主要是指介於頭端伸出部11及尾端伸出部12之間的路徑，且該路徑要通過絕緣框架10的內部，而第一路徑還長於第二路徑，故可了解第一路徑及第二路徑基本就是第一端子21及第二端子22在絕緣框架10之中所延伸的路徑。在此若以具有公端的電連接器為例，第一端子21及第二端子22的兩個頭端(21h,22h)為代表公端且大致呈桿狀的電性接觸端，但不以此為限，其凸設在頭端伸出部11並對其所指的方向定義出一第一配接方向，頭端(21h,22h)可用以連接另一連接器的母座，但第一配接方向並不限於只可由公端定義。第一端子21及第二端子22分別通過第一延伸部21e及第二延伸部22e自所述頭端(21h,22h)朝絕緣框架10內部延伸並分別凸設出一尾端(21t,22t)於尾端伸出部12，尾端(21t,22t)可為魚眼端子，用以連接於一電路板的板端(圖略未繪示)。

承上，較佳地第一延伸部21e的至少一部分可外露於絕緣框架10的至少一側面13並接觸於一第二介質以界定出一第一接觸面積，而第二延伸部22e的至少一部份也可外露於絕緣框架10的至少一側面13並接觸於第二介質以界定出一第二接觸面積，且第一接觸面積大於第二接觸面積，第二介質的介電系數小於第一介質的介電系數。而較佳地，第一延伸部21e可藉由絕緣框架10之 一孔槽131外露並接觸於第二介質，第二延伸部22e可藉由絕緣框架10之另一孔槽131外露並接觸於第二介質，當然，孔槽131並非能使第一延伸部21e或第二延伸部22e達到外露的唯一手段或方式，因此通過孔槽131以讓第一延伸部21e或第二延伸部22e的至少一部分外露於絕緣框架10的方式可為非必要。又或者，另一較佳的實施方式為，第一延伸部21e的至少一部分外露於絕緣框架10的至少一側面13並接觸於一第二介質，第二延伸部21e則不接觸於第二介質，且當然，第二介質的介電系數同樣須小於第一介質的介電系數。

另外所述孔槽131之中可充滿一第二介質(標號略)，此第二介質，較佳地可為介電係數為1的空氣，但是也可以視情況斟酌地在孔槽131之中添加其他介電質(介質)，以用來跟第一端子21的第一延伸部21e接觸，當然跟第一延伸部21e接觸的非空氣以外的介電質，其介電係數至少要小於原絕緣框架10，換言之，本發明旨在使路徑相對於第二延伸部而言較長的第一延伸部，可接觸到較多低介電系數的介質，藉此尤其可在連接器的技術領域中，微調兩個長度不同的端子的電性傳輸特性，例如端子在電性傳輸上所連帶產生的反射損失(又可稱之為回波耗損，return loss)、電容、電感及阻抗等。此外較佳地，上述第一接觸面積及上述第二接觸面積的比值可大於上述第一路徑的長度及上述第二路徑的長度的比值，故在以上的實施方式之下，也包含讓第一延伸部21e全部外露於絕緣框架10之一側且第二延伸部22e也全部外露於絕緣框架10之一側的另一較佳實施方式。

請再參閱圖2B、圖2C、圖2D及圖2E，以上所揭示的端子框架TF，在圖2C及圖2E所示的端子框架TF的另一側，可以了解到端子對20的第一延長部21e及第二延長部22e也可在絕緣框架10的另一側裸露，藉此達到對第一端子21及第二端子22個別能接觸到不同介質及其介電系數的比例差異的調整，如此其實可為 調整上帶來更佳的靈活性，然而在絕緣框架10的另一側也進行端子對20裸露的方式，則並非一定必要。

又，所述端子對20主要為差分端子對，以本實施例之示範而言，第一延伸部21e及第二延伸部22e分別皆包含一寬邊(WS1,WS2)及一窄邊(NS1,NS2)，第一延伸部21e的窄邊NS1則朝向第二延伸部22e的窄邊NS2，從而使第一延伸部21e能夠通過其窄邊NS1而電磁耦合(或簡稱耦合)於第二延伸部22e的窄邊NS2，故在本實施例而言，窄邊(NS1,NS2)可被定義為耦合邊(標號略)，寬邊(WS1,WS2)則可被定義為非耦合邊(標號略)，但是並不限定只有窄邊(NS1,NS2)才能作為耦合邊，也不限定只有寬邊(WS1,WS2)才能作為非耦合邊，因此換言之，上述可作為差分端子對的之端子對20，其第一延伸部21e及第二延伸部22e也可分別皆包含一耦合邊及一非耦合邊，第一延伸部21e的耦合邊朝向第二延伸部的耦合邊，從而使第一延伸部21e通過其耦合邊耦合於第二延伸部22e的耦合邊，第一延伸部21e的非耦合邊與第二延伸部22e的非耦合邊則可接觸於介電系數小於第一介質的第二介質，故耦合邊及非耦合邊皆不限定只能是寬的邊或窄的邊。然而就本次的示範而言，可以讓第一延伸部21e的非耦合邊的寬度大於第二延伸部22e的非耦合邊的寬度，從而使第一延伸部21e可有較多面積可接觸到介電系數的較低的第二介質。當然，如果孔槽131並不沿第二延伸部22e所延伸的方向或路徑開設時，或者第二延伸部22e不接觸於所述第二介質的話，將導致第二接觸面積為0，同樣可達成本發明之目的。另外第一延伸部21e在剛穿越頭端伸出部11時，還在其頭端21h的根部具有一扭轉部401，如此可改變其原本與第二延伸部22e進行窄邊耦合的第一延伸部21e的轉向，從而使端子對20本身的寬邊面向寬邊，有助於後續與一外來的配接物電性連接。

請參閱圖3A、圖3B及圖3C所繪示，本發明還提供一種通訊 連接器C，包括：一導接件H及數個如前述實施例所述的端子框架TF，其中至少一所述端子框架TF包含：一絕緣框架10及數對設置於該絕緣框架10中的端子對20。絕緣框架10本身為一第一介質，依照座標軸X、Y、Z而言，絕緣框架10至少包含有一頭端伸出部11(沿X軸方向)、一尾端伸出部12(沿Y軸方向)及一側面13，側面13開設有至少一孔槽131，且還由側面13的法線方向定義出一第一方向，此第一方向也相當於圖3A中的Z軸方向，所述絕緣框架10(或是端子框架TF)沿此第一方向(Z軸方向)而彼此並排，且連接於導接件H中。而且較佳地這數個彼此並排的端子框架TF之間還皆分別夾設有一個接地板體40，如圖3B所示，所述接地板體40在朝著沿其Z軸為參考的尾端伸出部12的方向上，自接地板體40自身通過一彎折部402，而將其接地端子42延伸為大致與第二端子22的尾端(21t,22t)平行的結構，而且還以接地端-訊號端-訊號端(Ground-Signal-Signal,G-S-S)的方式配置而進行重複性排列(tandem repeat arrangement)，沿著X軸方向依序為接地端子42、尾端21t、尾端22t之後是接地端子42’、端子對20’(包含兩個訊號用端子)地重複性排列且連成一直線，並且在尾端伸出部12上的該些訊號端子跟接地端子，還可再朝Z軸方向進一步擴增，以在X-Z平面上構成一共面的端子陣列，然而並不以此共面的端子陣列的數量為限。另外如圖3A、圖3C所繪示，接地板體40還分別在數個所述頭端伸出部11所延伸出去的方向上延伸出數個接地端子41，其中接地端子41較佳地呈片狀，並長於原本的頭端(21h,22h)，當接地端子41長於訊號端子時，可有助於在插接時避免因電性導通不穩所產生的小火花、短暫跳火或是訊號與外界互擾的問題，且接地端子41是相對於端子對20而言不在同一平面上的並排方式，故在圖3A及圖3C可以了解到第一端子21及第二端子22由上而下沿著Y軸方向呈直線排列，而接地端子41則位於第一端子21及第二端子22所連成一直線的一側 (右側)。綜上而言，上述數個接地端子(41,42)分別在數個頭端伸出部11及數個尾端伸出部12之中與所述端子對20共同構成一共面的配接端端子總成111(如圖3A)及一共面(如圖3B)的板端端子總成121。

導接件H具有一主板部H1，主板部H1分別開設有數個可用以穿設端子對20的頭端(21h,22h)以及接地端子41的端子孔(標號略)及接地端子孔(標號略)等孔洞。是以如圖3A所繪示，頭端(21h.22h)以及接地端子41可穿過上述主板部H1之該等孔洞，如此也具有固定該數個端子框架TF的功能，同時配合圖3C，是以數個端子對20的頭端(21h,22h)共同在可構成共面的數個頭端伸出部11之中構成數個配接端介面110，而且數個所述尾端伸出部12的端子對20的尾端(21t,22t)則因為端子框架TF被固定，也連帶地分別於導接件H中構成一從尾端伸出部12伸出的板端介面(標號略)。另外，上述第一端子陣列111若不包含接地端子41的話，即相當於配接端介面110，板端端子總成121若不包含接地端子42的話，則相當於板端介面(標號略)。

請再配合圖3A及圖3C所繪示，較佳地，在導接件H與配接端端子總成111同向之處，還於其上、下方分別延伸出有一上導引板H12及一下導引板H13，在相反於上導引板H12的水平方向上，則還延伸出一卡扣固定板H11，而卡扣固定板H11還具有數個母卡扣孔H110。又，接地板體40還於絕緣框架10的上側部14延伸出一上翹且開口反向於配接端端子總成111而開設之公卡扣部403。母卡扣孔H110對應於上述的公卡扣部403，因此當導接件H在朝X軸方向推進時，其母卡扣孔H110可對應到上述上翹的公卡扣部403，因此使公卡扣部403上翹卡入母卡扣孔H110。上導引板H12及下導引板H13的內側分別設有數個防呆軌道(H121,H131)，並從而界定出數個導引槽，其包含大導引槽(H1210,H1310)及小導引槽(H1211,H1311)，通過上、下大導引槽(H1210, H1310)於Z軸方向分布位置的不同，造成不對稱的上、下導引槽的分布，以在將來插入另一配接連接器時可達到防呆的效果。例如圖4C的配接座H’，其具有可用以對應上、下兩個大導引槽(H1210,H1310)的兩個對應凸塊(H1210’,H1310’)，以進行防呆式的連接器配接動作。

請參閱圖4A及圖4B所繪示，除此之外本發明還提供一種用以與前述圖3A所示通訊連接器C配接的配接連接器Ca，其中通訊連接器C的配接端端子總成111可通過配接座H’而配接於配接連接器Ca的數個配接端子對60。配接端子對60分佈於所述配接連接器Ca上，且還分別設置於配接連接器Ca的數個配接絕緣框架50之中，所述配接絕緣框架50為一第三介質，然而此第三介質不限制須與第一介質相同或不同。另外分屬於第三端子61及第四端子62的兩個頭接觸端(61h,62h)，較佳地可為一種夾持元件。又所述配接絕緣框架50還沿一第三路徑於其側端53開設有至少一側端孔槽531，側端孔槽531可填滿一第四介質，並使位於配接絕緣框架50中的第三端子61還接觸於第四介質，且位於配接絕緣框架50中的第三端子61相對於所接觸之第四介質具有一第三接觸面積，而位於絕緣框架50中的第四端子62則相對於第四介質具有一第四接觸面積，而較佳地，所述第三接觸面積可大於第四接觸面積。又或者，第三端子61位於配接絕緣框架50中的至少一部份相對於第三端子61本身而言較寬，從而形成一第一拓寬部611e，可用以調整第三接觸面積；第四端子62位於配接絕緣框架50中的至少一部份相對於第四端子62本身而言較寬，從而形成一第二拓寬部621e，可用以調整第四接觸面積。類似地，配接連接器Ca之中每一配接絕緣框架50均配有一接地板體70，以避免每一相鄰的配接絕緣框架50之間的電性線路(端子對60)產生不必要的串音串擾，而接地板體70也同樣具有其公卡扣部701，用以與配接座H’的母卡扣孔H110’卡合。另外換個角度言之，配接 座H’上介於對應凸塊(H1210’,H1310’)的諸多配接孔(標號略)則算是一種對應於端子對60頭接觸部(61h,62h)的引線框總成(標號略)，因為配接連接器Ca的數個配接端子對60可對應到配接座H’上共面的諸多配接孔，以導引頭接觸部(61h,62h)進入該引線框總成，同時類似於圖3A的導接件H，其上面之該些母卡扣孔H110’與引線框總成，可分別用以固定公卡扣部701以及端子對60，從而使並排的諸多端子對60及其配接絕緣框架50得以被組裝、固定。是以由圖4B所示，配接連接器Ca可經由配接座H’而配合於通訊連接器C的導接件H，從而使配接端端子總成111可以配接於配接連接器Ca，以形成這通訊連接器組合CW。

請參閱圖5A及圖5B所繪示，為使用本發明進行差分訊號傳輸時的測試數據，如圖5A所示，虛線A表示使用習知連接器進行電性訊號傳輸時所測得的數據，實線B則為使用本發明進行電性訊號傳輸時所測得的數據，圖5A表示在進行電性訊號傳輸時，連接器的端子於其傳輸時間的高頻阻抗值，其縱軸表示連接器的導體阻抗質，單位：歐姆(Ohm)；橫軸為傳輸時間，單位：奈秒(nanosecond,ns)。數據較佳判讀為連接器端子的阻抗100 ohm的變化量，其變化越小越佳。可從虛線A了解，在未實施本發明時，高頻訊號的傳遞過程中，端子的阻抗值開始變化，最高可達將近120歐姆，最低可達將近92.5歐姆，阻抗的變化幅度為7.5%~20%。而代表實施本發明的實線B，其阻抗變化則相對小很多，其最高僅達2.5%的變化量，而因為阻抗變化明顯較小，表示訊號傳輸時連接器端子的負載較為一致，將有助於訊號傳輸時的訊號穩定度，避免阻抗變化過大，可減少訊號由前端傳輸到後端時對機件儀器的負擔，確保訊號的傳輸品質及完整度，因此例如還可以以反射損失(return loss)來進一步檢視訊號的傳輸品質，如圖5B所繪示，其縱軸代表訊號的耗損程度，也就是反射損失，單位：分貝(dB)；其橫軸代表傳輸時的訊號頻率，虛線A為未實施本發明的 情況下所測得的數據，實線B為實施本發明的情況下所測得的數據，從虛線A及實線B可了解到，在實施本發明的情況下，所測得的訊號反射損失皆較沒有實施本發明的情況下為低，顯示本發明確實能夠增進訊號傳輸時的傳輸品質。

最後，綜上所述，通過上述的技術內容，本發明良好的訊號傳輸品質可被確實體現並維持，而另一主要的眉目在於，如圖3A所示，原本的通訊連接器C的端子對20雖然已經通過改變所接觸介質或端子的粗細來調整傳輸時的阻抗以避免反射損失，但是如遇到原本的連接器需要再度配接另一連接器時，如圖4A及圖4B所示的配接連接器Ca，那此配接連接器Ca也需要有類似的端子調整機制，以便接觸到不同介質或具有不同的粗細，從而進行平衡式的調整，保證了從端子對20到額外配接用的端子對60全程優質的訊號傳輸。因此可以了解到通過本發明，對端子對其中路徑較長的端子進行較多裸露，或換言之使較長路徑端子周圍可接觸較多低介電系數的介質，確實可以發揮確保傳輸品質的特殊效果。惟，以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10‧‧‧絕緣框架

11‧‧‧頭端伸出部

12‧‧‧尾端伸出部

13‧‧‧側面

131‧‧‧孔槽

20‧‧‧端子對

21‧‧‧第一端子

21h‧‧‧第一頭端

21e‧‧‧第一延長部

21t‧‧‧第一尾端

22‧‧‧第二端子

22h‧‧‧第二頭端

22e‧‧‧第二延長部

22t‧‧‧第二尾端

TF‧‧‧端子框架

Claims (10)

1. 一種端子框架，包括：一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架包含有一頭端伸出部、一尾端伸出部及二側面；以及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端凸設在該頭端伸出部，從而該第一端子及該第二端子分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中該第一延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質以界定出一第一接觸面積，該第二延伸部的至少一部份外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於該第二介質以界定出一第二接觸面積，該第一接觸面積大於該第二接觸面積，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數；其中該第一端子及該第二端子沿著縱長方向各具有一對寬邊及一對窄邊；其中該寬邊的寬度大於該窄邊的寬度；該寬邊大致平行於該絕緣框架的該側面；該第一延伸部的窄邊電磁耦合於該第二延伸部的窄邊；其中每一該頭端具有一扭轉部沿著縱向扭轉且分別連接於該第一延伸部及該第二延伸部，使得該第一端子的頭端的寬邊面對該第二端子的頭端的寬邊。
2. 如請求項1所述之端子框架，其中該第一接觸面積及該第二接觸面積的比值大於該第一路徑的長度及該第二路徑的長度的比值。
3. 如請求項1所述之端子框架，其中所述端子對為差分端子對，其中該第一延伸部及該第二延伸部的一個該窄邊分別定義為一 耦合邊及一個該寬邊定義為一非耦合邊，該第一延伸部的耦合邊朝向該第二延伸部的耦合邊，從而該第一延伸部通過其耦合邊耦合於該第二延伸部的耦合邊，該第一延伸部以其非耦合邊接觸於該第二介質，該第二延伸部以及非耦合邊接觸於該第二介質；並且該第一延伸部的該非耦合邊具有一寬度大於該第二延伸部的該非耦合邊的一寬度，從而該第一延伸部與該第二介質的接觸面積大於該第二延伸部與該第二介質的接觸面積。
4. 如請求項1至3中的任一項所述之端子框架，其中該第一延伸部全部外露於該絕緣框架之一側且該第二延伸部也全部外露於該絕緣框架之一側。
5. 如請求項1至3中的任一項所述之端子框架，其中該第一延伸部藉由該絕緣框架之一孔槽外露並接觸於該第二介質，該第二延伸部藉由該絕緣框架之另一孔槽外露並接觸於該第二介質。
6. 一種端子框架，包括：一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架至少包含有一頭端伸出部、一尾端伸出部及二側面；以及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端凸設在該頭端伸出部，從而該第一端子及該第二端子分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中該第一延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質，該第二延伸部不接觸於該第二介質，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數。
7. 一種通訊連接器，包括：一導接件；以及數個端子框架，至少其中之一所述端子框架包含： 一絕緣框架，其為一第一介質，該絕緣框架至少包含有一頭端伸出部一及一側面，該側面的法線方向定義出一第一方向，該絕緣框架沿該第一方向而彼此並排地設置於該導接件中；及數對設置於該絕緣框架中的端子對，至少其中之一所述端子對包含一第一端子及一第二端子，該第一端子包含一沿一第一路徑延伸的第一延伸部，該第二端子包含一沿一第二路徑延伸的第二延伸部，該第一路徑長於該第二路徑，該第一端子及該第二端子的兩個頭端分別凸設在該頭端伸出部，其中該第一端子及該第二端子沿著縱長方向各具有一對寬邊及一對窄邊；其中該寬邊的寬度大於該窄邊的寬度；該寬邊大致平行於該絕緣框架的該側面；該第一延伸部的窄邊電磁耦合於該第二延伸部的窄邊；其中每一該頭端具有一扭轉部沿著縱向扭轉且分別連接於該第一延伸部及該第二延伸部，使得該第一端子的頭端的寬邊面對該第二端子的頭端的寬邊；該第一延伸部的至少一部份外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於一第二介質以界定出一第一接觸面積，該第二延伸部的至少一部分外露於該絕緣框架的至少一側面並接觸於該第二介質以界定出一第二接觸面積，該第一接觸面積大於該第二接觸面積，該第二介質的介電系數小於該第一介質的介電系數，其中數個所述頭端伸出部的端子對於該導接件中構成一配接端介面，其中該絕緣框架還包含有一尾端伸出部，所述第一端子及所述第二端子還分別通過該第一延伸部及該第二延伸部自該等頭端朝該絕緣框架中延伸並分別凸設出一尾端於該尾端伸出部，其中數個所述尾端伸出部的端子對於該導接件中構成一板端介面。
8. 如請求項7所述之通訊連接器，其中該第一接觸面積及該第二 接觸面積的比值大於該第一路徑的長度及該第二路徑的長度的比值。
9. 如請求項7所述之通訊連接器，其中所述端子對為差分端子對，該第一延伸部及該第二延伸部的一個該窄邊分別定義為一耦合邊及一個該寬邊定義為一非耦合邊，該第一延伸部的耦合邊朝向該第二延伸部的耦合邊，從而該第一延伸部通過其耦合邊耦合於該第二延伸部的耦合邊，該第一延伸部以其非耦合邊接觸於該第二介質，該第二延伸部以及非耦合邊接觸於該第二介質；並且該第一延伸部的該非耦合邊具有一寬度大於該第二延伸部的該非耦合邊的一寬度，從而該第一延伸部與該第二介質的接觸面積大於該第二延伸部與該第二介質的接觸面積。
10. 如請求項7至9之中任一項所述之通訊連接器，其中還包含數個設置於所述絕緣框架之間的接地板體，所述接地板體分別在數個所述頭端伸出部及數個所述尾端伸出部延伸出數個接地端子，所述接地端子分別位於所述端子對之間，從而分別與所述配接端介面及所述板端介面構成一配接端端子總成及一板端端子總成。