TWI539415B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Description
本申請案主張於2010年12月3日向韓國智慧財產局提出之申請案之優先權效益，該申請案號為10-2010-0122675，其全部內容將完全併入後文參考。
實施例是關於一種顯示裝置及其製造方法。實施例尤其是關於一種可增進耐久性之顯示裝置，以及製造此顯示裝置之方法。
顯示裝置正被可攜式超薄平板顯示裝置所取代。特別地，平板顯示裝置，例如具有優異的影像品質特性之有機發光顯示裝置與液晶顯示裝置。
本實施例可提供一種顯示裝置。
根據本實施例之一態樣，提供了一種顯示裝置，其包含基板、面向基板之密封基板、介於基板與密封基板之間之顯示單元、介於基板與密封基板之間之第一密封件，第一密封件間隔於顯示單元，且第一密封件將基板與密
封基板彼此接合、介於基板與密封基板之間之第二密封件，第二密封件間隔於顯示單元與第一密封件，且第二密封件將基板與密封基板彼此接合、以及位於密封基板之表面上的光圖樣層，該表面相反於面向顯示裝置之表面，光圖樣層調整穿透該密封基板之光強度，其中光圖樣層包括對應第一密封件之第一圖樣與對應第二密封件之第二圖樣。
光圖樣層更可包含位於第一圖樣之周邊區域與第二圖樣之周邊區域內之遮光單元。
第一圖樣與第二圖樣可彼此間隔，且光圖樣層更可包含介於第一圖樣與第二圖樣之間的一區域內之遮光單元。
第一圖樣可為開口。
第二圖樣可為半光-透射圖樣，用以部分地透射密封基板上的入射光。
第二圖樣可包括複數個狹縫或半光-透射材料。
第二圖樣可為開口。
第一密封件可包括玻璃料(frit)，且第二密封件可包括樹脂。
第二密封件可與顯示單元間隔一間距，其係大於第一密封件與顯示單元所間隔的間距。
該顯示單元包括有機發光裝置或液晶裝置。
根據本實施例之另一態樣，提供了一種製造顯示裝置之方法，該方法包含設置顯示單元於基板與面向基板之密封基板之間；於基板與密封基板之間設置間隔於顯示單元之第一初步密封件以及間隔於顯示單元與第一初步密封件之第二初步密封件；以及照射雷射光束於密封基板之上表面上，以使第一初步密封件與第二初步密封件熔化並固化而形成第一密封件與第二密封件，及
使基板與密封基板彼此接合。其中，包括對應第一初步密封件之第一圖樣與對應第二初步密封件之第二圖樣的光圖樣層，係設置於密封基板面向雷射光束之表面上。
光圖樣層更可包含位於第一圖樣之周邊區域與第二圖樣之周邊區域內之遮光單元。
第一圖樣與第二圖樣可彼此間隔，且光圖樣層更可包含介於第一圖樣與第二圖樣之間的一區域內之遮光單元。
第一圖樣可為開口。
第二圖樣可為半光-透射圖樣，用以部分地傳輸密封基板上的入射光。
第二圖樣可包括複數個狹縫或半光-透射材料。
照射雷射光束之步驟可包括對應第一圖樣與第二圖樣之整個區域照射雷射光束之步驟。
第二圖樣可為開口。
照射雷射光束之步驟可包括對應第一圖樣照射第一雷射光束，以及對應第二圖樣照射第二雷射光束之步驟。
第一密封件可包括玻璃料(frit)，且第二密封件包括樹脂。
第二密封件與顯示單元可間隔一間距，其係大於第一密封件與顯示單元所間隔的間距。
顯示單元可包括有機發光裝置或液晶裝置。
100、200‧‧‧顯示裝置
101、201‧‧‧基板
110、210‧‧‧顯示單元
170、270‧‧‧密封基板
150、250‧‧‧第一密封件
160、260‧‧‧第二密封件
180、280‧‧‧光圖樣層
181、281‧‧‧第一圖樣
182、282‧‧‧第二圖樣
183、283‧‧‧遮光單元
150’、250’‧‧‧第一初步密封件
160’、260’‧‧‧第二初步密封件
190‧‧‧雷射光束
291‧‧‧第一雷射光束
292‧‧‧第二雷射光束
111‧‧‧緩衝層
112‧‧‧主動層
113‧‧‧閘極絕緣層
114‧‧‧閘極電極
115‧‧‧層間絕緣層
116‧‧‧源極電極
117‧‧‧汲極電極
118‧‧‧鈍化層
119‧‧‧像素定義層
120‧‧‧有機發光裝置
121‧‧‧第一電極
122‧‧‧第二電極
123‧‧‧中介層
170、270‧‧‧密封基板
本發明構思之上述與其他特色及優點，將可藉由參考附圖詳細地描述其例示性實施例而更加顯而易見，其中：第1圖為依據一實施例之顯示裝置的平面圖；第2圖為沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線截取之截面圖；第3圖為第2圖之X部分之放大圖；第4A圖至第4E圖為依據一實施例，用以描述說明於第1圖中之顯示裝置之製造方法的連續截面圖；第5圖為依據另一實施例之顯示裝置的截面圖；以及第6A圖至第6E圖為依據一實施例，用以描述說明於第5圖中之顯示裝置之製造方法的連續截面圖。
韓國專利申請號NO.10-2010-0122675號，於2010年12月3日於韓國智慧財產局申請，且標題為：“Display Apparatus and Method of Manufacturing the Display Apparatus”的全部內容，完全併入後文參考。
以下係參照相關圖式更加詳細地描述本發明構思，於此將說明本發明構思之例示性實施例。然而，本發明構思可用不同型態來實施，應不可理解成對上述實施例之限制。相反的，提供此些實施例是讓此說明書可徹底且完整揭露，以充分地向本領域之技術人士完全表達本發明構思之精神。
第1圖所示為依據一實施例之顯示裝置100的平面圖。第2圖所示為沿著第1圖之Ⅱ-Ⅱ線截取之截面圖。第3圖所示為第2圖之X部分之放大圖。
參閱第1至第3圖，顯示裝置100包括基板101、顯示單元110、密封基板170、第一密封件150、第二密封件160，以及光圖樣層180。此光圖樣層180包括第一圖樣181、第二圖樣182及遮光單元183。
基板101可由透明玻璃材質形成，包括矽氧化物(SiO2)。然而，基板101不限於此。基板101可由透明塑膠材質形成。此時，用以形成基板101的透明塑膠材質可為絕緣性有機材料，例如聚醚(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide,PEI)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚硫化苯(polyphenylene sulfide,PPS)、聚芳香酯(polyarylate)、聚亞醯胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、三醋酸纖維素(cellulose triacetate,TAC)、以及醋酸丙酸纖維素(cellulose acetate propionate,CAP)。
顯示單元110設置於基板101上。顯示單元110可為多種型態。顯示單元110包括第1圖至第3圖中的有機發光裝置。然而，顯示單元110並不限於此。顯示單元110可包括液晶裝置。
密封基板170係面向顯示單元110而設置。密封基板170保護顯示單元110免受外面的濕氣或氧氣。密封基板170可由各種材質形成，例如用於透射雷射光束之玻璃材質或塑膠材質。
基板101與密封基板170藉由第一與第二密封件150及160而相互接合。第一密封件150是圍繞顯示單元110而形成，以與顯示單元110間隔。第二密封件160是圍繞第一密封件150而形成，以與顯示單元110及第一密封件150間隔。然而，第二密封件160並不限於此。第二密封件160可形成在第一密封件150之一側，以與第一密封件150間隔。
第一密封件150包含玻璃料(frit)。第二密封件160包含樹脂(resin)。第二密封件160尤其包含環氧樹脂。第一密封件150與第二密封件160一
起增進了基板101與密封基板170之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置100的耐久性。
光圖樣層180係形成於密封基板170的上表面上，即相反於密封基板170面向顯示單元110之表面的一表面上。
光圖樣層180可包括第一圖樣181、第二圖樣182、以及遮光單元183。第一圖樣181係對應第一密封件150而形成。第一圖樣181之寬度係等於或稍微大於第一密封件150的寬度。第一圖樣181係形成為開口。
第二圖樣182係對應第二密封件160而形成。第二圖樣182之寬度係等於或稍微大於第二密封件160的寬度。第二圖樣182為半光-透射圖樣，用以部分地透射與部分地遮光。第二圖樣182可包括複數個狹縫以作為半光-透射圖樣。然而，第二圖樣182並不限於此。第二圖樣182可由半光-透射材料形成以作為半光-透射圖樣。
遮光單元183是形成於第一圖樣181的周邊區域與第二圖樣182的周邊區域內。第一與第二圖樣181及182彼此間隔。遮光單元183也可形成在介於第一與第二圖樣181及182之間的空間內。遮光單元183可包含金屬。然而，遮光單元183並不限於此。遮光單元183可包含各種用以遮光的材質。遮光單元183尤其可包含雷射光束。
顯示單元110使用第1圖至第3圖中的有機發光裝置。以下將參照第3圖詳細地描述顯示單元110。
顯示單元110可為各種型態。在本實施例中，顯示單元110為有機發光裝置。
參照第3圖，緩衝層111形成於基板101上。緩衝層111可提供平坦表面於基板101上。緩衝層111可避免溼氣和雜質滲透於基板101內。
具有特定圖樣的主動層112形成於緩衝層111上。主動層112可由例如非晶矽或多晶矽之有機半導體或無機半導體所形成。主動層112可包括源極區、汲極區以及通道區。
源極區與汲極區可藉由以雜質摻雜之非晶矽或多晶矽形成之主動層112而形成。假如主動層112是以三族元素(group III element)例如硼(boron,B)所摻雜，則可得到一P型半導體。假如主動層112是以五族元素(group V element)例如氮(nitrogen,N)所摻雜，則可得到一N型半導體。
閘極絕緣層113形成於主動層112上。閘極電極114形成於閘極絕緣層113之一預定區域上。閘極絕緣層113是用於讓主動層112與閘極電極114絕緣。閘極絕緣層113可由有機材料或無機材料例如係氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiO2)所形成。
閘極電極114可由金屬例如金(Au)、銀(Ag)，、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鉬(Mo)，或金屬合金例如鋁：銣(Al：Nd)合金或鉬：鎢(Mo：W)合金所形成。然而，閘極電極114並不限於此。閘極電極114在黏著性、平坦性、電阻抗性、加工性等等依此類推之特性的考量下，可由多種材料形成。閘極電極114連接至閘極線(未顯示)用以施加電子信號。
層間絕緣層115形成於閘極電極114上。層間絕緣層115與閘極絕緣層113係形成以暴露出主動層112的源極區與汲極區。因而，源極電極116與汲極電極117各自接觸主動層112之暴露的源極區與汲極區。
源極與汲極電極116及117可由金屬例如金、鈀、鉑、鎳、銠(Rh)、釕(Ru)、銥(Ir)、鋨(Os)、鋁(Al)、鉬(Mo)，或金屬合金如鋁：銣(Al：Nd)合金或鉬：鎢(Mo：W)合金而形成。然而，源極與汲極電極116及117並不限於此。
鈍化層118係形成以覆蓋源極與汲極電極116及117。鈍化層118可形成為無機絕緣層以及/或有機絕緣層。無機絕緣層可由矽氧化物、係氮化物、矽氮氧化物(SiON)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈦(TiO2)、氧化鉭(Ta2O5)、氧化鉿(HfO2)、氧化鋯(ZrO2)、鈦酸鋇鍶(barium strontium titanate,BST)，或鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate,PZT)形成。有機絕緣層可由一般用途聚合物例如聚甲基丙烯酸酯(polymethylmethacrylate,PMMA)或聚苯乙烯(polystyrene,PS)、包含酚基之聚合物衍生物、丙烯基聚合物(acryl-based polymer)、亞醯胺聚合物(imide-based polymer)、芳醚聚合物(arylether-based polymer)、醯胺聚合物(amide-based polymer)、氟聚合物(fluorine-based polymer)、對二甲苯聚合物(p-xylene-based polymer)、乙烯醇聚合物(vinyl alcohol-basedpolymer)或其混合物而形成。鈍化層118可為此些有機與無機絕緣層之堆疊。
鈍化層118係形成以暴露汲極電極117。有機發光裝置120係形成以連接至暴露的汲極電極117。有機發光裝置120包括第一電極121、第二電極122以及中介層123。第一電極121接觸汲極電極117。
中介層123包括有機發射層(未顯示)，並且於施加電壓至第一與第二電極121及122時產生可見光。
像素定義層119藉由利用絕緣體而形成於第一電極121上。，一預定開口係形成於像素定義層119內以暴露第一電極121。中介層123係形成於暴露的第一電極121上。第二電極122係形成以連結至中介層123。
第一與第二電極121與122分別具有陰極及陽極之極性，或反之亦然。
密封基板170係設置於第二電極122上(on)或之上(above)。
依據本實施例，顯示裝置100包括第一與第二密封件150及160。由於包含有樹脂的第二密封件160加強了包含有玻璃料的第一密封件150，因此可增進基板101與密封基板170之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置100的耐久性。
在顯示裝置100中，由於光圖樣層180係形成於密封基板170的上表面上，且第一與第二密封件150及160是藉由在不使用額外的遮罩下照射雷射光束而形成，故可簡化接合製程。光圖樣層180可包括對應至第一密封件150之第一圖樣181與對應至第二密封件160之第二圖樣182。為了形成第一與第二密封件150及160，設置用以形成第一密封件150的材料及第二密封件160的材料，遮罩係設置於此些材料上。照射雷射光束以執行熔化與固化製程。然而，在本實施例中，在不使用額外的遮罩下，第一與第二密封件150及160可藉由照射一次雷射光束而形成。
基板101與密封基板170之間之接合製程所發生的缺陷可避免。因此，可增進基板101與密封基板170之間的接合特性。由於僅照射一次雷射光束，故可減少當照射雷射光束複數次所產生的缺陷。因而可增進第一與第二密封件150及160的特性。
於顯示裝置100中，由於光圖樣層180是形成於密封基板170上，因此密封基板170與光圖樣層180可不間隔。密封基板170與光圖樣層180可相互接合。由於密封基板170與光圖樣層180接合，故雷射光束可不需位移地在需求圖樣上照射。據此，可輕易地控制到達第一與第二密封件150及160的雷射光束。
第4A圖至第4E圖所示為用以描述說明於第1圖中之顯示裝置100之製造方法的連續截面圖。
參照第4A圖，顯示單元110係設置於基板101上。用以形成基板101的材料已描述於上述有關於第1圖至第3圖的敘述。因此，不再於此描述。顯示單元110可為多種形態。例如，顯示單元110可包括有機發光裝置或液晶裝置。
參照第4B圖至第4C圖，密封基板170係面向顯示單元110而設置。第4C圖所示為第4B圖之A部分的放大圖。第一初步密封件150’與第二初步密封件160’係形成於基板101與密封基板170之間，以與顯示單元110間隔。
第一初步密封件150’包含玻璃料。第一初步密封件150’藉由施加玻璃料膏(frit paste)而形成。接著，執行一固化及乾燥製程。
第二初步密封件160’包含樹脂。第二初步密封件160’尤其包含環氧樹脂。
光圖樣層180係形成於密封基板170的上表面上，即相反於密封基板170面向顯示單元110之表面的一表面上。
光圖樣層180包括第一圖樣181、第二圖樣182、以及遮光單元183。第一圖樣181係對應第一初步密封件150’而形成。第一圖樣181之寬度係等於或稍微大於第一初步密封件150’之寬度。據此，在一連續的過程中，雷射光束可輕易的抵達第一初步密封件150’的整個區域。第一圖樣181係形成為開口。
第二圖樣182係對應第二初步密封件160’而形成。第二圖樣182之寬度係等於或稍微大於第二初步密封件160’之寬度。據此，在一連續過程中，雷射光束可輕易的抵達第二初步密封件160’的整個區域。第二圖樣182為半光-透射圖樣，用以部分地透射光。第二圖樣182可包括複數個狹縫以作為半光-透射圖樣。然而，第二圖樣182並不限於此。第二圖樣182可由半光-透射材料形成以作為半光-透射圖樣。
遮光單元183係形成於第一圖樣181的周邊區域與第二圖樣182的周邊區域內。第一與第二圖樣181及182彼此相互間隔。遮光單元183也可形成在介於第一與第二圖樣181及182之間的空間內。遮光單元183可包含金屬。然而，遮光單元183並不限於此。遮光單元183可包含各種用以遮光的材質。遮光單元183尤其可包含雷射光束。
參照第4D圖，將雷射光束190照射於密封基板170之上表面上。雷射光束190之寬度為至少對應至第一與第二圖樣181及182的整個區域。雷射光束190係穿透形成為開口的第一圖樣181，且經過密封基板170而抵達第一初步密封件150’。雷射光束190係部分穿透第二圖樣182，且經過密封基板170而抵達第二初步密封件160’。由第一初步密封件150’接收之雷射光束190的能量值係大於由第二初步密封件160’接收之雷射光束190的能量值。
用以熔化包含於第一初步密封件150’內之玻璃料所需的能量係大於用以熔化包含於第二初步密封件160’內之樹脂所需的能量。由於光圖樣層180之第一與第二圖樣181及182，所以第一初步密封件150’接收雷射光束190的能量係大於第二初步密封件160’所接收的能量。
參照第4E圖，第一與第二初步密封件150’及160’由於照射雷射光束190而熔化，並固化而形成第一與第二密封件150及160。據此，基板101與密封基板170彼此接合，最終形成顯示裝置100。
根據本實施例，顯示裝置100包括第一與第二密封件150及160。由於包含樹脂之第二密封件160加強了包含玻璃料之第一密封件150，因此可增進基板101與密封基板170之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置100的耐久性。
顯示裝置100可不需要額外的遮罩來照射雷射光束以形成第一與第二密封件150及160。當照射雷射光束時，可避免經由遮罩與密封基板170之間的接觸與校準而產生之密封基板170的破壞。由於遮罩與密封基板170之間不精
確的校準所產生之雷射光束之非預期的照射圖樣，而造成的基板101與密封基板170之間的接合缺陷可避免。
第一與第二密封件150及160，具有不同的特性，可輕易地經由雷射光束的單次照射而形成。因此，可減少製作過程。
第5圖為依據另一實施例之顯示裝置200的截面圖。為了方便起見，僅描述與第1圖至第3圖中之顯示裝置100的差異。
參照第5圖，顯示裝置200包括基板201、顯示單元210、密封基板270、第一密封件250、第二密封件260，以及光圖樣層280。光圖樣層280包括第一圖樣281、第二圖樣282、及遮光單元283。
顯示單元210係設置於基板201上。顯示單元210可為多種型態。例如，顯示單元210可包括有機發光裝置或液晶裝置。
密封基板270係面向顯示單元210而設置。密封基板270保護顯示單元210免受外面的濕氣或氧氣。密封基板270可由各種材質形成，例如用於透射雷射光束之玻璃材質或塑膠材質。
基板201與密封基板270係藉由第一與第二密封件250與260而相互接合。第一密封件250係圍繞顯示單元210而形成，以與顯示單元210間隔。第二密封件260係圍繞第一密封件250而形成，以與顯示單元210及第一密封件250間隔。然而，第二密封件260並不限於此。第二密封件260可形成在第一密封件250之一側，以與第一密封件250間隔。
第一密封件250包含玻璃料(frit)。第二密封件260包含樹脂(resin)。第二密封件260尤其包含環氧樹脂。第一密封件250與第二密封件260一起增進了基板201與密封基板270之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置200的耐久性。
光圖樣層280係形成於密封基板270的上表面上，即相反於密封基板270面向顯示單元210之表面的一表面上。
光圖樣層280可包括第一圖樣281、第二圖樣282、以及遮光單元283。第一圖樣281係對應第一密封件250而形成。第一圖樣281之寬度係等於或稍微大於第一密封件250的寬度。第一圖樣281係形成為開口。
第二圖樣182係對應第二密封件260而形成。第二圖樣282之寬度係等於或稍微大於第二密封件260的寬度。第二圖樣282係形成為開口。
遮光單元283係形成於第一圖樣281的周邊區域與第二圖樣282的周邊區域內。第一與第二圖樣281及282係彼此相互間隔。遮光單元283也可形成在介於第一與第二圖樣281及282之間的空間內。
根據本實施例，顯示裝置200包括第一與第二密封件250及260。由於包含樹脂之第二密封件260加強了包含玻璃料之第一密封件250，因此可增進基板201與密封基板270之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置200的耐久性。
在顯示裝置200中，由於光圖樣層280是形成於密封基板270的上表面上，且第一與第二密封件250及260是在不使用額外的遮罩下藉由照射雷射光束而形成，故可簡化接合製程。光圖樣層280可包括對應至第一密封件250之第一圖樣281與對應至第二密封件260之第二圖樣282。據此，可避免發生在基板201與密封基板270之間的接合過程之缺陷。因此，可增進基板201與密封基板270之間的接合特性。
於顯示裝置200中，由於光圖樣層280係形成於密封基板270上，因此密封基板270與光圖樣層280可不間隔。密封基板270與光圖樣層280可相互接合。由於密封基板270與光圖樣層280接合，故可不需位移地在期望圖樣上照射雷射光束。據此，可輕易地控制到達第一與第二密封件250及260的雷射光束。
根據一實施例，第6A圖至第6E圖所示為用以描述說明於第5圖中之顯示裝置200之製造方法的連續截面圖。
參照第6A圖，顯示單元210係設置於基板201上。用以形成基板201的材料與第2圖至第3圖中用以形成基板101的材料相同。因此，不再於此敘述此材料。顯示單元210可為多種形態。例如，顯示單元210可包括有機發光裝置或液晶裝置。
參照第6B圖至第6C圖，密封基板270係面向顯示單元210而設置。第6C圖所示為第6B圖之A部分的放大圖。第一初步密封件250’與第二初步密封件260’係形成於基板201與密封基板270之間，以與顯示單元210間隔。
第一初步密封件250’包含玻璃料。第一初步密封件250’藉由施加玻璃料膏而形成。接著，執行固化及乾燥製程。
第二初步密封件260’包含樹脂。第二初步密封件260’尤其包含環氧樹脂。
光圖樣層280係形成於密封基板270的上表面上，即相反於密封基板270面向顯示單元210之表面的一表面上。
光圖樣層280包括第一圖樣281、第二圖樣282、以及遮光單元283。第一圖樣281對應第一初步密封件250’而形成。第一圖樣281之寬度係等，於或稍微大於第一初步密封件250’之寬度。第一圖樣281係形成為開口。
第二圖樣282係對應第二初步密封件260’而形成。第二圖樣282之寬度係等於或稍微大於第二初步密封件260’之寬度。第二圖樣282係形成為開口。
遮光單元283是形成於第一圖樣281的周邊區域與第二圖樣282的周邊區域內。第一與第二圖樣281及282彼此相互間隔。遮光單元283也可形成在介於第一與第二圖樣281及282之間的空間內。遮光單元283可包含金屬。然而，
遮光單元283並不限於此。遮光單元283可包含各種用以遮光的材質。遮光單元283尤其可包含雷射光束。
參照第6D圖，將第一雷射光束291與第二雷射光束292照射於密封基板270之上表面上。第一雷射光束291係照射至對應於第一圖樣281的全部區域。第一雷射光束291並不對應第二圖樣282而照射。第二雷射光束292係照射至對應於第二圖樣282的全部區域。第二雷射光束292並不對應第一圖樣281而照射。第一雷射光束291之能量值大於第二雷射光束292的能量值。
第一雷射光束291係穿透形成為開口的第一圖樣281，且經過密封基板270而抵達至第一初步密封件250’。第二雷射光束292係穿透形成為開口的第二圖樣282，且經過密封基板270而抵達至第二初步密封件260’。由第一初步密封件250’接收之雷射光束的能量值係大於由第二初步密封件260’接收之雷射光束的能量值。
由第一初步密封件250’接收之能量係大於由第二初步密封件260’接收之能量。
用以熔化包含於第一初步密封件250’內之玻璃料所需的能量係大於用以熔化包含於第二初步密封件260’內之樹脂所需的能量。由於具有相對高能量之第一雷射光束291與具有相對低能量之第二雷射光存292係分別地照射通過光圖樣層280之第一與第二圖樣281及282，故第一初步密封件250’接收的能量係大於第二初步密封件260’所接收的能量。
第6D圖中係同時照射第一雷射光束291與第二雷射光束292。然而，第一雷射光束291與第二雷射光束292並不限於此。第一雷射光束291與第二雷射光束292可依序照射。假使照射具有不同能量值的兩雷射光束存在限制，則可依序照射第一與第二雷射光束291及292。
參照第6E圖，第一與第二初步密封件250’及260’由於第一與第二雷射光束291及292之照射而熔化，並固化形成第一與第二密封件250及260。據此，基板201與密封基板270係彼此相互接合，最終形成顯示裝置200。
根據本實施例，顯示裝置200包括第一與第二密封件250及260。由於包含樹脂之第二密封件260加強了包含玻璃料之第一密封件250，因此可增進基板201與密封基板270之間的接合特性。據此，可增進顯示裝置200的耐久性。
為了形成第一與第二密封件250及260，顯示裝置200可不需要額外的遮罩來照射雷射光束。當照射雷射光束時，可避免經由遮罩與密封基板270之間的接觸與校準而產生之密封基板270的破壞。由於遮罩與密封基板170之間不精確的校準所產生之雷射光束的非預期的照射圖樣，而造成的基板101與密封基板170之間的接合缺陷可避免。
在傳統平板顯示裝置中，顯示單元係設置於基板與密封基板之間。基板與密封基板是藉由密封件彼此接合。
密封件係圍繞傳統平板顯示單元而形成，以與顯示單元間隔。密封件係藉由施加能量而熔化並固化。因此，密封件將基板與密封基板彼此接合。可能降低基板與密封基板之間的接合特性。因此，顯示裝置耐久性的增進可能存在限制。
本實施例可提供一種能夠增進耐久性之顯示裝置。本實施例也可包括製造此顯示裝置之方法。
本發明構思之例示性實施例已揭露於此，且雖然應用了特定的術語，但是它們僅是用以作為一般性且描述性的解釋，而並非用以限制本發明。據此，將被本領域之技術人士理解的是任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
100‧‧‧顯示裝置
101‧‧‧基板
111‧‧‧緩衝層
112‧‧‧主動層
113‧‧‧閘極絕緣層
114‧‧‧閘極電極
115‧‧‧層間絕緣層
116‧‧‧源極電極
117‧‧‧汲極電極
118‧‧‧鈍化層
119‧‧‧像素定義層
120‧‧‧有機發光裝置
121‧‧‧第一電極
122‧‧‧第二電極
123‧‧‧中介層
170‧‧‧密封基板
Claims (22)
- 一種顯示裝置，包含：一基板；一密封基板，其係面向該基板；一顯示單元，其係介於該基板與該密封基板之間；一第一密封件，其係介於該基板與該密封基板之間，該第一密封件間隔於該顯示單元，且該第一密封件將該基板與該密封基板彼此接合；一第二密封件，其係介於該基板與該密封基板之間，該第二密封件間隔於該顯示單元與該第一密封件，且該第二密封基板將該基板與該密封基板彼此接合；以及一光圖樣層，其係位於該密封基板之一表面上，該表面相反於面向該顯示裝置之表面，該光圖樣層係調整穿透該密封基板之光強度；其中，該光圖樣層包括對應該第一密封件之一第一圖樣與對應該第二密封件之一第二圖樣，該第一圖樣傳送具有一第一能量的光，該第二圖樣傳送具有與該第一能量不同之一第二能量的光，且該光圖樣層包含在該第一圖樣與該第二圖樣之間的至少一遮光圖樣。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該至少一遮光圖樣包含：一第一遮光圖樣與一第二遮光圖樣，該第一遮光圖樣位於該第一圖樣之周邊區域內，且該第二遮光圖樣位於該第二圖樣之周邊區域內。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中具有一第一寬度的該第一圖樣與具有一第二寬度的該第二圖樣彼此間隔。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一圖樣為一開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第二圖樣為一半光-透射圖樣，其係用以部分地透射該密封基板上的入射光。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，其中該第二圖樣包括複數個狹縫或一半光-透射材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第二圖樣為一開口。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一密封件包括玻璃料(frit)，且該第二密封件包括樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第二密封件與該顯示單元間隔之距離係大於該第一密封件與該顯示單元間隔之距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示單元包括有機發光裝置或液晶裝置。
- 一種製造顯示裝置之方法，該方法包含：設置一顯示單元於一基板與面向該基板之一密封基板之間；於該基板與該密封基板之間，設置間隔於該顯示單元之一第一初步密封件及間隔於該顯示單元與該第一初步密封件之一第二初步密封件；以及 照射一雷射光束於該密封基板之一上表面上，以使該第一初步密封件與該第二初步密封件熔化並固化，而形成一第一密封件與一第二密封件，並使該基板與該密封基板彼此接合；其中，包括對應該第一初步密封件之一第一圖樣與對應該第二初步密封件之一第二圖樣的一光圖樣層係設置於該密封基板面向該雷射光束之一表面上，該第一圖樣傳送具有一第一能量的光，該第二圖樣傳送具有與該第一能量不同的一第二能量的光，且該光圖樣層包含位於該第一圖樣與該第二圖樣之間的至少一遮光圖樣。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該光圖樣層更包含：一遮光單元，其係位於該第一圖樣之周邊區域與該第二圖樣之周邊區域內。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該光圖樣層更包含：一遮光單元，其係介於該第一圖樣與該第二圖樣之間的區域內，且該第一圖樣與該第二圖樣彼此間隔。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第一圖樣為一開口。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第二圖樣為一半光-透射圖樣，其係用以部分地透射密封基板上的入射光。
- 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該第二圖樣包括複數個狹縫或一半光-透射材料。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中照射該雷射光束之步驟包括對應該第一圖樣與該第二圖樣之一整個區域照射該雷射光束之步驟。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第二圖樣為一開口。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中照射該雷射光束之步驟包括對應該第一圖樣照射一第一雷射光束、以及對應該第二圖樣照射一第二雷射光束之步驟。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第一密封件包括玻璃料(frit)，且該第二密封件包括樹脂。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第二密封件與該顯示單元間隔之距離係大於該第一密封件與該顯示單元間隔之距離。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該顯示單元包括有機發光裝置或液晶裝置。
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