TWI546645B - 頂裝式卡匣（三） - Google Patents

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TWI546645B
TWI546645B TW103109090A TW103109090A TWI546645B TW I546645 B TWI546645 B TW I546645B TW 103109090 A TW103109090 A TW 103109090A TW 103109090 A TW103109090 A TW 103109090A TW I546645 B TWI546645 B TW I546645B
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凱文Ｄ 寇恩
凱斯Ｊ 庫漢
湯瑪士Ｒ 包登
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惠普發展公司有限責任合夥企業
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Description

頂裝式卡匣(三)
本發明係有關於頂裝式卡匣。
發明背景
資料中心機架包含數個電子組件。機箱係裝入該資料中心機架。該機箱包括一托盤以接受用於處理、儲存、記憶、連網及冷卻的電子組件。可用各種方式根據電子組件的類型、電子組件的目的及運算需要來配置該等電子組件。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種頂裝式伺服器卡匣，其係包括：能接受一風扇模組的一支撐構件；一軌道構件，其係附接至該支撐構件以與接受該頂裝式卡匣的一托盤接合；以及一鎖定機構，其係包含：能鉸接該支撐構件的一殼體；能由該殼體伸出以與附接至一機箱之一托盤接合的一托盤接合構件；能連接至該殼體的一凸舌，該凸舌能在第一位置與第二位置之間移動；能由該凸舌伸出以與該支撐構件接合的一鎖定接合構件；以及能連接至該凸舌的一彈性構件，該彈性構件能基於施加至該凸 舌的一力在一平衡位置與一偏移位置之間移動。
1至7‧‧‧箭頭
100‧‧‧頂裝式卡匣
120‧‧‧支撐構件
140‧‧‧軌道構件
160‧‧‧鎖定機構
162‧‧‧殼體
164‧‧‧托盤接合構件
165‧‧‧凸舌
166‧‧‧托盤鉤
167‧‧‧鎖定接合構件
168‧‧‧防脫鉤
169‧‧‧彈性構件
169A、169B‧‧‧彈簧
200‧‧‧伺服器卡匣
222‧‧‧側壁
224‧‧‧頂壁
226‧‧‧支撐壁
226A‧‧‧外表面
226B‧‧‧內表面
228‧‧‧電磁介面(EMI)墊圈
230‧‧‧伺服器模組
232‧‧‧硬碟
233‧‧‧握柄
234‧‧‧散熱器
235‧‧‧處理器
236‧‧‧記憶體模組
238‧‧‧電池
242‧‧‧第一軌道部份
244‧‧‧第二軌道部份
246‧‧‧隔開
248‧‧‧扣件
250‧‧‧顯示器
252‧‧‧電源按鈕
254‧‧‧唯一識別(UID)按鈕
256‧‧‧鏈接按鈕
258‧‧‧發光二極體(LED)
262‧‧‧鉸鏈
263‧‧‧扣件
264‧‧‧有鍵卡匣標籤
264A‧‧‧上標籤
264B‧‧‧中標籤
264C‧‧‧下標籤
265‧‧‧支撐孔
266‧‧‧殼孔
267‧‧‧鎖定突出部
268‧‧‧鎖定插座
270‧‧‧板連接器
280‧‧‧機箱
282‧‧‧托盤
283‧‧‧開口
284‧‧‧導軌
331‧‧‧L形對齊構件
332‧‧‧第一對齊部份
333‧‧‧第二對齊部份
334‧‧‧對齊針腳
400‧‧‧頂裝式風扇卡匣
430‧‧‧風扇卡匣
432‧‧‧風扇
434‧‧‧扣件
436‧‧‧風扇孔
500‧‧‧頂裝式網路切換器卡匣
530‧‧‧網路切換器模組
532‧‧‧網路切換器
556‧‧‧熱偵測按鈕
600‧‧‧系統
832‧‧‧配線
834‧‧‧電池
850‧‧‧卡匣插槽
851‧‧‧氣孔
852‧‧‧托盤插件
854‧‧‧托盤對齊構件
856‧‧‧托盤插座
858‧‧‧托盤突出部
870‧‧‧主機板
872‧‧‧通訊連接器
900、1000‧‧‧流程圖
920-980‧‧‧區塊
1020-1080‧‧‧區塊
PL‧‧‧上鎖位置
PU‧‧‧解開位置
RD‧‧‧偏移位置
RE‧‧‧平衡位置
T1‧‧‧第一位置
T2‧‧‧第二位置
F‧‧‧力
1L‧‧‧標準長度
1W‧‧‧標準寬度
以下說明係描述本揭示內容中閱讀要參考附圖以及不限定申請專利範圍的不具限定性實施例。附圖中，相同及類似出現於一個以上附圖的結構、元件及其部份在它們出現的附圖中大體用相同或類似的元件符號表示。圖示於附圖之組件及特徵的尺寸主要為求圖示方便及清楚而不一定按照比例繪製。請參考以下附圖：圖1根據一實施例圖示頂裝式卡匣的方塊圖；圖2A至圖2B根據數個實施例圖示圖1之頂裝式卡匣的透視圖；圖2C至圖2D的放大視圖根據數個實施例圖示圖2A至圖2B的鎖定機構之一部份；圖3A至圖3F的透視圖根據數個實施例圖示圖1的頂裝式伺服器卡匣；圖4A至圖4B的透視圖根據數個實施例圖示圖1的頂裝式風扇卡匣；圖5A至圖5B的透視圖根據數個實施例圖示圖1的頂裝式網路切換器卡匣；圖6根據一實施例圖示用於模組化運算之系統的方塊圖；圖7至圖8根據數個實施例圖示圖6之系統的實施例；以及圖9至圖10的流程圖圖示使用頂裝式卡匣的模組 化運算方法。
詳細說明
在以下詳細說明中，會參考成為其中之一部份的附圖，以及用可實施本揭示內容的特定實施例舉例圖解說明。應瞭解，可使用其他實施例以及做出結構或邏輯改變而不脫離本揭示內容的範疇。
資料中心機架經設計成可提供各式各樣的運算解決方案。資料中心機架的設計必須平衡功率密度、空間佈局、溫度要求、噪音及其他因素之間的衝突。裝入資料中心機架的電子組件類型取決於運算解決方案和電力及冷卻的要求。該等電子組件係安裝或裝載於機箱中的托盤上。該機箱容納於資料中心機架中。例如，該等電子組件可為裝入機箱之前方或側面的電子模組。每個機箱可包含多個模組，在單一托盤中的各個模組包含硬碟、處理器、散熱器、風扇、網路切換器中之一者或組合。在需要服務時，關掉機箱中的所有模組以存取所欲模組。
在數個實施例中，提供一種頂裝式卡匣。該頂裝式卡匣包含一支撐構件、一軌道構件以及一鎖定機構。該支撐構件能接受一電子模組。附接至該支撐構件的軌道構件能與接受該頂裝式伺服器卡匣的一托盤接合。該鎖定機構能鎖定該頂裝式卡匣。該頂裝式卡匣提供增加機箱密度的能力以及能個別服務各個頂裝式卡匣而不必關掉機箱上之其他卡匣或組件的彈性。
圖1根據一實施例圖示頂裝式卡匣100的方塊圖。頂裝式卡匣100包括支撐構件120、軌道構件140及鎖定機構160。支撐構件120能接受一電子模組。例如，該電子模組可包括伺服器模組、風扇模組及/或網路切換器模組。該伺服器模組，例如，包括以下各物中之至少一者：硬碟、處理器、散熱器及記憶體。該風扇模組例如包括至少一風扇。該網路切換器模組例如包括至少一網路切換器、散熱器及記憶體模組。
軌道構件140能附接支撐構件120以與接受頂裝式卡匣100的托盤接合。鎖定機構160能鎖定頂裝式卡匣100於托盤中。鎖定機構160包括殼體162、托盤接合構件164、凸舌(tab)165、鎖定接合構件167及彈性構件169。
圖2A至圖2B根據一實施例圖示圖1之頂裝式卡匣100的透視圖。圖示頂裝式卡匣100包括支撐構件120、軌道構件140及鎖定機構160。圖示於圖2A的支撐構件120包括兩個側壁222、頂壁224及支撐壁226。兩個側壁222相互隔開246。頂壁224橫跨兩個側壁222。支撐壁226在兩個側壁222之間延伸以接受電子模組。支撐壁226的外表面226A圖示於圖2A。例如，支撐壁226可由金屬片形成。
圖2B圖示有電子模組安裝於其中之支撐壁226的內表面226B。例如，該電子模組可包括伺服器模組230、風扇模組及/或網路切換器模組。圖2B的電子模組實施例為包括硬碟232、散熱器234、記憶體模組236及電池238的伺服器模組230。可包括其他的組件。
支撐構件120更包括形成於頂壁224中能接受鎖定接合構件167的鎖定插座268。鎖定插座268包括自其伸出的鎖定突出部267以與鎖定接合構件167接合以及使殼體162固定在圖示於圖3A的上鎖位置PL。請參考圖2B，支撐構件120更可包括電磁介面(EMI)墊圈228(或EMI防護層)。EMI墊圈228圖示成其係沿著支撐構件120的頂壁224。
如圖2A至圖2B所示，軌道構件140包括第一軌道部份242與第二軌道部份244。第一軌道部份242與第二軌道部份244相互隔開246，使得第一軌道部份242與支撐構件120配對以及第二軌道部份244與托盤282接合。軌道構件140可由其中有孔或空穴的塑膠形成，以形成使第一軌道部份242與第二軌道部份244相互隔開246的區域。例如，第一軌道部份242可由平面構件形成，以及可形成有由側壁222或第一軌道部份242伸出之弧形或中凸表面的第二軌道部份244。軌道構件140可經由扣件248(例如，螺絲)附接至支撐構件120。
軌道構件140與沿著托盤282平放的導軌284接合，如圖2A所示。托盤282包括能接受頂裝式卡匣100的開口283以及能對齊頂裝式卡匣100的導軌284。形成於托盤282中之開口283的大小可隨著想要裝入於其中之頂裝式卡匣100的大小而改變。例如，使用一個卡匣插槽係指圖示於圖2A至圖2B的標準長度及寬度。其他尺寸會參見互照標準的長度1L及寬度1W。導軌284可由形成接受軌道構件140之軌道(track)或軌條(rail)的金屬片形成。例如，軌道構件140 滑入導軌284，反之亦然。軌道構件140與導軌284經形成為可減少振動以及提供頂裝式卡匣100與托盤282的緊配合。
鎖定機構160在上鎖位置PL(進一步圖示於圖3A至圖3F)與解開位置PU之間移動。鎖定機構160包括殼體162、托盤接合構件164、凸舌165、鎖定接合構件167、以及彈性構件169。殼體162能鉸接(hingedly attach to)支撐構件120。托盤接合構件164能從殼體162伸出以與附接至機箱280的托盤282接合。例如，托盤接合構件164包括與殼體162一起同時或如同單式構件地移動的托盤鉤166。殼體162與托盤接合構件164經形成為可繞著殼體162附接支撐構件120於此處的鉸鏈262旋轉。例如，鉸鏈262的形成係藉由插入扣件263穿過形成於支撐構件120的支撐孔265以及形成於殼體162的殼孔266以致能殼體162繞著支撐構件120樞轉或旋轉。
凸舌165能連接至殼體162。凸舌165可在第一位置T1、第二位置T2之間移動。圖2C至圖2D的放大視圖根據一實施例圖示圖2A至圖2B之一部份。例如，在圖2B、圖2D中，凸舌165處於第一位置T1，其係經定位成可從殼體162伸出或延伸。圖2A與圖2D，凸舌165處於第二位置T2，其係經定位成至少部份縮進殼體162。鎖定接合構件167能從凸舌165伸出以與支撐構件120接合。與支撐構件120接合可固定鎖定機構160。鎖定接合構件167能與凸舌165如同單式構件地或同時地移動。例如，鎖定接合構件167包含與凸舌165在第一位置T1、第二位置T2之間一起移動的防脫鉤(lock hook)168。
彈性構件169能連接至凸舌165。彈性構件169有彈簧負載以及經形成為可在平衡位置RE、偏移位置(displaced position)RD之間移動。彈性構件169基於施加至凸舌165的力F移動。例如，在凸舌165沒有外力時，凸舌165保持在第一位置T1。當凸舌165處於第一位置T1時，彈性構件169處於平衡位置RE。當凸舌165處於第二位置T2時，力F施加至凸舌165。力F使彈性構件169移到偏移位置RD，例如，彈性構件169壓縮。例如，彈性構件169包括至少一彈簧。圖2A至圖2D圖示成每個凸舌165含有兩個彈簧169A、169B。
頂裝式卡匣100更可包括如圖2B所示的顯示器250。顯示器250可包括電源按鈕252，唯一識別(UID)按鈕254，及/或鏈接按鈕256以在頂裝式卡匣100正確地裝上以及連接至主機板時顯示。顯示器250也可用多個發光二極體(LED)258照明以及可包括附加特徵及/或指示物。
請參考圖2A，頂裝式卡匣100也可包括提供頂裝式卡匣100之視覺識別的有鍵卡匣標籤264。有鍵卡匣標籤264可由成模塑膠形成以及各有不同的形狀、大小及/或顏色以識別卡匣的類型以及確保正確地放置及/或標示於頂裝式卡匣100上。例如，上標籤264A可用顏色或圖符識別頂裝式卡匣100的類型。中標籤264B可用來烙品牌，例如產品線、商標或公司名稱。下標籤264C可用來提供頂裝式卡匣100的型號或序號。
例如，頂裝式卡匣100可如圖2A所示地插上。鎖定機構160經定位成其中殼體162處於解開位置PU以及由支撐構件120伸出使得鎖定接合構件167不與支撐構件120接合。頂裝式卡匣100如箭頭1所示地向下推或插上。在頂裝式卡匣100插上後，藉由如箭頭2所示地旋轉殼體162，使鎖定機構160移到上鎖位置PL。為了移到上鎖位置PL，施加力F至凸舌165以使凸舌165移到第二位置T2，這使鎖定接合構件167移動以及壓縮或使彈性構件169偏移到位置RD(亦即，圖2C)。凸舌165移到第二位置T2使得鎖定接合構件167能套入鎖定插座268。凸舌165的釋放使凸舌165移動回到第一位置T1以及彈性構件169處於平衡位置RE(亦即，圖2D)。圖3A下面圖示上鎖位置PL。在處於上鎖位置PL時，托盤接合構件164與托盤282接合以及鎖定接合構件167與支撐構件120接合，亦即，鎖定插座268及鎖定突出部267。
圖2B圖示頂裝式卡匣100的移除，在此頂裝式卡匣100例如為伺服器卡匣200。移除從施加力F至凸舌165以使凸舌165移到第二位置T2開始，這使鎖定接合構件167移動以及壓縮或使彈性構件169偏移到位置RD。當凸舌165處於第二位置T2時，藉由如箭頭3所示地旋轉殼體162，鎖定機構160可移到解開位置PU。在鎖定機構160處於解開位置PU後，可由托盤282卸下頂裝式卡匣100，如箭頭4所示。頂裝式卡匣100更包括板連接器(board connector)270，其係連接頂裝式卡匣100與主機板以致能兩者之間的通訊。板連接器270的實施例包括高速連接器或週邊組件互連快速(PCI express)連接器。
圖3A至圖5B圖示可用於頂裝式卡匣100的電子模組實施例。圖3A至圖3F圖示頂裝式伺服器卡匣200的透視圖。圖示伺服器卡匣200的鎖定機構160各有處於上鎖位置PL的殼體162。在處於上鎖位置PL時，殼體162連接至支撐構件120以及鎖定接合構件167經由鎖定插座268及鎖定突出部267與支撐構件120接合。凸舌165處於第一位置T1以及彈性構件169處於平衡位置RE或在平衡位置RE附近，使得鎖定機構160保持在上鎖位置PL。
圖3A圖示在裝入托盤282之前的伺服器卡匣200。伺服器卡匣200包括硬碟232及散熱器234。硬碟232圖示成它在伺服器卡匣200躺在支撐壁226上時正要裝入伺服器卡匣200。硬碟232插進支撐構件120以及貼著支撐壁226放置，如箭頭5所示。旋轉硬碟232的握柄233以在插入時由硬碟232伸出。在硬碟232插入支撐構件120後，可旋轉握柄233以貼著硬碟232躺下，如箭頭6的運動所示。握柄233的旋轉造成硬碟232在支撐構件120中移到正確的位置，如箭頭7所示。硬碟232圖示成含有L形對齊構件331，L形對齊構件331使硬碟232對齊係藉由允許經由第一對齊部份332如箭頭5的運動所示地在通過對齊針腳334插上時插上硬碟232。在握柄233被箭頭6的運動轉動時，第二對齊部份333使硬碟232就定位。第二對齊部份333如箭頭7的運動所示地引導硬碟232。這使硬碟232在伺服器卡匣200中就定位及牢牢地鎖住。
圖3B至圖3F圖示其他伺服器卡匣200配置的實施例。圖3B圖示用於儲存的伺服器卡匣200。伺服器卡匣200包含兩個硬碟232。圖3C中的伺服器卡匣200有四個處理器235以及與其連接的四個散熱器234。圖示於圖3D的伺服器卡匣200包括有兩個散熱器234及兩個記憶體模組236的兩個處理器235。圖3E至圖3F圖示長度與圖3A至圖3D之伺服器卡匣200相同的伺服器卡匣200，但是有佔用托盤282之兩個卡匣插槽2W的較大寬度。例如，圖3E中，伺服器卡匣200的記憶體模組236包括四組不尺寸DIMM以及有散熱器234的處理器235。圖示於圖3F的伺服器卡匣200包括兩個記憶體模組236及兩個處理器235。
圖4A至圖4B根據數個實施例圖示圖1之頂裝式風扇卡匣400的透視圖。風扇卡匣400包括有沿著頂壁224之EMI墊圈228的支撐構件120，附接至支撐構件120之側壁222的軌道構件140，以及鉸接至支撐構件之頂壁224的鎖定機構160，如以上在說明圖1至圖3B時所描述及圖示的。風扇卡匣430的大小有兩個卡匣插槽的寬度2W以及一個卡匣插槽的長度1L。同樣地，風扇卡匣400可比以上圖示於圖3A至圖3D的伺服器卡匣200寬些。風扇卡匣400可接受來自連接至主機板或與主機板連通之一組配線及電池之板連接器270的電力。托盤282中接受風扇模組430的部份可包括氣孔(如圖8所示)使來自風扇432及風扇模組430的空氣循環遍及托盤282。
圖4A的視圖圖示安裝或附接至支撐構件120之 支撐壁226內表面226B的風扇432。風扇432用扣件434(例如，螺絲)附接，但是也可用其他方法附接。風扇卡匣400圖示成含有多個風扇432。以兩排的三個風扇432圖示六個風扇432；不過，任何排列及數目的風扇432可附接至支撐構件120。圖4B的視圖圖示支撐壁226的外表面226A。支撐壁226包括形成於支撐壁226金屬片以致能安裝風扇模組於其中的風扇孔436。
圖5A至圖5B根據數個實施例圖示圖1之頂裝式網路切換器卡匣500的透視圖。網路切換器卡匣500包括有沿著頂壁224之EMI墊圈228的支撐構件120，附接至支撐構件120之側壁222的軌道構件140，以及鉸接至支撐構件之頂壁224的鎖定機構160，如以上在說明圖1至圖2B時所描述及圖示的。網路切換器卡匣500的大小有一個卡匣插槽的寬度1W以及延長的長度。例如，網路切換器卡匣500的長度可等於四個伺服器卡匣200或卡匣插槽的長度4L。
圖5A圖示網路切換器卡匣500的側視圖以及可看到網路切換器532。網路切換器532包括遠距遙控切換模組(DRM)、散熱器234、以及記憶體模組236，例如SO-DIMM。網路切換器卡匣500經由板連接器270(例如，高速連接器或週邊組件互連快速連接器)連接至主機板。網路切換器卡匣500圖示成其中鎖定機構160處於解開位置PU以及凸舌165處於第一位置T1以及彈性構件169處於平衡位置RE。
圖5B的視圖圖示網路切換器的頂面。鎖定機構 160圖示成有處於上鎖位置PL的殼體162。在處於上鎖位置PL時，鎖定接合構件167與支撐構件120接合，凸舌165處於第一位置T1，以及彈性構件169處於平衡位置RE。顯示器250在有電源按鈕252、鏈接按鈕256以及例如用光學感測器偵測安裝正確性之熱偵測按鈕556的頂壁224上。
圖6根據一實施例圖示用於模組化運算之系統600的方塊圖。系統600提供有共享機箱、電源、冷卻、儲存、織物及管理的伺服器。系統600包括頂裝式卡匣100、機箱280、以及托盤282。如以上所圖示及描述的，頂裝式卡匣100包括支撐構件120、軌道構件140及鎖定機構160。機箱280能接受頂裝式卡匣100。托盤282能附接機箱280以及對齊在機箱280中的頂裝式卡匣100。
圖7至圖8根據數個實施例圖示圖6之系統600的實施例。請參考圖7，系統600圖示成可包括有附接至機箱280之托盤282的機箱280。托盤282使該(等)頂裝式卡匣100在機箱280中對齊。例如，機箱280與托盤282可經形成為能接受伺服器卡匣200、風扇卡匣400及網路切換器卡匣500的組合；不過，機箱280與托盤282可經形成為能接受單一類型的卡匣及/或附加卡匣。圖7為頂裝式卡匣100的部份展開圖。圖示機箱280及托盤282經設計成可接受數種頂裝式卡匣100的組合，例如伺服器卡匣200、風扇卡匣400及/或網路切換器卡匣500。
如上述，頂裝式卡匣100包括能接受電子模組(例如，伺服器模組230、風扇模組430及/或網路切換器模組530) 的支撐構件120。軌道構件140附接支撐構件120以與接受頂裝式卡匣100的托盤282接合。鎖定機構160能鎖定頂裝式卡匣100於托盤282中。該鎖定機構能在上鎖位置PL、解開位置PU之間移動。鎖定機構160包括殼體162、托盤接合構件164、凸舌165、鎖定接合構件167及彈性構件169。
請參考圖8，系統600更包括耦合至機箱280的主機板870。主機板870能與頂裝式卡匣100連接以致能兩者之間的通訊。例如，主機板870可經由板連接器270連接至伺服器卡匣200。在風扇432由配線832及電池834供電時，主機板870可經由板連接器270或經由通訊連接器872連接至風扇卡匣400。主機板870可經由板連接器270連接至網路切換器卡匣500。
托盤282包括托盤插件852以及形成接受數個頂裝式卡匣100的數個卡匣插槽850。該等托盤插件852沿著形成於托盤282中的托盤對齊構件854插進托盤。該等托盤插件852可移除以容納需要，例如一個卡匣插槽(亦即，伺服器卡匣200)、兩個卡匣插槽(亦即，伺服器卡匣200或風扇卡匣400)、或四個卡匣插槽(亦即，網路切換器卡匣500)的頂裝式卡匣100。托盤282圖示成可包括能與軌道構件140配對的導軌284。第一軌道部份242與支撐構件120齊平。第二軌道部份244與支撐構件120隔開246以與導軌284接合以及減少頂裝式卡匣100的振動。軌道構件140的第一、第二部份242、244可用例如在形成軌道構件140之塑膠部份中的孔或空穴隔開246。例如，第一軌道部份242可由平面構件形成， 以及可形成有由側壁222或第一軌道部份242伸出之弧形或中凸表面的第二軌道部份244。
托盤282更可包括形成於其中的數個氣孔851，彼等係使來自風扇432及風扇模組430的空氣循環遍及托盤282。托盤282更圖示成含有能接受及與托盤接合構件164接合的托盤插座856。托盤插座856更可包括托盤突出部858，其係接合托盤接合構件164，例如托盤鉤166，以及使頂裝式卡匣100固定在托盤282中。托盤插座856與托盤突出部858也可稱為凸輪面(camming surface)以及托盤接合構件164也可稱為與該凸輪面接合的凸輪。
圖8圖示裝上的伺服器卡匣200以及部份插上的風扇卡匣400。風扇卡匣400圖示成有用來把風扇卡匣400插進托盤282的鎖定機構160。殼體162處於解開位置PU以及凸舌165處於第一位置T1。在風扇卡匣400插進托盤282後，鎖定機構160在解開位置PU、上鎖位置PL之間旋轉。在處於上鎖位置PL時，鎖定接合構件167與支撐構件120接合以及托盤接合構件164與托盤282接合。例如，如圖2C至圖2D所示，在殼體162旋轉以使鎖定接合構件167移到插座268時，施加力F至凸舌165。當力F施加至凸舌165時，凸舌165處於第二位置T2以及彈性構件169處於偏移或壓縮位置RD。力F由凸舌165移開以致能鎖定接合構件167，例如防脫鉤168，以與鎖定突出部267接合。當力F移開，凸舌165回到第一位置T1，以及彈性構件169回到平衡位置RE。
圖9至圖10的流程圖900及1000根據數個實施例 圖示使用頂裝式卡匣的模組化運算方法。在區塊920，該方法將該頂裝式卡匣插進附接至一伺服器機箱的一托盤。該頂裝式卡匣包含一支撐構件、一軌道構件以及一鎖定機構。該支撐構件能接受一電子模組。該軌道構件附接至該支撐構件以與接受該頂裝式卡匣的一托盤接合。該鎖定機構能在上鎖位置、解開位置之間移動。該鎖定機構包括一殼體、一托盤接合構件、一凸舌、一鎖定接合構件以及一彈性構件。該殼體能鉸接該支撐構件。該殼體旋轉以使該鎖定機構在上鎖位置、解開位置之間移動。該托盤接合構件能由該殼體伸出以與附接至一機箱的一托盤接合。該凸舌能連接至該殼體。該凸舌可在第一位置、第二位置之間移動。該鎖定接合構件能由該凸舌伸出以與該支撐構件接合。該彈性構件能連接至該凸舌。該彈性構件能基於施加至該凸舌的一力在一平衡位置與一偏移位置之間移動。
在區塊940，使鎖定機構向上鎖位置旋轉。例如，該鎖定機構的殼體在一上鎖位置與一解開位置之間旋轉。在處於上鎖位置時，托盤接合構件與托盤接合以及鎖定接合構件與支撐構件接合。在區塊960，對該凸舌施力以使該凸舌在第一位置、第二位置之間移動。當凸舌處於第二位置時，在有外力下，該鎖定機構可移到上鎖位置。在區塊980，在鎖定機構移到上鎖位置後，釋放該凸舌。該凸舌的釋放造成鎖定接合構件經由鎖定突出部與支撐構件接合，該托盤接合構件經由托盤突出部與托盤接合，以及使該頂裝式卡匣附接至該托盤。
圖10圖示用於移除頂裝式卡匣的流程圖1000。在區塊1020，施加一力至凸舌以使凸舌在第一位置、第二位置之間移動。在區塊1040，該鎖定機構向解開位置旋轉。在區塊1060，在鎖定機構移到解開位置後，釋放該凸舌。在區塊1080，例如，藉由提起頂裝式卡匣離開托盤，從托盤卸下頂裝式卡匣。
儘管圖9至圖10的流程圖圖示特定的執行順序，然而該執行順序可與圖示的不同。例如，區塊的執行順序在圖示順序上可攪亂。再者，可同時執行依序圖示的區塊或部份同時發生。所有此類變體都在本揭示內容的範疇內。
本揭示內容已用實施例的不具限定性詳細說明描述以及並非旨在限定本揭示內容的範疇。應瞭解，在說明一實施例提及的特徵及/或操作可用於其他實施例以及並非本揭示內容的所有實施例都有圖示於特定附圖或在說明實施例中之一者時提及的所有特徵及/或操作。本技藝的人員會想到提及實施例的變體。此外，用語“包括”、“包含”、“具有”及其變化形式在用於本揭示內容及/或請求項時應意指“包括但未必受限於”。
應注意，上述實施例中有些可能包含對於本揭示內容並非必要以及旨在示範的結構、動作或結構及動作的細節。描述於本文的結構及動作可換成執行相同功能的等效物，即使該等結構或動作不同，這為本技藝所習知。因此，本揭示內容的範疇只受限於使用於申請專利範圍的元件及限制。
140‧‧‧軌道構件
160‧‧‧鎖定機構
162‧‧‧殼體
165‧‧‧凸舌
167‧‧‧鎖定接合構件
169‧‧‧彈性構件
200‧‧‧伺服器卡匣
226‧‧‧支撐壁
226B‧‧‧內表面
228‧‧‧電磁介面(EMI)墊圈
230‧‧‧伺服器模組
232‧‧‧硬碟
234‧‧‧散熱器
236‧‧‧記憶體模組
238‧‧‧電池
242‧‧‧第一軌道部份
244‧‧‧第二軌道部份
246‧‧‧隔開
248‧‧‧扣件
250‧‧‧顯示器
252‧‧‧電源按鈕
254‧‧‧唯一識別(UID)按鈕
256‧‧‧鏈接按鈕
258‧‧‧發光二極體(LED)
264A‧‧‧上標籤
264B‧‧‧中標籤
264C‧‧‧下標籤
266‧‧‧殼孔
267‧‧‧鎖定突出部
268‧‧‧鎖定插座
270‧‧‧板連接器
1L‧‧‧標準長度
1W‧‧‧標準寬度

Claims (15)

  1. 一種頂裝式伺服器卡匣，其係包括：能收接一風扇模組的一支撐構件；一軌道構件，其係附接至該支撐構件以與收接該頂裝式卡匣的一托盤接合；以及一鎖定機構，其係包含：能鉸接該支撐構件的一殼體；能由該殼體伸出以與附接至一機箱之一托盤接合的一托盤接合構件；能連接至該殼體的一凸舌，該凸舌能在一第一位置與一第二位置之間移動；能由該凸舌伸出以與該支撐構件接合的一鎖定接合構件；以及能連接至該凸舌的一彈性構件，該彈性構件能基於施加至該凸舌的一力在一平衡位置與一偏移位置之間移動。
  2. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該軌道構件包含一第一軌道部份與一第二軌道部份，該第一軌道部份與該第二軌道部份相互隔開以使該第一軌道部份與該支撐構件配對，且使該第二軌道部份與該托盤接合。
  3. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該風扇模組包括經由一組配線連接以及由一電池供電的六個風扇。
  4. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該風扇模組能接受 來自一主機板的電力。
  5. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該鎖定接合構件能與該凸舌如同單式構件地移動。
  6. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該殼體在一上鎖位置與一解開位置之間旋轉，在處於該上鎖位置時，該托盤接合構件與該托盤接合，且該鎖定接合構件與該支撐構件接合。
  7. 如請求項6所述之頂裝式卡匣，其中在該凸舌處於該第一位置以及該殼體處於該上鎖位置時，該鎖定接合構件與該支撐構件接合。
  8. 如請求項1所述之頂裝式卡匣，其中該支撐構件包含形成於其中以收接該鎖定接合構件的一鎖定插座，該插座包含自其伸出以與該鎖定接合構件接合且使該殼體固定於一上鎖位置的一鎖定突出部。
  9. 一種用於模組化運算的系統，該系統包括：一頂裝式卡匣，其係包含：能收接一風扇模組的一支撐構件；一軌道構件，其係附接至該支撐構件以與收接該頂裝式卡匣的一托盤接合；以及一鎖定機構，其係包含：能鉸接該支撐構件的一殼體；能由該殼體伸出以與附接至一機箱之一托盤接合的一托盤接合構件；能連接至該殼體的一凸舌，該凸舌能在 一第一位置與一第二位置之間移動；能由該凸舌伸出以與該支撐構件接合的一鎖定接合構件；以及能連接至該凸舌的一彈性構件，該彈性構件能基於施加至該凸舌的一力在一平衡位置與一偏移位置之間移動；能收接該頂裝式卡匣的一機箱；以及能附接該機箱的一托盤，該托盤能在該機箱中對齊該頂裝式卡匣。
  10. 如請求項9所述之系統，其更包括耦合至該機箱的一主機板，該主機板能與該頂裝式卡匣連接以致能兩者之間的通訊。
  11. 如請求項9所述之系統，其中該托盤更包括能與該軌道構件配對的一導軌，該軌道構件包含一第一軌道部份與一第二軌道部份，該第一軌道部份能與該支撐構件齊平，該第二軌道部份與該支撐構件隔開以與該導軌接合。
  12. 如請求項9所述之系統，其中該支撐構件包括：兩個相互隔開的側壁；能橫跨該等兩個側壁的一頂壁；以及能在該等兩個側壁之間延伸以收接該風扇模組的一支撐壁。
  13. 如請求項9所述之系統，其中該鎖定機構在一上鎖位置與一解開位置之間旋轉，在處於該上鎖位置時，該鎖 定接合構件與該支撐構件接合，且該托盤接合構件與該托盤接合。
  14. 如請求項9所述之系統，其中該托盤更包括形成於其中的一托盤插座，該托盤插座能收接該托盤接合構件，該托盤插座包含自其伸出以與該托盤接合構件接合且使該頂裝式卡匣固定於其中的一托盤突出部。
  15. 如請求項9所述之系統，其中該托盤更包括能使來自該風扇模組之空氣循環遍及該托盤的多個氣孔。
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