TWI536239B

TWI536239B - 觸控裝置及觸控方法

Info

Publication number: TWI536239B
Application number: TW103137001A
Authority: TW
Inventors: 張耀宗; 江之中; 張文華; 謝孟岐
Original assignee: 緯創資通股份有限公司
Priority date: 2014-10-27
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2016-06-01
Also published as: US20160117003A1; US10146344B2; CN105630257B; TW201616321A; CN105630257A

Description

觸控裝置及觸控方法

本發明是有關於一種觸控技術，且特別是有關於一種僅用單個觸控面板即可實現雙面觸控功能的裝置及其方法。

隨著觸控技術的發展進步，觸控設備逐漸成為諸如筆記型電腦、手機、平板電腦或是可攜式多媒體播放器等電子裝置的基本配備。觸控設備操作方便，直覺性高的特點，使其深受消費者喜愛而漸成為市場上的主流趨勢。其中，為了進一步擴充觸控裝置可提供的操作功能，雙面觸控的概念被提出。

舉例而言，圖1是一種可提供雙面觸控功能的觸控裝置的示意圖。請參照圖1，觸控裝置100包括第一觸控單元110、第二觸控單元120以及顯示單元130，且第一觸控單元110與第二觸控單元120分別設置於顯示單元130的兩側，以藉由第一觸控單元110與第二觸控單元120分別且獨立地偵測使用者對於觸控裝置100的正面S1與背面S2的觸控操作。

可以看出，目前的技術必須透過兩個觸控單元(即，第一觸控單元110與第二觸控單元120)的組合，才能分別對觸控裝置100的正面S1與背面S2進行觸控偵測。換言之，上述的各觸控單元僅是分別地對觸控裝置100的單面提供觸控功能。此種藉由組合兩個觸控單元以實現雙面觸控的作法，勢必造成觸控裝置100的厚度受到限制，且無法滿足低製作成本的需求。

有鑑於此，本發明提供一種觸控裝置及觸控方法，其僅使用單一觸控模組即可實現雙面觸控的功能，並具有厚度薄且製作成本低的特點。

本發明提出一種觸控裝置。此觸控裝置包括觸控面板以及處理單元。其中，觸控面板包括多數個偵測電極，並具有第一接觸面及第二接觸面。處理單元耦接觸控面板。處理單元接收觸控面板偵測觸控操作所產生的觸控訊號，並依據觸控訊號與預設條件，以判斷觸控操作是位於觸控面板的第一接觸面或第二接觸面。其中，所述預設條件依據偵測電極的至少其中之一偵測觸控操作觸碰觸控面板的第一接觸面或第二接觸面所產生的感測訊號所決定。

本發明另提出一種觸控方法，其適用於包括多數個偵測電極的觸控裝置。此觸控方法包括偵測觸控操作並產生觸控訊號，以及依據觸控訊號與預設條件，以判斷觸控操作是位於觸控裝置的第一接觸面或第二接觸面。其中，所述預設條件依據偵測電極的至少其中之一偵測觸控操作觸碰觸控裝置的第一接觸面或第二接觸面所產生的感測訊號所決定。

基於上述，本發明實施例所提出的觸控裝置及觸控方法利用單一觸控模組偵測觸控操作，並將所產生的觸控訊號與預設條件進行比較，藉以判斷觸控操作是位於觸控裝置的第一或第二接觸面。藉此，能夠僅以單一觸控模組即可具有偵測雙面觸控的功能，並且實現厚度薄且製作成本低的設計。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200‧‧‧觸控裝置

110‧‧‧第一觸控單元

120‧‧‧第二觸控單元

130、530‧‧‧顯示單元

210、510‧‧‧觸控面板

211、511‧‧‧覆蓋板

212、512‧‧‧X軸偵測電極

213、513‧‧‧間隙

214、514‧‧‧Y軸偵測電極

220‧‧‧處理單元

A‧‧‧第一接觸面

B‧‧‧第二接觸面

S1‧‧‧正面

S2‧‧‧背面

SA、SB、N‧‧‧曲線

THA、THB‧‧‧門檻值

THN‧‧‧雜訊門檻值

S310~S320、S610~S630‧‧‧步驟

圖1是一種觸控裝置的示意圖。

圖2A是依照本發明一實施例所繪示的觸控裝置的方塊圖。

圖2B是依照本發明一實施例所繪示的觸控面板的剖面示意圖。

圖3是依照本發明一實施例所繪示的觸控方法的流程圖。

圖4是依照本發明一實施例所繪示的訊號強度的範例。

圖5是依照本發明一實施例所繪示的觸控面板的範例。

圖6是依照本發明一實施例所繪示的觸控方法的流程圖。

圖7是依照本發明一實施例所繪示的觸控訊號的範例。

本發明實施例的觸控裝置及觸控方法利用單一觸控模組偵測觸控操作，以依據所產生的觸控訊號與預設條件的比較結果，從而判斷觸控操作是位於觸控裝置的第一或第二接觸面。藉此，本發明實施例可僅使用單一個觸控模組便能夠偵測雙面的觸控操作，並可具有厚度薄以及製作成本低的特點。

圖2A是依照本發明一實施例所繪示的觸控裝置的方塊圖，圖2B是依照本發明一實施例所繪示的觸控面板的剖面示意圖。請參照圖2A與圖2B，觸控裝置200例如是電容式(capacitive)、電阻式(resistive)以及光學式(optical)等觸控裝置，或例如是具備電容式、電阻式以及光學式等觸控模組的電子裝置(例如，手機、平板電腦、筆記型電腦等)。觸控裝置200包括觸控面板210以及處理單元220，其功能分述如下。

觸控面板210例如是具備觸控功能的液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有機電激發光顯示器(Organic Electro-Luminescent Display，OELD)、投影顯示器(Projection display)等顯示器，並可應用例如電容式、電阻式以及光學式等觸控技術。觸控面板210可包括多數個偵測電極，其例如是X軸偵測電極或是Y軸偵測電極。另外，觸控面板210可具有第一接觸面A(例如觸控面板210的正面)與第二接觸面B(例如觸控面板210的背面)。

處理單元220耦接觸控面板210。處理單元220可以是中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)或其他類似元件或上述元件的組合。在本實施例中，處理單元220用以判斷所偵測到的觸控操作是位於觸控裝置200的第一接觸面A或第二接觸面B，從而提供可雙面觸控之功能。

在此以圖2B的示意圖對觸控面板210進一步說明。觸控面板210例如是應用電容式觸控技術的觸控面板，其可包括覆蓋板211、X軸偵測電極212、間隙213以及Y軸偵測電極214，且各層之間可藉由配置(dispose)或是貼合等技術以進行結合。在本實施例中，覆蓋板211配置於X軸偵測電極212的上方，且間隙213配置於X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214之間。因此，如圖2B所示，觸控面板210可由覆蓋板211提供第一接觸面A，並由Y軸偵測電極214提供第二接觸面B。其中，覆蓋板211例如是玻璃材料，並可具有硬度強、耐刮的特性。間隙213例如是玻璃或薄膜材料，其可用以支撐並隔離X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214，使得當使用者對觸控面板210進行觸控操作時，X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214彼此無接觸。

至於X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214則例如是由透明的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或金屬網(Metal Mesh)的導電材料所形成的導電板，並用以偵測當使用者例如以手指碰觸第一接觸面A或第二接觸面B時所造成的電容感應量變化。因此，處理單元220即可藉由X軸偵測電極212和/或Y軸偵測電極214所偵測的電容感應量變化，從而分析觸控操作在觸控面板210上的觸碰位置。

需說明的是，上述的覆蓋板211、X軸偵測電極212、間隙213以及Y軸偵測電極214組成觸控裝置200的觸控模組，亦即，本發明實施例的觸控裝置200可僅透過此單一個觸控模組，即可偵測位於第一接觸面A或第二接觸面B的觸控操作，從而提供雙面觸控的功能。

基於上述的裝置架構，以下舉實施例詳細說明本發明實施例所提出的觸控方法。請參照圖3，圖3是依照本發明一實施例所繪示的一種觸控方法的流程圖，且適用於圖2A與圖2B的觸控裝置200。以下即搭配圖2A與圖2B中的各項元件來說明本方法的詳細步驟。

在步驟S310中，觸控面板210偵測觸控操作並產生觸控訊號。具體而言，在此實施例中，觸控面板210可透過X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214的至少其中之一偵測觸控操作，以藉由觸控操作所對應的互感電容、自感電容或是信噪比來產生觸控訊號。

在步驟S320中，處理單元220依據觸控訊號與預設條件，以判斷觸控操作是位於觸控裝置200的第一接觸面A或第二接觸面B。其中，預設條件可依據X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214的至少其中之一偵測觸控操作觸碰觸控面板210的第一接觸面A或第二接觸面B所產生的感測訊號所決定。在一實施例中，上述偵測電極的至少其中之一可偵測觸控操作觸碰觸控面板210的第一接觸面A以產生具有第一訊號強度的感測訊號，並可偵測觸控操作觸碰觸控面板210的第二接觸面B以產生具有第二訊號強度的感測訊號，此外，所述預設條件例如是一臨界值，且此臨界值可依據所述第一訊號強度與第二訊號強度所決定。因此，處理單元220可將觸控訊號的第三訊號強度與臨界值進行比較，並且當第三訊號強度高於臨界值時，判定觸控操作是位於觸控面板210的第一接觸面A與第二接觸面B的其中之一，而當第三訊號強度低於臨界值時，判定觸控操作是位於觸控面板210的第一接觸面A與第二接觸面B的其中之另一。

在一實施例中，臨界值例如被設定在一強度範圍間。以下以圖4的範例並搭配圖2A與圖2B的觸控裝置200的各個元件以進行說明。

請參照圖4，圖4是依照本發明一實施例所繪示的訊號強度的範例。其中，曲線SA、曲線SB、曲線N可為經由多次量測所得到的實驗數據。本實施例利用的是自容(Self Capacitance)式感測的觸控技術，亦即，本實施例可僅利用X軸偵測電極212來偵測觸控操作，以依據觸控操作對X軸偵測電極212上的自感電容所造成的電容值變化來產生感測訊號。因此，X軸偵測電極212可依據觸控操作觸碰觸控面板210的第一接觸面A以產生具有第一訊號強度的感測訊號(如曲線SA所示)，並且依據觸控操作觸碰觸控面板210的第二接觸面B以產生具有第二訊號強度的感測訊號(如曲線SB所示)，其中第一訊號強度大於第二訊號強度。

另一方面，曲線N則是當未偵測到觸碰操作時，X軸偵測電極212所產生的感應訊號的訊號強度。依據曲線N對應的訊號強度，本實施例可設定雜訊門檻值THN，其用以判定觸碰面板210是否接收到觸碰操作，並當X軸偵測電極212所產生的訊號強度大於雜訊門檻值THN時，才視為觸碰裝置200接收到觸碰操作。

需說明的是，本實施例可基於曲線SA的第一訊號強度皆大於曲線SB的第二訊號強度，藉以設定門檻值THA、THB以獲得一強度範圍，並將此強度範圍作為所述的臨界值。之後，當X軸偵測電極212偵測到觸控操作並對應產生觸控訊號時，處理單元220即可依據觸控訊號的第三訊號強度高於臨界值以判定觸控操作是位於碰觸控面板210的第一接觸面A，並且依據觸控訊號的第三訊號強度低於臨界值以判定觸控操作是位於碰觸控面板210的第二接觸面B。如此一來，即可透過觸控面板210的單一個觸控模組，從而實現觸控裝置200的雙面觸控功能。

從另一角度而言，在一實施例中，處理單元220也可將圖4的預設條件設定為曲線SA的第一訊號強度大於曲線SB的第二訊號強度，並在X軸偵測電極212偵測到觸控操作並對應產生觸控訊號時，將觸控訊號的第三訊號強度與第一訊號強度進行比較，以及將觸控訊號的第三訊號強度與第二訊號強度進行比較。因此，當第三訊號強度與曲線SA的第一訊號強度相符時，處理單元220可判定觸控操作是位於觸控面板210的第一接觸面A，而當訊號強度與曲線SB的第二訊號強度相符時，處理單元220則可判定觸控操作是位於觸控面板210的第二接觸面B。處理單元220例如是判斷第三訊號強度與第一訊號強度(或第二訊號強度)的差值是否落在一預設範圍內(例如，第一訊號強度或第二訊號強度的百分之十)，從而判斷觸控訊號的第三訊號強度是否與第一訊號強度或第二訊號強度相符。

需說明的是，各偵測電極與各接觸面之間的材質與厚度皆可能影響感測訊號的訊號強度。因此，在一些實施例中，當獲得感測訊號的曲線SA以及曲線SB之後，還可更進一步地對例如覆蓋板211的材質或厚度或是其他各層結構的參數進行調整，使得曲線SA的第一訊號強度以及曲線SB的第二訊號強度之間的相距幅度可以更大，藉以提升偵測雙面觸控操作的精確程度。

上述實施例是以觸控操作對X軸偵測電極212上的自感電容所造成的電容值變化來產生感測訊號。在其他實施例中，感測訊號也可透過觸控操作對Y軸偵測電極214上的自感電容所造成的電容值變化來產生，其實施方式與前述類似，故不再贅述。

值得一提的是，對於自容式感測的觸控裝置200而言，由於X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214是透過自感耦合電容以分別偵測觸控操作，故當觸控操作位於圖2實施例中的第一接觸面A時，X軸偵測電極212偵測觸控操作並對應產生的觸控訊號的訊號強度將會大於Y軸偵測電極214所產生的觸控訊號的訊號強度。因此，在一實施例中，也可藉由X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214分別偵測觸控操作，並由處理單元220比較X軸偵測電極212與Y軸偵測電極214偵測觸控操作所分別產生的觸控訊號，以判斷觸控操作是位於觸控面板210哪一個接觸面。

此外，在一些實施例中，處理單元220還可對X軸偵測電極212所產生的第一感測訊號SA以及第二感測訊號SB作進一步處理，並從中扣除雜訊N對所述感測訊號造成的影響，使得X軸偵測電極212偵測的訊號強度能更為準確。

上述範例中以自容式感測的觸控技術進行說明，然應用本實施例者可依其需求而將類似的判斷方式應用於互容式感測的觸控裝置，或是在獲得電容感應值變化對應的觸控訊號後，進一步地以觸控訊號的信噪比來判斷觸控操作是位於觸控裝置200的哪一個接觸面。

具體而言，在一實施例中，若觸控裝置200使用互容式感測的觸控技術，則觸控裝置200可透過X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214偵測觸控操作，以依據觸控操作對X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214之間的互感電容所造成的電容值變化來產生感測訊號。其中，X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214可依據觸控操作觸碰觸控面板210的第一接觸面A以產生具有第一訊號強度的感測訊號，以及依據觸控操作觸碰觸控面板210的第二接觸面B以產生具有第二訊號強度的感測訊號。在本實施例的裝置架構中，考慮覆蓋板211的材質與厚度會影響X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214對於觸控操作觸碰在第一接觸面A的偵測，並且導致感應電容值變化相對較小。因此，若上述的第一、第二訊號強度由電容值的變化量決定，則在本實施例中，第一訊號強度例如會小於第二訊號強度。

另外，對於將信噪比作為預設條件的情況，在一實施例中，觸控裝置200可透過X軸偵測電極212以及Y軸偵測電極214的至少其中之一偵測觸控操作以獲得偵測結果，且處理單元220可分析偵測結果以計算感測訊號對於雜訊的比值，藉以獲得觸控操作所對應的信噪比以決定預設條件。上述的偵測結果可依據觸控裝置200是使用自容式感測或互容式感測而對應不同的電容值變化。至於決定預設條件的方式，以圖4實施例的自容式感測為例，處理單元220例如可計算曲線SA和曲線N個別的平均訊號強度的比例以獲得第一訊號強度的信噪比，並可計算曲線SB和曲線N個別的平均訊號強度的比例以獲得第二訊號強度的信噪比。藉此，即可透過比較觸控訊號的第三訊號強度的信噪比與第一訊號強度的信噪比，以及比較第三訊號強度的信噪比與第二訊號強度的信噪比，從而判定觸控操作是位於第一接觸面A或第二接觸面B。應用本實施例者可依其設計需求決定判斷雙面觸控偵測的預設條件，本發明對此不加以限制。

值得一提的是，前述實施例的觸控裝置200僅以觸控面板210的單一個觸控模組，即可實現雙面觸控偵測的功能。在其他實施例中，觸控裝置200還可更包括顯示單元。圖5的範例即繪示出顯示單元530配置於Y軸偵測電極514的下方，亦即觸控面板510疊合於顯示單元530之上的裝置結構。其中，顯示單元530的背面(即，未與觸控面板510接觸的表面)可提供觸控裝置200的第二接觸面B。在此結構下，本實施例仍可透過類似於上述方式以實現觸控裝置200的雙面觸控偵測，且處理單元220還可進一步地控制由顯示單元530依據觸控操作來執行相應的功能。至於觸控面板510所包括的覆蓋板511、X軸偵測電極512、間隙513以及Y軸偵測電極514，則分別與圖2B實施例的覆蓋板211、X軸偵測電極212、間隙213以及Y軸偵測電極214類似，故其詳細技術內容請參閱前述。

需注意的是，顯示單元530的厚度及其材質也可影響對於第二接觸面B的感測訊號的第二訊號強度，並對應地決定處理單元220判斷觸控操作位於哪一接觸面的預設條件。在一實施例中，X軸偵測電極512或Y軸偵測電極514可依據覆蓋板511與顯示單元530的厚度與材質，以產生觸控訊號以及感測訊號。藉此，處理單元220即可依據上述感測訊號的第一訊號強度與第二訊號強度來決定預設條件，並藉由比較觸控訊號的第三訊號強度以及感測訊號的第一、第二訊號強度來判斷觸控操作位於第一接觸面A或第二接觸面B。

此外，考慮觸控面板210偵測觸控操作所產生的觸控訊號可能隨使用者持續接近觸控面板210而變化，因此，在一實施例中，為了避免過早判斷感測訊號而導致誤判的情形發生，處理單元220可進一步分析觸控訊號是否為有效訊號。以下以圖6的實施例並搭配圖2A、2B的各個元件進行說明。

圖6是依照本發明一實施例所繪示的觸控方法的流程圖。請參照圖6，在步驟S610中，觸控面板210偵測觸控操作並產生觸控訊號，並在步驟S620中，處理單元220判斷觸控訊號是否為有效訊號。詳細而言，處理單元220可在一設定期間內，依據觸控操作所產生的觸控訊號的強度變化是否小於容許範圍，藉以判斷觸控訊號為有效訊號。換言之，處理單元220即是利用所述容許範圍來判斷觸控訊號的訊號強度是否趨於穩定，並當觸控訊號的強度變化小於容許範圍時，即判定觸控訊號的訊號強度為穩定，並以此時的訊號強度進行之後的雙面觸控的判斷程序。

之後，在步驟S630中，處理單元220依據觸控訊號與預設條件，以判斷觸控操作是位於觸控裝置200的第一接觸面A或第二接觸面B。此步驟與之前實施例的步驟S320類似，故其細節請參照前述。藉此，本實施例透過進一步判斷觸控訊號是否為有效訊號，從而提升雙面觸控功能的判斷準確度。

另值得一提的是，在一些實施例中，還可依據使用者在對觸控裝置200進行操作時的觸控面積不同，而設定不同的雙面觸控判斷條件。例如，圖7是依照本發明所繪示的觸控訊號的範例，其中各數字對應的是觸控面板210中各偵測點的觸控訊號的訊號強度。在此實施例中，可以設定將訊號強度大於2的觸控訊號視為有效訊號，並對應獲得此觸控操作在對觸控裝置200進行操作時的觸碰面積。因此，處理單元220可依據觸碰面積以設定用以進行雙面觸控判斷的所述預設條件，並利用上述各偵測點的訊號強度平均值做為觸控訊號的訊號強度，藉以判斷此觸控操作是位於觸控面板220的第一接觸面A或第二接觸面B。如此一來，本實施例還可考慮觸碰面積的不同以作為判斷雙面觸控的依據，使觸控裝置200所提供的雙面觸控功能有更廣泛的應用。

綜上所述，本發明實施例所提出的觸控裝置及觸控方法可利用單一觸控模組偵測觸控操作，並將所產生的觸控訊號與預設條件進行比較，藉以判斷觸控操作是位於觸控裝置的哪一接觸面，從而實現僅以單一觸控模組即可進行雙面觸控偵測的功效，並具有厚度薄且製作成本低的優點。其中，本發明實施例例如透過觸控面板的材質與厚度以適當設計預設條件，並利用設定門檻值以及判斷觸控訊號是否為有效訊號，或是進一步地將觸碰面積做為判斷的依據，可使雙面觸控的判斷結果更為精確。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

S310~S320‧‧‧步驟

Claims

一種觸控裝置，包括：一觸控面板，包括多數個偵測電極，其中該觸控面板具有一第一接觸面及一第二接觸面；以及一處理單元，耦接該觸控面板，接收該觸控面板偵測一觸控操作所產生的一觸控訊號，並依據該觸控訊號與一預設條件，以判斷該觸控操作是位於該觸控面板的該第一接觸面或該第二接觸面，其中該預設條件是由依據該些偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作觸碰該觸控面板的該第一接觸面或該第二接觸面所產生的一感測訊號所決定。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該些偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作觸碰該觸控面板的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及偵測該觸控操作觸碰該觸控面板的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，且該預設條件為一臨界值，該臨界值依據該第一訊號強度與第二訊號強度所決定，當該觸控訊號的一第三訊號強度高於該臨界值時，該處理單元判定該觸控操作是位於該觸控面板中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之一，並當該第三訊號強度低於該臨界值時，該處理單元判定該觸控操作是位於該觸控面板中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之另一。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該預設條件為該感測訊號的一第一訊號強度大於該感測訊號的一第二訊號強度，且該處理單元比較該觸控訊號的一第三訊號強度與該第一訊號強度，並且比較該第三訊號強度與該第二訊號強度，當該第三訊號強度與該第一訊號強度相符時，該處理單元判定該觸控操作是位於該觸控面板中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之一，以及當該第三訊號強度與該第二訊號強度相符時，該處理單元判定該觸控操作是位於該觸控面板中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之另一。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該些偵測電極包括一X軸偵測電極及一Y軸偵測電極，且該觸控面板更包括：一覆蓋板，配置於該X軸偵測電極的上方，提供該觸控面板的該第一接觸面；以及一間隙，配置於該X軸偵測電極與該Y軸偵測電極之間，其中該Y軸偵測電極提供該觸控面板的該第二接觸面。
如申請專利範圍第4項所述的觸控裝置，其中該觸控裝置僅透過該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極的其中一個偵測電極偵測該觸控操作，以依據該觸控操作對該偵測電極上的自感電容所造成的電容值變化來產生該感測訊號。
如申請專利範圍第5項所述的觸控裝置，其中該觸控裝置僅透過該X軸偵測電極偵測該觸控操作，且該X軸偵測電極依據該觸控操作觸碰該觸控面板的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及依據該觸控操作觸碰該觸控面板的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，其中該第一訊號強度大於該第二訊號強度。
如申請專利範圍第4項所述的觸控裝置，其中該觸控裝置透過該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極偵測該觸控操作，以依據該觸控操作對該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極之間的互感電容所造成的電容值變化來產生該感測訊號。
如申請專利範圍第7項所述的觸控裝置，其中該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極依據該觸控操作觸碰該觸控面板的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及依據該觸控操作觸碰該觸控面板的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，其中該第一訊號強度小於該第二訊號強度。
如申請專利範圍第4項所述的觸控裝置，其中該觸控裝置透過該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作以獲得一偵測結果，且該處理單元分析該偵測結果以計算該感測訊號對於雜訊的比值，藉以獲得該觸控操作所對應的信噪比以決定該預設條件。
如申請專利範圍第4項所述的觸控裝置，其中該觸控裝置更包括：一顯示單元，配置於該Y軸偵測電極的下方以提供該觸控面板的該第二接觸面，其中該些偵測電極依據該覆蓋板與該顯示單元的厚度與材質以產生該觸控訊號與該感測訊號。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該處理單元更在一設定期間內依據該觸控操作所產生的該觸控訊號的一強度變化是否小於一容許範圍，藉以判斷該觸控訊號為有效訊號。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該處理單元更偵測該觸控操作對於該觸控面板的一觸碰面積以設定該預設條件。
如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該預設條件被設定在一強度範圍間。
一種觸控方法，適用於包括多數個偵測電極的一觸控裝置，該觸控方法包括：偵測一觸控操作並產生一觸控訊號；以及依據該觸控訊號與一預設條件，以判斷該觸控操作是位於該觸控裝置的一第一接觸面或一第二接觸面，其中該預設條件是由依據該些偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第一接觸面或該第二接觸面所產生的一感測訊號所決定。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中該些偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及偵測該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，且該預設條件為一臨界值，該臨界值依據該第一訊號強度與該第二訊號強度所決定，且判斷該觸控操作是位於該觸控裝置的該第一接觸面或該第二接觸面的步驟包括：當該觸控訊號的一第三訊號強度高於該臨界值時，判定該觸控操作是位於該觸控裝置中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之一；以及當該第三訊號強度低於該臨界值時，判定該觸控操作是位於該觸控裝置中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之另一。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中該預設條件為該感測訊號的一第一訊號強度大於該感測訊號的一第二訊號強度，且判斷該觸控操作是位於該觸控裝置的該第一接觸面或該第二接觸面的步驟包括：比較該觸控訊號的一第三訊號強度與該第一訊號強度，並且比較該第三訊號強度與該第二訊號強度；當該第三訊號強度與該第一訊號強度相符時，判定該觸控操作是位於該觸控裝置中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之一；以及當該第三訊號強度與該第二訊號強度相符時，判定該觸控操作是位於該觸控裝置中該第一接觸面與該第二接觸面兩者的其中之另一。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中該觸控裝置包括一X軸偵測電極、一Y軸偵測電極、一覆蓋板以及一間隙，該覆蓋板配置於該X軸偵測電極的上方，且該間隙配置於該X軸偵測電極與該Y軸偵測電極之間，該觸控方法更包括：透過該覆蓋板提供該觸控裝置的該第一接觸面：以及透過該Y軸偵測電極提供該觸控裝置的該第二接觸面。
如申請專利範圍第17項所述的觸控方法，其中該觸控裝置僅透過該X軸偵測電極及該Y軸偵測電極的其中一個偵測電極偵測該觸控操作，以依據該觸控操作對該偵測電極上的自感電容所造成的電容值變化來產生該感測訊號。
如申請專利範圍第18項所述的觸控方法，其中該觸控裝置僅透過該X軸偵測電極偵測該觸控操作，且該X軸偵測電極依據該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及依據該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，其中該第一訊號強度大於該第二訊號強度。
如申請專利範圍第17項所述的觸控方法，其中該觸控裝置透過該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極偵測該觸控操作，以依據該觸控操作對該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極之間的互感電容所造成的電容值變化來產生該感測訊號。
如申請專利範圍第20項所述的觸控方法，其中該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極依據該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第一接觸面以產生具有一第一訊號強度的該感測訊號，以及依據該觸控操作觸碰該觸控裝置的該第二接觸面以產生具有一第二訊號強度的該感測訊號，其中該第一訊號強度小於該第二訊號強度。
如申請專利範圍第17項所述的觸控方法，其中該觸控裝置透過該X軸偵測電極以及該Y軸偵測電極的至少其中之一偵測該觸控操作以獲得一偵測結果，且該處理單元分析該偵測結果以計算該感測訊號對於雜訊的比值，藉以獲得該觸控操作所對應的信噪比以決定該預設條件。
如申請專利範圍第17項所述的觸控方法，其中該觸控裝置更包括一顯示單元，其配置於該Y軸偵測電極的下方，且該觸控方法包括：透過該顯示單元提供該觸控裝置的該第二接觸面，其中該些偵測電極依據該覆蓋板與該顯示單元的厚度與材質以產生該觸控訊號與該感測訊號。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中偵測該觸控操作並產生該觸控訊號的步驟更包括：在一設定期間內依據該觸控操作所產生的該觸控訊號的一強度變化是否小於一容許範圍，藉以判斷該觸控訊號為有效訊號。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中在判斷該觸控操作是位於該觸控裝置的該第一接觸面或該第二接觸面的步驟之前更包括：偵測該觸控操作對於該觸控裝置的一觸碰面積以設定該預設條件。
如申請專利範圍第14項所述的觸控方法，其中該預設條件被設定在一強度範圍間。