TWI540689B - 用於基於基板製造卡之方法 - Google Patents

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Description

用於基於基板製造卡之方法
本發明係關於基於基板之卡製造之技術領域。
本發明尤其適用於(但不限於)製造具有接觸墊之微電路卡，對於微電路卡而言，該微電路及該接觸墊係一可卸離晶圓之部分，該可卸離晶圓係由如申請案之文件FR 2 805 206中所述之一卡體切斷而來。
更特定言之，本發明適用於製造具有與Micro SDTM電子卡標準相符或接近之實體尺寸之卡，該Micro SDTM電子卡標準參考如下：2010年2月18日《SD specifications,Part 1,microSD Card Specifications》第3.00版。
在本文件之其餘部分中，由Technical Committee，SD Card Association建立之此標準將由短語「Micro SD標準」或「Micro SD標準V3.00」指代。
該Micro SD類型之卡之應用已在最近幾年變得越來越成功。此等卡在行動應用中係尤其有利的並在行動電話中用作(例如)記憶卡。此等卡通常基於一模製技術製造而成並因此需要特定的製造設備。
然而，申請人已發現用於此等類型之卡之習知製造技術並不令人滿意。尤其係通常所使用之製造設備具有太低的生產率且不能始終實行所有必須技術步驟。因此，此設備通常不能客製化卡，例如藉由於卡之表面上印刷裝飾性設計或一旦製造成甚至無法藉由電組態該等卡而客製化該等卡。
因此，在此技術之當前狀態中需要一種製造其等之尺寸與Micro SD標準相符或接近之卡之方法，同時使用經設計用於製造不同卡格式之生產設備。
為此，本發明提出一種用於基於基板製造卡之方法，該基板具有一預定厚度，該方法包括：
於該基板內定義一卡周邊之一步驟，
該方法亦包括於該卡周邊之一部分上形成一切角之一步驟(或「切角」步驟)及在該卡周邊定義步驟及該切角步驟結束之後，該卡之實體尺寸係與由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符，其中：
‧i=1、6...8；
‧j=1、4、10、11、x、y，該對[x，y]等於[6，9]或[14，15]；及
‧m=1...6、17...19；
當x=6及y=9時，該等實體尺寸亦與該標準之參數A9相符，其中該參數定義步驟及該切角形成步驟係在從該基板抽取出該卡之前實行。
以上所提及之基板較佳係平坦的。
抽取出該卡係藉由手動將該卡從其之基板中卸離(或利用一機器之幫助)而實行。
本發明亦使得可製造Micro SD格式卡(或一近似)及利用其之實體尺寸適用於適當之生產設備之一基板開始製造Micro SD格式卡。以此方式，可改良Micro SD格式卡或一近似之產品之速度及品質。
此外，該參數定義步驟可包括以下子步驟之至少一者：
-　一預切割子步驟，其用於製造至少一減弱附接件，該至少一減弱附接件將該卡之周邊之一部分附接至該基板；
-　一衝孔子步驟，其用於在該卡之該周邊之一所謂自由部分與該基板之間形成至少一插槽區域。
在一特定實施方案中，該卡之預定厚度嚴格地小於0.9毫米。
因為本發明之方法可用具有嚴格地小於一Micro SD卡所需之最小厚度(即，0.9毫米)之一厚度之一基板開始以製造其之實體尺寸非常接近一Micro SD卡之實體尺寸的一卡，因此本發明之方法係有利的。因此，經生產之該等卡能與起初設計以與Micro SD卡協作之大多數器件一起使用。
該基板可與根據ISO 7816標準之ID-1或ID-00卡格式相符。
此外，在切角形成之步驟期間，該切角可由銑切(milling)製造而成。此銑切步驟可在定義該卡之周邊之步驟之前或之後實行。
替代地，定義該卡之周邊之步驟及形成該切角之步驟係在一個且相同模製步驟期間實行，在其期間該卡係經製造而併入其基板中。
在一特定實施方案中，該方法亦包括：在抽取出該卡之前，薄化該卡以自與該切角相對之該卡之一邊緣測量之一預定距離開始形成一夾持區域之一步驟，該夾持區域於具有該切角之周邊之方向延伸。
此預定距離可根據情形而變化，因為該預定距離需經選擇以允許一使用者從(例如)一讀取器件中移除該卡。該預定距離對應於(例如)根據該Micro SD標準之距離B2並因此包括於1.64毫米與2.04毫米之間。替代地，該預定距離可包括於1毫米與3毫米之間。
根據一第一實施例，該夾持區域為與該切角之表面相對之卡之表面上之一槽。
可在前文描述之形成周邊之步驟之前實行製作該槽之步驟。
此槽允許更容易地握持及尤其係從讀取設備抽取出該卡。因此，此槽具有等效於由Micro SD標準定義之參數R7、R10、R11、B2、B3及C定義之卡邊緣之一功能性優點。
該槽可具有實質上等於300微米之一深度及實質上等於2毫米之一寬度。
此外，該槽可具有實質上等於200微米之曲率之一半徑。
根據一第二實施例，該薄化步驟對應於一銑切步驟用於部分銑切與該切角之表面相對之卡之表面使得該卡之實體尺寸遵從由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm，其中：
‧i=1、6...9；
‧j=1...4、6、9...11；及
‧m=1...19。
替代地，當x=14及y=15時，該薄化步驟對應於一銑切步驟使得該卡之實體尺寸遵從由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm，其中：
‧i=1、6...8；
‧j=1...4、10、11、14、15；及
‧m=1...19。
有利地，此第二實施例允許製造其之實體尺寸非常接近Micro SD標準之一卡，使得其能與起初設計以與Micro SD卡協作之設備一起操作。
再者，該方法亦可包括：在抽取出該卡之前，將一模組置於該卡中之一步驟，該模組包括與該Micro SD卡標準相符之一微電路及齊平接觸墊。以此方式，該卡(特定言之)與定義Micro SD類型接觸件之實體尺寸之參數A2、A3、A4、A5、B5、B7及B8相符。
在一特定實施方案中，該模組亦包括與ISO 7816標準相符之齊平接觸墊。
此外，該插槽區域可定界包括於300微米與400微米之間介於該卡與該基板之間之一空間。
同時，本發明係關於一種具有與由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符之實體尺寸之一卡，其中：
‧i=1、6...9；
‧j=1、4、10、11、x、y，該對[x，y]等於[6，9]或[14，15]；及
‧m=1...6、17...19；
當x=6及y=9時，該等實體尺寸亦與該標準之參數A9相符，該卡亦包括一夾持區域，該夾持區域以自與該切角相對之該卡之一邊緣測量之一預定距離開始，該夾持區域於具有該切角之周邊之方向延伸，該卡亦具有嚴格地小於0.9毫米之一預定厚度。
此預定距離可根據情形而變化，此預定距離需經選擇以允許一使用者從(例如)一讀取機中取出該卡。該預定距離對應於(例如)根據該Micro SD標準之距離B2並因此包括於1.64與2.04毫米之間。替代地，該預定距離可包括於1毫米與5毫米之間，且較佳地在1毫米與3毫米之間。
因為該卡具有接近由Micro SD標準定義之實體尺寸使得其能與起初設計以與Micro SD卡協作之設備一起操作，所以其係有利的。
該卡之預定厚度可對應於(例如)根據7816標準之一ID-1或ID-00卡之厚度。
根據一第一實施例，夾持區域為製作於與該切角相對之該卡之表面上之一槽。
此槽可具有實質上等於300微米之一深度及實質上等於2毫米之一寬度。
該槽可具有實質上等於200微米之曲率之一半徑。
根據一第二實施例，該卡之實體尺寸與由Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符，其中：
‧i=1、6...9；
‧j=1...4、6、9、11；及
‧m=1...19。
該卡亦可包括包括有一微電路及與該標準相符之齊平接觸墊的一模組。
此模組亦可包括與ISO 7816標準相符之齊平接觸墊。
本發明係關於一種用於基於基板製造卡之方法，一旦該方法完成該卡便具有與由Micro SD標準定義之實體尺寸相符或接近的實體尺寸。
現參考圖1至圖8而描述本發明之一第一實施例。
圖1至圖2分別展示包含一可卸離卡102之一基板101之前表面及後表面。圖3對應於展示圖1及圖2中所繪示之基板101及卡102之一區段。
該可卸離卡102之外部周邊之三個指示部分104、108A及108B對應於至該基板101之該卡102之減弱附接件。更特定言之，在此實例中該附接件104對應於一減弱線，此係由例如該卡102與該基板101之間之接合處之至少一凹口組成。應瞭解此減弱線可由該基板之兩個表面上之相互面向形成之兩個凹口組成或由該基板101之諸表面之任一者上之一單一凹口形成。
此外，在此實例中，該減弱附接件108A及108B係由將該基板101連接至該卡102之周邊之一相鄰部分之狹窄突片組成。較佳地，該減弱附接件104、108A及108B係經設計以由一使用者手動折斷。
然而，應注意，該減弱附接件108A、108B及104之形狀及組態僅構成本發明之實施方案之一實例。事實上，該減弱附接件之數量之組態係可變化的，尤其係作為在撓性強度方面該製造商所需之一應變數。
再者，一插槽區域106定義該卡102之周邊之一所謂自由部分與該基板101之間之一空間，使得附接至該基板101之該卡102之周邊之所有部分係藉由減弱附接件108A、108B及104而附接至該基板101。換言之，該卡102之該所謂自由周邊部分對應於該卡102之周邊之整體，惟位於附接件104處及與附接件108A及108B接合處之部分除外。
由該卡102與該基板101之間之插槽區域106定界之空間可(例如)包括於1毫米與5毫米之間。此空間可約為(例如)1.5毫米。
該卡102亦包含位於與該附接件104相對之該周邊之部分處在其背表面上之一切角110。
如圖2中所示之其之前表面上，該卡102具有位於該附接件104附近處之一槽116。該槽116可具有(例如)等於300微米正負百分之五之一深度及/或等於2毫米正負百分之五之一寬度。另外，在此處所述之實例中，該槽116具有曲率等於200微米正負百分之五之一半徑。然而，應瞭解該槽116之其他實體尺寸可預期地處於本發明之範疇內。替代地，該槽116可為直線的。
圖1及圖2中繪示之該卡102係藉由實行圖8中所示之步驟E10、E15及E40而獲得，與本發明之第一實施例相符。
首先，實行形成基板之一步驟E10。此形成步驟由(例如)實行一塑料(例如PVC或PET)之至少兩層之一層壓而組成。
在此處所述之實例中，該基板101係經形成以符合由ISO 7816標準定義之ID-1格式。換言之，當形成步驟E10完成時，該基板101即可具有85.60毫米×53.98毫米×0.76毫米(具有由ISO 7816標準定義之公差)之尺寸。
然而，應瞭解該基板101可具有其他格式，諸如(例如)由ISO 7816標準定義之ID-00卡格式。在一替代方案中，該基板101可具有任何高度及寬度以及包含於680微米與840微米之間或600微米與1毫米之間之一厚度且較佳地760微米之一厚度。
形成該基板之步驟E10亦可包括於該基板之諸表面之任意一者上印刷裝飾性設計(標誌、影像等等)一子步驟。此於構成該基板之諸層上印刷之子步驟可在層壓層子步驟之後或(較佳)之前實行。替代地，在步驟E10期間之該基板之形成可藉由模製(可能地於該步驟之後進行如上文所述之一印刷子步驟)而實行。
一旦實行形成步驟E10便可進行一周邊定義步驟E15，其係由於該基板101中定義該卡102之周邊組成。在本發明之此第一實施例中，步驟102包括子步驟E20及E30。
該預切割子步驟E20允許形成將該卡102之一邊緣連接至該基板101之減弱附接件104(例如，形成一凹口)。因此，該預切割子步驟可定義對應於該減弱附接件104之該卡102之周邊。
在子步驟E20之後，實行衝孔子步驟E30，在該衝孔子步驟E30期間於該卡102之自由周邊部分與該基板101之間製造插槽區域106。該子步驟E30允許定義該卡102之周邊之自由部分及形成其等之減弱附接件108A及108B。
子步驟E20及E30以(例如)與文件FR 2 805 206中所述之切割及衝孔方法相符而實行。
應注意到，可根據隨後將詳細描述之其他替代方案而進行定義該周邊之步驟E15。
接著進行一步驟E40，在步驟E40期間形成切角110。此切角係藉由位於與該附接件104相對處之外邊緣處銑切該卡102之背表面而製成。
在步驟E40期間製成之切角110具有與由Micro SD標準定義之切角相符之實體尺寸。更特定言之，該切角110之實體尺寸與該Micro SD標準之尺寸參數B4及C2相符。尤其係此切角110允許在該卡未來與(特定言之)讀取設備一起使用期間插入該卡102。
步驟E40亦由該卡102之正面上製造一槽116而組成。自然地，應瞭解可同時或(替代地)在不同連續步驟期間製造該切角110及該槽116。因此，此槽之製造得以發生以局部薄化該卡之一部分。應注意，可在步驟E20之前或於步驟E20與E30之間實行步驟E40。
根據此第一實施例在製造方法中之此階段，經製造之該卡102具有與以下Micro SD標準之參數相符之實體尺寸：A、Ai(i=1、6...8)、B、Bj(j=1、4、x、y、10、11)、C2、C3及Rm(m=1...6、17...19)，其中該對[x，y]等於[6，9]或替代地等於[14，15]，當x=6及y=9時，該等實體尺寸亦與該Micro SD標準之參數A9相符。
換言之，在製造方法之此階段，該卡之實體尺寸係與由Micro SD標準(案例(A))定義之參數A、A1、A6...A8、B、B1、B4、B10、B11、B14、B15、C2、C3、R1...R6及R17...R19相符或替代地與由Micro SD標準(案例(B))定義之參數A、A1、A6...A9、B、B1、B4、B6、B9、B10、B11、C2、C3、R1...R6及R17...R19相符。
換言之，於該方法之此階段處之該卡102之尺寸係與Micor SD標準(類型「A」或「B」)之所有實體規格相符，例外為：
-　指定由Micro SD標準(根據類型「A」或「B」)定義之接觸墊的參數，及
-　根據Micro SD標準指定該卡邊緣之參數(B2、B3、R10及C)。
在此文件中，術語「卡邊緣」指由Micro SD標準中之參數B2、B3、R10、R11及C定義之浮雕刻度(relief)，此邊緣主要經設計以有助於從匹配之設備中手動抽取出卡。
應注意到，對應於經標準化之參數C3之卡102之尺寸較佳地經選擇以等於零(即，C3=0，其與Micro SD標準相符)。
此外，應注意到，根據此處所述之第一實施例，可將槽116(例如)定中心於如由Micro SD標準定義用於卡邊緣之相同位置上。替代地，可將此槽定位於該卡102之前表面上之任何位置處及較佳地於位於與切角110相對之邊緣附近處。
在根據本發明之此第一實施例之製造方法之範疇內，可連續實行步驟E50及E60。
更精確言之，如圖4中之區段中所示，在步驟E50期間自其背面於卡102中製造一空腔118。
一旦製成此空腔118，便可將模組120插入並(例如，藉由膠合)將其固定於該空腔118內。圖5及圖6展示在實行步驟E50之後之基板101及卡102。
在此處所述之實例中，模組120包括一微電路(例如，呈一晶片之形式)，該微電路藉由連接構件連接至配置於該卡102之背面上之一組接觸墊。此組接觸墊包括具有一第一系列齊平接觸墊112，該第一系列齊平接觸墊112具有與由Micro SD標準定義之接觸墊相符之實體尺寸。在此文件之其餘部分中，此類型之接觸件被稱為「Micro SD接觸件」。
模組120之暴露表面亦包括此處對應於與ISO 7816標準相符之齊平接觸件之一第二系列之接觸墊114。在此文件之其餘部分中，此類型之接觸件被稱為「ISO接觸件」。
一旦將該模組120插入於該卡102中，便可在一步驟E60期間電客製化此模組。此步驟包括以下操作之至少一者：
-　電組態包含於模組120中之微電路之某些參數，
-　將至少一應用程式載入於該模組120之微電路中，
-　儲存該模組120之微電路中之個人資料(密鑰、關於持卡人之資訊)之記憶體。
以後當使用該卡102時可使用此等資料。
據說有時電組態操作及應用程式之載入係在一「預客製化」期間得以實行，然而將個人資料記錄於記憶體中對應於(適當地被稱為)該模組之「客製化」。
例如，可使用定位於ISO接觸件114上之一匹配頭實行此客製化步驟。替代地，該模組120可借助於可直接施加於Micro SD接觸件114上之一匹配頭而客製化。在此情況下，無需使該模組包含ISO接觸件114。
亦可在步驟E60之後藉由於該模組120之暴露表面上印刷裝飾性設計而圖形化地客製化該模組120。
一旦實行步驟E60，便可藉由折斷減弱附接件104、108A及108B而將該卡102從其基板101中抽取出。換言之，該製造步驟E10、E15、E40、E50及E60係在該卡從其基板中抽取出(或卸離)之前實行。圖7A及圖7B展示根據本發明之第一實施例之卡102(一旦卡102從其基板中抽取出)之透視圖。
因為本發明允許製造其之實體尺寸接近Micro SD格式或者甚至與Micro SD格式完全相符之卡，所以本發明係有利的，這基於具有一適當格式之一基板。
因此，可根據所需使用之生產設備明智地選擇該基板之實體尺寸(寬度、高度、厚度)。存在環繞待製造之卡之基板尤其有助於在根據本發明之製造方法期間實行操縱及各種技術操作。
應注意，(例如)某些設備適合於遵從ISO 7816標準之ID-1格式卡上印刷裝飾性設計。因此可選擇一ID-1類型之基板格式以能使用現有之生產設備。以此方式，無需調適現有之設備以使後者可製作小尺寸卡(諸如，Micro SD類型之卡)。
此外，某些現有之製造設備(例如，經組態以處理ID-1卡)尤其能獲得高生產率的位準。因此，此設備之應用以及無需特殊調適帶來了生產率及成本方面的有效收益。
例如，其他製造設備可經設計用於製作其之高度及寬度與ID-1格式相符但具隨意厚度之卡(或基板)。在此情況下，用以製造該卡102之基板101可經選擇使得其具有所討論之設備所需之實體尺寸。
特定而言，經設計以與ID-1卡相互作用之某些設備有時可容許由ID-1格式才有之厚度範圍之外之厚度。例如，此設備可容許包括600微米與1毫米之間之厚度。
替代地，該基板101可具有760正負80微米之一厚度及隨意之高度及寬度，以很容易地由適合之製造設備把持。
本發明之第一實施例係有利的，這是因為其允許製造其之實體尺寸非常接近Micro SD標準之卡，這基於其之厚度嚴格地小於由Micro SD標準定義之參數C之下限Cmin(Cmin=900微米)之一基板。事實上，如前文陳述，在形成步驟E40結束之後，該卡102具有與Micro SD標準之參數A、Ai(i=1、6...8)、B、Bj(j=1、4、x、y、10、11)、C2、C3、Dk(k=1...3)及Rm(m=1...6、17...19)(該對[x，y]等於[6，9]或替代地等於[14，15])相符之實體尺寸，及可能地當[x，y]等於[6，9]時該等實體尺寸亦與該標準之參數A9相符。
額外地，一旦完成步驟E5，卡102便可包含與Micro SD標準相符之SD接觸墊。因此，該卡102係與參數A2、A3、A4、A5、B5、B7及B8相符。
然而，在前文參考圖1至圖8所考慮之實例中，基板101具有一ID-1類型格式。因此，基板101之厚度係約760微米且在任意情況下包括於680微米與840微米之間。因為Micro SD標準需要參數C包括於900微米與1100微米之間，所以應瞭解在此特定情況下，該基板之厚度對於與Micro SD之參數C相符之一卡邊緣而言太低以至於不能於該卡102之正面上實施。
由於不能在卡102上製造一Micro SD類型之卡，所以在步驟E40期間製造一槽116。此槽具有類似於由Micro SD標準定義之卡邊緣優點的一功能性優點。事實上，此槽116允許在一工具或一使用者(例如)在從一匹配之卡讀取器中抽取該卡102處時很容易地夾持該卡102。較佳地，此槽116經設計使得一使用者可在從設備(行動電話等等)中抽取出卡時將一手指插入槽116中。因此，該槽116對應於一夾持區域。
應注意，在本發明之第一實施例中，由此製造之卡102並不完全與Micro SD標準之實體規格相符。然而，該卡102具有十分類似於由Micro SD標準所需之尺寸之尺寸以能與經設計以與Micro SD卡協作之設備正常地操作。
現參考圖9、圖10及圖11描述本發明之一第二實施例。
圖9展示包括一可卸離卡202之一基板201之正面。該基板201係藉由減弱附接件204、208A及208B連接至該卡202，此等係分別相同於前文參考圖1及圖2所描述之附接件104、108A、108B。
圖10展示圖9中所示之基板201之一截面圖。
在此第二實施例中，該卡202視為藉由實行步驟E10，接著實行步驟E15(對應於子步驟E20及E30)而已從基板201中獲得，如圖8中所示(亦見圖11)。接著，如前文所述代替實行步驟E40進行一步驟E45。
步驟E45包括以形成等同於卡202之背面上之切角110之一切角210為目的的一第一銑切子步驟。換言之，該切角210具有與由Micro SD標準定義之切角相符之實體尺寸。
額外地，在此步驟E45期間，於該卡202之正表面之一部分上實行一第二銑切子步驟。此第二銑切子步驟允許藉由薄化該卡之一部分而形成一卡邊緣222。位於該卡變化222附近之該卡之經薄化之部分則對應於允許(例如)一使用者很容易地從任何器件中抽出該卡之一夾持區域。
應注意，可在步驟E20之前或在步驟E20與E30之間實行步驟E45。
現在考量在步驟E10中形成之基板201具有至少等於900微米之一厚度的案例。在此第一案例中，可於步驟E45期間藉由銑切遵從Micro SD標準之一卡邊緣222而形成，其遵從經標準化之參數R7、R10、R11、B2、B3及C。應注意，以該卡邊緣222之實體尺寸可與Micro SD標準相符之一方式選擇銑切工具之形狀及組態(銑切角...)。
應注意，亦可在步驟E45期間同時製造切角210及卡邊緣222。
一旦實行步驟E45，便可如前文所述實行步驟E50及E60。
在此第一案例中，該第二實施例允許製造整體與藉由Micro SD標準定義之實體規格相符之一卡202。這尤其係可能的，因為此處所選擇之該基板201之厚度使得可製造具有遵從Micro SD標準之一厚度C的一卡邊緣222。
在一第二實例中，考量當完成形成步驟E10時該基板201之厚度嚴格地小於900微米(其為由Micro SD標準定義之參數C之下限)之案例。在此情況下，一旦完成步驟E45，所生產之卡202便不能與有Micro SD標準所需之實體規格相符，及更特定言之相對於參數C。
換言之，由此生產之卡202具有與由Micro SD卡標準定義之參數A、Ai(i=1、6...8)、B、Bj(j=1、4、x、y、10、11)、C2、C3及Rm(m=1...19)(該對[x，y]等於[6，9]之實體尺寸或替代地等於[14，15])相符之實體尺寸及可能地當x=6及y=9時與藉由相同標準定義之參數A9相符。該卡202之厚度亦可與Micro SD標準之參數C1相符。
在此第二假定案例中，本發明之第二實施例有利地允許製造具有非常接近由Micro SD標準定義之實體尺寸之實體尺寸的卡202。與前文描述之該卡102不同，該卡202具有與由Micro SD標準定義之邊緣相同或類似的一邊緣222。在特定情形中必須存在此卡邊緣。
此外，雖然卡202並不完全遵照由Micro SD標準定義之尺寸規格，但是其仍然可能與利用經設計以與Micro SD類型之卡協作之大多數設備一起正常操作。
此外，一旦實行步驟E10、E20、E30及E45，此第二實施例便可包括以與前文所述之步驟E50及E60相同之方式佈置一微電路模組(圖10中未展示)及電客製化此模組。
一旦實行步驟E60，便可藉由折斷減弱附接件204、208A及208B將該卡202從其基板201中抽取出。換言之，在將該卡從其基板中抽取出(或卸離)之前實行製造步驟E10、E15、E45、E50及E60。
因為前文所述之本發明之第一實施例及第二實施例允許用一隨意格式之基板製造一可卸離卡，所以其等係有利的。事實上，在子步驟E20期間形成之該(該等)減弱附接件允許使用者手動地將該卡從其之基板中分離。
應注意，因為本發明之第一實施例不需在卡之正面之一較大部分上實行一銑切操作(正如第二實施例中所要求那樣)，所以第一實施例與以上所述之第二實施例相比具有一優點。該正面在其除了該槽122之外之整個表面上保持大體平坦。減小待銑切之表面區域有利地允許：
-　在形成步驟E10期間不會消除印刷於該卡上之設計，及
-　限制所使用之銑切工具之磨損。
再者，如前文所陳述，存在若干中方式以實行本發明之製造方法中之周邊定義步驟E15。事實上，分別在前文所述之第一(或第二)實施例中，步驟E15包括用於分別形成一減弱附接件104(204)之一預切割子步驟及用以於該卡102(202)之周邊之自由部分與該基板101(201)之間形成一插槽區域106(206)之一衝孔子步驟。
此外，根據第一實施例及第二實施例之一變動，在切角形成步驟(E40及E45)期間卡之切角(110或210)並非藉由銑切而係藉由模製而製成。在此變動中，該卡(102、202)及該卡(102、202)附接至之基板(101及201)係在一初始模製步驟期間同時形成，此對應於以下所有步驟：基板形成步驟E10、卡周邊定義步驟E15及卡切角形成步驟(110及210)。
根據此變動，並不執行銑切以形成卡之周邊或切角。替代地，可實行一額外銑切步驟以完成藉由模製獲得卡之形狀(周邊之形狀、切角之形狀)。
此外，仍然根據此變動，在步驟E45期間(第二實施例)卡邊緣222之形成亦可藉由在初始模製步驟期間藉由模製而非藉由如前文所述之銑切而執行。
根據前文所述之第一實施例及第二實施例之一第二替代方案，步驟E15包括僅僅一衝孔子步驟，在該衝孔子步驟期間於該基板與該卡(102或202)之整個周邊之間形成一插槽區域。換言之，當完成步驟E15時，即可將該卡與其基板完全分離。此替代方案允許基板基板製造卡，該卡在本發明之製造處理期間從其基板中分離。
應注意，在此第二替代方案中，步驟E40(或E45)、E50及E60之至少一者係在步驟E15之前(即在該卡從其基板中完全分離之前)實行。事實上，這使得可使用適合於所討論之基板之格式之生產設備以執行步驟E40(或E45)、E50及/或E60之至少一者。
若(例如)切角110(或210)之形成係在步驟E15之前實行，則必須將銑切工具施加至最接近基板101(或201)之邊緣處；接著必須銑切該基板之背表面直至到達對應於該卡切角110(或210)之位置。因此，在此情況下，在該卡102(或202)之周邊形成之前製造該切角110(或210)。
101．．．基板
102．．．卡
104．．．減弱附接件
106．．．插槽區域
108A．．．減弱附接件
108B．．．減弱附接件
110．．．切角
112．．．第一系列齊平接觸墊/接觸件
114．．．第二系列齊平接觸墊/接觸件
116．．．槽
118．．．空腔
120．．．模組
201．．．基板
202．．．卡
204．．．減弱附接件
206．．．插槽區域
208A．．．減弱附接件
208B．．．減弱附接件
210．．．切角
222．．．卡邊緣
圖1至圖6示意性展示遵從本發明之一第一實施例之一製造方法；
圖7A及圖7B示意性展示與本發明之第一實施例相符之一卡；
圖8以一流程圖的形式展示遵從本發明之第一實施例之一製造方法之主要步驟；及
圖9、10及11示意性展示遵從本發明之一第二實施例之一製造方法。
101．．．基板
102．．．卡
104．．．減弱附接件
106．．．插槽區域
108A．．．減弱附接件
108B．．．減弱附接件
110．．．切角
112．．．第一系列齊平接觸墊
114．．．第二系列齊平接觸墊
116．．．槽
120．．．模組

Claims (14)

  1. 一種用於用具有一預定厚度之一基板(101)製造一卡(102)之方法，該方法包括：於該基板內定義該卡之一周邊之一步驟(E15)，其中該方法進一步包括於該卡之該周邊之一部分上形成一切角(110)之一步驟(E40、E45)，且其中繼在該周邊定義步驟及該切角形成步驟之後，該卡之實體尺寸係與由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符，其中：i=1、6...8；j=1、4、10、11、x、y，該對[x，y]等於[6，9]或[14，15]；及m=1...6、17...19；當x=6及y=9時，該等實體尺寸亦與該標準之參數A9相符，其中該方法之該參數定義步驟及該切角形成步驟係在從該基板抽取出該卡之前實行，其中該預定厚度嚴格地小於0.9毫米。
  2. 如請求項1之方法，其中該周邊定義步驟包括以下子步驟之至少一者：一預切割子步驟(E20)，其用於製造至少一減弱附接件(104)，該至少一減弱附接件(104)將該卡之該周邊之一部分附接至該基板；一衝孔子步驟(E30)，其用於在該卡之該周邊之一所謂 自由部分與該基板之間形成至少一插槽區域(106)。
  3. 如請求項1之方法，其中該基板與根據ISO 7816標準之ID-1或ID-00卡格式相符。
  4. 如請求項1或2之方法，其中在該形成步驟期間，該切角係由銑切製成。
  5. 如請求項1或2之方法，其進一步包括：在該抽取出該卡之前，薄化該卡以自與該切角相對之該卡之一邊緣測量之一預定距離開始形成一夾持區域(116；222)之一步驟，該夾持區域於具有該切角之該周邊之方向延伸，該預定距離對應於根據該Micro SD標準之距離B2。
  6. 如請求項5之方法，其中該夾持區域為與該切角(110)之表面相對之該卡之表面上之一槽(116)。
  7. 如請求項6之方法，該槽具有實質上等於300微米之一深度及實質上等於2毫米之一寬度。
  8. 如請求項5之方法，其中該薄化步驟對應於一銑切步驟(E45)，用於部分銑切與該切角(210)之表面相對之該卡之表面，使得該卡(202)之實體尺寸與由該Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符，其中：i=1、6...9；j=1...4、6、9...11；及m=1...19。
  9. 如請求項1或2之方法，其亦包括：在該抽取出該卡之前，將一模組(120)置於該卡中之一步驟(E50，E60)，該 模組包括遵從該Micro SD卡標準之一微電路及齊平接觸墊(112)。
  10. 如請求項9之方法，其中該模組亦包括與ISO 7816標準相符之齊平接觸墊(114)。
  11. 一種於周邊之一部分上包括一切角(110)的卡(102)，該卡具有與由經指定V3.00之Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及Rm相符之實體尺寸，其中：i=1、6...8；j=1、4、10、11、x、y，該對[x，y]等於[6，9]或[14，15]；及m=1...6、17...19；當x=6及y=9時，該等實體尺寸亦與該標準之參數A9相符，其中該卡進一步包括一夾持區域，該夾持區域自與該切角相對之該卡之一邊緣測量之一預定距離開始，該夾持區域於具有該切角之該周邊之方向延伸，該預定距離對應於根據該Micro SD標準之距離B2，且其中該卡具有嚴格地小於0.9毫米的一預定厚度。
  12. 如請求項11之卡，其中該預定厚度對應於根據7816標準之一ID-1或ID-00卡之厚度。
  13. 如請求項11或12之卡，其中該夾持區域係形成於與該切角相對之該卡之表面上之一槽。
  14. 如請求項11或12之卡，該卡之該等實體尺寸與由該Micro SD卡標準定義之參數A、Ai、B、Bj、C2、C3及 Rm相符，其中：i=1、6...9；j=1...4、6、9...11；及m1...19。
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